JP2011105539A - 窒化アルミニウム焼結体の洗浄方法 - Google Patents
窒化アルミニウム焼結体の洗浄方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】窒化アルミニウム焼結体の洗浄方法は、硝酸、硫酸、リン酸および酢酸アンモニウムを含む洗浄剤を用いて窒化アルミニウム焼結体を洗浄することを特徴とする。上記洗浄剤は、硝酸1.0〜2.1モル/リットル、硫酸0.5〜1.2モル/リットル、リン酸0.4〜1.0モル/リットルおよび酢酸アンモニウム0.1〜0.3モル/リットルを含む水溶液からなる。
【選択図】なし
Description
実施例1〜9の場合と同様の条件でアルミニウム部材どうしの真空ろう付に10回使用した窒化アルミニウム焼結体製押さえ部材を、塩酸、硝酸、硫酸または水酸化ナトリウムの適当な濃度の水溶液からなりかつ適当な温度に加熱した洗浄剤中に所要時間浸漬することによって洗浄した。
洗浄評価
洗浄後の窒化アルミニウム焼結体製押さえ部材におけるアルミニウム部材と接触していた接触面を光学顕微鏡(倍率20倍)にて観察し、接触面に付着物が残留していた場合には×とした。
触診式表面粗さ計を使用し、JIS B0601:2001(製品の幾何特性仕様(GPS)−表面性状:輪郭曲線方式−用語、定義及び表面性状パラメータ)およびその引用規格(JIS B0632、JIS B0633、JIS B0651)に準拠した方法にて算術平均粗さRaおよび最大高さRyを測定した。
洗浄評価および表面粗さ評価のいずれもが○の場合は○、少なくともいずれか一方が×の場合は×とした。
Claims (7)
- 硝酸、硫酸、リン酸および酢酸アンモニウムを含む洗浄剤を用いて窒化アルミニウム焼結体を洗浄することを特徴とする窒化アルミニウム焼結体の洗浄方法。
- 上記洗浄剤が、硝酸1.0〜2.1モル/リットル、硫酸0.5〜1.2モル/リットル、リン酸0.4〜1.0モル/リットルおよび酢酸アンモニウム0.1〜0.3モル/リットルを含む水溶液からなる請求項1記載の窒化アルミニウム焼結体の洗浄方法。
- 上記洗浄剤がフッ化物を含む請求項1または2記載の窒化アルミニウム焼結体の洗浄方法。
- 上記洗浄剤が、フッ化物0〜4.0モル/リットル(但し、0モル/リットルは除く)を含む請求項3記載の窒化アルミニウム焼結体の洗浄方法。
- 上記洗浄剤が塩酸を含む請求項1〜4のうちのいずれかに記載の窒化アルミニウム焼結体の洗浄方法。
- 上記洗浄剤が、塩酸0.1〜0.2モル/リットルを含む請求項5記載の窒化アルミニウム焼結体の洗浄方法。
- 洗浄すべき窒化アルミニウム焼結体が、少なくとも表面にアルミニウム層を有している部材の真空ろう付の際に、アルミニウム層に接触する部材である請求項1〜6のうちのいずれかに記載の窒化アルミニウム焼結体の洗浄方法。
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6347382A (ja) * | 1986-08-15 | 1988-02-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 窒化アルミセラミック配線基板の製法 |
JPH11310463A (ja) * | 1998-04-28 | 1999-11-09 | Tokuyama Corp | 窒化アルミニウム焼結体の洗浄方法 |
JP2004277227A (ja) * | 2003-03-17 | 2004-10-07 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 窒化アルミニウムセラミックス部材の洗浄方法および窒化アルミニウムセラミックス部材 |
JP2005000911A (ja) * | 2003-05-21 | 2005-01-06 | Nihon Ceratec Co Ltd | セラミックス部材の洗浄方法 |
JP2006310881A (ja) * | 2006-06-26 | 2006-11-09 | Ngk Insulators Ltd | 半導体製造装置中で使用するためのセラミック部材を洗浄する方法 |
JP2008153271A (ja) * | 2006-12-14 | 2008-07-03 | Tosoh Corp | 使用済み治具の洗浄方法および洗浄組成物 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6347382A (ja) * | 1986-08-15 | 1988-02-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 窒化アルミセラミック配線基板の製法 |
JPH11310463A (ja) * | 1998-04-28 | 1999-11-09 | Tokuyama Corp | 窒化アルミニウム焼結体の洗浄方法 |
JP2004277227A (ja) * | 2003-03-17 | 2004-10-07 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 窒化アルミニウムセラミックス部材の洗浄方法および窒化アルミニウムセラミックス部材 |
JP2005000911A (ja) * | 2003-05-21 | 2005-01-06 | Nihon Ceratec Co Ltd | セラミックス部材の洗浄方法 |
JP2006310881A (ja) * | 2006-06-26 | 2006-11-09 | Ngk Insulators Ltd | 半導体製造装置中で使用するためのセラミック部材を洗浄する方法 |
JP2008153271A (ja) * | 2006-12-14 | 2008-07-03 | Tosoh Corp | 使用済み治具の洗浄方法および洗浄組成物 |
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