JP2011141953A - スパークプラグ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】スパークプラグ1は、中心電極5と、絶縁碍子2と、主体金具3と、接地電極27と、接地電極27に接合され、中心電極5との間で火花放電間隙33を形成する貴金属チップ41とを備える。接地電極27の長手方向と直交する方向に沿った、接地電極27の断面積が0.5mm2以上3.0mm2以下であり、貴金属チップ41は、レーザー溶接にて自身と接地電極27とが溶け込みあった溶融部35が形成されることで接地電極27に接合されている。接地電極27の長手方向に沿うとともに、貴金属チップ41の中心軸を含む断面において、貴金属チップ41の所定部位の硬度、又は、接地電極27の所定部位の硬度が所定の関係式を満たすものとされる。
【選択図】 図1
Description
前記中心電極の外周に設けられた絶縁体と、
前記絶縁体の外周に設けられた主体金具と、
前記主体金具の先端部から延びる接地電極と、
前記接地電極の先端部に接合され、前記中心電極との間で間隙を形成する貴金属チップとを備えるスパークプラグであって、
前記接地電極の長手方向と直交する方向に沿った、前記接地電極の断面積が0.5mm2以上3.0mm2以下であり、
前記貴金属チップは、レーザー溶接にて自身と前記接地電極とが溶け込みあった溶融部が自身の基端部周囲に形成されることにより前記接地電極に接合されており、
前記接地電極の長手方向に沿うとともに、前記貴金属チップの中心軸を含む断面において、
前記接地電極の先端側に位置する先端側溶融部のうち外表面に露出する部位の外形線と、前記貴金属チップの外形線との交点を中心として半径0.2mmの範囲内における、前記貴金属チップのビッカース硬度をA1(Hv)とし、
前記接地電極の基端側に位置する基端側溶融部のうち外表面に露出する部位の外形線と、前記貴金属チップの外形線との交点を中心として半径0.2mmの範囲内における、前記貴金属チップのビッカース硬度をA2(Hv)とし、
A1及びA2のうち低い方の値をAL(Hv)としたとき、
0.00≦|A1−A2|/AL≦0.55
を満たすことを特徴とする。
を満たすことを特徴とする。
前記中心電極の外周に設けられた絶縁体と、
前記絶縁体の外周に設けられた主体金具と、
前記主体金具の先端部から延びる接地電極と、
前記接地電極の先端部に接合され、前記中心電極との間で間隙を形成する貴金属チップとを備えるスパークプラグであって、
前記接地電極の長手方向と直交する方向に沿った、前記接地電極の断面積が0.5mm2以上3.0mm2以下であり、
前記貴金属チップは、レーザー溶接にて自身と前記接地電極とが溶け込みあった溶融部が自身の基端部周囲に形成されることにより前記接地電極に接合されており、
前記接地電極の長手方向に沿うとともに、前記貴金属チップの中心軸を含む断面において、
前記接地電極の先端側に位置する先端側溶融部のうち外表面に露出する部位の外形線と、前記貴金属チップの外形線との交点を中心として半径0.2mmの範囲内における、前記貴金属チップのビッカース硬度をA1(Hv)とし、
前記接地電極の基端側に位置する基端側溶融部のうち外表面に露出する部位の外形線と、前記貴金属チップの外形線との交点を中心として半径0.2mmの範囲内における、前記貴金属チップのビッカース硬度をA2(Hv)とし、
前記溶融部と前記貴金属チップとの境界線から0.2mmの範囲の外における、前記貴金属チップのビッカース硬度をA0(Hv)とし、
|A1−A0|をH1(Hv)とし、
|A2−A0|をH2(Hv)とし、
H1及びH2のうち高い方の値をHH(Hv)とし、
H1及びH2のうち低い方の値をHL(Hv)としたとき、
1.0≦HH/HL≦2.6
を満たすことを特徴とする。
前記中心電極の外周に設けられた絶縁体と、
前記絶縁体の外周に設けられた主体金具と、
前記主体金具の先端部から延びる接地電極と、
前記接地電極の先端部に接合され、前記中心電極との間で間隙を形成する貴金属チップとを備えるスパークプラグであって、
前記接地電極の長手方向と直交する方向に沿った、前記接地電極の断面積が0.5mm2以上3.0mm2以下であり、
前記貴金属チップは、レーザー溶接にて自身と前記接地電極とが溶け込みあった溶融部が自身の基端部周囲に形成されることにより前記接地電極に接合されており、
前記接地電極の長手方向に沿うとともに、前記貴金属チップの中心軸を含む断面において、
前記接地電極の先端側に位置する先端側溶融部のうち外表面に露出する部位の外形線と、前記接地電極の外形線との交点を中心として半径0.2mmの範囲内における、前記接地電極のビッカース硬度をB1(Hv)とし、
前記接地電極の基端側に位置する基端側溶融部のうち外表面に露出する部位の外形線と、前記接地電極の外形線との交点を中心として半径0.2mmの範囲内における、前記接地電極のビッカース硬度をB2(Hv)とし、
B1及びB2のうち低い方の値をBL(Hv)としたとき、
0.0≦|B1−B2|/BL≦0.3
を満たすことを特徴とする。
を満たすことを特徴とする。
前記中心電極の外周に設けられた絶縁体と、
前記絶縁体の外周に設けられた主体金具と、
前記主体金具の先端部から延びる接地電極と、
前記接地電極の先端部に接合され、前記中心電極との間で間隙を形成する貴金属チップとを備えるスパークプラグであって、
前記接地電極の長手方向と直交する方向に沿った、前記接地電極の断面積が0.5mm2以上3.0mm2以下であり、
前記貴金属チップは、レーザー溶接にて自身と前記接地電極とが溶け込みあった溶融部が自身の基端部周囲に形成されることにより前記接地電極に接合されており、
前記接地電極の長手方向に沿うとともに、前記貴金属チップの中心軸を含む断面において、
前記接地電極の先端側に位置する先端側溶融部のうち外表面に露出する部位の外形線と、前記接地電極の外形線との交点を中心として半径0.2mmの範囲内における、前記接地電極のビッカース硬度をB1(Hv)とし、
前記接地電極の基端側に位置する基端側溶融部のうち外表面に露出する部位の外形線と、前記接地電極の外形線との交点を中心として半径0.2mmの範囲内における、前記接地電極のビッカース硬度をB2(Hv)とし、
前記溶融部と前記接地電極との境界線から0.2mmの範囲の外における、前記接地電極のビッカース硬度をB0(Hv)とし、
|B1−B0|をJ1(Hv)とし、
|B2−B0|をJ2(Hv)とし、
J1及びJ2のうち高い方の値をJH(Hv)とし、
J1及びJ2のうち低い方の値をJL(Hv)としたとき、
1.0≦JH/JL≦3.8
を満たすことを特徴とする。
前記ねじ部の外径がM10以下とされることを特徴とする。
以下に、実施形態について図面を参照しつつ説明する。図1は、スパークプラグ1を示す一部破断正面図である。尚、図1では、スパークプラグ1の軸線CL1方向を図面における上下方向とし、下側をスパークプラグ1の先端側、上側を後端側として説明する。
〔第2実施形態〕
次いで、第2実施形態について、図面を参照しつつ、上記第1実施形態との相違点を中心に説明する。
〔第3実施形態〕
次に、第3実施形態について、図面を参照しつつ、上記第1、第2実施形態との相違点を中心に説明する。
〔第4実施形態〕
次いで、第4実施形態について、上記第1〜3実施形態との相違点を中心に説明する。
Claims (13)
- 軸線方向に延びる棒状の中心電極と、
前記中心電極の外周に設けられた絶縁体と、
前記絶縁体の外周に設けられた主体金具と、
前記主体金具の先端部から延びる接地電極と、
前記接地電極の先端部に接合され、前記中心電極との間で間隙を形成する貴金属チップとを備えるスパークプラグであって、
前記接地電極の長手方向と直交する方向に沿った、前記接地電極の断面積が0.5mm2以上3.0mm2以下であり、
前記貴金属チップは、レーザー溶接にて自身と前記接地電極とが溶け込みあった溶融部が自身の基端部周囲に形成されることにより前記接地電極に接合されており、
前記接地電極の長手方向に沿うとともに、前記貴金属チップの中心軸を含む断面において、
前記接地電極の先端側に位置する先端側溶融部のうち外表面に露出する部位の外形線と、前記貴金属チップの外形線との交点を中心として半径0.2mmの範囲内における、前記貴金属チップのビッカース硬度をA1(Hv)とし、
前記接地電極の基端側に位置する基端側溶融部のうち外表面に露出する部位の外形線と、前記貴金属チップの外形線との交点を中心として半径0.2mmの範囲内における、前記貴金属チップのビッカース硬度をA2(Hv)とし、
A1及びA2のうち低い方の値をAL(Hv)としたとき、
0.00≦|A1−A2|/AL≦0.55
を満たすことを特徴とするスパークプラグ。 - 0.00≦|A1−A2|/AL≦0.20
を満たすことを特徴とする請求項1に記載のスパークプラグ。 - 軸線方向に延びる棒状の中心電極と、
前記中心電極の外周に設けられた絶縁体と、
前記絶縁体の外周に設けられた主体金具と、
前記主体金具の先端部から延びる接地電極と、
前記接地電極の先端部に接合され、前記中心電極との間で間隙を形成する貴金属チップとを備えるスパークプラグであって、
前記接地電極の長手方向と直交する方向に沿った、前記接地電極の断面積が0.5mm2以上3.0mm2以下であり、
前記貴金属チップは、レーザー溶接にて自身と前記接地電極とが溶け込みあった溶融部が自身の基端部周囲に形成されることにより前記接地電極に接合されており、
前記接地電極の長手方向に沿うとともに、前記貴金属チップの中心軸を含む断面において、
前記接地電極の先端側に位置する先端側溶融部のうち外表面に露出する部位の外形線と、前記貴金属チップの外形線との交点を中心として半径0.2mmの範囲内における、前記貴金属チップのビッカース硬度をA1(Hv)とし、
前記接地電極の基端側に位置する基端側溶融部のうち外表面に露出する部位の外形線と、前記貴金属チップの外形線との交点を中心として半径0.2mmの範囲内における、前記貴金属チップのビッカース硬度をA2(Hv)とし、
前記溶融部と前記貴金属チップとの境界線から0.2mmの範囲の外における、前記貴金属チップのビッカース硬度をA0(Hv)とし、
|A1−A0|をH1(Hv)とし、
|A2−A0|をH2(Hv)とし、
H1及びH2のうち高い方の値をHH(Hv)とし、
H1及びH2のうち低い方の値をHL(Hv)としたとき、
1.0≦HH/HL≦2.6
を満たすことを特徴とするスパークプラグ。 - 1.0≦HH/HL≦1.7
を満たすことを特徴とする請求項3に記載のスパークプラグ。 - 軸線方向に延びる棒状の中心電極と、
前記中心電極の外周に設けられた絶縁体と、
前記絶縁体の外周に設けられた主体金具と、
前記主体金具の先端部から延びる接地電極と、
前記接地電極の先端部に接合され、前記中心電極との間で間隙を形成する貴金属チップとを備えるスパークプラグであって、
前記接地電極の長手方向と直交する方向に沿った、前記接地電極の断面積が0.5mm2以上3.0mm2以下であり、
前記貴金属チップは、レーザー溶接にて自身と前記接地電極とが溶け込みあった溶融部が自身の基端部周囲に形成されることにより前記接地電極に接合されており、
前記接地電極の長手方向に沿うとともに、前記貴金属チップの中心軸を含む断面において、
前記接地電極の先端側に位置する先端側溶融部のうち外表面に露出する部位の外形線と、前記接地電極の外形線との交点を中心として半径0.2mmの範囲内における、前記接地電極のビッカース硬度をB1(Hv)とし、
前記接地電極の基端側に位置する基端側溶融部のうち外表面に露出する部位の外形線と、前記接地電極の外形線との交点を中心として半径0.2mmの範囲内における、前記接地電極のビッカース硬度をB2(Hv)とし、
B1及びB2のうち低い方の値をBL(Hv)としたとき、
0.0≦|B1−B2|/BL≦0.3
を満たすことを特徴とするスパークプラグ。 - 0.0≦|B1−B2|/BL≦0.2
を満たすことを特徴とする請求項5に記載のスパークプラグ。 - 軸線方向に延びる棒状の中心電極と、
前記中心電極の外周に設けられた絶縁体と、
前記絶縁体の外周に設けられた主体金具と、
前記主体金具の先端部から延びる接地電極と、
前記接地電極の先端部に接合され、前記中心電極との間で間隙を形成する貴金属チップとを備えるスパークプラグであって、
前記接地電極の長手方向と直交する方向に沿った、前記接地電極の断面積が0.5mm2以上3.0mm2以下であり、
前記貴金属チップは、レーザー溶接にて自身と前記接地電極とが溶け込みあった溶融部が自身の基端部周囲に形成されることにより前記接地電極に接合されており、
前記接地電極の長手方向に沿うとともに、前記貴金属チップの中心軸を含む断面において、
前記接地電極の先端側に位置する先端側溶融部のうち外表面に露出する部位の外形線と、前記接地電極の外形線との交点を中心として半径0.2mmの範囲内における、前記接地電極のビッカース硬度をB1(Hv)とし、
前記接地電極の基端側に位置する基端側溶融部のうち外表面に露出する部位の外形線と、前記接地電極の外形線との交点を中心として半径0.2mmの範囲内における、前記接地電極のビッカース硬度をB2(Hv)とし、
前記溶融部と前記接地電極との境界線から0.2mmの範囲の外における、前記接地電極のビッカース硬度をB0(Hv)とし、
|B1−B0|をJ1(Hv)とし、
|B2−B0|をJ2(Hv)とし、
J1及びJ2のうち高い方の値をJH(Hv)とし、
J1及びJ2のうち低い方の値をJL(Hv)としたとき、
1.0≦JH/JL≦3.8
を満たすことを特徴とするスパークプラグ。 - 1.0≦JH/JL≦2.0
を満たすことを特徴とする請求項7に記載のスパークプラグ。 - 前記貴金属チップは、白金、イリジウム、ルテニウム、或いは、ロジウム、又は、これらのうちいずれか1種を主成分とする合金から形成されていることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載のスパークプラグ。
- 前記間隙の大きさが1.1mm以下であることを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載のスパークプラグ。
- 前記接地電極は、内部に放熱促進材を有することを特徴とする請求項1乃至10のいずれか1項に記載のスパークプラグ。
- 前記放熱促進材は、銅又は銅を主成分とする合金を含んで構成されることを特徴とする請求項11に記載のスパークプラグ。
- 前記主体金具は、燃焼装置の取付孔に螺合するためのねじ部を有するとともに、
前記ねじ部の外径がM10以下とされることを特徴とする請求項1乃至12のいずれか1項に記載のスパークプラグ。
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- 2010-01-05 JP JP2010000290A patent/JP5337057B2/ja active Active
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US8912715B2 (en) | 2011-12-26 | 2014-12-16 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Spark plug |
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