CN103288340B - 玻璃基板的切割裂片装置及其切割裂片方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种玻璃基板的切割裂片方法。所述切割裂片方法包括步骤：对玻璃基板（20）进行切割以形成切割缺口（21）；将所述切割缺口（21）与超声波的传递介质接触；通过传递介质向所述切割缺口（21）传播超声波，使切割后的玻璃基板（20）在超声波的作用下裂片。本发明通过调节超声波的频率，使其接近切割缺口（21）处的频率，进而使二者达到共振，由于共振产生的作用力同时并均匀地作用到切割缺口（21）的不同位置上，因此通过共振效应产生的作用力能够使得切割后的玻璃基板（20）沿着切割缺口（21）整齐裂片，不会出现缺口损伤，进而不会对连线端子形成损伤。本发明还公开一种玻璃基板的切割裂片装置。
Description
技术领域
本发明涉及一种玻璃基板的切割裂片装置及其切割裂片方法。
背景技术
随着信息社会的发展，人们对显示器的需求得到了快速的增长。为了满足这种需求，出现了几种平板显示器，例如：液晶显示器（LCD：Liquid CrystalDisplay）、等离子体显示器（PDP：Plasma Display Panel）以及OLED（OrganicLight-Emitting Diode，有机发光二极管）显示器，都得到了迅猛的发展。在平板显示器中，液晶显示器由于其重量低、体积小、能耗低的优点，正在得到越来越广泛的使用。
目前平板显示器存在一种趋势，那就是消费者越来越喜欢窄边框的平板显示器。无论是TFT-LCD还是近来非常火热的OLED，它们的边框从最初的10毫米以上，到小于10毫米，再到目前的小于5毫米，甚至有一些只有3毫米。
窄边框平板显示器虽然美观，但是在实际生产过程中，会遇到很多的问题，尤其是在切割、裂片等工艺过程中。
目前的切割一般采用高渗透刀头的干式切割，如图1所示，通过切割，在玻璃基板101上形成一定深度的切割缺口102；但这时玻璃基板101本身还是没有裂开的，所以切割完成后，需要对切割后的玻璃基板101进行裂片。
目前一般的裂片方式都是机械裂片，例如采用物理撞击，或者物理夹取的方式进行。
如图2a、2b所示，物理撞击法是指使用冲击头203多次冲击玻璃基板201上的切割缺口202附近的不同位置处，通过撞击，使玻璃基板201沿切割缺口202裂开。但这种方法的缺点在于：玻璃基板201的切割缺口202附近各处受到的冲击力不均匀，并且也不是同时受力，则玻璃基板201不是同时发生裂片，容易出现缺口损伤。
如图3所示，物理夹取法是指将多个小夹子303串在一个横杆304上，这些小夹子303可以受控张开和关闭，通过这些小夹子303夹住玻璃基板301，然后把它拉下来。但这种方法的缺点在于：小夹子303的张开和关闭是通过气压控制各个阀门开关实现的。由于使用气压控制，就很难保证各个小夹子303张开和关闭的时间点是一致的，特别是关闭的时间，并且同时串在横杆304上的小夹子303与玻璃基板301的夹角也很难做到完全一致。这就造成各个小夹子303夹取玻璃基板301的时间点和力道不一致，同时玻璃基板301在夹取位置处的受力大于在其他位置处的受力，这种不一致非常容易造成玻璃基板301出现缺口损伤。
对于窄边框的平板显示器，由于连线端子和切割缺口的距离非常近，上述出现的缺口损伤非常容易伤到连线端子，使驱动装置的信号无法正常输入。
发明内容
为了解决上述现有技术存在的问题，本发明的目的在于提供一种玻璃基板的切割裂片方法，包括步骤：对玻璃基板进行切割以形成切割缺口；将所述切割缺口与超声波的传递介质接触；通过传递介质向所述切割缺口传播超声波，使切割后的玻璃基板在超声波的作用下裂片。
此外，在步骤“对玻璃基板进行切割”中，在所述切割缺口处进行喷雾，使得所述切割缺口中凝结有液滴。
此外，所述传递介质为空气、玻璃、水、甲醇、乙醇、乙二醇、丙酮或异丙醇中的一种。
此外，所述喷雾所用的溶剂为水。
此外，所述喷雾所用的溶剂为有机溶剂。进一步地，所述有机溶剂为甲醇、乙醇、乙二醇、丙酮或异丙醇。
本发明的另一目的还在于提供一种玻璃基板的切割裂片装置，包括：承载件，用于承载玻璃基板并运送该玻璃基板到装配区；切割装置，设于到达切割区的玻璃基板的上方，并对该玻璃基板进行切割以形成切割缺口；超声波发生器，设于到达裂片区的切割后的玻璃基板的上方，并产生超声波；传递介质，用于将所述超声波传递至所述切割缺口，使切割后的玻璃基板在所述超声波的作用下裂片。
此外，所述切割裂片装置进一步包括喷雾装置，设于所述切割装置的上方，并且向所述切割缺口处喷雾。
此外，所述传递介质为空气、玻璃、水、甲醇、乙醇、乙二醇、丙酮或异丙醇中的一种。
此外，所述喷雾所用的溶剂为水、甲醇、乙醇、乙二醇、丙酮或异丙醇中的一种。
本发明的玻璃基板的切割裂片装置及其切割裂片方法，通过调节超声波发生器发出的超声波的频率，使其接近切割缺口处的频率，进而使二者达到共振，由于共振产生的作用力同时并均匀地作用到切割缺口的不同位置上，因此通过共振效应产生的作用力能够使得切割后的玻璃基板沿着切割缺口整齐裂片，不会出现缺口损伤，进而不会对连线端子形成损伤。而且，在切割后的玻璃基板被裂片后，其自身的频率较大地偏离了发生裂片时的共振频率，因此超声波发生器发出的超声波的频率不会影响到裂片后的玻璃基板，所以裂片后的玻璃基板的断裂处也是整齐划一的。另外，当传递介质为空气或固体透明物质时，可向切割缺口中进行喷雾，在超声波的作用下，切割缺口中凝结成的液滴中的微泡迅速膨胀和闭合，会使液滴微粒之间发生撞击作用，使裂片更容易进行。
附图说明
图1是现有技术的切割后的玻璃基板的示意图。
图2a是现有采用物理撞击法对切割后的玻璃基板的进行裂片的示意图。
图2b是图2a所示裂片过程中出现的缺口损伤示意图。
图3是现有采用物理夹取法对切割后的玻璃基板的进行裂片的示意图。
图4是根据本发明的实施例1的玻璃基板的切割裂片装置示意图。
图5是根据本发明的实施例2的玻璃基板的切割裂片装置示意图。
具体实施方式
现在对本发明的实施例进行详细的描述，其示例表示在附图中，其中，相同的标号始终表示相同部件。下面通过参照附图对实施例进行描述以解释本发明。在附图中，为了清晰起见，可以夸大层和区域的厚度。在下面的描述中，为了避免公知结构和/或功能的不必要的详细描述所导致的本发明构思的混淆，可省略公知结构和/或功能的不必要的详细描述。
实施例1
图4是根据本发明的实施例1的玻璃基板的切割裂片装置示意图。
如图4所示，本实施例的切割裂片装置包括承载件10，承载件10承载一片玻璃基板20经由路径L到达装配区（未示出）进行装配，在路径L上分别设有切割区100和裂片区200。
当承载件10承载玻璃基板20后，沿着路径L前进，玻璃基板20在切割区100被切割。切割区100至少包括切割装置30，切割装置30设于到达切割区100的玻璃基板20的上方，当玻璃基板20到达指定的切割位置时，切割装置30通过传动装置（例如电动机）沿着在玻璃基板20上设定好的切割线进行切割，以形成切割缺口21。可使用现有技术的高渗透刀头作为本实施例的切割装置。
在玻璃基板20被切割完后，承载件10承载着切割后的玻璃基板20继续沿着路径L前进，切割后的玻璃基板20在裂片区200被裂片。裂片区200至少包括超声波发生器40，超声波发生器40设于到达裂片区200的切割后的玻璃基板20的上方，当切割后的玻璃基板20到达指定的裂片位置（该裂片位置指的是切割后的玻璃基板20的切割缺口21位于超声波发生器40之下）时，调节超声波发生器40具有适当的输出功率，并使得超声波发生器40发出超声波，该超声波通过传递介质（未示出）传递至切割缺口21处，使切割后的玻璃基板20在该超声波的作用下裂片。其中，传递介质可以为透明物质，例如，空气、玻璃、水、甲醇、乙醇、乙二醇、丙酮或异丙醇等。为了简易操作，降低成本，优选地，在本实施例中，传递介质为空气。需要说明的是，当传递介质是固体透明物质时，例如玻璃，可将该固定透明物质的一端抵贴在切割后的玻璃基板20的切割缺口21处，该固定透明物质的另一端抵贴在超声波发生器40处，进而传递超声波到切割缺口21处；当传递介质为液体透明物质时，例如水，在裂片区40中，可将承载件10以及其上承载的切割后的玻璃基板20完全浸没于液体透明物质中，超声波发生器40发出的超声波通过液体透明物质传递到切割后的玻璃基板20的切割缺口21处。
在本实施例中，调节超声波发生器40发出的超声波的频率，使其接近切割缺口21处的频率，进而使二者达到共振，由于共振产生的作用力同时并均匀地作用到切割缺口21的不同位置上，因此通过共振效应产生的作用力能够使得切割后的玻璃基板20沿着切割缺口21整齐裂片，不会出现缺口损伤，进而不会对连线端子形成损伤。而且，在切割后的玻璃基板20被裂片后，其自身的频率较大地偏离了发生裂片时的共振频率，因此超声波发生器40发出的超声波的频率不会影响到裂片后的玻璃基板20，所以裂片后的玻璃基板20的断裂处也是整齐划一的。另外，也可通过调节超声波发生器40发出的超声波的频率来控制作用到切割缺口21处的力度。
实施例2
图5是根据本发明的实施例2的玻璃基板的切割裂片装置示意图。
如图5所示，实施例2与实施例1相比，切割区100可进一步包括喷雾装置50，喷雾装置50设于切割装置30的上方。
当承载件10承载着玻璃基板20到达切割区100的指定的切割位置，切割装置30通过传动装置沿着在玻璃基板20上设定好的切割线进行切割而形成切割缺口21时，喷雾装置50将溶剂以极细微的微粒喷射到切割缺口21中。承载件10承载着切割后的玻璃基板20进入裂片区200的过程中，在切割缺口21中已凝结有液滴。当超声波发生器40发出的超声波通过传递介质传递至切割缺口21处时，在超声波的作用下，切割缺口21中的液滴中的微泡迅速膨胀和闭合，会使液滴微粒之间发生撞击作用，使裂片更容易进行。
在本实施例中，喷雾装置50可相对于切割装置30固定，例如直接固定于切割装置30上，或者喷雾装置50可相对于切割装置30运动。另外，喷雾装置50喷雾所用的溶剂可为水。为了能够将喷到玻璃基板20上的溶剂及时处理干净，喷雾装置50喷雾所用的溶剂也可为易挥发的有机溶剂，例如，甲醇、乙醇、乙二醇、丙酮或异丙醇等。
此外，在本发明中，上述实施例1和实施例2中的切割区100和裂片区200可合为一区，即切割装置30和超声波发生器40可设于一个区域内的不同位置，在切割装置30对到达该一个区域内的玻璃基板20进行切割后，超声波发生器40发出超声波到切割后的玻璃基板20，使切割后的玻璃基板20在该超声波的作用下裂片。
尽管已经参照其示例性实施例具体显示和描述了本发明，但是本领域的技术人员应该理解，在不脱离权利要求所限定的本发明的精神和范围的情况下，可以对其进行形式和细节上的各种改变。
Claims (6)
1.一种玻璃基板的切割裂片方法，其特征在于，包括步骤：
对玻璃基板(20)进行切割以形成切割缺口(21)，同时在所述切割缺口(21)处进行喷雾，使得所述切割缺口中凝结有液滴；所述喷雾所用的溶剂为有机溶剂；
将所述切割缺口(21)与超声波的传递介质接触；
通过传递介质向所述切割缺口(21)传播超声波，使切割后的玻璃基板(20)在超声波的作用下裂片。
2.根据权利要求1所述的切割裂片方法，其特征在于，所述传递介质为空气、玻璃、水、甲醇、乙醇、乙二醇、丙酮或异丙醇中的一种。
3.根据权利要求1所述的切割裂片方法，其特征在于，所述有机溶剂为甲醇、乙醇、乙二醇、丙酮或异丙醇。
4.一种玻璃基板的切割裂片装置，其特征在于，包括：
承载件(10)，用于承载玻璃基板(20)并运送该玻璃基板(20)到装配区；
切割装置(30)，设于到达切割区(100)的玻璃基板(20)的上方，并对该玻璃基板(20)进行切割以形成切割缺口(21)；
喷雾装置(50)，设于所述切割装置(30)的上方，并且向所述切割缺口(21)处喷雾；所述喷雾所用的溶剂为有机溶剂；
超声波发生器(40)，设于到达裂片区(200)的切割后的玻璃基板(20)的上方，并产生超声波；
传递介质，用于将所述超声波传递至所述切割缺口(21)，使切割后的玻璃基板(20)在所述超声波的作用下裂片。
5.根据权利要求4所述的切割裂片装置，其特征在于，所述传递介质为空气、玻璃、水、甲醇、乙醇、乙二醇、丙酮或异丙醇中的一种。
6.根据权利要求4所述的切割裂片装置，其特征在于，所述喷雾所用的溶剂为甲醇、乙醇、乙二醇、丙酮或异丙醇中的一种。
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Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105789483B (zh) * | 2016-01-14 | 2018-06-22 | 昆山维信诺科技有限公司 | 一种oled封装盖表面覆膜方法 |
| EP3427044A4 (en) * | 2016-03-08 | 2019-10-09 | Arizona Board of Regents on behalf of Arizona State University | SOUND-ASSISTED CRACKING PROPAGATION FOR FORMING SEMICONDUCTOR WAFERS |
| CN105837018A (zh) * | 2016-05-27 | 2016-08-10 | 苏州微米光学科技有限公司 | 一种光学玻璃的超声加工装置 |
| CN105837015A (zh) * | 2016-05-27 | 2016-08-10 | 苏州微米光学科技有限公司 | 多因素控制玻璃断裂的装置 |
| CN105837016A (zh) * | 2016-05-27 | 2016-08-10 | 苏州微米光学科技有限公司 | 一种利用超声波加工光学玻璃的装置 |
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| CN105837017A (zh) * | 2016-05-27 | 2016-08-10 | 苏州微米光学科技有限公司 | 温度应力声波控制式玻璃裂解装置 |
| CZ307547B6 (cs) * | 2017-11-01 | 2018-11-21 | VĂšTS, a.s. | Způsob a zařízení k dělení tyčovitého nebo trubkovitého předmětu vytvořeného z křehkého materiálu |
| CN107892471A (zh) * | 2017-11-13 | 2018-04-10 | 武汉先河激光技术有限公司 | 一种用于手机全面屏的超声波裂片装置及裂片方法 |
| CN110526569A (zh) * | 2018-05-25 | 2019-12-03 | 广西大学 | 切割玻璃的超声金刚石复合刀 |
| CN111116033A (zh) * | 2020-01-09 | 2020-05-08 | 苏州德龙激光股份有限公司 | 超薄玻璃的激光成丝钻孔与超声波裂片装置及其方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101193731A (zh) * | 2005-05-06 | 2008-06-04 | 康宁股份有限公司 | 脆性材料中的超声引发的裂纹传播 |
| CN101468875A (zh) * | 2007-12-24 | 2009-07-01 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 脆性非金属基材及其切割方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20010035447A1 (en) * | 2000-05-05 | 2001-11-01 | Andreas Gartner | Methods for laser cut initiation |
| WO2001085387A1 (en) * | 2000-05-11 | 2001-11-15 | Ptg Precision Technology Center Limited Llc | System for cutting brittle materials |
| CN101524785A (zh) * | 2008-03-05 | 2009-09-09 | 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 | 分离脆性材料的方法 |
| US8171753B2 (en) * | 2009-11-18 | 2012-05-08 | Corning Incorporated | Method for cutting a brittle material |
| CN201686613U (zh) * | 2010-01-29 | 2010-12-29 | 合冠科技股份有限公司 | 一种镭射装置 |
| CN102810469B (zh) * | 2012-08-02 | 2015-04-22 | 华灿光电股份有限公司 | 一种晶圆的裂片装置和方法 |
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101193731A (zh) * | 2005-05-06 | 2008-06-04 | 康宁股份有限公司 | 脆性材料中的超声引发的裂纹传播 |
| CN101468875A (zh) * | 2007-12-24 | 2009-07-01 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 脆性非金属基材及其切割方法 |
Also Published As
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| WO2014186999A1 (zh) | 2014-11-27 |
| CN103288340A (zh) | 2013-09-11 |
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