JP2011115776A - Coating unit and pattern correction device using the same - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a coating unit and a pattern correction device capable of carrying out the retraction of a dummy coating member and the lowering of a coating means promptly with a simple structure. <P>SOLUTION: This coating unit 19 includes: a driving device 47 which inserts a dummy coating plate 36 between a coating part 20 and a substrate 1 at the time of dummy coating action, and retracts the dummy coating plate 36 from between the coating part 20 and the substrate 1 after finishing the dummy coating action; and an X table 43 (a profiling mechanism) which elevates the coating part 20 according as the dummy coating plate 36 is inserted, and lowers the coating part 20 according as the dummy coating plate 36 is retracted. Therefore, the retraction of the dummy coating plate 36 and the lowering of the coating part 20 can be carried out promptly with a simple structure. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

この発明は塗布ユニットおよびそれを用いたパターン修正装置に関し、特に、基板上の微細領域に液状材料を塗布する塗布ユニットと、基板上に形成された微細パターンの欠陥部を修正するパターン修正装置に関する。より特定的には、この発明は、フラットパネルディスプレイの製造工程において発生する微細パターン(配線)のオープン欠陥、液晶カラーフィルタの白抜け欠陥、あるいはマスクの欠陥など様々なパターン欠陥を修正する塗布ユニットと、それを用いたパターン修正装置に関する。   The present invention relates to a coating unit and a pattern correction apparatus using the same, and more particularly to a coating unit that applies a liquid material to a fine region on a substrate and a pattern correction device that corrects a defective portion of a fine pattern formed on the substrate. . More specifically, the present invention relates to a coating unit for correcting various pattern defects such as fine pattern (wiring) open defects, liquid crystal color filter blank defects, or mask defects generated in the manufacturing process of flat panel displays. And a pattern correction apparatus using the same.

近年、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、ELディスプレイなどのフラットパネルディスプレイの大型化、高精細化に伴い、ガラス基板上に形成された配線(電極)や液晶カラーフィルタなどに欠陥が存在する確率が高くなっており、歩留まりの向上を図るため欠陥を修正するパターン修正装置が提案されている。   In recent years, with the increase in size and definition of flat panel displays such as liquid crystal displays, plasma displays, and EL displays, the probability of defects in wiring (electrodes) and liquid crystal color filters formed on glass substrates has increased. In order to improve the yield, there has been proposed a pattern correction apparatus for correcting defects.

たとえば、液晶ディスプレイのガラス基板の表面には微細な配線が形成されている。配線が断線している場合、ディスペンサ方式のノズルを用いて導電性インク(液状材料、修正液)を断線部に塗布する方法や(たとえば、特許文献1参照)、インクジェット方式のノズルを用いて導電性インクを断線部に塗布する方法がある(たとえば、特許文献2参照)。   For example, fine wiring is formed on the surface of a glass substrate of a liquid crystal display. When the wiring is disconnected, a method in which conductive ink (liquid material, correction liquid) is applied to the disconnected portion using a dispenser type nozzle (see, for example, Patent Document 1), or conductive using an inkjet type nozzle. There is a method of applying a conductive ink to a disconnected portion (for example, see Patent Document 2).

特開2006−202828号公報JP 2006-202828 A 特開2009−182169号公報JP 2009-182169 A

しかし、ディスペンサ方式では、ディスペンサのノズル先端の内径を非常に細くして修正インクを塗布する必要があるため、ノズル先端が詰まりやすく、また、ディスペンサ本体は細いガラス管で作られるため衝突等によってノズル先端が損傷を受け易いといった課題があった。   However, in the dispenser method, it is necessary to apply the correction ink by making the inner diameter of the nozzle tip of the dispenser very thin, so that the nozzle tip is likely to be clogged. There was a problem that the tip was easily damaged.

また、インクジェット方式では、ノズルから吐出される液滴をより小さくすることが好ましいので、ノズルの孔径はより小さく形成される。ノズルの孔径がより小さくなると、圧力や熱を利用して修正インクを吐出する方法では修正インクの吐出が難しくなるので、このような場合には静電力を利用した方式が提案されている。   In the ink jet method, it is preferable to make the droplets discharged from the nozzles smaller, so that the hole diameter of the nozzles is made smaller. As the nozzle hole diameter becomes smaller, it is difficult to discharge the correction ink by the method of discharging the correction ink using pressure or heat. In such a case, a method using an electrostatic force has been proposed.

また、インクジェット方式では、ノズル詰まりを改善して安定に塗布するため、一旦基板の外で修正インクの捨て打ちを行なった後に、基板上の欠陥部に戻って修正インクを塗布している。しかし、最近の液晶基板は3m×3mを超える大きさのものが存在し、この場合、基板の外で捨て打ちを行なってから欠陥部に戻るまでに時間がかかり、欠陥部を修正する際にノズルが詰まって欠陥部に修正インクを吐出することができなくなる場合が想定される。また、ノズルを基板に対して水平方向に高速移動させると、風によってノズル先端の修正インクが乾燥し、修正インクの吐出が困難になる場合も考えられる。   In the ink jet method, in order to improve the nozzle clogging and stably apply, the correction ink is once discarded outside the substrate, and then the correction ink is applied back to the defective portion on the substrate. However, recent liquid crystal substrates with a size exceeding 3 m × 3 m exist, and in this case, it takes time to return to the defective part after throwing away from the substrate, and when the defective part is corrected It is assumed that the nozzle is clogged and correction ink cannot be ejected to the defective part. Further, when the nozzle is moved at a high speed in the horizontal direction with respect to the substrate, the correction ink at the tip of the nozzle may be dried by the wind, and it may be difficult to discharge the correction ink.

これを解決する方法として、特許文献2では、ノズルの直下に配置した捨て打ち台に修正インクを捨て打ちした後、捨て打ち台(捨て打ち部材)の退避とノズルの下降を行なってから実際に塗布することが開示されている。しかしながら、捨て打ち台を横方向に退避したのを確認してからノズルを下降させて、基板とノズルとを一定の隙間になるように調整する必要があり、これら2軸をそれぞれ別々に制御するための駆動手段を設けるため機構が大掛かりになって、小さな空間にすべての機構を収めることが難しいと言う課題がある。   As a method for solving this problem, in Patent Document 2, after the correction ink is thrown away on a discarding base disposed immediately below the nozzle, the discarding base (discarding member) is retracted and the nozzle is actually lowered. Application is disclosed. However, it is necessary to adjust the substrate and the nozzle so that there is a certain gap after confirming that the abandoning platform has been retracted in the horizontal direction, and control these two axes separately. For this reason, there is a problem that it is difficult to fit all the mechanisms in a small space.

また、使用する修正インクの種類やノズル先端の吐出部内径によっては、捨て打ち後であっても、数秒間で再度ノズルが詰まってしまう場合も想定されるので、捨て打ち台の退避とノズルの下降を極短時間で行なう必要がある。さらに、ノズルと捨て打ち台との隙間を狭くした状態で、捨て打ち台の同じ位置に修正インクを捨て打ち(吐出)し続けると、捨て打ち台に堆積した修正インクの液溜まりがノズル先端に接触して、その後の吐出安定性に悪影響を及ぼす可能性がある。   In addition, depending on the type of correction ink used and the inner diameter of the discharge part at the tip of the nozzle, the nozzle may be clogged again within a few seconds even after being discarded. It is necessary to descend in a very short time. Furthermore, if the correction ink is continuously discarded (discharged) at the same position on the disposal table with the gap between the nozzle and the disposal table narrowed, the liquid pool of the correction ink accumulated on the disposal table will be at the tip of the nozzle. Contact may adversely affect the subsequent ejection stability.

それゆえに、この発明の主たる目的は、捨て打ち部材の退避と塗布手段の下降を簡単な構成で迅速に行なうことが可能な塗布ユニットおよびそれを用いたパターン修正装置を提供することである。   SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, a main object of the present invention is to provide a coating unit and a pattern correction apparatus using the coating unit, which can quickly retreat the throwing member and lower the coating means with a simple configuration.

この発明に係る塗布ユニットは、基板上の微細領域に液状材料を塗布する塗布手段と、塗布手段によって捨て打ちされた液状材料を受ける捨て打ち部材と、液状材料の捨て打ちを行なう捨て打ち動作時は、塗布手段と基板の間に捨て打ち部材を挿入し、捨て打ち動作の終了後は、塗布手段と基板の間から捨て打ち部材を退避させる駆動手段と、塗布手段と捨て打ち部材との間に設けられ、塗布手段と基板の間に捨て打ち部材が挿入されるに従って塗布手段を上昇させ、塗布手段と基板の間から捨て打ち部材が退避されるに従って塗布手段を下降させる倣い機構(カム機構)とを備えたものである。   The coating unit according to the present invention includes a coating unit that applies a liquid material to a fine region on a substrate, a discarding member that receives the liquid material discarded by the coating unit, and a discarding operation that discards the liquid material. Inserts a discarding member between the coating unit and the substrate, and after the discarding operation is finished, the driving unit retracts the discarding member from between the coating unit and the substrate, and between the coating unit and the discarding member. A scanning mechanism (cam mechanism) that raises the coating means as the throwing member is inserted between the coating means and the substrate, and lowers the coating means as the throwing member is retracted from between the coating means and the substrate ).

好ましくは、倣い機構は、上下方向に移動可能に設けられ、塗布手段を搭載したZテーブルと、Zテーブルに固定されたローラと、水平方向に移動可能に設けられ、捨て打ち部材を搭載したXテーブルとを含み、Xテーブルの上端部に倣い面が形成され、ローラはXテーブルの倣い面に当接され、Xテーブルが移動するとローラは倣い面に沿って移動する。   Preferably, the copying mechanism is provided so as to be movable in the vertical direction, and is provided with a Z table on which the application means is mounted, a roller fixed to the Z table, and a horizontal movement that is provided so as to be mounted on the throwing member. A copying surface is formed at the upper end of the X table, the roller is brought into contact with the copying surface of the X table, and when the X table moves, the roller moves along the copying surface.

また好ましくは、倣い機構は、塗布手段と基板の間から捨て打ち部材が退避されるとき、捨て打ち部材が塗布手段の下方から外れた段階で塗布手段を下降させる。   Preferably, the copying mechanism lowers the coating unit when the discarding member is removed from below the coating unit when the discarding member is retracted from between the coating unit and the substrate.

また好ましくは、倣い面は水平部と傾斜部を含み、塗布手段と基板の間から捨て打ち部材が退避される場合において、ローラが水平部に当接しているときは捨て打ち部材の退避動作のみが進行し、ローラが傾斜部に当接しているときは捨て打ち部材の退避動作と塗布手段の下降動作が同時進行する。   Preferably, the copying surface includes a horizontal portion and an inclined portion, and when the discarding member is retracted from between the coating means and the substrate, only the retracting operation of the discarding member is performed when the roller is in contact with the horizontal portion. When the roller is in contact with the inclined portion, the retreating operation of the throwing-out member and the lowering operation of the application means proceed simultaneously.

また好ましくは、捨て打ち部材が塗布手段の下方から外れる所定の期間において塗布手段が上昇するように、倣い面の水平部に突起部または上り傾斜部が設けられている。   Preferably, a projection or an upward inclined portion is provided in the horizontal portion of the copying surface so that the application means rises during a predetermined period in which the throwing-out member is removed from below the application means.

また好ましくは、さらに、塗布手段をZテーブルに固定する固定部材を備え、塗布手段の下端と固定部材の基準面との間の距離は予め定められた基準長に設定された状態で、固定部材がZテーブルに取り付けられる。   Preferably, the fixing member further includes a fixing member for fixing the coating unit to the Z table, and the distance between the lower end of the coating unit and the reference surface of the fixing member is set to a predetermined reference length. Is attached to the Z table.

また好ましくは、さらに、固定部材に設けられ、塗布手段を保護する保護カバーを備える。   Also preferably, a protective cover is provided on the fixing member and protects the coating means.

また好ましくは、保護カバーは、固定部材に対して上下方向に移動可能に設けられている。   Preferably, the protective cover is provided so as to be movable in the vertical direction with respect to the fixing member.

また好ましくは、保護カバーは筒状に形成され、塗布手段は保護カバー内に挿入される。塗布手段を固定部材を介してZテーブルに取り付ける場合は、保護カバーの下端を塗布手段の下端よりも下方に位置させて塗布手段を保護し、取り付けが完了した時点で保護カバーを上方に移動させて塗布部の下端部を露出させる。   Preferably, the protective cover is formed in a cylindrical shape, and the application means is inserted into the protective cover. When attaching the applicator to the Z table via a fixing member, the lower end of the protective cover is positioned below the lower end of the applicator to protect the applicator, and when the attachment is completed, the protective cover is moved upward. To expose the lower end of the application part.

また好ましくは、さらに、保護カバーを上方に保持して塗布手段の下端部を露出させる保持手段を備える。   Further preferably, a holding means for holding the protective cover upward and exposing a lower end portion of the applying means is further provided.

また好ましくは、駆動手段は、捨て打ち部材を第1の方向に移動させる。この塗布ユニットは、さらに、液状材料の捨て打ちが行なわれる毎に捨て打ち部材を第1の方向と異なる第2の方向に移動させ、捨て打ち部材の表面のうちの捨て打ちされた液状材料が無い部分を塗布手段の下方に配置する副駆動手段を備える。   Preferably, the driving means moves the discard member in the first direction. The coating unit further moves the discarding member in a second direction different from the first direction every time the liquid material is discarded, so that the discarded liquid material on the surface of the discarding member is removed. Sub-driving means for disposing the missing portion below the coating means is provided.

また好ましくは、さらに、捨て打ち部材が第2の方向に移動した回数を検出する検出手段と、検出手段によって検出された回数が予め定められた回数に到達したことに応じて、その旨をパターン修正装置の使用者に報知する報知手段とを備える。   Further preferably, in accordance with a detection means for detecting the number of times the throwing member has moved in the second direction, and the fact that the number of times detected by the detection means has reached a predetermined number of times, a pattern to that effect Informing means for informing the user of the correction device.

また好ましくは、捨て打ち部材の表面に捨て打ちされた液状材料を除去する場合は、液状材料の溶媒を染み込ませたシートを塗布手段の代わりに設け、シートを捨て打ち部材の表面に接触させ、副駆動手段によって捨て打ち部材を移動させる。   Also preferably, when removing the liquid material discarded on the surface of the discard member, a sheet soaked with a solvent of the liquid material is provided instead of the application means, the sheet is brought into contact with the surface of the discard member, The throwing member is moved by the sub driving means.

また好ましくは、さらに、捨て打ち部材の表面のうちの塗布手段と対峙する位置と異なる位置に設けられ、液状材料の溶媒を染み込ませたシートを捨て打ち部材の表面に接触させ、副駆動手段によって移動される捨て打ち部材の表面の液状材料を拭き取る拭き取り手段を備える。   Further preferably, the surface of the discard member is provided at a position different from the position facing the coating unit, the sheet soaked with the solvent of the liquid material is brought into contact with the surface of the discard member, and the auxiliary driving unit is used. A wiping means for wiping off the liquid material on the surface of the throwing member to be moved is provided.

また好ましくは、塗布手段は、その底の少なくとも一部がフィルムで形成され、フィルムに欠陥部に応じた形状の貫通孔が開口された第1の容器と、その下端の開口部の縁が貫通孔を囲むようにしてフィルム上に配置され、その内部に液状材料が注入された筒部を含む第2の容器と、第2の容器を上下方向に移動可能に支持する案内部と、その先端の噴射口が第2の容器の上端部に隙間を開けて対峙し、フィルムの上面に対して略垂直に設けられたノズルとを含む。欠陥部と貫通孔が位置合わせされた状態でフィルムと基板とが隙間を開けて対峙する。この塗布ユニットは、さらに、ノズルを介して気体を噴射して第2の容器を下方に押し、フィルムのうちの貫通孔を含む範囲を下方に突出させて貫通孔の下側の開口部を基板に接触させ、貫通孔を介して液状材料を欠陥部に塗布する気体噴射手段を備える。   Preferably, the coating means has a first container in which at least a part of the bottom is formed of a film, and a through-hole having a shape corresponding to the defective portion is opened in the film, and an edge of the opening at the lower end thereof is penetrated. A second container including a cylindrical portion that is disposed on the film so as to surround the hole and into which the liquid material is injected, a guide portion that supports the second container so as to be movable in the vertical direction, and jet at the tip thereof The mouth includes a nozzle that is opposed to the upper end of the second container with a gap and is provided substantially perpendicular to the upper surface of the film. The film and the substrate face each other with a gap in a state where the defect portion and the through hole are aligned. The coating unit further injects gas through a nozzle to push the second container downward, projects the range including the through hole in the film downward, and opens the opening below the through hole to the substrate. And a gas injection means for applying the liquid material to the defective portion through the through hole.

また好ましくは、塗布手段は、インクジェット方式のノズルを含む。
また好ましくは、塗布手段は、ディスペンサ方式のノズルを含む。
Preferably, the coating unit includes an inkjet nozzle.
Preferably, the application means includes a dispenser type nozzle.

また好ましくは、塗布手段は複数の副塗布手段を含む。この塗布ユニットは、さらに、複数の副塗布手段のうちのいずれかの副塗布手段を選択する選択手段を備える。複数の副塗布手段のうちの選択手段によって選択された副塗布手段が、基板上の微細領域に液状材料を塗布する。   Preferably, the coating unit includes a plurality of sub coating units. The coating unit further includes a selection unit that selects any one of the plurality of sub coating units. The sub-coating means selected by the selecting means among the plurality of sub-coating means apply the liquid material to the fine region on the substrate.

また、この発明に係るパターン修正装置は、基板上に形成された微細パターンの欠陥部を修正するパターン修正装置であって、微細パターンの欠陥部に修正液を塗布する塗布手段と、塗布手段によって捨て打ちされた修正液を受ける捨て打ち部材と、修正液の捨て打ちを行なう捨て打ち動作時は、塗布手段と基板の間に捨て打ち部材を挿入し、捨て打ち動作の終了後は、塗布手段と基板の間から捨て打ち部材を退避させる駆動手段と、塗布手段と捨て打ち部材との間に設けられ、塗布手段と基板の間に捨て打ち部材が挿入されるに従って塗布手段を上昇させ、塗布手段と基板の間から捨て打ち部材が退避されるに従って塗布手段を下降させる倣い機構とを備えたものである。   The pattern correction device according to the present invention is a pattern correction device for correcting a defective portion of a fine pattern formed on a substrate, and includes a coating means for applying a correction liquid to the defective portion of the fine pattern, and a coating means. A discarding member that receives the discarded correction fluid, and a discarding operation that discards the correction fluid, inserts the discarding member between the coating means and the substrate, and after the discarding operation ends, the application means Driving means for retracting the throwing member from between the substrate and the substrate, and provided between the coating means and the discarding member, and as the throwing member is inserted between the coating means and the substrate, the coating means is raised and applied. And a copying mechanism that lowers the coating means as the throwing member is retracted from between the means and the substrate.

好ましくは、さらに、基板の表面を観察するための観察光学系を備える。観察光学系は、互いに倍率の異なる複数の対物レンズと、下面に複数の対物レンズが固定された可動板を有し、可動板を水平方向に移動させて複数の対物レンズのうちの選択された対物レンズの光軸を観察光学系の光軸に一致させるXYテーブルとを含む。塗布手段、捨て打ち部材、駆動手段、および倣い機構は可動板の下面に設けられている。   Preferably, an observation optical system for observing the surface of the substrate is further provided. The observation optical system has a plurality of objective lenses having different magnifications and a movable plate having a plurality of objective lenses fixed on the lower surface, and the movable plate is moved in the horizontal direction and selected from the plurality of objective lenses. And an XY table that matches the optical axis of the objective lens with the optical axis of the observation optical system. The coating unit, the discarding member, the driving unit, and the copying mechanism are provided on the lower surface of the movable plate.

また好ましくは、さらに、可動板の下面に設けられ、基板までの距離を測定し、塗布手段の下端が基板に接触するのを防止するための距離センサを備える。   Further preferably, a distance sensor is provided on the lower surface of the movable plate for measuring the distance to the substrate and preventing the lower end of the coating means from contacting the substrate.

また好ましくは、さらに、距離センサの測定結果に基づいてXYテーブルの上下方向の位置を調整し、塗布手段の下端が基板に接触するのを防止する位置調整手段を備える。   In addition, preferably, a position adjusting unit that adjusts the vertical position of the XY table based on the measurement result of the distance sensor and prevents the lower end of the coating unit from contacting the substrate is provided.

また好ましくは、塗布手段は複数の副塗布手段を含む。このパターン修正装置は、さらに、複数の副塗布手段のうちのいずれかの副塗布手段を選択する選択手段を備える。複数の副塗布手段のうちの選択手段によって選択された副塗布手段が欠陥部に修正液を塗布する。   Preferably, the coating unit includes a plurality of sub coating units. The pattern correction apparatus further includes a selection unit that selects any one of the plurality of sub coating units. The sub coating unit selected by the selection unit among the plurality of sub coating units applies the correction liquid to the defective portion.

また好ましくは、各副塗布手段は、他の副塗布手段と異なる種類の修正液を塗布する。
また好ましくは、各副塗布手段は、他の副塗布手段と異なる形状に修正液を塗布する。
Preferably, each sub coating unit applies a different type of correction liquid from the other sub coating units.
Preferably, each sub-coating means applies the correction liquid in a shape different from that of the other sub-coating means.

この発明に係る塗布ユニットでは、基板上の微細領域に液状材料を塗布する塗布手段と、塗布手段によって捨て打ちされた液状材料を受ける捨て打ち部材と、液状材料の捨て打ちを行なう捨て打ち動作時は、塗布手段と基板の間に捨て打ち部材を挿入し、捨て打ち動作の終了後は、塗布手段と基板の間から捨て打ち部材を退避させる駆動手段と、塗布手段と捨て打ち部材との間に設けられ、塗布手段と基板の間に捨て打ち部材が挿入されるに従って塗布手段を上昇させ、塗布手段と基板の間から捨て打ち部材が退避されるに従って塗布手段を下降させる倣い機構とが設けられる。したがって、倣い機構を設けたので、捨て打ち部材の退避と塗布手段の下降を簡単な構成で迅速に行なうことができる。   In the coating unit according to the present invention, a coating unit that applies a liquid material to a fine region on a substrate, a discarding member that receives the liquid material discarded by the coating unit, and a discarding operation that discards the liquid material Inserts a discarding member between the coating unit and the substrate, and after the discarding operation is finished, the driving unit retracts the discarding member from between the coating unit and the substrate, and between the coating unit and the discarding member. And a copying mechanism that raises the coating means as the throwing member is inserted between the coating means and the substrate, and lowers the coating means as the throwing member is retracted from between the coating means and the substrate. It is done. Therefore, since the copying mechanism is provided, the retreating member can be retracted and the applying means can be quickly lowered with a simple configuration.

パターン修正装置の修正対象であるTFT(薄膜トランジスタ)アレイ基板を示す図である。It is a figure which shows the TFT (thin film transistor) array substrate which is the correction object of a pattern correction apparatus. 図1に示したドレイン線のオープン欠陥部に修正インクを塗布した状態を示す図である。It is a figure which shows the state which apply | coated correction ink to the open defect part of the drain line shown in FIG. この発明の一実施の形態によるパターン修正装置の全体構成を示す斜視図である。1 is a perspective view showing an overall configuration of a pattern correction apparatus according to an embodiment of the present invention. 図3に示した塗布部の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the application part shown in FIG. 図4に示した塗布部の動作を示す断面図である。It is sectional drawing which shows operation | movement of the application part shown in FIG. 図4に示した塗布部の動作を示す他の断面図である。FIG. 5 is another cross-sectional view illustrating the operation of the application unit illustrated in FIG. 4. 図3に示した塗布ユニットの構成を示す正面図である。It is a front view which shows the structure of the application | coating unit shown in FIG. 図7のVIII−VIII線断面図である。It is the VIII-VIII sectional view taken on the line of FIG. 図8のA矢視図である。It is A arrow directional view of FIG. 図7〜図9に示した塗布ユニットの動作を示す図である。It is a figure which shows operation | movement of the application | coating unit shown in FIGS. 図7〜図9に示した塗布ユニットの動作を示す他の図である。It is another figure which shows operation | movement of the application | coating unit shown in FIGS. 図7〜図9に示した塗布ユニットの動作を示すさらに他の図である。FIG. 10 is still another view showing the operation of the coating unit shown in FIGS. 7 to 9. 図3〜図12に示したパターン修正装置の動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows operation | movement of the pattern correction apparatus shown in FIGS. 実施の形態の変更例を示す図である。It is a figure which shows the example of a change of embodiment. 図14に示した変更例の効果を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the effect of the example of a change shown in FIG. 実施の形態の他の変更例を示す図である。It is a figure which shows the other example of a change of embodiment. 実施の形態のさらに他の変更例を示す図である。It is a figure which shows the further another example of a change of embodiment. 実施の形態のさらに他の変更例を示す図である。It is a figure which shows the further another example of a change of embodiment. 実施の形態のさらに他の変更例を示す図である。It is a figure which shows the further another example of a change of embodiment. 実施の形態のさらに他の変更例を示す図である。It is a figure which shows the further another example of a change of embodiment. 実施の形態のさらに他の変更例を示す図である。It is a figure which shows the further another example of a change of embodiment. 図21に示した捨て打ち板の表面を拭き取る方法を示す図である。It is a figure which shows the method of wiping off the surface of the discarding board shown in FIG. 実施の形態のさらに他の変更例を示す図である。It is a figure which shows the further another example of a change of embodiment. 実施の形態のさらに他の変更例を示す図である。It is a figure which shows the further another example of a change of embodiment. 実施の形態のさらに他の変更例を示す図である。It is a figure which shows the further another example of a change of embodiment. 図25に示した保護カバーを備えた塗布ユニットの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the application | coating unit provided with the protective cover shown in FIG. 図26に示した塗布ユニットの動作を示す図である。It is a figure which shows operation | movement of the application | coating unit shown in FIG. 図26に示した塗布ユニットの動作を示す他の図である。It is another figure which shows operation | movement of the application | coating unit shown in FIG.

まず、本願の塗布ユニットを備えたパターン修正装置の修正対象について説明する。ここでは、修正対象として液晶パネルのTFTアレイ基板について説明するが、修正対象はこれに限定されるものではない。   First, the correction object of the pattern correction apparatus provided with the coating unit of the present application will be described. Here, a TFT array substrate of a liquid crystal panel will be described as a correction target, but the correction target is not limited to this.

図1(a)は、修正対象であるTFTアレイ基板1の要部を示す平面図であり、図1(b)は図1(a)のIB−IB線断面図である。図1(a)(b)において、TFTアレイ基板1はガラス基板2を備える。ガラス基板2の表面に、図中の左右方向に延在するゲート線3が形成されるとともに、ゲート線3の所定位置に図中の下方向に突出するゲート電極3aが形成される。ゲート線3およびゲート電極3aの表面はゲート絶縁膜4で被覆され、ゲート絶縁膜4およびガラス基板2の表面はゲート絶縁膜5で被覆される。   FIG. 1A is a plan view showing a main part of the TFT array substrate 1 to be corrected, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along the line IB-IB in FIG. 1A and 1B, the TFT array substrate 1 includes a glass substrate 2. A gate line 3 extending in the left-right direction in the figure is formed on the surface of the glass substrate 2, and a gate electrode 3 a protruding downward in the figure is formed at a predetermined position of the gate line 3. The surfaces of the gate line 3 and the gate electrode 3 a are covered with a gate insulating film 4, and the surfaces of the gate insulating film 4 and the glass substrate 2 are covered with a gate insulating film 5.

ゲート絶縁膜5の表面に、複数の画素電極6が行列状に形成される。図中の上下方向に隣接する2つの画素電極6の間の領域にゲート線3が配置されている。ゲート電極3aの上方にゲート絶縁膜4,5を介して半導体膜7が形成される。図中の左右方向に隣接する2つの画素電極6の間の領域に図中の上下方向に延在するドレイン線(シグナル線)8が形成されるとともに、ドレイン線8の所定位置に図中の左方向に突出するドレイン電極8aが形成される。このドレイン電極8aの端部は、半導体膜7の一方端部の表面まで延びている。また、半導体膜7の他方端部の表面から画素電極6の一端部の表面にかけてソース電極9が形成される。   A plurality of pixel electrodes 6 are formed in a matrix on the surface of the gate insulating film 5. A gate line 3 is arranged in a region between two pixel electrodes 6 adjacent in the vertical direction in the drawing. A semiconductor film 7 is formed above the gate electrode 3a via gate insulating films 4 and 5. A drain line (signal line) 8 extending in the vertical direction in the figure is formed in a region between two pixel electrodes 6 adjacent in the horizontal direction in the figure, and at a predetermined position of the drain line 8 in the figure. A drain electrode 8a protruding leftward is formed. The end of the drain electrode 8 a extends to the surface of one end of the semiconductor film 7. A source electrode 9 is formed from the surface of the other end of the semiconductor film 7 to the surface of one end of the pixel electrode 6.

このようにして、ゲート電極3aとドレイン電極8aとソース電極9と半導体膜7とを含むTFT10が形成される。全体が保護膜11および配向膜(図示せず)で被覆されて、TFTアレイ基板1が完成する。TFTアレイ基板1と液晶とカラーフィルタとで液晶パネルが構成される。   In this way, the TFT 10 including the gate electrode 3a, the drain electrode 8a, the source electrode 9, and the semiconductor film 7 is formed. The whole is covered with a protective film 11 and an alignment film (not shown), and the TFT array substrate 1 is completed. The TFT array substrate 1, the liquid crystal, and the color filter constitute a liquid crystal panel.

ここで図1(a)に示すように、ドレイン線8にオープン欠陥部8bが存在するものとする。保護膜11まで形成した後にオープン欠陥部8bを修正する場合、保護膜11の一部をレーザ加工により除去してオープン欠陥部8bを露出させ、修正インク(導電性インク)12を塗布し、焼成してドレイン線8の導通を確保した後で、修正個所の上に保護膜11を再形成する必要がある。そのため、修正の手間を簡略化できるように、保護膜11を形成する前の工程でオープン欠陥部8bの修正を行なう方が好ましい。たとえば、ドレイン線8の形成が終了した時点では保護膜11は無く、この時点でオープン欠陥部8bを修正する。   Here, as shown in FIG. 1A, it is assumed that an open defect portion 8 b exists in the drain line 8. When the open defect portion 8b is corrected after the protective film 11 is formed, a part of the protective film 11 is removed by laser processing to expose the open defect portion 8b, and the correction ink (conductive ink) 12 is applied and fired. After securing the conduction of the drain line 8, it is necessary to re-form the protective film 11 on the correction portion. For this reason, it is preferable to correct the open defect portion 8b in the step before forming the protective film 11 so as to simplify the correction effort. For example, the protective film 11 is not present when the formation of the drain line 8 is completed, and the open defect portion 8b is corrected at this point.

このように、直線形(I形)のオープン欠陥部8bを修正する場合には、図2に示すように、欠陥部8bの両側にあるドレイン線8に重なるように修正インク12が塗布される。オープン欠陥部8bに修正インク12を塗布し、焼成して修正パターン12aを得る。ドレイン線8の幅は微細化する傾向にあり、最近では5μm以下のものが製作されている。修正パターン12aは画素電極6の領域にはみ出すことなく、ドレイン線8の配線幅と略同じ程度に形成されるが、はみ出しが大きい場合には、はみ出し部をレーザ(図示せず)で除去する処理を追加してもよい。   As described above, when the straight (I-shaped) open defect portion 8b is corrected, the correction ink 12 is applied so as to overlap the drain lines 8 on both sides of the defect portion 8b as shown in FIG. . The correction ink 12 is applied to the open defect portion 8b and baked to obtain a correction pattern 12a. The width of the drain line 8 tends to be miniaturized, and recently, a drain line having a width of 5 μm or less has been manufactured. The correction pattern 12a does not protrude into the region of the pixel electrode 6 and is formed to be approximately the same as the wiring width of the drain line 8, but when the protrusion is large, a process of removing the protrusion with a laser (not shown) May be added.

図3は、オープン欠陥部8bに修正インク12を塗布し、その後で焼成することが可能なパターン修正装置13の全体構成を示す斜視図である。図3において、このパターン修正装置13では、定盤14の中央部にチャック15が設けられ、チャック15には修正対象の基板1が固定される。   FIG. 3 is a perspective view showing the entire configuration of the pattern correction device 13 that can apply the correction ink 12 to the open defect portion 8b and then bak it. In FIG. 3, in this pattern correction device 13, a chuck 15 is provided at the center of the surface plate 14, and the substrate 1 to be corrected is fixed to the chuck 15.

また、定盤14には、ガントリ型のXYステージ16が搭載されている。XYステージ16は、X軸ステージ16aと門型のY軸ステージ16bとを含む。Y軸ステージ16bは、チャック15を跨ぐように設けられ、図中のY軸方向に移動する。X軸ステージ16aは、Y軸ステージ16bに搭載され、図中のX方向に移動する。   Further, a gantry type XY stage 16 is mounted on the surface plate 14. The XY stage 16 includes an X-axis stage 16a and a gate-shaped Y-axis stage 16b. The Y-axis stage 16b is provided so as to straddle the chuck 15, and moves in the Y-axis direction in the drawing. The X-axis stage 16a is mounted on the Y-axis stage 16b and moves in the X direction in the figure.

X軸ステージ16aには、上下方向に移動可能なZ軸ステージ17が搭載される。Z軸ステージ17には、観察光学系18、塗布ユニット19、レーザ22、および焼成装置23が搭載されている。X軸ステージ16a、Y軸ステージ16b、およびZ軸ステージ17を制御することにより、観察光学系18、レーザ22、塗布ユニット19、および焼成装置23の各々を基板1表面の所望の位置の上方に移動させることが可能となっている。   A Z-axis stage 17 that can move in the vertical direction is mounted on the X-axis stage 16a. On the Z-axis stage 17, an observation optical system 18, a coating unit 19, a laser 22, and a baking device 23 are mounted. By controlling the X-axis stage 16a, the Y-axis stage 16b, and the Z-axis stage 17, each of the observation optical system 18, the laser 22, the coating unit 19, and the baking apparatus 23 is placed above a desired position on the surface of the substrate 1. It can be moved.

観察光学系18は、対物レンズ24を含み、基板1上の欠陥部8bなどを観察するために用いられる。レーザ22は、観察光学系18を介して基板1上の欠陥にレーザ光を照射し、レーザアブレーションによってその欠陥形状を整形したり、欠陥およびその周囲に余分に付着した修正インク12を除去するために用いられる。塗布ユニット19は、修正インク12を塗布する塗布部20と、塗布部20によって捨て打ちされた修正インク12を受ける捨て打ち部21とを含む。この例では、塗布ユニット19は上下方向に進退可能なZ軸ステージ25を介してZ軸ステージ17に固定されている。塗布ユニット19は、Z軸ステージ17に直接固定してあってもよいし、Z軸ステージ25以外のものに固定されていてもよい。また、焼成装置23は、基板1に塗布された修正インク12を焼成するために使用される。   The observation optical system 18 includes an objective lens 24 and is used for observing the defect portion 8b and the like on the substrate 1. The laser 22 irradiates a defect on the substrate 1 with a laser beam via the observation optical system 18, and shapes the defect shape by laser ablation, or removes the defect and the correction ink 12 that has adhered excessively around the defect. Used for. The application unit 19 includes an application unit 20 that applies the correction ink 12 and a discarding unit 21 that receives the correction ink 12 discarded by the application unit 20. In this example, the coating unit 19 is fixed to the Z-axis stage 17 via a Z-axis stage 25 that can advance and retract in the vertical direction. The coating unit 19 may be directly fixed to the Z-axis stage 17 or may be fixed to something other than the Z-axis stage 25. The baking device 23 is used for baking the correction ink 12 applied to the substrate 1.

図4は、塗布部20の構成を示す断面図である。図4において、この塗布部20は円筒部材26を含む。円筒部材26の下端の開口部は、円形のフィルム27で閉蓋されている。円筒部材26およびフィルム27は、第1の容器を構成する。フィルム27に一定の張力が与えられた状態で、フィルム27の外周部が円筒部材26の下端面に接着あるいは機械的に固着されている。フィルム27は、たとえばポリイミドフィルムであり、その厚さは、たとえば10〜25μm程度である。   FIG. 4 is a cross-sectional view showing the configuration of the application unit 20. In FIG. 4, the application unit 20 includes a cylindrical member 26. The opening at the lower end of the cylindrical member 26 is closed with a circular film 27. The cylindrical member 26 and the film 27 constitute a first container. The outer peripheral portion of the film 27 is bonded or mechanically fixed to the lower end surface of the cylindrical member 26 in a state where a certain tension is applied to the film 27. The film 27 is, for example, a polyimide film, and the thickness thereof is, for example, about 10 to 25 μm.

フィルム27の略中央には、貫通孔27aが形成されている。貫通孔27aは、修正対象の基板1上に形成されたドレイン線8のオープン欠陥部8bに応じた形状(たとえば直線状)に加工されている。フィルム27がポリイミドフィルムの場合、貫通孔27aは、YAG第3高調波レーザやYAG第4高調波レーザ、あるいはエキシマレーザなどのパルスレーザを用いたレーザアブレーションにより加工される。フィルム27の表面にレーザ光を照射して貫通孔27aを形成すると、フィルム27の裏面側の貫通孔27aの縁にバリが発生する。このバリが修正パターンの形状に悪影響を及ぼすことを防止するため、バリの無いフィルム27の表面側(レーザ照射面)を塗布部20の外側(下側)に向けることが好ましい。   A through hole 27 a is formed in the approximate center of the film 27. The through hole 27a is processed into a shape (for example, a straight line shape) corresponding to the open defect portion 8b of the drain line 8 formed on the substrate 1 to be corrected. When the film 27 is a polyimide film, the through hole 27a is processed by laser ablation using a pulse laser such as a YAG third harmonic laser, a YAG fourth harmonic laser, or an excimer laser. When the surface of the film 27 is irradiated with laser light to form the through hole 27a, burrs are generated at the edge of the through hole 27a on the back surface side of the film 27. In order to prevent this burr from adversely affecting the shape of the correction pattern, it is preferable that the surface side (laser irradiation surface) of the film 27 having no burr be directed to the outside (lower side) of the application unit 20.

また、レーザアブレーションによる貫通孔27aの形成が終了した時点では、フィルム27の表面(レーザ照射面)には、レーザアブレーションの際に発生したゴミが飛散している。このようなゴミを除去するため、貫通孔27aを中心として、フィルム27の広い範囲に低パワーのレーザ光を照射してもよい。このとき、YAG第2高調波レーザに切り替えて、低パワーのレーザ光で貫通孔27aを中心とする広い範囲に照射すれば、ゴミのみを除去することも可能であり、レーザ照射によって新たにゴミが発生することを防止することができる。レーザとしては、貫通孔27aを開けるためのレーザ光と、ゴミを除去するためのレーザ光の2種類のレーザ光のうちのいずれかのレーザ光を選択的に出射できるものを使用するとよい。または、レーザ加工が完了したフィルム27は、円筒部材26を含めて洗浄してから乾燥するようにしてもよい。   Further, when the formation of the through holes 27a by laser ablation is completed, dust generated during laser ablation is scattered on the surface of the film 27 (laser irradiation surface). In order to remove such dust, a low-power laser beam may be irradiated to a wide area of the film 27 around the through hole 27a. At this time, it is possible to remove only dust by switching to the YAG second harmonic laser and irradiating a wide range centering on the through hole 27a with low power laser light. Can be prevented. As the laser, a laser that can selectively emit one of two types of laser light, that is, laser light for opening the through-hole 27a and laser light for removing dust may be used. Alternatively, the film 27 that has been subjected to laser processing may be dried after being cleaned including the cylindrical member 26.

また、円筒部材26の内側の中央には、案内孔26aが形成されており、案内孔26aの開口部とフィルム27の上面とは隙間を開けて略平行に対峙している。案内孔26aには、円筒状のインク容器28が挿入されており、インク容器28は、案内孔26aおよびフィルム27によって上下方向に移動可能に支持されている。インク容器28の下端の開口部28aの縁は、フィルム27の貫通孔27aを囲むようにしてフィルム27の上面に当接している。インク容器28内には予め修正インク12が充填され、第2の容器を構成する。これにより、修正インク12は、貫通孔27aを含む限定した範囲にだけに供給される。   Further, a guide hole 26a is formed at the center inside the cylindrical member 26, and the opening of the guide hole 26a and the upper surface of the film 27 face each other with a gap therebetween. A cylindrical ink container 28 is inserted into the guide hole 26a, and the ink container 28 is supported by the guide hole 26a and the film 27 so as to be movable in the vertical direction. The edge of the opening 28 a at the lower end of the ink container 28 is in contact with the upper surface of the film 27 so as to surround the through hole 27 a of the film 27. The ink container 28 is preliminarily filled with the correction ink 12 to constitute a second container. Thereby, the correction ink 12 is supplied only to a limited range including the through hole 27a.

修正インク12としては、修正対象が配線の場合には、金や銀などの金属ナノインクを用いる。たとえば、1Pa・s〜20Pa・s程度の粘度からなる金ナノインクを用いることも可能である。なお、インク容器28の開口部28aとフィルム27とが当接する部分は接着により固着するが、修正インク12として高粘度のインクを用いる場合には接着を省略しても構わない。この場合、修正インク12はインク容器28の端面とフィルム27との隙間に保持されるため、修正インク12がインク容器28から漏れる量は抑制される。また、修正インク12はフィルム27の表面上に漏れるだけなので塗布に問題は生じない。   As the correction ink 12, when the correction target is a wiring, a metal nano ink such as gold or silver is used. For example, a gold nano ink having a viscosity of about 1 Pa · s to 20 Pa · s can be used. The portion where the opening 28a of the ink container 28 contacts the film 27 is fixed by adhesion, but the adhesion may be omitted when high viscosity ink is used as the correction ink 12. In this case, since the correction ink 12 is held in the gap between the end face of the ink container 28 and the film 27, the amount of the correction ink 12 leaking from the ink container 28 is suppressed. Further, since the correction ink 12 only leaks onto the surface of the film 27, there is no problem in application.

円筒部材26の上側の開口部は、円板状の蓋29により閉蓋されている。蓋29の中央部には気体を供給するための気体供給孔(ノズル)29aが形成され、気体供給孔29aの周りには1または2以上の通気孔29bが形成されている。気体供給孔29aの開口部は、インク容器28の開口部に所定の隙間を開けて対峙している。その隙間は、たとえば1mm〜2mm程度に設定される。したがって、蓋29がストッパとなり、インク容器28が上方に移動しても、案内孔26aから抜け出すことはない。インク容器28上方の開口部近傍に気体通気性のある栓28bを内挿してあってもよい。   The opening on the upper side of the cylindrical member 26 is closed by a disk-shaped lid 29. A gas supply hole (nozzle) 29a for supplying gas is formed in the central portion of the lid 29, and one or two or more vent holes 29b are formed around the gas supply hole 29a. The opening of the gas supply hole 29a faces the opening of the ink container 28 with a predetermined gap. For example, the gap is set to about 1 mm to 2 mm. Therefore, even if the lid 29 serves as a stopper and the ink container 28 moves upward, it does not come out of the guide hole 26a. A gas-permeable plug 28b may be inserted in the vicinity of the opening above the ink container 28.

蓋29の気体供給孔29aには継手30の出口が接続され、継手30の入口は配管(図示せず)を介して気体噴射装置31に接続されている。気体噴射装置31は、気体の圧力を調整するレギュレータ(R)32と、気体供給孔29aへの気体の流入をオン/オフ制御する電磁バルブ(V)33と、電磁バルブ33の開放時間を制御するタイマ(T)34とを含む。レギュレータ32には気体供給源(G)35が接続される。気体としては、たとえば窒素ガスが用いられるが、使用する修正インク12の劣化がなければ圧縮空気でもよい。なお、タイマ34を設けずに、制御用コンピュータやPLC(Programmable Logic Controller)のタイマ機能によって電磁バルブ33を制御してもよい。   The outlet of the joint 30 is connected to the gas supply hole 29a of the lid 29, and the inlet of the joint 30 is connected to the gas injection device 31 via a pipe (not shown). The gas injection device 31 controls the regulator (R) 32 that adjusts the gas pressure, the electromagnetic valve (V) 33 that controls on / off of the gas flow into the gas supply hole 29a, and the opening time of the electromagnetic valve 33. Timer (T) 34 to be used. A gas supply source (G) 35 is connected to the regulator 32. For example, nitrogen gas is used as the gas, but compressed air may be used as long as the correction ink 12 to be used does not deteriorate. The electromagnetic valve 33 may be controlled by a timer function of a control computer or PLC (Programmable Logic Controller) without providing the timer 34.

図4〜図6を用いてオープン欠陥部を修正する工程を説明する。図4において、塗布部20と基板1が位置決め装置(図示せず)によって相対移動され、基板1上のドレイン線8に発生したオープン欠陥部8bの上方に塗布部20の貫通孔27aが位置決めされた状態で、塗布部20の底のフィルム27と基板1の表面とが所定の隙間W1を開けて対峙する。隙間W1は、フィルム27が変形して基板1およびドレイン線8に接触可能な範囲、たとえば10μm〜200μm程度に設定される。   A process of correcting the open defect portion will be described with reference to FIGS. In FIG. 4, the coating unit 20 and the substrate 1 are relatively moved by a positioning device (not shown), and the through hole 27 a of the coating unit 20 is positioned above the open defect portion 8 b generated in the drain line 8 on the substrate 1. In this state, the film 27 at the bottom of the application unit 20 and the surface of the substrate 1 face each other with a predetermined gap W1. The gap W1 is set in a range in which the film 27 can be deformed to come into contact with the substrate 1 and the drain line 8, for example, about 10 μm to 200 μm.

次に、電磁バルブ33をタイマ34で設定した時間だけ開放する。これにより図5に示すように、気体供給孔29aの先端からインク容器28の開口部を含む範囲に気体が噴射され、気体の圧力でインク容器28が押されて下方に移動し、フィルム27が変形してフィルム27の中央部が下方に突出し、貫通孔27aを含む範囲のフィルム27の下面が基板1に接触する。また、気体供給孔29aから噴射された気体により、インク容器28に充填された修正インク12を貫通孔27aから押し出す。このとき、修正インク12が貫通孔27aを介してオープン欠陥部8bに塗布される。円筒部材26内に噴射された気体は通気孔29bを介して外部に排出される。   Next, the electromagnetic valve 33 is opened for the time set by the timer 34. As a result, as shown in FIG. 5, the gas is ejected from the tip of the gas supply hole 29a to the range including the opening of the ink container 28, the ink container 28 is pushed by the pressure of the gas and moved downward, and the film 27 is The film 27 is deformed so that the central portion of the film 27 protrudes downward, and the lower surface of the film 27 in a range including the through holes 27 a contacts the substrate 1. Further, the correction ink 12 filled in the ink container 28 is pushed out from the through hole 27a by the gas ejected from the gas supply hole 29a. At this time, the correction ink 12 is applied to the open defect portion 8b through the through hole 27a. The gas injected into the cylindrical member 26 is discharged to the outside through the vent hole 29b.

気体の噴射を停止すると、図6に示すように、フィルム27の復元力により、貫通孔27aを含む範囲のフィルム27が基板1から離れ、オープン欠陥部8bには貫通孔27aと略同じ形状の修正パターン12aが形成される。なお、気体の圧力と噴射時間は、予め行なわれた実験結果に基づいて最適値に調整されている。気体の噴射時間は、たとえば1秒以下である。また、気体の圧力は、たとえば、0.1〜0.3MPa程度に設定される。   When the gas injection is stopped, as shown in FIG. 6, due to the restoring force of the film 27, the film 27 in a range including the through hole 27a is separated from the substrate 1, and the open defect portion 8b has substantially the same shape as the through hole 27a. A correction pattern 12a is formed. The gas pressure and the injection time are adjusted to optimum values based on the results of experiments performed in advance. The gas injection time is, for example, 1 second or less. Moreover, the pressure of gas is set to about 0.1-0.3 MPa, for example.

このように、インク容器28の開口部を含む範囲に気体を噴射するので、貫通孔27a内の修正インク12が気体によって貫通孔27aの下側(基板1側)に押し出される。このため、修正パターン12aの膜厚をより厚くすることが可能となる。   Thus, since the gas is ejected to the range including the opening of the ink container 28, the correction ink 12 in the through hole 27a is pushed out to the lower side (substrate 1 side) of the through hole 27a. For this reason, it becomes possible to make the film thickness of the correction pattern 12a thicker.

その後、必要に応じて焼成装置23を用いて修正パターン12aを焼成して硬化した導電性の修正パターンを得る。焼成装置23としては、YAG第2連続発振レーザなどを用いる。修正パターン12aを一括照射して焼成してもよいし、レーザ光を絞って修正パターン12a上を走査させながら焼成してもよい。   Thereafter, if necessary, the correction pattern 12a is baked and cured using the baking apparatus 23 to obtain a conductive correction pattern. As the baking device 23, a YAG second continuous wave laser or the like is used. The correction pattern 12a may be radiated and fired at once, or may be baked while scanning the correction pattern 12a by narrowing the laser beam.

この塗布形態では、気体を噴射してフィルム27を基板1(オープン欠陥部8bを含む基板1の表面)に接触させるので、均一にフィルム27を押すことができる。また、基板1の表面に凹凸があっても、それに倣ってフィルム27が接触するので、凹凸の影響を受けることなくオープン欠陥部8bに修正インク12を塗布することができる。また、突起部に集中して荷重が加わることも無いので、基板1が変形したり損傷することもない。また、インクジェットやディスペンサによる塗布方法に比べて高粘度の修正インク12を用いることができるので、修正膜厚を厚くして修正部の抵抗値をより低くすることができる。   In this application mode, gas 27 is sprayed to bring the film 27 into contact with the substrate 1 (the surface of the substrate 1 including the open defect portion 8b), so that the film 27 can be pressed uniformly. Even if the surface of the substrate 1 has irregularities, the film 27 comes into contact with the irregularities, so that the correction ink 12 can be applied to the open defect portion 8b without being affected by the irregularities. Further, since the load is not concentrated on the protrusions, the substrate 1 is not deformed or damaged. Further, since the correction ink 12 having a higher viscosity can be used as compared with the application method using an ink jet or a dispenser, the correction film thickness can be increased to lower the resistance value of the correction portion.

同じ塗布部20を用いて繰り返し欠陥修正を行なうことが可能であり、欠陥修正のタクトタイムの短縮化を図ることができる。塗布部20内の修正インク12の液量が少なくなった場合は、修正インク12を補充するようにしてもよいし、塗布部20を交換してもよい。なお、塗布部20を用いた修正が長時間実施されず待機時間が長くなると、待機直後の塗布時に修正パターン12aが擦れたり、あるいは修正インク12の溶媒成分が多く塗布される場合が想定される。このような場合には、通常、基板1の外側に設けた捨て打ちエリア(図示せず)に移動して捨て打ちを行なうが、基板1の大型化に伴い、移動時間が長くなって修正タクトが長くなる傾向がある。そのため、タクト時間短縮のため塗布部20の近傍に捨て打ち部21を備えるのが望ましい。塗布部20近傍に捨て打ち部21を備えれば、待機持に修正インク12が漏れてボタ落ちした場合であっても捨て打ち部21が受けるので、基板1の汚染を予防することが可能となる。   It is possible to repeatedly perform defect correction using the same application unit 20, and it is possible to shorten the takt time for defect correction. When the amount of the correction ink 12 in the application unit 20 decreases, the correction ink 12 may be replenished or the application unit 20 may be replaced. If the correction using the application unit 20 is not performed for a long time and the standby time is extended, the correction pattern 12a may be rubbed during application immediately after standby, or a solvent component of the correction ink 12 may be applied in a large amount. . In such a case, it is usually moved to a discarding area (not shown) provided outside the substrate 1 to perform discarding. However, as the substrate 1 becomes larger, the movement time becomes longer and the correction tact is increased. Tend to be longer. For this reason, it is desirable to provide a disposal portion 21 in the vicinity of the application portion 20 in order to shorten the tact time. If the disposal unit 21 is provided in the vicinity of the coating unit 20, the disposal unit 21 receives the correction ink 12 even if the correction ink 12 leaks in a stand-by manner, so that contamination of the substrate 1 can be prevented. Become.

図7から図9は、塗布部20および捨て打ち部21を含む塗布ユニット19の構成を示す図であり、特に、図7は塗布ユニット19の正面図であり、図8は図7のVIII−VIII線断面図であり、図9は図8のA矢視図である。図7から図9は、修正インク12を塗布する塗布部20の直下に捨て打ち板36が隙間を開けて対峙しており、捨て打ち動作が可能な状態を示している。   7 to 9 are diagrams showing the configuration of the coating unit 19 including the coating unit 20 and the discarding unit 21. In particular, FIG. 7 is a front view of the coating unit 19, and FIG. FIG. 9 is a cross-sectional view taken along line VIII, and FIG. 9 is a view taken in the direction of arrow A in FIG. 7 to 9 show a state in which the discarding plate 36 is opposed to the application unit 20 to which the correction ink 12 is applied, with a gap therebetween, and the discarding operation is possible.

また、図10から図12は、捨て打ち板36が横に退避すると共に塗布部20が下降して、塗布部20と基板1とが隙間W2を持って対峙した状態を示す。この状態で欠陥部8bに対して修正インク12の塗布が可能となる。図10は塗布ユニット19の正面図であり、図11は図10のXI−XI線断面図であり、図12は図11のB矢視図である。   FIGS. 10 to 12 show a state where the discarding plate 36 is retracted sideways and the application unit 20 is lowered so that the application unit 20 and the substrate 1 face each other with a gap W2. In this state, the correction ink 12 can be applied to the defective portion 8b. 10 is a front view of the coating unit 19, FIG. 11 is a sectional view taken along line XI-XI in FIG. 10, and FIG. 12 is a view taken in the direction of arrow B in FIG.

まず、図7から図9を用いて塗布ユニット19の構成について説明する。塗布ユニット19全体を支持するベース板37は垂直に設けられており、ベース板37の表面に直動案内軸受38のスライド部38aが固定され、ベース板37の裏面に直動案内軸受39のスライド部39aが固定されている。直動案内軸受38のスライド部38aは垂直に配置され、直動案内軸受39のスライド部39aは水平に配置されている。   First, the configuration of the coating unit 19 will be described with reference to FIGS. The base plate 37 that supports the entire coating unit 19 is provided vertically, the slide portion 38 a of the linear motion guide bearing 38 is fixed to the surface of the base plate 37, and the slide of the linear motion guide bearing 39 is fixed to the back surface of the base plate 37. The part 39a is fixed. The slide portion 38a of the linear motion guide bearing 38 is disposed vertically, and the slide portion 39a of the linear motion guide bearing 39 is disposed horizontally.

直動案内軸受38のレール部38bには、断面L字型のZテーブル40が固定される。したがって、Zテーブル40は、直動案内軸受38によってベース板37に対して上下方向に進退可能に支持される。また、Zテーブル40の突出した端部にはローラ41が固定され、その一側面には複数の磁石42が埋設されている。直動案内軸受39のレール部39bには、Xテーブル43が固定される。したがって、Xテーブル43は、直動案内軸受39によってベース板37に対して水平方向に進退可能に支持される。   A Z table 40 having an L-shaped cross section is fixed to the rail portion 38 b of the linear motion guide bearing 38. Accordingly, the Z table 40 is supported by the linear motion guide bearing 38 so as to be able to advance and retract in the vertical direction with respect to the base plate 37. A roller 41 is fixed to the protruding end of the Z table 40, and a plurality of magnets 42 are embedded on one side surface thereof. An X table 43 is fixed to the rail portion 39 b of the linear motion guide bearing 39. Therefore, the X table 43 is supported by the linear motion guide bearing 39 so as to be able to advance and retreat in the horizontal direction with respect to the base plate 37.

塗布部20は、固定台44に保持される。固定台44の一端面には複数の磁石45が埋設されている。固定台44は、磁石42と磁石45の吸引力によりZテーブル40に装着される。磁石42と磁石45とは中心をずらして配置してあるため、固定台44をZテーブル40に装着する際には固定台44は下方に吸引されて、その端面44aがZテーブル40の上面40aに押し付けられて位置決めされる。   The application unit 20 is held on the fixed base 44. A plurality of magnets 45 are embedded in one end surface of the fixed base 44. The fixed base 44 is attached to the Z table 40 by the attractive force of the magnet 42 and the magnet 45. Since the magnet 42 and the magnet 45 are arranged so as to be shifted from each other, when the fixed base 44 is mounted on the Z table 40, the fixed base 44 is attracted downward, and its end surface 44a is the upper surface 40a of the Z table 40. To be positioned.

Xテーブル43の下端にはモータ46が固定され、モータ46の回転軸は円板状の捨て打ち板36の表面の中央に固定される。モータ46によって捨て打ち板36を所定角度ずつ回転させることにより、修正インク12の捨て打ち位置を少しずつ変えることが可能となる。塗布部20の直下に一定の隙間W1を開けて捨て打ち板36が対峙しており、捨て打ちの際にはフィルム27の一部が捨て打ち板36に接触して捨て打ちが行なわれる。捨て打ちされた修正インク12がフィルム27に接触してフィルム27を汚染しないように、予め捨て打ち前に捨て打ち板36を所定角度だけ回転させておく。   A motor 46 is fixed to the lower end of the X table 43, and the rotation shaft of the motor 46 is fixed to the center of the surface of the disc-shaped discarding plate 36. By rotating the discarding plate 36 by a predetermined angle by the motor 46, the discarding position of the correction ink 12 can be changed little by little. The throwing plate 36 is opposed to a certain gap W1 directly below the coating unit 20, and a part of the film 27 is brought into contact with the throwing plate 36 and is thrown away. In order to prevent the discarded correction ink 12 from coming into contact with the film 27 and contaminating the film 27, the discarding plate 36 is previously rotated by a predetermined angle before being discarded.

Zテーブル40に固定されたローラ41は、Xテーブル43の上端部に当接している。Xテーブル43の上端部には、水平部43aと傾斜部43bを持つ倣い面(カム面)が形成されている。このため、塗布部20の垂直方向の高さ位置は、ローラ41とXテーブル43との当接位置で決定される。Xテーブル43を水平方向に移動させて、ローラ41とXテーブル43との当接位置を変えることで、捨て打ち板36の退避と塗布部20の下降を同時に行なうことが可能となる。Xテーブル43を移動させる駆動装置47(たとえばエアシリンダや直動ソレノイドアクチュエータ)はベース板37に固定されており、その出力軸はXテーブル43に連結されている。駆動装置47の出力軸は水平方向に伸縮する。   The roller 41 fixed to the Z table 40 is in contact with the upper end portion of the X table 43. A copying surface (cam surface) having a horizontal portion 43 a and an inclined portion 43 b is formed at the upper end portion of the X table 43. For this reason, the height position of the application unit 20 in the vertical direction is determined by the contact position between the roller 41 and the X table 43. By moving the X table 43 in the horizontal direction and changing the contact position between the roller 41 and the X table 43, it is possible to simultaneously retract the discarding plate 36 and lower the application unit 20. A driving device 47 (for example, an air cylinder or a direct acting solenoid actuator) for moving the X table 43 is fixed to the base plate 37, and its output shaft is connected to the X table 43. The output shaft of the drive device 47 expands and contracts in the horizontal direction.

図7の状態で塗布部20が修正インク12の捨て打ちを行なうと、修正インク12が捨て打ち板36上に付着する。捨て打ち終了後、モータ46の回転軸を所定角度だけ回転させて捨て打ち板36を所定角度だけ回転させて、次回の捨て打ちに備える。仮に捨て打ち板36を回転させず常に同じ位置に捨て打ちを実行すると、捨て打ちされた修正インク12の液滴が堆積して塗布部20の下端面に接触し、フィルム27の貫通孔27a近傍に修正インク12が付着して、修正時に欠陥部8bの周りを汚染することが懸念される。しかし、捨て打ち板36を回転させる機能を備えたことでその心配が払拭される。捨て打ちが完了し、捨て打ち板36の所定角度の回転が終了した時点で、捨て打ち板36の退避と塗布部20の下降を駆動装置47の操作により実行する。   When the application unit 20 discards the correction ink 12 in the state of FIG. 7, the correction ink 12 adheres to the discarding plate 36. After the disposal is completed, the rotation shaft of the motor 46 is rotated by a predetermined angle to rotate the disposal plate 36 by a predetermined angle to prepare for the next disposal. If the discarding plate 36 is always rotated at the same position without rotating the discarding plate 36, the discarded droplets of the corrected ink 12 are deposited and come into contact with the lower end surface of the coating portion 20, and in the vicinity of the through hole 27 a of the film 27. There is a concern that the correction ink 12 adheres to the surface of the defective portion 8b during the correction. However, the concern is eliminated by having the function of rotating the throwing plate 36. When the discarding is completed and the discarding plate 36 has been rotated by a predetermined angle, the discarding plate 36 is retracted and the application unit 20 is lowered by operating the driving device 47.

次にXテーブル43の移動に伴ってZテーブル40が下降する工程について説明する。駆動装置47の操作によりXテーブル43が水平移動すると、初期はローラ41とXテーブル43の水平部43aとが当接した状態にあるため、Zテーブル40は下降せず、Xテーブル43のみが水平方向に移動する。この状態は塗布部20の直下から捨て打ち板36が外れるまで続く。その後、ローラ41がXテーブル43の傾斜部43bに当接し始めると、Zテーブル40は直動案内軸受38によってその自重で下降を始め、Zテーブル40の突出部がベース板37の上部に接触した時点で下降が停止する。図10から図12はZテーブル40が下降して停止した状態を示す。   Next, a process of lowering the Z table 40 as the X table 43 moves will be described. When the X table 43 is moved horizontally by the operation of the driving device 47, the roller 41 and the horizontal portion 43a of the X table 43 are initially in contact with each other. Therefore, the Z table 40 is not lowered and only the X table 43 is horizontal. Move in the direction. This state continues from directly under the application part 20 until the discarding plate 36 is removed. Thereafter, when the roller 41 starts to contact the inclined portion 43 b of the X table 43, the Z table 40 starts to descend by its own weight by the linear motion guide bearing 38, and the protruding portion of the Z table 40 contacts the upper portion of the base plate 37. The descent stops at that point. 10 to 12 show a state in which the Z table 40 is lowered and stopped.

このような構成にすることで、1つの駆動装置47であっても水平方向と垂直方向の2軸駆動が可能となり、装置の簡略化を実現することができる。また、それにより、捨て打ち板36の退避と塗布部20の下降を短時間で行なうことが可能となる。   By adopting such a configuration, even one drive device 47 can perform two-axis drive in the horizontal direction and the vertical direction, and the device can be simplified. Further, it is possible to retract the discarding plate 36 and lower the application unit 20 in a short time.

図13は、パターン修正装置13を用いて欠陥部8bを修正する工程を示すフローチャートである。ステップS1において、検査装置(図示せず)から欠陥位置情報を取得し、ステップS2において、取得した欠陥位置情報に基づいてXYステージ16を制御し、観察光学系18を欠陥位置座標に移動させて欠陥部8bの観察、確認を行なう。ステップS3において、欠陥部8bの観察結果に基づいて欠陥部8bの修正形状を決定して、ステップS4において、欠陥部8bの上に塗布部20が対峙するようにXYステージ16を移動させる。なお、塗布部20が複数搭載されている場合には、ステップS3において、使用する塗布部20を決定する。   FIG. 13 is a flowchart showing a process of correcting the defect portion 8b using the pattern correction device 13. In step S1, defect position information is acquired from an inspection apparatus (not shown). In step S2, the XY stage 16 is controlled based on the acquired defect position information, and the observation optical system 18 is moved to the defect position coordinates. The defect 8b is observed and confirmed. In step S3, the corrected shape of the defective portion 8b is determined based on the observation result of the defective portion 8b, and in step S4, the XY stage 16 is moved so that the coating unit 20 faces the defective portion 8b. In addition, when the application part 20 is mounted in multiple numbers, the application part 20 to be used is determined in step S3.

ステップS5において、修正インク12の捨て打ちを実行し、ステップS6において、捨て打ち板36を微小角度だけ回転させ、塗布した修正インク12が塗布部20の直下に無い状態として次回の捨て打ちに備える。ステップS7において、捨て打ち板36の退避と塗布部20の下降を実行する。このステップS7では、捨て打ち板36が水平方向に移動退避するとともに塗布部20が下降し、基板1と塗布部20との隙間を狭めて塗布可能な隙間とする。この状態で修正が可能となり、ステップS8において、欠陥部8bに修正インク12を塗布する。ステップS9において、欠陥部8bに対して修正インク12の塗布が完了した時点で、塗布部20を上昇させて捨て打ち板36を元の状態(待機状態)に復帰させる。   In step S5, the discarding of the correction ink 12 is executed, and in step S6, the discarding plate 36 is rotated by a minute angle so that the applied correction ink 12 is not directly under the application unit 20 and is prepared for the next discarding. . In step S7, the retracting plate 36 is retracted and the application unit 20 is lowered. In this step S7, the discarding plate 36 is moved and retracted in the horizontal direction, and the coating unit 20 is lowered, so that the gap between the substrate 1 and the coating unit 20 is narrowed to a gap that can be coated. In this state, correction is possible, and in step S8, the correction ink 12 is applied to the defective portion 8b. In step S9, when the application of the correction ink 12 to the defective portion 8b is completed, the application portion 20 is raised to return the discarding plate 36 to the original state (standby state).

ステップS10において、XYステージ16を制御して観察光学系18の直下に欠陥部8bを移動させ、欠陥部8bに修正インク12が塗布された状態を観察する。ステップS11において、修正インク12が塗布された欠陥部8bを焼成位置に移動させ、修正インク12を焼成して修正部の導通を確保する。なお、捨て打ち実行から塗布可能な状態にするまでの時間をより短縮するために、ステップS6をステップS8とS9の間に変更してもよい。欠陥修正が必要な欠陥が残っていれば、ステップS2〜S12を繰り返し実行する。   In step S10, the XY stage 16 is controlled to move the defective portion 8b directly below the observation optical system 18, and the state where the correction ink 12 is applied to the defective portion 8b is observed. In step S11, the defect portion 8b to which the correction ink 12 is applied is moved to the baking position, and the correction ink 12 is baked to ensure conduction of the correction portion. Note that step S6 may be changed between steps S8 and S9 in order to further shorten the time from the disposal operation to the state where application is possible. If there is a defect that needs to be corrected, steps S2 to S12 are repeated.

以下、この実施の形態の種々の変更例について説明する。図14の変更例では、Xテーブル43の水平部43aが終わる位置に突起部43cが設けられる。したがって、ローラ41が突起部43cに当接している間、Zテーブル40は通常の位置よりも高くなり、塗布部20と捨て打ち板36との隙間が広くなる。   Hereinafter, various modified examples of this embodiment will be described. In the modified example of FIG. 14, a protrusion 43 c is provided at a position where the horizontal portion 43 a of the X table 43 ends. Therefore, while the roller 41 is in contact with the protrusion 43c, the Z table 40 becomes higher than the normal position, and the gap between the application unit 20 and the throwing plate 36 is widened.

図15は、捨て打ち板36を退避させる動作において、捨て打ち板36の移動距離と塗布部20の高さとの関係を示す図である。塗布部20の高さは、基板1の表面を基準としている。退避動作が終了した時点で塗布部20と基板1との隙間W2は、修正インク12の塗布が可能な状態に設定される。図15において、点線の軌跡は突起部43cが存在する場合である。   FIG. 15 is a diagram showing the relationship between the distance traveled by the discarding plate 36 and the height of the application unit 20 in the operation of retracting the discarding plate 36. The height of the application unit 20 is based on the surface of the substrate 1. When the retracting operation is completed, the gap W2 between the application unit 20 and the substrate 1 is set to a state in which the correction ink 12 can be applied. In FIG. 15, the locus of the dotted line is the case where the protrusion 43c exists.

塗布部20と捨て打ち板36との隙間W1は、たとえば100μmと狭く設定される。捨て打ち板36と塗布部20の移動は剛性の高い直動案内軸受38、39を介して行なうため、移動に際して塗布部20と捨て打ち板36との衝突が回避されるように倣い面43a,43bが設定されるが、移動の際にこれらの隙間W1を広くすることで、安全性をより高めることができる。捨て打ち板36から修正インク12が流れて落下するのを防止するため、捨て打ち板36の外周に鍔や段差を設けた構造では、その部分で捨て打ち板36の鍔部と塗布部20先端との隙間がより狭くなるため、突起部43cのような隙間を増す機構を備える方がより安全性が高まる。たとえば、隙間W1と隙間W2は略同じに設定される。   A gap W1 between the application unit 20 and the discarding plate 36 is set to be as narrow as 100 μm, for example. Since the movement of the discarding plate 36 and the coating part 20 is performed via the highly rigid linear guide bearings 38 and 39, the copying surfaces 43a and 43a, so that the collision between the coating part 20 and the discarding plate 36 is avoided during the movement. 43b is set, but the safety can be further improved by widening the gap W1 during the movement. In order to prevent the correction ink 12 from flowing and dropping from the discarding plate 36, in the structure in which a ridge or a step is provided on the outer periphery of the discarding plate 36, the flange portion of the discarding plate 36 and the tip of the application unit 20 are provided at that portion. Therefore, the safety is further enhanced by providing a mechanism for increasing the gap such as the protrusion 43c. For example, the gap W1 and the gap W2 are set to be substantially the same.

塗布部20を固定した固定台44は、上下方向に進退可能なZテーブル40に着脱が容易なように装着されるが、塗布部20を交換する場合には固定台44ごと交換を行なう。このとき、固定台44に固定された塗布部20の先端は、予め治具を用いてその長さを決められた値になるように予め調節しておけば、装着後の隙間W1,W2の調整は不用となり交換時間を短縮することができる。   The fixing table 44 to which the application unit 20 is fixed is mounted on the Z table 40 that can be moved back and forth in an up and down direction so that it can be easily attached and detached. However, when the application unit 20 is replaced, the entire fixing table 44 is replaced. At this time, if the length of the tip of the application unit 20 fixed to the fixing base 44 is adjusted in advance so as to have a predetermined length using a jig, the gaps W1 and W2 after mounting are set. Adjustment is unnecessary and the replacement time can be shortened.

図16の変更例では、塗布部20の先端位置を調節する治具48が使用される。治具48には、Zテーブル40と同様に複数の磁石49が埋設されている。固定台44の端面44aを治具48の端面48aに当接させると、磁石45,49の吸引力によって固定台44の端面44aが治具48の端面48aに押圧され、固定台44が治具48の所定位置に位置決めされる。   In the modified example of FIG. 16, a jig 48 that adjusts the tip position of the application unit 20 is used. A plurality of magnets 49 are embedded in the jig 48 in the same manner as the Z table 40. When the end surface 44a of the fixing table 44 is brought into contact with the end surface 48a of the jig 48, the end surface 44a of the fixing table 44 is pressed against the end surface 48a of the jig 48 by the attractive force of the magnets 45 and 49, and the fixing table 44 is 48 are positioned at predetermined positions.

塗布部20を仮止めした固定台44を治具48に装着した後、固定台44の端面44aから塗布部20の先端までの長さL1が治具48の長さL2と一致するように、塗布部20の先端部を拡大観察するカメラ50の画像を見ながら塗布部20の突出量を調整する。カメラ50の代わりとしてパターン修正装置13に備えた観察光学系18を用いて観察しながら、XYステージ16の絶対位置を利用して長さL1を調整することも可能である。   After the fixing base 44 with the application part 20 temporarily fixed is mounted on the jig 48, the length L 1 from the end surface 44 a of the fixing base 44 to the tip of the application part 20 matches the length L 2 of the jig 48. The protrusion amount of the application unit 20 is adjusted while viewing the image of the camera 50 that magnifies and observes the tip of the application unit 20. It is also possible to adjust the length L1 using the absolute position of the XY stage 16 while observing using the observation optical system 18 provided in the pattern correction device 13 instead of the camera 50.

治具48を用いて塗布部20先端部の位置合わせが終了した後、塗布部20に修正インク12を充填すると、塗布部20の交換準備が完了する。交換作業時には、塗布部20の先端が作業者の手や周りの装置に触れないように注意して、塗布部20を固定台44に固定する。これにより、塗布部20先端の損傷を防止して塗布安定性を確保する。   After the alignment of the tip of the application unit 20 is completed using the jig 48, the correction ink 12 is filled in the application unit 20, and the preparation for replacement of the application unit 20 is completed. At the time of replacement work, the applicator 20 is fixed to the fixed base 44 with care so that the tip of the applicator 20 does not touch the operator's hand and surrounding devices. This prevents damage to the tip of the application part 20 and ensures application stability.

図17(a)〜(c)の変更例では、塗布部20の先端を保護する保護カバー51が固定台44に設けられる。図17(a)〜(c)では、図面の簡単化のため、固定台44の磁石45の図示は省略されている。図17(a)は塗布部20の先端を保護カバー51で保護し、保護カバー51の上下動を拘束した状態を示し、この状態でZテーブル40への着脱が行なわれる。図17(b)は保護カバー51の上下動拘束を解除した状態を示す。図17(c)は、保護カバー51を上昇させて塗布部20の先端を露出し、修正インク12の塗布が可能になった状態を示す。   17A to 17C, a protective cover 51 that protects the tip of the application unit 20 is provided on the fixed base 44. In FIGS. 17A to 17C, the magnet 45 of the fixed base 44 is not shown for simplification of the drawing. FIG. 17A shows a state in which the tip of the application unit 20 is protected by the protective cover 51 and the vertical movement of the protective cover 51 is restrained, and the Z table 40 is attached to and detached from this state. FIG. 17B shows a state in which the vertical movement restriction of the protective cover 51 is released. FIG. 17C shows a state in which the protective cover 51 is raised to expose the tip of the application unit 20 so that the correction ink 12 can be applied.

保護カバー51は筒状に形成されており、保護カバー51内に塗布部20が配置される。保護カバー51は、固定台44の下部に設けた穴44bに内挿される。保護カバー51の側面には長孔51aが形成され、固定台44に形成された孔44cに挿入したピン52は、その先端部が長孔51aにかかるように配置され、保護カバー51は固定台44に対して穴44bの範囲内で上下方向に進退可能に支持される。   The protective cover 51 is formed in a cylindrical shape, and the application unit 20 is disposed in the protective cover 51. The protective cover 51 is inserted into a hole 44 b provided in the lower part of the fixed base 44. A long hole 51a is formed in the side surface of the protective cover 51, and the pin 52 inserted into the hole 44c formed in the fixing base 44 is disposed so that the tip end portion thereof covers the long hole 51a. 44 is supported so as to be able to advance and retract in the vertical direction within the range of the hole 44b.

また、保護カバー51にはフランジ51bが形成され、その側面には磁性材料のピン53が固着され、その外周面には手で掴むためのピン54が固着されている。ピン53と対峙する固定台44の一端面には磁石55が埋め込まれている。   A flange 51b is formed on the protective cover 51, a pin 53 made of a magnetic material is fixed to the side surface, and a pin 54 for holding by hand is fixed to the outer peripheral surface. A magnet 55 is embedded in one end surface of the fixed base 44 facing the pin 53.

図17(a)は、塗布部20の先端を保護カバー51で保護した状態を示し、保護カバー51は最下端まで下降し、その下端は塗布部20の下端よりも充分下に位置している。固定台44と保護カバー51のフランジ51bとの間にはU字形状のストッパ56が装着され、ストッパ56は保護カバー51が上下動しないように拘束している。この状態で固定台44をZテーブル40に装着する。装着作業を容易に行なえるように、捨て打ち板36を退避した図10の状態で装着する。このとき、Z軸ステージ17またはZ軸ステージ25を上昇させることで塗布ユニット19全体を予め上昇して、基板1との隙間を充分確保しておく。   FIG. 17A shows a state in which the tip of the application unit 20 is protected by the protective cover 51, the protective cover 51 is lowered to the lowest end, and the lower end is located sufficiently below the lower end of the application unit 20. . A U-shaped stopper 56 is mounted between the fixed base 44 and the flange 51b of the protective cover 51, and the stopper 56 restrains the protective cover 51 from moving up and down. In this state, the fixed base 44 is mounted on the Z table 40. The discarding plate 36 is mounted in the retracted state of FIG. 10 so that the mounting operation can be easily performed. At this time, the entire coating unit 19 is raised in advance by raising the Z-axis stage 17 or the Z-axis stage 25, and a sufficient gap with the substrate 1 is secured.

固定台44をZテーブル40に装着した後、ストッパ56を手で抜き取り、図17(b)の状態にする。その後、手でピン54を持ち上げて保護カバー51を上方に移動させ、ピン53と磁石55とを接触吸引させることで保護カバー51を固定台44側に固定支持して、図17(c)に示すように塗布部20の先端を露出させる。この状態で塗布部20の装着が完了する。Zテーブル40から固定台44を外す場合には、逆の手順で作業を実施する。   After the fixing base 44 is mounted on the Z table 40, the stopper 56 is pulled out by hand to obtain the state shown in FIG. Thereafter, the pin 54 is lifted by hand, the protective cover 51 is moved upward, and the pin 53 and the magnet 55 are brought into contact with each other to fix and support the protective cover 51 on the fixed base 44 side, as shown in FIG. As shown, the tip of the applicator 20 is exposed. In this state, the mounting of the application unit 20 is completed. When removing the fixed base 44 from the Z table 40, the work is performed in the reverse procedure.

このように、塗布部20に対して保護カバー51を上下に進退させることで塗布部20の先端を保護することができるので、着脱時に塗布部20が損傷するのを回避することができる。また、塗布部20の下側から独立したキャップを被せる方式の場合には、キャップを塗布部20の先端に衝突させる場合が想定されるが、図16に示した構造のように保護カバー51を上下に移動させる方式であれば、塗布部20と保護カバー51との衝突もなく操作性は良好である。   Thus, since the front-end | tip of the application part 20 can be protected by moving the protective cover 51 up and down with respect to the application part 20, it can avoid that the application part 20 is damaged at the time of attachment or detachment. Further, in the case of a system in which a cap that is independent from the lower side of the application unit 20 is applied, it is assumed that the cap collides with the tip of the application unit 20, but the protective cover 51 is provided as in the structure shown in FIG. If the system is moved up and down, the operability is good without collision between the coating unit 20 and the protective cover 51.

なお、塗布部20として図4で説明した塗布部20を装着した場合、塗布形状を変えることはできないので、塗布部20に回転機構(図示せず)を備えることで、塗布角度を変更するようにしてあってもよい。また、塗布部20に設けた貫通孔27aの形状をそれぞれ異なるようにして、複数の塗布ユニット19をパターン修正装置13に搭載し、欠陥部8bの形状に合わせて使用する塗布ユニット19を選択するようにしてもよい。   When the application unit 20 described with reference to FIG. 4 is mounted as the application unit 20, the application shape cannot be changed. Therefore, the application angle is changed by providing the application unit 20 with a rotation mechanism (not shown). It may be. Moreover, the shape of the through-hole 27a provided in the application part 20 is varied, and a plurality of application units 19 are mounted on the pattern correction device 13, and the application unit 19 to be used is selected in accordance with the shape of the defective part 8b. You may do it.

図18の変更例では、塗布ユニット19の固定場所が変更される。Z軸ステージ17のテーブル上に固定支持したXYZステージ57のX軸上に塗布ユニット19を固定している。この場合、観察光学系18で欠陥部8bを観察した状態で、XYZステージ57を操作して、対物レンズ24と基板1との間に塗布部20を挿入して、欠陥部8bに修正インク12を塗布することも可能であり、XYステージ16の相対移動が省略される。   In the modified example of FIG. 18, the fixing location of the coating unit 19 is changed. The coating unit 19 is fixed on the X axis of the XYZ stage 57 fixedly supported on the table of the Z axis stage 17. In this case, with the observation optical system 18 observing the defect portion 8b, the XYZ stage 57 is operated to insert the coating portion 20 between the objective lens 24 and the substrate 1, and the correction ink 12 is inserted into the defect portion 8b. Can be applied, and the relative movement of the XY stage 16 is omitted.

図19の変更例では、対物レンズ24の倍率の切り換えを行なう対物レンズ切換器(XYステージ)58に塗布ユニット19が固定される。対物レンズ切換器58は、水平方向(XY方向)に移動可能な可動板58aを含む。可動板58aには、複数の孔が開口されている。可動板58aの下面には、互いに倍率の異なる複数の対物レンズ24が搭載されている。可動板58aには、各対物レンズ24に対応して貫通孔が開口されている。各対物レンズ24の光軸は、孔の中心を垂直に貫通している。対物レンズ切換器58を制御して、所望の倍率の対物レンズ24の光軸を観察光学系18の光軸に一致させることにより、所望の倍率で欠陥部8bを観察することができる。   In the modified example of FIG. 19, the coating unit 19 is fixed to an objective lens switch (XY stage) 58 that switches the magnification of the objective lens 24. The objective lens switching unit 58 includes a movable plate 58a that is movable in the horizontal direction (XY direction). A plurality of holes are opened in the movable plate 58a. A plurality of objective lenses 24 having different magnifications are mounted on the lower surface of the movable plate 58a. A through hole is opened in the movable plate 58 a corresponding to each objective lens 24. The optical axis of each objective lens 24 penetrates the center of the hole vertically. By controlling the objective lens switching unit 58 so that the optical axis of the objective lens 24 having a desired magnification coincides with the optical axis of the observation optical system 18, the defect portion 8b can be observed at a desired magnification.

塗布ユニット19は、可動板58aの下面に複数の対物レンズ24とともに搭載される。したがって、対物レンズ切換器58を制御することにより、塗布ユニット19を欠陥部8bの上方に移動させることができる。この変更例では、図18の変更例にあったXYZステージ57を省略できるので、装置構成が簡素化される。また、対物レンズ24で欠陥部8bを観察している位置から近い位置に塗布ユニット19が配置されるため、移動時間が短縮され、修正タクトタイムが短縮される。   The coating unit 19 is mounted together with the plurality of objective lenses 24 on the lower surface of the movable plate 58a. Therefore, by controlling the objective lens switching unit 58, the coating unit 19 can be moved above the defective portion 8b. In this modified example, since the XYZ stage 57 in the modified example of FIG. 18 can be omitted, the apparatus configuration is simplified. In addition, since the coating unit 19 is arranged at a position close to the position where the defective portion 8b is observed with the objective lens 24, the moving time is shortened and the correction tact time is shortened.

図20の変更例では、対物レンズ切換器58と基板1との距離を測定する距離センサ59が対物レンズ切換器58に搭載される。図20は、図19のC矢視図に対応する図である。通常、対物レンズ24で観察している画像が焦点(フォーカス)位置にあるZ軸ステージ17の位置を基準として、この状態(フォーカス状態)で捨て打ち板36の退避および塗布部20を下降した際に、塗布部20と基板1との隙間がW2になるように塗布ユニット19の位置が固定される。   In the modified example of FIG. 20, a distance sensor 59 that measures the distance between the objective lens switch 58 and the substrate 1 is mounted on the objective lens switch 58. 20 is a diagram corresponding to the view in the direction of arrow C in FIG. Normally, when the image observed with the objective lens 24 is based on the position of the Z-axis stage 17 at the focus position, the throwing plate 36 is retracted and the coating unit 20 is lowered in this state (focus state). Further, the position of the coating unit 19 is fixed so that the gap between the coating unit 20 and the substrate 1 becomes W2.

しかし、基板1が大型化するのに従って基板1の表面の平坦度は悪くなるため、捨て打ち板36の移動に伴って自動で塗布部20が下降する場合(ステップS7)に、塗布部20の先端が基板1に接触する場合が想定される。あるいは、人為的にデフォーカス状態で捨て打ち板36の移動と塗布部20の下降を行なった場合(ステップS7)にも、同様に塗布部20と基板1との接触が発生する可能性があって好ましくない。   However, since the flatness of the surface of the substrate 1 becomes worse as the substrate 1 becomes larger, when the application unit 20 descends automatically with the movement of the throwing plate 36 (step S7), A case where the tip contacts the substrate 1 is assumed. Alternatively, when the throwing plate 36 is moved artificially in the defocused state and the application unit 20 is lowered (step S7), there is a possibility that the application unit 20 and the substrate 1 are similarly contacted. It is not preferable.

そこで、基板1と塗布部20との接触あるいは衝突を回避するため、対物レンズ切換器58に、基板1までの距離を非接触で測定する距離センサ59を設ける。ステップS7を行なう前に、距離センサ59で測定した距離に基づいてステップS7の実施が可能か否かを判定し、距離が足らない、あるいは距離が離れすぎている場合には、Z軸ステージ17を制御して対物レンズ切換器58の上下方向の位置を微調整する。   Therefore, in order to avoid contact or collision between the substrate 1 and the coating unit 20, the objective lens switch 58 is provided with a distance sensor 59 that measures the distance to the substrate 1 in a non-contact manner. Before performing step S7, it is determined whether or not step S7 can be performed based on the distance measured by the distance sensor 59. If the distance is insufficient or too long, the Z-axis stage 17 is determined. To finely adjust the vertical position of the objective lens switching unit 58.

図21の変更例では、捨て打ち板36を回転させるモータ46は、捨て打ち制御部60により制御される。捨て打ち制御部60は、捨て打ち板36が1回転したかどうかを判定することが可能な回転角カウンタを備え、1回転した段階で作業者に警告を出す。すなわち、捨て打ち制御部60は、ステップS21において捨て打ちを実行し、ステップS22において捨て打ち板36を所定角度だけ回転させる。ステップS23において回転角カウンタを積算(+1)し、ステップS24において回転角カウンタのカウント値に基づいて捨て打ち板36が1回転したか否かを判別する。   In the modified example of FIG. 21, the motor 46 that rotates the discarding plate 36 is controlled by the discarding control unit 60. The throwing-out control unit 60 includes a rotation angle counter capable of determining whether or not the throwing-out plate 36 has made one rotation, and issues a warning to the operator after one rotation. That is, the discarding control unit 60 executes the discarding in step S21, and rotates the discarding plate 36 by a predetermined angle in step S22. In step S23, the rotation angle counter is integrated (+1). In step S24, it is determined whether or not the throwing plate 36 has made one rotation based on the count value of the rotation angle counter.

捨て打ち板36が1回転していないと判別した場合はステップS21に戻り、捨て打ち板36が1回転したと判別した場合はステップS25において、捨て打ち板36が1回転したことを作業者に報知する。報知方法としては、モニタの画面に表示する方法、警告灯を点灯する方法、ブザーを鳴らす方法などがある。警告が出た時点で、捨て打ち板36の上に塗布された修正インク12の清掃除去を行なう。   If it is determined that the discarding plate 36 has not made one rotation, the process returns to step S21. If it is determined that the discarding plate 36 has made one rotation, in step S25, the operator knows that the discarding plate 36 has made one rotation. Inform. As a notification method, there are a method of displaying on a monitor screen, a method of lighting a warning light, a method of sounding a buzzer, and the like. When the warning is issued, the correction ink 12 applied on the discarding plate 36 is removed by cleaning.

図22は、捨て打ち板36の上に塗布された修正インク12を清掃除去する方法を示す。図22では、塗布部20を固定した固定台44の代わりに拭き取りユニット61がZテーブル40に装着される。拭き取りユニット61の下端には、修正インク12の溶媒を染み込ませたシート62が設けられている。シート62は、捨て打ち板36の表面に接触している。シート62を捨て打ち板36の表面に接触させた状態で捨て打ち板36を回転させて、捨て打ち板36に捨て打ちされた修正インク12をシート62で拭き取る。シート62としては、不織布やスポンジなど溶媒を吸収可能な部材を用いる。   FIG. 22 shows a method of cleaning and removing the correction ink 12 applied on the discarding plate 36. In FIG. 22, the wiping unit 61 is mounted on the Z table 40 instead of the fixed base 44 to which the application unit 20 is fixed. A sheet 62 soaked with the solvent of the correction ink 12 is provided at the lower end of the wiping unit 61. The sheet 62 is in contact with the surface of the throwing plate 36. With the sheet 62 in contact with the surface of the discarding plate 36, the discarding plate 36 is rotated, and the correction ink 12 discarded on the discarding plate 36 is wiped with the sheet 62. As the sheet 62, a member capable of absorbing a solvent such as a nonwoven fabric or a sponge is used.

図23の変更例では、捨て打ち板36と塗布部20とが対峙する位置とは異なる位置で、捨て打ち板36の表面に溶媒を染み込ませたシート62を常時接触させる。シート62は支柱63の下端に固定され、支柱63はモータ46を支持するXテーブル43に固定される。捨て打ち板36の平面上に複数のシート62を配置して常に拭き取るようにしてもよい。この場合、図22で説明した捨て打ち板36に塗布された修正インク12を清掃するためのメンテナンス作業を省略することが可能となる。溶媒としては、たとえば、テルピネオール、デカノール、シクロドデセンなどの高沸点溶媒を使用し、早期にシート62が乾燥するのを抑制する。   In the modified example of FIG. 23, the sheet 62 impregnated with the solvent is always brought into contact with the surface of the discarding plate 36 at a position different from the position where the discarding plate 36 and the application unit 20 face each other. The sheet 62 is fixed to the lower end of the column 63, and the column 63 is fixed to the X table 43 that supports the motor 46. A plurality of sheets 62 may be arranged on the flat surface of the discarding plate 36 so as to always wipe off. In this case, the maintenance work for cleaning the correction ink 12 applied to the discarding plate 36 described with reference to FIG. 22 can be omitted. As the solvent, for example, a high boiling point solvent such as terpineol, decanol, or cyclododecene is used, and the early drying of the sheet 62 is suppressed.

また、この実施の形態では、円板状の捨て打ち板36を所定角度ずつ回転させて使用したが、これに限るものではなく、図24(a)(b)に示すように、四角形状の捨て打ち板65を所定距離ずつ直線的に移動させて使用してもよい。捨て打ち板65は、水平に配置され、短辺をX方向に向けて配置され、長辺をY方向に向けて配置される。捨て打ち板65は、Xテーブル43によってX方向に移動され、捨て打ち動作時は図24(a)(b)に示すように塗布部20の下に挿入され、塗布時は図24(c)に示すように、上方から見て捨て打ち板65から外れた位置に配置される。   Further, in this embodiment, the disc-shaped discarding plate 36 is used while being rotated by a predetermined angle. However, the present invention is not limited to this, and as shown in FIGS. The throwing plate 65 may be used by moving it linearly by a predetermined distance. The throwing-out plate 65 is disposed horizontally, with the short side directed in the X direction and the long side directed in the Y direction. The discarding plate 65 is moved in the X direction by the X table 43, and is inserted below the coating unit 20 as shown in FIGS. 24 (a) and 24 (b) during the discarding operation, and FIG. As shown in FIG. 4, the plate is disposed at a position deviated from the discarding plate 65 when viewed from above.

また、捨て打ち板65の使用開始時は、図24(a)(b)に示すように、塗布部20は捨て打ち板65の表面の一方端の使用開始位置の上に配置される。捨て打ち板65は、修正インク12の捨て打ちが行なわれる毎に、駆動装置66によってY方向(図中の左方向)に所定距離ずつ移動される。捨て打ち制御部67は、捨て打ちを実行した後、捨て打ち板65を所定の距離だけ移動させ、移動させた回数をカウントする。カウントした回数が所定数に到達した場合は、図24(d)に示すように、捨て打ち板65の表面の他方端の使用終了位置の上に塗布部20が配置され、使用終了位置への捨て打ちが終了している。このため、捨て打ち制御部67は、捨て打ち板65を移動させた回数が所定数に到達した場合は、その旨(換言すれば、捨て打ち板65の表面の清掃、または捨て打ち板65の交換が必要である旨)をパターン修正装置の使用者に報知する。   At the start of use of the discarding plate 65, the application unit 20 is disposed on the use start position at one end of the surface of the discarding plate 65, as shown in FIGS. The discarding plate 65 is moved by a predetermined distance in the Y direction (left direction in the drawing) by the driving device 66 every time the correction ink 12 is discarded. After performing the discarding operation, the discarding control unit 67 moves the discarding plate 65 by a predetermined distance and counts the number of times of movement. When the counted number reaches a predetermined number, as shown in FIG. 24 (d), the application unit 20 is disposed on the use end position on the other end of the surface of the throwing plate 65, and the application end position is reached. Abandonment has been completed. For this reason, when the number of times the discarding plate 65 is moved reaches a predetermined number, the discarding control unit 67 does so (in other words, cleaning of the surface of the discarding plate 65 or the disposal of the discarding plate 65). Informing the user of the pattern correction device that the replacement is necessary).

また、捨て打ち板65の表面を清掃する場合は、図24(e)に示すように、塗布部20の代わりに拭き取りユニット68が設けられる。拭き取りユニット68の下端には、修正インク12の溶媒を染み込ませたシート69が設けられている。シート69は、捨て打ち板65の表面に接触している。シート69を捨て打ち板65の表面に接触させた状態で捨て打ち板65を駆動装置66によってY方向に移動させて、捨て打ち板65に捨て打ちされた修正インク12をシート69で拭き取る。シート69としては、不織布やスポンジなど溶媒を吸収可能な部材を用いる。   Moreover, when cleaning the surface of the discarding board 65, the wiping unit 68 is provided instead of the application part 20, as shown in FIG.24 (e). At the lower end of the wiping unit 68, a sheet 69 soaked with the solvent of the correction ink 12 is provided. The sheet 69 is in contact with the surface of the discarding plate 65. With the sheet 69 in contact with the surface of the discarding plate 65, the discarding plate 65 is moved in the Y direction by the driving device 66, and the correction ink 12 discarded on the discarding plate 65 is wiped with the sheet 69. As the sheet 69, a member capable of absorbing a solvent such as a nonwoven fabric or a sponge is used.

また、図24(f)に示すように、捨て打ち板65と塗布部20とが対峙する位置よりも一方端側で、捨て打ち板65の表面に溶媒を染み込ませたシート69を常時接触させる。シート69は支柱70の下端に固定される。この場合、図24(e)で説明したメンテナンス作業を省略することが可能となる。溶媒としては、たとえば、テルピネオール、デカノール、シクロドデセンなどの高沸点溶媒を使用し、早期にシート69が乾燥するのを抑制する。   Further, as shown in FIG. 24 (f), a sheet 69 soaked with a solvent is constantly brought into contact with the surface of the discarding plate 65 on one end side of the position where the discarding plate 65 and the coating portion 20 face each other. . The seat 69 is fixed to the lower end of the column 70. In this case, the maintenance work described with reference to FIG. As the solvent, for example, a high boiling point solvent such as terpineol, decanol, or cyclododecene is used to prevent the sheet 69 from drying out early.

また、図25(a)(b)は、実施の形態のさらに他の変更例を示す断面図であって、図17(a)〜(c)と対比される図である。図25(a)(b)の変更例が図17(a)〜(c)の変更例と異なる主な点は、塗布ユニット19の固定台44に複数(図では2つ)の塗布部20が固定され、保護カバー51が保護カバー71で置換されている点である。図25(a)は、保護カバー71を下降させて複数の塗布部20の先端を保護した状態を示す。また図25(b)は、保護カバー71を上昇させて複数の塗布部20の先端を露出させた状態を示し、塗布部20による修正インク12の塗布が可能な状態を示す。   FIGS. 25A and 25B are cross-sectional views showing still another modification of the embodiment, and are compared with FIGS. 17A to 17C. 25 (a) and 25 (b) are different from the modified examples of FIGS. 17 (a) to 17 (c) mainly in that a plurality of (two in the figure) application units 20 are provided on the fixed base 44 of the application unit 19. Is fixed, and the protective cover 51 is replaced with a protective cover 71. FIG. 25A shows a state in which the protective cover 71 is lowered to protect the tips of the plurality of application portions 20. FIG. 25B shows a state in which the protective cover 71 is raised to expose the tips of the plurality of application units 20, and shows a state in which the correction ink 12 can be applied by the application unit 20.

保護カバー71は筒状に形成されており、保護カバー71内に複数の塗布部20が挿入されている。複数の塗布部20の先端位置は、図16に示した治具48により同じ高さに揃える。保護カバー71は、固定台44の下部に設けられた穴44bに内挿される。各塗布部20の上端部は、固定台44の穴44bの底の孔に挿嵌される。固定台44には図11と同様、磁石(図示せず)が固着され、その磁石の磁気吸引力によって着脱自在とされ、たとえば基板1に対して垂直方向に進退可能なZテーブル(図示せず)に装着される(図8参照)。   The protective cover 71 is formed in a cylindrical shape, and a plurality of application portions 20 are inserted into the protective cover 71. The tip positions of the plurality of application portions 20 are aligned at the same height by the jig 48 shown in FIG. The protective cover 71 is inserted into a hole 44 b provided in the lower part of the fixed base 44. The upper end portion of each application portion 20 is inserted into the hole at the bottom of the hole 44 b of the fixed base 44. As in FIG. 11, a magnet (not shown) is fixed to the fixed base 44 and is detachable by the magnetic attraction force of the magnet. ) (See FIG. 8).

保護カバー71の側面にはレバー72が固定されている。このレバー72は、固定台44の穴44bの側壁に形成された長孔44dに挿入されている。レバー72は、長孔44d内において上下方向に移動可能に設けられている。レバー72を手で上下方向に移動させると、保護カバー21は固定台44に対して長孔44dの範囲内で上下方向に移動する。   A lever 72 is fixed to the side surface of the protective cover 71. The lever 72 is inserted into a long hole 44 d formed in the side wall of the hole 44 b of the fixed base 44. The lever 72 is provided so as to be movable in the vertical direction within the elongated hole 44d. When the lever 72 is moved up and down by hand, the protective cover 21 moves up and down with respect to the fixed base 44 within the range of the long hole 44d.

保護カバー71の上端部の外周には環状の溝71aが形成され、保護カバー71の下端部の外周には環状の溝71bが形成される。固定台44の穴44bの下端部の側壁にはプランジャ73が設けられる。プランジャ73の球73a(またはシリンダ)は、スプリング73bによって保護カバー71の外周面に対して垂直方向に付勢される。球73aが溝71aまたは71bに入ることにより、保護カバー71は上側の位置または下側の位置に固定される。   An annular groove 71 a is formed on the outer periphery of the upper end portion of the protective cover 71, and an annular groove 71 b is formed on the outer periphery of the lower end portion of the protective cover 71. A plunger 73 is provided on the side wall at the lower end of the hole 44 b of the fixed base 44. The ball 73a (or cylinder) of the plunger 73 is urged in the vertical direction with respect to the outer peripheral surface of the protective cover 71 by a spring 73b. When the sphere 73a enters the groove 71a or 71b, the protective cover 71 is fixed to the upper position or the lower position.

溝71aに球73aが入ると、図25(a)に示すように、保護カバー71は下側の位置で固定され、各塗布部20の先端は保護カバー71で覆われて保護される。溝71bに球73aが入ると、図25(b)に示すように、保護カバー71は上側の位置で固定され、各塗布部20の先端が露出して各塗布部20による塗布が可能となる。このとき、各塗布部20に他の塗布部20と異なる色の修正インク12を注入しておけば、複数の塗布部20のうちのいずれか1つの塗布部20を選択して塗布することにより、複数色の修正インク12のうちの所望の色の修正インク12を塗布することが可能となる。   When the sphere 73a enters the groove 71a, as shown in FIG. 25A, the protective cover 71 is fixed at the lower position, and the tip of each application section 20 is covered and protected by the protective cover 71. When the sphere 73a enters the groove 71b, as shown in FIG. 25 (b), the protective cover 71 is fixed at the upper position, and the tip of each application part 20 is exposed to allow application by each application part 20. . At this time, if the correction ink 12 having a color different from that of the other application units 20 is injected into each application unit 20, by selecting and applying any one application unit 20 among the plurality of application units 20. The correction ink 12 having a desired color among the correction inks 12 of a plurality of colors can be applied.

また、図7に示した塗布ユニット19に複数の塗布部20を固定した固定台44を装着すれば、複数の塗布部20に対して捨て打ち板36を始めとした捨て打ち機構が1つで済むため、機構を簡略化することができる。   In addition, if a fixed base 44 having a plurality of application portions 20 fixed thereto is attached to the application unit 19 shown in FIG. 7, there is only one disposal mechanism including a disposal plate 36 for the plurality of application portions 20. Therefore, the mechanism can be simplified.

また、塗布部20に対して保護カバー71を上下に進退させることで塗布部20の先端を保護することができるので、固定台44を着脱するときに塗布部20の先端が損傷するのを防止することができる。   In addition, since the tip of the application unit 20 can be protected by moving the protective cover 71 up and down with respect to the application unit 20, the tip of the application unit 20 is prevented from being damaged when the fixing base 44 is attached or detached. can do.

図26は、複数の塗布部20を固定した固定台44を図7で示した塗布ユニット19に装着した状態を示す図である。図26では、保護カバー71は上側の位置で固定され、各塗布部20の先端が露出している。パターン修正装置13の制御部(図示せず)からの塗布指令は、切換装置74に入力される。切換装置74は、塗布指令に従って、複数の塗布部20のうちのいずれかの塗布部20を選択し、選択した塗布部20を用いて修正インク12を塗布する。   FIG. 26 is a diagram illustrating a state in which the fixing base 44 to which the plurality of application units 20 are fixed is attached to the application unit 19 illustrated in FIG. 7. In FIG. 26, the protective cover 71 is fixed at the upper position, and the tip of each application unit 20 is exposed. A coating command from a control unit (not shown) of the pattern correction device 13 is input to the switching device 74. The switching device 74 selects one of the plurality of application units 20 in accordance with the application command, and applies the correction ink 12 using the selected application unit 20.

切換装置74は、塗布量などを制御する塗布制御部75と、その信号を選択した塗布部20に送る選択部76とを含む。図4に示した塗布部20を例とすれば、気体噴射装置31が塗布制御部75に相当し、気体噴射装置31と選択した塗布部20とを接続する多連バルブが選択部76として使用される。なお、各塗布部20の塗布位置を予め把握しておけば、選択された塗布部20の直下に欠陥部8bを位置決めすることが可能となる。   The switching device 74 includes an application control unit 75 that controls the application amount and the like, and a selection unit 76 that sends the signal to the selected application unit 20. Taking the application unit 20 shown in FIG. 4 as an example, the gas injection device 31 corresponds to the application control unit 75, and a multiple valve that connects the gas injection device 31 and the selected application unit 20 is used as the selection unit 76. Is done. In addition, if the application position of each application part 20 is grasped in advance, the defective part 8b can be positioned immediately below the selected application part 20.

図26の状態で、選択した塗布部20を制御して捨て打ちが行なわれる。その後、捨て打ち板36の退避とZステージ40の下降を行なえば、図27に示すように塗布部20の先端は基板1の欠陥部8bと対峙する。この状態で、選択した塗布部20を操作して欠陥部8dに修正インク12を塗布する。   In the state of FIG. 26, the selected application unit 20 is controlled to perform discarding. Thereafter, when the discarding plate 36 is retracted and the Z stage 40 is lowered, the tip of the coating part 20 faces the defective part 8b of the substrate 1 as shown in FIG. In this state, the selected application unit 20 is operated to apply the correction ink 12 to the defective portion 8d.

図28(a)〜(c)は、図26に示した塗布ユニット19を用いて図1(a)(b)に示した保護膜11を有する基板1の欠陥部8bを修正する工程を示す。図28(a)〜(c)において、配線(ドレイン線)8の一部に断線欠陥部8bが存在し、その上にある保護膜11の一部も欠損して欠陥部8bが露出した状態にある。また、固定台44に固定された2つの塗布部20のうちの一方側(図中の左側)の塗布部20には導電性の修正インク12が注入され、他方側(図中の右側)の塗布部20には液状絶縁材料(たとえば樹脂インク)77が注入されている。   FIGS. 28A to 28C show a process of correcting the defective portion 8b of the substrate 1 having the protective film 11 shown in FIGS. 1A and 1B using the coating unit 19 shown in FIG. . In FIGS. 28A to 28C, a disconnection defect portion 8b is present in a part of the wiring (drain line) 8, and a part of the protective film 11 thereabove is also lost to expose the defect portion 8b. It is in. In addition, conductive correction ink 12 is injected into the application part 20 on one side (left side in the figure) of the two application parts 20 fixed to the fixing base 44, and on the other side (right side in the figure). A liquid insulating material (for example, resin ink) 77 is injected into the application unit 20.

1回目の塗布工程では、図28(b)に示すように、2つの塗布部20のうちの一方側(図中の左側)の塗布部20を用いて欠陥部8bに導電性の修正インク12を塗布し、その後の局所焼成することで修正パターン12aを得て導通を確保する。2回目の塗布工程では、図28(c)に示すように、他方側(図中の右側)の塗布部20を用いて修正パターン12aを塞ぐように液状絶縁材料77を塗布し、その後に硬化させて保護膜11を形成する。   In the first coating step, as shown in FIG. 28B, the conductive correction ink 12 is applied to the defective portion 8b using the coating portion 20 on one side (left side in the drawing) of the two coating portions 20. Is applied and then subjected to local baking to obtain a correction pattern 12a to ensure electrical conduction. In the second application step, as shown in FIG. 28C, the liquid insulating material 77 is applied so as to block the correction pattern 12a using the application part 20 on the other side (right side in the drawing), and then cured. Thus, the protective film 11 is formed.

なお、この変更例では、2つの塗布部20を用いて修正インク12と液状絶縁材料77を塗布したが、これに限るものではなく、複数の塗布部20を用いて互いに異なる複数種類(たとえば複数色)の修正インク12を塗布してもよい。また、互いに異なる塗布形状を有する複数の塗布部20を固定台44に固定しておき、欠陥部8bの形状に応じた塗布形状を有する塗布部20を選択してもよい。   In this modified example, the correction ink 12 and the liquid insulating material 77 are applied using the two application parts 20, but the present invention is not limited to this. Color) correction ink 12 may be applied. Alternatively, a plurality of application portions 20 having different application shapes may be fixed to the fixing base 44, and the application portion 20 having an application shape corresponding to the shape of the defect portion 8b may be selected.

今まで図4で示した塗布部20を用いた実施例について説明したが、これに限定されるものでは無く、たとえば、ディスペンサ方式、インクジェット方式の塗布部を使用することも可能である。また、インクジェット方式としては、圧力や熱を用いた吐出方式や、静電吸引を利用した静電方式など種々の方式が提案されているが、いずれの方式を使用してもよい。   The embodiment using the application unit 20 shown in FIG. 4 has been described so far, but the present invention is not limited to this. For example, a dispenser type or ink jet type application unit can also be used. In addition, as an ink jet method, various methods such as a discharge method using pressure and heat and an electrostatic method using electrostatic attraction have been proposed, but any method may be used.

インクジェット方式やディスペンサ方式の塗布部を使用する場合、欠陥部8bを修正する際には、塗布部と基板1とを水平方向に相対移動させながら修正インク12を吐出することで塗布が行われ、繰り返し修正インク12を吐出することで修正インク12の堆積が可能となる。また、塗布部20としてガラス製のキャピラリーチューブ(ノズル)を使用する場合には、塗布部20を固定台44に固定した後、Zテーブル40に着脱する際にはノズル先端が繊細なため、その保護が必要になるが、上記保護カバー51,71を設けることにより、ノズル先端の損傷を回避することができる。   When using an inkjet-type or dispenser-type application unit, when correcting the defective portion 8b, application is performed by ejecting the correction ink 12 while relatively moving the application unit and the substrate 1 in the horizontal direction. By repeatedly ejecting the correction ink 12, the correction ink 12 can be deposited. In addition, when a glass capillary tube (nozzle) is used as the application unit 20, the tip of the nozzle is delicate when attaching to and detaching from the Z table 40 after fixing the application unit 20 to the fixed base 44. Although protection is required, damage to the nozzle tip can be avoided by providing the protective covers 51 and 71.

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。   The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the description above, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.

1 TFTアレイ基板、2 ガラス基板、3 ゲート線、3a ゲート電極、4,5 ゲート絶縁膜、6 画素電極、7 半導体膜、8 ドレイン線、8a ドレイン電極、8b オープン欠陥部、9 ソース電極、10 TFT、11 保護膜、12 修正インク、12a 修正パターン、13 パターン修正装置、14 定盤、15 チャック、16 XYステージ、16a X軸ステージ、16b Y軸ステージ、17,25 Z軸ステージ、18 観察光学系、19 塗布ユニット、20 塗布部、21 捨て打ち部、22 レーザ、23 焼成装置、24 対物レンズ、26 円筒部材、26a 案内孔、27 フィルム、27a 貫通孔、28 インク容器、28a 開口部、28b 栓、29 蓋、29a 気体供給孔、29b 通気孔、30 継手、31 気体噴射装置、32 レギュレータ、33 電磁バルブ、34 タイマ、35 気体供給源、36,65 捨て打ち板、37 ベース板、38,39 直動案内軸受、38a,39a スライド部、38b,39b レール部、40 Zテーブル、40a 上面、41 ローラ、42,45,49,55 磁石、43 Xテーブル、43a 水平部、43b 傾斜部、43c 突起部、44 固定台、44a 端面、44b 穴、44c 孔、46 モータ、47,66 駆動装置、48 治具、48a 端面、50 カメラ、51 保護カバー、51a 長孔、51b フランジ、52〜54 ピン、56 ストッパ、57 XYZステージ、58 対物レンズ切換器、58a 可動板、59 距離センサ、60,67 捨て打ち制御部、61,68 拭き取りユニット、62,69 シート、63,70 支柱51、71 保護カバー、71a,71b 溝、72 レバー、73 プランジャ、73a 球、73b スプリング、74 切換装置、75 塗布制御部、76 選択部、77 液状絶縁材料。   1 TFT array substrate, 2 glass substrate, 3 gate line, 3a gate electrode, 4,5 gate insulating film, 6 pixel electrode, 7 semiconductor film, 8 drain line, 8a drain electrode, 8b open defect part, 9 source electrode, 10 TFT, 11 Protective film, 12 Correction ink, 12a Correction pattern, 13 Pattern correction device, 14 Surface plate, 15 Chuck, 16 XY stage, 16a X axis stage, 16b Y axis stage, 17, 25 Z axis stage, 18 Observation optics System, 19 coating unit, 20 coating unit, 21 throwing unit, 22 laser, 23 baking apparatus, 24 objective lens, 26 cylindrical member, 26a guide hole, 27 film, 27a through hole, 28 ink container, 28a opening, 28b Stopper, 29 lid, 29a gas supply hole, 29b vent hole, 30 joint, 3 Gas injection device, 32 regulator, 33 electromagnetic valve, 34 timer, 35 gas supply source, 36, 65 throwing plate, 37 base plate, 38, 39 linear motion guide bearing, 38a, 39a slide portion, 38b, 39b rail portion, 40 Z table, 40a upper surface, 41 roller, 42, 45, 49, 55 magnet, 43 X table, 43a horizontal portion, 43b inclined portion, 43c protrusion, 44 fixing base, 44a end surface, 44b hole, 44c hole, 46 motor 47, 66 Drive device, 48 jig, 48a end face, 50 camera, 51 protective cover, 51a long hole, 51b flange, 52-54 pins, 56 stopper, 57 XYZ stage, 58 objective lens switch, 58a movable plate, 59 Distance sensor, 60, 67 Throwing control unit, 61, 68 Wiping unit G, 62, 69 Sheet, 63, 70 Prop 51, 71 Protective cover, 71a, 71b Groove, 72 Lever, 73 Plunger, 73a Ball, 73b Spring, 74 Switching device, 75 Application control unit, 76 Selection unit, 77 Liquid insulation material.

Claims (25)

基板上の微細領域に液状材料を塗布する塗布手段と、
前記塗布手段によって捨て打ちされた液状材料を受ける捨て打ち部材と、
前記液状材料の捨て打ちを行なう捨て打ち動作時は、前記塗布手段と前記基板の間に前記捨て打ち部材を挿入し、前記捨て打ち動作の終了後は、前記塗布手段と前記基板の間から前記捨て打ち部材を退避させる駆動手段と、
前記塗布手段と前記捨て打ち部材との間に設けられ、前記塗布手段と前記基板の間に前記捨て打ち部材が挿入されるに従って前記塗布手段を上昇させ、前記塗布手段と前記基板の間から前記捨て打ち部材が退避されるに従って前記塗布手段を下降させる倣い機構とを備える、塗布ユニット。
Application means for applying a liquid material to a fine region on the substrate;
A discarding member for receiving the liquid material discarded by the application means;
During the discarding operation for discarding the liquid material, the discarding member is inserted between the coating unit and the substrate. After the discarding operation is completed, the discarding member is inserted between the coating unit and the substrate. Driving means for retracting the throwing member;
Provided between the coating means and the discarding member, the coating means is raised as the discarding member is inserted between the coating means and the substrate, and the gap between the coating means and the substrate is A coating unit comprising: a copying mechanism that lowers the coating unit as the discarding member is retracted.
前記倣い機構は、
上下方向に移動可能に設けられ、前記塗布手段を搭載したZテーブルと、
前記Zテーブルに固定されたローラと、
水平方向に移動可能に設けられ、前記捨て打ち部材を搭載したXテーブルとを含み、
前記Xテーブルの上端部に倣い面が形成され、前記ローラは前記Xテーブルの倣い面に当接され、前記Xテーブルが移動すると前記ローラは前記倣い面に沿って移動する、請求項1に記載の塗布ユニット。
The copying mechanism is
A Z table provided so as to be movable in the vertical direction and mounted with the coating means;
A roller fixed to the Z table;
An X table provided so as to be movable in the horizontal direction and mounted with the discarding member,
2. The copying surface according to claim 1, wherein a copying surface is formed at an upper end portion of the X table, the roller is brought into contact with the copying surface of the X table, and the roller moves along the copying surface when the X table moves. Application unit.
前記倣い機構は、前記塗布手段と前記基板の間から前記捨て打ち部材が退避されるとき、前記捨て打ち部材が前記塗布手段の下方から外れた段階で前記塗布手段を下降させる、請求項2に記載の塗布ユニット。   3. The copying mechanism according to claim 2, wherein when the discarding member is retracted from between the coating unit and the substrate, the copying mechanism lowers the coating unit when the discarding member is detached from below the coating unit. The coating unit described. 前記倣い面は水平部と傾斜部を含み、
前記塗布手段と前記基板の間から前記捨て打ち部材が退避される場合において、前記ローラが前記水平部に当接しているときは前記捨て打ち部材の退避動作のみが進行し、前記ローラが前記傾斜部に当接しているときは前記捨て打ち部材の退避動作と前記塗布手段の下降動作が同時進行する、請求項3に記載の塗布ユニット。
The copying surface includes a horizontal part and an inclined part,
When the discarding member is retracted from between the coating means and the substrate, when the roller is in contact with the horizontal portion, only the retracting operation of the discarding member proceeds, and the roller is inclined. The coating unit according to claim 3, wherein when the abutment member is in contact with the portion, the retracting operation of the discarding member and the lowering operation of the coating unit proceed simultaneously.
前記捨て打ち部材が前記塗布手段の下方から外れる所定の期間において前記塗布手段が上昇するように、前記倣い面の水平部に突起部または上り傾斜部が設けられている、請求項4に記載の塗布ユニット。   The projection part or the uphill inclination part is provided in the horizontal part of the said copying surface so that the said application means may rise in the predetermined period when the said discarding member removes from the downward direction of the said application means. Application unit. さらに、前記塗布手段を前記Zテーブルに固定する固定部材を備え、
前記塗布手段の下端と前記固定部材の基準面との間の距離は予め定められた基準長に設定された状態で、前記固定部材が前記Zテーブルに取り付けられる、請求項2から請求項5までのいずれかに記載の塗布ユニット。
Furthermore, a fixing member for fixing the application means to the Z table is provided,
6. The fixing member is attached to the Z table in a state where a distance between a lower end of the applying unit and a reference surface of the fixing member is set to a predetermined reference length. The coating unit according to any one of the above.
さらに、前記固定部材に設けられ、前記塗布手段を保護する保護カバーを備える、請求項6に記載の塗布ユニット。   Furthermore, the coating unit of Claim 6 provided with the protective cover which is provided in the said fixing member and protects the said application | coating means. 前記保護カバーは、前記固定部材に対して上下方向に移動可能に設けられている、請求項7に記載の塗布ユニット。   The coating unit according to claim 7, wherein the protective cover is provided so as to be movable in the vertical direction with respect to the fixing member. 前記保護カバーは筒状に形成され、
前記塗布手段は前記保護カバー内に挿入され、
前記塗布手段を前記固定部材を介して前記Zテーブルに取り付ける場合は、前記保護カバーの下端を前記塗布手段の下端よりも下方に位置させて前記塗布手段を保護し、取り付けが完了した時点で前記保護カバーを上方に移動させて前記塗布部の下端部を露出させる、請求項8に記載の塗布ユニット。
The protective cover is formed in a cylindrical shape,
The application means is inserted into the protective cover,
When the application means is attached to the Z table via the fixing member, the lower end of the protective cover is positioned below the lower end of the application means to protect the application means, and when the attachment is completed, The coating unit according to claim 8, wherein a protective cover is moved upward to expose a lower end portion of the coating unit.
さらに、前記保護カバーを上方に保持して前記塗布手段の下端部を露出させる保持手段を備える、請求項9に記載の塗布ユニット。   The coating unit according to claim 9, further comprising a holding unit that holds the protective cover upward and exposes a lower end portion of the coating unit. 前記駆動手段は、前記捨て打ち部材を第1の方向に移動させ、
さらに、前記液状材料の捨て打ちが行なわれる毎に前記捨て打ち部材を前記第1の方向と異なる第2の方向に移動させ、前記捨て打ち部材の表面のうちの捨て打ちされた前記液状材料が無い部分を前記塗布手段の下方に配置する副駆動手段を備える、請求項1から請求項10までのいずれかに記載の塗布ユニット。
The driving means moves the discard member in a first direction,
Further, each time the liquid material is discarded, the discard member is moved in a second direction different from the first direction, and the discarded liquid material on the surface of the discard member is The coating unit according to any one of claims 1 to 10, further comprising sub-driving means for disposing a portion that does not exist below the coating means.
さらに、前記捨て打ち部材が前記第2の方向に移動した回数を検出する検出手段と、
前記検出手段によって検出された回数が予め定められた回数に到達したことに応じて、その旨を前記パターン修正装置の使用者に報知する報知手段とを備える、請求項11に記載の塗布ユニット。
And detecting means for detecting the number of times the discard member has moved in the second direction;
The coating unit according to claim 11, further comprising a notifying unit that notifies a user of the pattern correction device when the number of times detected by the detecting unit reaches a predetermined number.
前記捨て打ち部材の表面に捨て打ちされた前記液状材料を除去する場合は、前記液状材料の溶媒を染み込ませたシートを前記塗布手段の代わりに設け、前記シートを前記捨て打ち部材の表面に接触させ、前記副駆動手段によって前記捨て打ち部材を移動させる、請求項11または請求項12に記載の塗布ユニット。   When removing the liquid material discarded on the surface of the discarding member, a sheet soaked with the solvent of the liquid material is provided instead of the application means, and the sheet contacts the surface of the discarding member The coating unit according to claim 11, wherein the discarding member is moved by the auxiliary driving unit. さらに、前記捨て打ち部材の表面のうちの前記塗布手段と対峙する位置と異なる位置に設けられ、前記液状材料の溶媒を染み込ませたシートを前記捨て打ち部材の表面に接触させ、前記副駆動手段によって移動される前記捨て打ち部材の表面の前記液状材料を拭き取る拭き取り手段を備える、請求項11または請求項12に記載の塗布ユニット。   Further, the sub driving means is provided at a position different from the position facing the coating means on the surface of the discarding member, and a sheet soaked with the solvent of the liquid material is brought into contact with the surface of the discarding member, The coating unit according to claim 11, further comprising a wiping unit for wiping the liquid material on a surface of the discard member moved by. 前記塗布手段は、
その底の少なくとも一部がフィルムで形成され、前記フィルムに前記欠陥部に応じた形状の貫通孔が開口された第1の容器と、
その下端の開口部の縁が前記貫通孔を囲むようにして前記フィルム上に配置され、その内部に前記液状材料が注入された筒部を含む第2の容器と、
前記第2の容器を上下方向に移動可能に支持する案内部と、
その先端の噴射口が前記第2の容器の上端部に隙間を開けて対峙し、前記フィルムの上面に対して略垂直に設けられたノズルとを含み、
前記欠陥部と前記貫通孔が位置合わせされた状態で前記フィルムと前記基板とが隙間を開けて対峙し、
さらに、前記ノズルを介して気体を噴射して前記第2の容器を下方に押し、前記フィルムのうちの前記貫通孔を含む範囲を下方に突出させて前記貫通孔の下側の開口部を前記基板に接触させ、前記貫通孔を介して前記液状材料を前記欠陥部に塗布する気体噴射手段を備える、請求項1から請求項14までのいずれかに記載の塗布ユニット。
The application means includes
A first container in which at least a part of the bottom is formed of a film, and a through-hole having a shape corresponding to the defect portion is opened in the film;
A second container including a cylindrical portion that is disposed on the film so that an edge of an opening at the lower end surrounds the through-hole, and into which the liquid material is injected;
A guide unit that supports the second container so as to be movable in the vertical direction;
A nozzle provided at a front end of the second container facing the upper end portion of the second container with a gap, provided substantially perpendicular to the upper surface of the film;
The film and the substrate face each other with a gap in a state where the defect portion and the through hole are aligned,
Further, gas is injected through the nozzle to push the second container downward, and a range including the through-hole of the film is protruded downward to open the opening below the through-hole. The coating unit according to any one of claims 1 to 14, further comprising a gas jetting unit that is in contact with a substrate and coats the liquid material onto the defective portion through the through hole.
前記塗布手段は、インクジェット方式のノズルを含む、請求項1から請求項14までのいずれかに記載の塗布ユニット。   The application unit according to claim 1, wherein the application unit includes an inkjet nozzle. 前記塗布手段は、ディスペンサ方式のノズルを含む、請求項1から請求項14までのいずれかに記載の塗布ユニット。   The application unit according to claim 1, wherein the application unit includes a dispenser type nozzle. 前記塗布手段は複数の副塗布手段を含み、
さらに、前記複数の副塗布手段のうちのいずれかの副塗布手段を選択する選択手段を備え、
前記複数の副塗布手段のうちの前記選択手段によって選択された副塗布手段が、前記基板上の前記微細領域に前記液状材料を塗布する、請求項1から請求項14までのいずれかに記載の塗布ユニット。
The application means includes a plurality of sub-application means,
And further comprising a selection means for selecting any one of the plurality of sub-coating means.
The sub-application unit selected by the selection unit among the plurality of sub-application units applies the liquid material to the fine region on the substrate. Application unit.
基板上に形成された微細パターンの欠陥部を修正するパターン修正装置であって、
前記微細パターンの欠陥部に修正液を塗布する塗布手段と、
前記塗布手段によって捨て打ちされた修正液を受ける捨て打ち部材と、
前記修正液の捨て打ちを行なう捨て打ち動作時は、前記塗布手段と前記基板の間に前記捨て打ち部材を挿入し、前記捨て打ち動作の終了後は、前記塗布手段と前記基板の間から前記捨て打ち部材を退避させる駆動手段と、
前記塗布手段と前記捨て打ち部材との間に設けられ、前記塗布手段と前記基板の間に前記捨て打ち部材が挿入されるに従って前記塗布手段を上昇させ、前記塗布手段と前記基板の間から前記捨て打ち部材が退避されるに従って前記塗布手段を下降させる倣い機構とを備える、パターン修正装置。
A pattern correction apparatus for correcting a defective portion of a fine pattern formed on a substrate,
Application means for applying a correction liquid to the defective portion of the fine pattern;
A discarding member that receives the correction fluid discarded by the application means;
During the discarding operation for discarding the correction liquid, the discarding member is inserted between the coating unit and the substrate. After the discarding operation is completed, the discarding member is inserted between the coating unit and the substrate. Driving means for retracting the throwing member;
Provided between the coating means and the discarding member, the coating means is raised as the discarding member is inserted between the coating means and the substrate, and the gap between the coating means and the substrate is A pattern correction apparatus comprising: a copying mechanism that lowers the application unit as the discarding member is retracted.
さらに、前記基板の表面を観察するための観察光学系を備え、
前記観察光学系は、
互いに倍率の異なる複数の対物レンズと、
下面に前記複数の対物レンズが固定された可動板を有し、前記可動板を水平方向に移動させて前記複数の対物レンズのうちの選択された対物レンズの光軸を前記観察光学系の光軸に一致させるXYテーブルとを含み、
前記塗布手段、前記捨て打ち部材、前記駆動手段、および前記倣い機構は前記可動板の下面に設けられている、請求項19に記載のパターン修正装置。
Furthermore, an observation optical system for observing the surface of the substrate is provided,
The observation optical system is
A plurality of objective lenses having different magnifications;
A movable plate having the plurality of objective lenses fixed on a lower surface thereof, and moving the movable plate in a horizontal direction so that an optical axis of the selected objective lens among the plurality of objective lenses is light of the observation optical system; An XY table that matches the axis,
The pattern correction apparatus according to claim 19, wherein the coating unit, the discard member, the driving unit, and the copying mechanism are provided on a lower surface of the movable plate.
さらに、前記可動板の下面に設けられ、前記基板までの距離を測定し、前記塗布手段の下端が前記基板に接触するのを防止するための距離センサを備える、請求項20に記載のパターン修正装置。   21. The pattern correction according to claim 20, further comprising a distance sensor provided on a lower surface of the movable plate, for measuring a distance to the substrate, and preventing a lower end of the coating unit from contacting the substrate. apparatus. さらに、前記距離センサの測定結果に基づいて前記XYテーブルの上下方向の位置を調整し、前記塗布手段の下端が前記基板に接触するのを防止する位置調整手段を備える、請求項21に記載のパターン修正装置。   The position adjusting unit according to claim 21, further comprising a position adjusting unit that adjusts a vertical position of the XY table based on a measurement result of the distance sensor and prevents a lower end of the coating unit from contacting the substrate. Pattern correction device. 前記塗布手段は複数の副塗布手段を含み、
さらに、前記複数の副塗布手段のうちのいずれかの副塗布手段を選択する選択手段を備え、
前記複数の副塗布手段のうちの前記選択手段によって選択された副塗布手段が前記欠陥部に前記修正液を塗布する、請求項19から請求項22までのいずれかに記載のパターン修正装置。
The application means includes a plurality of sub-application means,
And further comprising a selection means for selecting any one of the plurality of sub-coating means.
23. The pattern correction apparatus according to claim 19, wherein a sub coating unit selected by the selection unit among the plurality of sub coating units applies the correction liquid to the defect portion.
各副塗布手段は、他の副塗布手段と異なる種類の修正液を塗布する、請求項23に記載のパターン修正装置。   24. The pattern correction apparatus according to claim 23, wherein each sub coating unit applies a different type of correction liquid from the other sub coating units. 各副塗布手段は、他の副塗布手段と異なる形状に前記修正液を塗布する、請求項23に記載のパターン修正装置。   24. The pattern correction apparatus according to claim 23, wherein each sub coating unit applies the correction liquid in a shape different from that of other sub coating units.
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