JP2011086936A - リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】可動オブジェクトの測定方向の位置量を測定するように構成された位置測定システムを提供する。
【解決手段】位置測定システム1は、放射源4と、放射ビームLBを分割して測定ビームMBと参照ビームRBにするためのビーム分割デバイス5と、測定ビームMBを受け取るように可動オブジェクト2上に取り付けられた第1の反射面8と、参照ビームRBを受け取るように参照オブジェクト上に取り付けられた第2の反射面9と、第1の反射面8によって反射された第1の反射ビーム、および第2の反射面9によって反射された第2の反射ビームを受け取るように配置され、第1および第2のビームに基づいて、可動オブジェクト2の位置量を表す信号をもたらすように構成されたディテクタ6とを含み、放射源4およびディテクタ6が、可動オブジェクト2および参照オブジェクト3とは異なるオブジェクト上に取り付けられる。
【選択図】図2

Description

[0001] 本発明は、位置測定システムおよびリソグラフィ装置に関する。
[0002] リソグラフィ装置は、基板上に、通常、基板のターゲット部分上に所望のパターンを付ける機械である。リソグラフィ装置は、例えば集積回路(IC)の製造で使用することができる。そのような場合、パターニングデバイス、あるいはマスクまたはレチクルと呼ばれるものを使用してICの個々の層上に形成されるべき回路パターンを生成することができる。このパターンは基板(例えばシリコンウェーハ)上のターゲット部分(例えばダイの一部、1つのダイ、またはいくつかのダイを含む)上に転写することができる。パターンの転写は、一般に、基板上に与えられた放射感応性材料(レジスト)の層上への結像を介してなされる。一般に、単一の基板は、連続的にパターニングされる網状の隣接するターゲット部分を含むことになる。従来のリソグラフィ装置は、ターゲット部分上にパターン全体を同時に露光することによって各ターゲット部分が照射されるいわゆるステッパと、所与の方向(「スキャン」方向)に放射ビームによりパターンをスキャンすると同時に、同期して、この方向と平行または反平行に基板をスキャンすることによって各ターゲット部分が照射されるいわゆるスキャナとを含む。基板上にパターンをインプリントすることによってパターニングデバイスから基板にパターンを転写することも可能である。
[0003] 位置測定システムは、既知のリソグラフィ装置の様々な部分の位置測定に使用される。具体的には、スキャンタイプのリソグラフィ装置のパターニングデバイスサポートや基板サポートなどの、高精度で位置決めしなければならないオブジェクトの場合、位置を高精度で求めることが望ましい。
[0004] レーザ干渉計タイプの位置測定システムとエンコーダタイプの位置測定システムがどちらも、既知のリソグラフィ装置の位置測定システムに適用されている。従来技術の干渉計システムは、環境の影響をより受けやすいことがあるため、第1のオブジェクト上に1つまたは複数のエンコーダヘッドを含み、別のオブジェクト上にグリッドまたは回折格子を含む、エンコーダタイプの測定システムが一般に選択されている。
[0005] パターニングデバイスステージシステムの位置測定の一適用例では、エンコーダヘッドが参照オブジェクト上に配置され、グリッドまたは回折格子が、その位置を求めるべき可動オブジェクト上に配置される。その結果、移動範囲全体をカバーするために、可動オブジェクト上で比較的長いグリッドプレートが使用される。このことが、直接的なパターニングデバイスの位置測定、すなわち、パターニングデバイス自体の上に設けられたグリッドまたは回折格子を用いて、パターニングデバイスの位置を直接的に求めることの妨げになっている。比較的長いグリッドプレートが存在する結果、パターニングデバイスサポートの移動質量および動的性能に悪影響が及ぶ恐れがある。また、信頼性の高い測定値を得るために、移動するグリッドプレートの熱膨張を制御すべきである。
[0006] これに代わる別のエンコーダタイプの位置測定システムは、基板サポートステージシステム上に取り付けられるエンコーダヘッドを含み、グリッドプレートが固定フレーム上に取り付けられる。その結果、エンコーダヘッドに至るデータ伝送ケーブルおよび電力ケーブルが、移動する基板サポート上に配置される。この構成では、ファイバが高速および高加速度で移動して、ステージのダイナミクスおよび調整、ならびに信頼性を、特にターゲットとする高加速度の場合に悪化させる。
[0007] 可動オブジェクトの位置量を高精度で測定するための代替位置測定システムを提供することが望ましい。
[0008] 本発明の一実施形態によれば、可動オブジェクトの測定方向の位置量を測定するように構成された位置測定システムが提供される。この位置測定システムは、放射ビームを放出するための放射源と、放射ビームを分割して測定ビームと参照ビームにするためのビーム分割デバイスと、測定ビームを受け取るように可動オブジェクト上に取り付けられた第1の反射面と、参照ビームを受け取るように参照オブジェクト上に取り付けられた第2の反射面と、第1の反射面によって反射された第1の反射ビーム、および第2の反射面によって反射された第2の反射ビームを受け取るように配置され、第1および第2のビームに基づいて、可動オブジェクトの位置量を表す信号をもたらすように構成されたディテクタとを含み、放射源およびディテクタが、可動オブジェクトおよび参照オブジェクトとは別のオブジェクト上に取り付けられる。
[0009] 本発明の一実施形態によれば、放射ビームの断面内にパターンを付与してパターン付き放射ビームを形成することのできるパターニングデバイスを支持するように構築されたサポートと、基板を保持するように構築された基板テーブルと、パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分上に投影するように構成された投影システムとを含むリソグラフィ装置であって、可動オブジェクトの測定方向の位置量を測定するように構成された位置測定システムであって、放射ビームを放出するための放射源、放射ビームを分割して測定ビームと参照ビームにするためのビーム分割デバイス、測定ビームを受け取るように可動オブジェクト上に取り付けられた第1の反射面、参照ビームを受け取るように参照オブジェクト上に取り付けられた第2の反射面、ならびに第1の反射面によって反射された第1の反射ビーム、および第2の反射面によって反射された第2の反射ビームを受け取るように配置され、第1および第2のビームに基づいて、可動オブジェクトの位置量を表す信号をもたらすように構成されたディテクタを含み、放射源およびディテクタが、可動オブジェクトおよび参照オブジェクトとは別のオブジェクト上に取り付けられる位置測定システムを含む、リソグラフィ装置が提供される。
[0010] 次に、対応する参照記号が対応する部分を示す添付の概略図を参照しながら、本発明の実施形態が例としてのみ説明される。
[0011]本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置を示す図である。 [0012]本発明による位置測定システムの一実施形態を示す図である。 [0013]本発明による位置測定システムの一実施形態を示す図である。 [0014]本発明による位置測定システムの一実施形態を示す図である。 [0015]本発明による位置測定システムの一実施形態を示す図である。 [0016]本発明による位置測定システムの別の実施形態を示す図である。 [0016]本発明による位置測定システムの別の実施形態を示す図である。 [0016]本発明による位置測定システムの別の実施形態を示す図である。 [0016]本発明による位置測定システムの別の実施形態を示す図である。 [0016]本発明による位置測定システムの別の実施形態を示す図である。 [0017]本発明による位置測定システムに適用される測定原理の一実施形態を示す図である。 [0017]本発明による位置測定システムに適用される測定原理の一実施形態を示す図である。 [0018]本発明の一実施形態による位置測定システムをパターニングデバイスサポートステージシステムに適用した様子を、上面図として示す図である。 [0018]本発明の一実施形態による位置測定システムをパターニングデバイスサポートステージシステムに適用した様子を、側面図として示す図である。
[0019] 図1は、本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置を概略的に示す。この装置は、放射ビームB(例えばUV放射または何らかの他の適当な放射)を調節するように構成された照明システム(イルミネータ)ILと、パターニングデバイス(例えばマスク)MAを支持するように構築され、あるパラメータに従ってパターニングデバイスを正確に位置決めするように構成された第1の位置決めデバイスPMに接続されたパターニングデバイスサポートまたはマスクサポート構造(例えばマスクテーブル)MTとを含む。この装置は、基板(例えばレジストコートウェーハ)Wを保持するように構築され、あるパラメータに従って基板を正確に位置決めするように構成された第2の位置決めデバイスPWに接続された基板テーブル(例えばウェーハテーブル)WTまたは「基板サポート」も含む。この装置は、基板Wのターゲット部分C(例えば1つまたは複数のダイを含む)上にパターニングデバイスMAによって放射ビームBに与えられたパターンを投影するように構成された投影システム(例えば屈折投影レンズシステム)PSをさらに含む。
[0020] この照明システムは、放射を導くか、形作るか、あるいは制御するために、屈折、反射、磁気、電磁気、静電気など様々なタイプの光学コンポーネント、または他のタイプの光学コンポーネント、あるいはそれらの任意の組合せを含んでよい。
[0021] パターニングデバイスサポートは、パターニングデバイスの向き、リソグラフィ装置の設計、また、例えばパターニングデバイスが真空環境内で保持されるか否かなど他の条件によって決まる仕方でパターニングデバイスを保持する。パターニングデバイスサポートは、機械式、真空、静電気、または他のクランプ技法を使用し、パターニングデバイスを保持することができる。パターニングデバイスサポートは、例えば必要に応じて固定または可動とすることができるフレームまたはテーブルであってもよい。パターニングデバイスサポートは、パターニングデバイスが、例えば投影システムに対して確実に所望の位置にあるようにすることができる。本明細書において「レチクル」または「マスク」という用語を使用することがあればそれは、「パターニングデバイス」という、より一般的な用語と同義と見なすことができる。
[0022] 本明細書において使用される「パターニングデバイス」という語は、基板のターゲット部分にパターンを生成するためにパターンを放射ビームの断面に与えるように使用することができる任意のデバイスを意味するものとして、広く解釈されるべきである。放射ビームに与えられるパターンは、例えばパターンが位相シフトフィーチャすなわちいわゆるアシストフィーチャを含む場合には、基板のターゲット部分の所望のパターンと正確には一致しないことがある点に留意すべきである。一般的には、放射ビームに与えられるパターンは、集積回路などの、ターゲット部分中に生成されるデバイスにおける特定の機能層に一致する。
[0023] パターニングデバイスは、透過型または反射型とすることができる。パターニングデバイスの諸例には、マスク、プログラマブルミラーアレイ、プログラマブルLCDパネルが含まれる。マスクはリソグラフィで周知であり、バイナリ、レベンソン型(alternating)位相シフト、ハーフトーン型(attenuated)位相シフトなどのマスクタイプ、ならびに様々なハイブリッドマスクタイプを含む。プログラマブルミラーアレイの一例は、小さな鏡の行列構成を使用し、鏡のそれぞれは、入射放射ビームを様々な方向で反射するように個別に傾けることができる。傾斜式鏡は、鏡行列によって反射される放射ビーム内にパターンを与える。
[0024] 本明細書において使用されている「投影システム」という用語は、使用する露光放射に適した、もしくは液浸液の使用または真空の使用などの他の要因に適した、屈折光学システム、反射光学システム、反射屈折光学システム、磁気光学システム、電磁光学システム、および静電光学システム、またはそれらの任意の組合せを始めとする、任意のタイプの投影システムが包含されているものとして広義に解釈されたい。本明細書における用語「投影レンズ」のいかなる使用も、より一般的な用語「投影システム」と同義と見なされてよい。
[0025] 本明細書で記述されるように、装置は透過タイプ(例えば透過性マスクを使用するタイプ)である。あるいは、装置は反射タイプ(例えば上記で言及されたプログラマブルミラーアレイを使用するタイプまたは反射性マスクを使用するタイプ)でよい。
[0026] リソグラフィ装置は、2つ(デュアルステージ)以上の基板テーブルまたは「基板サポート」(および/または2つ以上のマスクテーブルまたは「マスクサポート」)を有するタイプのものとすることができる。そのような「マルチステージ」機では、追加のテーブルまたはサポートを同時に使用することができ、あるいは、1つまたは複数の他のテーブルまたはサポートが露光用に使用されている間に、1つまたは複数のテーブルまたはサポート上で準備ステップを実施することができる。
[0027] また、リソグラフィ装置は、投影システムと基板との間のスペースを満たすように、基板の少なくとも一部分を比較的高い屈折率を有する液体、例えば水によって覆うことができるタイプのものであってよい。また、液浸液を、例えばパターニングデバイス(例えばマスク)と投影システムとの間などの、リソグラフィ装置内の他のスペースに使用することができる。液浸技術は、投影システムの開口数を増加させるために使用することが可能である。本明細書において使用される「液浸」という語は、基板などの構造体が液体中に浸漬されなければならないことを意味するのではなく、液体が露光の際に投影システムと基板との間に配置されることを意味するにすぎない。
[0028] 図1を参照すると、イルミネータILは放射源SOから放射ビームを受け取る。例えばこの放射源がエキシマレーザであるとき、放射源とリソグラフィ装置は別個の実体でよい。そのような例では、放射源がリソグラフィ装置の一部を形成するとは見なされず、放射ビームは、放射源SOからイルミネータILまで、例えば適当な誘導ミラーおよび/またはビームエキスパンダを含むビームデリバリシステムBDを用いて通される。他の例では、例えば放射源が水銀灯であるとき、放射源はリソグラフィ装置の一体型部品でよい。放射源SOおよびイルミネータILは、必要に応じてビームデリバリシステムBDも一緒に、放射システムと呼ばれてよい。
[0029] イルミネータILは、放射ビームの角度強度分布を調節するように構成されたアジャスタADを含んでよい。一般に、少なくともイルミネータの瞳面内強度分布の外側および/または内側半径範囲(一般にそれぞれσ-outerおよびσ-innerと呼ばれる)は調節することができる。さらに、イルミネータILは、インテグレータINおよびコンデンサCOなど様々な他のコンポーネントを含んでよい。イルミネータは、放射ビームがその横断面において所望の均一性および強度分布を有するように調節するのに使用されてよい。
[0030] 放射ビームBは、パターニングデバイスサポート(例えばマスクテーブル)MT上に保持されるパターニングデバイス(例えばマスク)MA上に入射し、パターニングデバイスによってパターニングされる。放射ビームBは、パターニングデバイス(例えばマスク)MAを経由して投影システムPSを通過し、投影システムPSが、ビームを基板Wのターゲット部分C上に合焦させる。基板テーブルWTは、第2の位置決めデバイスPWおよび位置センサIF(例えば干渉計デバイス、リニアエンコーダまたは容量センサ)を用いて、例えば放射ビームBの経路内へ個別のターゲット部分Cを位置決めするように正確に移動させることができる。同様に、第1の位置決めデバイスPMおよび別の位置センサ(図1には明示されていない)は、例えばマスクライブラリから機械的に取り出した後、またはスキャン中に、放射ビームBの経路に対してパターニングデバイス(例えばマスク)MAを正確に位置決めするのに使用することができる。一般に、パターニングデバイスサポート(例えばマスクテーブル)MTの移動は、第1の位置決めデバイスPMの一部を形成するロングストロークモジュール(粗動位置決め)およびショートストロークモジュール(微動位置決め)を用いて実現することができる。同様に、基板テーブルWTまたは「基板サポート」の移動は、第2のポジショナPWの一部を形成するロングストロークモジュールおよびショートストロークモジュールを使用して実現することができる。ステッパの場合には(スキャナとは対照的に)、パターニングデバイスサポート(例えばマスクテーブル)MTがショートストロークアクチュエータのみに接続されてよく、あるいは固定されてよい。パターニングデバイス(例えばマスク)MAおよび基板Wは、パターニングデバイスのアライメントマークM1、M2および基板のアライメントマークP1、P2を使用して位置合わせすることができる。図示された基板アライメントマークは専用ターゲット部分を占めるが、ターゲット部分の間のスペースに配置されてもよい(スクライブラインアライメントマークとして既知である)。同様に、パターニングデバイス(例えばマスク)MA上に複数のダイが与えられる状況では、パターニングデバイスのアライメントマークはダイ間に配置されてよい。
[0031] 図示された装置は、以下のモードのうち少なくとも1つで使用され得る。
[0032] 1. ステップモードでは、パターニングデバイスサポート(例えばマスクテーブル)MTまたは「マスクサポート」、および基板テーブルWTまたは「基板サポート」を本質的に静止したままにしながら、放射ビームに付与されたパターン全体がターゲット部分C上に一度に投影される(すなわち単一静的露光)。次に基板テーブルWTまたは「基板サポート」は、異なるターゲット部分Cを露光することができるようにXおよび/またはY方向に移動される。ステップモードでは、露光フィールドの最大サイズは、単一静的露光で結像されたターゲット部分Cのサイズを制限する。
[0033] 2. スキャンモードでは、パターニングデバイスサポート(例えばマスクテーブル)MTまたは「マスクサポート」と基板テーブルWTまたは「基板サポート」とが同期してスキャンされるとともに、放射ビームに付与されたパターンがターゲット部分C上に投影される(すなわち単一動的露光)。パターニングデバイスサポート(例えばマスクテーブル)MTまたは「マスクサポート」に対する基板テーブルWTまたは「基板サポート」の速度および方向は、投影システムPSの拡大(縮小)および画像反転特性によって決定することができる。スキャンモードでは、露光フィールドの最大サイズが単一動的露光におけるターゲット部分の幅(非スキャン方向に)を制限するが、スキャン動作の長さがターゲット部分の高さ(スキャン方向に)を決定する。
[0034] 3. 別のモードでは、パターニングデバイスサポート(例えばマスクテーブル)MTまたは「マスクサポート」がプログラマブルパターニングデバイスを保持して基本的に静止状態に保たれ、基板テーブルWTまたは「基板サポート」が移動またはスキャンされ、その一方で放射ビームに与えられたパターンがターゲット部分C上に投影される。このモードでは、一般にパルス放射源が使用され、プログラマブルパターニングデバイスは、基板テーブルWTまたは「基板サポート」の各動作後に、またはスキャン中の連続した放射パルスの間に必要に応じて更新される。この動作モードは、上記で言及されたタイプのプログラマブルミラーアレイなどのプログラマブルパターニングデバイスを利用するマスクレスリソグラフィに容易に適用することができる。
[0035] 上述の使用モードの組合せおよび/または変形、あるいは全く異なる使用モードを使用することもできる。
[0036] 図2は、全体が参照番号1で示される本発明の位置測定システムの一実施形態を示す。位置測定システム1は、可動オブジェクト2、例えばパターニングデバイスの、参照オブジェクト3、例えば投影システムに対する測定方向の位置量を測定するように構成される。
[0037] 位置測定システム1によって求められる位置量は、位置または位置変化とすることができるが、速度、加速度、または可動オブジェクトの位置に関係する他の任意の関連量とすることもできる。図2に示す位置測定システムは、可動オブジェクト2のz軸に平行な一測定方向の位置量を測定するように構成される。可動オブジェクト2のこの検出可能な移動が、両矢印で示してある。別の測定システムを設けて、他の方向の位置量を測定して位置を得る、または所望の数の自由度、好ましくは6自由度における他の関連量を測定することもできる。こうした別の測定システムは、図2に示す位置測定システムに統合して、単一の統合システムを得ても、別々の位置測定システムとして設けてもよい。
[0038] 位置測定システム1は、光源または放射源4、ビームスプリッタまたはビーム分割デバイス5、およびディテクタ6を含む。放射源4は、光ビームまたは放射ビームLB、例えばレーザビームを放出するように構成される。放射源4およびディテクタ6は、単一の放射源およびディテクタユニット7内に収容されるが、別々のユニット内に設けることもできる。
[0039] ビームスプリッタ5は、放射ビームLBを直接、あるいは1つまたは複数の反射面および/または屈折面を経由して受け取るように配置され、かつそのビームを分割して測定ビームMBと参照ビームRBの2つのビームにするように構成される。ビームスプリッタ5は通常、それぞれの放射ビームが得られるように、部分的に反射し部分的に透過する表面を含む。図2の実施形態では、ビームスプリッタ5が、x軸およびz軸に対して約45度の角度をなして配置された半反射面である。
[0040] 放射源4によって放出された放射ビームLBは、測定方向に実質的に垂直な平面内で進み、または伝播すると、ビームスプリッタ5に遭遇する。放射ビームLBの一部がビームスプリッタ5によって反射されて、測定ビームMBとなり、放射ビームLBの残りがビームスプリッタを通過して、参照ビームRBになる。放射ビームは平行に進んでもよく、その場合、放射ビームLBの反射部分が参照ビームRBになり、放射ビームLBの屈折部分が測定ビームMBになる。
[0041] 測定ビームMBは、可動オブジェクト2上の反射面8に誘導され、反射面8が、ビームを同じ経路を経由してビームスプリッタ5に反射し戻し、ビームはそこで、放射源およびディテクタユニット7に反射し戻される。それに対応して、参照ビームRBは、参照オブジェクト3上に配置された第2の反射面9によって、放射源およびディテクタユニット7に反射し戻される。第1の反射面8および第2の反射面9は、信号強調に鑑みて、偏光反射面とすることができる。
[0042] 放射源およびディテクタユニット7内には、測定ビームMBおよび参照ビームRBをディテクタ6に誘導するために、小型ミラー10または類似のデバイスが設けられる。
[0043] ビームスプリッタ5では、測定ビームMBと参照ビームRBが干渉し、同一経路を経由して放射源およびディテクタユニット7に向かって進む。測定ビームMBと参照ビームRBの経路が異なる結果として、これらのビーム間に位相差があればそれが、結合した放射ビーム、すなわち測定ビームMBと参照ビームRBが結合したビームの強度差を生じさせる。ディテクタ6は、ディテクタ6に当たる結合した放射ビームの強度差を測定するように構成される。測定強度のこうした変化が、可動オブジェクト2の位置量、具体的には、オブジェクト3に対する可動オブジェクト2の位置の変化の大きさである。
[0044] 放射源4および/またはディテクタ6は、それぞれに対応する放射ビーム(複数可)を他の任意の適切な位置から、またはその位置に誘導する、ファイバまたはそのようなものを含んでもよいことに留意されたい。
[0045] 図2の実施形態では、放射源およびディテクタユニット7は、参照オブジェクト3上に配置されたビームスプリッタ5とは別のオブジェクト12上に配置されている。また、放射源およびディテクタユニット7は、可動オブジェクト2とは別のオブジェクト上に配置されている。
[0046] これには、放射源4およびディテクタ6に必要な電力ケーブルまたはデータ伝送ケーブルを、参照オブジェクト3および/または可動オブジェクト2に誘導し、またその上に配置する必要がないという利点がある。
[0047] 例えば、可動オブジェクト2がリソグラフィ装置のステージであり、参照オブジェクトが投影システムの一部である場合、放射源およびディテクタユニット7を、ベースフレーム(base frame)もしくはメトロフレーム(metroframe)上、または他の任意の適切な位置上に配置することができる。また、放射源およびディテクタユニット7を、可動オブジェクト2および参照オブジェクト3の近くに設ける必要がないため、放射源およびディテクタユニット7の取付けに適した位置を選択する自由度がより大きい。
[0048] さらに、ビームスプリッタ5が、可動オブジェクト2および参照オブジェクト3の比較的近くに配置されることが有利である。その結果、信号構築スペース11、すなわち、放射ビームが分割されて測定ビームMBと参照ビームRBになるビームスプリッタ5の位置から、反射面8および9に至り、両ビームが再度同一経路をたどるビームスプリッタ5へと戻る、ビームの経路によって占められるスペースが、比較的狭くなる。信号構築領域11が狭いため、環境変動による測定結果の劣化に対するリスクが減少する。
[0049] 放射源およびディテクタユニット7が、上記で論じた理由により、同一オブジェクトにではあるが、ビームスプリッタ5、可動オブジェクト2、および/または参照オブジェクト3からかなりの距離に配置される場合、放射源およびディテクタユニット7の位置は、本発明の上では、可動オブジェクト2および/または参照オブジェクト3および/またはビームスプリッタ5とは異なるオブジェクト上に配置されているものと見なすべきであることに留意されたい。
[0050] 図2の位置測定システム1では、可動オブジェクト2と参照オブジェクト3の間で直接測定が達成され、可動オブジェクト2および参照オブジェクト3は、放射源およびディテクタユニット7から比較的大きな距離に配置することができる。それにより、留意されたいのは、ビームスプリッタ5が参照オブジェクト3に取り付けられる構成のため、可動オブジェクト2および/またはディテクタユニット7に対する参照オブジェクト3のZ軸に平行な移動を求めることもできるということである。例えば、参照オブジェクト3が垂直変位すると、ビームスプリッタ5と反射面9の間の参照ビームRBのビーム経路がより長くなるが、ビームスプリッタ5と反射面8の間の測定ビームMBのビーム経路の長さは同じままである。その結果、参照オブジェクト3のそのような垂直変位を求めることができる。
[0051] また、単なるZ方向の移動も測定される。ビームスプリッタ5が反射面と置き換えられる従来のレーザ干渉法では、参照オブジェクト3のX方向の移動と、参照オブジェクト3および/または可動オブジェクト2のZ方向の移動を区別するために、第2の測定が必要である。この第2の測定が、図2の構成では不要である。というのも、ビームスプリッタ5と反射面9の間の参照ビームRBのビーム経路の長さが、参照オブジェクト3のXおよび/またはY方向への移動により変化しないためである。
[0052] ここで図1を再度参照すると、位置測定システムIFが、本発明の一実施形態による位置測定システムである。放射源およびディテクタユニット7が、リソグラフィ装置のフレームF上に取り付けられ、ビームスプリッタ5が、位置測定システムの参照オブジェクトでもある投影システムPS上に配置されている。可動オブジェクトが、スキャン移動を実施するために可動な基板サポートWS上に支持されている基板Wである。基板Wは、測定ビームMBを反射するための反射面を含む。
[0053] この位置測定システムを設けることによって、実際の参照オブジェクト、すなわち投影システムと、従来技術の干渉計位置測定システムではビームスプリッタおよび参照反射面も含んでいる放射源およびディテクタユニット7の位置との間の、熱効果または圧力変動などの環境効果による影響を受けることなく、基板Wと投影システムPSの間で直接測定が達成される。
[0054] 図3〜10は、本発明による位置測定システムの代替実施形態を示す。位置測定システムの同じ部分、または実質的に同じ機能を有する部分は、同じ参照番号で示してある。
[0055] 図3の実施形態では、位置測定システム1が、可動オブジェクト2と参照オブジェクト3の間の、x方向に実質的に平行な測定方向の位置量を測定するように設けられている。ビームスプリッタ5が、参照オブジェクト3上に測定方向に対して約90度の角度をなして配置されている半透過ミラーである。放射源およびディテクタユニット7から直接、あるいは1つまたは複数の反射面および/または屈折面を経由して出てくる放射ビームLBが、ビームスプリッタ5において分割されて、可動オブジェクト2上の反射面8によって反射される測定ビームMBと、ビームスプリッタによって放射源およびディテクタユニット7に反射し戻される参照ビームになる。この実施形態では、ビームスプリッタ5および図2の第2の反射面9が、単一デバイス、すなわちビームスプリッタ5に統合されている。そのような実施形態では、参照ビームRBが放射ビームから分割されるのと同時に、第2の反射面が参照ビームRBをビームスプリッタから受け取ることがあり得る。
[0056] 測定ビームMBおよび参照ビームRBは、放射源およびディテクタユニット7に誘導し戻され、そこでディテクタ6が、参照オブジェクト3に対する可動オブジェクト2の移動を表す信号を受け取る。
[0057] 図3に示す実施形態は、特に、オブジェクトを高精度で位置決めするためのショートストローク部と、ショートストローク部を支持する、ショートストローク部を比較的広い範囲にわたって移動させるためのロングストローク部とを有するステージシステムの、ロングストローク部とショートストローク部の間のギャップ測定を実施するのに有用となり得る。
[0058] 図4は、本発明による位置測定システム1の別の代替実施形態を示す。図4の位置測定システムでは、可動オブジェクト2と参照オブジェクト3の間に中間オブジェクト30が設けられ、4分の1ラムダ板35が、中間オブジェクト30の近くの、測定ビームMBおよび参照ビームRBの光路内に配置されている。そのような中間オブジェクト30は、例えば、パターニングデバイス(可動オブジェクト)と投影システム(参照オブジェクト)の間にあるパターニングデバイスサポートの一部とすることができる。
[0059] そのような中間オブジェクト30の使用は、参照オブジェクト3および/または可動オブジェクト2に、放射源およびディテクタユニット7から、測定方向に実質的に垂直な放射ビームが到達できない場合、例えば、放射源およびディテクタユニット7の好都合な位置と参照オブジェクト3の間に別のオブジェクトが存在する場合に、有利となり得る。中間オブジェクト30を設ける他の利点には、例えば、可動オブジェクト2および/または参照オブジェクト3の質量および/または体積が減少する可能性、可動オブジェクト2および/または参照オブジェクト3上の反射面8、9の面積がより適切に、またはより小さくなること、ならびに可動オブジェクト2および参照オブジェクト3に至る光路間の光路差が最適化される可能性があり得る。
[0060] 図4の実施形態では、放射源4によって放出された放射ビームLBが、ビームスプリッタ5で受け取られる。中間オブジェクト30上に配置されたビームスプリッタ5は、放射ビームLBを分割して、反射面31および32を経由して可動オブジェクト2上の反射面8に誘導される測定ビームMBと、反射面33を経由して参照オブジェクト3上の反射面9に誘導される参照ビームRBにする。
[0061] 反射面8の反射ビームが反射面31、32を経由して、また反射面9の反射ビームが反射面33を経由して、ビームスプリッタ5に誘導し戻される。ビームスプリッタ5では、反射ビーム同士が結合されて単一ビームになり、それが反射面34を経由してディテクタ6に誘導される。可動オブジェクト2と参照オブジェクト3の間の測定方向Zの距離の変化があればそれが、ディテクタ6で受け取られる単一ビームの強度変化を生じさせる。こうした強度変化に基づいて、参照オブジェクト3に対する可動オブジェクト2の位置量を求めることができる。反射面34は、図2、3、または5に関連して説明した光源およびディテクタユニット7が使用される場合には、必ずしも必要とは限らないことに留意されたい。その場合、4分の1ラムダ板も使われなくなる可能性がある。
[0062] また、この実施形態では、放射源およびディテクタユニット7が、参照オブジェクト3および可動オブジェクト2とは別のオブジェクトに配置される。さらに、ビームスプリッタ5が、放射源およびディテクタユニット7に比べて、反射面8、9の比較的近くに配置される。その結果、信号構築用のスペースが比較的狭くなる。
[0063] 本願では、可動オブジェクトおよび参照オブジェクトという用語が使用されていることに留意されたい。実際には、特に図4の実施形態では、参照オブジェクト3と可動オブジェクト2はどちらも、位置測定システム1の範囲外にオブジェクトを移動させずに測定方向に移動してもよい。
[0064] 図5は、参照オブジェクト40が可動オブジェクト2と第2の可動または固定オブジェクト45の間に配置される一実施形態を示す。測定ビームMBが、可動オブジェクト2の反射面8上および第2の可動オブジェクト45上の反射面46上で反射される。この測定ビームMBを用いると、可動オブジェクト2と第2の可動または固定オブジェクト45との間の任意の距離の変化を求めることができる。
[0065] 参照オブジェクト40上の水平面内に4分の1ラムダ板42が設けられて、4分の1ラムダ板42を通過するビーム内に位相シフトが形成される。この位相シフトは、測定ビームを、可動オブジェクト2と第2の可動オブジェクト3の間で進ませるために使用される。他の任意の適切な位相シフタを適用することもできる。
[0066] ビームスプリッタ5が、測定方向、すなわちz軸に対して約45度の角度をなして配置される。ビームスプリッタ5は、測定ビームMBおよび参照ビームRBを形成する。ビームスプリッタ5は偏光ビームスプリッタであり、その結果、測定ビームMBおよび参照ビームRBは偏光放射ビームとなる。他の任意の適切な偏光子または偏光放射源を使用することもできる。
[0067] 放射ビームのビームスプリッタ5によって反射された部分が、測定ビームMBを形成し、測定ビームMBは、4分の1ラムダ板42を経由して可動オブジェクト2に向かって進む。測定ビームMBは、反射面8によって反射された後、4分の1ラムダ板42を再度通過し、ビームスプリッタ5を通り抜けて、第2の可動または固定オブジェクト45上の反射面46に至る。測定ビームは、この反射面46上で反射し戻されて、ビームスプリッタ5を経由して可動オブジェクト2上の反射面8に至り、次いでビームスプリッタ5に再度反射し戻され、それにより4分の1ラムダ板42を2回通過する。4分の1ラムダ板42内での位相シフトの結果、測定ビームMBは、今回はビームスプリッタ5上で放射源およびディテクタユニット7に反射し戻される。参照ビームRBは、参照オブジェクト40上の反射面41によって、光源およびディテクタユニット7に反射し戻される。一代替構成では、固定オブジェクト45の角度ずれによる非感知性の改善のために、反射面41をコーナーキューブと置き換えることができる。
[0068] 図6は、図2の実施形態の一代替実施形態を示す。この実施形態では、参照オブジェクトが、測定ビームMBの経路内に第1の4分の1ラムダ板50を含み、参照ビームRBの経路内に第2の4分の1ラムダ板51を含む。さらに、参照オブジェクト3にコーナーキューブ52が配置される。別の代替実施形態では、第2の4分の1ラムダ板51および反射面9を、コーナーキューブと置き換えることができる。
[0069] 放射源およびディテクタユニット7からくる放射ビームLBが、ビームスプリッタ5において分割されて、測定ビームMBと参照ビームRBになる。測定ビームMBは、第1の反射面8に誘導されて、第1の反射面8によってビームスプリッタ5に反射し戻される。測定ビームMBが第1の4分の1ラムダ板50を2回通過するため、測定ビームMBがビームスプリッタ5を通り抜けてコーナーキューブ52に至るように、測定ビームの位相がシフトされる。測定ビームMBは、コーナーキューブ52内で反射し戻されて、ビームスプリッタ5および第1の4分の1ラムダ板50を通過して第1の反射面8に至る。測定ビームMBは、第1の反射面8によって反射された後、第1の4分の1ラムダ板50を再度通過し、ビームスプリッタ5によって、放射源およびディテクタユニット7に向かって反射される。
[0070] 同様に、参照ビームRBが、第2の反射面9上でビームスプリッタ5に反射し戻される。第2の4分の1ラムダ板51を2回通過する位相シフトにより、参照ビームは、ビームスプリッタ5上で反射されてコーナーキューブ52に向かって進み、そこで参照ビームRBは次に、ビームスプリッタ5を経由して第2の反射面9に反射し戻される。反射面9から、参照ビームRBは、ビームスプリッタ5を経由して放射源およびディテクタユニット7に反射し戻される。
[0071] ビームスプリッタ5では、測定ビームMBと参照ビームRBが干渉し、対応する経路を経由して進む。測定ビームと参照ビームが結合したビームの強度差があればそれを使用して、可動オブジェクト2の測定方向の位置量の任意の変化を求めることができる。
[0072] コーナーキューブ52の利点は、測定ビームMBおよび参照ビームRBがそれぞれその入射経路を経由して反射し戻され、それにより、位置測定1が、ビームスプリッタ5および/または第1の反射面8および/または第2の反射面9のずれに、それほど影響を受けなくなることである。さらに、測定ビームMBは、可動オブジェクト2と参照オブジェクト3の間を2回進む。その結果、その2つのオブジェクト間の任意の距離の変化に対する位置測定システム1の感度が高まる。
[0073] 図7は、本発明の位置測定システム1の別の実施形態を示す。この位置測定システム1は、図4の位置測定システムと類似している。図4の位置測定システム1に対する主な相違は、図7の位置測定システムでは、図4の反射面34の位置にコーナーキューブ60が配置されていることである。
[0074] さらに、図7の実施形態では、4分の1ラムダ板62が、中間オブジェクト30のところの、測定ビームMBおよび参照ビームRBの光路内に配置されている。さらに、放射源およびディテクタユニット7からのビームとそこに向かうビームが、同一経路をたどる。図2の放射源およびディテクタユニット7と同様に、入射放射ビームをディテクタ6に反射させるために、反射体10が設けられている。
[0075] コーナーキューブ60および4分の1ラムダ板62が存在する結果、測定ビームMBおよび参照ビームRBがそれぞれ、測定ビームMBおよび参照ビームRBがコーナーキューブ60に到達した経路と同じ経路を経由して、反射し戻される。したがって、ビームスプリッタ5を経由し、その後、反射面31、32、8、32、31を経由してコーナーキューブ60に到達した測定ビームMBが、同じ経路を逆順でたどって、放射源および検出ユニット7に戻る。同様に、ビームスプリッタ5を経由し、その後、反射面33、9、33、およびビームスプリッタ5を経由してコーナーキューブ60に到達した参照ビームRBが、同じ経路をたどって、ビームスプリッタ5ならびに放射源および検出ユニット7に戻る。
[0076] これには、中間オブジェクト30と可動オブジェクト2の間、および中間オブジェクト30と参照オブジェクト3の間の関連のある距離が2回通過され、それにより、位置測定システムの感度が高まるという利点がある。さらに、この位置測定システムは、反射面8、9、31、32、33、および/またはビームスプリッタ5のいずれかのずれにそれほど影響を受けない。というのも、コーナーキューブ60の入射ビームと反射ビームが平行になるためである。その結果、コーナーキューブに向かう経路内にずれがあればそれが、戻り経路内の反対方向のずれによって補償される。
[0077] 図8、9、および10は、位置測定システム1のそれぞれの光学エレメントのいずれかにおけるずれを補償するために1つまたは複数のコーナーキューブ70が使用される、本発明による位置測定システム1の別の代替実施形態を示す。
[0078] 図8の実施形態では、放射源および検出ユニット7の放射ビームLBが、反射面71において反射され、ビームスプリッタ5において分割されて、測定ビームMBと参照ビームRBになる。測定ビームMBは、可動オブジェクト上の第1の反射面8を経由して進み、反射面72および9を経由してコーナーキューブ70に至り、コーナーキューブ70が測定ビームMBを、同じ経路を経由して放射源および検出ユニット7に向かって反射し戻す。参照ビームRBは、コーナーキューブ70に向かって進み、コーナーキューブ70が測定ビームRBを、同じ経路を経由して放射源および検出ユニット7に向かって反射し戻す。一方の放射経路またはそれぞれの放射経路の光学コンポーネントにおけるずれがあればそれが、コーナーキューブ70内での反射によって補償される。
[0079] これらのコーナーキューブ70は、任意の適切なオブジェクト上、例えばそれぞれ可動オブジェクトおよび参照オブジェクト上に配置することができる。
[0080] 図9の実施形態では、測定ビームMBが、可動オブジェクト上の第1の反射面8、および別のオブジェクト上の別の反射面75を経由して、別のオブジェクト上に取り付けられたコーナーキューブ70に向かって進み、そこから逆の経路を経由してビームスプリッタ5に戻る。この位置測定システム1は、第1の反射面8と別の反射面75の間の位置量の任意の変化を測定するように構成される。
[0081] 参照ビームRBが、参照オブジェクト76上にあるコーナーキューブ70上で反射される。この実施形態では、参照オブジェクト76上の第2の反射面が、コーナーキューブ70によって形成される。この位置測定1は、可動オブジェクト上の第1の反射面8と、別のオブジェクト上の別の反射面75の間の位置量を測定するように構成される。
[0082] 図10の実施形態では、測定ビームが、ビームスプリッタ5から第1の反射面8に向かって進み、4分の1ラムダ板81を経由してコーナーキューブ70に至り、そこで同じ経路を経由してビームスプリッタ5に反射される。参照ビームRBが、ビームスプリッタ5から進み、その結果、ビームスプリッタ5上で参照オブジェクト上の反射面82に向かって反射され、そこで、別の4分の1ラムダ板81を経由してコーナーキューブ70に反射される。コーナーキューブ70から、参照ビームは、同じ経路に沿って放射源および検出ユニット7に向かって反射し戻される。その結果、測定ビームMBは、ビームスプリッタ5により屈折を受けて、参照オブジェクト上の反射面82に向かい、そこで、別の4分の1ラムダ板81を経由してコーナーキューブ70に反射される。コーナーキューブ70から、測定ビームMBは、同じ経路に沿って放射源および検出ユニット7に向かって反射し戻される。ビームスプリッタでは、放射源および検出ユニット7に向かう測定ビームMBの経路と参照ビームRBの経路が互いに合わさって、第1の反射面8と反射面82の間の位置量の変化について表す信号が得られる。一代替実施形態では、反射面80をコーナーキューブと置き換えることができる。
[0083] この場合も、コーナーキューブ70を使用して、位置測定システム1に使用される反射面のいずれかのずれがあればそれを補償することができる。図2〜10に従って説明した実施形態の前記参照面およびターゲット面を、同じ可動本体の部分とし、したがって、前記本体の直接傾斜計測(direct tilt metrology)を達成できることが、当業者なら理解できよう。
[0084] 図11は、参照オブジェクトおよび可動オブジェクト上に配置された2つの反射面100と101の間の位置変化を求める別の方法を示す。
[0085] 平坦な波面を有する放射波をビームスプリッタ102に放出するために、放射源(図示せず)が設けられる。放射ビームの反射部分が、両矢印で示す方向に可動の可動オブジェクト上に設けられた平坦な反射面100に向かって反射される。
[0086] ビームの非反射部分が、凸反射面101に誘導される。この凸反射面101は、参照オブジェクト105上に配置されている。反射面101の形状により、反射面101によって反射された反射ビームの波面が、湾曲した凸形状を有する。ビームスプリッタ102上に平行反射ビームを生成するために、反射面101とビームスプリッタ102の間に正のレンズエレメント104が設けられる。
[0087] 反射面101、ビームスプリッタ102、および正のレンズエレメント104は、参照オブジェクト105上に、この3つの部分間の距離が固定となるように設けられる。一代替実施形態では、ビームスプリッタ102を、可動オブジェクト上、または参照オブジェクトもしくはターゲットオブジェクトとは別のオブジェクトである第3のオブジェクト上に固定することができる。
[0088] 図11に示す反射測定ビームMBと参照ビームRBは、ビームスプリッタ102において結合されて、CCDエレメントアレイ103に誘導される。結合した反射ビームは、凸反射面101の形状のため明暗パターンを示し、このパターンをCCDエレメントアレイ103で測定することができる。こうした明暗パターンの解析、例えばフリンジ解析に基づいて、反射面101、したがって可動オブジェクトの移動について表す信号を得ることができる。CCDエレメントアレイ103によって取り込まれた明暗パターンにより、単一位置での3D位置決め情報(X、YおよびZ)が得られる。
[0089] 一代替実施形態では、凸反射面101および正のレンズエレメント104を可動オブジェクト上に設け、平坦な反射面を参照オブジェクト上に設けることができる。
[0090] 図12は、図11の位置測定システムの一代替実施形態を示す。この実施形態では、参照オブジェクトの反射面が、ビームスプリッタ102自体の反射面によって形成され、図3の実施形態に対応している。したがって、ビームスプリッタ5が、参照オブジェクト上に取り付けられ、凸反射面101および正のレンズエレメント104が、可動オブジェクト105上に取り付けられる。
[0091] 放射ビームが分割されて、凸反射面101によって反射される部分と、直接反射される部分になる。
[0092] 反射面101によって反射された放射光ビームと直接反射された放射とが結合したビームが、CCDエレメントアレイ上に明暗パターンをもたらし、それに基づいて、可動オブジェクトの位置量について表す信号を得ることができる。CCDエレメントアレイ103によって取り込まれた明暗パターンは、単一位置での例えば6自由度までの多自由度測定を可能にする。
[0093] 図11および12の実施形態では、反射面の一方が平坦面を有し、他方の反射面が湾曲面、すなわち非平坦面を有する。諸代替実施形態では、一方の反射面が、凸形、凹形、球形、放物線状、円柱形、または他の任意の非平坦形状などの湾曲面を有するとともに、他方の反射面が平坦面または湾曲面を有してよく、それにより、2つの反射面の形状の組合せが明暗パターンをもたらし、それに基づいて、一方または両方の反射面の移動について表す信号を得ることができる。
[0094] 図11および12に示す、1つまたは複数の非平坦反射面とCCDエレメントアレイとの組合せは、図1〜10の測定構成のいずれか、またはその任意の代替手段に適用できることに留意されたい。そのようなタイプのフリンジ生成を使用して、静的、準静的、および/または動的に与えられる表面および/または形状の凹凸を検出できることが、当業者なら理解できよう。これは、一例として、オーバーセンシング(over-sensing)に鑑みて、非剛体の制御戦略を容易にする。
[0095] 図13および14は、本発明の位置測定システムをリソグラフィ装置に適用する様子を示す。
[0096] パターニングデバイス200が、パターニングデバイスサポートシステムによって支持されており、パターニングデバイスサポートシステムは、パターニングデバイス200を直接支持するショートストローク部201を含む。ショートストローク部201の方は、ロングストローク部202によって支持され、ロングストローク部202は、ロングストローク案内フレーム203上に取り付けられる。
[0097] パターニングデバイスサポートシステムをリソグラフィ装置内にそのように構築することは、一般に知られている。ショートストローク部201は、狭い範囲内でのわずかな移動を非常に高い精度で行うために設けられ、ロングストローク部202は、投影システム205に対するショートストローク部201の所望の位置をショートストローク部201の狭い移動範囲内に維持するようにショートストローク部201を移動させるために設けられる。ショートストローク部は、別々に作動させることができる複数の本体を含むことができる。
[0098] ロングストロークアクチュエータによってかけられる作動力の反力を打ち消すために、バランスマス204が、リソグラフィ装置の残りの部分内に反力が振動を招くことのないように設けられている。
[0099] 本願では、位置測定は、パターニングデバイス200の位置を、投影システム205に対して、パターニングデバイス200の4つの隅部の4つの測定位置200aで直接測定するために使用される。位置測定システムは、4つの測定位置200a、すなわち位置測定に利用できるパターニングデバイス200の4つの反射部分それぞれについて、放射源および検出ユニット217ならびにビームスプリッタ215を含む。それに加えてまたはその代わりとして、測定位置を、パターニングデバイス200上の他の位置上、またはパターニングデバイス200を支持するショートストローク部201上、または他の任意の適切な位置に設けることもできる。
[00100] 本発明の一態様によれば、位置測定システムの放射源および検出ユニット217は、そのようなユニットの設置に比較的大きな体積が利用できるバランスマス204上に設けられる。
[00101] さらに、ビームスプリッタ215は、ロングストローク部202上に、測定位置200aと投影システム205の反射面との間で取り付けられる。ビームスプリッタ215は、ロングストローク部202に取り付けられるため、両矢印で示すパターニングデバイス200の任意の移動中に、パターニングデバイス200と共に移動する。その結果、ビームスプリッタ215は、パターニングデバイス200上の測定位置200aと位置合わせされた状態のままである。パターニングデバイス200の位置を移動範囲全体にわたって測定するために、投影システム205の反射面は、パターニングデバイスのその移動範囲全体にわたって延在すべきである。
[00102] 図13および14の実施形態は、図5に示す実施形態に非常に類似した位置測定システムの適用例を示しており、それにより、中間オブジェクトがロングストローク部202であり、参照オブジェクトが投影システム205であり、可動オブジェクトがパターニングデバイス200となっている。一代替実施形態では、中間オブジェクトをショートストローク部201とすることができ、すなわち、ビームスプリッタ215を、ショートストローク部201上に取り付けることができる。
[00103] 放射源および検出ユニット217のバランスマス上での位置は、本願で説明した干渉計システム用だけでなく、他の干渉計位置測定システム用、ならびに回折位置測定システム用の、従来技術の位置測定デバイスの問題を克服するのに非常に適している。さらに、この構成にすると、パターニングデバイス200、ショートストローク部201、およびロングストローク部202の位置合せについて恩恵を受けることができる。
[00104] 上記では、反射面の使用は、光/放射ビームを反射させるためであると説明した。そうした反射面は、信号強調に鑑みて、偏光反射面とすることができることに留意されたい。反射面は、メトロロジー用にそのゼロ次の反射光が利用される回折格子または他の屈折面を含むこともできる。
[00105] さらに、4分の1ラムダ板の使用は、光ビーム内に位相シフトを得るためであると説明し、コーナーキューブの使用は、逆反射体としてであると説明した。一代替手段として、光/放射ビーム内に適切な位相シフトを得るために、任意の位相シフタを利用することができ、光/放射ビームを入射光/放射ビームに平行に反射させるために、キャッツアイプリズムまたはルーフトッププリズムなど、任意の逆反射体を使用することができる。
[00106] 本文中では、IC製造時におけるリソグラフィ装置の使用に具体的に言及することがあるが、本明細書に説明されたリソグラフィ装置が、集積光学システム、磁気ドメインメモリ用の誘導パターンおよび検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ(LCD)、薄膜磁気ヘッドなどの製造など、他の用途を有し得ることを理解されたい。当業者なら、そのような代替用途の文脈では、本明細書における用語「ウェーハ」または「ダイ」のいかなる使用も、それぞれ、より一般的な用語「基板」または「ターゲット部分」と同義なものと見なしてよいことを理解するであろう。本明細書で言及する基板は、露光前または露光後に、例えばトラック(一般に基板にレジストの層を与え、露光後のレジストを現像するツール)、メトロロジーツールおよび/またはインスペクションツール内で処理されてよい。適用可能であれば、本開示は、そのようなものおよび他の基板処理ツールに適用されてよい。その上、基板は、例えば多層ICを作成するために複数回処理されてよく、そのため、本明細書に用いられる用語の基板は、既に複数の処理層を含む基板も意味してよい。
[00107] 上記では、光リソグラフィの文脈における本発明の諸実施形態の使用に具体的に言及している可能性があるが、本発明を、他の適用分野、例えばインプリントリソグラフィで使用することができ、文脈が許容する場合は、光リソグラフィに限定されないことが理解されよう。インプリントリソグラフィでは、パターニングデバイス内のトポグラフィが、基板上に作成されるパターンを画定する。パターニングデバイスのトポグラフィは、基板に与えられたレジストの層へ押しつけられてよく、その後、レジストは、電磁放射、熱、圧力またはそれらの組合せを与えることによって硬化される。パターニングデバイスは、レジストが硬化された後、レジスト中にパターンを残してレジストから離される。
[00108] 本明細書に使用される用語「放射」および「ビーム」は、紫外線(UV)放射(例えば365、248、193、157もしくは126nmの、またはその近辺の波長を有する)および極端紫外線(EUV)放射(例えば5〜20nmの範囲の波長を有する)、ならびにイオンビームまたは電子ビームなどの粒子線を含む、あらゆるタイプの電磁放射を包含する。
[00109] 文脈が許容する場合、「レンズ」という用語は、屈折光学コンポーネント、反射光学コンポーネント、磁気光学コンポーネント、電磁光学コンポーネントおよび静電光学コンポーネントを始めとする様々なタイプの光学コンポーネントのうちの任意の1つまたは組合せを意味している。
[00110] 上記では、本発明の特定の実施形態について述べたが、本発明は、述べられているものとは別の方法で実施することができることが理解されるであろう。例えば、本発明は、上で開示した方法について説明する機械読取可能命令の1つまたは複数のシーケンスを含むコンピュータプログラム、あるいは、そのようなコンピュータプログラムが記憶されたデータ記憶媒体(例えば、半導体メモリ、磁気ディスク、または光ディスク)の形態をとることができる。
[00111] 上記の説明は、制限するものでなく、例示的なものであるものとする。したがって、以下で述べられている特許請求の範囲から逸脱することなしに、述べられている本発明に修正を加えることができることが、当業者には明らかであろう。

Claims (15)

  1. 可動オブジェクトの測定方向の位置量を測定する位置測定システムであって、
    放射ビームを放出する放射源と、
    前記放射ビームを分割して測定ビームと参照ビームにするビーム分割デバイスと、
    前記可動オブジェクト上に取り付けられ、前記測定ビームを受け取る第1の反射面と、
    参照オブジェクト上に取り付けられ、前記参照ビームを受け取る第2の反射面と、
    前記第1の反射面によって反射された第1の反射ビーム、および前記第2の反射面によって反射された第2の反射ビームを受け取るように配置され、前記第1および前記第2の反射ビームに基づいて、前記可動オブジェクトの前記位置量を表す信号を提供するディテクタとを備え、
    前記放射源および前記ディテクタが、前記可動オブジェクトおよび前記参照オブジェクトとは異なる別のオブジェクト上に取り付けられる位置測定システム。
  2. 前記ビーム分割デバイスが、前記放射源および前記ディテクタから離隔され、前記放射源および前記ディテクタよりも前記可動オブジェクトおよび/または参照オブジェクトの近くに配置される、請求項1に記載の位置測定システム。
  3. 前記第1の反射ビームが前記ディテクタで受け取られる前に、前記第1の反射面によって反射された前記第1の反射ビームを受け取って、前記第1の反射ビームを前記第1の反射面に反射し戻すように配置された逆反射体、および/または前記第2の反射ビームが前記ディテクタで受け取られる前に、前記第2の反射面によって反射された前記第2の反射ビームを受け取って、前記第2の反射ビームを前記第2の反射面に反射し戻すように配置された逆反射体を備える、請求項1に記載の位置測定システム。
  4. 前記ビーム分割デバイスが、前記可動オブジェクトと前記参照オブジェクトの間に配置された中間オブジェクト上に配置される、請求項1に記載の位置測定システム。
  5. 前記可動オブジェクトと前記参照オブジェクトの間に中間オブジェクトが配置され、前記中間オブジェクト上に、第1および第2の中間反射面が配置され、各中間反射面が、前記測定方向に対して約45度の角度をなして配置され、前記第1の中間反射面が、前記測定ビームを前記可動オブジェクトに誘導するように配置され、前記第2の中間反射面が、前記参照ビームを前記参照オブジェクトに誘導するように配置される、請求項1に記載の位置測定システム。
  6. 前記参照オブジェクトに対する前記可動オブジェクトの前記位置量が、第1の反射ビームと第2の反射ビームが結合したビームの強度変化に基づいて求められる、請求項1に記載の位置測定システム。
  7. 前記参照オブジェクトに対する、または第2の可動もしくは固定オブジェクトに対する前記可動オブジェクトの位置量を求めるように構成される、請求項1に記載の位置測定システム。
  8. 前記第1および前記第2の反射面の少なくとも一方が湾曲しており、前記ディテクタがCCDアレイを備え、前記参照オブジェクトに対する前記可動オブジェクトの前記位置量が、前記CCDアレイによって取り込まれた画像のフリンジ解析に基づいて求められる、請求項1に記載の位置測定システム。
  9. 前記第1および第2の反射面の少なくとも一方が湾曲しており、前記ディテクタがCCDアレイを備え、前記CCDアレイによって取り込まれた明暗パターンが、前記可動オブジェクトの多自由度位置情報として使用される、請求項1に記載の位置測定システム。
  10. 表面および/または形状の凹凸を検出するように構成される、請求項8または9に記載の位置測定システム。
  11. 放射ビームの断面内にパターンを付与してパターン付き放射ビームを形成することのできるパターニングデバイスを支持するサポートと、
    基板を保持する基板テーブルと、
    前記パターン付き放射ビームを前記基板のターゲット部分上に投影する投影システムと、
    可動オブジェクトの測定方向の位置量を測定する位置測定システムであって、
    放射ビームを放出する放射源、
    前記放射ビームを分割して測定ビームと参照ビームにするビーム分割デバイス、
    前記可動オブジェクト上に取り付けられ、前記測定ビームを受け取る第1の反射面、
    参照オブジェクト上に取り付けられ、前記参照ビームを受け取る第2の反射面、ならびに
    前記第1の反射面によって反射された第1の反射ビーム、および前記第2の反射面によって反射された第2の反射ビームを受け取るように配置され、前記第1および前記第2のビームに基づいて、前記可動オブジェクトの前記位置量を表す信号を提供するディテクタを備え、
    前記放射源および前記ディテクタが、前記可動オブジェクトおよび前記参照オブジェクトとは異なるオブジェクト上に取り付けられる位置測定システムとを備えるリソグラフィ装置。
  12. 前記可動オブジェクトが前記サポートまたは前記基板テーブルであり、前記参照オブジェクトが前記投影システムである、請求項11に記載のリソグラフィ装置。
  13. 前記放射源および前記ディテクタが、前記サポートまたは基板テーブルのステージシステムのバランスマス上に配置される、請求項11に記載のリソグラフィ装置。
  14. 前記可動オブジェクトと前記参照オブジェクトの間に中間オブジェクトが配置され、前記中間オブジェクト上に、第1および第2の中間反射面が配置され、各中間反射面が、前記測定方向に対して約45度の角度をなして配置され、前記第1の中間反射面が、前記測定ビームを前記可動オブジェクトに誘導するように配置され、前記第2の中間反射面が、前記参照ビームを前記参照オブジェクトに誘導するように配置され、前記中間オブジェクトが、前記サポートまたは前記基板テーブルである、請求項11に記載のリソグラフィ装置。
  15. 前記位置測定システムが、前記参照オブジェクトに対する、または第2の可動もしくは固定オブジェクトに対する前記可動オブジェクトの位置量を求めるように構成される、請求項11に記載のリソグラフィ装置。
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