JP2011085820A - 欠陥修正装置および欠陥修正方法 - Google Patents

Abstract

【課題】欠陥を適切に判定し、欠陥修正工程の作業効率を著しく向上させつつ、欠陥修正の品質を向上させる。
【解決手段】欠陥修正装置が備える欠陥検出部が、多層基板における繰り返しパターンの欠陥画像と参照画像との差画像である欠陥領域画像を生成する。続いて、欠陥修正装置が備える制御部が、その欠陥領域画像と繰り返しパターンの該当する等電位面の情報を含む画像とを合成して判定用の合成画像を生成する。そして、制御部が、判定用の合成画像における該当等電位面の情報の変化から欠陥を判定する。その後、制御部が、判定結果に応じた欠陥修正手法を、欠陥修正手法が蓄積されているデータベースから読み出し、読み出した欠陥修正手法を利用して欠陥の修正を実行する欠陥修正部を制御する。
【選択図】図６

Description

本発明は、ディスプレイ装置の製造工程で行われる欠陥修正の技術に関する。特にフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ；Flat Panel Display）のＴＦＴ（Thin Film Transistor）基板等の基板上に形成されたデバイスパターンや配線パターンにおける欠陥を修正するのに好適な欠陥修正装置および欠陥修正方法に関する。

現在、ディスプレイ装置として、有機ＥＬ(Electro Luminescence)ディスプレイや液晶ディスプレイなどの所謂フラットパネルディスプレイが普及している。これらのディスプレイ装置は、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）やキャパシタなどの素子、及びこれらの素子に電気的に連結された複数の配線（例えば信号配線や電位供給配線）などの様々な導電部材を含む配線基板によって構成される。

このディスプレイ装置を構成する配線基板の量産においては、例えば異物の存在によって、本来互いに離れて設けられる配線や素子が電気的に連結された短絡や、本来連続的に設けられる配線や素子が内部で互いに分離された断線などの、所謂欠陥が生じることがある。量産時の欠陥の発生は、ディスプレイ装置が大型化するにつれ、その駆動用の配線基板となるＴＦＴ基板に生じる欠陥箇所が増加して歩留まりの低下を招くため、欠陥箇所を修正（リペア）する欠陥修正工程が必須となっている。

このような短絡や断線などの欠陥に対する修正手法としては、例えばレーザ光照射による短絡箇所の切断を行う手法（レーザリペア）の他、レーザＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition；化学気相成長）法による断線箇所の結線などが挙げられる。

例えば、欠陥の座標と基板のＣＩＭ（Computer Integrated Manufacturing）情報に基づいて、欠陥修正手法を照合・選択し、自動でこれらの欠陥の修正を行う欠陥修正方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

また、本出願人より、基板上の単位画素（配線部）を複数の領域に区分し、領域ごとに適切な修正手法を選択して欠陥を修正する欠陥修正方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。

特開２００５−２２１９７４号公報 特開２００８−１５９９３０号公報

ところで、特許文献１に記載のように、単純に欠陥画像（被検査画像）と基準パターン画像（参照画像）との差画像を欠陥範囲として修正を行った場合、その欠陥の位置や種類、基板の欠陥が存在する箇所の状態等を把握していないと修正に失敗する可能性がある。なぜならば欠陥修正手法の選定や欠陥に照射するレーザ光のパルス周期、レーザパワー、レーザ光のスポット形状や発振時間等の各パラメータの選定を作業員のスキルや経験に頼っており、それによってその選定結果が異なってくるからである。

ディスプレイ用のＴＦＴ基板などの場合には、各画素に対応する配線部内に、信号配線や走査配線のみならず複数の電位供給配線が存在するため、画素内の配線密度の増大化や画素構造の複雑化が著しい。
例えば、同一の配線に接して生じている欠陥や、配線部内で略同位置に生じている欠陥等の修正においても、周囲に位置している部材の種類や有無に応じてそれぞれ異なる欠陥修正手法を選定することが必要となる。また、例えば、レーザ光照射による短絡箇所の切断を検討する場合、熱拡散によって周囲の薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）等に変質が生じることを回避する必要がある。
特に、有機ＥＬディスプレイのように配線部（画素）を構成する配線の種類や配置が複雑な場合とか、配線の両端に電源が接続されている電位供給配線などの両側駆動の配線が他の片側駆動配線と混在して配線部を構成している場合などが該当する。このような場合には、欠陥に対する修正手法の選択肢が極端に増大し、これに伴って適切な修正手法を選びとることも困難となる。

このようにフラットパネルディスプレイのパネル製造においては、欠陥の発生態様とこれに対する修正手法（修正手順）の選択肢が著しく増加している。１つの欠陥の修正を行うために複数箇所にレーザ光照射を行う必要性が生じると、レーザ光照射条件（レーザ加工パラメータ）の設定に手間と時間がかかり作業効率が低下する。

しかして、パネル製造ラインの欠陥修正工程では、熟練のオペレータがその場で欠陥を確認して欠陥修正手法を決定し、レーザリペア等の欠陥修正作業を行うため、タクトタイムがかかりすぎたりする。そのため、欠陥修正工程の作業速度がライン全体の量産速度に追いついていないという問題が生じる。そこで多くのパネル製造工場では、複数台の欠陥修正装置（リペア機）を購入し、各欠陥修正装置を担当するオペレータを増員することで、この問題を回避している。

しかしながら、このような回避方法を採用した場合、欠陥修正装置や作業者数の著しい増加により、装置コストや作業者の工数費が膨らみ、利益が著しく低下するという深刻な問題が発生する。

本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、欠陥を適切に判定し、欠陥修正工程の作業効率を著しく向上させつつ、欠陥修正の品質を向上させることを目的とする。

本発明の第１の側面は、欠陥修正装置が備える欠陥検出部が、多層基板における繰り返しパターンの欠陥画像と参照画像との差画像である欠陥領域画像を生成する。続いて、欠陥修正装置が備える制御部が、その欠陥領域画像と繰り返しパターンの該当する等電位面の情報を含む画像とを合成して判定用の合成画像を生成する。そして、制御部が、判定用の合成画像における該当等電位面の情報の変化から欠陥を判定する。その後、制御部は、判定結果に応じた欠陥修正手法を、欠陥修正手法が蓄積されているデータベースから読み出し、読み出した欠陥修正手法を利用して欠陥の修正を実行する欠陥修正部を制御する。
上記繰り返しパターンの該当する等電位面の情報は、繰り返しパターンを構成する等電位面（レイヤ）個別の情報を示すレイヤ情報と、レイヤを構成する個別の領域（ラベル）の情報を示すラベル情報、を有している。そして、そのレイヤ情報には、当該レイヤ内のラベル数の情報が含まれ、レイヤ内のラベル数の変化に基づいて欠陥の判定を行うことが好適である。

本発明の第１の側面においては、欠陥領域を抽出した欠陥領域画像と検出された欠陥に該当する等電位面の情報を含む画像とが合成され、判定用の合成画像が生成される。そして、判定用の合成画像における当該等電位面の情報の、画像合成処前後における変化から欠陥についての判定が行われ、判定結果に応じた欠陥修正手法がデータベースから読み出されて欠陥の修復が行われる。

本発明によれば、繰り返しパターンの等電位面の情報に基づいて欠陥が適切に判定され、その適切な判定結果に基づいて欠陥修正手法が自動的に選定される。それゆえ、欠陥修正手法の選定に無駄がなく、欠陥修正工程の作業効率が著しく向上する。また、繰り返しパターンの等電位面の情報を反映した適切な欠陥修正手法の選定および欠陥修正の実行が自動的に行われるので、装置コストや工数比を低減することができる。

検査対象とする基板の構成例を示す図である。 図１に示した基板内の繰り返しパターン区域を示す図である。 フラットパネルディスプレイの配線基板の製造工程を示すフローチャートである。 図３の欠陥検査工程から欠陥修正工程までの具体的な流れを示した図である。 本発明の一実施の形態に係る欠陥修正装置の構成例を示す図である。 図５に示した制御部の内部構成を示す図である。 本発明の一実施の形態に係る欠陥修正工程を示すフローチャートである。 配線パターン（配線部）の例を示す図である。 欠陥画像とテンプレートの例を示す図である。 図８に示した配線パターンのレイヤ構造（層構造）を示す透視図である。 Ａ，Ｂは、欠陥画像の例を示す図である。 Ａ，Ｂは、図１１Ａ，Ｂの欠陥画像と良品画像との差分を表す欠陥領域画像を示す図である。 Ａ，Ｂは、図１１Ａ，Ｂに示した欠陥画像のレイヤ構造を示した図である。 図１０に示した配線パターンを構成するレイヤ画像を示す図である。 レイヤ画像のレイヤ情報およびラベル情報の説明に供する図である。 Ａ，Ｂは、図１２Ａ，Ｂの欠陥領域画像と図１５に示したレイヤ画像との合成画像を示す図である。 Ａは図１５に示したレイヤ画像のラベル領域情報、Ｂ，Ｃは図１６Ａ，Ｂに示した合成画像のラベルの変化情報の説明に供する図である。 Ａは欠陥画像、Ｂは欠陥画像と良品画像との差分を表す欠陥領域画像とレイヤとの合成画像を示す図である。 Ａ，Ｂは、欠陥画像の例を示す図である。 Ａ，Ｂは、欠陥画像と良品画像との差分を表した欠陥領域画像を示す図である。 図１４に示したレイヤ画像の説明に供する図である。 Ａ，Ｂは、図２０Ａ，Ｂの欠陥領域画像と図２１のレイヤ画像との合成画像を示す図である。 Ａ，Ｂ，Ｃは、オープン欠陥の判定でラベル数に変化が起こる例を示す図である。 Ａ，Ｂは、欠陥がパターン領域をまたぐ場合の欠陥画像を示す図である。 Ａは欠陥領域画像、Ｂは判定用パターン領域を示す図である。 Ａは図２５Ａの欠陥領域画像と図２５Ｂの判定用パターン領域との合成画像、Ｂはその拡大図である。 指定したレイヤ画像を周辺へ拡張する場合の説明に供する図である。 欠陥画像における欠陥の外接四角形についての説明に供する図である。 欠陥画像における欠陥の外接四角形の中心座標についての説明に供する図である。 Ａは欠陥画像、Ｂは欠陥画像と良品画像との差分を表した欠陥領域画像を示す図である。 Ａは判定用のレイヤ画像、Ｂは欠陥領域画像とレイヤ画像との合成画像を示す図である。 Ａは欠陥画像、Ｂは判定用のレイヤ画像、Ｃは欠陥領域画像とレイヤ画像との合成画像を示す図である。 Ａは欠陥画像、Ｂは判定用のレイヤ画像、Ｃは欠陥領域画像とレイヤ画像との合成画像を示す図である。 Ａは膨張処理を施したレイヤ画像、Ｂは欠陥領域画像とレイヤ画像との合成画像を示す図である。 Ａは膨張処理を施した欠陥領域画像、Ｂは欠陥領域画像とレイヤ画像との合成画像を示す図である。 本発明の一実施の形態に係る、レイヤ画像を用いた欠陥種別の判定処理を示すフローチャートである。 Ａは図８の配線パターンにおいてレイヤが配されていない部分を示した配線パターンの画像、Ｂはレーザ加工可能な領域すべてにリペアオブジェクトを配したテンプレートを示す図である。 Ａ，Ｂは、図１１Ａ，Ｂの欠陥画像に対し、欠陥画像と良品画像の差分をとった欠陥領域に重なるリペアオブジェクトのみを表示した画像を示す図である。 不適切なサイズのリペアオブジェクト（Zapオブジェクト）を配置したテンプレートにより生じる不具合を説明するための図である。 図３９のZapオブジェクトがZapLineオブジェクトに切り替えられた画像を示す図である。 ＡはZapオブジェクトを同一の加工サイズに分割した場合の画像、Ｂは欠陥と重なるZapオブジェクト（１個）のみを表示した画像を示す図である。 図３７Ｂのテンプレートを欠陥と重なる領域に当てはめて、図４１に示した手法で最適化したものである。 Ａは図３９と同じ欠陥の欠陥画像、Ｂは適用テンプレート、Ｃは判定用のレイヤ画像を示す図である。 Ａは欠陥領域画像、Ｂはリペアオブジェクトが存在する領域を表した画像を示す図である。 Ａは欠陥画像とレイヤ画像との合成画像、ＢはＡの合成画像に反転テンプレートを重畳した画像、ＣはＡの合成画像と反転テンプレートとの合成画像を示す図である。 Ａは図４２と同じ欠陥の欠陥画像、Ｂは適用テンプレート、Ｃは判定用のレイヤ画像を示す図である。 Ａは欠陥領域画像、Ｂはリペアオブジェクトが存在する領域を表した画像を示す図である。 Ａは欠陥画像とレイヤ画像との合成画像、ＢはＡの合成画像に反転テンプレートを重畳した画像、ＣはＡの合成画像と反転テンプレートとの合成画像を示す図である。 本発明の一実施の形態に係る、ショート欠陥に対するレイヤ画像を用いたテンプレートの有効性の判定処理を示すフローチャートである。 ＡはZapオブジェクトを同一の加工サイズに分割した場合の画像、Ｂは欠陥と重なる複数のZapオブジェクトを表示した画像を示す図である。 リペアオブジェクトサイズの調整の説明に供する図であり、Ａはサイズ調整前の画像、Ｂはサイズ調整後の画像である。 リペアオブジェクトのサイズがレーザ照射可能なスリット幅より長い場合の画像を示す図である。 図５２の欠陥に対応して、ZapオブジェクトがZapLineオブジェクトに切り替えられた画像を示す図である。 図５２の欠陥に対応して、Zapオブジェクトを同一の加工サイズに分割した場合の画像を示した図である。 図４２の欠陥に対してリペアオブジェクトサイズを調整する前の状態を示す図である。 図５５の要部を拡大した図である。 本発明の一実施の形態に係る、リペアオブジェクトの最適化の判定処理を示すフローチャートである。

以下、本発明を実施するための形態例について説明する。以下に述べる実施の形態例は、本発明の好適な具体例である。そのため、技術的に好ましい種々の限定が付されている。しかしながら、本発明の技術範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。例えば、以下の説明で挙げる処理順序および各パラメータの数値的条件等は好適例に過ぎず、また説明に用いた各図における寸法、形状および配置関係も概略的なものである。

説明は下記の順に行う。
１．一実施の形態
１−１．レイヤ画像を用いた欠陥種別の判定
１−２．レイヤ画像を用いたショート欠陥に対するテンプレートの有効性の判定
１−３．画像判定を用いない、リペアオブジェクトの最適化とリペア可否の判定

＜１．一実施の形態＞
［概要］
本実施の形態では、目的とする配線基板がディスプレイ装置を構成する場合について、つまりＴＦＴ基板等からなる配線基板を構成する多数の配線部をディスプレイ装置の画素に対応して２次元マトリクス状に多数形成する場合について、説明を行う。

図１は、本発明において修正対象とするフラットパネルディスプレイの製造過程における基板の例を示すものである。図２は、図１に示した基板内の繰り返しパターン区域を示す図である。
この例では、共通の基板３に４台分のフラットパネルディスプレイの配線基板１が形成されている。配線基板１は、後述する繰り返しパターンを有するエリア（繰り返しパターン区域６、図２参照）、配線５を介して繰り返しパターンから外部へ接続する周辺回路４のエリア（周辺回路区域）、繰り返しパターン区域６と周辺回路区域の境となる最外周のエリア（最外周区域）に分けられる。繰り返しパターン区域６と最外周区域は、配線部２をフラットパネルディスプレイの画素に対応して２次元マトリクス状に形成したものである。繰り返しパターン区域６は、図２に示すように、配線部２が繰り返し形成された領域のうちの最外周区域を除いた部分である。

図３は、フラットパネルディスプレイの配線基板の製造工程、すなわち配線パターン形成工程から、欠陥検査工程を経て、欠陥修正工程までの流れを示している。
本実施の形態においては、まず、基板３上に、走査配線と、層間絶縁膜と、信号配線及び電位供給配線とを、目的とする配線部２の主要構成として積層形成することによって、配線部形成工程を実施する（ステップＳ１，Ｓ２，Ｓ３）。また、周辺回路４及び配線５を形成して、周辺回路４と最外周区域の配線部２を接続する。この周辺回路４と配線５の形成工程は、上記ステップＳ１〜Ｓ３における走査配線、層間絶縁膜、信号配線及び電位供給線を形成する工程の前後いずれでもよい。

続いて、配線部形成工程を経て流れてくる基板３に対し、多数の配線部２を光学的に観察して欠陥配線部２ａを検出する光学式検査工程を実施する（ステップＳ４）。欠陥配線部２ａを検出すると、基板３における当該欠陥配線部２ａの位置情報が欠陥修正装置のコンピュータ（制御部）に送られる。この光学式検査工程においては、図１に示した欠陥配線部２ａを含む画像（欠陥画像）から、欠陥配線部２ａの存在のみならず、欠陥（パターン欠陥、異物など）及びその位置をはじめとする所謂パターン欠陥分類情報を特定する。その他、欠陥のサイズや種類（材料や状態など）等の特徴をも特定する。

また、光学式検査工程では発見できない、表面以外に生じた欠陥を電気式検査工程により検出する（ステップＳ５）。

そして、欠陥修正工程では、当該欠陥位置情報を読み込むことにより、欠陥修正装置のステージが制御されて欠陥位置に移動し、観察系で欠陥を確認し、レーザ光照射等により欠陥を修正する（ステップＳ６）。基板３の配線基板１に発生した欠陥は、それぞれのエリアで適切な修正方法は異なってくる。この工程が終了すると、ＴＦＴ工程（配線基板の製造工程）が完了する。

本発明では、過去の修正データを呼び出せるように構成することで修正工程を大幅に効率化している。さらに、欠陥の位置や大きさ、種類に見合った適切な修正データが選択されることで欠陥の修正工程の自動化を可能としている。

図４は、図３に示した欠陥検査工程から欠陥修正工程までの具体的な流れをブロック図に示したものである。
配線部形成工程を経た基板３を、光学式検査機１１に移動し（第１工程）、光学式検査を実施して欠陥の特定を行い、検査結果２１を欠陥情報管理システム１２に出力する（第２工程）。また、基板３を電気式検査機１３に移動し（第３工程）、電気式検査を実施して欠陥の特定を行い、検査結果２２を欠陥情報管理システム１２に出力する（第４工程）。欠陥情報管理システム１２は、いずれかもしくは両方の欠陥情報を関連付けた欠陥情報を生成し（第５工程）、欠陥情報ファイル２４としてメモリに記録する。一方、電気式検査機１３からリペア機１４へ基板３が移動する（第６工程）とともに、リペア機１４は欠陥情報ファイル２４を欠陥情報管理システム１２から受け取る。

リペア機１４は、欠陥情報ファイル２４の内容に基づいて自動的に適切なリペア手法（欠陥修正手法：テンプレート）を選択してリペアを行い、リペア結果２５（データファイル、リペア後の画像等）を再度欠陥情報管理システム１２へ出力する（第７工程）。このとき、基板３とともに受け取る欠陥情報ファイル２４には、基板の層構造の情報も含まれる。

その後必要であれば、基板３を電気式検査機１３へ移動し（第８工程）、電気式検査でリペア後の欠陥の状態を再チェックし、必要であれば再度欠陥情報を欠陥情報管理システム１２へ出力する（第９工程）。そして、欠陥情報を欠陥情報管理システム１２経由でリペア機１４に送るとともに、基板３をリペア機１４に移動させ（第１０工程）、再度リペアを行うことも可能である。

本発明では、予め登録されている過去の欠陥修正手法（欠陥修正手順）のデータファイル（テンプレート）を呼び出せるようにしたことで欠陥修正工程を大幅に効率化できる。さらに、欠陥の位置、サイズ、種類等を検出して、適切な修正データが選択されることで欠陥の修正工程の自動化が可能となるものである。

［欠陥修正装置の構成例］
図５に、配線基板に対して欠陥修正工程を実行する欠陥修正装置（リペア機１４に相当）の一例の構成図を示す。
本実施の形態に係る欠陥修正装置２００は、レーザ光照射により短絡箇所を切断する所謂レーザリペア装置の例であるが、レーザＣＶＤ法などの配線の結線処理を行える装置（例えば、特開２００８−１５９９３０号公報の図５を参照）に適用することも可能である。この欠陥修正装置２００は、対物レンズ２０８と基板３との間にレーザＣＶＤ法を実施できる加工装置を備えており、それについては同公開公報の図５，図６とその説明文に詳細な構成が記載されている。

欠陥修正装置２００は大きく分けて、制御部２０１、欠陥修正部２０２および欠陥検出部２０３から構成されている。

制御部２０１は、欠陥情報管理システム１２と通信インタフェース（図示略）等を介して接続するとともに、ディスプレイ２２７およびキーボード等の入力装置２２８と接続している。制御部２０１は、予め欠陥検査装置２３０によって行われた欠陥検査の結果（欠陥情報）を、欠陥情報管理システム１２を介して取得し、該欠陥情報に基づいて最適なテンプレートを選択する。そして、欠陥の修正を実施する欠陥修正部２０２および欠陥の詳細な観察を実施する欠陥検出部２０３を制御する。この制御部２０１には、ＭＰＵ（Micro Processing Unit）やパーソナルコンピュータ等のコンピュータ（演算処理装置）が適用できる。

制御部２０１では、欠陥修正部２０２のステージ制御部２０７にコマンドを送り、基板３が搭載されたＸＹステージ２０５を動かし、欠陥箇所が存在する画素が対物レンズ２０８の真下になるように調整する。次にフォーカスステージ２１０を動かして対物レンズ２０８と基板３の間隔を調整し、欠陥検出部２０３の撮像装置２１７で光学レンズ２１４ｇを透過した光の合焦点画像が撮像できるようにする。なお、ここではハーフミラー２１５ａ，２１５ｂ、光学レンズ２１４ａ、及びランプ２０９による落射照明により、適切な明るさを持つ画像が得られるようにしている。撮像された欠陥箇所が含まれる画像（欠陥画像）は、欠陥画像メモリ２１８に一旦保存される。ここでいう画素は、図１に示した欠陥配線部２ａに相当する。

次に、制御部２０１は、ステージ制御部２０７にコマンドを送ってＸＹステージ２０５を動かし、欠陥箇所の画素と全く同じ画素パターンとなる位置まで移動した位置が対物レンズ２０８の真下になるようにする。そして、欠陥の無い画像（参照画像）を撮像し、参照画像メモリ２１９に保存する。ここでいう画素は、図１に示した配線部２に相当する。

欠陥抽出部２２０は、欠陥画像メモリ２１８に保存された欠陥画像と、参照画像メモリ２１９に保存された参照画像とを位置合わせした後に差画像（欠陥領域画像）を生成することで、欠陥部位の画像を抽出する。そして、抽出した欠陥部位の画像を詳細位置情報抽出部２２１及び特徴抽出部２２２に出力する。なお、差画像（欠陥領域画像）は制御部２０１にも出力する。

詳細位置情報抽出部２２１は、抽出された欠陥の基板３上における正確な位置をＸＹステージ２０５の現在位置及び欠陥画像から算出し、その情報を修正方法生成部２２６に送る。

特徴抽出部２２２は、欠陥抽出部２２０で抽出された欠陥の形態及び種類等を特定するための情報である欠陥の色、大きさ、コントラスト、形状等の各種特徴情報を数値化して制御部２０１へ出力する。

そして制御部２０１は、詳細位置情報抽出部２２１及び特徴抽出部２２２から取得した詳細位置情報および特徴情報に基づいて、詳細を後述する欠陥修正情報（リペアレシピ情報）を修正手法データベース２２５から読み出す。この欠陥修正情報によって、欠陥修正部２０２の修正機構部２０４における各ユニットの動作が規定される。
具体的には、例えば詳細位置情報抽出部２２１からの詳細位置情報に基づいて、欠陥箇所が配線基板のどの位置および状態で存在し、かつ、どのようなレイヤ情報を含むかを判定し、欠陥位置に適した欠陥修正処理が実施されるような制御を実行する。

レイヤ情報は、多層基板を構成するレイヤ個別の情報である。レイヤ情報には、例えばレイヤの重なっている順番を示すレイヤＩＤ、レイヤ名、レイヤ内のラベルの数などの情報が含まれる。また、該当レイヤを構成する個別の領域（ラベル）の情報を示すものとしてラベル情報がある。ラベル情報には、該当レイヤ内のラベルを識別するためのラベルＩＤ、該当ラベルが含まれるレイヤを示すレイヤＩＤ、が含まれる。

さらに、制御部２０１は、詳細は後述するように、生成した欠陥修正情報に基づく修正手法（テンプレート）を、欠陥画像と重ね合わせてディスプレイ２２７に表示する。なお、制御部２０１は、状況に応じて位置や特徴等の欠陥情報に基づき、後述する欠陥修正情報のリペアオブジェクトの一部を補正（最適化）する機能を持つ。また、一つの欠陥修正情報には複数の修正手法が含まれることもある。

作業員はディスプレイ２２７に表示された修正手法を見て問題があると判断すれば、例えばキーボートやマウス等の入力装置２２８（入力部）を操作して別の修正手法を選択することもできるし、修正手法（欠陥修正情報）の一部又は全部を変更することもできる。更に修正手法データベース２２５から複数の欠陥修正手法が読み出された場合、その複数の欠陥修正手法をディスプレイ２２７に表示して作業員に選択を促す。そして、作業員が入力装置２２８を操作することにより選択された欠陥修正手法に従い、欠陥修正を行う。

制御部２０１は、入力装置２２８から入力された操作信号を受信すると、欠陥修正手法の選択や変更の履歴を、修正手法データベース２２５に記録する。修正手法データベース２２５に蓄積された修正手法は、次回以降の欠陥修正に利用される。

欠陥修正手法が決定されると、制御部２０１はその欠陥修正手法に従って、修正機構制御部２１６にコマンドを送り、修正機構部２０４内の各ユニットを動作させ、欠陥の修正を行う。修正機構部２０４は、レーザ光源２１３から照射されたレーザビームを光学レンズ２１４ｂ，２１４ｃにて補正した後に、可変スリット２１２を通過させることにより、照射サイズ、角度を変更できるようにしてある。

可変スリット２１２は、例えば、ＸＹ−θスリットと呼ばれるもので、長方形のＸ、Ｙ方向の開口長と、回転角θが変更できるスリットであり、修正機構制御部２１６からの駆動信号により駆動できるものとする。

可変スリット２１２によって照射形状を整形されたレーザビームは、光学レンズ２１４ｄを通り、ガルバノミラー２１１ａ，２１１ｂで反射される。ガルバノミラー２１１ａ，２１１ｂは、２次元に角度可変なミラーであり、修正機構制御部２１６の制御に従って駆動することで、ＸＹステージ２０５を動かさずに、対物レンズ２０８の視野範囲内でレーザビームの光軸、すなわち照射位置を調整することができる。

このような可変スリット２１２、ガルバノミラー２１１ａ，２１１ｂを備える欠陥修正装置２００は、欠陥に対し十分な位置精度を持ってレーザビーム等を照射できるため、精度よくパターン欠陥の修正が可能となる。

そして、ガルバノミラー２１１ａ，２１１ｂで反射されたレーザビームは、各種光学レンズ２１４ｅ，２１４ｆを透過し、ハーフミラー２１５ａで反射した後に、対物レンズ２０８を介して、基板３に照射され、欠陥修正が行われる。

上記欠陥検査装置２３０は、欠陥を探索する方法として光学式検査機を使えるため、導通状態が正常であるパターン欠陥に対しての修正が可能となる。

制御部２０１についてさらに詳細に説明する。図６は、制御部２０１の内部構成を示したブロック図である。
制御部２０１は、入出力部２５１、画像処理部２５２、欠陥種類判定部２５３、ショート欠陥判定部２５４、オープン欠陥判定部２５５、画像サイズ補正部２５６、拡張判定パターン生成部２５７、オブジェクト補正部２５８、実行順並替え部２５９、メモリ２６０を備えている。

入出力部２５１は、外部と情報の入力および出力を行うものである。画像処理部２５２は、画像の合成や二値化などの画像処理を行うものである。欠陥種類判定部２５３は、欠陥画像と参照画像（良品画像）から欠陥の種類を簡易に判定するものである。ショート欠陥判定部２５４は、欠陥種類判定部２５３でショート欠陥ありと判定された場合に、ショート欠陥のさらに詳細な判定を行うものである。また、オープン欠陥判定部２５５は、欠陥種類判定部２５３でオープン欠陥ありと判定された場合に、オープン欠陥のさらに詳細な判定を行うものである。

さらに、画像サイズ補正部２５６は、合成対象の画像間で画サイズが異なる場合に一方の画サイズを変更するものである。拡張判定パターン生成部２５７は、繰り返しパターンの領域内からはみ出した欠陥がある場合に、当該繰り返しパターンを中心に拡張した判定パターンを生成するものである。オブジェクト補正部２５８は、欠陥と該当するリペアオブジェクトのサイズが合わない場合に、リペアオブジェクトの種類やサイズを変更（最適化）するものである。実行順並替え部２５９は、テンプレート内のリペアオブジェクトの実行順を、所定の条件に従って変更するものである。メモリ２６０は内部メモリであり、例えば半導体メモリ等の不揮発性の記憶装置が適用される。各処理部の詳細な機能・動作については後述する。

［欠陥修正工程］
欠陥修正装置２００による欠陥修正工程について、上述した構成からなる欠陥修正システムの一連の動作を説明する。図７は、欠陥修正処理のメインルーチンを示すフローチャートである。

ステップＳ１１：パラメータのセット
欠陥修正装置２００にパラメータをセットする。すなわち、欠陥修正装置２００に修正を行うための上述した基本情報を設定する。
パラメータは、具体的には、修正対象となる基板３内における配線部２の数と配置、パターンの数、配置、アライメントマーク位置等の上記基板３に関わる基礎情報である。また、自動で修正を行う対象となる欠陥の大きさや条件、基板３内において修正を行う数や優先する欠陥の特徴等の修正条件の設定情報、配線パターンの形状と修正手法のデータベース（データベースが複数の場合に適用）等である。当該欠陥修正装置２００において固有に設定するこれらのパラメータをセットする。

ステップＳ１２：基板３の搬入と入力情報のセット
外部から基板３を欠陥修正装置２００に搬入し、その基板３の前プロセスの欠陥情報を入力する。搬入された基板３の情報、欠陥情報を欠陥修正装置２００内にセットされているパラメータと照合し、修正対象となる基板３の基本情報を確定し、修正条件の初期設定（修正処理数のクリア等）を行う。

欠陥情報は、欠陥検査装置２３０において光学式検査で検出された欠陥の数と座標、もしくは電気式検査で検出された欠陥のピクセル情報（線欠陥、もしくは点欠陥であるかも含む）のいずれかである。あるいは、電気式検査で検出された欠陥と光学式検査で検出された欠陥を関連付けたものである。

ステップＳ１３：欠陥情報のセット
上記基板３毎の欠陥情報の一覧より、リストの上位から順に修正を行うか、特定の欠陥をソート（例えば、線欠陥を優先する等）してまとめて修正を行うか、もしくは欠陥修正装置２００のオペレータが任意の欠陥を選択するかのいずれかの方法で、欠陥情報を一つ入力する。

ステップＳ１４：欠陥情報のチェック
入力された基板３の欠陥情報のリストから自動で修正を行うことができるかを確認する。すなわち、入力される欠陥情報だけでは自動で修正処理が不可能なときがあり、これの確認を行う。
例えば、滅点化処理を規定の数以上行っていないか、修正処理を規定の数以上行っていないか、既に修正処理を行っている欠陥であるか等、現在の基板３の修正条件にそぐわない場合に自動で修正できない可能性がある。また、入力された欠陥の座標が不確定である、パターンの外部等で修正は行わないと明確に定義してある場所である等の場合において、自動で修正できない可能性がある。このような条件の詳細は、例えば本出願人が先に出願した特開２００８−１５５２６３号公報の図４等に記載されている。

ステップＳ１５：欠陥位置情報の取得
入力された欠陥情報が修正を行う欠陥であると判断されたら、欠陥の詳細な座標情報を取得する。具体的には、光学式検査結果の欠陥座標、若しくは電気式検査結果のピクセルの番号等から欠陥が実際に存在する箇所を算出する。なお、このステップＳ５について、図７には「サブピクセル座標取得」と記載している。

ステップＳ１６：欠陥画像の撮影
欠陥の詳細な位置が算出されたら、ＸＹステージ２０５を移動して、欠陥画像を撮影し、パターン内の詳細な欠陥情報を取得する。詳細は、本出願人が先に出願した特開２００７−１６３８９２号公報や特開２００８−１５９９３０号公報を参照されたい。なお、図７には「レビュー情報取得」と記載している。

ステップＳ１７：欠陥修正手法の取得処理
欠陥画像から取得した欠陥の詳細情報と欠陥修正手法とを照らし合わせて、最適な欠陥修正手法を修正手法データベース２２５から索出し、欠陥の位置情報に合わせて出力する。詳細は、本出願人が先に出願した特開２００７−１６３８９２号公報や特開２００８−１５９９３０号公報等を参照されたい。なお、図７には「リペア手法取得」と記載している。

ステップＳ１８：欠陥修正手法の最適化
本発明の特徴とする処理であり、欠陥修正装置に応じて欠陥修正手法（リペアオブジェクト）の加工サイズの適切な大きさへの調整を行う。その際の修正の実行結果は、メモリ２６０または修正手法データベース２２５等に別途保存しておく。欠陥修正手法の最適化については、一例が特願２００９−１２２４１７明細書に記載されている。

ステップＳ１９：修正実行処理
欠陥修正手法を実際の欠陥の位置に合わせて設定し、必要に応じて位置補正を行った後、修正を実行する。その際の修正の実行結果は、メモリ２６０または修正手法データベース２２５等に別途保存しておく。なお、このステップＳ１９について、図７には「リペア実行」と記載している。

ステップＳ２０：修正判定処理
修正の実行が終了したら、欠陥画像を撮影した場所と同じ座標と倍率によって、修正後の基板を撮影し、画像を比較することにより、適切な修正が完了したかどうかの簡易判定を行う。

ステップＳ２１：修正結果更新処理
修正の結果を更新する。更新内容は修正が適切に行われたかの判定、修正詳細内容、修正処理数、滅点化の修正処理数等である。修正結果の更新後、欠陥情報の一覧を再度確認し、未処理の欠陥の有無や修正の終了の判定を行い、次に別の欠陥情報を入力することによる修正処理を続行するか、若しくは修正を終了して基板３の搬出を行うかを決定する。このステップＳ２１において、未処理の欠陥があると判定されたときには、ステップＳ１２に戻る。

ステップＳ２２：基板搬出、修正情報セット
入力された基板３に対してすべての欠陥が修正された、もしくは修正の終了条件を満たしたら、基板３を搬出して欠陥情報管理システム１２に欠陥の修正情報を出力する。修正の終了条件とは、規定の数値以上の修正を実行した、規定の数値以上の滅点化修正を行った、あるいは特定の欠陥に対する修正が終了した等である。

ステップＳ２３：パラメータ更新
上述した各処理内で新規に欠陥修正手法が登録された、もしくはレーザ光のパワーや修正を行う欠陥の条件を変更する等の必要があれば、セットしてある欠陥修正装置２００の修正手法データベース２２５のパラメータ情報を更新して、次の基板３をセットする。

ここで、配線基板１の繰り返しパターン区域６に形成する配線部２（単位画素）の概略構成を、図８に示す。
配線部２は、単位画素を構成する各色の副画素、例えば三原色ＲＧＢに対応する３つの領域（以下、「サブエリア」ともいう。）２Ｒ，２Ｇ，２Ｂに区分されている。３つのサブエリア２Ｒ（２Ｇ，２Ｂ）は、異なるキャパシタ（容量素子）４５Ｒ（４５Ｇ，４５Ｂ）を有している点で、互いに異なる構造になっている。本実施の形態においては、３つのサブエリア２Ｒ（２Ｇ，２Ｂ）の一部が互いに異なる形状（構造）になっているものを例として説明するが、それらのサブエリアが互いに同一の形状（構造）になっているものであってもよいことは勿論である。

各サブエリア２Ｒ（２Ｇ，２Ｂ）は、ほぼ同じ大きさに形成されている。配線基板１に設けられた走査配線４１上に、層間絶縁膜（図示略）を介して信号配線４２Ｒ（４２Ｇ，４２Ｂ）、電位供給配線４３Ｒ（４３Ｇ，４３Ｂ）、グラウンド電極（図示略）が、当該走査配線４１と直交する方向に延在して配置された構成である。信号配線４２Ｒ（４２Ｇ，４２Ｂ）は、グラウンド電極に連結された図示しないキャパシタ４５Ｒ（４５Ｇ，４５Ｂ）に対し、ＴＦＴ素子４４Ｒ（４４Ｇ，４４Ｂ）のゲートを介して対向する構成とされている。
なお、図８に示した配線部２の配線パターンは実際のものを模式的に表したに過ぎないので、実際の配線パターンと異なる場合がある点に留意する必要がある。

図８に示すような、繰り返しパターンを有する配線パターン（配線部２）において、画素内欠陥位置により、その修正パターンを複数に分けられるものとした場合、その条件によって適用される修正手法が異なってくることが考えられる。その場合、どの条件の欠陥に対して、どのような欠陥修正手法を用いるかの情報を、修正手法データベース２２５にテンプレートとして予め登録しておく。テンプレートとは、欠陥修正情報（リペアレシピ情報）すなわち欠陥修正手法をオブジェクト化（可視化）したものである。

そして、欠陥位置と繰り返しパターン（配線部２）の基準座標を入力することで、修正手法データベース２２５から最適な欠陥修正手法を検索し、欠陥画像に重ねあわせて適用する手法などが有効である。このようなテンプレートを用いた欠陥修正方法として、例えば特開２００７−１６３８９２号公報に記載された技術が適用できる。

図９に、配線部分にショート欠陥が存在する欠陥画像と適用テンプレートの例を示す。
この欠陥画像内の欠陥５０は、配線部分（電位供給配線４３Ｇ，４３Ｂ）の短絡欠陥の例である。まず詳細位置情報抽出部２２１において、配線部２の任意の一角に設定された基準座標５１と繰り返しパターン領域５２を検出する。さらに、基準座標５１からの相対位置により繰り返しパターン上での欠陥５０の位置と条件を絞り込む。そして、制御部２０１が欠陥５０の条件に見合った登録テンプレートを修正手法データベース２２５から選択する。

テンプレートは、欠陥を模した「欠陥オブジェクト」と、配線部上における欠陥オブジェクトの位置及びその特徴に応じて修正処置が施される部分を示した「リペアオブジェクト」とを含む。欠陥オブジェクトは、当該欠陥オブジェクトの位置や属する領域、規模、形状、当該欠陥オブジェクトが位置する回路等を表示したものである。またリペアオブジェクトは、その欠陥に対応するレーザ光照射の位置、出力等を表示したものである。

この例では、配線間にショート（短絡）を生じさせる欠陥５０に応じた欠陥修正手法として、すなわち欠陥オブジェクト５０ａ，５０ｂ，５０ｃについて、それぞれに最適なテンプレート（１）〜（３）を、修正手法データベース２２５に登録されているとする。
すなわち、欠陥５０の位置に応じた欠陥修正手法として、テンプレート（１）〜（３）が修正手法データベース２２５に登録されており、テンプレート（１）〜（３）の中から欠陥５０の修正に最も適したテンプレートを選択する。

テンプレート（１）は、欠陥５０と位置および大きさ等の条件がほぼ同じ欠陥オブジェクト５０ａに対するリペアオブジェクト６０ａを備える。また、テンプレート（２）は、欠陥５０よりやや下に位置する欠陥オブジェクト５０ｂに対するリペアオブジェクト６０ｂを備える。さらに、テンプレート（３）は、欠陥５０よりずっと下に位置する欠陥オブジェクト５０ｃに対するリペアオブジェクト６０ｃを備える。

ここでは、欠陥５０に位置および大きさ等の条件が近い欠陥オブジェクト５０ａを持つテンプレート（１）が、欠陥５０の修正に最適であるとして選択されている。

そして、制御部２０１へ読み出されたテンプレート（１）が、ディスプレイ２２７に表示される。このとき、当該テンプレート（１）の基準座標６１を欠陥画像（配線パターン）の基準座標６１を原点として座標変換を行って、欠陥画像の欠陥５０にリペアオブジェクト６０ａを重ね合わせる。座標変換方法については、特開２００８−１５９９３０号公報にさらに詳細に記載されている。

このような繰り返しパターン区域における欠陥修正方法によれば、欠陥箇所の繰り返しパターン（配線部）内における位置や大きさ、種類に基づいて、最適なテンプレートを選択することができる。それにより、位置関係に対応して選択される欠陥修正手法の読み込みによって欠陥修正工程を自動化することができ、人為的に区別を行う煩雑さを回避することが可能となる。

さらに、以下に述べる本発明では、繰り返しパターン内の等電位面の領域情報の登録と実欠陥領域との合成画像を用いた判定処理によって、一つのテンプレートから必要なまたは最適なリペア適用箇所のみを抽出して、テンプレートを自動生成することができる。

なお、修正手法データベース２２５からの修正手順読み出しの際に、対象となる欠陥に対して、該当する適切な欠陥修正手法（テンプレート）がない場合は、所定の優先度などに基づいて次善のテンプレートが選択される。最も優先度の高い、例えば使用頻度の高い欠陥修正手法のテンプレートあるいは修正難易度が低い欠陥修正手法のテンプレートなどが自動的に選択され、ディスプレイ２２７に表示される。そして、表示されたテンプレートによる修正手法を自動的に実行するか、もしくは作業員が目視確認した後に実行する。

また、対象となる欠陥に対して、適した加工設定ファイル（テンプレート）が無い場合は、作業員が入力装置２２８を操作してマニュアルでレーザ加工条件を設定することが可能であり、更に修正手法データベース２２５にその設定ファイルを追加することもできる。

［ヘッダ情報およびオブジェクト情報］
本実施の形態においてテンプレートとして表示される欠陥修正手法は、ヘッダ情報と、このヘッダ情報に関連付けられたオブジェクト情報とを有するデータファイルである（詳しくは特開２００７−１６３８９２号公報を参照）。なお、この欠陥修正手法を「欠陥修正情報（リペアレシピ情報）」ともいう。

ヘッダ情報は、欠陥修正手法の「レシピ名（若しくはレシピ番号）」、欠陥のあるサブエリア（領域）を示す「領域番号」、サブエリアを示す「副領域番号」、基板３上の基準画素の位置を示す「基準画素番号」、その基準画素の上下、左右の近接画素の有無とその位置を示す「近接画素番号」、並びにレシピ登録される欠陥や欠陥修正手法を表すリペアオブジェクトの「オブジェクト数」を含むものである。

オブジェクト情報は、欠陥を模した欠陥オブジェクトと、配線部２における欠陥オブジェクトの位置及びその特徴に応じて修正処置が施される部分を示したリペアオブジェクトとを含んでいる。
すなわち、オブジェクト情報は、ヘッダ情報に登録されたオブジェクト数だけ欠陥オブジェクトとリペアオブジェクトとを関連付けて登録したものである。なお、単に「登録」というときには、上記した修正手法データベース２２５に対する登録を意味している。

上記のオブジェクト情報は、レシピヘッダとの照合のための「レシピ名（もしくはレシピ番号）」、配線部２内のオブジェクトの位置を示す「座標」、「オブジェクトの形状」、「角度」、「位置補正情報」が基本情報として含まれている。その基本情報は、欠陥オブジェクト及びリペアオブジェクトの双方について有している。
なお、「補正情報」は、実際の欠陥画像の欠陥位置との比較による位置補正のための情報であり、また、「角度」とは、上記したＸＹステージ２０５上における欠陥の正規の位置からの回転角度である。

本発明ではさらに、繰り返しパターン（配線部２）内の欠陥の存在する位置や大きさ、種類に基づいて、登録されているテンプレート内の欠陥修正手法（リペアオブジェクト）のサイズを、実際の加工前に欠陥修正装置が加工可能なサイズへと自動で最適化する。それにより、異なる欠陥修正装置の修正スペックや仕様の違いによる欠陥修正の不具合を解消する。また、実際のテンプレートの最適化の様子を画像で表示することによって、テンプレートの登録ミス等のチェックを視覚的に行うことが可能となる。
なお、以下の実施の形態では、画像処理を多用する関係上、座標系は左上原点とし、左右方向をＸ方向かつ上下方向をＹ方向とし、回転方向は反時計回りとするが、この例に限られるものではない。また、繰り返しパターン内の欠陥が存在する（もしくは占める）領域を、特に「欠陥領域」または「欠陥範囲」ともいう。

［領域情報（レイヤ構造）］
図１０は、図８に示した繰り返しパターン（配線部２）のレイヤ構造（層構造）を模式的に表した透視図である。
配線部２は、多層構造であるが故に、特定のレイヤの下に別のレイヤが存在している場合があり、繰り返しパターンの画像７０を見ただけではレイヤ構造を認識できない領域が存在する場合がある。例えば、配線部２には、単独のレイヤで構成される領域や、複数の異なるレイヤで構成される領域などが混在している。しかし、ＴＦＴ基板などではほとんどの場合、重なった領域は色調が変化するだけで、まったく認識できない場合は少ない。本発明では、このようなレイヤ構造を考慮して作業効率の良い欠陥修正を行い、欠陥修正の品質を向上させる。

［１−１．レイヤ画像を用いた欠陥の判定］
［ショート欠陥の判定］
以下、レイヤ画像を用いた欠陥の判定について説明する。
図１１Ａ，Ｂは、特定のレイヤの変形による欠陥を含む欠陥画像の例を示す図である。図１２Ａ，Ｂは、図１１Ａ，Ｂの欠陥画像と良品画像との差分を表す欠陥領域画像を示す図である。図１１Ａ，Ｂの欠陥画像にそれぞれ表示されている欠陥８１，８２について、どちらも欠陥のない良品画像と比較して差分を抽出（二値化）すると、図１２Ａ，Ｂに示すような欠陥のみの領域（欠陥領域８１Ａ，８２Ａ）が取得できる。

図１３Ａ，Ｂは、図１１Ａ，Ｂに示した欠陥画像のレイヤ構造を示した図（透視図）である。
図１３Ａ，Ｂを参照してレイヤの領域を確認すると、図１１Ａの欠陥画像に存在する欠陥８１では同じレイヤ（キャパシタ４５Ｒ，４５Ｇ）が繋がって一つになっている。一方、図１１Ｂの欠陥画像に存在する欠陥８１ではキャパシタ４５Ｂが変形しているものの同一のレイヤには繋がっていない。電気的に同層のショートが起こっている欠陥であれば回路の動作に影響が生じる修正すべき欠陥であり、その点で欠陥８１は欠陥であるが、欠陥８１は欠陥になり得ない。

図１４は、図１０に示す配線パターン（配線部２）を構成するレイヤ（等電位の層）の一覧を示したものである。本実施の形態では、レイヤ画像は二値化されており、ラベル領域を白で表わしている。
図１４において配線部２は、例えばレイヤ１〜レイヤ７（レイヤ画像７１〜レイヤ画像７７）の７つのレイヤから構成されている。これらのレイヤ個別にレイヤ情報として、レイヤが重なる順番（ＩＤ：識別情報）とレイヤ名を設定し、さらにレイヤ内の個別の領域（ラベル）にもＩＤを振り分けて、ラベル情報の登録を行う。ラベルとは、あるレイヤの中の一つのかたまりを表したものであり、レイヤ内の個別の領域として、配線や電極、コンタクトホールといったような部材に対応した特定の領域や場所が設定されている。レイヤ情報は、レイヤの識別情報や属性情報等を含み、例えばＣＡＤパターン等の設計回路情報や手入力情報から得ることができる。上記のレイヤ情報とラベル情報は、搬送されてきた基板３の受け取りとともに取得する。

繰り返しパターン内における個々の座標内でのレイヤとラベルの有無の登録については、本出願人が先に出願した特願２００８−２７２５２８明細書に記載されている。それに加えてそれぞれのレイヤで取得した個々のラベルの面積、重心、外接四角形の頂点や中心、開始座標値等を取得し、それぞれデータとして登録をする。

レイヤ画像のレイヤ情報およびラベル情報を、図１５を参照して簡単に説明する。
図１５は、レイヤの一例として図１４に示したレイヤ６（レイヤ画像７６）を示すものであり、このレイヤ４は３個のラベル７６−１，７６−２，７６−３を有している。
レイヤ情報には、
（１）レイヤＩＤ
（２）レイヤ名
（３）レイヤ内の領域（ラベル）の数
が設定される。

またラベル情報として、例えば
（１）ラベルＩＤ
（２）レイヤＩＤ（当該ラベルが属するレイヤ）
（３）面積
外接四角形（左上頂点座標−右下頂点座標）
（４）重心
（５）開始座標
が設定される。
図１５では、一例としてラベル７６−１（ラベルＩＤ１）のラベル情報の具体例を示している。図中、丸付き数字はラベルＩＤを表している。

そして、登録するすべてのレイヤおよびラベルの情報を繰り返しパターン内の座標値（基準座標を基準とする相対座標）に展開してマップデータを作成する。
マップデータには、
（１）座標
（２）存在するラベル情報（レイヤＩＤ：ラベルＩＤ）
が登録される。
例えば図１０に示すコンタクトホール４６Ｂの場合、図１４の登録レイヤ群に基づいて、
「（１）座標：（２５６，２６６）」
「（２）存在するラベル情報：（レイヤ４：ラベル１）、（レイヤ５：ラベル３）、（レイヤ７：ラベル３）」
が登録されている。

また、特定の範囲の領域情報を取得することも可能である。特定の範囲の領域情報を取得するときは、取得したい範囲すべてに対し、マップデータの座標情報をスキャンしてヒットした領域情報を出力値とすればよい。

図１６Ａ，Ｂは、図１２Ａ，Ｂの欠陥領域画像と図１５に示したレイヤを重ね合わせて合成したものである。
この図１６Ａ，Ｂに示した合成画像のラベル領域（合成ラベル領域）について、図１５と同様にラベル情報を取得して合成前後におけるラベル情報の変化を調べたとき、ラベルの数量が減少していれば等電位の領域内のいずれかが繋がっていることが想定できる。どのラベル領域が変化しているかは登録したレイヤにおけるラベル領域の開始座標値と、登録したラベル領域と欠陥を合成した後のラベル領域の開始座標値とを比較することで取得することができる。

図１７Ａは図１５に示した登録レイヤのラベル領域情報、図１７Ｂ，Ｃは欠陥８１，８２のラベルの変化情報を示している。
登録レイヤの開始座標に相当する箇所に対して合成ラベル領域でのラベルのＩＤと面積の変化を調べる。図１７Ｂの例だと、登録レイヤのラベル７６−１と７６−２が欠陥領域８１Ａにより繋がって一つのラベル８３を形成している。これにより、欠陥８１については、登録レイヤのラベルＩＤ２に相当する開始座標を含む箇所は、図１７ＢのようにラベルＩＤが２→１に変化し、その領域の開始座標もＩＤ１と同じものとなる。また登録レイヤのラベルＩＤ３に相当する開始座標を含む箇所もそれに伴ってラベルＩＤが３→２へと変化している。
さらに面積の比較をすると、図１７Ｂに示すようにラベルＩＤ１，２の領域は同等の増加をしているのに対し、ラベルＩＤ３の領域には変化がない。このことを踏まえるとラベルＩＤ１とラベルＩＤ２の領域は同じものを指していて、２つのラベル領域が繋がって統合されている（等電位でショートを引き起こしている）ことがわかる。

それに対して欠陥８２に関しては、図１７Ｃに示すように、すべてのラベルの開始座標に相当する箇所に対するラベルＩＤ（すなわちラベル数）には変化はなく、それぞれのラベルの面積、重心、外接四角形などの詳細情報はラベルＩＤ３（ラベル８４）のものだけ変化をしている。そのことから、欠陥領域８２Ａが原因となってラベルＩＤ３の領域で形状が変化をしているが、同層ショートの欠陥を引き起こしている箇所はないと判断できる。

なお、登録レイヤに該当するラベル領域の面積すべてに変化はないが、ラベルのＩＤや総数が変化する場合がある。

図１８Ａは欠陥画像、Ｂは当該欠陥画像と良品画像との差分を表す欠陥領域画像とレイヤとの合成画像を示す図である。
図１８Ｂの合成画像には、登録レイヤ（図１４のレイヤ７）のラベルに相当するラベル７７−１〜７７−６と欠陥領域８５Ａにより生じたラベルの合計７個のラベルが存在している。欠陥画像と登録レイヤを合成したとき、登録レイヤの元のラベルに相当するすべてのラベル領域に面積の変化はない。しかし、ラベルの数が増加し、原点からラベルの開始座標までの距離が欠陥８５の存在する箇所よりもY方向に遠いラベルのIDがすべて増加している。

これは、欠陥領域８５Ａがレイヤのラベルにまったく重ならず、登録されたレイヤに対して影響はないが、欠陥画像と良品画像との差分は存在するため、欠陥の領域すべてをひとつのラベルとして追加していることから発生する現象である。このような場合、欠陥８５は判定したラベル（この例ではレイヤ７）に対してはノンキラーと判断できる。ノンキラーの欠陥は、修正する必要のない欠陥のことをいう。

［オープン欠陥の判定］
次に、配線パターンの等電位面上で断線している欠陥についてのラベル領域の判定を説明する。
図１９Ａ，Ｂは、欠陥画像の例を示す図である。また図２０Ａ，Ｂは、欠陥画像と良品画像との差分を表した欠陥領域画像を示す図である。
図１９は、図１４のレイヤ4の領域での欠陥の例であり、図１９Ａの欠陥９１では電位供給配線４３Ｂが完全に断線しているのに対して、図１９Ｂの欠陥９２では電位供給配線４３Ｇの一部分が欠けている。

図２１は、図１４に示したレイヤ４を示す図である。
レイヤ４は、ラベル７４−１〜７４−７の７個のラベルを有している。

図２２Ａ，Ｂは、図２０Ａ，Ｂの欠陥領域画像と図２１のレイヤ画像（レイヤ４）との合成画像を示す図である。
断線している場合の判定は、欠陥画像と良品画像との差分をとった欠陥領域画像をレイヤに合成するときに差分の領域（欠陥領域９１Ａ，９２Ａ）の表示色を反転して合成する。そして、ショート欠陥の場合と同じように、ラベル領域の数の変化を取得してラベルの総数が増加しているときには断線していると判断する。図２２Ａに示すように、欠陥９１では、反転欠陥領域９１Ｒによってレイヤ４のラベル７４−３がラベル９３ａとラベル９３ｂに分断され、ラベル領域の数は増加する。これに対し、図２２Ｂに示すように、欠陥９２では、反転欠陥領域９２Ｒによってレイヤ４のラベル７４−２の一部が欠けて形状が変化したラベル９４が形成されるが、ラベル領域の数は変化しない。

ところで、断線している欠陥（オープン欠陥）に対しては、ラベルの総数が増加するだけではなく減少する場合がある。図２３Ａ，Ｂ，Ｃに、オープン欠陥の判定でラベル数に変化が起こる例を示す。
図２３Ａでは、レイヤ４のラベル７４−６の一部が欠損してラベル９５の形状に変化しているが、ラベル数に変化はない。このようにラベル数に変化がない場合は、ラベルの一部が欠損していると推定できる。
図２３Ｂでは、レイヤ４のラベル７４−６が断線してラベル９６ａ，９６ｂに分かれており、ラベル数が増加している。このようにラベル数が増加している場合は、ラベルに断線があると推定できる。
図２３Ｃでは、レイヤ４のラベル７４−６が消失し、ラベル数が減少している。このようにラベル数が減少している場合は、レイヤ領域すべての欠落となる。

なお、ラベルにまったく重ならない領域に欠陥が存在しているときは、ショート欠陥とは異なり、レイヤと欠陥領域画像を合成しても、結果には反映されず、レイヤの変化はない。そのため、ラベルの変化がないときはノンキラーの欠陥と判断できる。

［パターン領域の拡張］
図２４Ａ，Ｂは、欠陥がパターン領域をまたぐ場合の欠陥画像を示す図である。破線の部分がレイヤの登録がされている配線パターンのパターン領域１００である。
このような場合、レイヤの部分一箇所のみの判定であると、パターン領域１００からはみ出している部分の判定ができず、正しい結果が得られない。

例えば図２４Ａの欠陥１０１の場合、パターン領域１００の下部（はみ出している部分）でキャパシタ４５Ｒとキャパシタ４５Ｇがショートしている。この場合、ラベルに変形は見られるがショート欠陥だと判定されない。パターン領域１００の下の部分（はみ出している部分）の判定ではショートと判定できるが、欠陥の領域が配線パターンに占める割合が大きい方を欠陥の存在する配線パターンとして判断されてしまうと、パターン領域１００の下部の判定が行われず、正しく欠陥の判断がなされない。
また、図２４Ｂの欠陥１０２の場合、パターン領域１００の下側の領域境界で電位供給配線４３Ｒが分断されて電位供給配線１０３ａ，１０３ｂになっている。この場合、パターン領域１００の判定では配線パターンの一部の欠損と判断され、完全に分断しているとは判断されない。パターン領域１００の下の部分（はみ出している部分）も同様で、両方を合わせて初めて分断だとわかる。

欠陥の領域がパターン内部のみで完結する欠陥でない場合、判定するレイヤを拡張した画像を用いて判定を行えばよい。
図２５Ａは欠陥１０１の欠陥領域画像、図２５Ｂは判定するレイヤ画像（図１４のレイヤ７）を周辺８方向へ拡張した判定用パターン領域（拡張パターン画像１０５）を示す図である。判定する領域は、拡張パターン画像１０５の中心のレイヤ領域１０６（破線の領域）とする。

図２６Ａは図２５Ａの欠陥領域画像と図２５Ｂの判定用パターン領域との合成画像、図２６Ｂはその拡大図である。
図２６Ａ，Ｂに示すように、拡張した判定用パターン領域で欠陥領域画像との合成、判定を行えば、欠陥として認識されていた領域１０７ａだけでなく、パターン範囲外のために判定されていなかった領域１０７ｂについても合成、判定が行われる。図２６Ａ，Ｂの例では、レイヤ領域１０６の下側に隣接するパターン領域において、欠陥領域１０１Ａによって元のラベル７７−４，７７−５が繋がって一つのラベル１０８が形成される。このように、ラベル数の変化を検出して、ショート欠陥であると判定することが可能になる。図２４Ｂの欠陥１０２についても同様に断線が判定できる。

上記のように、判定用のパターン領域を周辺８方向に拡張した拡張パターン画像１０５を用いれば、欠陥がパターン領域からどの方向にはみ出していても、対応することが可能である。しかしながら、周辺８方向に拡張した場合、判定に用いる画像が大きくなるため、欠陥の画像が高倍率のものであるときは、レイヤ画像との合成画像を作成するときに時間がかかり、タクトに影響する。このような問題の対処法としては、まず欠陥の存在する領域が判定用パターン領域内（拡張パターン画像１０５）のどの方向にあるかを求める。

まず、図２７において、繰り返しパターン（パターン領域１００）の左上原点１１２の座標を（０，０）として欠陥１０１の外接四角形１１１、その最小座標１１１ＴＬ（Top,Left）および最大座標１１１ＢＲ（Bottom,Right）の座標は次のように求められる。
・繰り返しパターンのサイズXmax,Ymax ： 314×311
・欠陥１０１の外接四角形１１１の座標
Top,Left ： 69,281
Bottom,Right ： 111,324

そして、繰り返しパターンの周辺の方向を図２８に示すような番号で示すとき、欠陥領域内の任意の座標Ｘ，Ｙにおいて、
Ｘ＜０であれば、（１）、（４）、（６）の方向の少なくとも一つの領域に存在する。
Ｙ＜０であれば、（１）、（２）、（３）の方向の少なくとも一つの領域に存在する。
Ｘ＞Ｘｍａｘであれば、（３）、（５）、（８）の方向の少なくとも一つの領域に存在する。
Ｙ＞Ｙｍａｘであれば、（６）、（７）、（８）の方向の少なくとも一つの領域に存在する。

座標Ｘ，Ｙにおいて、共通する番号を持つ場合、欠陥領域はその方向にはみ出す。この場合、その方向は必ず（１）、（３）、（６）、（８）のいずれかになる。また、Ｘ方向とＹ方向のうち片方のみ番号を持つときは、もう片方は繰り返しパターン領域の範囲に入ることになり、（１）、（３）、（６）、（８）の番号を除いて残った方向にはみ出すことになる。この場合、その方向は必ず（２）、（４）、（５）、（７）のいずれかになる。両方共に当てはまらない場合は、座標Ｘ、Ｙは繰り返しパターンの領域の範囲内となる。
これらの点を踏まえて、欠陥の外接四角形の最大座標と最小座標の組み合わせを調べることにより、欠陥領域が周辺のどの方向にはみ出しているかが取得できる。

図２７の例では、欠陥領域１０１Ａの外接四角形１１１の最小座標１１１ＴＬ（外接四角形１１１の左上に該当）と最大座標１１１ＢＲ（外接四角形１１１の右下に該当）に基づいて、パターン領域からはみ出す方向は次のように求められる。
・最小座標（Left ＞ 0）∧（Left ＜ Xmax）∧（Top ＞ 0）∧（Top ＜Ymax）
・最大座標（Right ＞ 0）∧（Right ＜ Xmax）∧（Bottom ＞ 0）∧（Bottom＞Ymax）
∴はみ出す方向は（７）の方向

よって周辺領域すべてを含む画像に対して合成を行うのではなく、繰り返しパターンおよび（７）の方向のパターンに対応するパターン領域のみを拡張パターン画像１０５から切り出し、欠陥領域画像と合成する判定用の画像として用いればよい。

なお、図２７の例において欠陥領域の重心座標（もしくは外接四角形の中心座標）に相当する座標（図２９参照）を基準とした場合、パターン領域からはみ出す方向は次のようになる。
・繰り返しパターンのサイズX,Y ： 314×311
・欠陥１０１の外接四角形１１１の座標
Top,Left ： 69,281
Bottom,Right ： 111,324
・外接四角形の中心座標１１１Ｃ（CtX,CtY） ： 90,302.5
上記条件の場合、
（Left＞0）∧（Left＜X）∧（Right＞0）∧（Right＜X）∧
（Top＞0）∧（Top＜Y）∧（Bottom＞0）∧（Bottom＞Y）
が成立する。
∴はみ出す方向は（７）の方向

別の対処法としては、拡張パターン画像において、欠陥領域の重心座標（もしくは外接四角形の中心座標）に相当する座標を中心に、そこから一定のサイズ分の領域を拡張パターン画像から切り出して、その切り出した画像の中心座標と欠陥の重心座標（もしくは外接四角形の中心座標）を合わせて合成するなどの手法もある。

どのような手法を用いるにせよ、判定用の画像と欠陥領域画像を合成したときに繰り返しパターンの原点と欠陥の領域の位置関係が保たれていて、かつ欠陥の領域が判定用の画像にすべて含まれていればよい。
このように判定領域が大きくなり、画像の合成等のファイル作成に時間がかかるようなサイズになったときには一部を切り出す方法が有効である。

どのラベル領域が変化しているかの判定を、ショート欠陥の判定と同じように行うと、ラベル領域の開始座標周辺が断線している場合にはラベルＩＤが取得できなくなる。さらに、ラベルが丸ごとなくなっているような場合には、ラベルＩＤが取得できない上にレイヤの総数も減少するため、ショート欠陥として正しい判定が行われない。このような場合は、断線箇所のラベルが本来どのラベルであったかの取得を合成前のラベル画像を用いて行い、そのラベルの面積がどのように変化するかで判断をする。

面積が減少していても、ショート欠陥、オープン欠陥共に特願２００８−２７２５２８明細書に記載された技術で作成するマップデータを用いれば、欠陥領域内に存在するレイヤのラベルＩＤをすべて一度に取得することが可能である。

［欠陥画像と判定用の画像のサイズが異なるときの処理］
次に、設計情報を元に作成した判定用の画像に対し、欠陥画像のサイズが異なるときの処理を説明する。
図３０Ａは欠陥画像、図３０Ｂは欠陥画像と良品画像との差分を表した欠陥領域画像を示す図である。また図３１Ａは判定用のレイヤ画像、図３１Ｂは欠陥領域画像とレイヤ画像との合成画像を示す図である。
図３０Ａ，Ｂに示すように、電位供給配線４３Ｂ，４３Ｒ上のオープン欠陥である欠陥１２１，１２２の欠陥画像と良品画像との差分をとることにより、欠陥領域１２１Ａ，１２２Ａからなる欠陥領域画像が得られる。

この欠陥領域画像とサイズが異なるレイヤ画像７４（図３１Ａ）と合成したとき、欠陥領域１２１Ａは該当するレイヤ４のラベル領域から外れてしまい、正しく判定が行われなかったり、判定ミスが生じたりする。また、欠陥領域１２２Ａは、レイヤ画像７４のサイズ（破線の部分）から外れた領域にあるため、存在しない領域へのアクセスが行われ、メモリのアクセスに不具合が生じる。
このような問題を解決するため、レイヤ画像のサイズを欠陥画像と等しくなるように作成したり、どちらかの画像を拡大、もしくは縮小したりすることで欠陥画像と判定用の画像の1ピクセルあたりのサイズが等しくなるようにする必要がある。

また、サイズが異なる欠陥画像と判定用の画像との合成の問題の他にも、画像の拡大や縮小による誤差や欠陥領域の取得の方法によっても判定ミスが顕著に現れる。以下、欠陥領域の取得方法によって異なる判定を行うオープン欠陥の例を説明する。

図３２Ａは欠陥画像、図３２Ｂは判定用のレイヤ画像、図３２Ｃは欠陥領域画像とレイヤ画像との合成画像を示す図である。
図３２Ａの欠陥画像では、欠陥１２３によって電位供給配線４３Ｂの一部が欠けているが断線はしていない。しかし、欠陥１２３の欠陥画像の電位供給配線４３Ｂに対して、判定用のレイヤ画像の電位供給配線４３Ｇ，４３Ｂに対応するラベル１２４−２，１２４−３（図３２Ｂ）の方が細い。そのため、欠陥画像と良品画像との差分である欠陥領域画像と、判定用のレイヤ画像とを合成したときに、断線していなかったラベル１２４-３を反転欠陥領域１２３Ｒによって断線し、２つのラベル１２４-３ａ，１２４−３ｂに分けてしまう（図３２Ｃ）。

図３３Ａは欠陥画像、図３３Ｂは判定用のレイヤ画像、図３３Ｃは欠陥領域画像とレイヤ画像との合成画像を示す図である。
図３３Ａの欠陥画像では、欠陥１２６によって電位供給配線４３Ｂが断線（オープン）している。
しかし、欠陥１２６の欠陥画像の電位供給配線４３Ｂに対して、判定用のレイヤ画像の電位供給配線４３Ｇ，４３Ｂに対応するラベル１２７−２，１２７−３（図３３Ｂ）の方が太い。そのため、欠陥領域画像と判定用のレイヤ画像とを合成したときに、反転欠陥領域１２６Ｒによってラベル１２７−３の形状がラベル１２７−３ａに変化するだけで断線されない。よって、欠陥画像で断線している部分を、合成画像では断線していないと判定してしまう。

上記のケースは、ＣＡＤデータなど回路情報を元にレイヤ画像を作成したときに多くなる。このような不具合に対応するために、指定したレイヤの領域を実際の配線部２の配線のサイズと等しくなるように膨張、収縮処理を行う、欠陥領域の検出感度を高くして、膨張処理を行うといった設定を個別に設定できるようにしておく。そして、欠陥領域とレイヤ画像を合成する前に、この補助的な設定を行うことにより、図３２、図３３のような問題を解決することができる。

次に、判定を正しく行うために欠陥領域画像とレイヤ画像を合成する前に行う補助設定について説明する。
図３４Ａは図３２Ａの欠陥画像に対応して膨張処理を施したレイヤ画像、図３４Ｂは欠陥領域画像とレイヤ画像との合成画像を示す図である。
図３４Ａに示すように、欠陥１２３に係るレイヤ画像（図３２Ｂ）に対して、欠陥画像（図３２Ａ）のサイズと同じ範囲になるように膨張処理を行うよう設定する。これにより、図３２Ｂのラベル１２４−２，１２４−３がラベル１２４−２Ｅ，１２４−３Ｅ（図３４Ａ）のように膨張し、合成画像（図３４Ｂ）において反転欠陥領域１２３Ｒによって一部が欠けたラベル１２４−３Ｅａが得られ、正しい判定が可能になる。

図３５Ａは図３３Ａの欠陥画像に対応して膨張処理を施した欠陥領域画像、図３５Ｂは欠陥領域画像とレイヤ画像との合成画像を示す図である。
図３５Ａに示すように、欠陥１２６の欠陥画像（図３３Ａ）と良品画像との差分の欠陥領域画像に対して、レイヤ画像のサイズと同じ範囲になるように膨張処理を行うよう設定する。これにより、欠陥１２６に対する欠陥領域が図３５Ａの欠陥領域１２６ＡＥのように膨張し、合成画像（図３５Ｂ）において反転欠陥領域１２６ＲＥによってラベル１２７−３がラベル１２７−３ａ，１２７−３ｂに切断され、オープン欠陥の正しい判定が可能になる。
なお、欠陥１２６に対しては、欠陥１２３の場合と同様にレイヤ領域の方を加工する（この場合は収縮処理を行う）ことでも正しい判定が可能になる。

ところで、欠陥を判定するのに参照するためのレイヤを取得する手法には、以下のような方法がある。
（１） すべてのレイヤに対して欠陥（欠陥領域画像）との合成判定を行い、欠陥が含まれると認識されたレイヤを出力する。
（２） アレイテスト等の電気式検査にて配線の導通確認を行い、レイヤを特定する。
（３） 作業者が視覚にて認識し、レイヤの特定を行う。

上記（１）の手法は、判定候補となるレイヤの数が多くなると判定処理に時間がかかるが、他の手法とは異なり画像のみでの自動判定が可能である。また、オープン欠陥か、ショート欠陥かの判断も自動で行うことが可能である。通常、オープン欠陥は一つの欠陥領域内に複数のレイヤおよびラベルが存在することはない。そのため、オープン欠陥に対しショート欠陥の判定を行ってもレイヤのラベル数と面積が変化しないときは、オープン欠陥の可能性があるということになる。

しかし、ショート欠陥の欠陥画像と良品画像との差分をとった欠陥領域はレイヤの変形ではなく異物を起因するものなどもあり、欠陥領域すべてにおいてレイヤが存在しない領域であるとは限らない。それゆえ、ショート欠陥に対しオープン欠陥の判定を行うとラベル数が増加する場合があり、正しい判定が行われないことがある。

そこで、欠陥が不明なときはショート欠陥の判定を先に行い、レイヤのラベルに変化がない場合にオープン欠陥の判定を行う。また、複数の欠陥領域が存在する場合は、一度に欠陥領域を合成すると正しく判定できないため、欠陥個別に判定を行う。以下、このようなレイヤを用いた欠陥の自動判定の処理について説明する。

図３６は、制御部２０１による、レイヤ画像を用いた欠陥種別の判定処理を示すフローチャートである。
まずステップＳ３１において、制御部２０１は、欠陥画像メモリ２１８から基板３の欠陥画像を、参照画像メモリ２１９から参照画像（良品画像）をそれぞれ欠陥抽出部２２０へ入力させる（図５、図６）。この処理が終了後、ステップＳ３２へ進む。

ステップＳ３２において、欠陥抽出部２２０は、欠陥画像および良品画像の差分をとって欠陥領域画像を生成し（図３０Ａ，Ｂ参照）、入出力部２５１を通じて制御部２０１へ入力する。この処理が終了後、ステップＳ３３へ進む。

ステップＳ３３において、画像サイズ補正部２５６は、判定候補のレイヤ画像と欠陥領域画像の視野サイズが等しいか否かを判定する（図３１Ｂ参照）。等しくない場合はステップＳ３４へ進み、等しい場合はステップＳ３５へ進む。

ステップＳ３４において、画像サイズ補正部２５６は、レイヤ画像と欠陥領域画像のサイズを合わせるため、いずれかの画像を拡大または縮小により補正する（図３４Ａ、図３５Ａ参照）。この処理が終了後、ステップＳ３５へ進む。

ステップＳ３５において、拡張判定パターン生成部２５７は、欠陥画像内における繰り返しパターンの原点と、原点から欠陥（重心または外接四角形の頂点もしくは中心）までの距離を取得する（図２７、図２９参照）。この処理が終了後、ステップＳ３６へ進む。

ステップＳ３６において、拡張判定パターン生成部２５７は、取得した原点から欠陥までの距離に基づいて、繰り返しパターン領域内から欠陥領域がはみ出しているか否かを判定する。はみ出している場合はステップＳ７へ進み、はみ出していない場合はステップＳ３８へ進む。

ステップＳ３７において、拡張判定パターン生成部２５７は、判定に用いるレイヤ画像（判定用パターン領域）を欠陥が存在するすべての領域を内包するサイズに補正する（図２８参照）。この処理が終了後、ステップＳ３８へ進む。

ステップＳ３８において、制御部２０１は、判定に用いるレイヤ画像をラベリングし、ラベル数と各ラベルの特徴情報を取得する（図１５参照）。この処理が終了後、ステップＳ３９へ進む。

ステップＳ３９において、欠陥種類判定部２５３は、欠陥画像と良品画像から欠陥の種類を簡易的に判定する。欠陥の種類がオープン欠陥である場合はステップＳ４０に進み、欠陥の種類がショート欠陥または不明の場合はステップＳ４５に進む。

ステップＳ４０において、オープン欠陥判定部２５５は、欠陥領域画像と判定用のレイヤ画像との合成を行い、ステップＳ３９で取得したラベル数および各ラベルの特徴情報からオープン欠陥の詳細な判定を行う。そして、ステップＳ４１において、合成画像内のラベル数の変化の有無を判定する。

ステップＳ４１の判定処理で合成後のラベル数が増加していると判定した場合は、ステップＳ４２において、当該欠陥は断線（オープン）欠陥であると判定する（図２２Ａ、図２３Ｂ参照）。この処理が終了後、ステップＳ５１へ進む。

ステップＳ４１の判定処理で合成後のラベル数が減少していると判定した場合は、ステップＳ４３において、当該欠陥は欠落欠陥であると判定する（図２３Ｃ参照）。この処理が終了後、ステップＳ５１へ進む。

ステップＳ４１の判定処理でラベル数に変化なしと判定した場合は、ステップＳ４４において、当該欠陥はノンキラー欠陥であると判定する（図２２Ｂ，図２３Ａ）。この処理が終了後、ステップＳ５１へ進む。

ステップＳ４５において、ショート欠陥判定部２５４は、欠陥領域画像と判定用のレイヤ画像との合成を行い、ステップＳ３９で取得したラベル数および各ラベルの特徴情報からショート欠陥の詳細な判定を行う。そして、ステップＳ４６において、合成画像内のラベル数の変化の有無を判定する（図１６Ａ，Ｂ、図１７Ａ〜Ｃ参照）。

ステップＳ４７において、ショート欠陥判定部２５４は、ステップＳ４６の判定処理で合成の前後でラベル数に変化なしと判定した場合、続いて欠陥の種類が不明か否かを判定する。ここで、不明であると判定した場合は、ステップＳ４０に進み、オープン欠陥の詳細な判定を行う。

一方、ステップＳ４７の判定処理で欠陥の種類が不明でないと判定した場合は、ステップＳ４８において、当該欠陥はノンキラー欠陥であると判定する（図１７Ｃ参照）。この処理が終了後、ステップＳ５１へ進む。

ステップＳ４６の判定処理でラベル数が増加していると判定した場合、ステップＳ４９において、ショート欠陥判定部２５４は、当該欠陥はノンキラー欠陥であると判定する（図１８Ｂ参照）。この処理が終了後、ステップＳ５１へ進む。

ステップＳ４６の判定処理でラベル数が減少していると判定した場合、ステップＳ５０において、ショート欠陥判定部２５４は、当該欠陥はショート（短絡）欠陥であると判定する（図１７Ｂ参照）。この処理が終了後、ステップＳ５１へ進む。

ステップＳ５１において、同一欠陥画像内に複数の欠陥がある場合、制御部２０１は、他の欠陥領域でも上記判定を行うか否かを判定する。他の欠陥領域を判定する場合は、ステップＳ５２において次の欠陥を指定し、ステップＳ３６の判定処理に進む。他の欠陥領域を判定しない場合は、ステップＳ２３の処理に進む。

ステップＳ５３において、当該欠陥と関係のあるレイヤが複数ある場合、制御部２０１は、他のレイヤでも上記判定を行うか否かを判定する。他のレイヤも参照して判定する場合は、ステップＳ５４において次のレイヤを指定し、ステップＳ３６の判定処理に進む。

ステップＳ５３の判定処理で他のレイヤでは判定をしない場合は、ステップＳ５５において、制御部２０１は、欠陥についての判定結果をディスプレイ２２７へ出力して、上記一連の処理を終了する。

上述した実施の形態によれば、同一基板内のリペア対象範囲内に繰り返しパターンを有するものであって、その繰り返しパターンにおいて等電位となる領域の情報（レイヤ情報）を、画像などを元に登録しておく。そして、入力された欠陥によってその等電位面がどの変化するかで欠陥の真偽を適切に判定することができる。この判定を行うことにより、電気的な欠陥が同一のものであっても、欠陥の位置に存在する領域情報（ラベル情報）に基づいて、リペア手法やリペア箇所の変更を判断できる（例えば図１６、図１７、図２２、図２３参照）。

上記欠陥の位置に存在する領域情報（ラベル情報）として、例えば特願２００８−２７２５２８明細書に記載の基本情報に加え、個々の領域の面積、重心、座標、周辺へのつながり方などの特徴量を用いて、欠陥領域のより詳細な判定を行う。また、登録するレイヤ画像は、ＣＡＤ等の設計回路情報を基に生成することが可能である。さらに異なる層の特定の領域を組み合わせて、任意に電気的な回路の等電位面を自由に設定できるが、回路情報のみに依存することはなく、回路情報にない領域であっても指定することが可能である（例えば図１８参照）。

上記登録された領域の情報（レイヤ画像）に欠陥の領域（欠陥領域画像）を重ね合わせて登録された領域の特徴量の変化を比較することによって、入力される欠陥領域が実際に回路に影響を及ぼす欠陥であるかの判定を行う。それにより、一つの繰り返しパターン内に複数の欠陥が存在するときに、修正するべき欠陥の位置を特定できる（例えば図１７〜図２３参照）。

この方法を利用することで、データベース化されているリペア手法（テンプレート）に登録されている欠陥領域についても、等電位の領域（レイヤ画像）に重ね合わせて判定することで欠陥の登録箇所が正しいかをシミュレートすることができる。

［１−２．レイヤ画像を用いたショート欠陥に対するテンプレートの有効性の判定］
次に、レイヤ画像を用いたショート欠陥に対するテンプレートの有効性の判定について説明する。

図３７Ａは図８の配線パターンにおいてレイヤが配されていない部分を示した配線パターンの画像、図３７Ｂはレーザ加工可能な領域すべてにリペアオブジェクトを配したテンプレートを示す図である。
図３７Ａのグレースケール部分にはレイヤが配されていないものとする。また図３７Ｂは、図３７Ａのレイヤが配されていない領域のうち、レーザ加工による影響がない領域に特定の幅でのレーザ加工が可能な領域すべてにレーザ加工のためのリペアオブジェクトを配したテンプレートである。図３７の例では、上下方向に長径を有するレーザリペアオブジェクト１３１−１〜１３１−６が配され、左右方向に長径を有するレーザリペアオブジェクト１３１−７〜１３１−１２が配されている。
欠陥修正を行う加工幅は、短径方向はレーザ加工可能な幅に限定するが、長径方向は加工可能な最大の範囲で設定する。レーザ加工が可能な領域は、図３７Ａでのレイヤが配されていない領域とは必ずしも一致はせず、一定の幅以下の領域や、レーザ照射による熱などの影響を受けることが懸念される領域は含まないものとする。

図３８Ａ，Ｂは、図１１Ａ，Ｂのショート欠陥に対し、欠陥画像と良品画像の差分をとった欠陥領域に重なるリペアオブジェクトのみを表示した画像を示す図である。
図３８Ａの例では、図３７Ｂに示したテンプレートから欠陥８１と重なるリペアオブジェクト１３１−２が選択されている。また図３８Ｂの例では、図３７Ｂに示したテンプレートから欠陥８２と重なるリペアオブジェクト１３１−６が選択されている。欠陥画像と良品画像の差分領域と重なるリペアオブジェクトの領域の算出方法は、例えば本願の出願人が先に出願した特願２００９−１２２４１７明細書に記載されている内容に基づくものとする。

図３８Ａ，Ｂに例示したように、一つのテンプレートから異なる領域の欠陥に対してのアプローチが可能であることがわかる。また、欠陥８２は先のショート欠陥の判定から、レイヤ間のショートを伴う欠陥ではないことが判明しているので、テンプレートを実行しても有効な修正が行うことはできない。よって、欠陥８２ではテンプレートの出力は行わなくても問題がないことが自動的に判定できる。

次に、欠陥に対して不適切なサイズのリペアオブジェクトが選択された場合の処理を説明する。
図３９は、不適切なサイズのZap形式のリペアオブジェクト（以下、「Zapオブジェクト」という。）を配置したテンプレートにより生じる不具合を説明するための図である。
上記のテンプレートの出力手法では、レーザの加工幅がテンプレートのリペアオブジェクトのサイズより小さいときには正しいリペアが行えないといったケースも想定される。例えば図３９では、実際に照射されるレーザの加工幅（ZapHMax）がテンプレートのZapオブジェクト１４２の長径より小さいために、レーザが照射されない未加工範囲１４２Ｔ，１４２Ｂが生じる。それによって、電位供給配線４３Ｇと電位供給配線４３Ｂの間に存在する欠陥１４１の一部が分断されずに、修正されないまま未加工欠陥部分１４１ａとして残ってしまう。

この場合、特願２００９−１２２４１７明細書の記載に基づいてリペアオブジェクトを、加工幅を一定にして指定した２点の座標を結ぶ形式（ZapLine形式）へ切り替える手法がまず有効である。
図４０は、図３９のZapオブジェクト１４２がZapLine形式のリペアオブジェクト（以下、「ZapLineオブジェクト」という。）に切り替えられた画像を示す図である。
Zapオブジェクト１４２が、開始座標１４３Ｓと終了座標１４３Ｅを結ぶZapLineオブジェクト１４３に切り替えられている。それにより、リペア範囲として登録されている領域（リペアオブジェクト１４２：ZapHMax、未加工範囲１４２Ｔ，１４２Ｂ）すべてに対するレーザ加工が可能になる。

［ZapオブジェクトおよびZapLineオブジェクト］
ここで、ZapオブジェクトおよびZapLineオブジェクトについて簡単に説明する。なお、ZapオブジェクトおよびZapLineオブジェクトという名称は別にして、このようなレーザ加工方法があることは周知である。

Zapオブジェクトは、「矩形（リペアオブジェクト）の中心点（中心座標）」、「幅」、「高さ」、「回転角度」等を設定して指定した位置に指定したサイズのレーザ光を照射する欠陥修正手法（オブジェクト）であり、主に配線の断線に用いられる。レーザ光は加工サイズを設定して１回で照射される。加工可能なサイズは欠陥修正装置の仕様等によって異なる。

ZapLineオブジェクトは、レーザ照射の「開始点（開始座標）」、「終了点（終了座標）」、「移動時の加工サイズ（１ショットの照射サイズ）」、オブジェクトの中心座標における「回転角度」で構成されている欠陥修正手法である。Zapオブジェクトと同様、主に配線の断線に用いられる。特願２００９−１２２４１７明細書に示すように、ZapLineオブジェクトでは、加工サイズでの繰り返し処理が行われる。

ZapLineオブジェクトのZapオブジェクトと異なる点は、開始座標から終了座標まで照射サイズを保持しながらレーザ光を順次移動させつつ照射していくという点である。実際にレーザ光が照射される範囲は、詳しくは特願２００９−１２２４１７明細書を参照されたい。

ZapLineオブジェクトは、加工サイズに関しては欠陥修正装置で加工可能な大きさでなければならないが、開始座標から終了座標までの距離は任意に指定が可能である。それゆえ、Zapオブジェクトよりも加工サイズが大きい（長い）ものの処理を行うのに適している。ただし、一度の加工サイズが小さいものに対してはZapオブジェクトよりも処理時間がかかる。ZapオブジェクトとZapLineオブジェクトは、加工サイズや処理内容によって切り替えることが望ましい。

例えば、実際の加工サイズより大きいサイズでテンプレートを登録しておき、後から再分割する。すなわち、修正対象のサイズがこの最小単位の加工サイズを超えたら、修正対象のサイズを分割し、その一つの分割サイズに対し最小単位の加工サイズを繰り返し適用できるように最適化してもよい。

図４１ＡはZapオブジェクトを同一の加工サイズに分割した場合の画像、図４１Ｂは欠陥と重なるZapオブジェクト（１個）のみを表示した画像を示す図である。
図４１Ａの例では、一つのZap形式のリペアオブジェクトを、加工サイズを一定に所定のオーバーラップ量で５個のリペアオブジェクト１４４−１〜１４４−５に等分割している。そして、図４１Ｂにおいて欠陥１４１と重なるリペアオブジェクト１４４−５のみを出力している。このようにすることで、基板上へのダメージを低減させ、さらにタクトを向上させることも可能な欠陥修正手法（テンプレート）を出力することができる。また、予めリペア可能な特定のサイズでのみリペアオブジェクトの登録を行っておくことにより、リペアを行う箇所を限定することも有効である。

次に、最適化を施したテンプレートにより不具合が生じた場合の処理を説明する。
図４２は、図３７Ｂのテンプレートを欠陥と重なる領域に当てはめて、図４１に示した手法で最適化したものである。
欠陥１４５は、最適化したテンプレートのリペアオブジェクト１４４−５を使用してもレーザ照射不可能な領域を含んでいるため、未加工欠陥部分１４１ａが残り、一部が分断されずに正しく修正されない。したがって、このような欠陥を想定して、図３７Ｂのテンプレートと欠陥領域を重ねて出力する手法でリペアが可能か否かの判定が必要となる。

まずリペアが可能である例を説明する。
図４３Ａは図３９と同じ欠陥１４１の欠陥画像、図４３Ｂは適用テンプレート、図４３Ｃはショート判定用のレイヤ画像（レイヤ４）を示す図である。図４４Ａは欠陥領域画像、図４４Ｂはリペアオブジェクトが存在する領域を表した画像を示す図である。これらの画像を用いてリペアの可否の判定を行った例を、図４５Ａ，Ｂ，Ｃに示す。

図４５Ａは欠陥画像とレイヤ画像との合成画像、図４５Ｂは図４５Ａの合成画像に反転テンプレートを重畳した画像、図４５ＣはＡの合成画像と反転テンプレートとの合成画像を示す図である。
始めに、欠陥領域１４１Ａを含む欠陥領域画像（図４４Ａ）と判定用のレイヤ画像（図４３Ｃ）を用いて合成画像（図４５Ａ）を生成し、ショート欠陥の判定を行う。図１７Ｂを参照して説明したように、レイヤ数の減少および面積の増加から、ショート欠陥であることがわかる。次に、合成画像を、テンプレートのリペアオブジェクト領域１４４−５Ａ（図４４Ｂ）の領域を反転した反転リペアオブジェクト領域１４４−５Ｒを含む画像と合成し（図４５Ｂ）、レイヤ数と面積を確認する（図４５Ｃ）。この結果、僅かに変形したラベル７４−２′，７４−３′が形成されるのみであり、レイヤ数が元に戻っているため、同層のショート欠陥を正しくリペアすることができることがわかる。

次に、リペアが不可能である例を説明する。
図４６Ａは図４２と同じ欠陥１４５の欠陥画像、図４６Ｂは適用テンプレート、図４６Ｃはショート判定用のレイヤ画像（レイヤ４）を示す図である。図４７Ａは欠陥領域画像、図４７Ｂはリペアオブジェクトが存在する領域を表した画像を示す図である。これらの画像を用いてリペアの可否の判定を行った例を、図４８Ａ，Ｂ，Ｃに示す。

図４８Ａは欠陥画像とレイヤ画像との合成画像、図４８Ｂは図４８Ａの合成画像に反転テンプレートを重畳した画像、図４８Ｃは図４８Ａの合成画像と反転テンプレートとの合成画像を示す図である。
始めに、欠陥領域１４５Ａを含む欠陥領域画像（図４７Ａ）と判定用のレイヤ画像（図４６Ｃ）を用いて合成画像（図４８Ａ）を生成し、ショート欠陥の判定を行う。判定の結果、レイヤ数が減少し、かつ、欠陥が同層ショートであり、修正手法データベース２２５に登録されているショート欠陥用の汎用テンプレート（例えば図３７Ｂ）を適用できる可能性があることがわかる。
次に、合成画像を、テンプレートのリペアオブジェクト領域１４４−５Ａ（図４７Ｂ）の領域を反転した反転リペアオブジェクト領域１４４−５Ｒを含む画像と合成し（図４８Ｂ）、レイヤ数と面積を確認する（図４８Ｃ）。確認の結果、レイヤ数の変化がなく、レイヤはショートしたままであることが判明し、自動生成したテンプレートを適用してもショート欠陥は解消しないことがわかる。

この手法を用いてショート欠陥用の汎用テンプレートから新たに自動生成したテンプレートを適用させてもよいか否かの判定を行い、確実にリペアが可能なものを出力させることが可能となる。以下、レイヤを用いたショート欠陥汎用テンプレートの有効性の判定の流れを説明する。なお、以下の説明では、入力情報は判定レイヤの特定ができているショート欠陥とし、レイヤと欠陥の種類が不明なときは、先に図３６のフローチャートに沿ってレイヤと欠陥を特定しておくものとする。

図４９は、制御部２０１による、ショート欠陥に対するレイヤ画像を用いたテンプレートの有効性の判定処理のフローチャートである。
まずステップＳ６１において、制御部２０１（図５、図６）は、欠陥画像メモリ２１８から基板３の欠陥画像を、参照画像メモリ２１９から参照画像（良品画像）をそれぞれ欠陥抽出部２２０へ入力させる。欠陥抽出部２２０では、欠陥画像と良品画像との差分をとって欠陥領域画像（差画像）を生成する。この処理が終了後、ステップＳ６２へ進む。

ステップＳ６２において、制御部２０１は入出力部２５１を通じて、検査対象の基板３について、既述の手法に基づき、欠陥を判定する際に参照する判定用のレイヤ（レイヤ画像）と当該レイヤのラベル数（図２１参照）を取得する。この処理が終了後、ステップＳ６３へ進む。

ステップＳ６３において、画像処理部２５２は、欠陥抽出部２２０で生成された欠陥領域画像とレイヤ画像を合成する（図４５Ａ、図４８Ａ参照）。この処理が終了後、ステップＳ６４へ進む。

ステップＳ６４において、ショート欠陥判定部２５４は、欠陥領域画像とレイヤ画像との合成画像からショート欠陥の判定を行う。そして、ステップＳ６５において、ショート欠陥の有無を判定する。

ステップＳ６５の判定処理でショート欠陥ありと判定した場合は、ステップＳ６６へ進む。一方、ショート欠陥なしと判定した場合は、ステップＳ８６へ進む。

ステップＳ６６において、制御部２０１は、修正手法データベース２２５に登録されている、同層ショート欠陥を修正するための汎用テンプレート（図３７Ｂ参照）から欠陥領域に重なるリペアオブジェクトのみを取得する（図３８Ａ，Ｂ参照）。この処理が終了後、ステップＳ６７へ進む。

ステップＳ６７において、制御部２０１は、汎用テンプレートから取得したリペアオブジェクトを等間隔で分割したとき、分割後のリペアオブジェクトに欠陥領域と重なるものがあるか否かを判定する（図４１Ａ，Ｂ、図４２Ｂ参照）。欠陥領域と重なるリペアオブジェクトがある場合は、ステップＳ６８へ進む。一方、欠陥領域と重なるリペアオブジェクトがない場合は、ステップＳ７０へ進む。

ステップＳ６８において、画像処理部２５２は、リペアオブジェクトの表示色を反転し、ステップＳ６３で生成された判定用の合成画像と合成する（図４５Ｂ、図４８Ｂ参照）。この処理が終了後、ステップＳ６９へ進む。

ステップＳ６９において、ショート欠陥判定部２５４は、ステップＳ６８で生成した判定用の合成画像より、当該判定用の合成画像のラベル数がステップＳ６２で取得したレイヤのラベル数に戻っているか否かを判定する（図４５Ｃ、図４８Ｃ参照）。この処理が終了後、ステップＳ７０へ進む。

ステップＳ７０において、制御部２０１は、ショート欠陥用の汎用テンプレートから自動生成したテンプレートを適用しても欠陥が解消しないと判断する。そこで、当該欠陥の修正に適したテンプレートを、修正手法データベース２２５に登録されている通常のテンプレートから検索する。テンプレートの検索については、一例として特開２００７−１６３８９２号公報に記載されている。この処理が終了後、ステップＳ７１へ進む。

ステップＳ７１において、ショート欠陥判定部２５４は、当該欠陥の修正に適したテンプレートがあるか否かを判定する。修正に適したテンプレートがある場合はステップＳ７２へ進む。一方、修正に適したテンプレートがない場合はステップＳ８２へ進む。

ところで、欠陥画像と良品画像との差分が複数取得されているときにテンプレートの合成を用いて一括で欠陥を修正する際には、別々の差分領域で同一のテンプレートが取得されているなど、同じ場所に同じサイズのリペアオブジェクトがすでに取得されており、それを事前にリペア手法の一時情報としてメモリ２６０などに記録している場合がある。
そこで、ステップＳ７２において、制御部２０１は、事前に登録した出力リペアオブジェクトと同じリペアオブジェクトがあるか否かを判定する。同じリペアオブジェクトがある場合はステップＳ７３へ進む。一方、同じリペアオブジェクトがない場合はステップＳ７４へ進む。

ステップＳ７３において、制御部２０１は、重複するリペアオブジェクトを削除する。この処理が終了後、ステップＳ７４へ進む。

ステップＳ７４において、制御部２０１は、ステップＳ７２，Ｓ７３の処理で出力されるリペアオブジェクトを、検査中の基板の欠陥修正に用いるためメモリ２６０に一時登録する。この処理が終了後、ステップＳ７５へ進む。

ステップＳ７５において、制御部２０１は、同一欠陥画像内に複数の欠陥がある場合、他の欠陥領域でも上記判定を行うか否かを判定する。他の欠陥領域を判定する場合は、ステップＳ７６において次の欠陥を指定し、ステップＳ６２の判定処理に進む。他の欠陥領域を判定しない場合は、ステップＳ７７の処理に進む。

ステップＳ７７において、オブジェクト補正部２５８は、欠陥の大きさに適さない、すなわちリペアに適さないサイズのリペアオブジェクトがあるか否かを判定する。例えば、図４１での分割後のZapオブジェクトにおいて欠陥の領域に重ならないZapオブジェクト１４４−１〜１４４−４などがそれに当たる。リペアに適さないサイズのリペアオブジェクトがある場合はステップＳ７８に進む。一方、リペアに適さないサイズのリペアオブジェクトがない場合はステップＳ７９に進む。

ステップＳ７８において、オブジェクト補正部２５８は、リペアオブジェクトのサイズを補正し、欠陥に重ならないリペアオブジェクトを削除する。このリペアオブジェクトのサイズ調整の詳細については、特願２００９−１２２４１７明細書に記載されている。ただし、ステップＳ７０の通常のテンプレート検索で取得したリペアオブジェクトは除く。この処理が終了後、ステップＳ７９へ進む。

ステップＳ７９において、実行順並替え部２５９は、リペアオブジェクトの実行順を、タクトタイムの短縮を考慮してソートする（入れ替える）。ソートの条件としては、例えばリペアオブジェクトの種類ごと、サイズと角度が同一もしくは誤差範囲内のもの、短径方向のスリットサイズをそろえる等が挙げられる。このリペアオブジェクトの実行順の最適化の詳細については、特願２００９−１２２４１７明細書に記載されている。この処理が終了後、ステップＳ８０へ進む。

ステップＳ８０において、制御部２０１は、ステップＳ７４で登録したリペアオブジェクト（テンプレート）、または、ステップＳ７８により編集、登録したリペアオブジェクト（テンプレート）を適用し、欠陥修正部２０２へ制御信号を送る。欠陥修正部２０２では、テンプレートを実際の欠陥の位置に合わせて自動的にレーザ照射による修正を実行する（ステップＳ１８）。この処理が修了後、ステップＳ８１へ進む。

ステップＳ８１において、制御部２０１は、修正の実行が終了した後、欠陥画像を撮影した場所と同じ座標と倍率によって、修正後の基板の画像を取得、比較することにより、適切な修正が行われたか否か（自動リペア成功）を判定する。適切な修正が行われた場合はステップＳ８４へ進む。一方、適切な修正が行われなかった場合はステップＳ８２へ進む。

ステップＳ８２において、制御部２０１は、ステップＳ８１の自動リペアが成功しなかった場合、当該欠陥の手動リペアが可能か否かを判定する。手動リペアが可能である場合は、ステップＳ８３へ進む。一方、手動リペアが不可能である場合は、ステップＳ８５へ進む。
ステップＳ８３において、制御部２０１は、作業員が入力装置２２８から入力した修正手法に基づいて欠陥修正を実行する。この処理が終了後、ステップＳ８４へ進む。

ステップＳ８４において、制御部２０１は、ステップＳ８１，Ｓ８３での欠陥修正が終了したことを確認すると、対象欠陥の適切な修正が完了したものと判定する。この処理が終了後、ステップＳ８７へ進む。

ステップＳ８５において、制御部２０１は、対象欠陥は自動リペアおよび手動リペアが不可能なものであると判定する。この処理が終了後、ステップＳ５７へ進む。

ステップＳ８６において、制御部２０１は、対象欠陥はリペアが不要なノンキラー欠陥であると判定する。この処理が終了後、ステップＳ８７へ進む。

ステップＳ８７において、制御部２０１は、ステップＳ８４，Ｓ８５，Ｓ８６の実行結果を入出力部２５１を通じてディスプレイ２２７へ出力して、上記一連の処理を終了する。

上述した実施の形態によれば、領域を登録する際に周辺へ領域情報を拡張させて領域が線状か塊状かを取得しておき、レイヤ画像と欠陥領域画像との合成画像における判定時には、繰り返しパターンの領域内からはみ出した欠陥であっても、近接する同一領域を考慮した判定ができる（例えば図２４〜図２９参照）。

修復すべき欠陥と判断された欠陥に対して、修正可能な箇所をすべて登録した修正手法（汎用テンプレート）を作成し、欠陥領域との合成で有効な修正手法（リペアオブジェクト）の箇所のみを検出して適用する。それにより、ひとつの修正手法の登録で異なる領域の欠陥を一度に修正できる（例えば図３７、図３８参照）。

そして、欠陥領域に上記修正手法（汎用テンプレート）を合成し、適用させた後の欠陥領域を、等電位の領域（レイヤ画像）に重ね合わせて判定することで、欠陥が回復するかどうかをシミュレートできる。さらに、欠陥領域と上記修正手法（汎用テンプレート）の位置情報を基に、検出した欠陥に対する修正手法（リペアオブジェクト）の修正サイズを最適化し、さらに欠陥が回復するかどうかの判定を行うことができる（例えば図４３〜４８参照）。

なお、欠陥修正装置の修正可能なサイズを超えたリペア手法（リペアオブジェクト）が出力されたときに、特願２００９−１２２４１７明細書に記載された方法などを用いて、欠陥修正装置に対するリペアオブジェクトのサイズの最適化を行うとさらに好適である（例えば図３９、図４０参照）。

［１−３．画像判定を用いない、リペアオブジェクトの最適化とリペア可否の判定］
次に、画像判定を用いない、リペアオブジェクトの最適化とリペア可否の判定について説明する。
欠陥の領域が特定のレイヤ、もしくは当該レイヤの特定の領域に対する同層ショートであることが確実に判明している場合は、図４９のフローチャートによらず、欠陥領域とリペアオブジェクトの領域の合成のみでの簡易判定も可能である。
この場合、レイヤの種類を問わず欠陥の領域が複数に分断（ショートが解消）されればよいものとし、欠陥領域（例えば図４４Ａ，図４７Ａ）にリペアオブジェクト（例えば図４４Ｂ，図４７Ｂ）の表示色を反転させて合成する。そして、欠陥領域のラベル数が増加、もしくはラベルが消失したら分断欠陥であると判定する。この判定手法により、レイヤ画像を用いるよりも処理を行う画像のサイズが小さくなるため処理速度が向上する。

なお、この例ではショート欠陥の判定方法とショート欠陥用の汎用テンプレートを用いる。しかし、オープン欠陥では同層ショートのような汎用テンプレートの定義が容易ではなく、同一レイヤ内の欠陥がないラベル上を通過して製膜を行うようなリペア手法の場合、レイヤラベルの数での判定が正しく行えない。そのため、同層ショート欠陥と同じようなテンプレートの自動生成を行うことは困難である。

ただし、リペアを行う領域が広域ではなく欠陥の発生箇所が限定でき、ラベルの領域の欠落ではなく、製膜による導通によりリペアが可能な欠陥であり、さらに製膜が同じレイヤの他のラベル上を通過しない場合等の条件を満たす場合にはその限りではない。また、同層ショート欠陥であっても製膜を行うリペアを用いる場合には、テンプレートの整合性の確認を行う際にオープン欠陥と同じ制約がある。

図５０Ａは図４１Ａ，４１Ｂに示した手法を用いてZapオブジェクトを同一の加工サイズに分割した場合の画像、図５０Ｂは欠陥と重なる複数のZapオブジェクトを表示した画像を示す図である。
図５０Ａでは、一つのZap形式のリペアオブジェクトを、図４１Ａものより大きなオーバーラップ量１５２ＯＬで同一の加工幅（長径）のリペアオブジェクト１５２−１〜１５２−５（図５０Ｂ）に等分割している。しかし、このようにテンプレートを自動生成した際に、指定した欠陥１５１のサイズに分割したリペアオブジェクト１５２−４，１５２−５が重なるため、２回のリペアを行うテンプレート（図５０Ｂ）となっている。実際の欠陥１５１のサイズからは、リペアを行うには２つのリペアオブジェクト１５２−４，１５２−５のうち、リペアオブジェクト１５２−５のみでもリペアは可能である。

図５１は、リペアオブジェクトサイズの調整の説明に供する図であり、Ａはサイズ調整前の画像、Ｂはサイズ調整後の画像である。
図５１Ａは、特願２００９−１２２４１７明細書の記載に基づいて、図３８Ａの欠陥８１の外接四角形１６１とリペアオブジェクト１３１−２の長径方向の中心線１６２との重なりを示したものである。

リペアオブジェクト１３１−２の元の中心座標StartPosX、StartPosY、回転角度SlitAngle、スリットサイズSlitSizeX、SlitSizeYとしたとき、リペアオブジェクト１３１−２の長径方向の最小値となる座標Xmin、Yminは、
・SlitSizeX > SlitSizeY ⇔ Xmin = StartPosX
Ymin = StartPosY - SlitSizeY/ 2
・SlitSizeX < SlitSizeY ⇔ Xmin = StartPosX - SlitSizeX / 2
Ymin = StartPosY
また、リペアオブジェクト１３１−２の長径方向の最大値となる座標Xmax、Ymaxは、
・SlitSizeX > SlitSizeY ⇔ Xmax = StartPosX
Ymax = StartPosY + SlitSizeY/ 2
・SlitSizeX < SlitSizeY ⇔ Xmax = StartPosX + SlitSizeX / 2
Ymax = StartPosY
として求められる。

そして、リペアオブジェクト１３１−２の長径方向の中心線１６２（(Xmin、Ymin)と(Xmax、Ymax)の２点を結ぶ直線）と欠陥の外接四角形１６１の２箇所の交点をそれぞれ（DefMinX、DefMinY）、（DefMaxX、DefMaxY)としたとき、（DefMinX、DefMinY）と（DefMaxX、DefMaxY)との距離をDefSize、欠陥８１の領域から確実に断線できるとされる任意の追加領域のサイズをaddSizeとしたとき、該当する欠陥８１を修正するために必要な長径方向の最小サイズRepairSlitSizeは、次のように求められる。
・RepSlitSize=DefSize+（addSize*2）

この長径方向の最小サイズを基にリペアオブジェクトを再設定するとき、リペアオブジェクトの中心点１６５の座標RepStartPosX、RepStartPosYと、スリットサイズRepSlitSizeX、RepSlitSizeYは次のように求められる。
・RepStartPosX =（DefMinX + DefMaxX）/2
・RepStartPosY =（DefMinY + DefMaxY）/2

・SlitSizeX > SlitSizeY ⇔ RepSlitSizeX =RepairSlitSize
RepSlitSizeY = SlitSizeY
・SlitSizeX < SlitSizeY ⇔ RepSlitSizeX = SlitSizeX
RepSlitSizeY = RepairSlitSize

このようにして求められた最小サイズを適用させたのが図５１Ｂに示すリペアオブジェクト１６６である。このようにリペアオブジェクトのサイズを調整してリペア適用範囲を最適化することで、基板に照射するレーザの範囲を最小にし、タクトタイムと基板へのダメージを最低限にすることが可能となる。

なお、図５１Ａ，Ｂに示したリペアオブジェクトはＹ方向が長径で回転のない例であるが、Ｘ方向が長径のときや回転しているときでもサイズの求め方は同じである。この手法を用いることで、先の欠陥画像とリペアオブジェクトの領域の合成等の画像処理を行うことなく、欠陥の領域に対してリペアオブジェクトのサイズが適切かどうか判定できるとともに、リペアオブジェクトのサイズを容易に調整することができる。

図５２は、リペアオブジェクトのサイズがレーザ照射可能なスリット幅より長い場合の画像を示す図である。
図５２の例では、図５１Ａ，Ｂに示した手法でリペア可能なスリット幅よりも大きな欠陥１７１に対して最適なサイズのZapオブジェクト１７２を抽出している。しかし、出力されるZapオブジェクト１７２のサイズがレーザ照射可能なスリット幅（ZapHMax）よりも大きい。そのため、欠陥１７１の上端部分と下端部分に、加工できず未処理で残る未加工範囲１７２Ｔ，１７２Ｂができてしまい、実際の加工で一部が分断されないという不具合が生じてしまう。

そこで、このような場合も、図４０、図４１Ａ，Ｂに示した手法と同様に、特願２００９−１２２４１７明細書の記載に基づいて、リペアオブジェクトを最適化することが好ましい。例えば、Zapオブジェクトを、加工幅を一定にして指定した２点の座標を結ぶ形式（ZapLine形式）へ切り替えたり、同一の加工サイズで等分割したりするなど、リペア手法を切り替えることで、有効なリペア手法として出力することができる。

図５３は、図５２の欠陥１７１に対応して、Zapオブジェクト１７２がZapLine形式のオブジェクトに切り替えられた画像を示す図である。
図５３では、Zapオブジェクト１７２がZapLineオブジェクト１７３に切り替えられ、加工幅を一定にして開始座標１７３Ｓから終了座標１７３Ｅまでレーザ加工が行われる。これにより、リペア範囲として登録されている領域（リペアオブジェクト１７２：ZapHMax、未加工範囲１７２Ｔ，１７２Ｂ）すべてに対するレーザ加工が可能になる。

図５４は、図５２の欠陥１７１に対応して、Zapオブジェクト１７２を同一の加工サイズに分割した場合の画像を示した図である。
図５４では、一つのZapオブジェクト１７２を、加工サイズを一定に所定のオーバーラップ量１７４ＯＰで５個のリペアオブジェクト１７４−１〜１７４−４に等分割している。欠陥１７１に対して、等分割したリペアオブジェクト１７４−１〜１７４−５によってレーザ照射を５回行うことにより、リペア範囲として登録されている領域（リペアオブジェクト１７２：ZapHMax、未加工範囲１７２Ｔ，１７２Ｂ）すべてに対するレーザ加工が可能になる。

次に、図４２の欠陥１４５に対するリペアオブジェクトを、図５１Ａ，Ｂに示した手法で最適化するときの例を説明する。
図５５は、図４２の欠陥１４５に対してリペアオブジェクトサイズを調整する前の状態を示す図である。図５６は、図５５の要部を拡大した図である。
図４２の例と同様に、元のリペアオブジェクト１８１の長径方向の最大座標値と最小座標値、欠陥の外接四角形１８２の交点座標を以下のように定義する。
・リペアオブジェクトの長径方向の最小座標値：Xmin、Ymin
・リペアオブジェクトの長径方向の最大座標値：Xmax、Ymax
・欠陥の外接四角形と長径方向の交点の座標値：DefMinX、DefMinY
・欠陥の外接四角形と長径方向の交点の座標値：DefMaxX、DefMaxY
・断線に必要となる追加距離：addSize

このとき、リペアオブジェクト１８５の長径方向の中心線１８３（(Xmin、Ymin)と(Xmax、Ymax)の２点を結ぶ直線）とDefMinおよびDefMaxの交点からaddSizeを追加して図５１Ａ，Ｂの手法で最適化したときのリペアオブジェクト１８５の中心点１８４の座標RepStartPosX、RepStartPosYと、スリットサイズRepSlitSizeX、RepSlitSizeYはそれぞれ
・RepStartPosX =（DefMinX + DefMaxX）/2
・RepStartPosY =（DefMinY + DefMaxY）/2

・SlitSizeX > SlitSizeY ⇔ RepSlitSizeX = RepairSlitSize
RepSlitSizeY = SlitSizeY
・SlitSizeX < SlitSizeY ⇔ RepSlitSizeX = SlitSizeX
RepSlitSizeY = RepairSlitSize
という値で求められる。

ゆえに、リペアオブジェクト１８５の長径方向の最小座標値RepMinX、RepMinYと、最大座標値RepMaxX、RepMaxYは
・RepSlitSizeX > RepSlitSizeY ⇔ RepMinX =RepStartPosX - RepSlitSizeX/2
RepMinY = RepStartPosY
RepMaxX= RepStartPosX + RepSlitSizeX/2
RepMaxY = RepStartPosY

・RepSlitSizeX < RepSlitSizeY ⇔ RepMinX = RepStartPosX
RepMinY = RepStartPosY - RepSlitSizeY/2
RepMaxX=RepStartPosX
RepMaxY = RepStartPosY + RepSlitSizeY/2
となる。

さらにリペアオブジェクト１８５が回転しているときは、回転角度θを反映させると、
・RepMinX = (RepMinX - RepStartPosX) * cos(θ)
-(RepMinY - RepStartPosY) * sin(θ) + RepStartPosX
・RepMinY = (RepMinX- RepStartPosX) * sin(θ)
+ (RepMinY - RepStartPosY) * cos(θ) + RepStartPosY

・RepMaxX = (RepMaxX - RepStartPosX) * cos(θ)
-(RepMaxY - RepStartPosY) * sin(θ) + RepStartPosX
・RepMaxY = (RepMaxX - RepStartPosX) * sin(θ)
+ (RepMaxY - RepStartPosY) * cos(θ) + RepStartPosY
として求められる。

欠陥の外接四角形１８２とリペアオブジェクト１８５の交点、元のリペアオブジェクト１８１の両端の座標、最適化後のリペアオブジェクト１８５の両端の座標を比較して以下の条件を満たすとき、最適なリペアが行えない。
（第一条件）
・RepSlitSizeX > RepSlitSizeY ⇔ （Xmin > DefMinX）∨（Xmax < DefMaxX）
・RepSlitSizeX < RepSlitSizeY ⇔ （Ymin > DefMinY）∨（Ymax < DefMaxY）
∴リペアオブジェクトの両端、もしくは片方が欠陥領域内に存在するため、分断できない
（第二条件）
・RepSlitSizeX > RepSlitSizeY ⇔ （Xmin > RepMaxX）∨（Xmax < RepMaxX）
・RepSlitSizeX < RepSlitSizeY ⇔ （Ymin > RepMaxY）∨（Ymax < RepMaxY）
∴リペアオブジェクトの両端、もしくは片方が断線に必要となる追加距離を満たせないため、分断が保障できない

図５５の例では、最適化前のリペアオブジェクト１８１の片方の先端が欠陥領域内にあるため、欠陥が分断できず未加工欠陥部分１４５ａが残ってしまい、リペアが最適に行えないことがわかる。こういったケースではリペアオブジェクトの自動生成を行わずに、図９で示す従来のテンプレートを検索する手法に切り替えることが必要となる。このように画像での判定を用いずにリペアオブジェクトの最適化とリペア可否の判定を行うことで処理速度が向上する。

なお、この手法を用いる際に欠陥に重なるリペアオブジェクトが複数存在し、そのオブジェクト同士の矩形領域も重なっている場合は、十時に交差している場合は図５１Ａ，Ｂから図５６までと同様の手法を用いて両端の最適化を行う。そして、リペアオブジェクトの片方の先端がもう片方のリペアオブジェクトに重なる場合は重なっていない先端のみを最適化する。最適化しないほうの先端は最適化前のリペアオブジェクトの先端の座標（Xmin、Ymin）もしくは（Xmax、Ymax）をそのまま用いて最適化を行ったほうの座標値に対してのみ、リペア可否の判定を行う。以下、画像での判定行わない、リペアオブジェクトの最適化とリペア可否の判定を行う流れを説明する。

図５７は、制御部２０１による、画像判定を行わない、リペアオブジェクトの最適化とリペア可否の判定の流れを示すフローチャートである。
ステップＳ９１〜Ｓ９７の処理は、図４９に示したフローチャートのステップＳ６１〜Ｓ６７の処理と対応しており、同様の処理であるため重複する説明を割愛する。ステップＳ９７の判定処理で、欠陥領域と重なるリペアオブジェクトがある場合は、ステップＳ９８へ進む。一方、欠陥領域と重なるリペアオブジェクトがない場合は、ステップＳ１００へ進む。

ステップＳ９８において、制御部２０１は、リペアオブジェクトの先端が他のリペアオブジェクトに重なっているか確認し、最適化を行う座標を決定してリペアオブジェクトの最適化を行う。この処理が終了後、ステップＳ９９へ進む。

ステップＳ９９において、オブジェクト補正部２５８は、最適化したリペアオブジェクトの先端座標はリペア可能な条件を満たすか否かを判定する。リペア可能な条件を満たす場合は、ステップＳ１０４へ進む。一方、リペア可能な条件を満たさない場合は、ステップＳ１００へ進む。

ステップＳ１００〜Ｓ１０３の処理は、図４９に示したフローチャートのステップＳ７０〜Ｓ７３の処理と対応しており、同様の処理であるため重複する説明を割愛する。

ステップＳ１０４において、制御部２０１は、ステップＳ９９，Ｓ１０２，Ｓ１０３の処理で出力されるリペアオブジェクト、検査中の基板の欠陥修正に用いるものとして登録する。この処理が終了後、ステップＳ１０５へ進む。

ステップＳ１０５〜Ｓ１１７の処理は、図４９に示したフローチャートのステップＳ７５〜Ｓ８７の処理と対応しており、同様の処理であるため重複する説明を割愛する。

上述のように、本発明に係る欠陥修正方法および装置は、登録された繰り返しパターン内に構成される領域について領域情報を定義し、実際の欠陥との比較を行い、指定した領域における短絡、断線、欠落、ノンキラーを判定する。そして、問題となる欠陥領域を画像から抽出して欠陥領域と汎用テンプレート（汎用リペア手法）間で領域情報を合成、比較する。それにより、登録するテンプレート（リペア手法）を簡略化しつつ最適なものを自動で選択、実行することを可能にしている。

以上、本発明の各実施の形態の例について説明したが、本発明は上記各実施の形態例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨を逸脱しない限りにおいて、他の変形例、応用例を含むことはいうまでもない。

さらに、上述した実施の形態では、フラットパネルディスプレイのガラス基板上に形成されたデザインパターンの欠陥修正を行なう場合について説明したが、修正対象はこの例に限定されるものではない。例えば半導体ウェハ、フォトマスク、磁気ディスク等、修正対象基板上に所定パターンが形成されたものに適用できる。

図５に示した制御部２０１は、ＭＰＵ等の演算処理装置が不揮発性メモリに記録されているプログラムを実行することによって目的の機能を実現するようにしたが、同図に示す各機能ブロックはそれぞれ個別のプログラムによって実現してもよい。また、複数の機能ブロックを１つのプログラムによって実現するようにしてもよい。また、同図に示す機能ブロックをハードウェアによって実現してもよい。

また、修正手法データベース２２５が欠陥修正装置２００ではなく、遠方のサーバに格納され、ＬＡＮやインターネット等のネットワークを介して当該修正手法データベース２２５にアクセスして、欠陥修正手法を取得するような形態としてもよい。

また、欠陥修正装置２００の制御部２０１で行われる一連の処理は、ハードウェアにより実行させることもできるし、ソフトウェアにより実行させることもできる。また、これらの処理を実行する機能はハードウェアとソフトウェアの組み合わせによっても実現できることは言うまでもない。一連の処理をソフトウェアにより実行させる場合には、そのソフトウェアを構成するプログラムが専用のハードウェアに組み込まれているコンピュータ、または、各種のプログラムをインストールすることで各種の機能を実行することが可能な、例えば汎用のコンピュータなどに、プログラム記録媒体からインストールされる。

また、本明細書における処理ステップは、記載された順序に沿って時系列的に行われる処理はもちろん、必ずしも時系列的に処理されなくとも、並列的あるいは個別に実行される処理（例えば、並列処理あるいはオブジェクトによる処理）をも含むものである。

１…配線基板、２…配線部、２ａ…欠陥配線部、３…基板、４…、５…配線、６…繰り返しパターン区域、１２…欠陥情報管理システム、７１〜７７…レイヤ画像、７４−１〜７４−７，７６−１〜７６−３…ラベル、８１，８２…欠陥、８１Ａ，８２Ａ…欠陥領域、８３，８４…ラベル、８５…欠陥、８５Ａ…欠陥領域、９１，９２…欠陥、９１Ａ、９２Ａ…欠陥領域、９１Ｒ，９２Ｒ…反転欠陥領域、９３ａ，９３ｂ，９４，９５，９６ａ，９６ｂ…ラベル、１００…パターン領域、１０１，１０２…欠陥、１０１Ａ…欠陥領域、１０３ａ，１０３ｂ…電位供給配線、１０５…判定用パターン領域、１０６…レイヤ領域、１１１…外接四角形、１１１ＴＬ…最小座標，１１１ＢＲ…最大座標、１１１Ｃ…中心座標、１２３…欠陥、１２３Ｒ…反転欠陥領域、１２４−３ａ，１２４−３ｂ…ラベル、１２４−２Ｅ，１２４−３Ｅ…拡張ラベル、１２６…欠陥、１２６Ａ…膨張欠陥領域、１２６Ｒ…反転欠陥領域、１２６ＲＥ…膨張欠陥領域、１２７−３…ラベル、１３１−１〜１３１−６…リペアオブジェクト、１４１…欠陥、１４１ａ…未加工欠陥部分、１４２…Zapオブジェクト、１４２Ｔ，１４２Ｂ…未加工範囲、１４３…ZapLineオブジェクト、１４４−１〜１４４−５…リペアオブジェクト、１４４−５Ａ…リペアオブジェクト領域、１４４ＯＰ…オーバーラップ量、１４４−５Ｒ…反転リペアオブジェクト、１４５…欠陥、１４５ａ…未加工欠陥部分、１４５ａＡ…未加工欠陥領域、１４７…ラベル、１６１…外接四角形、１６２…中心線、１６５…中心点、１６６…リペアオブジェクト、１７１…欠陥、１７２…Zapオブジェクト、１７２Ｔ，１７２Ｂ…未加工範囲、１７３…ZapLineオブジェクト、１７３Ｓ…開始座標、１７３Ｅ…終了座標、１７４−１〜１７４−４…リペアオブジェクト、１７２ＯＰ…オーバーラップ量、１８１…リペアオブジェクト、１８２…外接四角形、１８３…中心線、１８４…中心点、１８５…リペアオブジェクト、２００…欠陥修正装置、２０１…制御部、２０２…欠陥修正部、２０３…欠陥検出部、２２５…修正手法データベース、２５１…入出力部、２５２…画像処理部、２５３…欠陥種類判定部、２５４…ショート欠陥判定部、２５５…オープン欠陥判定部、２５６…画像サイズ補正部、２５７…拡張判定パターン生成部、２５８…オブジェクト補正部、２５９…実行順並替え部、２６０…メモリ

Claims (12)

1. 多層基板における繰り返しパターンの欠陥画像と参照画像との差画像である欠陥領域画像を生成する欠陥検出部と、
   複数の欠陥修正手法が登録されたデータベースと、
   前記多層基板の欠陥を指定された欠陥修正手法により修正する欠陥修正部と、
   前記欠陥検出部で生成された欠陥領域画像と前記繰り返しパターンの該当する等電位面の情報を含む画像とを合成し、合成画像における前記等電位面の情報の変化から前記欠陥を判定し、判定結果に基づいて前記データベースから欠陥修正手法を読み出し、当該欠陥修正手法を利用して前記欠陥の修正を実行する前記欠陥修正部を制御する制御部と、を備える
   欠陥修正装置。
2. 前記繰り返しパターンの該当する等電位面の情報は、
   前記繰り返しパターンを構成する等電位面（レイヤ）個別の情報を示すレイヤ情報と、
   前記レイヤを構成する個別の領域（ラベル）の情報を示すラベル情報、を有し、
   前記レイヤ情報には、当該レイヤ内のラベル数の情報が含まれ、前記制御部は、該当レイヤ内のラベル数の変化に基づいて前記欠陥の判定を行う
   請求項１に記載の欠陥修正装置。
3. 前記制御部は、
   前記欠陥領域画像と前記等電位面の情報を含む画像（レイヤ画像）とを合成して判定用の合成画像を生成する処理を含む画像処理を行う画像処理部と、
   前記欠陥画像と参照画像から欠陥の種類を判定する欠陥種類判定部と、
   前記欠陥種類判定部で当該欠陥がショート欠陥であると判定された場合に、前記判定用の合成画像内のラベル数の変化に基づいて、ショート欠陥の詳細判定を行うショート欠陥判定部と、
   前記欠陥種類判定部で当該欠陥がオープン欠陥であると判定された場合に、前記判定用の合成画像内のラベル数の変化に基づいて、オープン欠陥の詳細判定を行うオープン欠陥判定部と、を備える
   請求項２に記載の欠陥修正装置。
4. 前記欠陥種類判定部で当該欠陥が不明な欠陥であると判定された場合、前記ショート欠陥判定部と前記オープン欠陥判定部のうち、前記ショーと欠陥判定部によるショート欠陥の詳細判定を先に行う
   請求項３に記載の欠陥修正装置。
5. 前記ショート欠陥判定部は、
   前記判定用の合成画像内のラベル数が合成前のそれと比較して増加している場合、修正不要な欠陥であると判定し、
   前記判定用の合成画像内のラベル数が合成前のそれと比較して減少している場合、ショート欠陥であると判定し、
   一方、前記オープン欠陥判定部は、
   前記判定用の合成画像内のラベル数が合成前のそれと比較して増加している場合、オープン欠陥であると判定し、
   前記判定用の合成画像内のラベル数が合成前のそれと比較して減少している場合、欠落欠陥であると判定し、
   前記判定用の合成画像内のラベル数が合成前のそれと比較して変化なしの場合、修正不要な欠陥であると判定する
   請求項４に記載の欠陥修正装置。
6. 前記ショート欠陥判定部における詳細判定の結果、前記判定用の合成画像内のラベル数が合成前のそれと比較して変化なしの場合は、次に、前記オープン欠陥判定部によるオープン欠陥の詳細判定を行う
   請求項５に記載の欠陥修正装置。
7. 前記制御部は、前記ショート欠陥判定部で当該欠陥がショート欠陥であると判定された場合、複数の欠陥を修正可能な汎用テンプレートから欠陥修正手法として当該欠陥に重なるリペアオブジェクトのみを選択し、前記欠陥の修正に適用する
   請求項６に記載の欠陥修正装置。
8. 前記欠陥の領域と前記リペアオブジェクトのサイズが合わない場合に、前記リペアオブジェクトを最適化するオブジェクト補正部、を更に備える
   請求項７に記載の欠陥修正装置。
9. 前記画像処理部による画像合成において合成対象の画像間に画サイズの相違がある場合、双方の画サイズが等しくなるよう一方の画像の画サイズを変更する画像サイズ補正部、を更に備える
   請求項６に記載に欠陥修正装置。
10. 前記繰り返しパターンの領域内からはみ出した欠陥がある場合に、当該繰り返しパターンを中心に拡張した判定パターンを生成する拡張判定パターン生成部、を更に備える
    請求項６に記載の欠陥修正装置。
11. 前記ショート欠陥判定部および前記オープン欠陥判定部は、前記判定用の合成画像内のラベル数の変化に加え、該当レイヤ内の各ラベルの面積の変化に基づいて詳細判定を行う
    請求項３に記載の欠陥修正装置。
12. 欠陥修正装置が備える欠陥検出部により、多層基板における繰り返しパターンの欠陥画像と参照画像との差画像である欠陥領域画像を生成する第１のステップと、
    前記欠陥修正装置が備える制御部により、前記欠陥領域画像と前記繰り返しパターンの該当する等電位面の情報を含む画像とを合成して判定用の合成画像を生成する第２のステップと、
    前記制御部により、第２のステップで生成された判定用の合成画像における前記等電位面の情報の変化から前記欠陥を判定する第３のステップと、
    前記制御部により、判定結果に応じた欠陥修正手法を、欠陥修正手法が蓄積されているデータベースから読み出す第４のステップと、
    前記制御部により、前記読み出された欠陥修正手法を利用して前記欠陥の修正を実行する欠陥修正部を制御する第５のステップと、を含む
    欠陥修正方法。

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