JP2011118572A - Rfidかんばん及びこれを用いた部品手配システム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】発注者100は、かんばんデータ12を生成してEDIサーバコンピュータ101に送信する。受注者200は、かんばんデータ12をEDIサーバコンピュータ101から受信してデータライタ14に供給する。データライタ14はリサイクルされた消去済みかんばん24にかんばんデータ12を書き込んでかんばん16を発行し、納入すべき部品18に添付する。発注者100は、納入された部品18に添付されたかんばん16をアンテナ72で読み取る。かんばん16は、標準的サイズのRFIDカードに形成され、発注者100への納入時に部品18が収納されている部品箱50の外側面に設けられた保持部52に保持される。
【選択図】図4
Description
Claims (5)
- 発注者側端末装置と、受注者側端末装置と、前記発注者側端末装置と前記受注者側端末装置との間でEDIデータを送受するためのEDIサーバコンピュータと、前記発注者側端末装置に接続され、書換可能な記憶媒体からRFIDによりデータを読み出すデータ読出手段と、前記受注者側端末装置に接続され、書換可能な記憶媒体にデータを書き込むデータ書込手段とを備える部品手配システムであって、前記発注者側端末装置は、納入されるべき部品についてのデータであるかんばんデータを前記EDIサーバコンピュータに送信し、前記受注者側端末装置は、前記EDIサーバコンピュータから前記かんばんデータを受信して前記データ書込手段に供給し、前記データ書込手段は、前記かんばんデータを前記書換可能な記録媒体に書き込むとともに前記かんばんデータの少なくとも一部をかんばん表面に書換可能に印刷することで発注者に納入する部品に添付されるべきかんばんを生成し、前記データ読出手段は受注者から納入された前記部品に添付された前記かんばんからRFIDにより前記かんばんデータを読み出す、部品手配システムにおいて用いられるRFIDかんばんであって、
前記RFIDかんばんは、標準的サイズの樹脂製カード型に形成されており、発注者への納入時に前記部品が収納されている部品箱の外側面に設けられた保持部に保持される
ことを特徴とするRFIDかんばん。 - 請求項1に記載のRFIDかんばんにおいて、
前記かんばん表面とは反対側の裏面に電波吸収シートが設けられていることを特徴とするRFIDかんばん。 - 請求項1または2に記載のRFIDかんばんにおいて、
前記部品箱に書換可能な記録媒体が付設されており、前記データ読出手段によって前記RFIDかんばんから読み出されたかんばんデータが前記データ読出手段によって前記部品箱の記憶媒体から読み出されたデータと照合されることを特徴とするRFIDかんばん。 - 請求項1〜3のいずれかに記載のRFIDかんばんにおいて、
前記記録媒体は、UHF帯の電波によりデータの読み出しが行われるICタグであることを特徴とするRFIDかんばん。 - 請求項1〜4のいずれかに記載のRFIDかんばんを用いた部品手配システム。
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