JP2011085742A - カラーフィルタおよびカラーフィルタ製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】カラーフィルタ1は、基板3と、画素位置7に形成される赤、青、緑の着色層5R、5B、5Gと、これらの上に形成される透明の電極層9と、電極層9の上に形成される半透明の黒着色層5Bkと、基板3の画素位置7の間に、少なくとも赤、青、黒の着色層5R、5B、5Bkが積層されて形成される画素間BM12aと、基板3の額縁部2に、少なくとも赤、青、黒の着色層5R、5B、5Bkが積層されて形成される額縁BM12bと、基板3に、少なくとも赤、青、黒の着色層5R、5B、5Bkが積層されて形成されるメインPS11aと、メインPS11aよりも外側であって額縁部2に、少なくとも赤、青、黒の着色層5R、5B、5Bkが積層されて形成される額縁PS11bと、を具備する。
【選択図】図1
Description
このため、基板のより外側の額縁部で、比較的大きな積層面(額縁部のブラックマトリクス)に着色層を積層する場合には、着色層はやや厚く形成されやすく、基板のより内側の画素間で、比較的小さな積層面(画素間のブラックマトリクス)に着色層を積層する場合には、着色層はやや薄く形成されやすい。
なお、ポジ型感光性樹脂も特に限定されるものではなく、一般的に使用されるものを用いることができる。具体的には、ノボラック樹脂をベース樹脂とした化学増幅型感光性樹脂等が挙げられる。
電極層9は、例えば酸化インジウムスズ(ITO)、酸化亜鉛(ZnO)、酸化スズ(SnO)等、またはその合金等により形成される。電極層9の成膜方法としては、例えばスパッタリング法、真空蒸着法、CVD法等の一般的な成膜方法を用いることができる。電極層9は、200〜5000Å程度の厚みとすることができる。
画素領域6を囲む、基板3(カラーフィルタ1)の周縁部である額縁部2では、赤、青の着色層5R、5B、電極層9、黒着色層5Bkが積層され、額縁BM12b(第2のブラックマトリクス)が形成される。
BM(および後述する各PS)は、液晶表示装置の表示画像のコントラストを向上させる役割を果たす。
メインPS11aは、カラーフィルタ1と前述の液晶駆動側基板とが接しないように両者の間に適切な間隔を設ける役割を果たす。
額縁PS11bは、カラーフィルタ1と液晶駆動側基板とが額縁部2において接しないように両者の間に適切な間隔を設けるとともに、液晶駆動側基板の適切な形状を維持するためのものである。例えば額縁PS11bがメインPS11aよりも厚く形成されると、カラーフィルタ1や液晶駆動側基板の中央部が窪んだ形状となり、前述した問題が起こる。
サブPS11cもまた、カラーフィルタ1と液晶駆動側基板とが接しないように両者の間に適切な間隔を設ける役割を果たすもので、例えば液晶表示装置がカラーフィルタ1の中央部(画素領域6)より押圧されたときでも、サブPS11cがあることによりカラーフィルタ1と液晶駆動側基板とが接しない。
これにより、基板3上で、画素Rの形成位置、メインPS11aの形成位置、画素間BM12aの形成位置でメインPS11aから各画素の長辺方向に沿った位置、で赤着色層5Rが厚く形成され積層し、額縁PS11bの形成位置、サブPS11cの形成位置、額縁BM12bの形成位置、画素間BM12aの形成位置(メインPS11aから各画素の長辺方向に沿った位置を除く)では、赤着色層5Rがより薄く形成され積層する。
これにより、基板3上で、画素Bの形成位置、メインPS11aの形成位置、画素間BM12aの形成位置でメインPS11aから各画素の長辺方向に沿った位置、で青着色層5Bが厚く形成され積層し、額縁PS11bの形成位置、サブPS11cの形成位置、額縁BM12bの形成位置、画素間BM12aの形成位置(メインPS11aから各画素の長辺方向に沿った位置を除く)では、青着色層5Bがより薄く形成され積層する。
これにより、基板3上で、画素Gの形成位置、メインPS11aの形成位置、サブPS11bの形成位置に青着色層5Rが厚く形成され積層し、額縁PS11bの形成位置では、青着色層5Rがより薄く形成され積層する。
これにより、基板3上で、メインPS11a、額縁PS11b、サブPS11c、画素間BM12a、額縁BM12bの形成位置に、黒着色層5Bkが(厚く)形成され積層する。以上のようにして、第1の実施形態のカラーフィルタ1が形成される。
額縁PS11bは赤、青、緑の着色層5R、5B、5G、電極層9、黒着色層5Bkを積層して形成される。ここで、赤、青、緑の着色層5R、5B、5Gは、上述したようにフォトマスクの半透光部を介して露光し、現像することにより薄く形成される。
サブPS11cは赤、青、緑の着色層5R、5B、5G、電極層9、黒着色層5Bkを積層して形成される。ここで、赤、青の着色層5R、5Bはより薄く形成される。
画素間BM12aは赤、青の着色層5R、5B、電極層9、黒着色層5Bkを積層して形成される。ここで、画素間BM12aの形成位置でメインPS11aから各画素の長辺方向に沿った位置を除く位置では、赤、青の着色層5R、5Bはより薄く形成される。
額縁BM12bは赤、青の着色層5R、5B、電極層9、黒着色層5Bkを積層して形成される。ここで、赤、青の着色層5R、5Bはより薄く形成される。
一方、後述する階調マスクの半透光部を用いて露光、現像する等により赤、青の着色層を前述の厚みの半分である約1.2μm厚と薄く形成して積層し、更にその上に約2.0μm厚の10%黒の黒着色層を積層した場合を想定すると、遮光率(OD値)は約2.6と向上する。
また、階調マスクの半透光部を用いて露光、現像する等により赤、青、緑の着色層を前述の厚みの1/3である約0.8μm厚と薄く形成して積層し、更にその上に約2.0μm厚の10%黒の黒着色層を積層した場合を想定すると、遮光率(OD値)は約2.5となる。
なお、赤、青の着色層を通常の厚さである約2.4μm厚として積層し、さらにその上に10%黒の黒着色層を、前述の厚みの半分の約1.0μm厚として積層した場合を想定すると、遮光率(OD値)はさらに向上し、約3.0となる。
これにより、同様のパターニングを行い形成した着色層を積層する場合、図8(a)に示すように、基板のより外側で、比較的大きな積層面に着色層を積層して形成される額縁PS11bは、基板のより内側で、比較的小さな積層面に着色層を積層して形成されるメインPS11aよりも厚く(高く)形成されやすくなる。
本実施形態では、前述したように額縁PS11bの形成位置で着色層をより薄く形成して積層し、遮光率の向上を実現しつつ額縁PS11bがメインPS11aよりも低く形成されるようにしている。その他の部分も同様に、このように着色層の厚み、あるいは積層する着色層の数を調整して、遮光率の向上を実現しつつ求められる厚さ(高低)の関係を得ることができる。
これにより、基板3上で、メインPS11a、サブPS11c、画素間BM12aの形成位置に黒着色層5Bkが厚く形成され積層し、額縁PS11b、額縁BM12bの形成位置では黒着色層5Bkがより薄く形成され積層する。
以上のようにして、第2の実施形態のカラーフィルタ13が形成される。
なお、本実施形態では額縁PS11bは第1の実施形態のものより低く形成される。このように、着色層の厚みを調整して、例えば額縁PS11b等の高さを調節するなど、求められるカラーフィルタの各部分の高低の関係を得ることができる。
額縁PS11bは、赤、青の着色層5R、5B、電極層9、黒着色層5Bkが積層され、額縁BM12bよりも厚く、メインPS11aよりも薄く形成される。
サブPS11cは、赤、青、緑の着色層5R、5G、電極層9、黒着色層5Bkが積層され、メインPS11aよりも薄く形成される。
画素間BM12aは、赤、青の着色層5R、5B、電極層9、黒着色層5Bkが積層されて形成される。
額縁BM12bは、赤、青の着色層5R、5B、電極層9、黒着色層5Bkが積層されて形成される。
これにより、基板3上で、画素Rの形成位置、メインPS11aの形成位置、額縁PS11bの形成位置、画素間BM12aの形成位置でメインPS11aから各画素の長辺方向に沿った位置、額縁BM12bの形成位置で額縁PS11bから各画素の長辺方向に沿った位置で赤着色層5Rが厚く形成され積層し、サブPS11cの形成位置、画素間BM12aの形成位置(メインPS11aから各画素の長辺方向に沿った位置を除く)と、額縁BM12bの形成位置(額縁PS11bから各画素の長辺方向に沿った位置を除く)では、赤着色層5Rがより薄く形成され積層する。
これにより、基板3上で、画素Bの形成位置、メインPS11aの形成位置、額縁PS11bの形成位置、画素間BM12aの形成位置でメインPS11aから各画素の長辺方向に沿った位置に青着色層5Bが厚く形成され積層し、サブPS11cの形成位置、額縁BM12bの形成位置、画素間BM12aの形成位置(メインPS11aから各画素の長辺方向に沿った位置を除く)では、青着色層5Bがより薄く形成され積層する。
これにより、基板3上で、画素Gの形成位置、メインPS11aの形成位置、サブPS11bの形成位置に緑着色層5Gが(厚く)形成され積層する。
これにより、基板3上で、メインPS11a、額縁PS11b、サブPS11c、画素間BM12a、額縁BM12bの形成位置に、黒着色層5Bkが(厚く)形成され積層する。
以上のようにして、第3の実施形態のカラーフィルタ15が形成される。
額縁PS11bは、赤、青の着色層5R、5B、電極層9、黒着色層5Bkが積層されて形成される。
サブPS11cは、赤、青、緑の着色層5R、5G、電極層9、黒着色層5Bkが積層されて形成される。ここで、赤、青の着色層5R、5Bは上述したようにより薄く形成される。
画素間BM12aは、赤、青の着色層5R、5B、電極層9、黒着色層5Bkが積層されて形成される。ここで、画素間BM12aの形成位置でメインPS11aから各画素の長辺方向に沿った位置を除く位置では、赤、青の着色層5R、5Bはより薄く形成される。
額縁BM12bは、赤、青の着色層5R、5B、電極層9、黒着色層5Bkが積層されて形成される。青着色層5Bはより薄く形成される。また、額縁BM12bの形成位置で額縁PS11bから各画素の長辺方向に沿った位置を除く位置では、赤の着色層5Rもより薄く形成される。
なお、本実施形態では半透光部を有するフォトマスクの使用枚数が抑えられ(2枚、第1の実施形態では3枚)、これによりフォトマスク作成に係るコストを抑えることができる。
額縁PS11bは、赤、青の着色層5R、5B、電極層9、黒着色層5Bkが積層され、額縁BM12bよりも厚く、メインPS11aよりも薄く形成される。
サブPS11cは、赤、青、緑の着色層5R、5G、電極層9、黒着色層5Bkが積層され、メインPS11aよりも薄く形成される。
画素間BM12aは、赤、青の着色層5R、5B、電極層9、黒着色層5Bkが積層されて形成される。
額縁BM12bは、赤、青の着色層5R、5B、電極層9、黒着色層5Bkが積層されて形成される。
これにより、基板3上で、画素Rの形成位置、メインPS11aの形成位置、額縁PS11bの形成位置、額縁BM12bの形成位置、画素間BM12aの形成位置でメインPS11aから各画素の長辺方向に沿った位置、で赤着色層5Rが厚く形成され積層し、サブPS11cの形成位置、画素間BM12aの形成位置(メインPS11aから各画素の長辺方向に沿った位置を除く)では、赤着色層5Rがより薄く形成され積層する。
これにより、基板3上で、画素Bの形成位置、メインPS11aの形成位置、額縁PS11bの形成位置、額縁BM12bの形成位置、画素間BM12aの形成位置でメインPS11aから各画素の長辺方向に沿った位置、に青着色層5Bが厚く形成され積層し、サブPS11cの形成位置、画素間BM12aの形成位置(メインPS11aから各画素の長辺方向に沿った位置を除く)では、青着色層5Bがより薄く形成され積層する。
これにより、基板3上で、画素Gの形成位置、メインPS11aの形成位置、サブPS11bの形成位置に緑着色層5Gが(厚く)形成され積層する。
これにより、基板3上で、メインPS11a、額縁PS11b、サブPS11c、画素間BM12aの形成位置に、黒着色層5Bkが厚く形成され積層し、額縁BM12bの形成位置では黒着色層5Bkがより薄く形成され積層する。
以上のようにして、第4の実施形態のカラーフィルタ17が形成される。
額縁PS11bは、赤、青の着色層5R、5B、電極層9、黒着色層5Bkが積層されて形成される。
サブPS11cは、赤、青、緑の着色層5R、5G、電極層9、黒着色層5Bkが積層されて形成される。ここで、赤、青の着色層5R、5Bは上述したようにより薄く形成される。
画素間BM12aは、赤、青の着色層5R、5B、電極層9、黒着色層5Bkが積層されて形成される。ここで、画素間BM12aの形成位置でメインPS11aから各画素の長辺方向に沿った位置を除く位置では、赤、青の着色層5R、5Bはより薄く形成される。
額縁BM12bは、赤、青の着色層5R、5B、電極層9、黒着色層5Bkが積層されて形成される。ここで、黒着色層5Bkはより薄く形成される。
なお、本実施形態では額縁BM12bの形成位置において、赤着色層Rと青着色層Bが厚く形成され積層されている。従って、前述したように、額縁BM12bにおける遮光率を更に向上させることができる。
例えば、本発明のカラーフィルタは画素に用いる着色層を複数積層して更にその上に黒着色層を積層することによりブラックマトリクスとして遮光率を向上させるとともに製造工程を省略するが、この限りにおいて各着色層の厚み、あるいは積層数は、メインPSを額縁PSより厚く(高く)形成する等、カラーフィルタの各部分の厚さ(高低)の望ましい関係を得るように様々に定めることができる。
2、41………額縁部
3、43………基板
4………感光性樹脂
5R、47R………赤着色層
5G、47G………緑着色層
5B、47B………青着色層
5Bk………黒着色層
7、44………画素位置
9、49………電極層
11a、51a………メインPS
11b、51b………額縁PS
11c、51c………サブPS
12a………画素間BM
12b………額縁BM
21、26〜37………フォトマスク
23………透光部
24………半透光部
25………遮光部
Claims (12)
- 基板と、
前記基板の各画素位置に形成される第1の着色層と第2の着色層と第3の着色層と、
前記第1、第2、第3の着色層の上に形成される透明の電極層と、
前記電極層の上に形成される黒色の着色層と、
前記基板の前記画素位置の間に、少なくとも前記第1、第2の着色層及び前記黒色の着色層が積層されて形成される第1のブラックマトリクスと、
前記基板の周縁部に、少なくとも前記第1、第2の着色層及び前記黒色の着色層が積層されて形成される第2のブラックマトリクスと、
前記基板に、少なくとも前記第1、第2の着色層及び前記黒色の着色層が積層されて、前記第1、第2のブラックマトリクスよりも厚く形成される第1のフォトスペーサと、
前記第1のフォトスペーサよりも外側であって前記基板の周縁部に、少なくとも前記第1、第2の着色層と前記黒色の着色層が積層されて、前記第2のブラックマトリクスよりも厚く、前記第1のフォトスペーサよりも薄く形成される第2のフォトスペーサと、
を具備することを特徴とするカラーフィルタ。 - 前記基板の前記画素位置の間に、少なくとも前記第1、第2の着色層と前記黒色の着色層が積層されて、前記第1のフォトスペーサよりも薄く形成される第3のフォトスペーサと、
を更に具備することを特徴とする請求項1記載のカラーフィルタ。 - 前記第1、第2、第3のフォトスペーサは、前記第1、第2、第3の着色層と前記黒色の着色層が積層されて形成され、
前記第1、第2のブラックマトリクスは、前記第1、第2の着色層と前記黒色の着色層が積層されて形成され、
前記第1、第2の着色層は、前記第1のフォトスペーサの形成位置で、前記第2、第3のフォトスペーサと前記第2のブラックマトリクスの形成位置よりも厚く形成され、
前記第3の着色層は、前記第2のフォトスペーサの形成位置で、前記第1、第3のフォトスペーサの形成位置よりも薄く形成されることを特徴とする請求項2記載のカラーフィルタ。 - 前記黒色の着色層は、前記第2のフォトスペーサの形成位置と前記第2のブラックマトリクスの形成位置で、前記第1、第3のフォトスペーサと前記第1のブラックマトリクスの形成位置よりも薄く形成されることを特徴とする請求項3記載のカラーフィルタ。
- 前記第1、第3のフォトスペーサは、前記第1、第2、第3の着色層と前記黒色の着色層が積層されて形成され、
前記第2のフォトスペーサと前記第1、第2のブラックマトリクスは、前記第1、第2の着色層と前記黒色の着色層が積層されて形成され、
前記第1の着色層は、前記第1、第2のフォトスペーサの形成位置で前記第3のフォトスペーサよりも厚く形成され、
前記第2の着色層は、前記第1、第2のフォトスペーサの形成位置で前記第3のフォトスペーサと前記第2のブラックマトリクスの形成位置よりも厚く形成されることを特徴とする請求項2記載のカラーフィルタ。 - 前記第1、第3のフォトスペーサは、前記第1、第2、第3の着色層と前記黒色の着色層が積層されて形成され、
前記第2のフォトスペーサと前記第1、第2のブラックマトリクスは、前記第1、第2の着色層と前記黒色の着色層とが積層されて形成され、
前記第1、第2の着色層は、前記第1、第2のフォトスペーサと前記第2のブラックマトリクスの形成位置で前記第3のフォトスペーサの形成位置よりも厚く形成され、
前記黒色の着色層は、前記第2のブラックマトリクスの形成位置で前記第1、第2、第3のフォトスペーサと前記第1のブラックマトリクスの形成位置よりも薄く形成されることを特徴とする請求項2記載のカラーフィルタ。 - 基板上に、第1の着色層を形成する工程(a)と、
前記基板上に、第2の着色層を形成する工程(b)と、
前記基板上に、第3の着色層を形成する工程(c)と、
前記基板、前記第1、第2、第3の着色層の上に、透明の電極層を形成する工程(d)と、
前記電極層の上に黒色の着色層を形成する工程(e)と、
を具備し、
前記基板の各画素位置に前記第1、第2、第3の着色層を形成し、
前記基板の前記画素位置の間に、少なくとも前記第1、第2の着色層と前記黒色の着色層を積層して第1のブラックマトリクスを形成し、
前記基板の周縁部に、少なくとも前記第1、第2の着色層と前記黒色の着色層を積層して第2のブラックマトリクスを形成し、
前記基板に、少なくとも前記第1、第2の着色層と前記黒色の着色層を積層して、第1のフォトスペーサを前記第1、第2のブラックマトリクスよりも厚く形成し、
前記第1のフォトスペーサよりも外側であって前記基板の周縁部に、少なくとも前記第1、第2の着色層と前記黒色の着色層を積層して、第2のフォトスペーサを前記第2のブラックマトリクスよりも厚く、前記第1のフォトスペーサよりも薄く形成することを特徴とするカラーフィルタ製造方法。 - 更に、前記基板の前記画素位置の間に、少なくとも前記第1、第2の着色層と前記黒色の着色層を積層して、第3のフォトスペーサを前記第1のフォトスペーサよりも薄く形成することを特徴とする請求項7記載のカラーフィルタ製造方法。
- 前記工程(a)では、前記第1の着色層を、前記第1のフォトスペーサの形成位置で前記第2、第3のフォトスペーサと前記第2のブラックマトリクスの形成位置よりも厚く形成し、
前記工程(b)では、前記第2の着色層を、前記第1のフォトスペーサの形成位置で前記第2、第3のフォトスペーサと前記第2のブラックマトリクスの形成位置よりも厚く形成し、
前記工程(c)では、前記第3の着色層を、前記第2のフォトスペーサの形成位置で前記第1、第3のフォトスペーサの形成位置よりも薄く形成し、
前記第1、第2、第3の着色層と前記黒色の着色層を積層して、前記第1、第2、第3のフォトスペーサを形成し、
前記第1、第2の着色層と前記黒色の着色層を積層して、前記第1、第2のブラックマトリクスを形成することを特徴とする請求項8記載のカラーフィルタ製造方法。 - 前記工程(e)では、前記黒色の着色層を、前記第2のフォトスペーサの形成位置と前記第2のブラックマトリクスの形成位置で前記第1、第3のフォトスペーサと前記第1のブラックマトリクスの形成位置よりも薄く形成することを特徴とする請求項9記載のカラーフィルタ製造方法。
- 前記工程(a)では、前記第1の着色層を、前記第1、第2のフォトスペーサの形成位置で前記第3のフォトスペーサの形成位置よりも厚く形成し、
前記工程(b)では、前記第2の着色層を、前記第1、第2のフォトスペーサの形成位置で前記第3のフォトスペーサと前記第2のブラックマトリクスの形成位置よりも厚く形成し、
前記第1、第2、第3の着色層と前記黒色の着色層を積層して、前記第1、第3のフォトスペーサを形成し、
前記第1、第2の着色層と前記黒色の着色層を積層して、前記第2のフォトスペーサと前記第1、第2のブラックマトリクスを形成することを特徴とする請求項8記載のカラーフィルタ製造方法。 - 前記工程(a)では、前記第1の着色層を、前記第1、第2のフォトスペーサと前記第2のブラックマトリクスの形成位置で前記第3のフォトスペーサの形成位置よりも厚く形成し、
前記工程(b)では、前記第2の着色層を、前記第1、第2のフォトスペーサと前記第2のブラックマトリクスの形成位置で前記第3のフォトスペーサの形成位置よりも厚く形成し、
前記工程(e)では、前記黒色の着色層を、前記第2のブラックマトリクスの形成位置で前記第1、第2、第3のフォトスペーサ及び前記第1のブラックマトリクスの形成位置よりも薄く形成し、
前記第1、第2、第3の着色層と前記黒色の着色層を積層して前記第1、第3のフォトスペーサを形成し、
前記第1、第2の着色層と前記黒色の着色層を積層して前記第2のフォトスペーサと前記第1、第2のブラックマトリクスを形成することを特徴とする請求項8記載のカラーフィルタ製造方法。
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