KR101045673B1 - Apparatus for formationing flux and method for formationing flux - Google Patents

Apparatus for formationing flux and method for formationing flux Download PDF

Info

Publication number
KR101045673B1
KR101045673B1 KR1020090026179A KR20090026179A KR101045673B1 KR 101045673 B1 KR101045673 B1 KR 101045673B1 KR 1020090026179 A KR1020090026179 A KR 1020090026179A KR 20090026179 A KR20090026179 A KR 20090026179A KR 101045673 B1 KR101045673 B1 KR 101045673B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
flux
inkjet head
substrate
nozzle
camera
Prior art date
Application number
KR1020090026179A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20090107410A (en
Inventor
요시노리 도쿠야스
나오키 와타세
히데오 나카무라
노리아키 무카이
이사오 아베
Original Assignee
가부시키가이샤 히타치플랜트테크놀로지
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 히타치플랜트테크놀로지 filed Critical 가부시키가이샤 히타치플랜트테크놀로지
Priority to KR1020090026179A priority Critical patent/KR101045673B1/en
Publication of KR20090107410A publication Critical patent/KR20090107410A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101045673B1 publication Critical patent/KR101045673B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1241—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
    • H05K3/125—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing by ink-jet printing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08—Auxiliary devices therefor
    • B23K3/082—Flux dispensers; Apparatus for applying flux

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

점성이 높은 플럭스를 기판에 형성된 전극 상에 도포하는 경우에 점도를 저하시켜 도포할 필요가 있다.When apply | coating a high viscosity flux on the electrode formed in the board | substrate, it is necessary to apply | coat and reduce a viscosity.

이를 위하여 플럭스를 저류하여, 잉크젯 헤드에 공급하는 저류 탱크와, 잉크젯 헤드 및 양자를 접속하는 배관부에 가열기구를 설치하고, 온도를 올려 플럭스의 점도를 저하시켜 기판에 토출하고, 기판 상에 토출된 플럭스가 흘러 나오지 않도록, 테이블에 기판을 급격하게 냉각하는 냉각기구를 설치하였다. To this end, a flux is stored, a storage tank for supplying the inkjet head, and a heating mechanism is provided in the pipe connecting the inkjet head and both, and the temperature is raised to lower the viscosity of the flux and discharged onto the substrate. The cooling mechanism which cools a board | substrate rapidly was installed in the table so that the used flux might not flow out.

Description

플럭스형성장치와 플럭스형성방법{APPARATUS FOR FORMATIONING FLUX AND METHOD FOR FORMATIONING FLUX}Flux forming apparatus and flux forming method {APPARATUS FOR FORMATIONING FLUX AND METHOD FOR FORMATIONING FLUX}

본 발명은 땜납볼을 기판면 상의 전극에 인쇄하여, 납땜을 행하는 경우에 전처리로서 플럭스를 형성하기 위한 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for forming a flux as a pretreatment when printing a solder ball on an electrode on a substrate surface and performing soldering.

종래, 프린트 기판에 땜납볼을 형성하기 위하여, 전처리로서 스크린 인쇄기술을 사용하여, 프린트 기판과 땜납볼과의 태킹력을 향상시키는 플럭스의 인쇄를 행하여 왔으나, 반도체의 고집적화에 따라, 기판의 배선 패턴도 미세화하여, 작성하는 땜납볼의 피치가 좁고 또한 작은 땜납 범프의 작성이 요구되고 있다. Conventionally, in order to form solder balls on a printed board, flux printing has been performed using screen printing as a pretreatment to improve the tagging force between the printed board and the solder ball. In addition, the pitch of the solder ball to be made finer and smaller is required to produce a smaller solder bump.

이 때문에, 인쇄의 고속화 또한 고정밀도화의 요구에 대하여, 스크린 인쇄법을 대신하는 저렴한 플럭스의 작성방법으로서, 특허문헌 1 또는 특허문헌 2에 기재된 바와같이 잉크젯 노즐을 사용한 방식이 제안되어 있다.For this reason, the method of using the inkjet nozzle as proposed in patent document 1 or patent document 2 is proposed as a manufacturing method of the cheap flux which replaces the screen-printing method in response to the request of speeding up printing and high precision.

[특허문헌 1][Patent Document 1]

일본국 특개2001-168509호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-168509

[특허문헌 2][Patent Document 2]

일본국 특개2001-053099호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-053099

상기 종래기술은, 단지 플럭스를 전극에 도포하기 위하여, 잉크젯 헤드를 사용한다는 개시가 있을 뿐으로, 구체적인 구성·동작 등에 관해서는 아무런 개시가 없다. 그런데, 플럭스는 그것 자체가 점성이 높은 액체이기 때문에, 일반의 잉크젯 헤드를 사용하면, 노즐에 플럭스가 부착되어, 노즐이 막혀 토출할 수 없게 되거나, 시간이 지나면 토출량에 불균일이 생기는 등의 문제가 있다. 또, 유동성을 향상시켜 도포하면 전극 밖으로 플럭스가 흘러 나오거나, 인접하여 도포된 플럭스끼리가 결합되기도 하고, 플럭스 상에 먼지가 부착됨으로써, 절연성을 잃는 등의 문제가 있다.The above prior art merely discloses the use of an inkjet head to apply flux to an electrode, but does not disclose any specific configuration, operation, or the like. By the way, since the flux itself is a highly viscous liquid, when using an ordinary inkjet head, there is a problem that flux adheres to the nozzle, the nozzle becomes clogged and cannot be discharged, or unevenness occurs in the discharge amount over time. have. Moreover, when the fluidity is improved and applied, flux may flow out of the electrode, or fluxes applied adjacently may be bonded to each other, and dust may adhere to the flux, resulting in loss of insulation.

본 발명의 목적은, 상기 과제를 해결하기 위하여, 잉크젯 헤드를 사용하여 플럭스를 토출하는 경우에, 노즐 막힘 등의 문제가 생기지 않는 장치를 실현하는 것에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above problems, an object of the present invention is to realize an apparatus in which a problem such as nozzle clogging does not occur when discharging flux using an inkjet head.

잉크젯 헤드를 사용하여, 테이블 상에 탑재된 기판에 형성된 전극부에, 플럭스를 도포하는 플럭스형성장치에 있어서, 잉크젯 헤드에 플럭스를 공급하는 저류 탱크에, 플럭스를 따뜻하게 하기 위한 가열기구를 설치함과 동시에 잉크젯 헤드에도 가열기구를 설치하고, 플럭스를 소정 온도로 유지하여 전극에 토출하고, 토출된 기판 상의 플럭스를 냉각하는 냉각기구를 테이블에 설치한 구성으로 하였다. A flux forming apparatus for applying flux to an electrode portion formed on a substrate mounted on a table by using an inkjet head, comprising: providing a heating mechanism for warming the flux in a storage tank for supplying the flux to the inkjet head; At the same time, a heating mechanism was also provided in the inkjet head, the flux was maintained at a predetermined temperature, discharged to the electrode, and a cooling mechanism for cooling the flux on the discharged substrate was provided on the table.

플럭스를 따뜻하게 하여 점도를 저하시켜, 잉크젯 헤드로부터 원활하게 토출시킴과 동시에, 토출 후의 플럭스의 온도를 내림으로써 점도를 증가시켜 유동성을 나쁘게 함으로써, 원하는 영역 내에 정밀도 좋게 플럭스를 도포할 수 있게 하였다.The flux was warmed to lower the viscosity to smoothly discharge the ink from the inkjet head, and the viscosity was increased to lower the fluidity by lowering the temperature of the flux after the discharge, thereby allowing the flux to be applied accurately in the desired area.

도 1에, 땜납 범프형성 시스템의 전체 구성의 개략도를 나타낸다. 1, the schematic of the whole structure of a solder bump forming system is shown.

땜납 범프를 형성하는 경우, 먼저 전극이 형성된 기판 상에 플럭스를 형성하는 플럭스형성장치(100)가 설치되어 있다. 여기서는, 기판 상에 형성되어 있는 전극 상에, 전극형상에 맞추어 플럭스가 도포된다. 기판 상의 전극에 플럭스가 도포된 기판은, 땜납볼을 공급하는 땜납볼 공급장치(200)에 반송된다. 본 실시예의 땜납볼 공급장치(200)는, 상기 플럭스 상에 땜납볼이, 전극형상으로 개구부를 구비한 스크린판 상으로부터 공급하는 방식(스크린 인쇄장치)으로 구성되어 있다. 땜납볼 공급장치(200)로 땜납볼이 공급된 기판은, 다음에 검사·수정장치(300)에 보내져, 결함의 검사를 행함과 동시에, 수리 가능한 결함은 그곳에서 수리되고, 수리 불가능한 기판은 라인으로부터 배제된다. 검사를 종료한 기판은, 리플로우장치(400)에 반송되고, 여기서 가열 용융되어, 땜납 범프형성 기판이 된다.When forming a solder bump, the flux forming apparatus 100 which forms a flux on the board | substrate with which an electrode was formed first is provided. Here, flux is apply | coated to the electrode shape formed on the board | substrate according to the electrode shape. The board | substrate with which flux was apply | coated to the electrode on a board | substrate is conveyed to the solder ball supply apparatus 200 which supplies a solder ball. The solder ball supply apparatus 200 of this embodiment is comprised by the system (screen printing apparatus) which a solder ball supplies on the said flux from the screen plate provided with the opening part in the shape of an electrode. The board to which the solder ball is supplied to the solder ball supply device 200 is then sent to the inspection / correction apparatus 300 to inspect the defect, and repairable defects are repaired there, and the non-repairable substrate is lined up. Excluded from. The board | substrate which complete | finished inspection is conveyed to the reflow apparatus 400, is heated and melted here, and becomes a solder bump formation board | substrate.

플럭스형성장치(100)에는 잉크젯 헤드와, 기판을 탑재하여 테이블면에 일시고정하는 상하 이동 가능한 테이블을 구비하고 있다. 잉크젯 헤드는 화살표의 수평방향(XY 방향)으로 이동 가능하고, 기판은 테이블위치까지 벨트에 의해 반송되어 오는 구성으로 되어 있다. 또, 땜납볼 공급장치(200)에도, 땜납볼을 공급하기 위한 땜납볼 공급용 헤드와, 공급용 마스크 및 상하 이동 가능한 기판 유지용 테이 블, 테이블과 기판의 위치 맞춤을 위한 카메라 등을 구비하고 있다. 또한, 검사·수정장치(300)에는, 땜납볼이 공급된 기판면을 촬상하여, 결함부분이 있는지의 여부를 판정하기 위한 카메라와, 결함부분의 땜납볼을 제거하기 위한 땜납볼 흡인 제거용 노즐과, 신규의 땜납볼을 공급하기 위한 보수용 디스펜서 노즐을 구비한 보수용 헤드를 구비하고 있다. 또 이 장치에는 도시 생략하였으나, 결함부분에서 제거한 땜납볼을 폐기하는 폐기박스나, 신규의 땜납볼을 수납한 땜납볼 박스, 및 플럭스를 수납한 플럭스박스 등을 구비하고 있다. 리플로우장치(400)에는, 반송 벨트의 상측에, 히터가 설치되어 있고, 소정 온도로 가열하여 땜납볼을 용융하여 전극 상에 땜납 범프를 형성한다. 이 때문에, 이 부분의 반송 벨트는 내열성의 재료로 형성되어 있다.The flux forming apparatus 100 includes an inkjet head and a vertically movable table on which a substrate is mounted and temporarily fixed to a table surface. The inkjet head is movable in the horizontal direction (XY direction) of an arrow, and the board | substrate is the structure conveyed by a belt to a table position. The solder ball supply device 200 also includes a solder ball supply head for supplying solder balls, a supply mask and a table for vertically movable substrate holding, a camera for positioning the table and the substrate, and the like. have. In addition, the inspection / correction apparatus 300 photographs the substrate surface supplied with the solder balls to determine whether there is a defective portion, and a solder ball suction removal nozzle for removing the solder balls at the defective portion. And a repair head including a repair dispenser nozzle for supplying a new solder ball. Although not shown in the drawing, the apparatus includes a waste box for discarding the solder ball removed from the defective portion, a solder ball box accommodating the new solder ball, a flux box accommodating the flux, and the like. The reflow apparatus 400 is provided with a heater above the conveyance belt, and heated to a predetermined temperature to melt the solder balls to form solder bumps on the electrodes. For this reason, the conveyance belt of this part is formed from the heat resistant material.

본 실시예에서는, 플럭스의 도포에 잉크젯 헤드를 구비한 플럭스형성장치를 사용하고 있다. 이것은, 전극의 미세화에 따라, 스크린 마스크의 슬릿제작에서, 단지 인쇄 패턴의 다운사이징에 의한 가공은 어렵고, 가령 제작을 실시할 수 있었다 하여도, 마스크와 기판의 위치 맞춤 정밀도의 향상이 필요하게 되어, 땜납 범프형성의 준비에 시간이 필요하기 때문이다. 또, 일반적으로 플럭스는 고점도(약 15내지 30 Pa·s)이기 때문에, 마스크에 형성된 미세한 슬릿(유로)에 대하여, 인쇄시에 유동성이 나쁘고, 가령 마스크의 슬릿에 대한 공기 고임이나 먼지 막힘 등에 의한 인쇄 빠짐이나 인쇄량 부족의 회피를 위해, 강한 인쇄압에 의하여 전극 상에 플럭스를 형성하였다 하여도, 인접하는 전극 패턴 상의 플럭스와 가교하여, 인쇄불량을 일으키기 쉽기 때문이다. 또한 큰 인쇄압으로 마스크를 기판측에 가압하게 되 어, 마스크의 수명이 짧다는 문제도 있다.In this embodiment, a flux forming apparatus equipped with an inkjet head for flux application is used. This is due to the miniaturization of the electrode, which makes it difficult to process the slit of the screen mask only by downsizing the printed pattern, and even if the fabrication can be performed, for example, it is necessary to improve the alignment accuracy of the mask and the substrate. This is because it takes time to prepare the solder bumps. In addition, since the flux is generally high viscosity (about 15 to 30 Pa · s), the fluidity is poor at the time of printing with respect to the fine slits (euro) formed on the mask, for example, due to air accumulation or clogging of the slits of the mask. This is because, even if a flux is formed on the electrode by a strong printing pressure, in order to avoid print dropout or lack of print quantity, crosslinking with the flux on an adjacent electrode pattern tends to cause poor printing. In addition, there is a problem that the mask is pressed against the substrate side by a large printing pressure, and the life of the mask is short.

도 2에, 플럭스형성장치의 개략 구성을 나타낸다. 2 shows a schematic configuration of a flux forming apparatus.

도 2에 나타내는 바와 같이, 본 실시예의 플럭스형성장치는, 도시 생략한 가대 상에 기판 탑재용 테이블(1)이 설치되어 있고, 그 테이블(1)의 양측에는 Y축 방향으로 리니어 레일(2)이 설치되어 있다. 리니어 레일(2) 상에는, 이동 스테이지(3)가 설치되어 있다. 이동 스테이지(3)에는, 설치다리(4)가 설치되어 있고, 그 위에 테이블(1)을 걸쳐 윗쪽에 이동 프레임(5)이 설치되어 있다. 이 이동 프레임(5)에는, 도포 헤드(6)를 X축 방향으로 이동시키기 위한 헤드 이동기구(리니어 레일)(7)가 설치되어 있다.As shown in Fig. 2, in the flux forming apparatus of the present embodiment, a substrate mounting table 1 is provided on a mount not shown, and the linear rails 2 are provided on both sides of the table 1 in the Y-axis direction. Is installed. On the linear rail 2, the moving stage 3 is provided. The installation leg 4 is provided in the movement stage 3, and the movement frame 5 is provided in the upper part over the table 1 on it. The moving frame 5 is provided with a head moving mechanism (linear rail) 7 for moving the application head 6 in the X-axis direction.

도포 헤드(6)는, Z축 테이블(8), 잉크젯 헤드(10)와 그 설치 브래킷(11), 카메라(12) 등으로 구성하고 있고, Z축 테이블(8)은, 헤드 이동기구(7)에 설치되어 있다. 즉, Z축 테이블(8)이 X축 방향으로 이동하도록 구성하고 있다. 또, Z축 테이블(8)에는, Z축 모터(9)가 설치되어 있고, 잉크젯 헤드(10) 등을 설치한 설치 브래킷(11)이, Z축 방향으로 이동하도록 구성하고 있다. 또한, Z축 테이블(8)에는, 잉크젯 헤드(10)를 회전시키기 위한 R축 모터(17)가 설치되어 있다. 또한, 설치 브래킷(11)에는, 위치 맞춤용 카메라(12)나, 도시 생략한 잉크젯 헤드(10)와 기판(15)과의 거리를 계측하기 위한 거리 계측용 센서가 설치되어 있다. 이 거리 계측용 센서의 검출결과에 의거하여, 도포 헤드(6)를 상하로 구동하여 도포시의 기판과 노즐의 간격을 일정하게 유지하도록 하고 있다. 또, 가대의 리니어 레일(2)에 끼워진 테이블(1)의 한쪽측 끝부에는, 노즐 검사용 카메라(13)와 비적 검사 카메 라(14)가 이동하기 위한 카메라 이동용 리니어 레일(16)이 설치되어 있다. 이 테이블(1)과 카메라 이동용 리니어 레일(16)은, 상하로 이동 가능하게 구성되어 있다. 이것은, 도시 생략한 기판반송 벨트로부터 기판(15)을 수취하여, 테이블(1) 상에 탑재하기 위함이다.The application head 6 is comprised from the Z-axis table 8, the inkjet head 10, its mounting bracket 11, the camera 12, etc., and the Z-axis table 8 comprises the head movement mechanism 7 ) Is installed. That is, the Z-axis table 8 is comprised so that it may move to an X-axis direction. Moreover, the Z-axis table 9 is provided with the Z-axis motor 9, and the installation bracket 11 which installed the inkjet head 10 etc. is comprised so that it may move to a Z-axis direction. In addition, the Z-axis table 8 is provided with an R-axis motor 17 for rotating the inkjet head 10. The mounting bracket 11 is provided with a positioning camera 12 and a distance measuring sensor for measuring the distance between the inkjet head 10 and the substrate 15 (not shown). Based on the detection result of this distance measuring sensor, the coating head 6 is driven up and down to keep the distance between the substrate and the nozzle at the time of coating. Further, at one end of the table 1 fitted to the linear rail 2 of the mount, a camera moving linear rail 16 for moving the nozzle inspection camera 13 and the track inspection camera 14 is provided. have. This table 1 and the camera rail linear rail 16 are comprised so that it can move up and down. This is to receive the board | substrate 15 from the board | substrate conveyance belt which is not shown in figure, and to mount on the table 1.

또, 도시 생략하였으나, 테이블(1)에는 기판(15)을 수취하여, 위치 결정하기 위한 상하 이동 가능한 스토퍼 등이 설치되어 있다. 또한, 노즐 검사용 카메라(13)는, 플럭스를 기판(15)에 도포하기 전에, 미리 노즐 구멍(32)(도 3)에 막임이 없는지를 확인함과 동시에 노즐 구멍의 도포 배치 위치를 확인하고, 비적 검사 카메라(14)는, 노즐 구멍(32)으로부터 사출되는 플럭스의 비적의 상태를 확인하여, 사출량 등에 문제가 없는지를 확인한다. 노즐 구멍(32)의 막힘상태, 도포 배치 위치 및 플럭스의 비적의 사출상태 양부(良否) 판정에 대해서는, 미리 제어부(35)(도 3)에 그 판정기준이 되는 조건을 설정하여 두고, 그 조건을 만족함으로써, 플럭스를 도포 형성하도록 프로그래밍되어 있다. 노즐 구멍의 도포위치에 불량이 있으면, 주로 도포 헤드(6)의 R축 모터(17)를 회전시켜 재조정을 행한다. 또, 노즐 구멍의 막힘 및 플럭스의 사출량 상태에 부족이 있으면, 도시 생략한 잉크젯 헤드 충전기구에 의하여 노즐 구멍측에서 토출부(31)(도 3)를 진공 흡인(이후, 충전이라 함)하여 노즐 막힘을 해소시키고, 또한 천 등의 흡수소재로 이루어지는 노즐 청소기구 (도시 생략)에 의하여 충전 후의 노즐 구멍 주위의 청소를 실시한다. 이 동작은, 노즐 막힘이 없어질 때까지 노즐 막힘 해소작업을 실시한다. 또, 플럭스의 사출량상태에 과부족이 있으면, 사출의 제어에 사용하고 있는 구동전압을 변경함에 의해서도 조정 가능하다. In addition, although not shown in figure, the table 1 is provided with the stopper etc. which can move up and down for receiving and positioning the board | substrate 15. FIG. In addition, before applying the flux to the substrate 15, the nozzle inspection camera 13 confirms that the nozzle hole 32 (FIG. 3) has no clogging and confirms the application position of the nozzle hole. The drop inspection camera 14 checks the state of the drop of the flux emitted from the nozzle hole 32 to confirm whether there is no problem in the injection amount or the like. For the determination of whether the nozzle hole 32 is clogged, the application placement position, and the flux dropping, the condition of the determination is set in advance in the control unit 35 (Fig. 3). By satisfying this, it is programmed to apply and form the flux. If there is a defect in the application position of the nozzle hole, the readjustment is mainly performed by rotating the R-axis motor 17 of the application head 6. In addition, if there is a blockage of the nozzle hole and a shortage of the injection amount of the flux, the discharge part 31 (FIG. 3) is vacuum sucked (hereinafter referred to as "filling") from the nozzle hole side by an inkjet head charger mechanism (not shown). The nozzle clogging is eliminated, and cleaning around the nozzle hole after filling is performed by a nozzle cleaner mechanism (not shown) made of absorbent material such as cloth. This operation performs a nozzle clogging operation until nozzle clogging is eliminated. In addition, if there is an excess or deficiency in the injection quantity state of a flux, it can also adjust by changing the drive voltage used for control of injection.

또한, 본 실시예에서는, 노즐 막힘 해소를 위한 충전 실시회수를, 미리 제어부(35)에 설정하여 두고, 충전 실시회수에 도달하여도, 노즐 막힘이 해소되지 않은 경우는, 노즐 구멍(32)의 막힘 구멍수나 플럭스를 도포 형성하기 위한 패턴에 의하여 별도의 노즐 구멍(32)을 사용하여 도포를 실시하거나, 또는 제어부(35)로부터 알람을 내어, 잉크젯 헤드(10)를 교환시키도록 하고 있다. 또, 정기적으로 노즐 구멍의 막힘과 플럭스의 비적 사출의 확인을 실시하여, 그 때마다 확인되는 플럭스도포 불량 요인에 대해서는, 노즐 막힘 해소(충전)작업이나, 사용 노즐의 변경 등을 제어부(35)에서 처리시키고 있다. In addition, in the present embodiment, the number of filling executions for the nozzle clogging is set in advance in the control unit 35, and even when the number of filling executions is reached, the nozzle clogging is not eliminated. Application | coating is performed using the separate nozzle hole 32 by the pattern for apply | coating and forming clogging hole number, or the flux, or the alarm is issued from the control part 35, and the inkjet head 10 is replaced. In addition, the control unit 35 checks the clogging of the nozzle hole and the droplet injection of the flux on a regular basis and the nozzle clogging (filling) operation, the change of the use nozzle, etc. for the flux application failure factor which is confirmed each time. Is being processed by.

도 3에는, 플럭스 도포용 잉크젯 도포 헤드(6)에, 플럭스를 공급하는 공급계통을 나타내고 있다. 그런데, 플럭스의 형성에서, 잉크젯 헤드(10)를 사용하는 경우, 사용하는 플럭스재의 점도가 높기 때문에, 휘발성이 높은 용제로 녹이거나, 고온에서 점성이 저하하는 플럭스재를 사용할 필요가 있다. 휘발성이 높은 용제를 사용하면, 작업환경 등에서 문제가 발생하기 때문에, 장치를 기밀성이 높은 챔버에서 사용하고, 또한 배기를 충분히 고려할 필요가 있는 등, 장치 전체에서 보면 대형이고 또한 고비용이 되며, 작업성도 나빠질 가능성이 크다. 또, 사용하는 잉크젯 헤드(10)도, 용제에 강한 재료 및 구조를 선택할 필요가 있어, 헤드 자체도 복잡하고 고가가 된다. 그래서 본 발명에서는 플럭스재로서, 고온에서 점성이 저하하는 재료를 사용하는 방법으로 하였다. 3, the supply system which supplies a flux to the inkjet coating head 6 for flux application | coating is shown. By the way, when forming the flux, when using the inkjet head 10, since the viscosity of the flux material to be used is high, it is necessary to melt with a highly volatile solvent or to use a flux material whose viscosity decreases at high temperatures. The use of solvents with high volatility causes problems in the working environment, etc., so that the apparatus is used in a highly airtight chamber, and exhaust gas must be considered. It's likely to get worse. Moreover, the inkjet head 10 to be used also needs to select a material and a structure which are strong in a solvent, and the head itself becomes complicated and expensive. Therefore, in this invention, it was set as the method of using the material which viscosity falls at high temperature as a flux material.

그 때문에, 도 3(a)에 나타내는 바와 같이, 도포재를 소정량 저류하는 플럭 스저류탱크(재료 탱크)(20)에 가열기구(히터)(21)와 온도를 계측하기 위한 온도계(도시 생략)를 설치하고 있다. Therefore, as shown to Fig.3 (a), the thermometer (not shown) for measuring the heating mechanism (heater) 21 and temperature in the flux storage tank (material tank) 20 which stores a predetermined amount of coating materials. ) Is being installed.

또한, 잉크젯 헤드(10)에도 가열기구(22)가 설치되어 있다. 또한, 플럭스 저류탱크(20)로부터는, 잉크젯 헤드(10)에 플럭스를 공급하는 공급배관(23)과, 잉크젯 헤드(10)로부터 플럭스 저류탱크(20)에, 잉여 플럭스를 되돌리기 위한 리턴 배관(26)과, 그 리턴 배관(26) 도중에, 플럭스를 저류탱크(20)로 되돌리기 위한 순환펌프(25)가 설치되어 있다.The ink jet head 10 is also provided with a heating mechanism 22. In addition, the supply pipe 23 for supplying the flux to the inkjet head 10 from the flux storage tank 20 and the return pipe for returning the excess flux from the inkjet head 10 to the flux storage tank 20 ( 26 and a circulation pump 25 for returning the flux to the storage tank 20 in the middle of the return pipe 26.

또한, 공급배관(23) 및 리턴 배관(26)에는, 도 3(b)에 나타내는 바와 같이, 플럭스의 온도를 일정하게 유지하기 위한 가열기구(24)가 감겨져 있다.In addition, a heating mechanism 24 is wound around the supply pipe 23 and the return pipe 26 to keep the temperature of the flux constant.

또, 순환펌프(25)는, 가열기구(21, 22, 24)에 의해 따뜻해진 공급계통 내에서 변질(저점도화 : 예를 들면 10 mmPa·s 이하)된 플럭스재의 재료 특성을 균질하게 하기 위하여, 제어부(35)에서 설정한 타이머에 의하여 순환을 행하도록 구성되어 있다. 본 실시예에서는, 플럭스를 미도포시에, 플럭스재가 가장 외기에 노출되는 노즐 구멍부에서, 플럭스의 잔사가 고화됨에 의한 노즐 막힘이 발생하지 않도록, 제어부(35)에서 설정한 타이머에 의하여 순환을 행하도록 구성하고 있다. 또한, 가열기구(21, 22, 24)에 의하여 플럭스의 온도를 상승시키고 있으나, 헤드의 특성으로부터 도포시에 플럭스의 온도는, 60℃ 이하로 하면 된다. 따라서, 플럭스의 점성이 저하하는 온도 40℃ 내지 60℃의 범위가 되도록 온도제어를 행한다. 온도제어 등은, 제어부(35)에서 행하도록 구성되어 있다. 상기한 바와 같이, 플럭스를 따뜻하게 하여 점도를 낮게 하여, 기판(15)에 공급하면, 플럭스가 액상이 되어, 전극 상부뿐만 아니라, 전극밖으로 퍼질 가능성이 높다. 그 때문에, 기판(15)을 유지하는 테이블(1)에는, 기판을 냉각하는 냉각기구(28)가 설치되어 있고, 플럭스도포시에는, 이 냉각기구(28)를 동작시켜, 플럭스가 기판 상의 전극부에 접촉하면, 온도를 급격하게 저하시켜 플럭스의 점성을 증가시키도록 하고 있다. 냉각기구로서는, 테이블 내에 냉각수를 순환시키는 수냉방식이나, 펠체소자를 배치하여 전기적으로 냉각하는 방식 등이 있고, 본 실시예는 어느 쪽의 방식을 사용하여도 된다. 또, 플럭스 저류탱크(20)의 상부에 부압(검정 화살표 30)을 공급함으로써, 도포시 이외에는 잉크젯 헤드(10)로부터 플럭스가 자연스럽게 새어 나가지 않도록 하고 있다.In addition, the circulation pump 25 is made to homogenize the material properties of the flux material deteriorated (lower viscosity: 10 mmPa · s or less) in the supply system warmed by the heating mechanisms 21, 22, and 24. It is comprised so that circulation may be performed by the timer set by the control part 35. FIG. In the present embodiment, when the flux is not applied, circulation is performed by a timer set in the controller 35 so that nozzle clogging due to solidification of the flux does not occur in the nozzle hole portion where the flux material is most exposed to the outside air. It is configured to In addition, although the temperature of the flux is raised by the heating mechanisms 21, 22, and 24, the temperature of the flux at the time of application | coating may be 60 degrees C or less from the characteristic of a head. Therefore, temperature control is performed so that the viscosity of flux may fall in the range of 40 degreeC-60 degreeC. The temperature control and the like are configured to be performed by the control unit 35. As described above, when the flux is warmed and the viscosity is lowered and the substrate 15 is supplied to the substrate 15, the flux becomes a liquid phase and is likely to spread not only on the electrode but also out of the electrode. Therefore, the cooling mechanism 28 which cools a board | substrate is provided in the table 1 which hold | maintains the board | substrate 15, At the time of flux application, this cooling mechanism 28 is operated, and a flux is an electrode on a board | substrate. In contact with the portion, the temperature is drastically lowered to increase the viscosity of the flux. As the cooling mechanism, there are a water cooling method for circulating the cooling water in a table, a method for arranging a pelce element and cooling it electrically, and the present embodiment may use either method. In addition, by supplying a negative pressure (black arrow 30) to the upper portion of the flux storage tank 20, the flux is naturally not leaked from the inkjet head 10 except during application.

또한, 잉크젯 헤드(10)에는, 도 3(b)에 나타내는 바와 같이, 토출부(31)에 복수의 노즐 구멍(32)이 설치되어 있고, 도시 생략하나, 노즐 구멍마다 토출 제어할 수 있게 노즐 구멍마다 구동부가 설치되어 있다. 또한, 본 실시예에서는, 노즐 구멍(32)은 일렬로 배열하고 있으나, 이것에 한정하지 않고 복수열의 배치나 지그재그 배열로 하여도 된다.In addition, as shown in FIG.3 (b), the inkjet head 10 is provided with the some nozzle hole 32 in the discharge part 31, and although not shown in figure, the nozzle so that discharge control can be performed for every nozzle hole. The drive part is provided for every hole. In the present embodiment, the nozzle holes 32 are arranged in a row, but the present invention is not limited thereto, but may be arranged in a plurality of rows or a zigzag array.

또, 테이블(1)에는, 도포시에 기판(15)이 이동하지 않도록, 부압에 의해 기판(15)을 유지하기 위한 기판 흡착기구(27)가 설치되어 있다. 또, 도 2에 나타내는 바와 같이, 도포 헤드(6)에는, 위치 맞춤용 촬상장치(카메라)(12)가 설치되어 있고, 이 카메라(12)로 기판(15)에 설치되어 있는 위치 맞춤 마크를 촬상하여, 기판(15)의 위치와 잉크젯 헤드(10)의 위치 어긋남 등을 보정할 수 있게 되어 있다. 또한, 본 실시예에서는, 도포 헤드(6)를 구비한 이동 프레임(5)을 Y 방향으로, 이 동 프레임(5)에 구비한 도포 헤드(6)를 X 방향으로 이동할 수 있도록 구성하고 있으나, 이 위치 어긋남을 보정하기 위하여, 테이블(1)측에 X축, Y축, 및 R축 방향의 이동기구를 설치하여도 된다. Moreover, the table | surface 1 is provided with the board | substrate adsorption mechanism 27 for holding the board | substrate 15 by a negative pressure so that the board | substrate 15 may not move at the time of application | coating. In addition, as shown in FIG. 2, the application | coating head 6 is equipped with the imaging device (camera) 12 for alignment, and the alignment mark provided in the board | substrate 15 with this camera 12 is carried out. By imaging, the positional shift of the position of the board | substrate 15, the inkjet head 10, etc. can be corrected. In addition, in this embodiment, although the moving frame 5 provided with the application | coating head 6 was comprised in the Y direction, the application head 6 provided in the moving frame 5 was comprised so that it may move to an X direction, In order to correct this position shift, a moving mechanism in the X-axis, Y-axis, and R-axis directions may be provided on the table 1 side.

또한, 이 카메라(12)는, 도포한 플럭스의 상태, 즉 도포재료의 도포위치와 액적량을 촬상하여, 전극 상에 플럭스가 정상으로 도포되었는지의 여부를 판별하고, 전극을 타고 넘어 플럭스가 결합되어 있지 않은지의 여부 등을 검사하기 위한 촬상장치(카메라)를 겸할 수 있다. 플럭스의 도포 불량은, 이 플럭스 도포장치로 보수할 수 있는 것은 수정을 행한다. 미리, 제어부(35)에 설정된 원하는 조건을 만족하지 않은 경우는, 각각의 발생사상에 대하여, 도 4에 나타내는 제어부(35)에 프로그래밍된 프로세스를 실시한다. In addition, the camera 12 captures the state of the applied flux, that is, the application position and the drop amount of the coating material, determines whether the flux has been normally applied onto the electrode, and rides the electrode over to combine the flux. It can also serve as an imaging device (camera) for inspecting whether or not it is not. The poor coating of the flux can be repaired by the flux coating device. When the desired condition set in the control part 35 is not satisfied previously, the process programmed in the control part 35 shown in FIG. 4 is performed with respect to each occurrence thought.

도 4는, 플럭스 도포장치에서, 플럭스 도포 불량을 확인하기 위한 플로우차트를 나타낸다. 플럭스 도포 불량의 확인순서로서는, 먼저, (1) 플럭스가 도포된 기판(15) 상으로 카메라(12)를 이동하고, (2) 도포 불량의 유무를, 카메라(12)로 확인한다. 도포 불량이 없으면, 그대로 (6) 땜납볼 형성공정으로 기판(15)을 이동하고, 도포 불량이 있으면, 먼저 (3) 도포 빠짐의 유무로부터 판단을 행하여, 도포 빠짐이 있는 경우는, 카메라의 촬상결과와, 제어부(35)에 미리 기억되어 있는 도포 패턴으로부터, 플럭스 도포에 사용하는 노즐 구멍(32)을 선정하고, (4) 다시 도포를 실시한다. 또한, 수정 도포 실시 전에, 노즐 검사용 카메라(13)에 의한 수정에 사용하는 노즐 구멍(32)의 막힘·도포위치상태 확인과, 그 노즐 구멍(32)으로부터 사출되는 플럭스의 사출량을, 액적 검사용 카메라(14)에 의해 확인하고, 만약에 사 용하는 노즐 구멍에 막힘 등의 불량이 있어, 상기한 충전동작으로도 해소되지 않는 경우는, 다른 사용 가능한 노즐 구멍을 선출하여, 수정을 행한다. 다음에, 인접한 플럭스의 도포 패턴끼리가 결합하도록 도포되어 있는 경우는, (5) 도시 생략하나, 잉크젯 헤드에 병설하여 설치되어 있는 플럭스 제거기구에 의하여 결합부분의 플럭스를 제거하고, 노즐 구멍(32)의 도포 배치위치와 비적의 사출방향·상태를 확인후, 재도포를 실시한다. 또한, 이 플럭스 제거기구의 실시예로서는, 흡인용 노즐 또는 미소한 튜브에 의한 흡인이나, 스펀지나 천 등에 의한 흡수 및 닦아냄을 실시하나, 제거를 실현할 수 있는 운용이면, 이것들에 한정하지 않아도 된다.4 shows a flowchart for confirming the flux application failure in the flux application device. As a confirmation procedure of flux application failure, the camera 12 is first moved on the board | substrate 15 with which flux was apply | coated, and (2) the presence or absence of the application | coating failure is confirmed with the camera 12. FIG. If there is no coating failure, the substrate 15 is moved to the solder ball forming step as it is, and if there is coating failure, first the judgment is made from the presence or absence of coating removal, and if there is application coating, imaging of the camera is performed. From the result and the application | coating pattern previously memorize | stored in the control part 35, the nozzle hole 32 used for flux application | selection is selected, and (4) application | coating is performed again. In addition, before performing correction application | coating, the clogging and application | coating position state confirmation of the nozzle hole 32 used for correction | amendment by the nozzle inspection camera 13, and the injection quantity of the flux injected from the nozzle hole 32 are droplets. If it is confirmed by the inspection camera 14 and there is a defect such as clogging in the nozzle hole to be used and it is not eliminated even by the above-mentioned filling operation, another usable nozzle hole is selected and corrected. . Next, in the case where the coating patterns of adjacent fluxes are coated to bond with each other, (5) is omitted, but the flux of the joining portion is removed by a flux removal mechanism provided in parallel with the inkjet head, and the nozzle hole 32 Reapply after confirming the application placement position and injection direction and condition of the droplets. Moreover, as an example of this flux removal mechanism, although suction by a suction nozzle or a microtube, absorption and wiping by a sponge, cloth, etc. are performed, it does not need to be limited to these as long as it is an operation which can implement removal.

또, 이 수정작업을 실시함에 있어서는, 검사촬상장치(카메라)(12)를, 도포 헤드 이외에도, 복수대 설치하여 실시하여도 된다. 또, 불량 노즐 구멍의 수가 많아지면, 노즐 교환 또는 노즐 청소의 지시도 행하는 것이 가능하다. 노즐 청소에 관해서는, 도시 생략한 노즐 청소부를 테이블의 끝부에 설치하여 두고, 노즐부를 가열하면서 흡인함으로써, 노즐부 및 그 주변부에 부착되어 있는 플럭스를 제거하는 것이 가능하다.In the correction operation, a plurality of inspection imaging devices (cameras) 12 may be provided in addition to the application head. In addition, when the number of defective nozzle holes increases, it is possible to also instruct nozzle replacement or nozzle cleaning. Regarding the nozzle cleaning, the nozzle cleaning part (not shown) is provided at the end of the table, and the nozzle attached to the nozzle part and its peripheral part can be removed by sucking while heating the nozzle part.

다음에, 본 장치의 동작을 설명한다.Next, the operation of the apparatus will be described.

플럭스를 형성하는 경우, 미리 도포할 위치(기판에 형성된 전극 패턴과 위치)를 제어부(35)에 기록하여 두고, 기판(15)을 플럭스형성장치(100)로 반입한다. 본 실시예에서는, 도 1에 나타내는 바와 같이 기판(15)을 벨트 컨베이어에 탑재하여 반입하는 방식을 사용하고 있다. 벨트 컨베이어를 사용하지 않고, 로봇 핸드 등을 사용하는 방식도 있다. When forming flux, the position (electrode pattern and position formed in the board | substrate) to apply previously is recorded in the control part 35, and the board | substrate 15 is carried in to the flux forming apparatus 100. FIG. In this embodiment, as shown in FIG. 1, the board | substrate 15 is mounted in a belt conveyor, and the system of carrying in is used. There is also a method using a robot hand or the like without using a belt conveyor.

벨트 컨베이어로 반입된 기판(15)은, 테이블(1)을 상승시킴으로써 컨베이어로부터 테이블(1) 상으로 수수된다. 테이블(1)에 기판(15)이 탑재되면, 기판 흡착기구(27)를 동작시켜 기판(15)을 테이블(1)에 고정한다. 다음에 도포 헤드(6)를, XY 방향으로 이동하여 도포 헤드부에 설치하고 있는 위치 결정용 카메라(12)로, 기판(15)에 설치되어 있는 위치 결정 마크를 촬상하여, 기판위치[테이블(1)에 대한 어긋남량]를 구한다. 기판(15)에 대한 도포 헤드(6)의 초기위치를 결정하여, 도포 헤드(6)를 초기위치로 이동시킨다. 다음에, 기판(15)에 설치되어 있는 전극 패턴에 대한, 노즐 구멍(32)의 위치 어긋남량을 구하여, 그 어긋남을 보정하도록 잉크젯 헤드(10)의 XY 방향의 이동 및 회전을 행한다. The board | substrate 15 carried into the belt conveyor is received from the conveyor onto the table 1 by raising the table 1. When the board | substrate 15 is mounted in the table 1, the board | substrate adsorption mechanism 27 is operated and the board | substrate 15 is fixed to the table 1. Next, the positioning head 12 provided on the board | substrate 15 is imaged with the positioning camera 12 which moves the application head 6 to the XY direction, and is attached to the application head part, Deviation amount with respect to 1)]. The initial position of the application head 6 relative to the substrate 15 is determined, and the application head 6 is moved to the initial position. Next, the position shift amount of the nozzle hole 32 with respect to the electrode pattern provided in the board | substrate 15 is calculated | required, and the movement and rotation of the XY direction of the inkjet head 10 are performed to correct the shift | offset | difference.

다음에, 가열기구(21)를 온으로 하여, 플럭스의 온도를 확인한다. 플럭스가 소정 온도가 되면, 순환펌프(25)를 구동함과 동시에, 전자밸브(29)를 개방하여 잉크젯 헤드(10)에 플럭스를 공급한다. 처음에 플럭스는 자유 낙하로 잉크젯 헤드(10)에 공급된다. 제어부(35)는, 미리 등록되어 있는 전극 패턴과 위치에 의거하여, 토출해야 할 노즐 구멍(32)을 선택하여, 토출지령을 토출 구동부(도시 생략)에 송신한다. 제어부(35)는, 동시에 XY 방향으로 이동하기 위한 이동지령을 각 구동부에도 송신한다. 또한, 도포시에는, 기판(15)과 노즐 구멍(32)의 높이 위치를 일정하게 유지하기 위한 제어도 행하고 있다. 플럭스가, 잉크젯 헤드(10)에 공급된 후, 노즐 구멍(32)의 도포 배치위치와 플럭스의 사출상태를 확인 후, 기판(15)에 도포를 실시한다.Next, the heating mechanism 21 is turned on to confirm the temperature of the flux. When the flux reaches a predetermined temperature, the circulation pump 25 is driven and the solenoid valve 29 is opened to supply the flux to the inkjet head 10. The flux is initially supplied to the inkjet head 10 in free fall. The control part 35 selects the nozzle hole 32 to discharge based on the electrode pattern and position registered previously, and transmits a discharge command to a discharge drive part (not shown). The control unit 35 also transmits a movement command for moving in the XY direction to each drive unit at the same time. In addition, at the time of application | coating, the control for keeping the height position of the board | substrate 15 and the nozzle hole 32 constant is also performed. After the flux is supplied to the inkjet head 10, the substrate 15 is applied after confirming the application placement position of the nozzle hole 32 and the injection state of the flux.

도포 종료 후, 도포 헤드(6)에 설치한 카메라(12)로, 도포상태를 검사하여, 이상이 있으면 도포를 중단하고, 각종 이상 사상에 대응한 처리(앞서 설명한 플럭스의 보수 등의 처리)를 기판(15)에 실시한다. 이상이 없으면, 도포를 속행한다. 도포가 종료하면, 전자밸브(29)를 폐쇄한다. 그후, 잉크젯 헤드(10) 내의 플럭스가 없어지면 순환펌프(25)를 정지한다.After the completion of the application, the application state is inspected by the camera 12 installed on the application head 6, and when there is an abnormality, the application is stopped, and the processing corresponding to various abnormalities (processes such as maintenance of the flux described above) is performed. It carries out to the board | substrate 15. If there is no abnormality, application is continued. When the application is complete, the solenoid valve 29 is closed. After that, when the flux in the inkjet head 10 disappears, the circulation pump 25 is stopped.

도포한 기판(15)의 검사·수정작업이 종료하면, 기판(15)은, 다음 공정인 땜납볼형성장치(200)에 보내진다. 여기서는, 상기한 공정에서 형성된 플럭스 상에, 땜납볼을 공급한다. 본 실시예에서는, 땜납볼의 공급은 스크린 마스크를 거쳐 플럭스 상에 공급하는 방식을 사용하고 있다. 땜납볼이 형성된 기판은 검사·수정장치(300)에 반송되고, 그곳에서 땜납볼의 공급상태를 검사하여, 2중 부착이나 결함을 검사하고, 수정 가능한 결함은 그곳에서 보수를 행한다. 검사의 결과, 정상적인 기판 및 보수가 완료된 기판은 리플로우장치(400)에 보내지고, 가열되어 땜납 범프가 형성된다. When the inspection and correction operation | work of the apply | coated board | substrate 15 is complete | finished, the board | substrate 15 is sent to the solder ball forming apparatus 200 which is a next process. Here, a solder ball is supplied on the flux formed at the above-mentioned process. In this embodiment, the solder ball is supplied via the screen mask onto the flux. The board | substrate with a solder ball is conveyed to the test | inspection and correction apparatus 300, and a supply state of a solder ball is inspected there, a double adhesion or a defect is examined and a defect which can be corrected is repaired there. As a result of the inspection, the normal substrate and the repaired substrate are sent to the reflow apparatus 400, and heated to form solder bumps.

이상과 같이, 본 실시예의 플럭스형성장치에서는, 플럭스의 점도를 내려 도포하고, 도포된 플럭스가 흘러 퍼지지 않도록, 급냉함으로써 점도를 증가시키고 있다. 이에 의하여, 정밀도 좋게 플럭스를 도포하는 것이 가능해진다. As described above, in the flux forming apparatus of the present embodiment, the viscosity of the flux is increased by lowering the viscosity of the flux and rapidly cooling the coated flux so as not to spread. This makes it possible to apply the flux with high accuracy.

이상 설명한 플럭스형성장치에서는, 도포 헤드를 하나의 구성으로 설명하였으나, 기판 사이즈 등에 따라 도포 헤드의 수를 늘릴 수 있는 것은 물론이다.In the flux forming apparatus described above, the coating heads have been described in one configuration, but it goes without saying that the number of coating heads can be increased according to the substrate size or the like.

도 1은 땜납 범프형성 시스템의 개략 구성을 나타내는 도,1 is a diagram showing a schematic configuration of a solder bump forming system;

도 2는 플럭스형성장치의 하나의 사례를 나타내는 도,2 is a view showing one example of a flux forming apparatus;

도 3은 잉크젯 헤드에 대한 플럭스공급계를 나타내는 도,3 shows a flux supply system for an inkjet head;

도 4는 플럭스 도포 후의 기판면의 상태를 검사·수정을 실시하는 장치의 플로우차트이다.It is a flowchart of the apparatus which examines and corrects the state of the board | substrate surface after flux application | coating.

※ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명[Description of Drawings]

1 : 테이블 2 : 리니어 레일1: table 2: linear rail

3 : 이동 스테이지 6 : 도포 헤드3: moving stage 6: dispensing head

7 : 리니어 레일 8 : Z축 테이블 7: linear rail 8: Z-axis table

9 : Z축 모터 10 : 잉크젯 헤드9: Z-axis motor 10: inkjet head

12 : 카메라 15 : 기판 12: camera 15: substrate

20 : 플럭스 저류 탱크 21, 22, 24 : 가열기구(히터)20: flux storage tank 21, 22, 24: heating mechanism (heater)

28 : 냉각기구28: cooling mechanism

Claims (5)

잉크젯 헤드를 사용하여, 테이블 상에 탑재된 기판에 형성된 전극부에 플럭스를 도포하는 플럭스형성장치에 있어서,A flux forming apparatus for applying flux to an electrode portion formed on a substrate mounted on a table using an inkjet head, 상기 잉크젯 헤드에 플럭스를 공급하는 저류 탱크로부터 상기 잉크젯 헤드까지의 재료 공급계통에 가열기구를 설치하고, 플럭스를 소정 온도로 유지하여 상기 전극부에 토출하고, 상기 기판 상에 토출된 플럭스를 냉각하는 냉각기구를 상기 테이블에 설치하고,A heating mechanism is installed in the material supply system from the storage tank for supplying the flux to the inkjet head to the inkjet head, the flux is maintained at a predetermined temperature, discharged to the electrode portion, and the flux discharged on the substrate is cooled. Install the cooling mechanism on the table, 상기 잉크젯 헤드의 노즐을 관측하는 노즐 카메라와,A nozzle camera for observing a nozzle of the inkjet head, 상기 잉크젯 헤드에 의하여 상기 테이블 상의 기판에 도포된 액적의 상태를 관측하는 도포 도트 카메라와, 상기 잉크젯 헤드로부터 토출되는 미소 액적의 상태를 관측하는 비적 검사 카메라를 설치한 구성으로 한 것을 특징으로 하는 플럭스형성장치.The flux dot camera which observes the state of the droplet apply | coated to the board | substrate on the said table by the said inkjet head, and the droplet inspection camera which observes the state of the micro droplet discharged from the said inkjet head were comprised, The flux characterized by the above-mentioned. Forming device. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 가열기구에 의하여 플럭스를 소정 온도로 유지하는 재료 공급계통에, 상기 잉크젯 헤드에 공급한 잉여 플럭스를 되돌리기 위한 리턴 배관과, 상기 리턴 배관 경로 내에, 플럭스를 상기 저류탱크로 되돌리기 위한 순환펌프를 설치한 것을 특징으로 하는 플럭스형성장치.A return pipe for returning the excess flux supplied to the inkjet head and a circulation pump for returning the flux to the storage tank are installed in a material supply system that maintains the flux at a predetermined temperature by the heating mechanism. Flux forming apparatus, characterized in that. 제 2항에 있어서,3. The method of claim 2, 상기 테이블 상의 기판에 도포된 액적의 상태를 관측하는 도포 도트 카메라의 관측결과로부터, 플럭스의 도포 불량의 유무를 판정하고, 상기 잉크젯 헤드의 노즐을 관측하는 노즐 카메라와, 상기 잉크젯 헤드로부터 토출되는 미소 액적의 상태를 관측하는 비적 검사 카메라의 관측결과로부터, 상기 잉크젯 헤드로 플럭스의도포 불량 부분에 수정 도포를 행하는 것을 특징으로 하는 플럭스형성장치.From the observation result of the coating dot camera which observes the state of the droplet apply | coated to the board | substrate on the said table, the nozzle camera which judges the presence or absence of the application | coating defect of a flux, and observes the nozzle of the said inkjet head, and the minute discharged from the said inkjet head A flux-forming apparatus, characterized in that quartz coating is applied to a defective portion of flux with the inkjet head from observation results of a droplet inspection camera that observes the state of droplets. 삭제delete 벨트 컨베이어에 의하여 반입된 기판을 테이블 상에 탑재하여, 잉크젯 헤드로부터 플럭스를 상기 기판에 형성된 전극 상에 형성하는 플럭스형성방법에 있어서,A flux forming method in which a substrate carried by a belt conveyor is mounted on a table to form a flux from an inkjet head on an electrode formed on the substrate. 테이블 상에 탑재된 기판에 설치되어 있는 위치 결정 마크를 촬상하여 기판위치를 구비하고, 기판에 대한 잉크젯 헤드의 초기위치를 결정하는 공정과,Imaging a positioning mark provided on a substrate mounted on a table to provide a substrate position, and determining an initial position of the inkjet head relative to the substrate; 도포 헤드를 상기 초기위치로 이동하는 공정과,Moving the application head to the initial position; 상기 전극 패턴에 대한 잉크젯 헤드의 노즐위치를 구하여, 잉크젯 헤드를 이동하여 보정하는 공정과,Obtaining a nozzle position of the inkjet head with respect to the electrode pattern, and moving and correcting the inkjet head; 잉크젯 헤드에 공급되는 플럭스의 온도를 확인하는 공정과,Checking the temperature of the flux supplied to the inkjet head, 플럭스가 소정의 온도일 때에 순환펌프를 구동하여 플럭스를 저류탱크로부터 잉크젯 헤드에 플럭스를 공급하는 공정과,Supplying the flux from the storage tank to the inkjet head by driving the circulation pump when the flux is at a predetermined temperature; 플럭스의 사출상태를 확인하는 공정과,The process of checking the injection state of the flux, 기판에 플럭스를 도포하는 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 플럭스형성방법.A flux forming method comprising the step of applying flux to a substrate.
KR1020090026179A 2008-04-08 2009-03-27 Apparatus for formationing flux and method for formationing flux KR101045673B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090026179A KR101045673B1 (en) 2008-04-08 2009-03-27 Apparatus for formationing flux and method for formationing flux

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2008-100400 2008-04-08
KR1020090026179A KR101045673B1 (en) 2008-04-08 2009-03-27 Apparatus for formationing flux and method for formationing flux

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090107410A KR20090107410A (en) 2009-10-13
KR101045673B1 true KR101045673B1 (en) 2011-06-30

Family

ID=41537218

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090026179A KR101045673B1 (en) 2008-04-08 2009-03-27 Apparatus for formationing flux and method for formationing flux

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101045673B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190010757A (en) 2017-07-20 2019-01-31 주식회사 지엔테크 Flux inkjet injection apparatus and method, and valve nozzle using the same

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101567195B1 (en) 2013-03-14 2015-11-06 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 Ejection inspection apparatus and substrate processing apparatus
KR102097489B1 (en) * 2018-10-04 2020-04-06 주식회사 디에스티시스템 A Method And Apparatus For Controlling A Solder Ball Jetting Device

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0669285A (en) * 1992-08-18 1994-03-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd Flux supply apparatus
JP2001053099A (en) 1999-08-05 2001-02-23 Ricoh Microelectronics Co Ltd Formation of bump electrode
JP2001168509A (en) * 1999-12-06 2001-06-22 Seiko Epson Corp Method and device for applying flux
JP2001300358A (en) * 2000-04-28 2001-10-30 Nihon Dennetsu Keiki Co Ltd Flux applicator

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0669285A (en) * 1992-08-18 1994-03-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd Flux supply apparatus
JP2001053099A (en) 1999-08-05 2001-02-23 Ricoh Microelectronics Co Ltd Formation of bump electrode
JP2001168509A (en) * 1999-12-06 2001-06-22 Seiko Epson Corp Method and device for applying flux
JP2001300358A (en) * 2000-04-28 2001-10-30 Nihon Dennetsu Keiki Co Ltd Flux applicator

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190010757A (en) 2017-07-20 2019-01-31 주식회사 지엔테크 Flux inkjet injection apparatus and method, and valve nozzle using the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090107410A (en) 2009-10-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4935743B2 (en) Flux forming device
TWI750339B (en) Droplet ejection device, droplet ejection method and computer memory medium
KR101885047B1 (en) Method and apparatus for automatically adjusting dispensing units of a dispenser
JP5098434B2 (en) Solder ball printing device
KR101369700B1 (en) Thin-film pattern forming apparatus, thin-film pattern forming method, and adjusting method of the apparatus
JP5027113B2 (en) Printing device
TWI480965B (en) Solder ball inspection repair device and solder ball detection repair method
US20110263133A1 (en) Semiconductor device manufacturing apparatus and semiconductor device manufacturing method
KR101257569B1 (en) Manufacturing apparatus of semiconductor equipment
KR101045673B1 (en) Apparatus for formationing flux and method for formationing flux
JP4560683B2 (en) Conductive ball array device
JP2008117975A (en) Printing machine and component mounting system using the same
JP2007289901A (en) Coating method, and coater with inspection function
TW201731594A (en) Film pattern writing method, coating film base material, and coating device
KR100663643B1 (en) Liquid Crystal Dispensing Device
US20240092094A1 (en) Substrate processing apparatus and method
JP2020129698A (en) Electronic component packaging system
JP2001007136A (en) Device and method for cleaning transfer head
JP5041242B2 (en) Electronic component mounting device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140211

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150601

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160527

Year of fee payment: 6

LAPS Lapse due to unpaid annual fee