JP2011118139A - カラーフィルタ基板および液晶表示装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】白色LEDバックライトを備えた高コントラスト及び高色再現性に優れ且つ、エコモデルとしても優れた液晶表示装置、及びそれに用いるカラーフィルタを提供すること。
【解決手段】透明基板上に、少なくとも青色画素、緑色画素、黄色画素、赤色画素を含む複数色の着色画素を備える、白色LED光源をバックライトとする液晶表示装置向けカラーフィルタ基板であって、前記黄色画素は、ClピグメントナンバーPY139またはClピグメントナンバーPY150で示される有機顔料のいずれか一方あるいは両方を主たる色材とし、表示色度が、xy色度座標系で4点(0.400、0.600)、(0.350、0.550)、(0.430、0.490)、(0.470、0.540)を結ぶ色度範囲内にあり、コントラスト比が10000以上、であることを特徴とするカラーフィルタ基板である。
【選択図】図1

Description

本発明は、青色LEDと赤色発光蛍光体・緑色発光蛍光体とを組み合わせた白色LEDバックライトとマッチングした色再現性に優れたカラーフィルタ、および、それを用いた液晶表示装置に関する。
カラー液晶表示装置10(図5を参照)は、基本的に、第1の透明電極層13とカラーフィルタ22が形成された第1の透明基板11と、第2の透明電極層23が形成された第2の透明基板21とを、第1及び第2の透明電極層を対向させて配置し、これらの間に液晶層(LC)を介在させてなるものである。第1および第2の透明基板の外側には、それぞれ第1および第2の偏光板15、25が設けられており、第1の偏光板15の外側にはバックライト光源31を含むバックライトユニット30が設置されている。
このように構成される液晶表示装置10では、第1および第2の透明電極層間13,23に印加する電圧を画素毎に調整し、第1の偏光板15を通過したバックライトユニット30からの光の偏光度合いを制御して、第2の偏光板25を通過する光量をコントロールすることにより表示が行われる。従って、カラーフィルタ22および偏光板15,25の色特性は、液晶表示装置の色特性を決定する重要な因子となっている。
カラーフィルタは、ガラス等の透明基板の表面に、遮光パターンであるブラックマトリックスと赤色、緑色および青色の微細な帯(ストライプ)状の画素を平行に配置するか、あるいは微細な画素を縦横一定の配列で規則的に配置したものから構成されている。液晶表示装置は、近年その薄型であることゆえの省スペース性、軽量性、また省電力性などが評価され、大型のテレビやモニタにも用途が急速に拡大してきている。なお、近年、液晶表示装置として省エネ化の要求が高まっており、液晶表示装置の色特性を決定するカラーフィルタに対しては、高透過率化、高色再現性、高コントラスト化の要求が高まっている。しかしながら、高色再現性と高コントラスト化の両立は困難である。(例えば、特許文献1、2、3参照)。
具体的には、カラーフィルタの色再現性を高くするためには、黄色画素についてはXYZ表色系においてEBU規格の外側に、色座標が位置するほど望ましい。すなわち、赤味の黄色化が望ましいということである。しかしながら、赤味の黄色化はコントラストを低くする。コントラストをあげるためには青味の黄色性と赤味の黄色性の比率合わせが必要であるため、コントラストと色再現性の両立は困難であるということである。
高透過率化については、黄色画素を加えた4色のカラーフィルタを用いることで、液晶表示装置の白色表示での透過率を上昇させることができる。そのため、バックライトの出力を低減させても、従来の液晶表示装置と同様の輝度を達成することができる。すなわち、4色カラーフィルタを用いることで、液晶表示装置の省エネ化が期待できる。
カラーフィルタの高色再現化の手段としては、カラーフィルタに赤色、緑色および青色の画素に加えて、第4、第5、第6の画素を追加することが有効である。特許文献4および5などは、赤色、緑色、青色の画素に加えて、黄色、シアン色、マゼンタ色の画素を追加することで、特許文献6はシアン色の画素を追加することで、再現域の拡大を提案している。
とりわけ、赤色、緑色、青色の画素に加える第4の画素としては、高透過率化に加え高
輝度化の点でも有利な黄色画素を用いることが効果的である。4色の画素で色再現することにより、3色で構成するカラーフィルタよりも色再現域を拡大することができる。特許文献7には、黄色、赤色、緑色、青色の画素をもつカラーフィルタ、液晶表示装置が開示されている。しかし、この技術には、4色カラーフィルタを用いての色の再現域の拡大についての検討がほとんどなされていない。加えて、黄色画素の最適な色度規定検討がされていない。さらに、省エネ化に重要な要素である白色LEDバックライトとのマッチングについては皆目検討されていない。
一方、バックライトの光源としては、演色性に優れた3波長域発光型蛍光ランプ(三波長管)が広く用いられている。近年、青色発光のLEDの輝度が大幅に改善され、三波長管に代わり、演色性に優れ輝度が高いLEDが液晶表示装置のバックライトとして使用され始めた。このLEDは消費電力が少なく、寿命が長いといった長所を有しており、エコモデルとして注目されている。
特開2001−194658号公報 特開2002−214436号公報 特開2005−316439号公報 特開平09−251160号公報 特許第4170899号 特開2001−306023号公報 特開2008−216802号公報
本発明は、以上のような事情の下になされたもので、バックライトとして白色LED光源を用いる液晶表示装置において、高コントラストで高色再現性に優れた画像を表示可能なカラーフィルタ基板を提供することを目的とする。
上記課題を解決するための、本発明の第1の実施態様は、透明基板上に、少なくとも青色画素、緑色画素、黄色画素、赤色画素を含む複数色の着色画素を備える、白色LED光源をバックライトとする(以下、白色LEDバックライト)液晶表示装置向けカラーフィルタ基板であって、
前記黄色画素は、ClピグメントナンバーPY139またはClピグメントナンバーPY150で示される有機顔料のいずれか一方あるいは両方を主たる色材とし、表示色度が、xy色度座標系で4点(0.400、0.600)、(0.350、0.550)、(0.430、0.490)、(0.470、0.540)を結ぶ色度範囲内にあり、コントラスト比が10000以上、であることを特徴とするカラーフィルタ基板としたものである。
本発明の第2の実施態様は、請求項1に記載のカラーフィルタ基板を用い、かつ、白色LEDバックライトを備えることを特徴とする液晶表示装置としたものである。
本発明の第3の実施態様は、前記白色LEDバックライトが、440nm以上470nm以下に第1のピーク波長、510nm以上550nm以下に第2のピーク波長、および630nm以上670nm以下に第3のピーク波長を有し、第1ピーク波長の強度Aに対して、第2ピーク波長の強度Bと第3ピーク波長の強度Cが、25>A/B>2、25>A/C>2であり、かつ、B/C≧1.2を満たす発光スペクトルを有することを特徴と
する請求項2に記載の液晶表示装置としたものである。
本発明によれば、白色LED光源にマッチングした黄色画素を有するカラーフィルタ基板を得ることが可能で、このカラーフィルタ基板と白色LED装置を組み合わせると、黄色再現性が向上する結果、NTSC比で80%以上の色再現性と、10000以上のコントラストを有し、且つ、省エネルギー効果の高い液晶表示装置を得ることができる。
XYZ表色色度図における黄色画素の色度座標の範囲を示す図である。 白色LEDバックライトの発光スペクトルの一例。 白色LEDバックライトの構造の一例を説明する斜視図である。 LEDの構造の一例を模式的に説明する断面視の図である。 液晶表示装置の構造を説明する断面視の図である。 コントラストの測定原理を模式的に説明する斜視図である。 本発明で用いた白色LEDバックライトの発光スペクトルの例である。
以下、本発明の実施の形態について説明する。
本発明の一実施形態に係るカラーフィルタは、黄色画素を含む複数色の着色画素を具備する。黄色画素以外の画素としては、例えば、赤色画素、緑色画素、青色画素が挙げられる。これらの画素は、顔料、顔料分散剤、顔料担体等を含有する着色組成物を用いて形成される。
着色組成物に含まれる顔料としては、有機または無機の顔料を、単独でまたは2種類以上混合して用いることができる。顔料のなかでは、発色性が高く、且つ耐熱性の高い顔料、特に耐熱分解性の高い顔料が好ましく、通常は有機顔料が用いられる。黄色画素に含まれる有機顔料は、C.I. Pigment Yellow 139、150の片方あるいは両方の黄色顔料がとくに好ましい。
黄色画素は、少なくとも(a)着色剤、(b)光重合性モノマー、(c)光重合開始剤、(d)透明樹脂、(e)溶剤を含有する黄色組成物を用いて形成された画素であって、(a)着色剤中に少なくとも黄色顔料C.I. Pigment Yellow 139、150の片方あるいは両方を含んでいることが好ましい。
また、本発明のカラーフィルタが具備する黄色画素は、XYZ表色系色度図における色度座標(x、y)が、図1に示すように、(0.400、0.600)、(0.350、0.550)、(0.430、0.490)、(0.470、0.540)で囲まれる四角形内に位置している。また、特にXYZ表色系色度図における色度座標(x、y)が、(0.380,0.580)、(0.400,0.600)、(0.470,0.540)、(0.450,0.520)で囲まれる四角形内に位置していることが好ましい。図1に示す色度範囲は、RGBY(赤色、緑色、青色、黄色)4色カラーフィルタを用いた時に、黄色画素として本発明者らが見いだした色表現が豊かな領域である。
図1は、CIE1931 XYZ表色系によって本発明が請求する色範囲を示したものである。なお、NTSC比とは、アメリカテレビジョン標準化委員会(National Television System Committee)によりCIE1931 XYZ表色系の色度(x,y)にて定められた標準方式の3原色、赤(0.670,0.330)、緑(0.210,0.710)、青(0.140,0.080)を結ぶ三角形を基準として、表示デバイスの赤・緑・青単色の色度を結んで得られる三角形を比較した面積比のことである。この面積比が即ち色再現範囲として定義され、その比率が高いほど色再現性が高いと判定される。通常、放送規格では、NTSC比72%が標準となっているため、NTSC比72%未満の場合、放送規格色に届かず、表示不可能な範囲が存在するため、好ましくないとされる。この放送規格色範囲を示したものがEBU規格である。よって、黄色画素の色狙い値としては、EBU規格以上の高いNTSC比を達成するという点から、EBU規格の外側にあることが望ましい。さらに、より好ましい範囲としてはNTSC比100%となる三角形の頂点にある赤(0.670,0.330)、緑(0.210,0.710)を結んだ直線の外側であるのがよい。
図1のXYZ表色系色度図において、黄色画素の色が左上方向にあるほどNTSC比が大きくなる。例えば黄色画素の色座標が(0.400、0.600)であればNTSC比は81%、(0.470、0.540)では80%、(0.500、0.500)では78.5%である。
なお、黄色画素の色が図1のXYZ表色系色度図において(0.400,0.600)と(0.350,0.550)を結んだ直線より左上にある場合、NTSC比は高くなるものの、黄色画素の色が緑を帯びた色調になるため、豊かな色表現ができなくなる。このため、本発明のカラーフィルタが具備する黄色画素は、XYZ表色系色度図における色度座標(x、y)が(0.400、0.600)、(0.350、0.550)、(0.430、0.490)、(0.470、0.540)で囲まれる四角形内に位置している。また、特にXYZ表色系色度図における色度座標(x、y)が、(0.380,0.580)、(0.400,0.600)、(0.470,0.540)、(0.450,0.520)で囲まれる四角形内に位置していることが好ましい。
このような黄色画素の分光透過率は、波長450nmから570nmの範囲内に、透過率が少なくとも、 (A)20%以下の領域を短波長側に20nm幅以上、(B)60%以上の領域を長波長側に40nm幅以上、を有する分光特性であることが好ましい。
黄色画素を形成する黄色着色組成物には、C.I. Pigment Yellow150およびC.I. Pigment Yellow139以外の黄色顔料として、C.I. Pigment Yellow 1、2、3、4、5、6、10、12、13、14、15、16、17、18、24、31、32、34、35、35:1、36、36:1、37、37:1、40、42、43、53、55、60、61、62、63、65、73、74、77、81、83、93、94、95、97、98、100、101、104、106、108、109、110、113、114、115、116、117、118、119、120、123、126、127、128、129、138、147、151、152、153、154、155、156、161、162、164、166、167、168、169、170、171、172、173、174、175、176、177、179、180、181、182、185、187、188、193、194、198、199、213、214等を少量添加する形(例えば全黄色顔料の質量比で5%以下)で用いることができる。上記した黄色顔料は、赤色画素あるいは緑色画素の色調整に添加使用することができる。
黄色画素以外の画素、例えば、赤色画素、緑色画素、青色画素を形成するための着色組成物に使用可能な有機顔料の具体例を、以下に示す。
赤色着色画素を形成する赤色着色組成物には、赤色顔料として、例えばC.I. Pigment Red 7、9、14、41、48:1、48:2、48:3、48:4、81:1、81:2、81:3、122、123、146、149、168、177、178、179、184、185、187、192、200、202、208、210、216、220、223、224、228、240、242、254、255、264、272等の赤色顔料の1種または2種以上を用いることができる。これらの中では特に、C.I. Pigment Red 177、242、254を好ましく用いることができる。また、前述の赤色画素に加えて、上述の黄色顔料や、C.I. Pigment orange 38、43、71、73等の橙色顔料を併用することができる。
緑色画素を形成するための緑色着色組成物には、例えばC.I. Pigment Green 7、10、36、37、58等の緑色顔料を1種または2種以上用いることができる。緑色着色組成物には、上述した黄色顔料を添加することができる。
青色画素を形成するための青色着色組成物には、例えばC.I. Pigment Blue 15、15:1、15:2、15:3、15:4、15:6、16、60、64、80等の青色顔料、好ましくはC.I. Pigment Blue 15:6を1種または2種以上用いることができる。青色着色組成物には、C.I. Pigment Violet 1、19、23、27、29、30、32、37、40、42、50等の紫色顔料、好ましくはC.I. Pigment Violet 23を併用することができる。
着色組成物は、顔料を、必要に応じて光重合開始剤と共に、透明樹脂および有機溶剤中に、種々の分散手段を用いて微細に分散させることにより製造することができる。顔料を透明樹脂および有機溶剤中に分散する際には、適宜、樹脂型顔料分散剤、界面活性剤、色素誘導体等の分散助剤を含有させることができる。
着色組成物には、組成物の経時粘度を安定化させるために貯蔵安定剤を含有させることができ、また、透明基板との密着性を高めるためにシランカップリング剤等の密着向上剤を含有させることもできる。
なお、前記黄色画素のコントラスト比が10000以上であると、このカラーフィルタを装着した液晶表示装置の表示が、鮮明になるので好ましい。コントラスト比が10000未満では、カラーフィルタのコントラスト比が低くなり、画質が不十分となる場合がある。なお、黄色画素のコントラスト比の上限は、偏光板のコントラスト比(カラーフィルタを除いた状態で測定されるコントラスト比)と同等まで高めることができる。黄色画素に含まれる有機顔料は、C.I. Pigment Yellow 139、150の片方あるいは両方の黄色顔料が、コントラストと色度の観点で特に好ましい。C.I. Pigment Yellow 150の顔料比率が高い方が、より高いコントラストを得ることができる。これら2つの黄色顔料の混合割合は、対象の液晶表示装置の色再現仕様で決定すればよい。
以下に、本発明の一実施形態に係る液晶表示装置に用いるLED装置バックライトの構造について詳述する。LED装置バックライトは消費電力が少なく、寿命が長いといった長所を有しており、エコモデルとして注目されている。
本発明の一実施形態に係る液晶表示装置は、バックライトとして、青色LEDと、赤色発光蛍光体及び緑色発光蛍光体とを組み合わせて混色させた高演色白色LED装置(以下、白色LEDと表記)を用いる。この白色LED装置は、図2に示すような発光スペクトル特性を有する。白色LED装置は、従来の液晶表示装置に用いられてきた冷陰極蛍光管(CCFL)や、青系のLEDから発する光をYAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)などの蛍光体に通して混色されたYAG−LED装置の発光スペクトルとは明確にスペクトルの特性が異なる。
近年、環境への対応としてCCFLとの代替が進んでいるYAG−LED装置は、青色LEDとYAGなどの黄色発光蛍光体とを組み合わせて混色させたものであり、CCFLと異なり長波長域にピークをもたない2波長の光源である。そのため、カラーフィルタを
従来のCCFLに使用していたものと同一のものとした場合に、特に黄色再現性が著しく低化するという問題があった。
本発明に用いる白色LEDバックライトは青色の発光ダイオードを用いて緑色、赤色の蛍光体を励起発光させ、白色光を発する光源である。消費電力、発熱、発光色度点の安定性が優れる他、光源装置(バックライト)の小型軽量化にも有利であり、ノート型のコンピュータの液晶表示装置に好適である。この光源装置にC光源でNTSC規格比が80%〜120%程度のカラーフィルタを組み合わせることで、AdobeRGBと呼ばれる色再現規格に対応する液晶表示装置を実現することが可能となる。
以上のような理由に鑑みて、本実施形態に係る液晶表示装置においては、バックライトに青色LEDと赤色発光蛍光体及び緑色発光蛍光体とを組み合わせて混色させた白色LED装置を用いた。特に、黄色画素と白色LEDバックライトのマッチングさせることにより、高コントラスト及び高色再現性に優れたカラーフィルタ基板、および、エコモデルとしても優れた液晶表示装置を得ることができる。
なお、白色LED光源については、第1ピーク波長の強度A、第2ピーク波長の強度Bと第3ピーク波長の強度Cに対し、25>A/B>2、25>A/C>2、且つ、B/C≧1.2 を満たすスペクトルとすることで、特に黄色画素の発色を良好にすることができる。
本発明の特徴である黄色再現域とコントラストの両立のためには、白色LED装置の第2、第3のピーク波長の位置と強度が関係する。黄色画素の分光透過率は、波長450nmから570nmの範囲内に、(A)透過率が20%以下の短波長側領域を20nm幅以上と、かつ、(B)透過率が60%以上の長波長側領域を40nm幅以上、を有する。そのため、第2のピーク波長は510nm以上550nm以下に存在することが好ましい。黄色の分光透過率とLED装置の発光の重なりが大きくなることで、黄色画素の発色を良好にすることができる。
黄色画素と白色LEDバックライトのマッチングにより、高コントラスト及び高色再現性に優れたカラーフィルタ、および、エコモデルとしても優れた液晶表示装置を得ることができる。
本発明の一実施形態に係る液晶表示装置に用いる白色LEDバックライトの構造の一例として図3に示す組立図のような構造を挙げることができる。即ち、金属フレーム(又は樹脂枠)内に、反射シート、複数のLED(表面実装型発光装置)が側面に配置された導光板、拡散シート、2枚のプリズムシートが順次積層されて、白色LED装置バックライトが構成される。なお、複数のLED(表面実装型発光装置)は、基板に取り付けられている。
LED(表面実装型発光装置)の構造の一例を図4に示す。ここで示すLEDは、表面実装型発光装置であるが、これに限定されるものではなく、従来から用いられている挿入型発光装置を用いることも可能である。前記表面実装型発光装置では、上方に開口する凹部を有する発光素子搭載筐体1の凹部の底面に、ダイボンド剤によりLED発光素子2が貼付けられており、この発光素子2上に蛍光体3を分散した透光性樹脂4が覆っている。発光素子2の上部電極は、第1のワイヤ5により第1の外部電極6に接続され、下部電極は、第2のワイヤ7により第2の外部電極8に接続されている。なお、発光素子搭載筐体1の凹部内面には、光反射材9が被覆されている。
前記発光素子は、窒化ガリウム系化合物半導体からなる発光層を有し、本発明に係る白
色LEDバックライトの発光スペクトルにおける第1のピーク波長を発光するものであり、且つ、上述した赤色発光蛍光体および緑色発光蛍光体の励起光源となるものである。窒化物系化合物半導体(一般式InGaAlN、但し、0≦i、0≦j、0≦k、i+j+k=1)としては、InGaNや各種不純物がドープされたGaNをはじめ、種々のものがある。この素子は、MOCVD法等により基板上にInGaNやGaN等の半導体を発光層として成長させることにより形成する。半導体の構造としては、MIS接合、PI接合やPN接合などを有するホモ構造、ヘテロ構造あるいはダブルヘテロ構造のものが挙げられる。この窒化物半導体層は、その材料やその混晶度によって発光波長を種々選択することができる。また、半導体活性層を量子効果が生ずる薄膜で形成した単一量子井戸構造や多量子井戸構造とすることもできる。
次に、本発明の液晶表示装置に用いるカラーフィルタについて詳述する。
本実施形態に係るカラーフィルタは、透明基板上に、ブラックマトリックスを形成した後、このブラックマトリックスにより区画された領域に、印刷法またはフォトリソグラフィー法により、各色の着色組成物層を設け、各画素を形成することにより得ることができる。
透明基板としては、ソーダ石灰ガラス、低アルカリ硼珪酸ガラス、無アルカリアルミノ硼珪酸ガラスなどのガラス板や、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、ポリエチレンテレフタレートなどの樹脂板が用いられる。また、ガラス板や樹脂板の表面には、液晶パネル化後の液晶駆動のために、酸化インジウム、酸化錫などからなる透明電極が形成されていてもよい。
図5は、本発明の一実施形態に係るカラーフィルタを備えた液晶表示装置を示す。図5において、液晶表示装置10は、ノート型パソコン用のTFT駆動型液晶表示装置の典型例であって、離間対向して配置された一対の透明基板11および21を備え、それらの間には、液晶が封入されている。
第1の透明基板11の内面には、TFT(薄膜トランジスタ)アレイ12が形成されており、その上には、例えばITOからなる透明電極層13が形成されている。透明電極層13の上には、配向層14が設けられている。また、透明基板11の外面には、偏光板15が形成されている。
他方、第2の透明基板21の内面には、本実施形態に係るカラーフィルタ22が形成されている。カラーフィルタ22を構成する赤色、緑色および青色の画素は、ブラックマトリックス(図示せず)により分離されている。カラーフィルタ22を覆って、必要に応じて透明保護膜(図示せず)が形成され、さらにその上に、例えばITOからなる透明電極層23が形成され、透明電極層23を覆って配向層24が設けられている。また、透明基板21の外面には、偏光板25が形成されている。なお、偏光板15の下方には、白色LEDバックライト31を備えたバックライトユニット30が設けられている。
[顔料の調整]
実施例および比較例で用いた顔料を、表1に示す。
Figure 2011118139
[アクリル樹脂溶液の調製]
実施例および比較例で用いたアクリル樹脂溶液の調製について説明する。樹脂の分子量は
、GPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィ)により測定したポリスチレン換算の重量平均分子量である。
反応容器にシクロヘキサノン370部を入れ、容器に窒素ガスを注入しながら80℃に加熱して、同温度で下記モノマーおよび熱重合開始剤の混合物を1時間かけて滴下して重合反応を行った。
メタクリル酸 20.0部
メチルメタクリレート 10.0部
n−ブチルメタクリレート 35.0部
2−ヒドロキシエチルメタクリレート 15.0部
2,2’−アゾビスイソブチロニトリル 4.0部
パラクミルフェノールエチレンオキサイド変性アクリレート 20.0部
(東亜合成株式会社製「アロニックスM110」)
滴下終了後、さらに80℃で3時間反応させた後、アゾビスイソブチロニトリル1.0部をシクロヘキサノン50部に溶解させたものを添加し、さらに80℃で1時間反応を続けて、アクリル樹脂の溶液を得た。アクリル樹脂の重量平均分子量は、約40000であった。室温まで冷却した後、樹脂溶液約2gをサンプリングして180℃、20分加熱乾燥して不揮発分を測定し、先に合成した樹脂溶液に不揮発分が20重量%になるようにシクロヘキサノンを添加してアクリル樹脂溶液を調製した。
[顔料分散体の調整]
表2に示す組成(重量比)の混合物を均一に撹拌混合した後、直径0.5mmのジルコニアビーズを用いて、アイガーミルで2時間分散した後、5μmのフィルタで濾過し顔料分散体を作製した。
Figure 2011118139
[着色組成物(以下、レジストという)の調整]
次いで、上記で作成した、顔料分散体と下記組成物を、表3に示す組成(重量比)で均一になるように攪拌混合した後、1μmのフィルタで濾過して各色レジストを得た。
Figure 2011118139
ここで、
モノマー :トリメチロールプロパントリアクリレート
(新中村化学社製「NKエステルATMPT」)
光重合開始剤:2-メチル-1-[4-(メチルチオ)フェニル]-2-モルフォリノプロパン-1-オン
(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製「イルガキュア 907」)
増感剤 :4,4’−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン
(保土ヶ谷化学社製「EAB−F」)
有機溶剤 :シクロヘキサノン
である。
〔黄色画素乾燥塗膜の作製〕
表3で示した黄色レジストをスピンコート法によりガラス基板に塗工した後、クリーンオーブン中で、70℃で20分間プリベークした。次いで、この基板を室温に冷却した後、超高圧水銀ランプを用い、紫外線露光を行った。その後、クリーンオーブン中で、230
℃で40分間ポストベークを行い、6種の黄色画素の乾燥塗膜を作製した。得られた黄色画素について以下の評価を行った。
〔黄色画素乾燥塗膜のコントラスト比の測定〕
まず、図6(a)に示すように、黄色画素塗膜の前後に偏光版を、その偏光軸を互いに平行にして配置した。一方の偏光板の側からバックライトを照射して、他方の偏光板を透過した透過光の輝度Lp(平行透過光の輝度)を色彩輝度計BM−5A(トプコン社製)を使用して、2°の視野の条件で測定した(CIE1931表色系)。
次に、図6(b)に示すように、偏光版の偏光軸を互いに直交させて、一方の偏光板の側からバックライトを照射して、他方の偏光板を透過した透過光の輝度Lc(直交透過光の輝度)を色彩輝度計で測定した。上記方法にて測定して得られた測定値を用いて、コントラスト比Lp/Lcを算出した。なお、輝度計は株式会社トプコン社製「色彩輝度計BM−5A」、偏光板は日東電工社製「偏光フィルムNFF−SEG1224DU」を用いた。なお、測定に際しては、不要光を遮断するために、測定部分に1cm角の孔を開けた黒色のマスクを当てた。これらの結果を表4に示す。
Figure 2011118139
上記表4から、次のことがわかる。即ち、黄色組成物YPR-1〜6において、YP-1の比率が高くなるほど、コントラストは高くなる傾向である。黄色着色組成物の比率が80%以上であると、黄色着色画素単独のコントラスト比が10000を超える。YP-1、YP-2を用いない場合は、色度が請求項1記載の色範囲に入らなかった。
次に、下記の方法でカラーフィルタを作製した。
[カラーフィルタの作製]
まず、赤色レジストをスピンコート法により、予めブラックマトリックスが形成されてあるガラス基板に塗工した後、クリーンオーブン中で、70℃で20分間プリベークした。次いで、この基板を室温に冷却後、超高圧水銀ランプを用い、フォトマスクを介して紫外線を露光した。その後、この基板を23℃の炭酸ナトリウム水溶液を用いてスプレー現像した後、イオン交換水で洗浄し、風乾した。さらに、クリーンオーブン中で、230℃で30分間ポストベークを行い、基板上にストライプ状の赤色フィルタセグメントを形成した。次に、緑色レジストを使用し、同様に緑色フィルタセグメントを形成後、青色レジストを使用し、青色フィルタセグメントを形成し、さらに、黄色レジストを使用し、黄色フィルタセグメントを形成し、カラーフィルタを得た。
[液晶表示装置の作製]
得られたカラーフィルタ上に、透明電極層を形成し、その上にポリイミド配向層を形成した。このガラス基板の他方の表面に偏光板を形成した。他方、別の(第2の)ガラス基板の一方の表面にTFTアレイおよび画素電極を形成し、他方の表面に偏光板を形成した。こうして準備された2つのガラス基板を電極層同士が対面するよう対向させ、スペーサビーズを用いて両基板の間隔を一定に保ちながら位置合わせし、液晶組成物注入用開口部を残すように周囲を封止剤で封止した。開口部から液晶組成物を注入し、開口部を封止した。このようにして作製した液晶表示装置をバックライトユニットと組み合わせて液晶パネルを得た。
[バックライト]
バックライトとしては、青色LEDと赤色発光蛍光体及び緑色発光蛍光体とを組み合わせて白色を呈するB-LED+R・G蛍光体(Blue LEDをベースに、緑色・黄色の発光は蛍光体塗
布でまかなう)方式の白色LEDバックライトであり、図7のような発光スペクトルを呈するものを用いた。
得られた液晶表示装置について以下の評価を行った。
〔色度測定と色再現域の評価〕
得られた液晶表示装置の黄色画素の色度を、顕微分光測光装置OSP-2000(オリンパス光学工業社製)を使用し、2°視野の条件下で測定した。得られた色度結果を表5に示す。またこの結果をもとに液晶表示装置のNTSC比を算出した。NTSC比が80%以上を○、80%未満72%以上を△、72%未満を×と評価した。得られた色度結果を表5に示す。
〔コントラスト比の測定〕
得られた液晶表示装置の白表示と黒表示における輝度を、それぞれ色彩輝度計BM−5A(トプコン社製)を使用して、2°の視野の条件で測定することで、液晶表示装置のコントラスト比を算出した。得られたコントラスト比の結果を表5に示す。
Figure 2011118139
上記表5から、次のことがわかる。
表5の結果より、白色LED光源の第2ピーク波長の強度Aに対して、第3ピーク波長の強度Bが B/C≧1.2 であれば、顔料比の調整によって、黄色画素の色が(0.400、0.600)、(0.350、0.550)、(0.430、0.490)、(0.470、0.540)で囲まれる四角形内に調整できることがわかった(実施例3〜13)。これに対して、 B/C<1.2のもの(比較例6〜14)は、請求項1に示す色範囲を満たさないか、コントラスト値10000に達しないかのどちらかであり、NTSC比が低くなる結果であった。
1、搭載筺体
2、LED
3、蛍光体
4、透光性樹脂
5、7、メタルワイヤー
6、8、外部電極
9、光反射材
10、液晶表示装置
11,21、透明基板
12、TFTアレイ
13、23、透明電極層
14、配向層
15、偏光板
22、カラーフィルタ
30、バックライトユニット
31、LEDランプ

Claims (3)

  1. 透明基板上に、少なくとも青色画素、緑色画素、黄色画素、赤色画素を含む複数色の着色画素を備える、白色LED光源をバックライトとする液晶表示装置向けカラーフィルタ基板であって、
    前記黄色画素は、ClピグメントナンバーPY139またはClピグメントナンバーPY150で示される有機顔料のいずれか一方あるいは両方を主たる色材とし、表示色度が、xy色度座標系で4点(0.400、0.600)、(0.350、0.550)、(0.430、0.490)、(0.470、0.540)を結ぶ色度範囲内にあり、コントラスト比が10000以上、であることを特徴とするカラーフィルタ基板。
  2. 請求項1に記載のカラーフィルタ基板を用い、かつ、白色LEDバックライトを備えることを特徴とする液晶表示装置。
  3. 前記白色LEDバックライトが、440nm以上470nm以下に第1のピーク波長、510nm以上550nm以下に第2のピーク波長、および630nm以上670nm以下に第3のピーク波長を有し、第1ピーク波長の強度Aに対して、第2ピーク波長の強度Bと第3ピーク波長の強度Cが、25>A/B>2、25>A/C>2であり、かつ、B/C≧1.2を満たす発光スペクトルを有することを特徴とする請求項2に記載の液晶表示装置。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013065542A1 (ja) * 2011-10-31 2013-05-10 シャープ株式会社 表示装置、テレビ受信装置、及び表示装置の製造方法
WO2013065536A1 (ja) * 2011-10-31 2013-05-10 シャープ株式会社 表示装置、テレビ受信装置、及び表示装置の製造方法
WO2014203325A1 (ja) * 2013-06-18 2014-12-24 Dic株式会社 液晶表示装置
US9436032B2 (en) 2013-12-24 2016-09-06 Dic Corporation Liquid crystal display device
US9810938B2 (en) 2013-11-29 2017-11-07 Dic Corporation Liquid crystal display device
CN111133499A (zh) * 2017-04-13 2020-05-08 香港北大青鸟显示有限公司 Led-oled混合自发射显示器

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013065542A1 (ja) * 2011-10-31 2013-05-10 シャープ株式会社 表示装置、テレビ受信装置、及び表示装置の製造方法
WO2013065536A1 (ja) * 2011-10-31 2013-05-10 シャープ株式会社 表示装置、テレビ受信装置、及び表示装置の製造方法
WO2014203325A1 (ja) * 2013-06-18 2014-12-24 Dic株式会社 液晶表示装置
JP5652576B1 (ja) * 2013-06-18 2015-01-14 Dic株式会社 液晶表示装置
CN104797974A (zh) * 2013-06-18 2015-07-22 Dic株式会社 液晶显示装置
US9593280B2 (en) 2013-06-18 2017-03-14 Dic Corporation Liquid crystal display device
US9810938B2 (en) 2013-11-29 2017-11-07 Dic Corporation Liquid crystal display device
US9436032B2 (en) 2013-12-24 2016-09-06 Dic Corporation Liquid crystal display device
CN111133499A (zh) * 2017-04-13 2020-05-08 香港北大青鸟显示有限公司 Led-oled混合自发射显示器
CN111133499B (zh) * 2017-04-13 2023-08-01 上海显耀显示科技有限公司 Led-oled混合自发射显示器

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