JP2004363323A - 射出成形のイメージセンサ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】射出成形のイメージセンサ及びその製造方法の提供。
【解決手段】射出成形のイメージセンサは、相互に対応するように配列されてそれぞれが第１板を具えた複数の金属片と、射出成形方式でこれら金属片を被覆して第１成形体と第２成形体を形成し、Ｕ形状を呈して凹溝を具え、且つこれら金属片の第１板が第１成形体より露出して信号入力端と信号出力端を形成する射出成形構造と、該射出成形構造の凹溝内に設置されたイメージセンシングチップと、該イメージセンシングチップをこれら金属片の第１板に電気的に連接させる複数の導線と、該第１成形体の上縁に設置されてイメージセンシングチップを被覆する透光層と、を具えている。
【選択図】 図２
【解決手段】射出成形のイメージセンサは、相互に対応するように配列されてそれぞれが第１板を具えた複数の金属片と、射出成形方式でこれら金属片を被覆して第１成形体と第２成形体を形成し、Ｕ形状を呈して凹溝を具え、且つこれら金属片の第１板が第１成形体より露出して信号入力端と信号出力端を形成する射出成形構造と、該射出成形構造の凹溝内に設置されたイメージセンシングチップと、該イメージセンシングチップをこれら金属片の第１板に電気的に連接させる複数の導線と、該第１成形体の上縁に設置されてイメージセンシングチップを被覆する透光層と、を具えている。
【選択図】 図２
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は一種のイメージセンシンサの構造とその製造方法に係り、特に、射出成形方式で形成されたイメージセンサとその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般にセンサは信号を検出するのに用いられ、この信号は光信号或いは音声信号とされうる。本発明のセンサは光信号或いは画像信号を受け取るのに用いられる。光信号受信後、該イメージセンサにより光信号を電気信号に変換し、基板から回路板に伝送する。
【０００３】
図１は周知のイメージセンサのパッケージを示し、それは、以下の工程により形成される。基板１０を提供し、基板の上表面１１と下表面１３にそれぞれ信号入力端１８と信号出力端２４を形成し、凸縁層１２を基板１０の上に設けて、基板１０と凹溝１６を形成させる。イメージセンシングチップ１４を基板１０と凸縁層１２の形成する凹溝１６内に置き、その上に複数のボンディングパッド２０を形成し、複数の導線１５でイメージセンシングチップ１４のボンディングパッド２０と基板１０の信号入力端１８を電気的に連接させる。透光層２２に先に接着剤２３を塗布し、さらに凸縁層１２の上に接着し、イメージセンシングチップ１４を被覆させ、以上でイメージセンサのパッケージを完成する。
【０００４】
こうして形成されたイメージセンサの構造は以下のような欠点を有している。
１．一つずつ製造しなければならず、大量生産時に、製造コストを下げることができない。
２．パッケージ過程で、各パッケージに一つの基板１０を提供し、さらに凸縁層１２を接着しなければならず、このため製造上の不便と材料コストアップが形成され、且つ接着剤が溢れてワイヤボンディング作業に影響を与えた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
以上の従来の技術の欠点を鑑み、本発明は、大量生産が行え、有効に生産コストを下げることができる射出成形のイメージセンサ及びその製造方法を提供するものである。
【０００６】
本発明の主要な目的は、一種の射出成形のイメージセンサ及びその製造方法を提供することにあり、それは、射出成形方式の採用により、大量生産の効果を達成でき、有効に生産コストを下げられるものとする。
【０００７】
本発明のもう一つの目的は、一種の射出成形のイメージセンサ及びその製造方法を提供することにあり、それは、射出成形方式で凸縁層を形成することにより、接着剤が溢れてボンディングワイヤ不能となる状況を防止できるものとする。
【０００８】
本発明のまた別の目的は、一種の射出成形のイメージセンサ及びその製造方法を提供することにあり、それは、金属片を以て基板及び基板上の回路の製造の代わりとし、有効に材料及び製造コストを減らすものとする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、相互に対応するように配列されてそれぞれが第１板を具えた複数の金属片と、
射出成形方式でこれら金属片を被覆して第１成形体と第２成形体を形成し、Ｕ形状を呈して凹溝を具え、且つこれら金属片の第１板を第１成形体より露出させて信号入力端と信号出力端を形成する射出成形構造と、
該射出成形構造の凹溝内に設置されると共に、複数のボンディングパッドが設けられたイメージセンシングチップと、
該イメージセンシングチップのボンディングパッドをこれら金属片の第１板に電気的に連接させる複数の導線と、
該第１成形体の上縁に設置されてイメージセンシングチップを被覆する透光層と、
を具えたことを特徴とする、射出成形のイメージセンサとしている。
請求項２の発明は、請求項１記載の射出成形のイメージセンサにおいて、各金属片が、第１板に垂直に連接された第２板を具え、該第２板が第１成形体の側辺より露出したことを特徴とする、射出成形のイメージセンサとしている。
請求項３の発明は、請求項１記載の射出成形のイメージセンサにおいて、第２成形体の上方に中間板が設けられ、並びに凹溝より露出し、該イメージセンシングチップが該中間板の上に設置されたことを特徴とする、射出成形のイメージセンサとしている。
請求項４の発明は、射出成形のイメージセンサの製造方法において、
相互に対応するように配列されてそれぞれが第１板を具えた複数の金属片を提供する工程と、
一次射出成形方式で各金属片を被覆するように射出成形構造を形成し、並びに該射出成形構造に凹溝を具備させ、該金属片の第１板を該射出成形構造より露出させて信号入力端と信号出力端を形成する工程と、
イメージセンシングチップを提供し、該イメージセンシングチップの上に複数のボンディングパッドを設け、該イメージセンシングチップを該射出成形構造の凹溝内に設置する工程と、
複数の導線で該イメージセンシングチップを該金属片の第１板の信号入力端に電気的に連接させる工程と、
透光層を第１成形体の上に位置させてイメージセンシングチップを被覆させる工程と、
を具えたことを特徴とする、射出成形のイメージセンサの製造方法としている。としている。
請求項５の発明は、請求項４に記載の射出成形のイメージセンサの製造方法において、各金属片に、第１板に垂直に連接された第２板が設けられ、該第２板が第１成形体の側辺より露出したことを特徴とする、射出成形のイメージセンサの製造方法としている。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明の射出成形のイメージセンサは、相互に対応するように配列されてそれぞれが第１板を具えた複数の金属片と、射出成形方式でこれら金属片を被覆して第１成形体と第２成形体を形成し、Ｕ形状を呈して凹溝を具え、且つこれら金属片の第１板が第１成形体より露出して信号入力端と信号出力端を形成する射出成形構造と、該射出成形構造の凹溝内に設置されたイメージセンシングチップと、該イメージセンシングチップをこれら金属片の第１板に電気的に連接させる複数の導線と、該第１成形体の上縁に設置されてイメージセンシングチップを被覆する透光層と、を具えている。
【００１１】
本発明の製造方法は、相互に対応するように配列されてそれぞれが第１板を具えた複数の金属片を提供し、一次射出成形方式で各金属片を被覆するように射出成形構造を形成し、並びに該射出成形構造に凹溝を具備させ、該金属片の第１板を該射出成形構造より露出させて信号入力端と信号出力端を形成し、該射出成形構造の凹溝内にイメージセンシングチップを設置し、複数の導線で該イメージセンシングチップを該金属片の第１板に電気的に連接させ、透光層を第１成形体の上に位置させてイメージセンシングチップを被覆させ、以上の工程を具えている。
【００１２】
【実施例】
図２は本発明の射出成形のイメージセンサの断面図であり、それは、複数の金属片３０、射出成形構造３２、イメージセンシングチップ３４、複数の導線３６、及び、透光層３８を具えている。
【００１３】
複数の金属片３０は対向するよう配列され、各金属片３０に第１板４０と第１板４０に垂直に連接された第２板４２が設けられ、これにより金属片３０がＬ形状に形成されている。
【００１４】
射出成形構造３２は射出成形方式で複数の金属片３０を被覆し、第１成形体４４と第２成形体４６を形成し、Ｕ形状を呈して凹溝４８を具え、且つ各金属片３０の第１板４０が射出成形構造３２より露出し並びに凹溝４８内に位置し、信号入力端を形成し、且つ第１板４０が射出成形構造３２の底面より露出し、信号出力端を形成し、はんだ５０でプリント基板５２に表面実装（ＳＭＴ）されて電気的に連接され、第２板４２は第１成形体４４側辺より露出し、プリント基板５２との表面実装工程時に、はんだ５０が第２板４２に向けて這い上がり、その結合を更に強固とし、第２成形体４６の上方に中間板５４が設けられる。
【００１５】
イメージセンシングチップ３４には複数のボンディングパッド５６が設けられ、該イメージセンシングチップ３４は射出成形構造３２の凹溝４８内にあって中間板５４の上方に設けられる。
【００１６】
複数の導線３６はイメージセンシングチップ３４のボンディングパッド５６を金属片３０の第１板４０の信号入力端に電気的に連接させる。
【００１７】
透光層３８は第１成形体４４の上縁に設けられてイメージセンシングチップ３４を被覆する。
【００１８】
図３は本発明の射出成形のイメージセンサの製造方法の第１表示図である。本発明の方法によると、まず、相互に対向するよう配列された複数の金属片３０を提供する。各金属片３０は第１板４０と第２板４２を具えてＬ形状を呈し、それが中間板５４の周縁を囲むように配置されてＵ形状を形成する。
【００１９】
図４は本発明の射出成形のイメージセンサの製造方法の第２表示図であり、射出成形方式により複数の金属片３０と中間板５４を一体に射出成形し、射出成形構造３２を形成し、射出成形構造３２を第１成形体４４と第２成形体４６を具備して凹溝４８を有するものとなす。中間板５４は即ち第２成形体４６の上方に位置し、金属片３０の第１板４０の表面は凹溝４８内に位置し、信号入力端を形成し、第１板４０の下表面が第１成形体４４の底面に位置し、信号出力端を形成し、別に複数の金属片３０の第２板４２が第１成形体４４の側辺より露出している。
【００２０】
図２に示されるように、イメージセンシングチップ３４を第２成形体４６の上縁の中間板５４の上に設置し、複数の導線３６でイメージセンシングチップ３４のボンディングパッド５６を第１板４０の信号入力端に電気的に連接させる。最後に、透光層３８を第１成形体４４の上縁に設置し、イメージセンシングチップ３４を被覆させ、こうしてイメージセンサのパッケージを完成する。
【００２１】
イメージセンサをプリント基板５２の上に表面実装する時、はんだ５０が金属片３０の第１板４０に沿って第２板４２に向けて這い上がり、これによりイメージセンサが強固にプリント基板５２に結合される。
【００２２】
【発明の効果】
以上の構造の組合せにより、本発明の射出成形のイメージセンサ及びその製造方法は以下のような長所を有している。
１．各金属片３０に第１板４０と第１板４０に連接された第２板４２が設けられ、且つ第２板４２が第１成形体４４の側辺に位置し、これによりプリント基板５２とのはんだ付けの時、はんだ５０が第２板４２を這い上がり、イメージセンサがプリント基板５２と強固に結合される。
２．射出成形方式で形成され、大量生産時に有効に生産コストを下げることができる。
３．射出成形方式で凸縁層が形成され、接着剤の溢れが発生しない。
４．金属片３０が基板と基板上の回路の製造の代わりに採用されることにより、有効に材料と製造コストを減らすことができる。
【００２３】
以上の説明は、本発明の実施範囲を限定するものではなく、本発明に基づきなしうる細部の修飾或いは改変は、いずれも本発明の請求範囲に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【図１】周知のイメージセンシンサの構造表示図である。
【図２】本発明の射出成形のイメージセンサの構造表示断面図である。
【図３】本発明の射出成形のイメージセンサの製造工程表示図である。
【図４】本発明の射出成形のイメージセンサの製造工程表示図である。
【符号の説明】
３０ 金属片 ３２ 射出成形構造
３４ イメージセンシングチップ ３６ 導線
３８ 透光層 ４０ 第１板
４２ 第２板 ４４ 第１成形体
４６ 第２成形体 ４８ 凹溝
５０ はんだ ５２ プリント基板
５４ 中間板 ５６ ボンディングパッド
【発明の属する技術分野】
本発明は一種のイメージセンシンサの構造とその製造方法に係り、特に、射出成形方式で形成されたイメージセンサとその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般にセンサは信号を検出するのに用いられ、この信号は光信号或いは音声信号とされうる。本発明のセンサは光信号或いは画像信号を受け取るのに用いられる。光信号受信後、該イメージセンサにより光信号を電気信号に変換し、基板から回路板に伝送する。
【０００３】
図１は周知のイメージセンサのパッケージを示し、それは、以下の工程により形成される。基板１０を提供し、基板の上表面１１と下表面１３にそれぞれ信号入力端１８と信号出力端２４を形成し、凸縁層１２を基板１０の上に設けて、基板１０と凹溝１６を形成させる。イメージセンシングチップ１４を基板１０と凸縁層１２の形成する凹溝１６内に置き、その上に複数のボンディングパッド２０を形成し、複数の導線１５でイメージセンシングチップ１４のボンディングパッド２０と基板１０の信号入力端１８を電気的に連接させる。透光層２２に先に接着剤２３を塗布し、さらに凸縁層１２の上に接着し、イメージセンシングチップ１４を被覆させ、以上でイメージセンサのパッケージを完成する。
【０００４】
こうして形成されたイメージセンサの構造は以下のような欠点を有している。
１．一つずつ製造しなければならず、大量生産時に、製造コストを下げることができない。
２．パッケージ過程で、各パッケージに一つの基板１０を提供し、さらに凸縁層１２を接着しなければならず、このため製造上の不便と材料コストアップが形成され、且つ接着剤が溢れてワイヤボンディング作業に影響を与えた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
以上の従来の技術の欠点を鑑み、本発明は、大量生産が行え、有効に生産コストを下げることができる射出成形のイメージセンサ及びその製造方法を提供するものである。
【０００６】
本発明の主要な目的は、一種の射出成形のイメージセンサ及びその製造方法を提供することにあり、それは、射出成形方式の採用により、大量生産の効果を達成でき、有効に生産コストを下げられるものとする。
【０００７】
本発明のもう一つの目的は、一種の射出成形のイメージセンサ及びその製造方法を提供することにあり、それは、射出成形方式で凸縁層を形成することにより、接着剤が溢れてボンディングワイヤ不能となる状況を防止できるものとする。
【０００８】
本発明のまた別の目的は、一種の射出成形のイメージセンサ及びその製造方法を提供することにあり、それは、金属片を以て基板及び基板上の回路の製造の代わりとし、有効に材料及び製造コストを減らすものとする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、相互に対応するように配列されてそれぞれが第１板を具えた複数の金属片と、
射出成形方式でこれら金属片を被覆して第１成形体と第２成形体を形成し、Ｕ形状を呈して凹溝を具え、且つこれら金属片の第１板を第１成形体より露出させて信号入力端と信号出力端を形成する射出成形構造と、
該射出成形構造の凹溝内に設置されると共に、複数のボンディングパッドが設けられたイメージセンシングチップと、
該イメージセンシングチップのボンディングパッドをこれら金属片の第１板に電気的に連接させる複数の導線と、
該第１成形体の上縁に設置されてイメージセンシングチップを被覆する透光層と、
を具えたことを特徴とする、射出成形のイメージセンサとしている。
請求項２の発明は、請求項１記載の射出成形のイメージセンサにおいて、各金属片が、第１板に垂直に連接された第２板を具え、該第２板が第１成形体の側辺より露出したことを特徴とする、射出成形のイメージセンサとしている。
請求項３の発明は、請求項１記載の射出成形のイメージセンサにおいて、第２成形体の上方に中間板が設けられ、並びに凹溝より露出し、該イメージセンシングチップが該中間板の上に設置されたことを特徴とする、射出成形のイメージセンサとしている。
請求項４の発明は、射出成形のイメージセンサの製造方法において、
相互に対応するように配列されてそれぞれが第１板を具えた複数の金属片を提供する工程と、
一次射出成形方式で各金属片を被覆するように射出成形構造を形成し、並びに該射出成形構造に凹溝を具備させ、該金属片の第１板を該射出成形構造より露出させて信号入力端と信号出力端を形成する工程と、
イメージセンシングチップを提供し、該イメージセンシングチップの上に複数のボンディングパッドを設け、該イメージセンシングチップを該射出成形構造の凹溝内に設置する工程と、
複数の導線で該イメージセンシングチップを該金属片の第１板の信号入力端に電気的に連接させる工程と、
透光層を第１成形体の上に位置させてイメージセンシングチップを被覆させる工程と、
を具えたことを特徴とする、射出成形のイメージセンサの製造方法としている。としている。
請求項５の発明は、請求項４に記載の射出成形のイメージセンサの製造方法において、各金属片に、第１板に垂直に連接された第２板が設けられ、該第２板が第１成形体の側辺より露出したことを特徴とする、射出成形のイメージセンサの製造方法としている。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明の射出成形のイメージセンサは、相互に対応するように配列されてそれぞれが第１板を具えた複数の金属片と、射出成形方式でこれら金属片を被覆して第１成形体と第２成形体を形成し、Ｕ形状を呈して凹溝を具え、且つこれら金属片の第１板が第１成形体より露出して信号入力端と信号出力端を形成する射出成形構造と、該射出成形構造の凹溝内に設置されたイメージセンシングチップと、該イメージセンシングチップをこれら金属片の第１板に電気的に連接させる複数の導線と、該第１成形体の上縁に設置されてイメージセンシングチップを被覆する透光層と、を具えている。
【００１１】
本発明の製造方法は、相互に対応するように配列されてそれぞれが第１板を具えた複数の金属片を提供し、一次射出成形方式で各金属片を被覆するように射出成形構造を形成し、並びに該射出成形構造に凹溝を具備させ、該金属片の第１板を該射出成形構造より露出させて信号入力端と信号出力端を形成し、該射出成形構造の凹溝内にイメージセンシングチップを設置し、複数の導線で該イメージセンシングチップを該金属片の第１板に電気的に連接させ、透光層を第１成形体の上に位置させてイメージセンシングチップを被覆させ、以上の工程を具えている。
【００１２】
【実施例】
図２は本発明の射出成形のイメージセンサの断面図であり、それは、複数の金属片３０、射出成形構造３２、イメージセンシングチップ３４、複数の導線３６、及び、透光層３８を具えている。
【００１３】
複数の金属片３０は対向するよう配列され、各金属片３０に第１板４０と第１板４０に垂直に連接された第２板４２が設けられ、これにより金属片３０がＬ形状に形成されている。
【００１４】
射出成形構造３２は射出成形方式で複数の金属片３０を被覆し、第１成形体４４と第２成形体４６を形成し、Ｕ形状を呈して凹溝４８を具え、且つ各金属片３０の第１板４０が射出成形構造３２より露出し並びに凹溝４８内に位置し、信号入力端を形成し、且つ第１板４０が射出成形構造３２の底面より露出し、信号出力端を形成し、はんだ５０でプリント基板５２に表面実装（ＳＭＴ）されて電気的に連接され、第２板４２は第１成形体４４側辺より露出し、プリント基板５２との表面実装工程時に、はんだ５０が第２板４２に向けて這い上がり、その結合を更に強固とし、第２成形体４６の上方に中間板５４が設けられる。
【００１５】
イメージセンシングチップ３４には複数のボンディングパッド５６が設けられ、該イメージセンシングチップ３４は射出成形構造３２の凹溝４８内にあって中間板５４の上方に設けられる。
【００１６】
複数の導線３６はイメージセンシングチップ３４のボンディングパッド５６を金属片３０の第１板４０の信号入力端に電気的に連接させる。
【００１７】
透光層３８は第１成形体４４の上縁に設けられてイメージセンシングチップ３４を被覆する。
【００１８】
図３は本発明の射出成形のイメージセンサの製造方法の第１表示図である。本発明の方法によると、まず、相互に対向するよう配列された複数の金属片３０を提供する。各金属片３０は第１板４０と第２板４２を具えてＬ形状を呈し、それが中間板５４の周縁を囲むように配置されてＵ形状を形成する。
【００１９】
図４は本発明の射出成形のイメージセンサの製造方法の第２表示図であり、射出成形方式により複数の金属片３０と中間板５４を一体に射出成形し、射出成形構造３２を形成し、射出成形構造３２を第１成形体４４と第２成形体４６を具備して凹溝４８を有するものとなす。中間板５４は即ち第２成形体４６の上方に位置し、金属片３０の第１板４０の表面は凹溝４８内に位置し、信号入力端を形成し、第１板４０の下表面が第１成形体４４の底面に位置し、信号出力端を形成し、別に複数の金属片３０の第２板４２が第１成形体４４の側辺より露出している。
【００２０】
図２に示されるように、イメージセンシングチップ３４を第２成形体４６の上縁の中間板５４の上に設置し、複数の導線３６でイメージセンシングチップ３４のボンディングパッド５６を第１板４０の信号入力端に電気的に連接させる。最後に、透光層３８を第１成形体４４の上縁に設置し、イメージセンシングチップ３４を被覆させ、こうしてイメージセンサのパッケージを完成する。
【００２１】
イメージセンサをプリント基板５２の上に表面実装する時、はんだ５０が金属片３０の第１板４０に沿って第２板４２に向けて這い上がり、これによりイメージセンサが強固にプリント基板５２に結合される。
【００２２】
【発明の効果】
以上の構造の組合せにより、本発明の射出成形のイメージセンサ及びその製造方法は以下のような長所を有している。
１．各金属片３０に第１板４０と第１板４０に連接された第２板４２が設けられ、且つ第２板４２が第１成形体４４の側辺に位置し、これによりプリント基板５２とのはんだ付けの時、はんだ５０が第２板４２を這い上がり、イメージセンサがプリント基板５２と強固に結合される。
２．射出成形方式で形成され、大量生産時に有効に生産コストを下げることができる。
３．射出成形方式で凸縁層が形成され、接着剤の溢れが発生しない。
４．金属片３０が基板と基板上の回路の製造の代わりに採用されることにより、有効に材料と製造コストを減らすことができる。
【００２３】
以上の説明は、本発明の実施範囲を限定するものではなく、本発明に基づきなしうる細部の修飾或いは改変は、いずれも本発明の請求範囲に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【図１】周知のイメージセンシンサの構造表示図である。
【図２】本発明の射出成形のイメージセンサの構造表示断面図である。
【図３】本発明の射出成形のイメージセンサの製造工程表示図である。
【図４】本発明の射出成形のイメージセンサの製造工程表示図である。
【符号の説明】
３０ 金属片 ３２ 射出成形構造
３４ イメージセンシングチップ ３６ 導線
３８ 透光層 ４０ 第１板
４２ 第２板 ４４ 第１成形体
４６ 第２成形体 ４８ 凹溝
５０ はんだ ５２ プリント基板
５４ 中間板 ５６ ボンディングパッド
Claims (5)
- 相互に対応するように配列されてそれぞれが第１板を具えた複数の金属片と、
射出成形方式でこれら金属片を被覆して第１成形体と第２成形体を形成し、Ｕ形状を呈して凹溝を具え、且つこれら金属片の第１板を第１成形体より露出させて信号入力端と信号出力端を形成する射出成形構造と、
該射出成形構造の凹溝内に設置されると共に、複数のボンディングパッドが設けられたイメージセンシングチップと、
該イメージセンシングチップのボンディングパッドをこれら金属片の第１板に電気的に連接させる複数の導線と、
該第１成形体の上縁に設置されてイメージセンシングチップを被覆する透光層と、
を具えたことを特徴とする、射出成形のイメージセンサ。 - 請求項１記載の射出成形のイメージセンサにおいて、各金属片が、第１板に垂直に連接された第２板を具え、該第２板が第１成形体の側辺より露出したことを特徴とする、射出成形のイメージセンサ。
- 請求項１記載の射出成形のイメージセンサにおいて、第２成形体の上方に中間板が設けられ、並びに凹溝より露出し、該イメージセンシングチップが該中間板の上に設置されたことを特徴とする、射出成形のイメージセンサ。
- 射出成形のイメージセンサの製造方法おいて、
相互に対応するように配列されてそれぞれが第１板を具えた複数の金属片を提供する工程と、
一次射出成形方式で各金属片を被覆するように射出成形構造を形成し、並びに該射出成形構造に凹溝を具備させ、該金属片の第１板を該射出成形構造より露出させて信号入力端と信号出力端を形成する工程と、
イメージセンシングチップを提供し、該イメージセンシングチップの上に複数のボンディングパッドを設け、該イメージセンシングチップを該射出成形構造の凹溝内に設置する工程と、
複数の導線で該イメージセンシングチップを該金属片の第１板の信号入力端に電気的に連接させる工程と、
透光層を第１成形体の上に位置させてイメージセンシングチップを被覆させる工程と、
を具えたことを特徴とする、射出成形のイメージセンサの製造方法。 - 請求項４に記載の射出成形のイメージセンサの製造方法おいて、各金属片に、第１板に垂直に連接された第２板が設けられ、該第２板が第１成形体の側辺より露出したことを特徴とする、射出成形のイメージセンサの製造方法。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100927425B1 (ko) * | 2008-05-09 | 2009-11-19 | 삼성전기주식회사 | 웨이퍼 레벨 카메라 모듈 및 그 제조방법 |
| CN113276359A (zh) * | 2020-02-19 | 2021-08-20 | 长鑫存储技术有限公司 | 注塑模具及注塑方法 |
-
2003
- 2003-06-04 JP JP2003159955A patent/JP2004363323A/ja active Pending
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