JP2011128237A - 光電気混載基板および電子機器 - Google Patents
光電気混載基板および電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011128237A JP2011128237A JP2009284600A JP2009284600A JP2011128237A JP 2011128237 A JP2011128237 A JP 2011128237A JP 2009284600 A JP2009284600 A JP 2009284600A JP 2009284600 A JP2009284600 A JP 2009284600A JP 2011128237 A JP2011128237 A JP 2011128237A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating substrate
- opto
- electric hybrid
- optical
- hybrid board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Optical Integrated Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
【解決手段】光電気混載基板1は、電気信号の伝送を担う電気配線基板2と、光信号の伝送を担う光配線基板3とを有している。電気配線基板2は、切り欠き211が設けられたベース基板21と、ベース基板21上に形成された電気配線22と、ベース基板21の両端部に設けられた各コネクター231、232と、光配線基板3を搭載するための光配線基板搭載部24とを有している。光配線基板3は、光導波路31と、光導波路31の両端部に設けられた第1の光電変換部321および第2の光電変換部322とを有している。光配線基板3は、光配線基板搭載部24に搭載されて光電気混載基板1となるが、この際、ベース基板21のうち、切り欠き211によって幅が狭くなった部分と、光導波路31とが、平面視にて重ならないように配置されている。
【選択図】図2
Description
(1) 隙間を介して設けられた第1の絶縁性基板および第2の絶縁性基板と、
前記隙間を跨いで前記第1の絶縁性基板と前記第2の絶縁性基板とを繋ぐように配設された帯状の光伝送路と、
前記第1の絶縁性基板上に設けられ、受光または発光する受発光部を備える第1の受発光素子と、
前記第2の絶縁性基板上に設けられ、受光または発光する受発光部を備える第2の受発光素子と、
前記隙間を跨いで前記第1の絶縁性基板と前記第2の絶縁性基板とを繋ぐように配設された、可撓性を有する帯状の第3の絶縁性基板と、
前記第3の絶縁性基板の表面に沿って配設され、前記第1の受発光素子または前記第2の受発光素子に電気的に接続された電気配線とを有し、
前記光伝送路および前記第3の絶縁性基板が、平面視において互いに重ならないよう配置されていることを特徴とする光電気混載基板。
前記電気配線は、前記第1の受発光素子および前記第1の接続部の少なくとも一方と、前記第2の受発光素子および前記第2の接続部の少なくとも一方との間を接続するよう配設されている上記(1)ないし(6)のいずれかに記載の光電気混載基板。
(第1実施形態)
まず、本発明の光電気混載基板の第1実施形態について説明する。
(電気配線基板)
電気配線基板2は、長尺状のベース基板21と、ベース基板21上に形成された電気配線22と、ベース基板21の両端部に設けられた各コネクター231、232と、光配線基板3を搭載するための光配線基板搭載部24とを有している。このような電気配線基板2は、光電気混載基板1(光モジュール)を組み立てるためのサブモジュールである。
電気配線基板2に設けられた光配線基板搭載部24には、光配線基板3が搭載されている。
屈折率差(%)=|A/B−1|×100
上述した光配線基板3は、光配線基板搭載部24に搭載され、電気的および機械的に接続される。これにより、光電気混載基板1が得られる。
次に、上述したような光電気混載基板1を製造する方法の一例について説明する。
まず、電気配線基板2の製造方法について説明する。
ベース基板21を用意し、その一方の面の一部または全部を覆うように導電層を形成する。
次いで、第1のコネクター231および第2のコネクター232を搭載する。そして、各コネクター231、232の内部の端子と電気配線22とを接続する。
以上のようにして電気配線基板2が得られる。
次に、光配線基板3の製造方法について説明する。
まず、光導波路31の製造に際して、クラッド層311、コア層313およびクラッド層312をそれぞれ製造する。これらは、基材上に、各層の形成用組成物を塗布して液状被膜を形成した後、この基材をレベルテーブルに載置して、液状被膜表面の不均一な部分を水平化するとともに、溶媒を蒸発(脱溶媒)することにより形成される。
次に、前述した電気配線基板2の製造方法と同様にして、絶縁性基板34上に電気配線341を形成する。
さらに、絶縁性基板34の下面に端子部342を形成する。
以上のようにして光配線基板3が得られる。
上述したようにして製造された電気配線基板2の光配線基板搭載部24に光配線基板3を搭載し、接続する。これにより、第1の光電変換部搭載部241の電極パッド243と第1の光電変換部321との間、および、第2の光電変換部搭載部242の電極パッド243と第2の光電変換部322との間が、それぞれ独立して電気的に接続され、光電気混載基板1が得られる。
次に、本発明の光電気混載基板の第2実施形態について説明する。
以上のような第2実施形態においても、第1実施形態と同様の作用・効果が得られる。
本発明の光電気混載基板を備える電子機器(本発明の電子機器)は、光信号と電気信号の双方の信号処理を行ういかなる電子機器にも適用可能であるが、例えば、ルーター装置、WDM装置、携帯電話、ゲーム機、パソコン、テレビ、ホーム・サーバー等の電子機器類への適用が好適である。これらの電子機器では、いずれも、例えばLSI等の演算装置とRAM等の記憶装置との間で、大容量のデータを高速に伝送する必要がある。したがって、このような電子機器が本発明の光電気混載基板を備えることにより、電気配線に特有なノイズ、信号劣化等の不具合が解消されるため、その性能の飛躍的な向上が期待できる。
2 電気配線基板
21 ベース基板
201 第1の絶縁性基板
202 第2の絶縁性基板
203 第3の絶縁性基板
211 切り欠き
22 電気配線
231 第1のコネクター
232 第2のコネクター
24 光配線基板搭載部
241 第1の光電変換部搭載部
242 第2の光電変換部搭載部
243 電極パッド
3 光配線基板
31 光導波路
311 下部クラッド層
312 上部クラッド層
313 コア層
314 コア部
315 側面クラッド部
321 第1の光電変換部
322 第2の光電変換部
33 ミラー
34 絶縁性基板
341 電気配線
342 端子部
343 貫通配線
35 受発光素子
351 受発光部
352 電極パッド
36 半導体素子
362 電極パッド
Claims (8)
- 隙間を介して設けられた第1の絶縁性基板および第2の絶縁性基板と、
前記隙間を跨いで前記第1の絶縁性基板と前記第2の絶縁性基板とを繋ぐように配設された帯状の光伝送路と、
前記第1の絶縁性基板上に設けられ、受光または発光する受発光部を備える第1の受発光素子と、
前記第2の絶縁性基板上に設けられ、受光または発光する受発光部を備える第2の受発光素子と、
前記隙間を跨いで前記第1の絶縁性基板と前記第2の絶縁性基板とを繋ぐように配設された、可撓性を有する帯状の第3の絶縁性基板と、
前記第3の絶縁性基板の表面に沿って配設され、前記第1の受発光素子または前記第2の受発光素子に電気的に接続された電気配線とを有し、
前記光伝送路および前記第3の絶縁性基板が、平面視において互いに重ならないよう配置されていることを特徴とする光電気混載基板。 - 前記光伝送路は、光導波路である請求項1に記載の光電気混載基板。
- 前記第1の絶縁性基板、前記第2の絶縁性基板および前記第3の絶縁性基板は、互いに一体化したものである請求項1または2に記載の光電気混載基板。
- 前記第1の絶縁性基板、前記第2の絶縁性基板および前記第3の絶縁性基板が互いに一体化したものは、1枚の絶縁性基板から切り出されたものである請求項3に記載の光電気混載基板。
- 前記第3の絶縁性基板を曲げたときの曲げこわさが、前記光導波路を曲げたときの曲げこわさと等しくなるように、前記第3の絶縁性基板の幅が設定されている請求項1ないし4のいずれかに記載の光電気混載基板。
- 当該光電気混載基板の幅方向の中心線に対して、前記光導波路の離間距離と、前記第3の絶縁性基板の離間距離とが、等しくなっている請求項5に記載の光電気混載基板。
- さらに、前記第1の絶縁性基板上に設けられた第1の接続部と、前記第2の絶縁性基板上に設けられた第2の接続部とを有しており、
前記電気配線は、前記第1の受発光素子および前記第1の接続部の少なくとも一方と、前記第2の受発光素子および前記第2の接続部の少なくとも一方との間を接続するよう配設されている請求項1ないし6のいずれかに記載の光電気混載基板。 - 請求項1ないし7のいずれかに記載の光電気混載基板を備えたことを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009284600A JP5471397B2 (ja) | 2009-12-15 | 2009-12-15 | 光電気混載基板および電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009284600A JP5471397B2 (ja) | 2009-12-15 | 2009-12-15 | 光電気混載基板および電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011128237A true JP2011128237A (ja) | 2011-06-30 |
JP5471397B2 JP5471397B2 (ja) | 2014-04-16 |
Family
ID=44290922
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009284600A Expired - Fee Related JP5471397B2 (ja) | 2009-12-15 | 2009-12-15 | 光電気混載基板および電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5471397B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014157039A1 (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-02 | 住友ベークライト株式会社 | 光導波路および電子機器 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002182049A (ja) * | 2000-12-12 | 2002-06-26 | Dainippon Printing Co Ltd | 実装用基板及びそれの製造方法並びにその実装用基板を用いたデバイスの搭載構造 |
WO2003037976A1 (en) * | 2001-10-29 | 2003-05-08 | Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. | Curable organic resin composition |
JP2008262244A (ja) * | 2008-08-05 | 2008-10-30 | Mitsui Chemicals Inc | フレキシブル光電気混載基板およびこれを用いた電子機器 |
WO2009037976A1 (ja) * | 2007-09-20 | 2009-03-26 | Omron Corporation | 光配線、及び光伝送モジュール |
-
2009
- 2009-12-15 JP JP2009284600A patent/JP5471397B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002182049A (ja) * | 2000-12-12 | 2002-06-26 | Dainippon Printing Co Ltd | 実装用基板及びそれの製造方法並びにその実装用基板を用いたデバイスの搭載構造 |
WO2003037976A1 (en) * | 2001-10-29 | 2003-05-08 | Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. | Curable organic resin composition |
WO2009037976A1 (ja) * | 2007-09-20 | 2009-03-26 | Omron Corporation | 光配線、及び光伝送モジュール |
JP2008262244A (ja) * | 2008-08-05 | 2008-10-30 | Mitsui Chemicals Inc | フレキシブル光電気混載基板およびこれを用いた電子機器 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014157039A1 (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-02 | 住友ベークライト株式会社 | 光導波路および電子機器 |
US9557481B2 (en) | 2013-03-29 | 2017-01-31 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Optical waveguide having hollow section and electronic device including optical waveguide |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5471397B2 (ja) | 2014-04-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5493626B2 (ja) | 光電気混載基板および電子機器 | |
US9116292B2 (en) | Optical waveguide module, method for producing optical waveguide module, and electronic apparatus | |
US9804345B2 (en) | Optical-module member, optical module, and electronic device | |
US8989531B2 (en) | Optical-electrical wiring board and optical module | |
JP2014074869A (ja) | 光モジュール | |
JP5277874B2 (ja) | 光電気混載基板および電子機器 | |
JP5267426B2 (ja) | 光素子搭載基板、光電気混載基板および電子機器 | |
JP2007094296A (ja) | 光導波路デバイス及び光導波路デバイスの製造方法 | |
JP4764669B2 (ja) | 光パッケージ、光素子付き光パッケージ及び光導波路モジュール | |
JP5998450B2 (ja) | 光導波路モジュール、光導波路モジュールの製造方法および電子機器 | |
JP5471397B2 (ja) | 光電気混載基板および電子機器 | |
JP5477041B2 (ja) | 光素子搭載基板、光電気混載基板および電子機器 | |
JP5407829B2 (ja) | 光電気混載基板、光モジュール、光電気混載基板の製造方法および電子機器 | |
JP4104889B2 (ja) | 光半導体装置 | |
Ukaegbu et al. | Performance analysis of vertical and horizontal transmitter array modules using short-and long-wavelength VCSELs for optical interconnects | |
JP2010192883A (ja) | 光電気混載基板および光電気混載基板の製造方法 | |
JP5760365B2 (ja) | 光導波路モジュールおよび電子機器 | |
JP6848185B2 (ja) | 光導波路、光電気混載基板、光モジュールおよび電子機器 | |
JP2005115190A (ja) | 光電気複合配線基板、積層光導波路構造体 | |
JP5444975B2 (ja) | 光導波路構造体、光電気混載基板および電子機器 | |
JP2012078527A (ja) | 光導波路モジュールおよび電子機器 | |
JP2015106099A (ja) | 光配線部品、光モジュール、光電気混載基板および電子機器 | |
JP2015049256A (ja) | 光モジュール用部材、光モジュールおよび電子機器 | |
JP2011039197A (ja) | 光電気混載基板、光電気混載基板の製造方法および電子機器 | |
JP7031124B2 (ja) | 光導波路、光導波路接続体および電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121128 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130723 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130724 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130909 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140107 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140120 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5471397 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |