JP2011119602A - 電子部品実装パッケージ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】簡易な構造で蓋部材の固定等を実現することができる電子部品実装パッケージ及びその製造方法の提供。
【解決手段】半導体センサチップ１１を内部に収容するパッケージ本体１７と、パッケージ本体１７に設けられ、パッケージ本体１７の側面からパッケージ本体１７の外部へと延在する複数のリードフレーム１４，１５と、パッケージ本体１７に設置され、パッケージ本体１７の開口を覆う蓋部材１６とを備え、複数のリードフレーム１４，１５のうちの少なくとも１つのリードフレーム１４を固定用リードフレーム１４として用いて、該固定用リードフレーム１４により蓋部材１６がパッケージ１７に固定されることを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品実装パッケージ及びその製造方法に関する。

従来から、グランド電極の形成された高周波回路基板上に回路素子を配設し、高周波回路基板の２辺にグランド電極を設け、爪部を２辺に有する金属カバーを被せてなる半導体装置用パッケージにおいて、金属カバーの２つの爪部を内側に折り曲げる構造とし、高周波回路基板に対して金属カバーを爪部で固定したときに、高周波回路基板のグランド電極に、金属カバーの爪部が接触して金属カバーが接地電位となる構成が知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００４−３４９３５６号公報

しかしながら、上記の特許文献１に記載のような構成では、金属カバーや高周波回路基板に、金属カバーの接地や固定を目的とした専用の構造（特に金属カバーの爪部や高周波回路基板の側面の電極）を設定する必要があり、製造工程が多くなり製造コストが高くなりやすいという、問題点がある。また、上記の特許文献１に記載のような構成では、実装基板の変形を吸収することができるリードフレームが存在しないため、回路素子のチップに応力が伝わりやすく、センサの誤出力が生じやすいという、問題点がある。

そこで、本発明は、簡易な構造で蓋部材の固定等を実現することができる電子部品実装パッケージ及びその製造方法の提供を目的とする。

上記目的を達成するため、本発明の一局面によれば、電子部品を内部に収容するパッケージ本体と、
前記パッケージ本体に設けられ、前記パッケージ本体の側面から前記パッケージ本体の外部へと延在する複数のリードフレームと、
前記パッケージ本体に設置され、前記パッケージ本体の開口を覆う蓋部材とを備え、
前記複数のリードフレームのうちの少なくとも１つのリードフレームを固定用リードフレームとして用いて、該固定用リードフレームにより前記蓋部材が前記パッケージ本体に固定されることを特徴とする、電子部品実装パッケージが提供される。

本発明によれば、簡易な構造で蓋部材の固定等を実現することができる電子部品実装パッケージ及びその製造方法が得られる。

図１（Ａ）は、本発明の一実施例による電子部品実装パッケージ１の要部断面を示す断面図であり、図１（Ｂ）は、同電子部品実装パッケージ１の側面図である。 電子部品実装パッケージ１の実装状態の一例を示す断面図である。 本発明による電子部品実装パッケージ１の製造プロセスの要部を示すプロセスチャートである。 １４ピンタイプのSOPで具現化された電子部品実装パッケージ１の上面図である。 本発明のその他の実施例による電子部品実装パッケージ１Ａを示す断面図である。 図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は、本発明の更なるその他の実施例による電子部品実装パッケージ１Ｂ，１Ｃをそれぞれ示す断面図である。 本発明のその他の実施例による電子部品実装パッケージ１Ｄを示す断面図である。 図８（Ａ）乃至図８（Ｃ）は、本発明の更なるその他の実施例による電子部品実装パッケージ１Ｅを示す断面図である。 本発明のその他の実施例による電子部品実装パッケージ１Ｆを示す断面図である。 本発明の更なるその他の実施例による電子部品実装パッケージ１Ｇを示す側面図である。

以下、図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態の説明を行う。

図１（Ａ）は、本発明の一実施例による電子部品実装パッケージ１の要部断面を示す断面図である。図１（Ｂ）は、同電子部品実装パッケージ１の側面図である。

電子部品実装パッケージ１は、パッケージ本体１７を備える。パッケージ本体１７は、底部と底部から立設された側壁により内部空間（キャビティ）１７ａを画成する。内部空間１７ａには、各種の電子部品（後述のセンサチップ１１や制御ＩＣチップ１２）が収容される。内部空間１７ａの上方側は開口しており、後述の蓋部材１６により覆われる。パッケージ本体１７は、セラミック材料のような任意の材料から構成されてよいが、好ましくは、樹脂材料（例えばエポキシ樹脂）から構成される。以下では、電子部品実装パッケージ１が樹脂パッケージであるとして説明を行う。

パッケージ本体１７は、複数のリードフレーム１４、１５を備える。リードフレーム１４、１５は、導電性を有する材料からなる。リードフレーム１４、１５は、典型的には、金属材料からなり、例えば、銅、４２アロイ、コバール、アルミニウムのような材料からなる。リードフレーム１４、１５は、典型的には、パッケージ本体１７と一体に形成（例えばインサート成形）される。ここで、リードフレーム１４は、他のリードフレーム１５と区別して参照符号が付されている。これは、後に詳説するが、リードフレーム１４は、他のリードフレーム１５とは異なり、蓋部材１６をパッケージ本体１７に固定するために使用されるためである。従って、以下では、リードフレーム１４は、「固定リードフレーム１４」とも称する。

固定リードフレーム１４は、他のリードフレーム１５と同一の形態であってもよいし、図１（Ｂ）に示すように、例えば幅が異なる形態を有してもよい。固定リードフレーム１４は、後述のように蓋部材１６をパッケージ本体１７に固定するために使用されるので、他のリードフレーム１５とは異なり、本来のリードフレームとしての機能を果たさない。但し、図６等を参照して後述するように、固定リードフレーム１４が本来のリードフレームとしての機能を有する構造も可能である。

固定リードフレーム１４は、接地電位となるようにグランドに電気的に接続される。即ち、固定リードフレーム１４は、グランド端子（図示せず）に接続されるリードフレーム１５ｂに電気的に接続される。例えば、固定リードフレーム１４は、図１（Ｂ）において破線により概念的に示すように、パッケージ本体１７内でリードフレーム１５ｂに例えばワイヤボンド等により電気的に接続されてもよい。或いは、固定リードフレーム１４は、図４等を参照して後述するように、グランド端子（図示せず）に接続されるリードフレーム１５ｂと一体に形成されてもよい。

電子部品実装パッケージ１は、電子部品の一例であるセンサチップ１１を内部に収容する。センサチップ１１は、物理量を検出するセンサ部１１ａを有する。センサチップ１１は、任意の物理量を検出するセンサチップであってよい。センサチップ１１は、例えば車載センサとして機能するものであってよい。この場合、センサチップ１１は、搭載される車両に生ずる車体前後方向又は車幅方向の加速度に応じた信号を出力する加速度センサと、車両の重心軸回りに生ずる角速度に応じた信号を出力するヨーレートセンサとを構成してもよい。この場合、電子部品実装パッケージ１は、センサチップ１１を一体に構成した車両制御用センサユニットとして具現化される。この場合、電子部品実装パッケージ１は、センサチップ１１等を内部に実装した状態で、車両の重心位置付近（フロアトンネル等）に設けられ、センサチップ１１は、当該搭載位置に発生するヨーレート及び加速度を検出する。検出されたヨーレート及び加速度は、例えば、横滑り等を防止して車両の挙動を安定化させる車両走行制御に利用されてよい。尚、このようなセンサチップ１１のセンサ部１１ａの構造は、任意であるが、例えば特開２００６−２４２７３０広報に記載された構造が採用されてもよい。

電子部品実装パッケージ１は、電子部品のその他の一例である制御ＩＣチップ１２を内部に収容する。図示の例では、制御ＩＣチップ１２とセンサチップ１１とは、上下に積層されているが、これらは横に並べて配置されてもよい。制御ＩＣチップ１２は、センサチップ１１とワイヤ等で電気的に接続され、センサチップ１１からの信号を処理する機能を有する集積回路（ＩＣ）を備える。

電子部品実装パッケージ１は、パッケージ本体の開口を覆う蓋部材（リッド）１６を備える。蓋部材１６は、好ましくは、導電性を有する材料（典型的には、金属材料）から形成される。蓋部材１６は、例えば、銅、４２アロイ、コバール、アルミニウム、リン青銅のようなリッド材からなる。

蓋部材１６は、固定リードフレーム１４によりパッケージ本体１７に固定される。図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示す例では、固定リードフレーム１４は、先端部１４ａをかしめる（曲げ加工する）ことで蓋部材１６をパッケージ本体１７に固定する。

このように本実施例によれば、固定リードフレーム１４により蓋部材１６をパッケージ本体１７にかしめにより固定するので、パッケージ本体１７等に特別な構造が必要とされない簡易な構造で、蓋部材１６をパッケージ本体１７に固定することができる。また、かしめを行うことで、接着等の必要性をなくすことが可能である。

また、本実施例によれば、蓋部材１６は、固定リードフレーム１４を介して接地電位にすることができる。これより、蓋部材１６の電気的なシールド効果を維持し、電磁ノイズを除去することができる。特にパッケージ本体１７が樹脂パッケージである場合は、セラミックパッケージと異なり、内層配線が困難であるが、かかる内層配線が無くても容易に蓋部材１６を接地電位にすることができる。

尚、必要な場合には、センサチップ１１を接地電位で挟み込むことにより下側においても電気的なシールド効果を持たせ、電磁ノイズを除去することも可能である。例えば、制御ＩＣチップ１２の表面に、制御ＩＣチップ１２のグランド電極と接続するパターンを形成してもよい。また、制御ＩＣチップ１２の下側のダイアタッチ面（接着材２０側の面）にも金属層（例えばベタパターン）を付与し、当該金属層をグランド接続してもよい。この場合も、樹脂製のパッケージ本体１７に特別な電磁シールド構造を持たせる必要がない。尚、センサチップ１１及び制御ＩＣチップ１２を横並びに配置する場合は、それぞれの下側で（ダイアタッチ面にて）同様の電磁シールド構造を付与すればよい。

図２は、電子部品実装パッケージ１の実装状態の一例を示す断面図である。電子部品実装パッケージ１は、図２に示すように、リードフレーム１５を介して実装基板７０上に搭載され、パッケージ本体１７がリードフレーム１５により実装基板７０から離間した状態（フローティング状態）で搭載される。これにより、電子部品実装パッケージ１の搭載状態において生じうる実装基板７０の変形（図２の矢印参照）をリードフレーム１５で吸収し、センサチップ１１への応力の伝達を軽減することができる。これにより、センサチップ１１に応力が印加されることに起因したセンサチップ１１の誤出力を適切に防止することができる。尚、電子部品実装パッケージ１からの各リードフレーム１５は、実装基板７０上の対応する適切な回路（端子）に電気的に接続される。これにより、電子部品実装パッケージ１のセンサチップ１１の検出信号等を実装基板７０上の電子回路へと取り出すことができる。

次に、本発明による電子部品実装パッケージ１の製造プロセスの要部について、図３を参照して説明する。

まず、図３（Ａ）に示すように、リードフレーム１４，１５を構成するリード材（例えば銅、４２アロイ、コバール、アルミニウム）に樹脂（例えばエポキシ樹脂）をモールドし、樹脂パッケージであるパッケージ本体１７を形成する。パッケージ本体１７の側壁の上端は、図３（Ａ）に示すように、蓋部材１６の縁部を受け入れるような凹部を有するように形成されてもよい。

次いで、図３（Ｂ）に示すように、パッケージ本体１７に制御ＩＣチップ１２を搭載する。制御ＩＣチップ１２は、典型的には、接着剤２０によりパッケージ本体１７の底部に接着される。接着剤２０としては、シリコーン樹脂、導電性樹脂（銀ペースト）などの一般的なダイポンド材が使用されてもよい。更に、制御ＩＣチップ１２上にセンサチップ１１を搭載する。センサチップ１１は、典型的には、接着剤２２により制御ＩＣチップ１２上に接着される。接着剤２２としては、同様に、シリコーン樹脂、導電性樹脂（銀ペースト）などの一般的なダイポンド材が使用されてもよい。また、制御ＩＣチップ１２及びセンサチップ１１にワイヤ３０，３２をボンディングする。即ち、制御ＩＣチップ１２とリードフレーム１５とをワイヤ３２により電気的に接続し、制御ＩＣチップ１２とセンサチップ１１とをワイヤ３０により電気的に接続する。ワイヤ３０，３２としては、金線φ２５μｍ等が使用されてもよい。尚、上述の如く、制御ＩＣチップ１２とセンサチップ１１は、必ずしも図示のようなスタックで配置される必要はなく、横並びの配置であってもよい。

次いで、図３（Ｃ）に示すように、金属製の蓋部材１６をセットする。尚、この段階では、蓋部材１６は固定されていない。蓋部材１６は、図示のように、平らな板状の部材であってよく、固定用の特別な構造（例えば爪部）を有していない。

次いで、図３（Ｄ）に示すように、固定リードフレーム１４を上方に向けて曲げると共に（パッケージ本体１７の側壁に沿うように曲げると共に）、この曲げ状態においてパッケージ本体１７の側壁の上部より上方に延在する先端部１４ａを、内方且つ下方に向けてかしめる。これにより、蓋部材１６がパッケージ本体１７に固定される。これと同時に、固定リードフレーム１４と蓋部材１６との電気的な導通が確立される。尚、この導通は、蓋部材１６を接地電位とするためのものである。

次いで、図３（Ｅ）に示すように、他のリードフレーム１５を曲げる。このとき、既に蓋部材１６よりパッケージ本体１７の内部空間１７ａはカバーされているので、この作業工程（及びそれ以降の工程）で発生しうる異物がパッケージ本体１７内に浸入することはない。このようにして電子部品実装パッケージ１が出来上がる。

尚、図３（Ｄ）に示した工程に対する補足工程として、蓋部材１６と固定リードフレーム１４との間の接触抵抗を低減するための処理が実行されてもよい。具体的には、接触抵抗が大きい場合は、蓋部材１６と固定リードフレーム１４との間の接触部５０（図３（Ｄ）参照）に導電性樹脂を塗布してもよい。尚、導電性樹脂の塗布点は、いずれか１点で導通が取れていればよいので、蓋部材１６と固定リードフレーム１４との間の接触部５０の全域である必要はなく、必要最小限でよい。或いは、蓋部材１６と固定リードフレーム１４との間の接触抵抗を低減するための処理として、導電性樹脂の塗布に代えて、半田付けやワイヤボンド等の他の方法が採用されてもよい。

図４は、電子部品実装パッケージ１の上面図を示し、ここでは、SOP (Small Outline Package)の１４ピンのリードフレームを利用した例が示されている。また、図４では、電子部品実装パッケージ１の内部を図示するために、便宜上、蓋部材１６の右側が切開されて図示されている。図４に示す例では、右側の固定リードフレーム１４が、リードフレーム１５ｂと一体に形成されている。このリードフレーム１５ｂは、実装状態においてグランド端子（図示せず）に接続されて接地電位となる。これにより、固定リードフレーム１４を介して蓋部材１６が接地電位となり、電磁シールド効果が確保される。このように、固定リードフレーム１４を、隣接する接地用のリードフレーム１５ｂと一体に形成する場合には、固定リードフレーム１４を接地用のリードフレーム１５ｂとワイヤボンド等で接続する場合よりも、かかるワイヤボンド等による電気的な接続工程が不要になる点で有利となる。

尚、図４に示す例では、左右それぞれで中央に位置するリードフレームが固定リードフレーム１４として使用されているが、その他の態様も可能である。例えば、固定リードフレーム１４として使用するリードフレームは、センサ入出力用の各リードフレームの配置に応じて適宜決定されてもよい。

次に、本発明のその他の実施例による電子部品実装パッケージについて説明する。

図５は、本発明のその他の実施例による電子部品実装パッケージ１Ａを示す断面図である。図５に示す電子部品実装パッケージ１Ａは、図１（Ａ）等に示した上述の電子部品実装パッケージ１に対して、上下を逆さまに構成された点（上下を逆さまに実装基板７０に搭載される点）が異なる。リードフレーム１５は、蓋部材１６の方向に曲げ加工され、実装基板７０に固定される。このような電子部品実装パッケージ１Ａによっても、図１（Ａ）等に示した上述の電子部品実装パッケージ１と同様の効果を得ることができる。

図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は、本発明の更なるその他の実施例による電子部品実装パッケージ１Ｂ，１Ｃをそれぞれ示す断面図である。図６（Ａ）及び図６（Ｂ）に示す電子部品実装パッケージ１Ｂ，１Ｃは、図１（Ａ）等に示した上述の電子部品実装パッケージ１に対して、上下を逆さまに構成された点が異なる。また、図６（Ａ）及び図６（Ｂ）に示す電子部品実装パッケージ１Ｂ，１Ｃは、図１（Ａ）等に示した上述の電子部品実装パッケージ１に対して、固定リードフレーム１４を、蓋部材１６の固定用として用いるだけでなく、リードフレーム本来の目的での使用を可能としている点が異なる。

具体的には、図６（Ａ）に示す例では、固定リードフレーム１４は、蓋部材１６をかしめ固定しつつ、更に下方に延在する部分が外向きに曲げ加工され、他のリードフレーム１５と同様に、実装基板７０上の回路に接続される。このようにして外向きに曲げられた固定リードフレーム１４は、実装基板７０上の端子に半田付けされるが、その半田付けの目視検査は、図６（Ａ）で検査用の視線を模式的に示すように、外向きであるが故に容易になる。

また、図６（Ｂ）に示す例においても、固定リードフレーム１４は、蓋部材１６をかしめ固定しつつ、更に下方に延在する部分が外向きに曲げ加工され、他のリードフレーム１５と同様に、実装基板７０上の回路に接続される。図６（Ａ）に示す例と異なる点は、固定リードフレーム１４が更に蓋部材１６の重力を支持する能力が相対的に高い点である。具体的には、固定リードフレーム１４は、図６（Ａ）に示すようなかしめ部よりも先端側が全体的に外向きに延在する構成ではなく、図６（Ｂ）に示すように、かしめ部よりも先端側が一旦内方に（鋭角に）屈曲する屈曲部１４ｂを有し、屈曲部１４ｂを経て外向きに延在する部位（実装基板７０の面沿いになる部位）を有する。このような屈曲部１４ｂを有することで、固定リードフレーム１４による蓋部材１６の支持能力を高めることができる。

尚、図６（Ａ）及び図６（Ｂ）に示す例において、固定リードフレーム１４は、リードフレーム本来の目的での使用を可能としているので、実装状態においてグランド端子（図示せず）に接続されるリードフレーム１５ｂにより具現化されてもよい。換言すると、リードフレーム１５ｂが、図６（Ａ）及び図６（Ｂ）に示すような固定リードフレーム１４の形態を有しつつ、実装基板７０上のグランド端子（図示せず）に半田付け等により接続されてもよい。この場合は、電子部品実装パッケージ１Ｂ，１Ｃのすべてのリードフレーム１４，１５を本来の用途（信号の伝送やグランド接続等の用途）で使用することが可能である。

図７は、本発明のその他の実施例による電子部品実装パッケージ１Ｄを示す断面図である。図７に示す電子部品実装パッケージ１Ｄは、図１（Ａ）等に示した上述の電子部品実装パッケージ１に対して、蓋部材１６の縁部（外周部）に樹脂材料８０を設けた点が異なる。蓋部材１６は、樹脂材料８０が付与された側がパッケージ本体１７に向くように設置され、樹脂材料８０を介してパッケージ本体１７の側壁の上端（凹部）に支持される。図７に示す電子部品実装パッケージ１Ｄによれば、樹脂材料８０を有することで、固定リードフレーム１４によるかしめ固定時にパッケージ本体１７と蓋部材１６との間の密着性を高めることができる。尚、樹脂材料８０は、蓋部材１６側に代えて若しくはそれに加えて、パッケージ本体１７側に設けられてもよい。

図８（Ａ）乃至図８（Ｃ）は、本発明の更なるその他の実施例による電子部品実装パッケージ１Ｅを示す断面図である。図８（Ａ）乃至図８（Ｃ）に示す電子部品実装パッケージ１Ｅは、図１（Ａ）等に示した上述の電子部品実装パッケージ１に対して、固定リードフレーム１４によるかしめ式ではなく嵌め込み式でパッケージ本体１７に蓋部材１６を固定する点が異なる。具体的には、固定リードフレーム１４は、図８（Ａ）に示すように、蓋部材１６がパッケージ本体１７に設置されていない状態で、曲げ加工される。この際、固定リードフレーム１４は、図８（Ａ）に示すように、パッケージ本体１７の側壁の上端と固定リードフレーム１４との間に、蓋部材１６の厚み相当の（又はそれよりも小さい）厚みの隙間９２が画成されるように、曲げ加工される。曲げ加工の形態は、図８（Ａ）に示すように、図１（Ａ）等に示した上述の電子部品実装パッケージ１における固定リードフレーム１４と同様の形態であってもよい。

次いで、図８（Ｂ）に示すように、蓋部材１６が、パッケージ本体１７の側壁の上端と固定リードフレーム１４との間（隙間９２）に嵌め込まれる。図８（Ｂ）に示すように、蓋部材１６は、好ましくは、図７で示したような樹脂材料８０を外周部に有する。これにより、嵌め込み式であってもパッケージ本体１７と蓋部材１６との間の密着性を高めることができる。

また、固定リードフレーム１４によるパッケージ本体１７に対する蓋部材１６の押さえ力が不足する場合は、図８（Ｃ）に示すように、固定リードフレーム１４にゴムバンド（弾性リング）９０を取り付けることで、ゴムバンド９０の弾性収縮力により固定リードフレーム１４に内周方向への力を付与し、これにより、蓋部材１６の押さえ力（下向きの力）を発生させてもよい。具体的には、固定リードフレーム１４の屈曲部１４ｄまわりに、ゴムバンド９０を伸張状態になるように巻回し、ゴムバンド９０の弾性収縮力により蓋部材１６を押さえつける方向のモーメントを固定リードフレーム１４に発生させてもよい。これにより、嵌め込み式であってもパッケージ本体１７と蓋部材１６との間に必要な拘束力を発生させることができる。尚、半田リフロー等の高温工程が存在する場合は、当該工程後にゴムバンド９０が設けられてよい。

図９は、本発明のその他の実施例による電子部品実装パッケージ１Ｆを示す断面図である。図９に示す電子部品実装パッケージ１Ｆは、図１（Ａ）等に示した上述の電子部品実装パッケージ１に対して、固定リードフレーム１４によるかしめ固定を一点（一辺）のみで実現する点が異なる。具体的には、パッケージ本体１７の側壁の上部内方側に溝１７ｂ（内方側に開口する溝）が形成される。この溝１７ｂは、パッケージ本体１７の３辺（パッケージ本体１７が四角形であるとき）にのみ設けられる。残りの一辺における側壁の上面は、平らな表面で構成される。溝１７ｂは、蓋部材１６の厚み相当の幅を有する。溝１７ｂには、図９に示すように、蓋部材１６の３辺の縁部が挿入される（差し込まれる）。即ち、蓋部材１６は、スライド式にパッケージ本体１７の溝１７ｂに差し込まれる。蓋部材１６の残りの一辺の縁部は、図９に示すように、固定リードフレーム１４によるかしめによりパッケージ本体１７に固定される。このようにして、固定リードフレーム１４によるかしめ箇所は、蓋部材１６の一辺のみで実現されてもよい。

図１０は、本発明の更なるその他の実施例による電子部品実装パッケージ１Ｇを示す側面図である。図１０に示す電子部品実装パッケージ１Ｇは、図１（Ａ）等に示した上述の電子部品実装パッケージ１に対して、固定リードフレーム１４によるかしめ固定を３点（３辺）以上で実現する点が異なる。例えば、電子部品実装パッケージ１がQFP（Quad FlatPackage）のタイプである場合は、図１０に示すように（但し、図１０では奥側の一辺が見えない）、固定リードフレーム１４によるかしめ固定を４点（４辺）で実現されてもよい。このようにして、固定リードフレーム１４によるかしめ箇所は、蓋部材１６の３辺以上で実現されてもよい。

また、同様の観点から、固定リードフレーム１４によるかしめ固定は、一辺に複数点設定されてもよい。

以上、本発明の好ましい実施例について詳説したが、本発明は、上述した実施例に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、上述した実施例に種々の変形及び置換を加えることができる。

例えば、上述の実施例は、電子部品実装パッケージに備わるリードフレームを利用して蓋部材１６をパッケージ本体１７に固定するものであったが、固定リードフレーム１４は、必ずしも他のリードフレーム１５と同様の形態や構成を有する必要はない。例えば、かしめに適した材料・長さ・幅になるように、他のリードフレーム１５と異なる材料・長さ・幅で構成されてもよい。

また、上述では、幾つかの実施例を別々に図示しているが、これらの実施例は、適宜組み合わせることは可能である。例えば、図５又は図６に示した実施例は、図７乃至１０に示した任意の実施例と組み合わせることが可能であり、図７に示した実施例は、図８乃至１０に示した任意の実施例と組み合わせることが可能であり、図８に示した実施例は、図１０に示した実施例と組み合わせることが可能である。

１、１Ａ−１Ｇ 電子部品実装パッケージ
１１ センサチップ
１１ａ センサ部
１２ 制御ＩＣチップ
１４ 固定リードフレーム
１４ａ 先端部
１４ｂ、１４ｄ 屈曲部
１５ 他のリードフレーム
１５ｂ 接地用のリードフレーム
１６ 蓋部材
１７ パッケージ本体
１７ａ 内部空間
１７ｂ 溝
２０，２２ 接着剤
３０，３２ ワイヤ
５０ 接触部
７０ 実装基板
８０ 樹脂材料
９０ ゴムバンド
９２ 隙間

Claims (10)

1. 電子部品を内部に収容するパッケージ本体と、
   前記パッケージ本体に設けられ、前記パッケージ本体の側面から前記パッケージ本体の外部へと延在する複数のリードフレームと、
   前記パッケージ本体に設置され、前記パッケージ本体の開口を覆う蓋部材とを備え、
   前記複数のリードフレームのうちの少なくとも１つのリードフレームを固定用リードフレームとして用いて、該固定用リードフレームにより前記蓋部材が前記パッケージ本体に固定されることを特徴とする、電子部品実装パッケージ。
2. 前記蓋部材は、導電性材料から形成され、
   前記固定用リードフレームは、接地電位となるようにグランドに電気的に接続される、請求項１に記載の電子部品実装パッケージ。
3. 前記固定用リードフレームは、隣接する他のリードフレーム（以下、隣接リードフレームという）であって、グランド端子に電気的に接続される隣接リードフレームに、電気的に接続される、請求項１又は２に記載の電子部品実装パッケージ。
4. 前記固定用リードフレームは、前記隣接リードフレームと一体に形成される、請求項３に記載の電子部品実装パッケージ。
5. 前記固定用リードフレームは、前記固定用リードフレームと前記パッケージ本体との間に前記蓋部材を挟み込むようにかしめ加工されるにより、前記蓋部材を前記パッケージ本体に固定する、請求項１〜４のうちのいずれか１項に記載の電子部品実装パッケージ。
6. 前記固定用リードフレームは、当該電子部品実装パッケージが搭載される基板上のグランド端子に電気的に接続される、請求項１又は２に記載の電子部品実装パッケージ。
7. 前記固定用リードフレームと前記蓋部材との間の接触部に、導電性樹脂が塗布される、請求項１〜６のうちのいずれか１項に記載の電子部品実装パッケージ。
8. 前記パッケージ本体は、樹脂材料から形成される、請求項１〜７のうちのいずれか１項に記載の電子部品実装パッケージ。
9. 前記電子部品は、半導体センサチップを含む、請求項１〜８のうちのいずれか１項に記載の電子部品実装パッケージ。
10. パッケージ本体の内部に半導体センサチップを収容するステップと、
    前記パッケージ本体に蓋部材を設置するステップと、
    前記パッケージ本体の側面から前記パッケージ本体の外部へと延在する複数のリードフレームのうちの少なくとも１つのリードフレームを固定用リードフレームとして用いて、該固定用リードフレームにより前記パッケージ本体に前記蓋部材を固定するステップとを備えることを特徴とする、電子部品実装パッケージの製造方法