JP2011114310A - 光電変換装置、及びその製造方法 - Google Patents
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- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 title claims abstract description 224
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 58
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 389
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 140
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 71
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 50
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 388
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 105
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 80
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims description 79
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 37
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 36
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 28
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 28
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 26
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 20
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 13
- 230000008439 repair process Effects 0.000 claims description 13
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 12
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 9
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 9
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 8
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 67
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 52
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 43
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 37
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 35
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 34
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 29
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 description 19
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 18
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 12
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 11
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 11
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 10
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 description 9
- 230000004044 response Effects 0.000 description 9
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 8
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 8
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 7
- 229910018507 Al—Ni Inorganic materials 0.000 description 6
- 206010047571 Visual impairment Diseases 0.000 description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 6
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 4
- XMPZTFVPEKAKFH-UHFFFAOYSA-P ceric ammonium nitrate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[Ce+4].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O XMPZTFVPEKAKFH-UHFFFAOYSA-P 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 4
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 4
- 238000013139 quantization Methods 0.000 description 4
- 229910001182 Mo alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 3
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 3
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 238000007687 exposure technique Methods 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017840 NH 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- HKVFISRIUUGTIB-UHFFFAOYSA-O azanium;cerium;nitrate Chemical compound [NH4+].[Ce].[O-][N+]([O-])=O HKVFISRIUUGTIB-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005352 clarification Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000003745 diagnosis Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14683—Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
- H01L27/14692—Thin film technologies, e.g. amorphous, poly, micro- or nanocrystalline silicon
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14609—Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements
- H01L27/1461—Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements characterised by the photosensitive area
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- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
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- H01L27/14609—Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements
- H01L27/14612—Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements involving a transistor
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14643—Photodiode arrays; MOS imagers
- H01L27/14658—X-ray, gamma-ray or corpuscular radiation imagers
- H01L27/14663—Indirect radiation imagers, e.g. using luminescent members
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
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- Toxicology (AREA)
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- Materials Engineering (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
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Abstract
【解決手段】本発明にかかる光電変換装置は、基板1上に形成された薄膜トランジスタ101と、薄膜トランジスタ101と電気的に接続されたフォトダイオード100と、を備え、フォトダイオード100は、薄膜トランジスタ101のドレイン電極7と接続する下部電極10と、下部電極10の上に形成された光電変換層11と、光電変換層11上に透明導電膜によって形成され、上面視で光電変換層11の上面に内包されるよう形成された上部電極12と、上部電極12の外側の部分の光電変換層11の上面を保護するよう設けられた保護膜(化合物層20等)と、を備えるものである。
【選択図】図2
Description
本実施の形態1に係るフォトセンサー(光電変換装置)について、図1及び図2を用いて説明する。図1は、実施の形態1に係る光電変換装置に用いられるアレイ基板の構成を示す平面図である。図2は、図1のII−II断面図である。
本実施の形態2に係るフォトセンサー(光電変換装置)について、図9及び図10を用いて説明する。図9は、実施の形態2に係る光電変換装置に用いられるアレイ基板の構成を示す平面図である。図10は、図9のX−X断面図である。本実施の形態2では、実施の形態1と異なる保護膜が上部電極12からはみ出した部分の光電変換層11の上面を保護するよう設けられていて、それ以外の構成については実施の形態1と同様であるため説明を省略する。
すなわち、光電変換層11を形成するためのレジストパターン除去後、上部電極11を露出させる前に、パターニングされた光電変換層11に対して水素プラズマ処理によるダメージ修復処理を行う。上部電極12が第5導電性薄膜に覆われている状態でダメージ修復処理を行うことができるので、上部電極12が還元されることなく確実に光電変換層11側面のダメージ修復を行うことができる。さらに、遮光膜25形成後、窒素プラズマ雰囲気、酸素プラズマ雰囲気に基板1を暴露してもよい。すなわち、パターニングされた光電変換層11に対して、窒素、酸素、又はこれらの混合ガスのプラズマ処理によるクリーニング処理を行う。これにより、開口部25aの形成時に光電変換層11の側壁に付着した汚染物等を除去できる。
本実施の形態3に係るフォトセンサー(光電変換装置)について、図15及び図16を用いて説明する。図15は、実施の形態3に係る光電変換装置に用いられるアレイ基板の構成を示す平面図である。図16は、図15のXVI−XVI断面図である。本実施の形態3では、実施の形態1、2と異なる保護膜が上部電極12からはみ出した部分の光電変換層11の上面を保護するよう設けられていて、それ以外の構成については実施の形態1、2と同様であるため説明を省略する。
5 オーミックコンタクト層、6 ソース電極、7 ドレイン電極、
8 第1パッシベーション膜、10 下部電極、10a 第3導電性薄膜、
11 光電変換層、12 上部電極、14 第2パッシベーション膜、
15 データ配線、16 バイアス配線、17 遮光層、
18 第3パッシベーション膜、19第4パッシベーション膜、
23 配線変換パターン、24 引き出し配線、25 遮光膜、
25a 開口部、26 窒素含有絶縁層、27 酸素含有絶縁層、
28 バイアス配線接続パターン、
41 シンチレーター、42 デジタル回路、43 ドライバー回路、
44 読み出し回路、45 光電変換装置、
100 フォトダイオード、101 薄膜トランジスタ(TFT)、
111 n型シリコン膜(n−Si膜)、
112 イントリンシックシリコン膜(i−Si膜)、
113 p型シリコン膜(p−Si膜)、
CH1〜CH6、コンタクトホール
Claims (17)
- 基板上に形成された薄膜トランジスタと、
前記薄膜トランジスタと電気的に接続されたフォトダイオードと、を備え、
前記フォトダイオードは、
前記薄膜トランジスタのドレイン電極と接続する下部電極と、
前記下部電極の上に形成された光電変換層と、
前記光電変換層上に透明導電膜によって形成され、上面視で前記光電変換層の上面に内包されるよう形成された上部電極と、
前記上部電極の外側の部分の前記光電変換層の上面を保護するよう設けられた保護膜と、を備える光電変換装置。 - 前記保護膜は、前記上部電極の外側の部分の前記光電変換層の表面層に形成された、Siと金属の化合物層である請求項1に記載の光電変換装置。
- 前記保護膜は、前記上部電極の外側の部分の前記光電変換層の上に形成された、遮光膜である請求項1に記載の光電変換装置。
- 前記遮光膜は、前記上部電極の外側の部分の前記光電変換層上から前記上部電極のパターン上まで延在されている請求項3に記載の光電変換装置。
- 前記保護膜は、前記上部電極の外側の部分の前記光電変換層の表面層に形成された、絶縁層である請求項1に記載の光電変換装置。
- 前記絶縁層は、窒素含有絶縁膜、又は酸素含有絶縁膜である請求項5に記載の光電変換装置。
- 低ノイズアンプとA/Dコンバーターを有するデジタル回路と、
前記薄膜トランジスタを駆動するドライバー回路と、
前記フォトダイオードにおいて変換された電荷を読み出す読み出し回路と、をさらに備える請求項1乃至6のいずれか1項に記載の光電変換装置。 - 前記フォトダイオードの上層に設けられたパッシベーション膜と、
前記パッシベーション膜より上層に形成されたシンチレーターと、をさらに備え、
X線を前記シンチレーターで可視光に変換することによりX線撮像表示を行う機能を有する請求項7に記載の光電変換装置。 - 薄膜トランジスタと、前記薄膜トランジスタと電気的に接続されたフォトダイオードとを有する光電変換装置の製造方法であって、
基板上に、前記フォトダイオードを構成する、下部電極、光電変換層、及び透明導電膜からなる上部電極をこの順に成膜する工程と、
成膜された前記上部電極をパターニングする工程と、
少なくとも前記上部電極の外側の部分の前記光電変換層の表面を保護する保護膜を形成する工程と、
前記保護膜の上層に、上面視で前記上部電極を内包するレジストパターンを形成する工程と、
前記レジストパターンをマスクとして、前記保護膜と前記光電変換層とをパターニングする工程と、
前記レジストパターンを除去する工程と、を備える光電変換装置の製造方法。 - 前記保護膜を形成する工程は、
前記上部電極上に、導電性薄膜を成膜する工程と、
熱処理により前記導電性薄膜と前記光電変換層とを反応させて、前記上部電極の外側の部分の前記光電変換層の表面層にSiと金属の化合物層からなる前記保護膜を形成する工程と、
前記化合物層及び前記上部電極上の前記導電性薄膜を除去する工程と、を有する請求項9に記載の光電変換装置の製造方法。 - 前記保護膜を形成する工程は、
前記上部電極上に、導電性薄膜を成膜する工程と、
熱処理を行って、前記上部電極の外側の部分の前記光電変換層の表面層にSiと金属の化合物層を形成し、前記化合物層と前記導電性薄膜とを含む前記保護膜を形成する工程と、を有し、
前記レジストパターン除去後、前記導電性薄膜を除去して、前記化合物層及び前記上部電極を露出させる請求項9に記載の光電変換装置の製造方法。 - 前記保護膜を形成する工程では、前記上部電極上に、遮光性を有する導電性薄膜からなる保護膜を成膜し、
前記レジストパターン除去後、前記遮光性を有する導電性薄膜に開口部を形成して、前記上部電極を露出させる請求項9に記載の光電変換装置の製造方法。 - 前記開口部形成後、パターニングされた前記光電変換層に対して、窒素、酸素、又はこれらの混合ガスのプラズマ処理によるクリーニング処理を行う請求項12に記載の光電変換装置の製造方法。
- 前記保護膜を形成する工程では、絶縁膜化処理を行って、前記上部電極の外側の部分の前記光電変換層の表面層に絶縁層からなる前記保護膜を形成する請求項9に記載の光電変換装置の製造方法。
- 前記保護膜を形成する工程は、
絶縁膜化処理を行って、前記上部電極の外側の部分の前記光電変換層の表面層に絶縁層を形成する工程と、
前記上部電極上に遮光性を有する導電性薄膜を成膜し、前記絶縁層と前記遮光性を有する導電性薄膜とを含む前記保護膜を形成する工程と、を有し、
前記レジストパターン除去後、前記遮光性を有する導電性薄膜に開口部を形成して、前記上部電極を露出させる請求項14に記載の光電変換装置の製造方法。 - 前記絶縁膜化処理は、窒素リッチ雰囲気中、又は酸素リッチ雰囲気中での熱処理である請求項14又は15に記載の光電変換装置の製造方法。
- 前記レジストパターン除去後、前記上部電極を露出させる前に、パターニングされた前記光電変換層に対して、水素プラズマ処理によるダメージ修復処理を行う請求項11、12、又は15に記載の光電変換装置の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009271958A JP5537135B2 (ja) | 2009-11-30 | 2009-11-30 | 光電変換装置の製造方法 |
US12/939,568 US8507963B2 (en) | 2009-11-30 | 2010-11-04 | Photoelectric conversion device and its manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009271958A JP5537135B2 (ja) | 2009-11-30 | 2009-11-30 | 光電変換装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011114310A true JP2011114310A (ja) | 2011-06-09 |
JP5537135B2 JP5537135B2 (ja) | 2014-07-02 |
Family
ID=44068202
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009271958A Active JP5537135B2 (ja) | 2009-11-30 | 2009-11-30 | 光電変換装置の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8507963B2 (ja) |
JP (1) | JP5537135B2 (ja) |
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US10991750B2 (en) | 2018-09-14 | 2021-04-27 | Sharp Kabushiki Kaisha | Active matrix substrate and imaging panel with same |
US11024664B2 (en) | 2018-07-30 | 2021-06-01 | Sharp Kabushiki Kaisha | Imaging panel |
US11114496B2 (en) | 2019-01-30 | 2021-09-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | Active matrix substrate, X-ray imaging panel with the same, and method for producing the same |
US11133347B2 (en) | 2018-09-14 | 2021-09-28 | Sharp Kabushiki Kaisha | Active matrix substrate and imaging panel with same |
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US11114496B2 (en) | 2019-01-30 | 2021-09-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | Active matrix substrate, X-ray imaging panel with the same, and method for producing the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20110127593A1 (en) | 2011-06-02 |
JP5537135B2 (ja) | 2014-07-02 |
US8507963B2 (en) | 2013-08-13 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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