JPS5861981A - 異種金属の電子ビ−ム溶接方法 - Google Patents

異種金属の電子ビ−ム溶接方法

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JPS5861981A
JPS5861981A JP15868381A JP15868381A JPS5861981A JP S5861981 A JPS5861981 A JP S5861981A JP 15868381 A JP15868381 A JP 15868381A JP 15868381 A JP15868381 A JP 15868381A JP S5861981 A JPS5861981 A JP S5861981A
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JP
Japan
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electron beam
members
welding
hardenability
hardness
Prior art date
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Pending
Application number
JP15868381A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenji Tomota
友田 憲次
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS5861981A publication Critical patent/JPS5861981A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K15/00Electron-beam welding or cutting
    • B23K15/0046Welding
    • B23K15/0093Welding characterised by the properties of the materials to be welded

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Welding Or Cutting Using Electron Beams (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は異種金属の電子ビーム溶接方法に関する。
電子ビーム溶接は他の溶接に比較してエネルギー密度が
高く、また狭い溶融幅で深溶込みが得られる特iILを
有しているため、従来広く溶接構造物に広く適用されて
いる。しかしながら溶接入熱による焼入れ硬化性の大き
い金属材料、例えば高炭素鋼、Cr−M・鋼、13Cr
ステンレス鋼などの合金鋼を電子ビーム溶接すると、集
中熱源であるために溶接熱影響部の硬化が大きく、硬化
組織は溶接継手の機械的豐性の低下や溶接割れの原因と
な〕、このため溶接後に焼なまし熱処理し硬さ改善や組
織改善が行われている。
従って溶接熱による硬化性の大きい合金鋼と溶接熱によ
る硬化性の比較的に小さい軟鋼などとのJ%11金属材
料の電子ビーム溶接では、合金鋼側の溶接熱影響部の硬
化はもちろんのこと、両者の金属が融合した溶融金属部
も合金成分組織となるため一層大きくなることがある。
第1図(a)は硬化性の大きい金属材料例えば13Cr
ステンレス鋼の第1の部材(1)と硬化性の小さい材料
の金属材料例えば軟鋼の第2の部材(2)との接合部に
電子ビーム(5)を照射して電子ビーム溶接で突合せ溶
接したもので、溶融金属部(31と第1の部材(1)側
の溶接熱影響部(1m)および第2の部材(2)側の溶
接熱影響部(21)とが形成され、第1図(&)のム一
ムIIK沿う硬さ分布は第1図(b)のように横軸に測
定位置、縦軸に硬さ、硬さ分布を曲1! (6Jで示す
と溶接熱影響部(−)および溶接金属部(3Jは高硬さ
となっている。
そこで溶接後に硬さ改善などのため焼なまし熱処理が行
われる。しかし異種金属の場合は焼なまし熱処理温度が
金属材料によシ異なる友め、例えば2Cr−IMo鋼と
8841軟鋼との組合せの場合には、2Cr−IMo鋼
は通常690℃の焼なまし温度、軟鋼は625℃の焼な
まし温度が使用されるが、高い方の熱処理温度を適用す
る時には軟鋼の方は焼なまし温度が高すぎるために母材
強さの低下を招き、ま几低い方の熱処理温度を適用する
時は2Cr−IMo鋼側は硬さ改善や組織改善の充分な
効果が得られないことになる。
1几異種金属の熱処理では、例えばオーステナイト系ス
テンレス鋼と低合金鋼との組合せでは両者の熱物理的特
性例えば線膨張係数などが極端に異なる場合には、熱処
理を行うことによシ溶接継手に熱応力が発生した〕、あ
るいは低合金鋼の焼なまし温度がオーステナイト系ステ
ンレス鋼に悪影響を及ぼす場合があり必ずしも焼なまし
熱部1が実施されるとは限らず、焼なまし熱処理温度の
選定は細工上の大きな問題であった。
本発明は上記の問題の解決のため罠なされたもので、溶
接熱による硬化性の大きい金属材料と硬化性の小さい金
属材料との異種金属の電子ビーム溶接において、硬化性
の大きい金属材料の熱影響部の軟化熱処mt−電子ビー
ム溶接の工御内で行い溶接後の焼なまし熱部mtなくし
て工程の短縮、工数の低減など能率的な異種金属の電子
ビーム溶接方法を提供することを目的とする。
以下本発明を図面に示す一実施例について説明する。第
2図は第1の工程であって、第2図(a) K訃いて第
1図(a)と同じ作用をする部品は同一符号とし次ので
説明を省略する。(4Jtj第1の部材(1)とWN2
の部材(2)との関にはさんだ第3の部材であって、溶
融・硬目の熱影響をうけても硬化せず、また第1の部材
(1)または第2の部材(2)の溶融希釈をうゆても硬
化しないような、例えばN1またはNi基合金などであ
る。これらを電子ビーム溶接するとB−B@に沿う硬度
分布は第2図(b)の曲II (73のように溶融金属
部(37の硬さは低硬さでToり、溶接熱影響部(1m
)は高硬さである。
次に第2の工程として第10部材(1)の溶接熱影響部
(1a)を軟化させる友め、溶接熱影響部(la)K軟
化焼なまし温度域の熱サイクルが与えられるように、第
3図(1)に示すごとく第1の工程の電子ビーム(5)
の破線矢印で示す照射位置から第2の部材(2)の方に
電子ビーム(7′)の実線矢印で示す照射位置にずらせ
て再度溶接する。すると溶融金属部(3′)、ilI接
熱接置影響11m’)s(2m’)は第20111(2
)D方向に移動して形成される。そしてC−C,@に沿
う硬度分布は第3図(b)の曲線(7′)のように溶接
熱影響部(1m)は焼な、まし熱処理されて硬さは低下
する。軟化焼なまし温度域は狭く、且つ短時間の熱サイ
クルのため軟化の種度は大きくないが、電子ビームの照
射位置をずらせた)、溶接入熱を調節し、繰返すことK
よって充分軟化した低い硬さの溶接継手を得ることがで
きる。
以上のように本発明によれば、溶接熱による硬 □化性
の大きい金属材料の第1の部材と硬化性の小さい金属材
料の第2の部材との異種金属の電子ビーム溶11におい
て、第1の工程として前記両金属で溶融希釈されても自
硬性を有しない金属材料の第3の部材を両部材の間には
さみ電子ビーム溶接し、@2の工程として3者を溶接熱
した後に電子ビームの照射位置を第2の部材の方に移動
して照射し、#!接大入熱加減して第1の部材の溶接熱
影響部の軟化焼なまし熱処理を行うようkしたので、高
い硬さの第1の部材のmII熱影響部の焼なまし熱処理
が溶接工程で実施でき、金工l!を短縮し工 ・数の低
減など能率的な異種金属の電子ビーム溶接を行うことが
できるすぐれた効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の異種金属の電子ビーム溶接方法を示す(
a)は縦断面図、(b)は(&)のムーム線Ke511
!さ分布図1.第2図は本発明の異種金属の電子ビーム
溶接方法の一実施例金示す第1の工11#Cおける(1
)は縦断面図、(b)は(−OB−B@に沿う硬さ分布
図、第3図紘第2の工程Kj?ける(1)は縦断面図、
(b)は(a)のC−C@#C沿う硬さ分布図である。 (1)・・・第1の部材   (2)・・・第2の部材
(1m) 、 C2&>・・・溶接熱影響部 (31・
・・溶融金属部(4)・・・第3の部材   (5)、
(5’)・・・電子ビーム代理人 弁理士  井 上 
−男 第1図 測2佼! 第2図 測定イ装置 第3図 測定位! 手続補正書(自発) 57.11、−5 昭和 年 力  日 特許庁長官若杉和夫殿 1、事件の表示 昭和56年特許願第158683号 2、発明の名称 異種金属の電子ビーム溶接方法 3、補正なする考 事件との関係 特許出願人 (307)東京芝浦電気株式会社 1、代理人 〒144 東京都大田区胸田4丁目41番11号 第−津野田ビル 井上特許手務所内 5、補正の゛対象 明細書の「発明の詳細な説明」の欄 6、補正の内容 (1)  第1頁下から第2行目「広く」とあるな削除
する。 (2)  第5頁第8行目「(γ)」とあるな「(5す
」に訂正する。 以上

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 溶接熱による硬化性の大きい金属材料の第1の部材と溶
    接熱による硬化性のlトさい金属材料の第2の部材との
    間に前記両金属で溶融希釈されても自硬性を有しない金
    属材料の第3の部材をはさんで電子ビームを照射し溶接
    する第1の工程と、3者を溶接結合した後に照射位置を
    第2の部材の方に移動して電子ビームを照射し第1の部
    材の溶接熱影響の軟化熱処理を行う第2の工程とからな
    る異種金属の電子ビーム溶接方法。
JP15868381A 1981-10-07 1981-10-07 異種金属の電子ビ−ム溶接方法 Pending JPS5861981A (ja)

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