JP2011114234A - 基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】処理室内を撮影することができる熱処理装置を提供する。
【解決手段】ウエハ1を処理する処理室14を構成したプロセスチューブ13と、処理室14内を加熱するヒータユニット40と、処理室14を閉塞するシールキャップ25と、シールキャップ25に支承された回転軸30と、回転軸30に立設されたボート31とを備えている熱処理装置において、シールキャップ25の周辺部に透明な石英によって形成された保護管70を立設し、保護管70内に内視鏡80を下端部の開口から挿入し、カメラ90をシールキャップ25下面以下において内視鏡80に光学的に連結する。
【選択図】図2
【解決手段】ウエハ1を処理する処理室14を構成したプロセスチューブ13と、処理室14内を加熱するヒータユニット40と、処理室14を閉塞するシールキャップ25と、シールキャップ25に支承された回転軸30と、回転軸30に立設されたボート31とを備えている熱処理装置において、シールキャップ25の周辺部に透明な石英によって形成された保護管70を立設し、保護管70内に内視鏡80を下端部の開口から挿入し、カメラ90をシールキャップ25下面以下において内視鏡80に光学的に連結する。
【選択図】図2
Description
本発明は、基板処理装置に関し、例えば、半導体集積回路装置(以下、ICという。)の製造方法に使用されるCVD装置や拡散装置、酸化装置およびアニール装置等の熱処理装置(furnace )に利用して有効なものに関する。
ICの製造方法において、半導体素子を含む集積回路が作り込まれる半導体ウエハ(以下、ウエハという。)に熱処理を施すのに、バッチ式縦形ホットウオール形熱処理装置が広く使用されている。
バッチ式縦形ホットウオール形熱処理装置(以下、熱処理装置という。)は、ウエハが搬入される縦形に設置されたプロセスチューブと、プロセスチューブによって形成された処理室にガスを供給するガス供給管と、処理室を排気する排気管と、プロセスチューブ外に敷設されて処理室を加熱するヒータユニットと、ボートエレベータによって昇降されて処理室の炉口を開閉するシールキャップと、シールキャップの上に垂直に設置されて複数枚のウエハを保持するボートとを備えており、複数枚のウエハがボートによって垂直方向に整列されて保持された状態で処理室に下端の炉口から搬入(ボートローディング)され、シールキャップによって炉口が閉塞された状態で、必要に応じて、処理室にガスがガス供給管から供給されるとともに、ヒータユニットによって処理室が加熱されることにより、ウエハに熱処理を施すように構成されている。
バッチ式縦形ホットウオール形熱処理装置(以下、熱処理装置という。)は、ウエハが搬入される縦形に設置されたプロセスチューブと、プロセスチューブによって形成された処理室にガスを供給するガス供給管と、処理室を排気する排気管と、プロセスチューブ外に敷設されて処理室を加熱するヒータユニットと、ボートエレベータによって昇降されて処理室の炉口を開閉するシールキャップと、シールキャップの上に垂直に設置されて複数枚のウエハを保持するボートとを備えており、複数枚のウエハがボートによって垂直方向に整列されて保持された状態で処理室に下端の炉口から搬入(ボートローディング)され、シールキャップによって炉口が閉塞された状態で、必要に応じて、処理室にガスがガス供給管から供給されるとともに、ヒータユニットによって処理室が加熱されることにより、ウエハに熱処理を施すように構成されている。
ところで、特許文献1には、正確なティーチングを実現するために、スピンチャックを覆う遮断板の回転軸内にCCDカメラを挿入可能に設置することにより、処理室内を撮影することができるように構成した基板処理装置、が提案されている。
熱処理装置において、CCDカメラを処理室内に設置して処理室内を撮影するように構成した場合には、CCDカメラが熱の影響によって故障する可能性がある。
本発明の目的は、処理室内を撮影することができる基板処理装置を提供することにある。
本願において開示される発明のうち代表的なものは、次の通りである。
基板を処理する処理室内に保護管が挿入され、該保護管内に内視鏡が挿入され、前記処理室外にカメラが配置され、前記内視鏡と前記カメラとが接続されていることを特徴とする基板処理装置。
基板を処理する処理室内に保護管が挿入され、該保護管内に内視鏡が挿入され、前記処理室外にカメラが配置され、前記内視鏡と前記カメラとが接続されていることを特徴とする基板処理装置。
この基板処理装置によれば、処理室内の影響を受けずに、処理室内を撮影することができる。
以下、本発明の一実施形態を図面に即して説明する。
本実施の形態において、図1および図2に示されているように、本発明に係る基板処理装置は、ウエハに熱処理を施す熱処理装置(バッチ式縦形ホットウオール形熱処理装置)10として構成されている。
図1および図2に示されているように、熱処理装置10は均熱チューブ12とプロセスチューブ13とを備えている。均熱チューブ12とプロセスチューブ13とはいずれも、石英(SiO2 )が使用されて、上端が閉塞し下端が開口した円筒形状に形成されており、互いに同心円にかつ中心線が垂直になるように縦に配されて据え付けられている。
プロセスチューブ13の筒中空部は、ボートによって長く整列した状態に保持された複数枚のウエハが搬入される処理室14を形成している。プロセスチューブ13の下端開口はウエハを出し入れするための炉口15を構成している。
均熱チューブ12とプロセスチューブ13との間の下端部は、略円筒形状に構築されたマニホールド16によって気密封止されている。マニホールド16が熱処理装置の筐体2に支持されることにより、プロセスチューブ13は垂直に据え付けられた状態になっている。
プロセスチューブ13の筒中空部は、ボートによって長く整列した状態に保持された複数枚のウエハが搬入される処理室14を形成している。プロセスチューブ13の下端開口はウエハを出し入れするための炉口15を構成している。
均熱チューブ12とプロセスチューブ13との間の下端部は、略円筒形状に構築されたマニホールド16によって気密封止されている。マニホールド16が熱処理装置の筐体2に支持されることにより、プロセスチューブ13は垂直に据え付けられた状態になっている。
図1に示されているように、マニホールド16には排気管18の一端が接続されており、排気管18の他端には圧力コントローラ21によって制御される排気装置19が接続されている。排気管18の途中には圧力センサ20が接続されており、圧力コントローラ21は圧力センサ20からの測定結果に基づいて排気装置19をフィードバック制御するように構成されている。
図2に示されているように、マニホールド16にはガス導入管22がプロセスチューブ13の処理室14に連通するように配設されており、ガス導入管22にはガス流量コントローラ24によって制御される処理ガス供給装置および不活性ガス供給装置(以下、ガス供給装置という。)23が接続されている。ガス導入管22によって処理室14に導入されたガスは、処理室14内を流通して排気管18によって排気される。
図2に示されているように、マニホールド16にはガス導入管22がプロセスチューブ13の処理室14に連通するように配設されており、ガス導入管22にはガス流量コントローラ24によって制御される処理ガス供給装置および不活性ガス供給装置(以下、ガス供給装置という。)23が接続されている。ガス導入管22によって処理室14に導入されたガスは、処理室14内を流通して排気管18によって排気される。
マニホールド16には下端開口を閉塞するシールキャップ25が垂直方向下側から当接されるようになっている。シールキャップ25はマニホールド16の外径と略等しい円盤形状に構築されており、筐体2の待機室3に設備されたボートエレベータ26によって垂直方向に昇降されるように構成されている。ボートエレベータ26はモータ駆動の送りねじ軸装置およびベローズ等によって構成されており、ボートエレベータ26のモータ27は駆動コントローラ28によって制御されるように構成されている。
シールキャップ25の中心上には回転軸30が挿通されて回転自在に支承されており、回転軸30は駆動コントローラ28によって制御されるモータ29によって回転駆動されるように構成されている。回転軸30の上端にはボート31が垂直に立脚されて支持されている。
シールキャップ25の中心上には回転軸30が挿通されて回転自在に支承されており、回転軸30は駆動コントローラ28によって制御されるモータ29によって回転駆動されるように構成されている。回転軸30の上端にはボート31が垂直に立脚されて支持されている。
ボート31は上下で一対の端板32、33と、これらの間に架設されて垂直に配設された3本の保持部材34とを備えており、3本の保持部材34には多数の保持溝35が長手方向に等間隔に配されて互いに対向して開口するように刻設されている。ボート31は3本の保持部材34の保持溝35間にウエハ1を挿入されることにより、複数枚のウエハ1を水平にかつ互いに中心を揃えた状態に整列させて保持するようになっている。
回転軸30はボート31をシールキャップ25の上面から持ち上げた状態に支持することにより、ボート31の下端を炉口15の位置から適当な距離だけ離間させるように構成されている。
回転軸30はボート31をシールキャップ25の上面から持ち上げた状態に支持することにより、ボート31の下端を炉口15の位置から適当な距離だけ離間させるように構成されている。
図2に示されているように、プロセスチューブ13の外側にはヒータユニット40が同心円に配置されて、筐体2に支持された状態で設置されている。ヒータユニット40はケース41を備えている。ケース41はステンレス鋼(SUS)が使用されて上端閉塞で下端開口の円筒形状に形成されている。ケース41の内径および全長は均熱チューブ12の外径および全長よりも大きく設定されている。
ケース41の内側にはケース41よりも小径の円筒形状に構築された断熱槽42が同心円に設置されている。断熱槽42の内側には断熱槽42よりも小径の円筒形状に形成された断熱側壁43が、均熱チューブ12との間に間隙をとって同心円に設置されている。断熱側壁43は短尺の円筒形状に形成された断熱ブロック44が複数個、垂直方向に積み重ねられて一本の筒体に構築されている。
断熱側壁43の上には断熱天井壁45が、断熱側壁43の上端開口を閉塞するように被せられている。断熱天井壁45は断熱プレート46が複数枚、垂直方向に積み重ねられて一枚の円盤に構築されている。断熱プレート46はケース41の内径よりも若干だけ小径の外径を有する円板形状に形成されている。
ケース41の内側にはケース41よりも小径の円筒形状に構築された断熱槽42が同心円に設置されている。断熱槽42の内側には断熱槽42よりも小径の円筒形状に形成された断熱側壁43が、均熱チューブ12との間に間隙をとって同心円に設置されている。断熱側壁43は短尺の円筒形状に形成された断熱ブロック44が複数個、垂直方向に積み重ねられて一本の筒体に構築されている。
断熱側壁43の上には断熱天井壁45が、断熱側壁43の上端開口を閉塞するように被せられている。断熱天井壁45は断熱プレート46が複数枚、垂直方向に積み重ねられて一枚の円盤に構築されている。断熱プレート46はケース41の内径よりも若干だけ小径の外径を有する円板形状に形成されている。
断熱側壁43の内周面には発熱体47が各断熱ブロック44に配置されて敷設されている。発熱体47はFe−Cr−Al合金やMOSi2 およびSiC等の抵抗発熱材料が使用されて、波形の平板形状にプレス加工やレーザ切断加工等によって一体成形されており、断熱ブロック44の内径よりも若干だけ小径の円形リング形状に丸められている。
図2に示されているように、発熱体47は発熱体駆動装置52に接続されており、発熱体駆動装置52は温度コントローラ53によって制御されるように構成されている。ヒータユニット40の側壁部には温度センサ54が複数、上下方向に間隔を置いて配されて、それぞれ径方向に挿通されており、温度センサ54は計測結果を温度コントローラ53に送信するようになっている。温度コントローラ53は温度センサ54からの計測温度によって発熱体駆動装置52をフィードバック制御するようになっている。すなわち、温度コントローラ53は発熱体駆動装置52の目標温度と温度センサ54の計測温度との誤差を求めて、誤差がある場合には誤差を解消させるフィードバック制御を実行するようになっている。温度コントローラ53は発熱体47をゾーン制御するように構成されている。
ヒータユニット40と均熱チューブ12との間には冷却ガスとしての冷却エアを流通させる冷却エア通路61が、均熱チューブ12を全体的に包囲するように形成されている。ヒータユニット40の断熱側壁43の下端部には給気ダクト62が環状に敷設されており、断熱側壁43には吹出口63が複数個、周方向に略等間隔に配されて径方向および上下方向にも複数個ずつ開設されている。給気ダクト62の外周側には冷却エアを供給する給気管64が接続されており、給気管64に供給された冷却エアは給気ダクト62および吹出口63を通じて冷却エア通路61の全周に拡散するようになっている。
断熱天井壁45には冷却エアを冷却エア通路61から排出するための排気口としての排気孔65が複数本、同一円形線上で周方向に略等間隔に配置されて上下方向に貫通するように開設されている。各排気孔65の冷却エア通路61に連通した上流側開口端65aは、冷却エア通路61の略直上にそれぞれ配置されている。
各排気孔65の下流側端は排気ダクト66にそれぞれ接続されており、排気ダクト66の下流側端は排気ブロア等に接続されるようになっている。
各排気孔65の下流側端は排気ダクト66にそれぞれ接続されており、排気ダクト66の下流側端は排気ブロア等に接続されるようになっている。
図2および図3に示されているように、シールキャップ25の周辺部には保護管70が設置されている。保護管70は透明な石英が使用されて上端が閉塞し下端が開口した円筒形状に形成された本体71を備えている。本体71の閉塞した上端部72は円形ドーム形状に形成されており、本体71の開口した下端部73はシールキャップ25の下面以下に配置されている。本体71の外径はプロセスチューブ13内周とボート31外周との隙間よりも小さく設定されており、本体71はシールキャップ25の周辺部におけるプロセスチューブ13内周とボート31外周との隙間に対向する部位に配置されて、下端部73をシールキャップ25に固定されている。
本体71の中空部74内には内視鏡(Borescope )80が下端部73の開口から挿入されている。
図3に示されているように、内視鏡80は、導波管81と、導波管81の上端部に形成された照明部82と、照明部82に設置された対物レンズ83と、対物レンズ83の光軸上に設置されたプリズム84と、プリズム84の光軸上に設置された複数個の中間レンズ85と、接眼レンズ(図示せず)とを備えている。
内視鏡80の接眼レンズの光軸上には、照明装置および撮像装置を備えたカメラ(以下、カメラという)90が設置されており、カメラ90はシールキャップ25における処理室14と反対側に配置されている。すなわち、カメラ90は処理室14内の雰囲気の影響を受けないように、処理室14外に位置するように配慮されている。
カメラ90は有線または無線による通信回線(図示せず)によってパーティクル発生メカニズム解析装置(図示せず)に接続されており、内視鏡80を介して撮影した撮像データをパーティクル発生メカニズム解析装置に送信するように構成されている。
図3に示されているように、内視鏡80は、導波管81と、導波管81の上端部に形成された照明部82と、照明部82に設置された対物レンズ83と、対物レンズ83の光軸上に設置されたプリズム84と、プリズム84の光軸上に設置された複数個の中間レンズ85と、接眼レンズ(図示せず)とを備えている。
内視鏡80の接眼レンズの光軸上には、照明装置および撮像装置を備えたカメラ(以下、カメラという)90が設置されており、カメラ90はシールキャップ25における処理室14と反対側に配置されている。すなわち、カメラ90は処理室14内の雰囲気の影響を受けないように、処理室14外に位置するように配慮されている。
カメラ90は有線または無線による通信回線(図示せず)によってパーティクル発生メカニズム解析装置(図示せず)に接続されており、内視鏡80を介して撮影した撮像データをパーティクル発生メカニズム解析装置に送信するように構成されている。
次に、前記構成に係る熱処理装置の作用を説明する。
図1に示されているように、予め指定された枚数のウエハ1がボート31に装填されると、ウエハ1群を保持したボート31はシールキャップ25がボートエレベータ26によって上昇されることにより、プロセスチューブ13の処理室14に搬入(ボートローディング)されて行き、シールキャップ25に支持されたままの状態で処理室14に存置される。上限に達したシールキャップ25はマニホールド16に押接することにより、処理室14内をシールした状態になる。
続いて、処理室14内が排気管18によって排気されるとともに、発熱体47によって温度コントローラ53のシーケンス制御の目標温度に加熱される。
また、ボート31がモータ29によって回転される。
処理室14の内圧および温度、ボート31の回転が全体的に一定の安定した状態になると、必要に応じて、処理室14には処理ガスがガス供給装置23によってガス導入管22から導入される。ガス導入管22によって導入された処理ガスは、排気管18によって排気される。
続いて、処理室14内が排気管18によって排気されるとともに、発熱体47によって温度コントローラ53のシーケンス制御の目標温度に加熱される。
また、ボート31がモータ29によって回転される。
処理室14の内圧および温度、ボート31の回転が全体的に一定の安定した状態になると、必要に応じて、処理室14には処理ガスがガス供給装置23によってガス導入管22から導入される。ガス導入管22によって導入された処理ガスは、排気管18によって排気される。
所定の処理時間が経過すると、必要に応じて、処理ガスの導入が停止された後に、窒素ガス等のパージガスが処理室14の内部にガス導入管22から導入される。
冷却エアが給気管64から供給されて吹出口63から冷却エア通路61に吹き出し、各排気孔65および排気ダクト66によって排気されることにより、冷却エア通路61に流通される。冷却エア通路61における冷却エアの流通により、ヒータユニット40の全体が強制的に冷却されるために、均熱チューブ12の温度は大きいレート(速度)をもって急速に下降することになる。
冷却エアが給気管64から供給されて吹出口63から冷却エア通路61に吹き出し、各排気孔65および排気ダクト66によって排気されることにより、冷却エア通路61に流通される。冷却エア通路61における冷却エアの流通により、ヒータユニット40の全体が強制的に冷却されるために、均熱チューブ12の温度は大きいレート(速度)をもって急速に下降することになる。
処理室14の温度が所定の温度に低下すると、シールキャップ25に支持されたボート31はボートエレベータ26によって下降されることにより、処理室14から搬出(ボートアンローディング)される。
以降、前記作用が繰り返されることにより、熱処理装置10によってウエハ1に対する熱処理が実施されて行く。
以降、前記作用が繰り返されることにより、熱処理装置10によってウエハ1に対する熱処理が実施されて行く。
ところで、以上の熱処理において、ウエハ1自体の重量や慣性および熱変形またはボート31の振動によって、ウエハ1が保持部材(ロッド)34の保持溝35に局所的に接触することにより、パーティクル(以下、ロッドパーティクルという)が発生する場合がある。このロッドパーティクルはウエハ1上面(IC作り込み面)における保持部材34近傍不良の原因となるために、歩留り低下を招来する。
そこで、本実施形態においては、カメラ90が光学的に連結された内視鏡80をシールキャップ25に立設した保護管70に挿入して、ウエハ1と保持溝35との接触箇所を撮影することにより、ロッドパーティクルを観察することができるものとした。
例えば、規則(熱処理ステップ毎もしくは複数回置き)または不規則(例えば、熱処理後の外観検査においてロッドパーティクルが発見された場合)に、パーティクル発生メカニズム解析装置がカメラ90を作動することにより、ウエハ1と保持溝35との接触箇所を撮影する。
すなわち、図3に示されているように、カメラ90の照明装置が内視鏡80の導波管81や照明部82および保護管70の本体71を経由して正対したウエハ1を照明すると、照明光91の反射光92が本体71、対物レンズ83、プリズム84、中間レンズ85および接眼レンズを経由してカメラ90の撮像装置に入射するので、カメラ90は処理室14内のウエハ1を撮影する。
このとき、対物レンズ83を広角レンズに構成することにより、正対するウエハ1全面をワンショットにて撮影することができる。また、対物レンズ83を拡大レンズに構成し、かつ、ボート31をモータ29によって回転させることにより、ウエハ1と接触する3箇所の保持溝35を詳細に撮影することができる。
例えば、規則(熱処理ステップ毎もしくは複数回置き)または不規則(例えば、熱処理後の外観検査においてロッドパーティクルが発見された場合)に、パーティクル発生メカニズム解析装置がカメラ90を作動することにより、ウエハ1と保持溝35との接触箇所を撮影する。
すなわち、図3に示されているように、カメラ90の照明装置が内視鏡80の導波管81や照明部82および保護管70の本体71を経由して正対したウエハ1を照明すると、照明光91の反射光92が本体71、対物レンズ83、プリズム84、中間レンズ85および接眼レンズを経由してカメラ90の撮像装置に入射するので、カメラ90は処理室14内のウエハ1を撮影する。
このとき、対物レンズ83を広角レンズに構成することにより、正対するウエハ1全面をワンショットにて撮影することができる。また、対物レンズ83を拡大レンズに構成し、かつ、ボート31をモータ29によって回転させることにより、ウエハ1と接触する3箇所の保持溝35を詳細に撮影することができる。
パーティクル発生メカニズム解析装置はカメラ90からの撮像データに基づいて、ロッドパーティクル93(図3参照)の画像を作成し、ロッドパーティクル93の大きさ(サイズ)や形状および色別の分布図等を編集する。この編集データに基づいて、パーティクル発生メカニズム解析装置またはオペレータは、ロッドパーティクルの発生メカニズムを解析することにより、ロッドパーティクルによる保持部材近傍不良の発生を防止する。
本実施形態によれば、次の効果が得られる。
1) カメラが光学的に連結された内視鏡をシールキャップに立設した保護管に挿入することにより、ウエハと保持溝との接触箇所を撮影することができるので、ロッドパーティクルを観察することができる。
2) ロッドパーティクルを観察することにより、ロッドパーティクルの発生メカニズムを解析することができるので、ロッドパーティクルによる保持部材近傍不良の発生を防止することができ、歩留り低下を防止することができる。
3) シールキャップに保護管を立設し、保護管内に内視鏡を挿入するとともに、カメラをシールキャップ下面以下において内視鏡に光学的に連結することにより、カメラを熱から保護することができるので、熱に弱いカメラの故障を防止することができる。
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々に変更が可能であることはいうまでもない。
例えば、保護管内における内視鏡の位置は、変更可能に構成してもよい。
保護管および内視鏡は固定的に設置するに限らず、取り付け取り外し可能に構成してもよい。
内視鏡およびカメラは、照明系と撮像系とを一体的に構成するに限らず、照明系と撮像系とを別々に構成してもよい。
前記実施形態においては、熱処理装置について説明したが、基板処理装置全般に適用することができる。
被処理基板はウエハに限らず、ホトマスクやプリント配線基板、液晶パネル、コンパクトディスクおよび磁気ディスク等であってもよい。
1…ウエハ(基板)、2…筐体、3…待機室、
10…熱処理装置(基板処理装置)、12…均熱チューブ、13…プロセスチューブ、14…処理室、15…炉口、16…マニホールド、17…排気路、18…排気管、19…排気装置、20…圧力センサ、21…圧力コントローラ、22…ガス導入管、23…ガス供給装置、24…ガス流量コントローラ、
25…シールキャップ、26…ボートエレベータ、27…モータ、28…駆動コントローラ、29…モータ、30…回転軸、
31…ボート、32、33…端板、34…保持部材、35…保持溝、
40…ヒータユニット、41…ケース、42…断熱槽、43…断熱側壁、44…断熱ブロック、45…断熱天井壁、46…断熱プレート、47…発熱体、52…発熱体駆動装置、53…温度コントローラ、54…温度センサ、
61…冷却エア通路、62…給気ダクト、63…吹出口、64…給気管、65…排気孔、66…排気ダクト、
70…保護管、71…本体、72…上端部、73…下端部、74…中空部、
80…内視鏡、81…導波管、82…照明部、83…対物レンズ、84…プリズム、85…中間レンズ、
90…カメラ、91…照明光、92…反射光、93…ロッドパーティクル。
10…熱処理装置(基板処理装置)、12…均熱チューブ、13…プロセスチューブ、14…処理室、15…炉口、16…マニホールド、17…排気路、18…排気管、19…排気装置、20…圧力センサ、21…圧力コントローラ、22…ガス導入管、23…ガス供給装置、24…ガス流量コントローラ、
25…シールキャップ、26…ボートエレベータ、27…モータ、28…駆動コントローラ、29…モータ、30…回転軸、
31…ボート、32、33…端板、34…保持部材、35…保持溝、
40…ヒータユニット、41…ケース、42…断熱槽、43…断熱側壁、44…断熱ブロック、45…断熱天井壁、46…断熱プレート、47…発熱体、52…発熱体駆動装置、53…温度コントローラ、54…温度センサ、
61…冷却エア通路、62…給気ダクト、63…吹出口、64…給気管、65…排気孔、66…排気ダクト、
70…保護管、71…本体、72…上端部、73…下端部、74…中空部、
80…内視鏡、81…導波管、82…照明部、83…対物レンズ、84…プリズム、85…中間レンズ、
90…カメラ、91…照明光、92…反射光、93…ロッドパーティクル。
Claims (1)
- 基板を処理する処理室内に保護管が挿入され、該保護管内に内視鏡が挿入され、前記処理室外にカメラが配置され、前記内視鏡と前記カメラとが接続されていることを特徴とする基板処理装置。
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106688080A (zh) * | 2014-09-08 | 2017-05-17 | 三菱电机株式会社 | 半导体退火装置 |
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2009
- 2009-11-27 JP JP2009270579A patent/JP2011114234A/ja active Pending
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