KR20190010757A - Flux inkjet injection apparatus and method, and valve nozzle using the same - Google Patents

Flux inkjet injection apparatus and method, and valve nozzle using the same Download PDF

Info

Publication number
KR20190010757A
KR20190010757A KR1020170091893A KR20170091893A KR20190010757A KR 20190010757 A KR20190010757 A KR 20190010757A KR 1020170091893 A KR1020170091893 A KR 1020170091893A KR 20170091893 A KR20170091893 A KR 20170091893A KR 20190010757 A KR20190010757 A KR 20190010757A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
flux
valve nozzle
nozzle
piezoelectric actuator
contact surface
Prior art date
Application number
KR1020170091893A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102001071B1 (en
Inventor
박성용
Original Assignee
주식회사 지엔테크
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 지엔테크 filed Critical 주식회사 지엔테크
Priority to KR1020170091893A priority Critical patent/KR102001071B1/en
Publication of KR20190010757A publication Critical patent/KR20190010757A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102001071B1 publication Critical patent/KR102001071B1/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
    • B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
    • B41J2202/05—Heads having a valve
    • H01L2021/60—

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

A flux inkjet injection apparatus, a flux inkjet injection method, and a valve nozzle using the same are disclosed, including a flux storage tank (110) storing a flux promoting dissolution; a valve nozzle (120) suctioning the flux of the flux storage tank (110) by operation of a piezoelectric actuator and injecting a predetermined amount of flux to the nozzle; and a control unit (130) controlling a drive waveform and controlling the piezoelectric actuator with the drive waveform to control the amount of flux injected by the valve nozzle (120). The valve nozzle (120) includes a close contact surface (52) where the sealing ball of the piezoelectric actuator comes into contact while closing or opening the valve nozzle (120); a flux storage cone (53) having an inclined surface at a certain angle from the close contact surface (52) and having a cone shape in which the close contact surface (52) is wide and the opposite side is narrow; and a very narrow cylindrical injection hole (54) at a sharp part of the cone (53). Accordingly, an adequate flux necessary for dissolving the oxide of a fine electrode of a BGA substrate can be injected by an inkjet method and the valve nozzle having a close contact surface of 240 to 280 micrometers can be provided in response to the BGA substrate fine in electrode size. The flux injection amount can be more finely adjusted based on serial connection of two valve nozzles and the pressure difference between the valve nozzles.

Description

플럭스 잉크젯 분사 장치 및 방법, 이를 이용한 밸브 노즐{FLUX INKJET INJECTION APPARATUS AND METHOD, AND VALVE NOZZLE USING THE SAME}FLUX INKJET INJECTION APPARATUS AND METHOD, AND VALVE NOZZLE USING THE SAME,

본 발명은 플럭스 잉크젯 분사 장치 및 방법, 이를 이용한 밸브 노즐에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 밸브 노즐로 플럭스 분사량을 조절하는 잉크젯 방법을 이용하는 플럭스 잉크젯 분사 장치 및 방법, 이를 이용한 밸브 노즐에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flux ink jetting apparatus and method, and a valve nozzle using the same. More particularly, the present invention relates to a flux ink jetting apparatus and method using an ink jetting method of controlling a flux jetting amount with a valve nozzle, and a valve nozzle using the same.

기판에는 BGA(Ball Grid Array) 기판이 있고, BGA 기판에 납땜이 행해질 때 솔더볼 공정이 적용된다. 솔더볼 공정은 BGA 기판에 마스크를 씌우고 솔더볼을 마스크의 홀을 통해 BGA 기판 위에 올려 놓는다. 남은 솔더볼은 제거된다. 솔더볼 공정에서 플럭스 번짐에 의한 솔더볼 에러가 발생할 수 있다. 예를 들어, BGA 기판 위의 솔더볼이 녹아 전극에 달라 붙을 때 전극 산화물을 용해하는 플럭스가 번지거나 묻지 않을 경우 BGA 기판의 전극에 솔더볼이 잘 달라 붙지 않는 솔더볼 에러가 발생하는 문제점이 있다.The substrate has a BGA (Ball Grid Array) substrate, and a solder ball process is applied when the BGA substrate is soldered. In the solder ball process, a mask is placed on the BGA substrate and a solder ball is placed on the BGA substrate through the hole in the mask. The remaining solder balls are removed. A solder ball error due to flux spreading may occur in the solder ball process. For example, when the solder ball on the BGA substrate melts and sticks to the electrode, if the flux dissolving the electrode oxide is not burnt or buried, a solder ball error that the solder ball does not stick to the electrode of the BGA substrate occurs.

등록번호: 10-1045673, 플럭스형성장치와 플럭스형성방법Registration No. 10-1045673, Flux forming apparatus and flux forming method 등록번호: 10-1162625, 잉크젯 방식의 플럭스 툴을 포함하는 볼 마운트 장비Registration No. 10-1162625, a ball mount device including an ink jet flux tool

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 솔더볼 에러가 발생하지 않도록 솔더볼이 녹아 붙을 전극 크기에 대응하여 적정 플럭스 분사량을 제공하고, 밸브 노즐간 압력차를 이용해서 보다 조밀한 플럭스 분사량을 제공하는 플럭스 잉크젯 분사 장치 및 방법, 이를 이용한 밸브 노즐을 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to solve the problems described above and provide an apparatus and a method for providing a proper flux injection amount corresponding to an electrode size to which a solder ball is melted to prevent a solder ball error, And a valve nozzle using the same.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 용해를 촉진하는 플럭스를 저장하는 플럭스 저장 탱크(110); 압전 액추에이터의 동작으로 상기 플럭스 저장 탱크(110)의 플럭스를 흡입하여 노즐로 플럭스 일정량을 분사하는 밸브 노즐(120); 및 구동 파형을 제어하고 압전 액추에이터를 구동 파형으로 제어하여 상기 밸브 노즐(120)에 의한 플럭스 분사량을 제어하는 제어부(130)를 포함하고, 상기 밸브 노즐(120)은 압전 액추에이터의 실링 볼이 상기 밸브 노즐(120)을 닫거나 열면서 닿는 밀착면(52); 상기 밀착면(52)으로부터 일정 각도의 경사면을 가지고 상기 밀착면(52)이 넓고 반대쪽이 좁은 원뿔 모양으로 이루어져 플럭스를 저장하는 원뿔(53); 및 상기 원뿔(53)의 뾰족한 곳에 너비가 매우 좁게 형성된 원기둥 분사구(54)을 포함한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a flux storage tank (110) for storing a flux promoting dissolution; A valve nozzle 120 for sucking the flux of the flux storage tank 110 by operation of the piezoelectric actuator and injecting a predetermined amount of flux to the nozzle; And a control unit (130) for controlling the driving waveform and controlling the piezoelectric actuators to drive waveforms and controlling the flux injection amount by the valve nozzle (120), wherein the valve nozzle (120) A contact surface (52) to which the nozzle (120) touches while closing or opening; A cone (53) having an inclined surface at a predetermined angle from the close contact surface (52), the close contact surface (52) being wide and the opposite side being narrow cone shape to store flux; And a cylindrical injection hole 54 having a very narrow width at a sharp point of the cone 53.

또한, 상기 밸브 노즐(120)의 원기둥 분사구 너비는 20 내지 30마이크로 미터이다.Also, the width of the cylinder injection hole of the valve nozzle 120 is 20 to 30 micrometers.

또한, 상기 밀착면(52)의 너비는 240 내지 280마이크로 미터이다.The width of the contact surface 52 is 240 to 280 micrometers.

또한, 상기 밸브 노즐(120)은 밸브 노즐(120)에 저장된 플럭스를 흡입하고 분사하는 보조 밸브 노즐(140)을 더 포함하고, 상기 제어부(130)는 상기 보조 밸브 노즐(140)의 압전 액추에이터를 보조 구동 파형으로 제어하여 상기 보조 밸브 노즐(140)에 의한 플럭스 흡입량과 상기 밸브 노즐(120)에 의한 플럭스 분사량을 제어한다.The valve nozzle 120 further includes an auxiliary valve nozzle 140 for sucking and discharging the flux stored in the valve nozzle 120. The controller 130 controls the piezoelectric actuator of the auxiliary valve nozzle 140, And controls the flux suction amount by the auxiliary valve nozzle 140 and the flux injection amount by the valve nozzle 120 by controlling the auxiliary driving waveform.

또한, 제어부(130)가 플럭스 저장 탱크(110)에 플럭스를 저장하는 단계; 밸브 노즐(120)이 압전 액추에이터의 동작으로 상기 플럭스 저장 탱크(110)의 플럭스를 흡입하여 노즐로 일정량을 분사하는 단계; 및 상기 제어부(130)가 구동 파형을 제어하고 압전 액추에이터를 구동 파형으로 제어하여 상기 밸브 노즐(120)에 의한 플럭스 분사량을 제어하는 단계를 포함하고, 분사하는 단계는 상기 밸브 노즐(120)이 압전 액추에이터의 실링 볼을 상기 밸브 노즐(120)의 밀착면(52)에 닫거나 여는 단계; 상기 밀착면(52)으로부터 일정 각도의 경사면을 가지고 상기 밀착면(52)이 넓고 반대쪽이 좁은 원뿔 모양으로 형성된 원뿔(53)에 플럭스를 저장하는 단계; 및 상기 원뿔(53)의 뾰족한 곳에 너비가 매우 좁게 형성된 원기둥 분사구(54)을 통해 플럭스를 분사하는 단계를 포함한다.In addition, the control unit 130 may store the flux in the flux storage tank 110; The valve nozzle 120 sucks the flux of the flux storage tank 110 by the operation of the piezoelectric actuator and injects a certain amount of the flux into the nozzle; And controlling the control unit (130) to control the drive waveform and the piezoelectric actuator to a drive waveform to control a flux injection amount by the valve nozzle (120), wherein the jetting step Closing or opening the sealing ball of the actuator on the contact surface (52) of the valve nozzle (120); Storing the flux in the cone (53) having an inclined surface at a certain angle from the close contact surface (52) and having the close contact surface (52) wide and the opposite end narrow cone; And injecting the flux through a cylindrical injection hole 54 formed at a sharp point of the cone 53 with a very narrow width.

또한, 상기 분사하는 단계는 상기 보조 밸브 노즐(140)이 상기 밸브 노즐(120)에 저장된 플럭스를 흡입하고 분사하는 단계를 더 포함하고, 상기 제어하는 단계는 상기 보조 밸브 노즐(140)의 압전 액추에이터를 보조 구동 파형으로 제어하여 상기 보조 밸브 노즐(140)에 의한 플럭스 흡입량과 상기 밸브 노즐(120)에 의한 플럭스 분사량을 제어하는 단계를 더 포함한다.In addition, the step of injecting may further include the step of sucking and jetting the flux stored in the valve nozzle 120 by the auxiliary valve nozzle 140, And controlling the amount of flux suction by the auxiliary valve nozzle 140 and the amount of flux spray by the valve nozzle 120. [

상기와 같은 본 발명에 따른 플럭스 잉크젯 분사 장치 및 방법, 이를 이용한 밸브 노즐을 이용할 경우에는 BGA 기판의 조밀한 전극의 산화물을 용해하는데 필요한 적정 플럭스를 잉크젯 방법으로 분사할 수 있다.When the flux ink jetting apparatus and method according to the present invention as described above and the valve nozzle using the same are used, it is possible to jet the appropriate flux for dissolving the oxide of the dense electrode of the BGA substrate by the ink jet method.

또한, 전극 크기가 조밀한 BGA 기판에 대응하여 밀착면 240 내지 280 마이크로 미터를 가지는 밸브 노즐을 제공하는 장점이 있다.In addition, there is an advantage in providing a valve nozzle having a contact surface of 240 to 280 micrometers corresponding to a dense BGA substrate.

또한, 밸브 노즐을 직렬로 두 개 연결하고 밸브 노즐 간 압력차를 이용해서 플럭스 분사량을 보다 조밀하게 조절할 수 있다.In addition, it is possible to connect the two valve nozzles in series and adjust the flux injection amount more densely using the pressure difference between the valve nozzles.

도 1은 솔더볼 공정을 보인 예시도이다.
도 2는 플럭스 번짐에 의한 솔더볼 에러를 보인 예시도이다.
도 3은 플럭스 잉크젯 분사 장치의 구성을 보인 블록도이다.
도 4는 밸브를 보인 예시도이다.
도 5는 종래 밸브 노즐과 본 발명 밸브 노즐을 보인 예시도이다.
도 6은 밸브 노즐을 제어하는 제어부 구성을 보인 예시도이다.
도 7은 밸브 노즐에 출력되는 구동 파형을 보인 예시도이다.
도 8은 구동 파형에 의한 플럭스 도트의 특성을 보인 예시도이다.
도 9는 플럭스 잉크젯 분사 방법의 동작 흐름도이다.
도 10은 플럭스 잉크젯 분사 장치의 다른 실시예를 보인 예시도이다.
도 11은 플럭스 잉크젯 분사 방법의 다른 실시예를 보인 동작 흐름도이다.1 is an exemplary view showing a solder ball process.
2 is an exemplary view showing solder ball errors due to flux spreading.
3 is a block diagram showing a configuration of a flux inkjet apparatus.
4 is an exemplary view showing a valve.
5 is an exemplary view showing a conventional valve nozzle and a valve nozzle of the present invention.
6 is an exemplary view showing a configuration of a control unit for controlling the valve nozzle.
7 is an exemplary view showing a drive waveform output to the valve nozzle.
Fig. 8 is an exemplary diagram showing the characteristics of the flux dots by the drive waveform.
9 is a flow chart of the operation of the flux inkjet method.
10 is an exemplary view showing another embodiment of the flux inkjet apparatus.
11 is a flow chart showing another embodiment of the flux inkjet method.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 솔더볼 공정을 보인 예시도이다.1 is an exemplary view showing a solder ball process.

BGA 기판(10)에 마스크(20)를 씌우고 솔더볼(30)을 마스크(20)의 홀을 통해 BGA 기판(10) 위에 올려 놓는다.The mask 20 is placed on the BGA substrate 10 and the solder ball 30 is placed on the BGA substrate 10 through the hole of the mask 20. [

남은 솔더볼(30)은 제거된다.The remaining solder ball 30 is removed.

BGA 기판(10)에 형성된 전극은 매우 크기가 작고 조밀해서, 이러한 작은 전극에 납땜을 하기 위해 크기가 작은 솔더볼(30)을 이용한다. 솔더볼(30)이 BGA 기판(10)의 전극에 배열하고자 마스크(20)를 이용한다. 마스크(20)로 BGA 기판(10)에 배열된 솔더볼(30)을 제외한 솔더볼은 제거된다.The electrodes formed on the BGA substrate 10 are very small and dense and use solder balls 30 that are small in size for soldering to such small electrodes. A mask 20 is used to arrange the solder balls 30 on the electrodes of the BGA substrate 10. The solder balls except for the solder balls 30 arranged on the BGA substrate 10 are removed by the mask 20.

솔더볼(30)이 BGA 기판(10)의 전극에 잘 달라 붙기 위해서는 전극 산화물이 제거되어야 한다. 전극 산화물은 플럭스에 의해 제거된다. 플럭스가 BGA 기판(10)에 잘 도포되는 것이 관건이다.In order for the solder balls 30 to adhere well to the electrodes of the BGA substrate 10, the electrode oxide must be removed. The electrode oxide is removed by the flux. It is essential that the flux is well applied to the BGA substrate 10.

도 2는 플럭스 번짐에 의한 솔더볼 에러를 보인 예시도이다.2 is an exemplary view showing solder ball errors due to flux spreading.

BGA 기판(10) 위의 솔더볼(30)이 녹아 전극에 달라 붙을 때 전극 산화물을 용해하는 플럭스가 번지거나 묻지 않을 경우 BGA 기판(10)의 전극에 솔더볼(30)이 잘 달라 붙지 않는 솔더볼 에러가 발생한다.When the solder ball 30 on the BGA substrate 10 melts and sticks to the electrode, if the flux dissolving the electrode oxide is not burnt or buried, a solder ball error that the solder ball 30 does not stick to the electrode of the BGA substrate 10 Occurs.

도 3은 플럭스 잉크젯 분사 장치의 구성을 보인 블록도이다.3 is a block diagram showing a configuration of a flux inkjet apparatus.

플럭스 잉크젯 분사 장치는 밸브 노즐을 통해 플럭스를 분사하는 잉크젯 방법을 이용한다.A flux ink jetting apparatus uses an ink jet method of jetting flux through a valve nozzle.

플럭스 저장 탱크(110)는 용해를 촉진하는 플럭스를 저장하고, 밸브 노즐(120)로 플럭스를 공급한다.The flux storage tank 110 stores the flux promoting dissolution and supplies the flux to the valve nozzle 120.

밸브 노즐(120)은 압전 액추에이터의 동작으로 플럭스 저장 탱크(110)의 플럭스를 흡입하여 노즐로 플럭스 일정량을 분사한다.The valve nozzle 120 sucks the flux of the flux storage tank 110 by the operation of the piezoelectric actuator and injects a predetermined amount of flux to the nozzle.

제어부(130)는 구동 파형을 제어하고 압전 액추에이터를 구동 파형으로 제어하여 밸브 노즐(120)에 의한 플럭스 분사량을 제어한다.The control unit 130 controls the drive waveform and controls the piezoelectric actuator to drive waveforms to control the flux injection amount by the valve nozzle 120.

도 4는 밸브를 보인 예시도이다.4 is an exemplary view showing a valve.

밸브(40)는 압전 액추에이터(41)를 구동하여 막대(42)를 이동시키고, 막대(42) 끝에 부착된 실링 볼(43)이 밸브 노즐(120)의 밀착면으로부터 이탈되거나 폐쇄되어 유로(44)의 플럭스를 외부로 배출할 수 있다.The valve 40 drives the piezoelectric actuator 41 to move the rod 42 and the sealing ball 43 attached to the end of the rod 42 is released or closed from the close contact surface of the valve nozzle 120, ) Can be discharged to the outside.

플럭스는 밸브(40)를 통해 배출된다.The flux is discharged through the valve (40).

도 5는 종래 밸브 노즐과 본 발명 밸브 노즐을 보인 예시도이다.5 is an exemplary view showing a conventional valve nozzle and a valve nozzle of the present invention.

종래 밸브 노즐은 밀착면(51)이 300 내지 400 마이크로 미터인데 반해 본 발명 밸브 노즐은 밀착면(52)이 240 내지 280 마이크로 미터이다.In the conventional valve nozzle, the contact surface 51 is 300 to 400 micrometers, whereas the valve nozzle of the present invention has the contact surface 52 of 240 to 280 micrometers.

본 발명 밸브 노즐은 정밀 가공을 통해 얻을 수 있고, 적정 플럭스 분사량에 따라 설계된 것이다.The valve nozzle of the present invention can be obtained through precision machining and is designed in accordance with the appropriate flux injection amount.

BGA 기판에 형성되는 전극은 그 크기가 조밀해서 전극의 산화물을 용해하는 플럭스 양도 작다. 적정 플럭스 분사량은 전극의 산화물을 용해하는 정도에 의해 결정된다.The electrodes formed on the BGA substrate are dense in size and the amount of flux that dissolves the oxide of the electrode is small. The appropriate flux injection amount is determined by the degree of dissolution of the oxide of the electrode.

도 6은 밸브 노즐을 제어하는 제어부 구성을 보인 예시도이다.6 is an exemplary view showing a configuration of a control unit for controlling the valve nozzle.

밸브 노즐을 제어하는 제어부(130)는 각종 파라미터를 설정하는 휴먼 머신 인터페이스(61), 설정된 파라미터로 밸브(63)를 제어하는 전자 드라이버(62), 전자 드라이버(62)에 의해 구동되는 밸브(63), 전자 드라이버(62)를 제어하는 입출력 컨버터(64), 입출력 컨버터(64)를 제어하는 PC(65)로 구성된다.The control unit 130 for controlling the valve nozzle includes a human machine interface 61 for setting various parameters, an electronic driver 62 for controlling the valve 63 with the set parameters, a valve 63 An input / output converter 64 for controlling the electronic driver 62, and a PC 65 for controlling the input / output converter 64.

도 7은 밸브 노즐에 출력되는 구동 파형을 보인 예시도이다.7 is an exemplary view showing a drive waveform output to the valve nozzle.

밸브 노즐에 출력되는 구동 파형은 사다리꼴 구형파로, 일정 시간의 상승 시간과 일정 시간의 하강 시간을 가진다.The drive waveform output to the valve nozzle is a trapezoidal square wave having a rise time of a certain time and a fall time of a certain time.

구동 파형의 상승 시간과 하강 시간을 조절해서 밸브 노즐을 통해 분사되는 플럭스 양이 결정된다.The amount of flux injected through the valve nozzle is determined by adjusting the rise time and the fall time of the drive waveform.

상승 시간은 플럭스를 흡입하는 양을 결정하고, 하강 시간은 플럭스를 분사하는 양을 결정한다.The rise time determines the amount of flux inhaling, and the fall time determines the amount of flux spraying.

구동 파형에서 상승 파형에 대응한 면적이 플럭스를 흡입하는 양에 비례하고, 하강 파형에 대응한 면적이 플럭스를 분사하는 양에 비례한다.The area corresponding to the rising waveform in the driving waveform is proportional to the amount of drawing the flux, and the area corresponding to the falling waveform is proportional to the amount of spraying the flux.

제어부(130)는 하강 파형을 조정해서 플럭스 분사량을 조절할 수 있다.The control unit 130 may adjust the flux amount by adjusting the falling waveform.

도 8은 구동 파형에 의한 플럭스 도트의 특성을 보인 예시도이다.Fig. 8 is an exemplary diagram showing the characteristics of the flux dots by the drive waveform.

구동 파형에 의한 플럭스 도트는 구동 파형에서 하강 파형에 대응한 면적에 따라 크기가 달라지고, 구동 파형에서 구동파 간 시간 간격에 따라 플럭스 도트 사이 거리가 달라진다.The flux dots by the driving waveform vary in size according to the area corresponding to the falling waveform in the driving waveform and the distance between the flux dots in the driving waveform varies with the time interval between the driving waveforms.

도 9는 플럭스 잉크젯 분사 방법의 동작 흐름도이다.9 is a flow chart of the operation of the flux inkjet method.

플럭스 잉크젯 분사 방법에 대해 설명한다.The flux ink jetting method will be described.

플럭스 잉크젯 분사 장치는 프로그램을 저장하는 프로그램 메모리, 데이터를 저장하는 데이터 메모리, 프로그램을 실행하는 프로세서를 포함한다.The flux ink jetting apparatus includes a program memory for storing a program, a data memory for storing data, and a processor for executing the program.

프로그램 메모리에 저장된 데이터를 살펴보면, 프로그램 메모리는 제어부(130)가 플럭스 저장 탱크(110)에 플럭스를 저장하는 단계(910); 밸브 노즐(120)이 압전 액추에이터의 동작으로 플럭스 저장 탱크(110)의 플럭스를 흡입하여 노즐로 일정량을 분사하는 단계(920); 및 제어부(130)가 구동 파형을 제어하고 압전 액추에이터를 구동 파형으로 제어하여 밸브 노즐(120)에 의한 플럭스 분사량을 제어하는 단계(930)를 포함한다.Looking at the data stored in the program memory, the program memory may include storing (910) the flux in the flux storage tank (110) by the controller (130); A step 920 of the valve nozzle 120 sucking the flux of the flux storage tank 110 by the operation of the piezoelectric actuator and injecting a certain amount of the flux into the nozzle; And controlling (930) controlling the flux amount by the valve nozzle (120) by controlling the drive waveform and controlling the piezoelectric actuator to the drive waveform.

플럭스 잉크젯 분사 장치는 프로세서에 의해 프로그램 메모리에 저장된 프로그램을 실행하며 이러한 동작을 설명하면 다음과 같다.The flux ink jetting apparatus executes a program stored in a program memory by a processor, and the operation will be described as follows.

플럭스 잉크젯 분사 장치에서 실행되는 절차를 시계열 순으로 설명한다.The procedures executed in the flux ink jetting apparatus will be described in a time series.

분사하는 단계는 밸브 노즐(120)이 압전 액추에이터의 실링 볼을 밸브 노즐(120)의 밀착면에 닫거나 열는 단계(921); 밀착면으로부터 일정 각도의 경사면을 가지고 밀착면이 넓고 반대쪽이 좁은 원뿔 모양으로 형성된 원뿔에 플럭스를 저장하는 단계(922); 및 원뿔의 뾰족한 곳에 너비가 매우 좁게 형성된 원기둥 분사구를 통해 플럭스를 분사하는 단계(923)를 포함한다.The step of injecting includes the step 921 of closing or opening the valve nozzle 120 to the close contact surface of the valve nozzle 120 with the sealing ball of the piezoelectric actuator; (922) storing the flux in a cone having an inclined face at a certain angle from the contact face and formed in a conical shape having a narrow contact face and a narrow opposite face; And a step 923 of injecting the flux through a cylindrical injection hole having a very narrow width at the pointed end of the cone.

도 10은 플럭스 잉크젯 분사 장치의 다른 실시예를 보인 예시도이다.10 is an exemplary view showing another embodiment of the flux inkjet apparatus.

플럭스 저장 탱크(110)는 용해를 촉진하는 플럭스를 저장한다.The flux storage tank 110 stores the flux promoting dissolution.

밸브 노즐(120)은 압전 액추에이터의 동작으로 플럭스 저장 탱크(110)의 플럭스를 흡입하여 노즐로 플럭스 일정량을 분사한다.The valve nozzle 120 sucks the flux of the flux storage tank 110 by the operation of the piezoelectric actuator and injects a predetermined amount of flux to the nozzle.

제어부(130)는 구동 파형을 제어하고 압전 액추에이터를 구동 파형으로 제어하여 밸브 노즐(120)에 의한 플럭스 분사량을 제어한다.The control unit 130 controls the drive waveform and controls the piezoelectric actuator to drive waveforms to control the flux injection amount by the valve nozzle 120.

밸브 노즐(120)은 도 5와 같이, 압전 액추에이터의 실링 볼이 밸브 노즐(120)을 닫거나 열면서 닿는 밀착면(52); 밀착면으로부터 일정 각도의 경사면을 가지고 밀착면이 넓고 반대쪽이 좁은 원뿔 모양으로 이루어져 플럭스를 저장하는 원뿔(53); 및 원뿔(53)의 뾰족한 곳에 너비가 매우 좁게 형성된 원기둥 분사구(54)을 포함한다.5, the valve nozzle 120 includes a contact surface 52 on which the sealing ball of the piezoelectric actuator touches the valve nozzle 120 while closing or opening the valve nozzle 120; A cone (53) having an inclined face at a certain angle from the close contact face and having a wide close contact face and a narrow cone shape at the opposite side to store the flux; And a cylindrical injection hole 54 having a very narrow width at a sharp point of the cone 53.

밸브 노즐(120)의 원기둥 분사구 너비는 25마이크로 미터이고, 밀착면의 너비는 240 내지 280마이크로 미터이다.The width of the cylindrical injection hole of the valve nozzle 120 is 25 micrometers, and the width of the contact surface is 240 to 280 micrometers.

밸브 노즐(120)은 밸브 노즐(120)에 저장된 플럭스를 흡입하고 분사하는 보조 밸브 노즐(140)을 더 포함하고, 제어부(130)는 보조 밸브 노즐(140)의 압전 액추에이터를 보조 구동 파형으로 제어하여 보조 밸브 노즐(140)에 의한 플럭스 흡입량과 밸브 노즐(120)에 의한 플럭스 분사량을 제어한다.The valve nozzle 120 further includes an auxiliary valve nozzle 140 for sucking and jetting the flux stored in the valve nozzle 120. The control unit 130 controls the piezoelectric actuator of the auxiliary valve nozzle 140 to the auxiliary driving waveform And controls the flux suction amount by the auxiliary valve nozzle 140 and the flux injection amount by the valve nozzle 120.

밸브 노즐(120)과 보조 밸브 노즐(140)은 직렬로 연결되고 제어부(130)가 밸브 노즐(120)과 보조 밸브 노즐(140)을 각각 제어하여 밸브 노즐(120)과 보조 밸브 노즐(140)의 차에 대응하는 플럭스 흡입량과 분사량을 조절한다. 밸브 노즐(120)이 플럭스 저장 탱크로부터 플럭스를 흡입하면 보조 밸브 노즐(140)이 밸브 노즐(120)의 플럭스를 다시 흡입함으로써 밸브 노즐(120)과 보조 밸브 노즐(140) 사이의 차에 대응하는 플럭스 흡입량이 결정되고 또한 플럭스 분사량도 달라진다.The valve nozzle 120 and the auxiliary valve nozzle 140 are connected in series and the control unit 130 controls the valve nozzle 120 and the auxiliary valve nozzle 140 to control the valve nozzle 120 and the auxiliary valve nozzle 140, The flux suction amount and the injection amount corresponding to the difference between the flux suction amount and the injection amount. When the valve nozzle 120 sucks the flux from the flux storage tank, the auxiliary valve nozzle 140 sucks the flux of the valve nozzle 120 again so as to discharge the flux corresponding to the difference between the valve nozzle 120 and the auxiliary valve nozzle 140 The flux intake amount is determined and the flux injection amount is also changed.

밸브 노즐(120)과 보조 밸브 노즐(140) 사이의 차에 대응하는 플럭스 분사량이 조절되므로 하나의 밸브 노즐(120)이 사용될 때보다 보다 조밀한 플럭스 분사량이 조절될 수 있다. 이로 인해 BGA 기판(10)의 전극 크기가 보다 작은 것에 적용 가능하다.The flux injection amount corresponding to the difference between the valve nozzle 120 and the auxiliary valve nozzle 140 is adjusted so that the amount of flux injected more densely than when one valve nozzle 120 is used can be adjusted. Therefore, the present invention is applicable to a case where the electrode size of the BGA substrate 10 is smaller.

도 11은 플럭스 잉크젯 분사 방법의 다른 실시예를 보인 동작 흐름도이다.11 is a flow chart showing another embodiment of the flux inkjet method.

플럭스 잉크젯 분사 방법에 대해 설명한다.The flux ink jetting method will be described.

플럭스 잉크젯 분사 장치는 프로그램을 저장하는 프로그램 메모리, 데이터를 저장하는 데이터 메모리, 프로그램을 실행하는 프로세서를 포함한다.The flux ink jetting apparatus includes a program memory for storing a program, a data memory for storing data, and a processor for executing the program.

프로그램 메모리에 저장된 데이터를 살펴보면, 프로그램 메모리는 분사하는 단계(920)는 보조 밸브 노즐(140)이 밸브 노즐(120)에 저장된 플럭스를 흡입하고 분사하는 단계(924)를 더 포함하고, 제어하는 단계(930)는 보조 밸브 노즐(140)의 압전 액추에이터를 보조 구동 파형으로 제어하여 보조 밸브 노즐(140)에 의한 플럭스 흡입량과 밸브 노즐(120)에 의한 플럭스 분사량을 제어하는 단계(931)를 더 포함한다.Looking at the data stored in the program memory, step 920 of injecting the program memory further comprises a step 924 in which the auxiliary valve nozzle 140 sucks and fills the flux stored in the valve nozzle 120, (930) controlling the piezoelectric actuator of the auxiliary valve nozzle (140) to an auxiliary driving waveform to control the amount of flux suction by the auxiliary valve nozzle (140) and the flux injection amount by the valve nozzle (120) do.

플럭스 잉크젯 분사 장치는 프로세서에 의해 프로그램 메모리에 저장된 프로그램을 실행하며 이러한 동작을 설명하면 다음과 같다.The flux ink jetting apparatus executes a program stored in a program memory by a processor, and the operation will be described as follows.

플럭스 잉크젯 분사 장치에서 실행되는 절차를 시계열 순으로 설명한다.The procedures executed in the flux ink jetting apparatus will be described in a time series.

분사하는 단계에서 보조 밸브 노즐(140)이 밸브 노즐(120)에 저장된 플럭스를 흡입하고 분사한다.In the spraying step, the auxiliary valve nozzle 140 sucks and discharges the flux stored in the valve nozzle 120.

제어하는 단계에서 제어부(130)는 보조 밸브 노즐(140)의 압전 액추에이터를 보조 구동 파형으로 제어하여 보조 밸브 노즐(140)에 의한 플럭스 흡입량과 밸브 노즐(120)에 의한 플럭스 분사량을 제어한다.The control unit 130 controls the piezoelectric actuator of the auxiliary valve nozzle 140 to the auxiliary driving waveform so as to control the flux suction amount by the auxiliary valve nozzle 140 and the flux injection amount by the valve nozzle 120. [

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims It can be understood that

10: BGA 기판 20: 마스크
30: 솔더볼 40: 밸브
41: 압전 액추에이터 42: 막대
43: 실링 볼 44: 유로
51: 종래 밸브 노즐의 밀착면 52: 본 발명 밸브 노즐의 밀착면
53: 원뿔 54: 원기둥 분사구
61: 휴먼 머신 인터페이스 62: 전자 드라이버
63: 밸브 64: 입출력 컨버터
65: PC 110: 플럭스 저장 탱크
120: 밸브 노즐 130: 제어부
140: 보조 밸브 노즐10: BGA substrate 20: mask
30: solder ball 40: valve
41: Piezoelectric actuator 42: Rod
43: sealing ball 44:
51: Conventional valve nozzle contact surface 52: The close contact surface of the valve nozzle of the present invention
53: Cone 54: Cylinder nozzle
61: Human Machine Interface 62: Electronic Driver
63: valve 64: input / output converter
65: PC 110: Flux storage tank
120: valve nozzle 130:
140: auxiliary valve nozzle

Claims (6)

용해를 촉진하는 플럭스를 저장하는 플럭스 저장 탱크(110);
압전 액추에이터의 동작으로 상기 플럭스 저장 탱크(110)의 플럭스를 흡입하여 노즐로 플럭스 일정량을 분사하는 밸브 노즐(120); 및
구동 파형을 제어하고 압전 액추에이터를 구동 파형으로 제어하여 상기 밸브 노즐(120)에 의한 플럭스 분사량을 제어하는 제어부(130)를 포함하고,
상기 밸브 노즐(120)은 압전 액추에이터의 실링 볼이 상기 밸브 노즐(120)을 닫거나 열면서 닿는 밀착면(52);
상기 밀착면(52)으로부터 일정 각도의 경사면을 가지고 상기 밀착면(52)이 넓고 반대쪽이 좁은 원뿔 모양으로 이루어져 플럭스를 저장하는 원뿔(53); 및
상기 원뿔(53)의 뾰족한 곳에 너비가 매우 좁게 형성된 원기둥 분사구(54)을 포함하는 플럭스 잉크젯 분사 장치.A flux storage tank (110) for storing a flux promoting dissolution;
A valve nozzle 120 for sucking the flux of the flux storage tank 110 by operation of the piezoelectric actuator and injecting a predetermined amount of flux to the nozzle; And
And a control unit (130) for controlling the driving waveform and controlling the piezoelectric actuator to a drive waveform to control the flux injection amount by the valve nozzle (120)
The valve nozzle 120 includes a sealing surface 52 on which the sealing ball of the piezoelectric actuator touches the valve nozzle 120 while closing or opening the valve nozzle 120;
A cone (53) having an inclined surface at a predetermined angle from the close contact surface (52), the close contact surface (52) being wide and the opposite side being narrow cone shape to store flux; And
(54) having a very narrow width at a sharp point of the cone (53). 제1항에 있어서,
상기 밸브 노즐(120)의 원기둥 분사구 너비는 20 내지 30마이크로 미터인 플럭스 잉크젯 분사 장치.The method according to claim 1,
Wherein the width of the cylindrical injection hole of the valve nozzle (120) is 20 to 30 micrometers. 제1항에 있어서,
상기 밀착면(52)의 너비는 240 내지 280마이크로 미터인 플럭스 잉크젯 분사 장치.The method according to claim 1,
The width of the contact surface (52) is 240 to 280 micrometers. 제1항에 있어서,
상기 밸브 노즐(120)은 밸브 노즐(120)에 저장된 플럭스를 흡입하고 분사하는 보조 밸브 노즐(140)을 더 포함하고,
상기 제어부(130)는 상기 보조 밸브 노즐(140)의 압전 액추에이터를 보조 구동 파형으로 제어하여 상기 보조 밸브 노즐(140)에 의한 플럭스 흡입량과 상기 밸브 노즐(120)에 의한 플럭스 분사량을 제어하는 플럭스 잉크젯 분사 장치.The method according to claim 1,
The valve nozzle 120 further includes an auxiliary valve nozzle 140 for sucking and discharging the flux stored in the valve nozzle 120,
The control unit 130 controls the piezoelectric actuator of the auxiliary valve nozzle 140 to have an auxiliary driving waveform to control the amount of flux suction by the auxiliary valve nozzle 140 and the amount of flux by the valve nozzle 120, Jetting device. 제어부(130)가 플럭스 저장 탱크(110)에 플럭스를 저장하는 단계;
밸브 노즐(120)이 압전 액추에이터의 동작으로 상기 플럭스 저장 탱크(110)의 플럭스를 흡입하여 노즐로 일정량을 분사하는 단계; 및
상기 제어부(130)가 구동 파형을 제어하고 압전 액추에이터를 구동 파형으로 제어하여 상기 밸브 노즐(120)에 의한 플럭스 분사량을 제어하는 단계를 포함하고,
분사하는 단계는 상기 밸브 노즐(120)이 압전 액추에이터의 실링 볼을 상기 밸브 노즐(120)의 밀착면(52)에 닫거나 여는 단계;
상기 밀착면(52)으로부터 일정 각도의 경사면을 가지고 상기 밀착면(52)이 넓고 반대쪽이 좁은 원뿔 모양으로 형성된 원뿔(53)에 플럭스를 저장하는 단계; 및
상기 원뿔(53)의 뾰족한 곳에 너비가 매우 좁게 형성된 원기둥 분사구(54)을 통해 플럭스를 분사하는 단계를 포함하는 플럭스 잉크젯 분사 방법.The controller 130 storing the flux in the flux storage tank 110;
The valve nozzle 120 sucks the flux of the flux storage tank 110 by the operation of the piezoelectric actuator and injects a certain amount of the flux into the nozzle; And
Controlling the driving waveform by the controller 130 and controlling the piezoelectric actuator to a driving waveform to control the flux injection amount by the valve nozzle 120,
The step of injecting comprises the steps of: closing or opening the sealing ball of the piezoelectric actuator on the contact surface (52) of the valve nozzle (120);
Storing the flux in the cone (53) having an inclined surface at a certain angle from the close contact surface (52) and having the close contact surface (52) wide and the opposite end narrow cone; And
And spraying the flux through a cylindrical jet opening (54) having a very narrow width at the sharp point of the cone (53). 제5항에 있어서,
상기 분사하는 단계는 상기 보조 밸브 노즐(140)이 상기 밸브 노즐(120)에 저장된 플럭스를 흡입하고 분사하는 단계를 더 포함하고,
상기 제어하는 단계는 상기 보조 밸브 노즐(140)의 압전 액추에이터를 보조 구동 파형으로 제어하여 상기 보조 밸브 노즐(140)에 의한 플럭스 흡입량과 상기 밸브 노즐(120)에 의한 플럭스 분사량을 제어하는 단계를 더 포함하는 플럭스 잉크젯 분사 방법.6. The method of claim 5,
Wherein the injecting step further comprises the step of sucking and jetting the flux stored in the valve nozzle 120 by the auxiliary valve nozzle 140,
The controlling step may include controlling the piezoelectric actuator of the auxiliary valve nozzle 140 to an auxiliary driving waveform to control the amount of flux suction by the auxiliary valve nozzle 140 and the flux amount of the valve nozzle 120 Gt; inkjet < / RTI >
KR1020170091893A 2017-07-20 2017-07-20 Flux inkjet injection apparatus and method, and valve nozzle using the same KR102001071B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170091893A KR102001071B1 (en) 2017-07-20 2017-07-20 Flux inkjet injection apparatus and method, and valve nozzle using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170091893A KR102001071B1 (en) 2017-07-20 2017-07-20 Flux inkjet injection apparatus and method, and valve nozzle using the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190010757A true KR20190010757A (en) 2019-01-31
KR102001071B1 KR102001071B1 (en) 2019-07-18

Family

ID=65323415

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170091893A KR102001071B1 (en) 2017-07-20 2017-07-20 Flux inkjet injection apparatus and method, and valve nozzle using the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102001071B1 (en)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10284381A (en) * 1997-04-07 1998-10-23 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Coater
KR20060033907A (en) * 2003-07-14 2006-04-20 노드슨 코포레이션 Apparatus and method for dispensing discrete amounts of viscous material
KR101045673B1 (en) 2008-04-08 2011-06-30 가부시키가이샤 히타치플랜트테크놀로지 Apparatus for formationing flux and method for formationing flux
KR101162625B1 (en) 2009-09-29 2012-07-04 (주) 에스에스피 Ball mount apparatus comprising inkjet type flux tool
KR20160110223A (en) * 2015-03-11 2016-09-21 노드슨 코포레이션 Fluid dispensing apparatus nozzle having wear-compensated valve seat member, and related methods

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10284381A (en) * 1997-04-07 1998-10-23 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Coater
KR20060033907A (en) * 2003-07-14 2006-04-20 노드슨 코포레이션 Apparatus and method for dispensing discrete amounts of viscous material
KR101045673B1 (en) 2008-04-08 2011-06-30 가부시키가이샤 히타치플랜트테크놀로지 Apparatus for formationing flux and method for formationing flux
KR101162625B1 (en) 2009-09-29 2012-07-04 (주) 에스에스피 Ball mount apparatus comprising inkjet type flux tool
KR20160110223A (en) * 2015-03-11 2016-09-21 노드슨 코포레이션 Fluid dispensing apparatus nozzle having wear-compensated valve seat member, and related methods

Also Published As

Publication number Publication date
KR102001071B1 (en) 2019-07-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101275225B1 (en) Electrohydrodynamic ink ejecting apparatus
JP5228105B2 (en) Process and apparatus for providing variable drop size ejection with embedded waveforms
JP5476840B2 (en) Spray-type coating unit, spray-type coating apparatus, and spray-type coating method
JP6205678B2 (en) Fluid ejection device, fluid ejection method, and fluid application device
EP1579926A3 (en) Apparatus supplying liquid drops to predetermined positions on a substrate
US20080149691A1 (en) System, Valve and Method for Jetting Viscous Liquids
KR102001071B1 (en) Flux inkjet injection apparatus and method, and valve nozzle using the same
JP2009072696A (en) Ejection abnormality detection apparatus, liquid droplet ejection apparatus, and display device production method
KR102537372B1 (en) Injection devices with energy output devices and control methods thereof
JP2020526425A (en) Injection device with acoustic transducer and its control method
JP2006346563A (en) Coating apparatus and liquid jetting apparatus
JP3596599B2 (en) Droplet ejecting method and droplet ejecting apparatus
JPH10314640A (en) Coating method for adhesive and apparatus therefor
US10609822B1 (en) Jetting devices with control valve-enabled variable air flow and methods of controlling air flow
JP2008237952A (en) Method of manufacturing coated body and droplet spray coating device
JP5023147B2 (en) Spacer placement method
KR101943620B1 (en) Ink-jet printing apparatus
JP2019006066A (en) Liquid discharge device and liquid discharge method
JP2016131947A (en) Solvent application method, manufacturing method of electronic device and solvent application device
JP5844268B2 (en) Method and apparatus for ejecting droplets having straight trajectories
JPH10146558A (en) Method and apparatus for applying adhesive
JPH05104052A (en) Liquid substance coating device
JP2003103779A (en) Method and apparatus for driving ink jetting unit
JP2015020118A (en) Pattern formation device and pattern formation method
JP2011084064A (en) Liquid ejection apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant