JP2011116638A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2011116638A5
JP2011116638A5 JP2010257622A JP2010257622A JP2011116638A5 JP 2011116638 A5 JP2011116638 A5 JP 2011116638A5 JP 2010257622 A JP2010257622 A JP 2010257622A JP 2010257622 A JP2010257622 A JP 2010257622A JP 2011116638 A5 JP2011116638 A5 JP 2011116638A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
coherent
glass
nozzle
continuous ribbon
brittle material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2010257622A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2011116638A (ja
JP5563430B2 (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from US12/621,068 external-priority patent/US8171753B2/en
Application filed filed Critical
Publication of JP2011116638A publication Critical patent/JP2011116638A/ja
Publication of JP2011116638A5 publication Critical patent/JP2011116638A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5563430B2 publication Critical patent/JP5563430B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (10)

  1. 脆性材料にベント亀裂を形成する方法であって、
    前記脆性材料の表面を所定の経路に沿ってレーザで加熱する工程、および、
    前記脆性材料の加熱された表面を、ノズルにより分配された冷却液のコヒーレント流で冷却する工程であって、該冷却液のコヒーレント流が、50mm以上のコヒーレント長を有し、前記冷却液のコヒーレント流の直径が約70マイクロメートルから約200マイクロメートルまでの範囲ある工程、
    を有してなり、
    前記ノズルの開口と前記脆性材料の表面との間の作業距離が前記冷却液のコヒーレント流のコヒーレント長より短いことを特徴とする方法。
  2. 前記冷却液のコヒーレント流が、円対称の開口を有する末広ノズルにより形成されることを特徴とする請求項1記載の方法。
  3. 前記冷却液のコヒーレント流が、真っ直ぐな壁の円筒の孔を有するノズルにより形成されることを特徴とする請求項1記載の方法。
  4. 前記作業距離が5mmより長いことを特徴とする請求項記載の方法。
  5. 前記ガラスの脆性材料の温度が300℃を超えることを特徴とする請求項1記載の方法。
  6. 前記ノズルの開口と前記脆性材料の加熱された表面との間の距離が前記所定の経路に沿って変動することを特徴とする請求項1記載の方法。
  7. 前記ノズルの中の前記冷却液の圧力が約0.35kg/cm 2 (約34.3kPa)および約0.70kg/cm 2 (約68.7kPa)の間の範囲にあることを特徴とする請求項1記載の方法。
  8. ガラスリボンの縁を分離する方法であって、
    ガラスの連続リボンを形成する工程であって、該ガラスの連続リボンが粘性領域および弾性領域を含む工程、
    前記ガラスの連続リボンの表面を前記弾性領域で所定の経路に沿ってレーザで加熱する工程、および、
    前記ガラスの連続リボンの加熱された表面を、ノズルにより分配された水を含む冷却液のコヒーレント流で冷却する工程であって、該冷却液のコヒーレント流が、50mm以上のコヒーレント長および約70マイクロメートルから約150マイクロメートルまでの範囲の直径を有し、前記ガラスの連続リボンから縁を分離する工程、
    を有してなり、
    前記ノズルの開口と前記ガラスの連続リボンの加熱された表面との間の作業距離が前記冷却液のコヒーレント流のコヒーレント長より短いことを特徴とする方法。
  9. 前記ノズルの開口と前記ガラスの連続リボンの加熱された表面との間の作業距離が約5mmより長いことを特徴とする請求項8記載の方法。
  10. 前記ノズルの中の前記冷却液の圧力が約0.35kg/cm 2 (約34.3kPa)および約0.70kg/cm 2 (約68.7kPa)の間の範囲にあることを特徴とする請求項8記載の方法。
JP2010257622A 2009-11-18 2010-11-18 脆性材料を切断する方法 Expired - Fee Related JP5563430B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/621,068 2009-11-18
US12/621,068 US8171753B2 (en) 2009-11-18 2009-11-18 Method for cutting a brittle material

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2011116638A JP2011116638A (ja) 2011-06-16
JP2011116638A5 true JP2011116638A5 (ja) 2013-12-05
JP5563430B2 JP5563430B2 (ja) 2014-07-30

Family

ID=43332619

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010257622A Expired - Fee Related JP5563430B2 (ja) 2009-11-18 2010-11-18 脆性材料を切断する方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8171753B2 (ja)
EP (1) EP2332890B1 (ja)
JP (1) JP5563430B2 (ja)
KR (1) KR101605917B1 (ja)
CN (1) CN102167505A (ja)
TW (1) TWI417262B (ja)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010048733A1 (en) * 2008-10-29 2010-05-06 Oerlikon Solar Ip Ag, Trübbach Method for dividing a semiconductor film formed on a substrate into plural regions by multiple laser beam irradiation
US8932510B2 (en) 2009-08-28 2015-01-13 Corning Incorporated Methods for laser cutting glass substrates
US8946590B2 (en) 2009-11-30 2015-02-03 Corning Incorporated Methods for laser scribing and separating glass substrates
JP5696393B2 (ja) * 2010-08-02 2015-04-08 日本電気硝子株式会社 ガラスフィルムの割断方法
TWI513670B (zh) * 2010-08-31 2015-12-21 Corning Inc 分離強化玻璃基板之方法
US8677783B2 (en) * 2011-11-28 2014-03-25 Corning Incorporated Method for low energy separation of a glass ribbon
US9938180B2 (en) 2012-06-05 2018-04-10 Corning Incorporated Methods of cutting glass using a laser
US9610653B2 (en) 2012-09-21 2017-04-04 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for separation of workpieces and articles produced thereby
EP2950969A4 (en) 2013-01-30 2016-10-19 Corning Inc DEVICE AND METHOD FOR CONTINUOUS LASER CUTTING OF BENDING GLASS
CN103288340B (zh) * 2013-05-20 2016-08-10 深圳市华星光电技术有限公司 玻璃基板的切割裂片装置及其切割裂片方法
US9260337B2 (en) 2014-01-09 2016-02-16 Corning Incorporated Methods and apparatus for free-shape cutting of flexible thin glass
EP3107868B1 (en) 2014-02-20 2021-05-26 Corning Incorporated Methods for cutting radii in flexible thin glass
US10017411B2 (en) 2014-11-19 2018-07-10 Corning Incorporated Methods of separating a glass web
KR20180075707A (ko) * 2015-11-25 2018-07-04 코닝 인코포레이티드 유리 웹의 분리 방법들
DE102019113635A1 (de) * 2019-05-22 2020-11-26 Schott Ag Verfahren und Vorrichtung zur Verarbeitung von Glaselementen
CN111014961A (zh) * 2019-12-25 2020-04-17 深圳市韵腾激光科技有限公司 一种激光切割裂片装置
CN114734153B (zh) * 2022-03-31 2023-02-14 武汉华日精密激光股份有限公司 一种用于激光器加工脆性材料的裂片方法及系统

Family Cites Families (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2589183A (en) 1948-11-12 1952-03-11 Zielinski Joseph High-pressure jet nozzle
JPS4867145A (ja) * 1971-12-20 1973-09-13
DE2619415C2 (de) 1976-05-03 1986-01-02 Dietz-Armaturen Gmbh, 5060 Bergisch Gladbach Schwallbrause zur Erzeugung eines freifallenden Flüssigkeitsflachstrahles
JPH0221955A (ja) 1988-07-07 1990-01-24 Nippon Steel Corp 流体噴射ノズル
RU2024441C1 (ru) 1992-04-02 1994-12-15 Владимир Степанович Кондратенко Способ резки неметаллических материалов
EP0585694B1 (en) 1992-09-01 1997-12-10 Corning Incorporated Separating sheet glass
JP3255479B2 (ja) 1993-02-26 2002-02-12 東芝テック株式会社 インクジェットプリンタ
US5622540A (en) 1994-09-19 1997-04-22 Corning Incorporated Method for breaking a glass sheet
DE69629704T2 (de) 1995-08-31 2004-07-08 Corning Inc. Verfahren und vorrichtung zum zerbrechen von sprödem material
US6407360B1 (en) 1998-08-26 2002-06-18 Samsung Electronics, Co., Ltd. Laser cutting apparatus and method
US6211488B1 (en) 1998-12-01 2001-04-03 Accudyne Display And Semiconductor Systems, Inc. Method and apparatus for separating non-metallic substrates utilizing a laser initiated scribe
US6420678B1 (en) 1998-12-01 2002-07-16 Brian L. Hoekstra Method for separating non-metallic substrates
US6259058B1 (en) 1998-12-01 2001-07-10 Accudyne Display And Semiconductor Systems, Inc. Apparatus for separating non-metallic substrates
US6252197B1 (en) 1998-12-01 2001-06-26 Accudyne Display And Semiconductor Systems, Inc. Method and apparatus for separating non-metallic substrates utilizing a supplemental mechanical force applicator
US6327875B1 (en) 1999-03-09 2001-12-11 Corning Incorporated Control of median crack depth in laser scoring
DE19952331C1 (de) 1999-10-29 2001-08-30 Schott Spezialglas Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum schnellen Schneiden eines Werkstücks aus sprödbrüchigem Werkstoff mittels Laserstrahlen
EP1232038B1 (en) 1999-11-24 2008-04-23 Applied Photonics, Inc. Method and apparatus for separating non-metallic materials
DE19959921C1 (de) 1999-12-11 2001-10-18 Schott Spezialglas Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Durchtrennen von flachen Werkstücken aus sprödbrüchigem Material
DE19963939B4 (de) 1999-12-31 2004-11-04 Schott Spezialglas Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Durchtrennen von flachen Werkstücken aus sprödbrüchigem Material
US6732952B2 (en) * 2001-06-08 2004-05-11 Carl L. C. Kah, Jr. Oscillating nozzle sprinkler with integrated adjustable arc, precipitation rate, flow rate, and range of coverage
KR100490048B1 (ko) 2001-06-19 2005-05-17 삼성전자주식회사 액정 표시 장치 제조용 인라인 시스템 및 이를 이용하는 액정 표시 장치의 제조 방법
TW568809B (en) 2001-09-21 2004-01-01 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Method for scribing substrate of brittle material and scriber
DE10148777B4 (de) * 2001-10-02 2019-01-24 Air Liquide Deutschland Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Kühlen einer Masse einer Substanz
US6744009B1 (en) 2002-04-02 2004-06-01 Seagate Technology Llc Combined laser-scribing and laser-breaking for shaping of brittle substrates
KR20060106829A (ko) 2003-12-05 2006-10-12 아사히 가라스 가부시키가이샤 판유리의 절단 방법 및 장치
US7185833B2 (en) 2004-03-18 2007-03-06 Ernest Geskin Method for fluid jet formation and apparatus for the same
US20060021977A1 (en) 2004-07-30 2006-02-02 Menegus Harry E Process and apparatus for scoring a brittle material incorporating moving optical assembly
US7820941B2 (en) 2004-07-30 2010-10-26 Corning Incorporated Process and apparatus for scoring a brittle material
JP4457933B2 (ja) * 2005-03-18 2010-04-28 澁谷工業株式会社 ハイブリッドレーザ加工装置
US20070039990A1 (en) 2005-05-06 2007-02-22 Kemmerer Marvin W Impact induced crack propagation in a brittle material
DE102005024563B9 (de) 2005-05-28 2006-12-14 Schott Ag Verfahren zum Trennen von Glas und Verwendung einer dafür geeigneten Flüssigkeit
WO2007018586A1 (en) 2005-07-28 2007-02-15 Gyrotron Technology, Inc. A method of separating non-metallic material using microwave radiation
GB0519111D0 (en) 2005-09-20 2005-10-26 Pilkington Deutschland Ag Glass cutting
US20070140311A1 (en) * 2005-12-20 2007-06-21 House Keith L Method and apparatus for characterizing a glass ribbon
DE102006024825A1 (de) * 2006-05-23 2007-11-29 Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Randbeschneiden eines Floatglasbandes
JP2008044804A (ja) * 2006-08-11 2008-02-28 Shibaura Mechatronics Corp 割断装置および割断方法
US20080213978A1 (en) 2007-03-03 2008-09-04 Dynatex Debris management for wafer singulation
DE202006016674U1 (de) 2006-10-27 2007-02-22 Nordson Corporation, Westlake Auftragsvorrichtung zum Auftragen von flüssigem Material
JP2008229715A (ja) * 2007-03-23 2008-10-02 Toray Eng Co Ltd レーザスクライブ装置
WO2008133800A1 (en) 2007-04-30 2008-11-06 Corning Incorporated Apparatus, system, and method for scoring a moving glass ribbon
US7895861B2 (en) * 2007-05-09 2011-03-01 Corning Incorporated Conformable nosing device for reducing motion and stress within a glass sheet while manufacturing the glass sheet
US7982162B2 (en) 2007-05-15 2011-07-19 Corning Incorporated Method and apparatus for scoring and separating a brittle material with a single beam of radiation
US20080290077A1 (en) 2007-05-22 2008-11-27 Demeritt Jeffery Alan Separation of transparent glasses and systems and methods therefor
WO2009029901A1 (en) 2007-08-31 2009-03-05 Applied Materials, Inc. Production line module for forming multiple sized photovoltaic devices
JP5192216B2 (ja) * 2007-11-09 2013-05-08 株式会社ディスコ レーザー加工装置
US8011207B2 (en) 2007-11-20 2011-09-06 Corning Incorporated Laser scoring of glass sheets at high speeds and with low residual stress
US20090178298A1 (en) 2008-01-15 2009-07-16 Anatoli Anatolyevich Abramov Device for fluid removal after laser scoring

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2011116638A5 (ja)
JP5563430B2 (ja) 脆性材料を切断する方法
JP2014082130A5 (ja)
RU2017143815A (ru) Способ изготовления стержня для использования в качестве образующего аэрозоль субстрата, имеющего регулируемое распределение пористости
JP2014520059A5 (ja)
WO2011149800A3 (en) Apparatus and method for controlling thickness of a flowing ribbon of molten glass
JP2017010940A5 (ja) グラフェン化合物シートの形成方法
FR3008109B1 (fr) Procede de preparation a la depose d'un revetement metallique par projection thermique sur un substrat
JP2014500335A5 (ja)
JP2017157678A5 (ja)
WO2013002614A3 (ko) 폴리아믹산, 폴리아믹산 용액, 폴리이미드 보호층 및 폴리이미드 필름
MY189751A (en) Preparation method for composite porous structure and composite porous structure made thereby
JP2018085529A5 (ja)
MX2018008101A (es) Proceso y dispositivo para enfriar un sustrato metalico.
JP2012064968A5 (ja)
WO2014137550A3 (en) Thermal coupled quartz dome heat sink
JP2014533211A5 (ja)
JP2014525676A5 (ja) 放射源、リソグラフィ装置、ノズル、およびノズルを形成する方法
JP2010024084A5 (ja)
EA201171457A1 (ru) Способ и устройство для покрытия стеклянной подложки
CN204381322U (zh) 非晶制带生产用冷却辊
CN203671128U (zh) 管道保温装置
EA201001268A1 (ru) Способ изготовления тестовых заготовок длительного хранения
JP2016004861A5 (ja)
CN205183066U (zh) 医用高分子夹板基布涂敷装置