JP2011119335A - モールドパッケージの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】予めヒートシンク10をその部品搭載面である一面が凹となるように反らせておき、この反りの状態を維持したままヒートシンク10を下型110の凹部111内に配置し、続いて、ヒートシンク10の一面のうち電子部品20よりも周辺部寄りの部位を上型120の押さえ部121で押さえて、ヒートシンク10の他面の全体を凹部111の底部に密着させる。その後、ヒートシンク10および電子部品20と上型120との隙間にモールド樹脂40を充填してモールド樹脂40による封止を行う。
【選択図】図3
Description
図1(a)は、本発明の第1実施形態に係るモールドパッケージS1の概略平面構成を示す図であり、(b)は(a)中の一点鎖線A−Aに沿ったパッケージS1の概略断面図である。なお、図1(a)ではモールド樹脂40の外形を破線にて示し、モールド樹脂40の内部構成についてはモールド樹脂40を透過して示してある。
図6は、本発明の第2実施形態に係るモールドパッケージの製造方法を示す工程図であり、(a)、(b)はモールド樹脂40による封止工程を断面的に示す図であり、(c)は突出部12aを拡大して示す斜視図である。
図7(a)、(b)は、本発明の第3実施形態に係るモールドパッケージの製造方法を示す工程図であり、モールド樹脂40による封止工程を断面的に示す図である。
図8(a)、(b)は、本発明の第4実施形態に係るモールドパッケージの製造方法を示す工程図であり、モールド樹脂40による封止工程を断面的に示す図である。
図9(a)、(b)は、本発明の第5実施形態に係るモールドパッケージの製造方法を示す工程図であり、モールド樹脂40による封止工程を断面的に示す図である。本実施形態の製造方法は、突出部12aを利用する上記第2および第3実施形態の製造方法において、ヒートシンク10の温度に工夫を施したものである。
図10(a)、(b)は、本発明の第6実施形態に係るモールドパッケージの製造方法を示す工程図であり、モールド樹脂40による封止工程を断面的に示す図である。本実施形態の製造方法は、上記第2実施形態の製造方法と同様、突出部12aを利用するものであるが、上型120の押さえ部121の位置を変更したものである。
図11(a)、(b)は、本発明の第7実施形態に係るモールドパッケージの製造方法を示す工程図であり、モールド樹脂40による封止工程を断面的に示す図である。
図12(a)、(b)は、本発明の第8実施形態に係るモールドパッケージの製造方法を示す工程図であり、モールド樹脂40による封止工程を断面的に示す図である。
なお、板状をなすヒートシンクとしては、上記した矩形部11および張り出し部12を有する形状に限定されるものではなく、たとえば正方形や長方形などの単純な矩形であってもよいし、それ以外の多角形、あるいは、円形などであってもよい。
10a 第1の層
10b 第2の層
12a 突出部
20 電子部品
40 モールド樹脂
100 金型
110 下型
111 下型の凹部
120 上型
Claims (5)
- 板状をなすヒートシンク(10)の一面の中央部寄りに電子部品(20)を搭載し、前記ヒートシンク(10)および前記電子部品(20)をモールド樹脂(40)で封止しつつ、前記ヒートシンク(10)の他面を前記モールド樹脂(40)より露出させるようにしたモールドパッケージの製造方法において、
凹部(111)を有する下型(110)と前記凹部(111)を閉塞するように前記下型(110)に合致する上型(120)とよりなる前記モールド樹脂(40)成形用の金型(100)を用意し、
前記ヒートシンク(10)の他面を前記下型(110)の前記凹部(111)の底部に対向させた状態で、前記電子部品(20)が搭載された前記ヒートシンク(10)を前記凹部(111)内に配置するとともに、前記ヒートシンク(10)および前記電子部品(20)と前記上型(120)とが隙間を有した状態となるように、前記上型(120)を前記下型(110)に合致させることにより、前記ヒートシンク(10)を前記金型(100)に固定する第1の工程と、
その後、前記ヒートシンク(10)および前記電子部品(20)と前記上型(120)との隙間に前記モールド樹脂(40)を充填して前記モールド樹脂(40)による封止を行う第2の工程とを備え、
前記第1の工程の前に、予め前記ヒートシンク(10)をその一面が凹となるように反らせておき、前記第1の工程では、当該反りの状態を維持したまま前記ヒートシンク(10)を前記凹部(111)内に配置し、続いて、前記第2の工程にて、前記ヒートシンク(10)の一面のうち前記電子部品(20)よりも周辺部寄りの部位を前記上型(120)で押さえて、前記ヒートシンク(10)の他面の全体を前記凹部(111)の底部に密着させることを特徴とするモールドパッケージの製造方法。 - 板状をなすヒートシンク(10)の一面の中央部寄りに電子部品(20)を搭載し、前記ヒートシンク(10)および前記電子部品(20)をモールド樹脂(40)で封止しつつ、前記ヒートシンク(10)の他面を前記モールド樹脂(40)より露出させるようにしたモールドパッケージの製造方法において、
凹部(111)を有する下型(110)と前記凹部(111)を閉塞するように前記下型(110)に合致する上型(120)とよりなる前記モールド樹脂(40)成形用の金型(100)を用意し、
前記ヒートシンク(10)の他面を前記下型(110)の前記凹部(111)の底部に対向させた状態で、前記電子部品(20)が搭載された前記ヒートシンク(10)を前記凹部(111)内に配置するとともに、前記ヒートシンク(10)および前記電子部品(20)と前記上型(120)とが隙間を有した状態となるように、前記上型(120)を前記下型(110)に合致させることにより、前記ヒートシンク(10)を前記金型(100)に固定する第1の工程と、
その後、前記ヒートシンク(10)および前記電子部品(20)と前記上型(120)との隙間に前記モールド樹脂(40)を充填して前記モールド樹脂(40)による封止を行う第2の工程とを備え、
前記ヒートシンク(10)において互いに対向する端部に位置する側面にて、当該側面のうち前記ヒートシンク(10)の一面寄りの部位を、当該側面の他の部位よりも突出する突出部(12a)とし、
前記第1の工程では、前記突出部(12a)を前記凹部(111)の側面に接触させ、前記凹部(111)の側面から前記突出部(12a)に圧力を加えた状態で、前記ヒートシンク(10)を前記凹部(111)内に配置し、前記ヒートシンク(10)の他面の全体を前記凹部(111)の底部に密着させるようにしたことを特徴とするモールドパッケージの製造方法。 - 前記突出部(12a)は、前記ヒートシンク(10)の側面のうち前記ヒートシンク(10)の他面寄りの部位から一面寄りの部位に向かってテーパ状に突出するものであることを特徴とする請求項2に記載のモールドパッケージの製造方法。
- 前記第1の工程では、前記ヒートシンク(10)の温度を常温未満とした状態で前記突出部(12a)を前記凹部(111)の側面に接触させて、前記ヒートシンク(10)を前記凹部(111)内に配置することを特徴とする請求項2または3に記載のモールドパッケージの製造方法。
- 前記ヒートシンク(10)を、当該ヒートシンク(10)の他面側に位置する第1の層(10a)と当該ヒートシンク(10)の一面側に位置する第2の層(10b)とが積層されてなるものであって、前記第1の層(10a)が前記第2の層(10b)よりも線膨張係数が大きいものとすることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載のモールドパッケージの製造方法。
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---|---|---|---|---|
JPH10256291A (ja) * | 1996-11-27 | 1998-09-25 | Sgs Thomson Microelectron Srl | 熱散逸器を具備する電子装置用プラスチックパッケージの製造方法 |
JPH11150216A (ja) * | 1997-11-19 | 1999-06-02 | Denso Corp | 樹脂封止型半導体部品及びその製造方法 |
JPH11340401A (ja) * | 1998-05-22 | 1999-12-10 | Hitachi Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
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