JP2011086811A - リードフレーム、電子部品用基板及び電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】面実装型の電子部品用基板におけるリードフレームの抜け方向に作用するいずれの方向に対しても同等な抜け止め作用を発揮することが可能な抜け止め加工が施されたリードフレームと、これを用いた電子部品用基板および電子部品とを提供する。
【解決手段】樹脂成形領域内に、端縁部１５を互いに対向して配置された、少なくとも２つの接続端子１４を備えるリードフレームであって、端縁部１５の対向する端面が、端縁部１５を横断する方向の断面において、リードフレーム１０の平面に垂直な方向に対し、ともに同一の方向に傾斜するテーパ状面に形成されていることを特徴とするリードフレーム１０と、これを用いた電子部品用基板３０および電子部品６０である。
【選択図】図１

Description

本発明は、リードフレーム、及びこのリードフレームを用いた電子部品用基板、及びこの電子部品用基板を用いた電子部品に関する。

リードフレームを用いた電子部品（特には半導体装置）の一例として、ＳＯＮ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｎｏｎ−Ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＱＦＮ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏｎ−Ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ）のような平面よりリードがパッケージ外形より出ないで、パッケージ下面にインナーリードがあるタイプの半導体装置（以下ノンリード型半導体装置という）が知られている。このようなノンリード型半導体装置のインナーリードは、樹脂内に係止する箇所が無いかあるいは小さく、またリードが下面に露出しているため、インナーリードが樹脂より剥離または脱落しやすい。

そこで、インナーリードを電子部品より抜け難くするため、図１５に示すように、インナーリード９０の断面において上面９０ａを幅広く、下面９０ｂを上面９０ａよりも幅狭くなるようにし、側面９０ｃをテーパ面とした逆台形断面に形成する加工方法が提案されている（特許文献１）。この逆台形断面はエッチング又はプレス加工により形成することができる。この構造を採用することにより、インナーリード９０と成形用樹脂とが付着する面積が増加する。また、インナーリード９０の下面９０ｂの幅が狭いため、成形用樹脂がインナーリード両側面より回りこませることが可能になり、インナーリード９０が脱落しにくくなる。
また近年、電子部品の中でもＬＥＤの場合に、放熱特性の良さからリードフレームを使用した面実装型ＬＥＤ製品が提案されてきた。リードフレームにＬＥＤチップがマウントされ、当面樹脂にて樹脂封止後、ダイサーにて個片化された後のパッケージ下面には、リードフレームのインナーリードが半導体装置のＳＯＮやＱＦＮと同じように露出した構造となっている。

特開平１１−２６０９８３号公報 特表２００２−５１９８４８号公報

ノンリード型の電子部品においてリードフレームの脱落防止のための抜け止め加工方法の一例が上記特許文献１において開示されている。さらに、特許文献２にリード断面凹部加工、断面凸部加工、断面フランジ加工等多数開示されている。しかしながら、上記のリードフレームの抜け止め加工は、リードフレームの抜け方向において、一方側からの外力に対しては良好に抜け止め作用を発揮するが、他方側からの外力に対しての抜け止め作用が大幅に低下してしまうことがある。

そこで本願発明は、成形樹脂からリードが脱落したり剥離したりすることを防止し、信頼性の高い電子部品用基板や電子部品を提供することができるリードフレーム、及びこのリードフレームを用いた電子部品用基板、及びこの電子部品用基板を用いた電子部品を提供することを目的とする。

以上の課題を解決するための構成を鋭意検討した結果、本出願人は以下の構成を見出した。
すなわち、リードフレームにおいて、樹脂成形領域内に、端縁部を互いに対向して配置された、少なくとも２つの接続端子を備えるリードフレームであって、前記端縁部の対向する端面が、該端縁部を横断する方向の断面において、リードフレームの平面に垂直な方向に対し、ともに同一の方向に傾斜するテーパ状面に形成されていることを特徴とするものである。

また、樹脂成形領域内に、端縁部を互いに対向して配置された、少なくとも２つの接続端子を備えるリードフレームであって、前記端縁部の対向する端面が、該端縁部を横断する方向の断面において、リードフレームの平面に垂直な方向に対し、互いに逆向きに傾斜するテーパ状面に形成され、前記双方の端縁部に沿って、前記対向する一方と他方の端面の傾斜方向が、第１の向きとなる領域と、前記第１の向きとは逆向きとなる第２の向きとなる領域とが設定されていることを特徴とするリードフレームとすることもできる。

さらに、樹脂成形領域内に、少なくとも３つの接続端子を備えるリードフレームであって、前記各々の接続端子は、対向する配置の他の接続端子との間において、対向する少なくとも２つの端縁部を備え、前記端縁部の対向する端面は、該端縁部を横断する方向の断面において、リードフレームの平面に垂直な方向に対し、互いに逆向きに傾斜するテーパ状面に形成され、前記各々の接続端子は、端面の傾斜方向が、第１の向きとなる端縁部と、前記第１の向きとは逆向きになる端縁部とを備えることを特徴とするリードフレームとすることもできる。

また、他の発明として、樹脂成形領域内に、端縁部を互いに対向して配置された、少なくとも２つの接続端子を備えるリードフレームを樹脂成形してなる電子部品用基板であって、前記端縁部の対向する端面が、該端縁部を横断する方向の断面において、リードフレームの平面に垂直な方向に対し、ともに同一の方向に傾斜するテーパ状面に形成され、前記接続端子の実装面が前記樹脂の外面と面一に露出し、前記対向する端縁部間に樹脂が充てんされて樹脂成形されていることを特徴とする電子部品用基板とすることもできる。

また、樹脂成形領域内に、端縁部を互いに対向して配置された、少なくとも２つの接続端子を備えるリードフレームを樹脂成形してなる電子部品用基板であって、前記端縁部の対向する端面が、該端縁部を横断する方向の断面において、リードフレームの平面に垂直な方向に対し、互いに逆向きに傾斜するテーパ状面に形成され、前記双方の端縁部に沿って、前記対向する一方と他方の端面の傾斜方向が、第１の向きとなる領域と、前記第１の向きとは逆向きとなる第２の向きとなる領域とが設定され、前記接続端子の実装面と前記樹脂の外面とが面一に露出し、前記対向する端縁部間に樹脂が充てんされて樹脂成形されていることを特徴とする電子部品用基板とすることもできる。

さらに、上記いずれかの電子部品用基板の前記接続端子の実装面とは反対面側に素子が搭載され、前記電子部品用基板の前記素子が搭載された面側が樹脂によって封止されていることを特徴とする電子部品とすることもできる。

本願発明にかかるリードフレーム、及びこれを用いた電子部品用基板、及びこれを用いた電子部品によれば、面実装型の電子部品用基板または電子部品において、リードフレームが剥離する方向に作用するいずれの方向における力に対しても、同等な抜け止め作用を発揮させることが可能である。これにより、信頼性の高い電子部品用基板及びこれを用いた電子部品を提供することができる。

第１実施形態におけるリードフレームの平面図（Ａ）と、（Ａ）中のＷの範囲におけるＡ−Ａ線における断面図（Ｂ）及びＢ−Ｂ線における断面図（Ｃ）である。 接続端子の端縁部の端面の傾斜方向が同一方向となる加工方法を示す要部断面図である。 第１の実施形態の変形例であり、リードフレームの平面図（Ａ）と、（Ａ）中のＷの範囲におけるＡ−Ａ線における断面図（Ｂ）及びＢ−Ｂ線における断面図（Ｃ）である。 リードフレームの第２の実施形態についての平面図（Ａ）と、（Ａ）中のＷの範囲におけるＡ−Ａ線における断面図（Ｂ）及びＢ−Ｂ線における断面図（Ｃ）である。 第２実施形態の変形例であるリードフレームの平面図（Ａ）と、（Ａ）中のＷの範囲におけるＡ−Ａ線における断面図（Ｂ）及びＢ−Ｂ線における断面図（Ｃ）である。 リードフレームの第３の実施形態を示す平面図（Ａ）およびＡ−Ａ線における断面図（Ｂ）である。 接続端子の端縁部の端面をテーパ面とし、対向するテーパ面の傾斜方向を同一方向とした例の平面図（Ａ）と、（Ａ）中のＷの範囲におけるＡ−Ａ線における断面図（Ｂ）及びＢ−Ｂ線における断面図（Ｃ）である。 リードフレームの第４実施形態を示す平面図（Ａ）と、Ａ−Ａ線における断面図（Ｂ）及びＢ−Ｂ線における断面図（Ｃ）である。 リードフレームの第４実施形態の変形例を示す平面図（Ａ）と、Ａ−Ａ線における断面図（Ｂ）及びＢ−Ｂ線における断面図（Ｃ）である。 図１に示したリードフレームを用いて形成した電子部品用基板と電子部品を示す平面図（Ａ）と、（Ａ）中のＷの範囲におけるＡ−Ａ線における断面図（Ｂ）及びＢ−Ｂ線における断面図（Ｃ）である。 電子部品の製造工程を示す平面図（Ａ）と、Ｚ−Ｚ線における断面図（Ｂ）である。 第２実施形態として説明したリードフレームを用いた電子部品用基板と電子部品の平面図と、Ａ−Ａ線における断面図（Ｂ）及びＢ−Ｂ線における断面図（Ｃ）である。 第４実施形態として説明したリードフレームを用いた電子部品用基板の平面図である。 図１３に示した電子部品用基板を用いた電子部品の製造工程を示す平面図（１）〜（３）および（３）内のＣ−Ｃ線における断面図（４）である。 従来技術にかかる抜け止め加工がなされたリードフレームの接続端子の一例を示す斜視図（Ａ）及び底面図（Ｂ）である。

以下に、本発明の好適な実施形態について図面に基づいて詳細に説明する。
（リードフレームの第１実施形態）
図１は、本実施形態におけるリードフレームの平面図（Ａ）と、（Ａ）中のＷの範囲におけるＡ−Ａ線における断面図（Ｂ）及びＢ−Ｂ線における断面図（Ｃ）である。本実施形態におけるリードフレーム１０は、図１（Ａ）に示すように、リードフレーム１０の両側縁に設けられたサイドレール１２に、接続端子１４ａ，１４ｂを吊ピン１８を介して対向する配置に連結して形成されている。接続端子１４ａ，１４ｂは平面形状が長方形に形成され、接続端子１４ａ，１４ｂの対向する端縁部１５ａ，１５ｂは、端面を互いに平行にして離間して設けられている。サイドレール１２に対向して配置された２枚の接続端子１４がＬＥＤにおける一単位の接続端子群であり、リードフレーム１０の長手方向に、同一の形状に連続して形成されている。

図１（Ｂ），（Ｃ）に示すように、接続端子１４ａ，１４ｂの対向する端縁部１５ａ，１５ｂによって挟まれた部位は、断面形状が、リードフレーム１０の平面に垂直な方向に対して傾斜するテーパ状面（図１（Ｂ）と図１（Ｃ）中の破線参照）となる。
図１（Ｂ）は、接続端子１４ａの端縁部１５ａの上面側に凹部１５２が形成され下面側に凸部１５１が形成される一方、接続端子１４ｂの端縁部１５ｂには上面側に凸部１５１が形成され下面側に凹部１５２が形成されていることを示す。このように接続端子１４ａ，１４ｂの端縁部１５ａ，１５ｂに凸部１５１と凹部１５２を形成することによって、端縁部１５ａ，１５ｂの端面がテーパ状に傾いた形状となる。

また図１（Ｃ）は、一方の接続端子１４ａの端縁部１５ａについては、上面側に凸部１５１が形成され、下面側に凹部１５２が形成された断面形状となり、他方の接続端子１４ｂの端縁部１５ｂについては、上面側に凹部１５２が形成され、下面側に凸部１５１が形成された断面形状となることを示す。この図１（Ｃ）における接続端子１４ａ，１４ｂの端縁部１５ａ，１５ｂの断面形状は、図１（Ｂ）における接続端子１４ａ，１４ｂの断面形状とは、端縁部１５ａ，１５ｂの端面の傾斜方向が逆向きとなっている。すなわち、図１（Ｂ）に示す図における端縁部１５ａ，１５ｂの端面の傾斜方向を第１の傾斜方向とすると、図１（Ｃ）における端縁部１５ａ，１５ｂの端面の傾斜方向は第２の傾斜方向となる。

図１（Ａ）に示すリードフレーム１０の平面図において、接続端子１４ａ，１４ｂの端縁部１５ａ，１５ｂのうち、領域(I)は上述した図１（Ｂ）の断面形状となる領域であり、領域（II)は図１（Ｃ）の断面形状となる領域である。すなわち、領域(I)における端縁部１５ａ，１５ｂの端面の傾斜方向は第１の傾斜方向であり、領域(II)における端縁部１５ａ，１５ｂの端面の傾斜方向は第１の傾斜方向とは傾斜方向が逆となる第２の傾斜方向となる。
図１に示す実施形態では、接続端子１４ａ，１４ｂの端縁部１５ａ，１５ｂを長手方向に３分割し、(II)の領域の両側に(I)の領域を配置した形態となっている。

接続端子１４ａ，１４ｂの端縁部１５ａ，１５ｂの端面に形成される凹部１５２は、断面形状で凸部１５１から連続する曲面状に形成される。凸部１５１の突端部に対して凹部１５２の基端部は後退した位置にあるから、図１の（Ｂ）および図１（Ｃ）に示すように、接続端子１４ａ，１４ｂの端縁部１５ａ，１５ｂは、凸部１５１と凹部１５２とが互いに対向する位置関係となって、端縁部１５ａ，１５ｂの端面はリードフレーム１０の厚さ方向に傾斜する面となる。
端縁部１５ａ，１５ｂの対向する端面を同一方向に傾斜するテーパ状面に形成したことにより、仮に、接続端子１４ａ，１４ｂの接続端子１４ａ，１４ｂを厚さ方向にクランプして端縁部１５ａ，１５ｂの端面間に樹脂を充てんする樹脂成形を行ったとすると、端面間に充てんされた樹脂は、テーパ状面の作用によって抜け止めされる。このような端縁部１５ａ，１５ｂの端面は、長尺の金属板をプレス加工をするときに、コイニングによってプレス加工したり、またはリードフレーム素材からリードフレーム１０を形成するときに、同時にエッチング加工により形成することができる。

本実施形態のリードフレーム１０において、接続端子１４ａ，１４ｂの端縁部１５ａ，１５ｂに沿って、端面の傾斜方向が異なる領域（I）および（II）を設けているのは、端縁部１５ａ，１５ｂの端面の傾斜方向を一方向のみとした場合に比べて、リードフレーム１０を樹脂成形した際に、接続端子１４ａ，１４ｂが成形樹脂から脱落し難くするためである。
接続端子１４ａ，１４ｂの端縁部１５ａ，１５ｂの対向する端面を同一方向に傾斜するテーパ状面に形成した場合は、接続端子１４ａ，１４ｂには両面からの抜け止め作用が作用するが、端面の傾斜方向を逆向きとした領域をあわせて設けることによって、テーパ状面による一方向と他方向に対する抜け止め作用のばらつきを平均化することができ、接続端子１４ａ，１４ｂの抜け止め作用を増強させ、確実にすることができる。

なお、リードフレーム１０の接続端子１４ａ，１４ｂの端縁部１５ａ，１５ｂの端面の形状は、傾斜角度や、傾斜面の形状など適宜設定することができる。
また、リードフレーム１０に形成する接続端子の平面形状や配置数なども適宜設計可能であり、接続端子の対向する端縁部の端面を上述したテーパ状面とすることによって、接続端子が成形樹脂から脱落等することを防止することができる。
また、接続端子１４ａ，１４ｂの端縁部１５ａ，１５ｂに端面の傾斜方向が異なる領域を設定する場合は、上記例のように３分割する場合に限らず２以上の領域であれば、任意に設定することができる。接続端子１４ａ，１４ｂの端縁部１５ａ，１５ｂの対向辺の長さが対向辺の離間間隔にくらべて長くなるほど、接続端子１４ａ，１４ｂが成形樹脂から脱落、剥離する作用が増大する。

図１（Ｂ）及び図１（Ｃ）に示されているように、接続端子１４ａ，１４ｂの端縁部１５ａ，１５ｂの端面の傾斜方向が同一方向となる加工方法を図２に示す。
まず、リードフレーム材１０ａの両面をレジストにより被覆し、レジストを露光及び現像してリードフレーム材１０ａの表面にレジストパターン１１ａ，１１ｂを形成する。レジストパターン１１ａ，１１ｂは、リードフレーム材１０ａをエッチングした際に残す部位を被覆するように形成する。図１に示したリードフレーム１０の例では、サイドレール１２、接続端子１４ａ，１４ｂ、吊ピン１８を残すから、これらの平面領域部分を被覆するようにレジストパターン１１ａ，１１ｂを形成する。

ただし、接続端子１４ａ，１４ｂの端縁部１５ａ，１５ｂをパターン形成する部位については、図２（Ａ）に示すようにリードフレーム材１０ａの上面に形成するレジストパターン１１ａと下面に形成するレジストパターン１９ｂの境界の平面位置を偏位させて形成する。すなわち、端縁部１５ａ，１５ｂで、凸部１５１を形成する面側のレジストパターンの境界位置よりも、凹部１５２を形成するレジストパターンの境界位置を後退させるように設定する。
図２（Ｂ）はレジストパターン１１ａ，１１ｂをマスクとしてリードフレーム材１０ａをエッチングしている中途状態を示す。レジストパターン１１ａ，１１ｂによって被覆されていない部位のリードフレーム材１０ａがエッチングされている。

図２（Ｃ）は、さらにエッチングを進め、リードフレーム材１０ａを厚さ方向に貫通させた状態を示す。接続端子１４ａ，１４ｂの端縁部１５ａ，１５ｂでは、リードフレーム材１０ａの上面と下面のレジストパターン１１ａ，１１ｂの境界の位置を位置ずれさせたことによって、端縁部１５ａ，１５ｂの端面に凸部１５１と凹部１５２が形成される。
接続端子１４ａ，１４ｂの端縁部１５ａ，１５ｂを除いた部位、吊ピン１８、サイドレール１２については、リードフレーム材１０ａの上面と下面のレジストパターン１１ａ，１１ｂの平面配置を一致させるから、各部の側面はリードフレーム１０の厚さ方向に平行になる。図２（Ｃ）に示した状態から、レジストパターン１１ａ，１１ｂを除去して、図１に示すリードフレーム１０が得られる。

図２に示した加工方法は、エッチング方法によってリードフレーム１０を形成する際に、同時に、接続端子１４ａ，１４ｂの端縁部１５ａ，１５ｂに凸部１５１と凹部１５２を形成する例である。上記方法とは別の方法として、エッチング加工あるいはプレス加工によって接続端子１４ａ，１４ｂや吊ピン１８を所定の平面形状に形成した後、別工程として接続端子１４ａ，１４ｂの端縁部１５ａ，１５ｂに凸部１５１と凹部１５２を形成する加工方法によることもできる。この場合も、接続端子１４ａ，１４ｂを所定の平面形状に形成した後、上述した方法と同様に、エッチング方法によって端縁部１５ａ，１５ｂの端面をテーパ状面とすることができる。

（変形例）
図３は、第１の実施形態の変形例であり、リードフレームの平面図（Ａ）と、（Ａ）中のＷの範囲におけるＡ−Ａ線における断面図（Ｂ）及びＢ−Ｂ線における断面図（Ｃ）である。
本実施形態のリードフレーム１０におけるサイドレール１２と、接続端子１４ａ，１４ｂと、吊ピン１８と、の構成は第１の実施形態のリードフレーム１０と同様である。本実施形態のリードフレーム１０において相違する構成は、接続端子１４ａ，１４ｂの端縁部１５ａ，１５ｂの対向する端面を、ともに平坦状のテーパ面１７に形成した点である。
端縁部１５ａ，１５ｂの対向する端面のテーパ面１７の傾斜方向は同一方向、い言い換えれば対向する端面のテーパ面１７は平行に傾斜している。このようなテーパ面１７は、斜めプレスによる切断加工により形成することができる。

図３（Ｂ），（Ｃ）によって示されている端縁部１５ａ，１５ｂの断面形状は、図３（Ａ）に示すように、リードフレーム１０の端縁部１５ａ，１５ｂに沿った領域（I）と領域(II)における断面形状を示す。本実施形態のリードフレーム１０においても、接続端子１４ａ，１４ｂの端縁部１５ａ，１５ｂに、端面（テーパ面１７）の傾斜方向が異なる領域を設定し、リードフレーム１０を樹脂成形した際に接続端子１４ａ，１４ｂが脱落、剥離することを確実に防止するようにしている。

図３（Ｂ），（Ｃ）に示すように、接続端子１４ａ，１４ｂの端縁部１５ａ，１５ｂの端面を平坦状のテーパ面１７に形成するには、プレス加工あるいはエッチング加工によって接続端子１４ａ，１４ｂの平面形状を加工した後、接続端子１４ａ，１４ｂの端縁部１５ａ，１５ｂのみにプレス加工、切削、研磨等の機械加工を施せばよい。接続端子１４ａ，１４ｂの端縁部１５ａ，１５ｂのみを残すようにリードフレーム１０をクランプしてプレス加工等を施すことによって、端縁部１４ａ，１４ｂの端面をテーパ面とすることができる。

（リードフレームの第２実施形態）
図４は、リードフレームの第２の実施形態についての平面図（Ａ）と、（Ａ）中のＷの範囲におけるＡ−Ａ線における断面図（Ｂ）及びＢ−Ｂ線における断面図（Ｃ）である。
本実施形態のリードフレーム１０についても、接続端子１４ａ，１４ｂ等のリードフレーム１０の各部の形状は第１実施形態におけるリードフレーム１０と同様である。本実施形態のリードフレーム１０において特徴的な構成は、ＬＥＤにおける一単位の接続端子群である接続端子１４ａ，１４ｂの端縁部１５ａ，１５ｂの端面の断面形状である。

すなわち、図４（Ｂ），（Ｃ）に示すように、接続端子１４ａ，１４ｂの対向する端縁部１５ａ，１５ｂの端面に、凸部１５１と凸部１５１に連続する凹部１５２を設けて、端縁部１５ａ，１５ｂの端面の断面形状を傾斜面（テーパ状面）とすることは第１の実施形態と同様である。本実施形態において第１の実施形態と異なる点は、端縁部１５ａ，１５ｂの対向する端面の断面形状が、互いに逆向きに傾斜するテーパ状面となっていることである。
図４（Ｂ）は、端縁部１５ａ，１５ｂの端面のテーパ状面の傾斜方向が逆向きとなることにより、端縁部１５ａ，１５ｂによって挟まれた部位が、リードフレーム１０の上面側の開き量（離間間隔）が下面側の開き量よりも小さくなっていることを示す。また、図４（Ｃ）は、端縁部１５ａ，１５ｂの対向端面によって挟まれた部位が、リードフレーム１０の上面側の開き量が下面側の開き量よりも大きくなっていることを示す。

図４（Ｂ）と図４（Ｃ）は、図４（Ａ）に示すリードフレーム１０の対向する端縁部１５ａ，１５ｂに沿った領域(I)と領域(II)における端縁部１５ａ，１５ｂの断面形状を示している。すなわち、本実施形態のリードフレーム１０においては、接続端子１４ａ，１４ｂの対向する端縁部１５ａ，１５ｂに沿って、対向する端面のテーパ状面の傾斜方向が第１の向きとなる領域（I）と第１の向きとは逆向きの第２の向きとなる領域（II）が混在するように設定されている。対向する端面のテーパ状面の傾斜方向が第１の向きと第２の向きになるとは、対向する端面によって挟まれた部位が、断面方向から見て、リードフレーム１０の上面側が広く開いた（離間間隔が広くなる）状態か、リードフレーム１０の下面側が広く開いた（離間間隔が広くなる）状態のいずれかの状態になるという意味である。

接続端子１４ａ，１４ｂの端縁部１５ａ，１５ｂの対向する端面の断面形状を、互いに逆向きのテーパ状面に形成した場合は、リードフレーム１０を樹脂成形した際に接続端子１４ａ，１４ｂに作用する抜け止め力は一方向のみが有効となる。したがって、本実施形態のように、接続端子１４ａ，１４ｂの対向する端縁部１５ａ，１５ｂに、端面のテーパ状面の傾斜方向が逆向きとなる領域を混在させることは、接続端子１４ａ，１４ｂに対して、リードフレーム１０の厚さ方向のいずれの方向に対しても接続端子１４ａ，１４ｂが脱落、剥離しないようにすることができる点で有効である。

本実施形態のリードフレーム１０においても、端縁部１５ａ，１５ｂにテーパ状面の傾斜方向が異なる領域、すなわち抜け止め方向が（リードフレーム１０の厚さ方向に）異なる領域を混在させる場合には、端縁部１５ａ，１５ｂを２つ以上の領域に分割して設定すればよい。接続端子１４ａ，１４ｂの端縁部１６ａ，１６ｂの長さが長い製品の場合は、端縁部１６ａ，１６ｂの端面が成形樹脂に付着する面積（くいつく面積）が広くなり、接続端子１４ａ，１４ｂが脱落したり剥離したりすることを効果的に防止することができる。

図４（Ｂ），（Ｃ）に示す断面形態となるように接続端子１４ａ，１４ｂの端縁部１５ａ，１５ｂを形成するには、たとえば、図４（Ｂ）に示す形状に形成する場合は、リードフレーム材の上面と下面にレジストパターンを形成する際に、リードフレーム材の上面を被覆するレジストパターンについては、リードフレーム材の下面を被覆するレジストパターンよりも、端縁部１５ａ，１５ｂを被覆する部位の離間間隔が広くなるように設定してエッチングすればよい。

（変形例）
図５は、第２実施形態の変形例であるリードフレームの平面図（Ａ）と、（Ａ）中のＷの範囲におけるＡ−Ａ線における断面図（Ｂ）及びＢ−Ｂ線における断面図（Ｃ）である。リードフレーム１０においてＬＥＤにおける一単位の接続端子群である接続端子１４ａ，１４ｂ等の各部の構成は、第２の実施形態のリードフレーム１０と同様である。
本実施形態のリードフレーム１０は、第２の実施の形態のリードフレーム１０において、接続端子１４ａ，１４ｂの対向する端縁部１５ａ，１５ｂの端面の断面形状を平坦状のテーパ面１７に形成したものである。端縁部１５ａ，１５ｂの対向する端面をテーパ面１７としたことによって、端縁部１５ａ，１５ｂの対向する端面によって挟まれた部位は、端縁部１５ａ，１５ｂの領域(I)においては、リードフレーム１０の上面側に開いた形状（断面形状が逆ハの字形）となり、領域(II)においてはリードフレーム１０の下面側が開いた形状（断面形状がハの字形）となる。

本実施形態のリードフレーム１０においても、接続端子１４ａ，１４ｂの対向する端縁部１５ａ，１５ｂによって挟まれた部位が抜け止め形状に形成され、かつ端縁部１５ａ，１５ｂに沿って、抜け止め方向が異なる領域が設定されたことによって、リードフレーム１０を樹脂成形した際に接続端子１４ａ，１４ｂが成形樹脂から脱落したり、剥離したりすることを防止することができる。
なお、テーパ面１７は、第１の実施の形態の変形例において述べた方法と同様の方法によって加工することができる。

（リードフレームの第３実施形態）
図６は、リードフレームの第３の実施形態を示す平面図（Ａ）と、（Ａ）中のＷの範囲におけるＡ−Ａ線における断面図（Ｂ）及びＢ−Ｂ線における断面図（Ｃ）である。本実施形態のリードフレーム１０は、接続端子１４ａ，１４ｂの対向する端縁部１５ａ，１５ｂの端面を、図１（Ｂ），（Ｃ）に示したリードフレーム１０と同様なテーパ状面に形成し、端縁部１５ａ，１５ｂの全長にわたって、テーパ状面の傾斜方向を同一方向とした例である。すなわち、端縁部１５ａ，１５ｂの全長にわたって、テーパ状面は平行となっている。
本実施形態のリードフレーム１０では、対向する端縁部１５ａ，１５ｂの端面のテーパ状面の傾斜方向を同一方向（並行）にしたことにより、リードフレーム１０を樹脂成形した際に、接続端子１４ａ，１４ｂはリードフレーム１０の厚さ方向のいずれの向きに対しても脱落、剥離することが防止される。

図７は、接続端子の端縁部の端面をテーパ面とし、対向するテーパ面の傾斜方向を同一方向とした例の平面図（Ａ）と、（Ａ）中のＷの範囲におけるＡ−Ａ線における断面図（Ｂ）及びＢ−Ｂ線における断面図（Ｃ）である。この実施形態の場合も、ＬＥＤにおける一単位の接続端子群である接続端子１４ａ，１４ｂは、リードフレーム１０の厚さ方向のいずれの向きに対しても脱落、剥離することが防止される。

（リードフレームの第４実施形態）
図８は、リードフレームの第４実施形態を示す平面図（Ａ）と、Ａ−Ａ線における断面図（Ｂ）及びＢ−Ｂ線における断面図（Ｃ）である。本実施形態におけるリードフレーム１０は、電子部品用基板となる１単位領域に（ＬＥＤにおける一単位の接続端子群として）４個の接続端子１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄを備えた製品の一例である。それぞれの接続端子１４ａ〜１４ｄは、矩形状となる１単位領域を縦横に４分割した各分割域に一つずつ配置されるように吊ピン１８を介してサイドレール１２に支持されている。
各々の接続端子１４ａ〜１４ｄは、平面形状が四角形に形成され、接続端子１４ａは隣り合う接続端子１４ｂ，１４ｃと対向する端縁部１５ｂ，１５ａを備える。同様に、各接続端子１４ｂ，１４ｃ，１４ｄは、それぞれ隣り合う接続端子に対向する端縁部１５ｃ，１５ｄと、端縁部１５ｅ，１５ｆと、端縁部１５ｇ，１５ｈと、を備える。

本実施形態のリードフレーム１０においては、接続端子が４個あるから、接続端子１４ａ〜１４ｄの相互間において対向する端縁部は、１５ａ−１５ｆ，１５ｂ−１５ｃ，１５ｄ−１５ｈ，１５ｅ−１５ｇの４つの組み合わせがある。これらの対向する端縁部の端面をテーパ状面に形成し、リードフレーム１０を樹脂成形した際に接続端子１４ａ〜１４ｄが樹脂から抜け止めされる形状とすることは前述した各実施形態における考え方と同様である。

図８は、接続端子１４ａ〜１４ｄの対向するすべての端縁部１５ａ−１５ｆ〜１５ｅ−１５ｇの組み合わせ部分について、端縁部１５ａ〜１５ｈのそれぞれの端面を、図１に示した例と同様に同一方向に（平行に）傾斜するテーパ状面としたリードフレーム１０の一形態例である。図８の（Ａ）はリードフレームの平面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）中のＡ−Ａ線における断面図である。また、（Ｃ）は、（Ａ）中のＢ−Ｂ線における断面図である。
図８に示す接続端子１４ａ〜１４ｄの端縁部１５ａ〜１５ｈの端面は、それぞれにおいて対向する位置に配設された接続端子の端縁部１５ａ〜１５ｈの端面が平行なテーパ状面に形成されている。

本実施形態では、端縁部１５ａ〜１５ｈの端面のテーパ状面は端縁部１５ａ〜１５ｈの全長にわたって傾斜方向を同一としているが、端縁部１５ａ〜１５ｈに沿って、テーパ状面の傾斜方向を逆向きとした領域を混在させてもよい。端縁部１５ｂ，１５ｃと、端縁部１５ｅ，１５ｇとの端縁の端面形状は共に図８（Ｂ）に示す形状に形成されている。また、端縁部１５ａ，１５ｆと端縁部１５ｄ，１５ｈとの端縁の端面形状は共に図８（Ｃ）に示す形状に形成されている。
このようにＬＥＤにおける一単位の接続端子群である接続端子１４ａ〜１４ｄの対向する端縁部１５ａ〜１５ｈの端面をテーパ状面とすることによって、接続端子１４ａ〜１４ｄのいずれについても、リードフレーム１０を樹脂成形した際に抜け止めすることができ、接続端子１４ａ〜１４ｄが成形樹脂から脱落したり、剥離したりすることを防止することができる。

図９は、接続端子１４ａ〜１４ｄの対向する端縁部１５ａ−１５ｆ−１５ｅ−１５ｇの端面形状を傾斜方向が互いに逆向きになるテーパ状面とした第４実施形態の変形例を示す説明図である。図９の（Ａ）はリードフレームの平面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）中のＡ−Ａ線における断面図である。また、（Ｃ）は、（Ａ）中のＢ−Ｂ線における断面図である。端縁部１５ｂ，１５ｃと、端縁部１５ｅ，１５ｇとの端縁の端面形状は共に図９（Ｂ）に示す形状に形成されている。また、端縁部１５ａ，１５ｆと端縁部１５ｄ，１５ｈとの端縁の端面形状は共に図９（Ｃ）に示す形状に形成されている。

ＬＥＤにおける一単位の接続端子群である各々の接続端子１４ａ〜１４ｄには、隣り合った接続端子に対向する端縁部が２つずつある。各接続端子１４ａ〜１４ｄにおける端縁部１５ａ−１５ｃ〜１５ｅ−１５ｇの端面形状について説明する。
たとえば、図９（Ｂ）に示すように、接続端子１４ａ，１４ｂが対向する部分では、リードフレーム１０の上面側が開いた断面形状（第１の向き）となるように端縁部１５ｂ、１５ｃの端面のテーパ状面が設定されている。これに対して、図９（Ｃ）に示すように、接続端子１４ｂ，１４ｄの端縁部１５ｄ，１５ｈの端面形状は、リードフレーム１０の上面側が狭くなる断面形状（第２の向き）となるように端縁部１５ｄ−１５ｈの端面のテーパ状面が設定されている。
以上に説明したように、一方の端縁部１５ａ〜１５ｈのテーパ状面の傾斜方向と、他方の端縁部のテーパ状面の傾斜方向が逆向きになるように設定することで、接続端子１４ａ〜１４ｄのいずれについても、リードフレーム１０の厚さ方向のいずれの方向へも抜け止めすることができる。

なお、本実施形態は一つの製品となる１単位領域に接続端子を４本設けた例であるが、接続端子を設置する本数は、２本あるいは４本に限られるものではない。３本あるいは５本、あるいは５本以上の本数の接続端子（リード）をＬＥＤにおける一単位の接続端子群として設ける場合であっても、上述した実施形態と同様に、接続端子あるいはリードの対向する端縁部の端面形状をテーパ状面によって組み合わせた形状とすることによって、接続端子（リード）を成形樹脂に対して抜け止めする構成を取り入れることができる。

（電子部品用基板及び電子部品；第１実施形態）
図１０は、図１に示したリードフレーム１０を用いて形成した電子部品用基板と電子部品を示す平面図（Ａ）と、Ａ−Ａ線における断面図（Ｂ）及びＢ−Ｂ線における断面図（Ｃ）である。
図１０に示す電子部品６０は、リードフレーム１０を白樹脂と呼ばれる白色樹脂２０によって樹脂成形して得られた電子部品用基板３０に、電子部品であるＬＥＤ素子４０を搭載し、透明樹脂５０によってＬＥＤ素子４０を樹脂封止して膨出部（レンズ部）５０ａが形成されている。本実施形態では、白色樹脂２０としてシリカ及び酸化チタン等を含有したエポキシ樹脂を用いている。

電子部品用基板３０は、リードフレーム１０と同厚に、接続端子１４ａ，１４ｂの下面（実装面）を露出させて樹脂成形されている。接続端子１４ａ，１４ｂの対向する端縁部１５ａ，１５ｂ間に白色樹脂２０が充てんされ、接続端子１４ａ，１４ｂの外周側面が白色樹脂２０によって封止されている。
透明樹脂５０は電子部品用基板３０のＬＥＤ素子４０が搭載された全面を被覆するとともに、中央部が外方に膨出するように樹脂成形されている。透明樹脂５０の膨出部５０ａはレンズ作用をなすものであり、所定の曲面形状に樹脂成形される。ＬＥＤ素子４０と接続端子１４ａ，１４ｂとの電気的接続はワイヤボンディングによる。

図１１は、電子部品の製造工程を示す平面図（Ａ）と、Ｚ−Ｚ線における断面図（Ｂ）である。図１１（Ｂ）の断面図の範囲は、図１１（Ａ）内のＷの範囲におけるものである。また、図１１（Ａ）は、各製造工程における状態を（I），（II），（III）として示している。また、図１１（Ｂ）の（i），（ii），（iii）は、図１１（Ａ）の（I），（II），（III）に対応させた断面図である。
まず、図１１（Ａ）（I）に示すように、リードフレーム１０の単位領域（ＬＥＤにおける一単位の接続端子群）ごとにリードフレーム１０を樹脂成形する（１次成形）。図１１に示す領域（I），（II），（III）内において、一点鎖線で囲まれている部分がリードフレーム１０の単位領域における樹脂成形領域である。この樹脂成形操作では、接続端子１４ａ，１４ｂの上面と下面とが外部に露出するように、言い換えれば、ＬＥＤにおける一単位の接続端子群である接続端子１４ａ，１４ｂの表面に白色樹脂２０が付着しないように樹脂成形する。
リードフレーム１０を樹脂成形する際には、短冊状のリードフレーム１０を使用して、複数の単位領域を一度に樹脂成形する。

図１１（Ｂ）（i）に示すように、接続端子１４ａ，１４ｂの端縁部１５ａ，１５ｂの端面は、傾斜方向が同一方向のテーパ状面となっているから、端縁部１５ａ，１５ｂ間に白色樹脂２０を充てんすることによって、接続端子１４ａ，１４ｂが脱落したり、剥離したりすることが防止される。この接続端子１４ａ，１４ｂを抜け止めする作用は、対向する端縁部１５ａ，１５ｂ間に充てんされている白色樹脂２０が双方の接続端子１４ａ，１４ｂを厚さ方向に偏位することを阻止する作用によるものである。すなわち、接続端子１４ａ，１４ｂの端縁部１５ａ，１５ｂの間に存在する白色樹脂２０がキーのように作用して、接続端子１４ａ，１４ｂが脱落、剥離することを防止する。
本実施形態においては、接続端子１４ａ，１４ｂの端縁部１５ａ，１５ｂに沿って、テーパ状面の傾斜方向が逆となる領域を混在させたことにより、接続端子１４ａ，１４ｂが脱落したり剥離したりすることをさらに抑制している。また、逆に白色樹脂２０は接続端子１４ａ，１４ｂによって支持され、脱落することが防止される。

次いで、図１１（Ａ）の（II）および図１１（Ｂ）の（ii）に示すように、接続端子１４ｂ上にＬＥＤ素子４０を搭載し、金ワイヤ等のワイヤ材４２を用いて接続端子１４ａ，１４ｂとワイヤボンディングする。
次に、図１１（Ａ）の（III）および図１１（Ｂ）の（iii）に示すように、透明樹脂５０を用いて、電子部品用基板３０の平面領域の全域を樹脂封止する（２次成形）。この樹脂封止工程において、レンズ部となる膨出部５０ａを成形する。こうして、図１０に示す電子部品６０が得られる。
以上により得られた電子部品６０は、電子部品６０の下表面に露出したリードフレーム１０の一部である接続端子１４は熱伝導性が高く、実装後リードフレームを介して熱が伝導しやすいため、従来における電子部品６０に対して放熱性に優れると共に低コストでの製造が可能になる点で好都合である。

（電子部品用基板及び電子部品：第２実施形態）
図１２は、第２実施形態として説明したリードフレームを用いた電子部品用基板と電子部品の平面図（Ａ）と、Ａ−Ａ線における断面図（Ｂ）及びＢ−Ｂ線における断面図（Ｃ）である。本実施形態の電子部品６１は、電子部品用基板３１として白色樹脂２１による樹脂成形によってリフレクタ部２２を成形したものを使用し、ＬＥＤ素子４０を搭載し、透明樹脂５０を用いてレンズ部となる膨出部５０ａを樹脂成形しながらＬＥＤ素子４０等を樹脂封止して形成した後にＬＥＤ素子４０ごとに個片化したものである。

リードフレーム１０を樹脂成形して電子部品用基板３１を形成する方法は上述した電子部品用基板３０の製造方法と同様である。ただし、リードフレーム１０を樹脂成形して電子部品用基板３１を形成する際に、リードフレーム１０の上面を円形に露出させるように樹脂成形し、円形の露出部分の周囲に内壁面２２ａが傾斜面となるリフレクタ部２２を成形する。リフレクタ部２２はＬＥＤ素子４０から放射される光を内壁面２２ａで上方に反射させるためのものである。リードフレーム１０の下面については、接続端子１４ａ，１４ｂの下面（実装面）が白色樹脂２０の外面と面一に露出するように樹脂成形し、接続端子１４ａ，１４ｂの対向する端縁部１５ａ，１５ｂ間に白色樹脂２１を充てんする。

なお、本実施形態においては、接続端子１４ａ，１４ｂの対向する端縁部１５ａ，１５ｂとは離反する側（吊ピンが残っている側）の側面の肩部に沿って凸部１９ａと凹部１９ｂを交互に形成し、接続端子１４ａ，１４ｂが幅方向（端縁部１５ａ，１５ｂの長手方向に沿った方向）に位置ずれすることを防止している。

（電子部品用基板及び電子部品：第３実施形態）
図１３は、第４実施形態として説明したリードフレームを用いた電子部品用基板の平面図である。図１４は、図１３に示した電子部品用基板を用いた電子部品の製造工程を示す平面図（１）〜（３）および（３）内のＣ−Ｃ線における断面図（４）である。
図１３は、樹脂２４を用いてリードフレーム１０を樹脂成形した状態である（１次成形）。この１次成形工程では、リフレクタ部２４ａについても樹脂成形する。リフレクタ部２４ａはリードフレーム１０の上面のＬＥＤ素子４０ａ，４０ｂを搭載する領域を露出させ、露出部分を囲むようにリードフレーム１０の上面に起立形状に形成する。リードフレーム１０の下面では、ＬＥＤにおける一単位の接続端子群である接続端子１４ａ〜１４ｄの下面が露出するように樹脂成形する。

次いで、接続端子１４ｂ，１４ｄにＬＥＤ素子４０ａ，４０ｂを搭載する。ＬＥＤ素子は樹脂成形した状態のリードフレーム１０に搭載することもできるし、１次成形後のリードフレーム１０を図１４（１）に示すように個片化し、個片化した電子部品用基板３２に搭載することもできる。図１４（２）はＬＥＤ素子４０ａ，４０ｂを電子部品用基板３２に搭載してワイヤボンディングした状態を示す。一方のＬＥＤ素子４０ａは接続端子１４ａ，１４ｂとワイヤボンディングされ、他方のＬＥＤ素子４０ｂは接続端子１４ｃ，１４ｄとワイヤボンディングされている。

次いで、図１４（３）に示すように、ＬＥＤ素子４０ａ，４０ｂを覆うように透明樹脂５０によって封止（２次成形）すれば電子部品６２が得られる。この２次成形の際にレンズ部となる膨出部５０ａを樹脂成形する。図１４（４）は、図１４（３）のＣ−Ｃ線における断面図である。
本実施形態では、４つの接続端子１４ａ〜１４ｄのうち、２つの接続端子１４ａ，１４ｄにＬＥＤ素子４０ａ，４０ｂを搭載したが、搭載するＬＥＤ素子の個数が限定されるものではない。
また、本実施形態においては１次成形の際にリフレクタ部２４ａを成形しているが、１次成形の際にはリフレクタ部２４ａを備えない形態に単にリードフレーム１０の厚さ分の樹脂成形を行い、ＬＥＤ素子を搭載した後、２次成形において、ＬＥＤ素子を封止し、かつレンズ部としての膨出部５０ａを樹脂成形するようにすることもできる。

以上に説明した電子部品６１，６２は、ＬＥＤ素子４０が発光した光をリフレクタ部２２，２４により電子部品６１，６２の上面に反射させた後、膨出部５０ａで集光した状態で電子部品６１，６２の外部に照射することができる。また、接続端子１４の裏面（下表面）が電子部品６１，６２の外表面に露出しているので、放熱性に優れる。したがって本実施形態における電子部品６１，６２は高効率な照明装置への適用において特に好都合である。また、以上の実施形態においては、短冊状のリードフレーム１０に一列にＬＥＤ素子４０を搭載する形態例を提示したが、マトリックス状にＬＥＤ素子４０が配置されたリードフレーム１０であっても、マトリックス状に一次樹脂封止する場合であっても、またマップ状に一次樹脂封止する場合であっても同様の工程にて製造することが可能である。

さらに、上記実施形態においては、電子部品用基板３０，３１，３２に搭載する素子としてＬＥＤ素子４０を搭載した製品例を示すが、ＬＥＤ素子４０とは異なる他の素子を電子部品用基板３０，３１，３２に搭載することもできる。
また、図示はしないが、上記すべての実施形態のいずれの組み合わせについてはもちろんのこと、本願発明の要旨を変更しない範囲における各種変更を施した形態であっても、本願発明の技術的範囲に属することはもちろんである。

１０ リードフレーム
１２ サイドレール
１４ 接続端子
１６ クランク部
１７ 傾斜面
１８ 吊リード
１９ 曲折部
２０ 白色樹脂
２２，２４ａ リフレクタ部
３０，３１，３２ 電子部品用基板
４０ ＬＥＤ素子
４２ ワイヤ材
５０ 二次樹脂成形部
５０ａ 膨出部
６０，６２ 電子部品

Claims (9)

1. 樹脂成形領域内に、端縁部を互いに対向して配置された、少なくとも２つの接続端子を備えるリードフレームであって、
   前記端縁部の対向する端面が、該端縁部を横断する方向の断面において、リードフレームの平面に垂直な方向に対し、ともに同一の方向に傾斜するテーパ状面に形成されていることを特徴とするリードフレーム。
2. 樹脂成形領域内に、端縁部を互いに対向して配置された、少なくとも２つの接続端子を備えるリードフレームであって、
   前記端縁部の対向する端面が、該端縁部を横断する方向の断面において、リードフレームの平面に垂直な方向に対し、互いに逆向きに傾斜するテーパ状面に形成され、
   前記双方の端縁部に沿って、前記対向する一方と他方の端面の傾斜方向が、第１の向きとなる領域と、前記第１の向きとは逆向きとなる第２の向きとなる領域とが設定されていることを特徴とするリードフレーム。
3. 樹脂成形領域内に、少なくとも３つの接続端子を備えるリードフレームであって、
   前記各々の接続端子は、対向する配置の他の接続端子との間において、対向する少なくとも２つの端縁部を備え、
   前記端縁部の対向する端面は、該端縁部を横断する方向の断面において、リードフレームの平面に垂直な方向に対し、互いに逆向きに傾斜するテーパ状面に形成され、
   前記各々の接続端子は、端面の傾斜方向が、第１の向きとなる端縁部と、前記第１の向きとは逆向きになる端縁部とを備えることを特徴とするリードフレーム。
4. 前記双方の端縁部に沿って、前記対向する端面の傾斜方向が、ともに第１の傾斜方向となる第１の領域と、前記第１の傾斜方向とは逆向きの第２の傾斜方向となる第２の領域とが設定されていることを特徴とする請求項１記載のリードフレーム。
5. 前記端面は、リードフレームの上面あるいは下面側に形成された凸部と、該凸部に連続してリードフレームの下面あるいは上面側に形成された凹部とにより、断面形状が曲面状となるテーパ状面に形成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項記載のリードフレーム。
6. 樹脂成形領域内に、端縁部を互いに対向して配置された、少なくとも２つの接続端子を備えるリードフレームを樹脂成形してなる電子部品用基板であって、
   前記端縁部の対向する端面が、該端縁部を横断する方向の断面において、リードフレームの平面に垂直な方向に対し、ともに同一の方向に傾斜するテーパ状面に形成され、
   前記接続端子の実装面が前記樹脂の外面と面一に露出し、前記対向する端縁部間に樹脂が充てんされて樹脂成形されていることを特徴とする電子部品用基板。
7. 樹脂成形領域内に、端縁部を互いに対向して配置された、少なくとも２つの接続端子を備えるリードフレームを樹脂成形してなる電子部品用基板であって、
   前記端縁部の対向する端面が、該端縁部を横断する方向の断面において、リードフレームの平面に垂直な方向に対し、互いに逆向きに傾斜するテーパ状面に形成され、
   前記双方の端縁部に沿って、前記対向する一方と他方の端面の傾斜方向が、第１の向きとなる領域と、前記第１の向きとは逆向きとなる第２の向きとなる領域とが設定され、
   前記接続端子の実装面と前記樹脂の外面とが面一に露出し、前記対向する端縁部間に樹脂が充てんされて樹脂成形されていることを特徴とする電子部品用基板。
8. 請求項６または７記載の電子部品用基板の前記接続端子の実装面とは反対面側に素子が搭載され、
   前記電子部品用基板の前記素子が搭載された面側が樹脂によって封止されていることを特徴とする電子部品。
9. 前記素子がＬＥＤ素子であり、該ＬＥＤ素子が搭載された面が透明樹脂により樹脂封止されていることを特徴とする請求項８記載の電子部品。