JP2011082315A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明の目的はガードリングの不具合等による耐圧異常を、チップ面積を増大させることなく、把握可能な半導体装置を提供することにある。
【解決手段】第1導電型の半導体基体の表面に第2導電型の活性領域と活性領域を所定の間隔を有して取り囲む第2導電型のガードリングとを備えた半導体装置において、ガードリングのコーナー部の少なくとも1箇所にガードリングの電位を測定するガードリングコーナー部電極とガードリングコーナー部電極がガードリングのコーナー部に形成されたガードリング電極コーナー部とガードリング電極コーナー部に対応する活性領域のコーナー部のガードリング電極対応活性領域コーナー部とを備え、ガードリングコーナー部電極によってその幅寸法より広く形成されたガードリング電極コーナー部の形状に応じてガードリング電極対応活性領域コーナー部が形成される。
【選択図】 図1
【解決手段】第1導電型の半導体基体の表面に第2導電型の活性領域と活性領域を所定の間隔を有して取り囲む第2導電型のガードリングとを備えた半導体装置において、ガードリングのコーナー部の少なくとも1箇所にガードリングの電位を測定するガードリングコーナー部電極とガードリングコーナー部電極がガードリングのコーナー部に形成されたガードリング電極コーナー部とガードリング電極コーナー部に対応する活性領域のコーナー部のガードリング電極対応活性領域コーナー部とを備え、ガードリングコーナー部電極によってその幅寸法より広く形成されたガードリング電極コーナー部の形状に応じてガードリング電極対応活性領域コーナー部が形成される。
【選択図】 図1
Description
本発明は半導体装置に関し、特にガードリング構造を備えた半導体装置に関するものである。
ガードリング構造を備えた半導体装置として、高耐圧のダイオード、パワーMOSFET等が知られている。
図6は、従来のガードリング構造を備えた半導体装置の例として、プレーナ型ダイオードを上方から見た要部平面図であり、図7は、図6のX−X´線における断面図である。
図6及び図7の半導体装置(チップ)は、半導体基体103の表面に形成された活性領域104と、2本のガードリング105、106と、チャネルストッパー107を備えている。活性領域104は、チップの中央に形成されており、活性領域104を取り囲んでガードリング105が形成されており、さらにガードリング105を取り囲んで別のガードリング106が形成されている。ガードリング106の外周、すなわちチップ端部にガードリング106と所定の間隔を有してチャネルストッパー107が形成されている。
半導体基体103は、第1導電型であるn型の半導体基板101と、この半導体基板101の裏面に形成された第1導電型のn型半導体層102からなる。このn型半導体層102の不純物濃度は、半導体基板101の不純物濃度より高く設定されている。
活性領域104は、第2導電型のp型であり、半導体基体103の表面を平面的にみて
ほぼ四角形の領域である。この領域は、直線状の辺部と、その辺部に連結される円弧状のコーナー部とからなる。
ほぼ四角形の領域である。この領域は、直線状の辺部と、その辺部に連結される円弧状のコーナー部とからなる。
ガードリング105は、第2導電型のp型であり、活性領域104を取り囲んで所定の間隔を有すると共にこの間隔は同一の間隔で形成されている。同様に、ガードリング106は、p型であり、ガードリング105を取り囲んで所定の間隔を有すると共にこの間隔は同一の間隔で形成されている。
活性領域104の表面には、オーミック接触する図示省略のアノード電極を有し、半導体基体103の裏面には、オーミック接触する図示省略のカソード電極を有している。これらの電極間に逆方向電圧を印加して、半導体装置の耐圧を測定して評価することができ、この耐圧は半導体装置の重要な電気的特性の一つである。
ところで、半導体装置の製造工程を大別すると、ウェーハ工程とアッセンブリー工程に分けられ、ウェーハ工程の最後に上記した耐圧の測定が行われ、ウェーハの選別が行われる(ウェーハ選別工程)。
このウェーハ選別工程で用いる選別装置は、ウェーハを載置するステージと、このステージ上に配置されるウェーハとの間の電気的な測定を行なうテスターからなる。ステージ上にウェーハを載置し、テスターと電気的に接続されているプローブをアノード電極に接触させる。この状態でアノード電極とカソード電極間に逆方向電圧が印加され、測定した耐圧値と規定の耐圧値とに基づいてウェーハに形成される半導体装置(チップ)の良品不良品を選別している。
ところで、ガードリングに電極を備えた半導体装置が知られている。(特許文献1)
具体的には、ベース領域(活性領域)を取り囲むようにガードリングが形成され、このガードリングの表面には電極が形成されている。この電極は、外部電圧を印加するためのものであり、ガードリングの表面全てに形成されている。
ところでこの電極が形成されるガードリングの幅は、ガードリングに外部電圧を印加するために、自ずと広くなってしまい、結果的にガードリングの占める領域が大きくなる。従って、このガードリングの占める領域が大きくなると、チップ面積も大きくなってしまう。
また、上記した従来のガードリング構造を備えた半導体装置の耐圧は、その電気的評価において規定の耐圧値の良品不良品の判定しか行なわれず、ガードリング構造に起因したガードリングの不具合、例えば、ガードリング間隔の異常、ガードリングが形成される半導体基板の濃度異常等による耐圧異常の評価が行なわれておらず、ガードリングの不具合等による耐圧異常を把握することが望まれていた。
従って、本発明は上記した課題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的はガードリングの不具合等による耐圧異常を、チップ面積を増大させることなく、把握可能な半導体装置を提供することにある。
第1導電型の半導体基体の表面に第2導電型の活性領域と、前記活性領域を所定の間隔を有して取り囲む第2導電型で均一の幅寸法を有するガードリングとを備えた半導体装置において、前記活性領域の周縁及び前記ガードリングは、前記半導体基体を平面的にみて、直線状の辺部と、該辺部を連結するコーナー部と、を有し、前記ガードリングのコーナー部の少なくとも1箇所にガードリングの電位を測定するガードリングコーナー部電極と、前記ガードリングコーナー部電極が前記ガードリングのコーナー部に形成されたガードリング電極コーナー部と、前記ガードリング電極コーナー部に対応する前記活性領域のコーナー部のガードリング電極対応活性領域コーナー部と、を備え、前記ガードリングコーナー部電極によって前記幅寸法より広く形成された前記ガードリング電極コーナー部の形状に応じて前記ガードリング電極対応活性領域コーナー部が形成されると共に、前記活性領域と前記ガードリング間が同一間隔に保たれていることを特徴とする。
前記ガードリングは、複数から成り、内側のガードリングと外側のガードリングの間は、同一間隔であることを特徴とする。
前記ガードリング電極コーナー部は、該ガードリング電極コーナー部と連結する二つの前記辺部にそれぞれに連結する円弧状の円弧部と、該円弧部に挟まれて連結する直線状の斜辺部と、から成ることを特徴とする。
前記ガードリング電極対応活性領域コーナー部は、前記ガードリング電極コーナー部の形状に応じて削られると共に、前記ガードリング電極対応活性領域コーナー部と連結する二つの前記辺部にそれぞれに連結する円弧状の円弧部と、該円弧部に挟まれて連結する直線状の斜辺部と、から成ることを特徴とする。
前記ガードリング電極コーナー部と隣接する前記ガードリングのコーナー部は、該ガードリングのコーナー部と連結する二つの前記辺部にそれぞれに連結する円弧状の円弧部と、該円弧部に挟まれて連結する直線状の斜辺部と、から成ることを特徴とする。
前記辺部は、四辺から成り、前記ガードリング電極コーナー部の前記円弧部における各円弧の中心角の各合計は、90°であり、かつ、前記ガードリング電極コーナー部の外周円弧の曲率半径は、内周円弧の曲率半径より大きいことを特徴とする。
前記辺部は、四辺から成り、前記ガードリング電極対応活性領域コーナー部の前記円弧部における各円弧の中心角の各合計は、90°であることを特徴とする。
前記辺部は、四辺から成り、前記ガードリング電極コーナー部と隣接する前記ガードリングのコーナー部の前記円弧部における各円弧の中心角の各合計は、90°であることを特徴とする。
本発明の半導体装置は、活性領域とこの活性領域を所定の間隔を有して取り囲む均一の幅寸法を有するガードリングであって、この活性領域の周縁及びガードリングは、半導体基体を平面的にみて、直線状の辺部と、該辺部を連結するコーナー部と、を有する。このガードリングのコーナー部の少なくとも1箇所にガードリングの電位を測定するガードリングコーナー部電極と、ガードリングコーナー部電極がガードリングのコーナー部に形成されたガードリング電極コーナー部と、ガードリング電極コーナー部に対応する活性領域のコーナー部のガードリング電極対応活性領域コーナー部と、を備え、ガードリングコーナー部電極によってその幅寸法より広く形成されたガードリング電極コーナー部の形状に応じてガードリング電極対応活性領域コーナー部が形成されると共に、活性領域とガードリング間が同一間隔に保たれている。
従って、本発明の半導体装置は、ガードリング電極コーナー部の形状に応じてガードリング電極対応活性領域コーナー部を形成することにより、ガードリングにガードリングコーナー部電極を形成してもチップ面積が大きくなることがない。
更に、本発明の半導体装置は、ガードリングコーナー部電極にも電気的接続箇所ができ、該箇所により電気的測定することができ、もってガードリングの不具合等による耐圧異常を把握することができる。
更に、本発明の半導体装置は、ガードリングコーナー部電極にも電気的接続箇所ができ、該箇所により電気的測定することができ、もってガードリングの不具合等による耐圧異常を把握することができる。
以下、図面を用いて、本発明の半導体装置の実施の形態を詳細に説明する。以下の説明では、実施の形態に用いる図面について同一の構成要素は同一の符号を付する。
本発明の半導体装置(チップ)について、プレーナ型ダイオードを例に説明する。
本発明の半導体装置(チップ)は、図1、図2及び図3に示すように、半導体基体3の表面に形成された活性領域4と、ガードリング2本の例としてのガードリング5、6と、チャネルストッパー7を備えている。
本発明の半導体装置(チップ)は、図1、図2及び図3に示すように、半導体基体3の表面に形成された活性領域4と、ガードリング2本の例としてのガードリング5、6と、チャネルストッパー7を備えている。
活性領域4は、チップの中央に形成されており、活性領域4を取り囲むように、この活性領域4と所定の間隔を有してガードリング5が形成されており、さらにガードリング5を取り囲むように、このガードリング5と所定の間隔を有して別のガードリング6が形成されている。ガードリング6の外周、すなわちチップ端部にガードリング6と所定の間隔を有してチャネルストッパー7が形成されている。
また、このガードリング5、6には、それぞれガードリングコーナー部電極9、10が形成されている。
ところで、半導体基体3の表面は、絶縁膜8(例えば熱酸化膜、CVD酸化膜又はこれらの積層等)で保護されている。絶縁膜8はガードリング5、6上の所定の位置において窓明けが施されており、窓明けが施された箇所には、それぞれガードリングコーナー部電極9、10が形成されており、該各ガードリングコーナー部電極9、10は、ガードリング5、6の表面においてオーミック接触が図られていると共に、ガードリング5、6の幅内に形成されている。
ところで、半導体基体3の表面は、絶縁膜8(例えば熱酸化膜、CVD酸化膜又はこれらの積層等)で保護されている。絶縁膜8はガードリング5、6上の所定の位置において窓明けが施されており、窓明けが施された箇所には、それぞれガードリングコーナー部電極9、10が形成されており、該各ガードリングコーナー部電極9、10は、ガードリング5、6の表面においてオーミック接触が図られていると共に、ガードリング5、6の幅内に形成されている。
ガードリングコーナー部電極9、10の面積は、後述するガードリングの電位測定に用いるプローブの先端の大きさによって設定される。例えば、プローブの先端の半径が30μmRの場合、100μm×100μmに設定される。
活性領域4の表面には、オーミック接触する図示省略のアノード電極を有し、半導体基体3の裏面には、オーミック接触する図示省略のカソード電極を有している。
半導体基体3は、導電型が第1導電型(n型)の第1半導体層1の裏面に形成された第1導電型の高不純物濃度の第2半導体層2からなり、この第2半導体層2の不純物濃度は、第1半導体層1の不純物濃度より高く設定されている。以下、第1導電型をn型、第2導電型をp型として説明する。
半導体基体3は、次のような製造方法によって形成される。
半導体基体3の1つの製造方法は、第1導電型の第1半導体層1が半導体基板であり、第1導電型の第2半導体層2がこの半導体基板の裏面に不純物の導入技術(デポジション、拡散等)を用いて形成される高不純物濃度層とからなる。また、半導体基体3のもう1つの製造方法は、第1導電型の第2半導体層2が高不純物濃度の半導体基板であり、第1導電型の第1半導体層1がこの半導体基板上にエピタキシャル成長により積層されるエピタキシャル層とからなる。
半導体基体3の1つの製造方法は、第1導電型の第1半導体層1が半導体基板であり、第1導電型の第2半導体層2がこの半導体基板の裏面に不純物の導入技術(デポジション、拡散等)を用いて形成される高不純物濃度層とからなる。また、半導体基体3のもう1つの製造方法は、第1導電型の第2半導体層2が高不純物濃度の半導体基板であり、第1導電型の第1半導体層1がこの半導体基板上にエピタキシャル成長により積層されるエピタキシャル層とからなる。
活性領域4は、第2導電型(p型)であり、半導体基体3の表面を平面的にみて、ほぼ四角形の領域である。この領域は、直線状の辺部と、その辺部を連結する円弧状のコーナー部とからなる構成である。そして、この辺部は、四つの辺部を有している。なお、コーナー部の構成については、後述する。
ガードリング5は、第2導電型(p型)であり、活性領域4を取り囲んで所定の間隔が均一(同一間隔)に保たれている。同様に、ガードリング6は、第2導電型(p型)であり、ガードリング5を取り囲んで所定の間隔が均一(同一間隔)に保たれている。また、ガードリング本数がさらに複数の場合、内側のガードリングと外側のガードリングの間隔は、それぞれ所定の間隔が均一(同一間隔)に保たれている。これらのガードリングの本数及び間隔は、半導体装置の耐圧に応じて設定される。
ガードリングコーナー部電極9、10は、それぞれガードリング5、6のコーナー部の少なくとも1箇所に形成されている。このガードリングコーナー部電極が形成されたガードリングのコーナー部がガードリング電極コーナー部である。そして、このガードリング電極コーナー部と対応した活性領域4のコーナー部がガードリング電極対応活性領域コーナー部である。このガードリング電極コーナー部の幅は、他のガードリングのコーナー部の幅とガードリングの辺部の幅より広く形成された形状である。そして、このガードリング電極コーナー部の形状に応じて、ガードリング電極対応活性領域コーナー部が形成されると共に、活性領域4とガードリング5の間が同一間隔に保たれている。
ガードリング電極コーナー部は、半導体基体3を平面的にみて、このガードリング電極コーナー部と連結する二つの辺部にそれぞれに連結する円弧状の円弧部と、この円弧部に挟まれて連結する直線状の斜辺部とからなる。
また、ガードリング電極対応活性領域コーナー部は、半導体基体3を平面的にみて、ガードリング電極コーナー部の形状に応じて削られる(直線状と円弧状からなる形状に面取りのように減らされた形状である)と共に、このガードリング電極対応活性領域コーナー部と連結する二つの辺部にそれぞれ連結する円弧状の円弧部と、この円弧部に挟まれて連結する直線状の斜辺部とからなる。
このガードリング電極対応活性領域コーナー部がガードリング電極コーナー部の形状に応じて削られる(直線状と円弧状からなる形状に面取りのように減らされる)が、このガードリング電極対応活性領域コーナー部による活性領域4の領域減少は、活性領域4の全体の領域に対してわずかであり、半導体装置の電気的特性(例えば順方向特性等)に影響を及ぼすほどの活性領域4の領域減少でもない。
また、ガードリング電極コーナー部と隣接するガードリングのコーナー部は、半導体基体3を平面的にみて、このガードリングのコーナー部と連結する二つの辺部にそれぞれに連結する円弧状の円弧部と、この円弧部に挟まれて連結する直線状の斜辺部とからなる。このガードリング電極コーナー部と隣接するガードリングのコーナー部の幅は、ガードリングの辺部及コーナー部の幅と同一である。
ここで、ガードリング電極コーナー部、ガードリング電極対応活性領域コーナー部及びガードリング電極コーナー部と隣接するガードリングのコーナー部の構成を詳細に説明する。
図4は、図1のコーナー部Cにおけるガードリングのコーナー部の構成の説明図である。
図4は、図1のコーナー部Cにおけるガードリングのコーナー部の構成の説明図である。
活性領域4とガードリング5との間隔が活性領域4−ガードリング5間隔L1であり、同一間隔である。ガードリング5とガードリング6との間隔がガードリング5−ガードリング6間隔L2であり、同一間隔である。
ガードリング5におけるガードリング電極コーナー部の幅がガードリング電極部幅G1である。このガードリングの電極部幅G1を除くガードリング5の辺部及びコーナー部の幅がガードリング幅W1である。同様に、ガードリング6の幅がガードリング幅W2(ガードリング6のガードリング電極コーナー部の幅を除くガードリング6の辺部及びコーナー部の幅)である。
ガードリング5におけるガードリング電極コーナー部の内周(ガードリング電極コーナー部の幅におけるチップの中心側)は、このガードリング電極コーナー部の内周における連結する二つの辺部にそれぞれ連結する円弧状の内周円弧部と、この内周円弧部に挟まれて連結する直線状の内周斜辺部とからなる。この内周円弧部の1つである第1内周円弧部の形状は、曲率中心11、曲率半径R3及び中心角α1に基づいて設計される。この曲率中心11は、このガードリング電極コーナー部と連結する辺部と平行に所定の距離ずらし、この第1内周円弧部と接線で接するガードリング電極コーナー部と連結する辺部の接点から垂直の延長線上との交点にある。
同様に、この内周円弧部のもう1つである第2内周円弧部の形状は、曲率中心12、曲率半径R4及び中心角α2に基づいて設計される。この曲率中心12は、このガードリング電極コーナー部と連結する辺部と平行に所定の距離ずらし、この第2内周円弧部と接線で接するガードリング電極コーナー部と連結する辺部の接点から垂直の延長線上との交点にある。
この中心角α1と中心角α2の関係は、中心角α1と中心角α2の合計が90°である。この実施例では、中心角α1=中心角α2=45°である。なお、中心角α1、α2は前記した45°に限らず、例えば、中心角α1=40°、中心角α2=50°になるように設計してもよい。
ガードリング電極対応活性領域コーナー部は、この活性領域4の他のコーナー部の形状と異なる。具体的には、このガードリング電極対応活性領域コーナー部は、半導体基体3を平面的にみて、上記のガードリング電極コーナー部の内周の形状から活性領域4−ガードリング5間隔L1分だけ均一に間隔を有して設けられている。
つまり、ガードリング電極対応活性領域コーナー部は、このガードリング電極対応活性領域コーナー部と連結する二つの辺部にそれぞれ連結する円弧状の円弧部と、この円弧部に挟まれて連結する直線状の斜辺部とからなる。この円弧部における1つの円弧が第1円弧部であり、もう1つが第2円弧部である。この第1円弧部の形状は、曲率中心11、曲率半径R1及び中心角α1(上記の第1内周円弧部と同心円弧状)に基づいて設計される。同様に、第2円弧部の形状は、曲率中心12、曲率半径R2及び中心角α2(上記の第2内周円弧部と同心円弧状)に基づいて設計される。
また、ガードリング5におけるガードリング電極コーナー部の外周(ガードリング電極コーナー部の幅におけるチップの端部側)は、このガードリング電極コーナー部の外周における連結する二つの辺部にそれぞれ連結する円弧状の外周円弧部と、この外周円弧部に挟まれて連結する直線状の外周斜辺部とからなる。
この外周円弧部の1つである第1外周円弧部の形状は、曲率中心13、曲率半径R5及び中心角α3に基づいて設計される。この曲率中心13は、このガードリング電極コーナー部と連結する辺部と平行に所定の距離ずらし、この第1外周円弧部と接線で接するガードリング電極コーナー部と連結する辺部の接点から垂直の延長線上との交点にある。
同様に、この外周円弧部のもう1つである第2外周円弧部の形状は、曲率中心14、曲率半径R8及び中心角α4に基づいて設計される。この曲率中心14は、このガードリング電極コーナー部と連結する辺部と平行に所定の距離ずらし、この第2外周円弧部と接線で接するガードリング電極コーナー部と連結する辺部の接点から垂直の延長線上との交点にある。
この中心角α3と中心角α4の関係は、中心角α3と中心角α4の合計が90°である。この実施例では、中心角α3=中心角α4=45°である。なお、中心角α3、α4は前記した45°に限らず、例えば、中心角α3=40°、中心角α4=50°になるように設計してもよい。
また、ガードリング5におけるガードリング電極コーナー部と隣接するガードリング6のコーナー部の内周(ガードリング幅W2におけるチップの中心側)は、このガードリング6のコーナー部の内周における連結する二つの辺部にそれぞれ連結する円弧状の内周円弧部と、この内周円弧部に挟まれて連結する直線状の内周斜辺部とからなる。
この内周円弧部の1つである第3内周円弧部の形状は、曲率中心13、曲率半径R6及び中心角α3(上記の第1外周円弧部と同心円弧状)に基づいて設計される。この曲率中心13は、このガードリング6のコーナー部と連結する辺部と平行に所定の距離ずらし、この第3内周円弧部と接線で接するガードリング6のコーナー部と連結する辺部の接点から垂直の延長線上との交点にある。
同様に、この内周円弧部のもう1つである第4内周円弧部の形状は、曲率中心14、曲率半径R9及び中心角α4(上記の第2外周円弧部と同心円弧状)に基づいて設計される。この曲率中心14は、このガードリング6のコーナー部と連結する辺部と平行に所定の距離ずらし、この第4内周円弧部と接線で接するガードリング6のコーナー部と連結する辺部の接点から垂直の延長線上との交点にある。
この中心角α3と中心角α4の関係は、中心角α3と中心角α4の合計が90°である。この実施例では、中心角α3=中心角α4=45°である。なお、中心角α3、α4は前記した45°に限らず、例えば、中心角α3=40°、中心角α4=50°になるようにしてもよい。
また、ガードリング5におけるガードリング電極コーナー部と隣接するガードリング6のコーナー部の外周(ガードリング幅W2におけるチップの端部側)は、このガードリング6のコーナー部の外周における連結する二つの辺部にそれぞれ連結する円弧状の外周円弧部と、この外周円弧部に挟まれて連結する直線状の外周斜辺部とからなる。この外周円弧部の1つである第3外周円弧部の形状は、曲率中心13、曲率半径R7及び中心角α3(上記の第1外周円弧部と同心円弧状)に基づいて設計される。
この曲率中心13は、このガードリング6のコーナー部と連結する辺部と平行に所定の距離ずらし、この第3外周円弧部と接線で接するガードリング6のコーナー部と連結する辺部の接点から垂直の延長線上との交点にある。
同様に、この外周円弧部のもう1つである第4外周円弧部の形状は、曲率中心14、曲率半径R10及び中心角α4(上記の第2外周円弧部と同心円弧状)に基づいて設計される。この曲率中心14は、このガードリング6のコーナー部と連結する辺部と平行に所定の距離ずらし、この第4外周円弧部と接線で接するガードリング6のコーナー部と連結する辺部の接点から垂直の延長線上との交点にある。
この中心角α3と中心角α4の関係は、中心角α3と中心角α4の合計が90°である。この実施例では、中心角α3=中心角α4=45°である。なお、中心角は前記した45°に限らず、例えば、中心角α3=40°、中心角α4=50°になるようにしてもよい。
このようにガードリングコーナー部電極9を幅広のガードリング電極コーナー部に形成しても、ガードリング電極コーナー部の外周円弧の曲率半径は、内周円弧の曲率半径より大きい。さらに、ガードリング電極コーナー部の曲率半径(内周円弧部、外周円弧部)は、このガードリングにおけるガードリング電極コーナー部でないガードリングのコーナー部の曲率半径(内周円弧部、外周円弧部)と同じである。
つまり、活性領域4−ガードリング5間隔L1が同一間隔、ガードリング5−ガードリング6間隔L2が同一間隔となる。これにより、幅広のガードリング電極コーナー部が形成されても従来のガードリング構造の設計を用いることができ、容易にガードリング構造の設計ができる。
また、ガードリングコーナー部電極10が形成されているガードリング電極コーナー部等は、上記のガードリングコーナー部電極9が形成されているガードリング電極コーナー部等の説明と同様にして形成される。
次に、ガードリングの本数が2本を例として、ガードリングの電位測定について詳細に説明する。
図5は、本発明の半導体装置(チップ)のガードリングの電位測定を説明する要部断面図である。半導体装置(チップ)は、半導体基体3の表面に形成された活性領域4と、2本のガードリング5、6と、チャネルストッパー7を備えている。活性領域4は、チップの中央に形成されており、活性領域4を取り囲むように、この活性領域4と所定の間隔を有してガードリング5が形成されており、さらにガードリング5を取り囲むように、このガードリング5と所定の間隔を有して別のガードリング6が形成されている。ガードリング6の外周、すなわちチップ端部にガードリング6と所定の間隔を有してチャネルストッパー7が形成されている。
主な具体的な数値は、第1半導体層1の不純物濃度が3×1014cm−3であり、活性領域4−ガードリング5間隔L1が8μm、ガードリング5−ガードリング6間隔L2が8μmであり、ガードリング幅W1、W2がそれぞれ20μmである。
図5は、本発明の半導体装置(チップ)のガードリングの電位測定を説明する要部断面図である。半導体装置(チップ)は、半導体基体3の表面に形成された活性領域4と、2本のガードリング5、6と、チャネルストッパー7を備えている。活性領域4は、チップの中央に形成されており、活性領域4を取り囲むように、この活性領域4と所定の間隔を有してガードリング5が形成されており、さらにガードリング5を取り囲むように、このガードリング5と所定の間隔を有して別のガードリング6が形成されている。ガードリング6の外周、すなわちチップ端部にガードリング6と所定の間隔を有してチャネルストッパー7が形成されている。
主な具体的な数値は、第1半導体層1の不純物濃度が3×1014cm−3であり、活性領域4−ガードリング5間隔L1が8μm、ガードリング5−ガードリング6間隔L2が8μmであり、ガードリング幅W1、W2がそれぞれ20μmである。
本来、活性領域4の表面には、オーミック接触するアノード電極、半導体基体3の裏面にはオーミック接触するカソード電極、ガードリング5、6にはガードリングコーナー部電極及び半導体基体の表面には保護する絶縁膜を有するが、ここでは図示省略する。
このガードリング2本のプレーナ型ダイオードのガードリングの電位測定を行なう。
ところで、半導体装置の製造工程を大別すると、ウェーハ工程とアッセンブリー工程に分けられ、ウェーハ工程の最後にウェーハ選別工程があり、このウェーハ選別工程の中でガードリングの電位測定が行なわれる。
ところで、半導体装置の製造工程を大別すると、ウェーハ工程とアッセンブリー工程に分けられ、ウェーハ工程の最後にウェーハ選別工程があり、このウェーハ選別工程の中でガードリングの電位測定が行なわれる。
このウェーハ選別工程で用いる選別装置は、ウェーハを載置するステージと、このステージ上に配置されるウェーハとの間の電気的な測定を行なうテスターからなる。ステージ上にウェーハを載置し、テスターと電気的に接続されているプローブをアノード電極に接触させる。同様に、別なプローブをそれぞれのガードリングコーナー部電極に接触させる。この状態でアノード電極とカソード電極間に逆方向電圧VRを印加し、アノード電極とそれぞれのガードリングコーナー部電極間の電位を測定する。
ガードリングの電位測定の説明に用いるプレーナ型ダイオードの定格耐圧を450V、耐圧の測定における逆方向電圧VRを定格耐圧に対しマージンをみてVR=500Vとし、正常品、異常品1及び異常品2とした場合について説明する。
ガードリングの電位の測定は、端子V1(アノード電極)を接地(0V)とし、端子V1と端子V4(カソード電極)間にこの逆方向電圧VR=500Vを印加し、端子V1と端子V2(ガードリング5のガードリングコーナー部電極9)間の電位を測定する。測定結果は、正常品が106V、異常品1が70V、異常品2が87Vである。同様に、端子V1と端子V3(ガードリング6のガードリングコーナー部電極10)間の電位を測定する。測定結果は、正常品が197V、異常品1が166V、異常品2が163Vである。
これらの電位の測定結果を用いて、それぞれの電位差を求める。端子V1と端子V2の電位差は、正常品が106(=106−0)V、異常品1が70(=70−0)V、異常品2が87(=87−0)Vである。同様に、端子V2と端子V3の電位差は、正常品が91(=197−106)V、異常品1が96(=166−70)V、異常品2が76(=163−87)Vである。同様に、端子V3と端子V4の電位差は、正常品が303(=500−197)V、異常品1が334(=500−166)V、異常品2が337(=500−163)Vである。
次に、これらの電位差の比を求める。端子V2と端子V3の電位差/端子V1と端子V2の電位差の比は、正常品が0.86(=91/106)、異常品1が1.37(=96/70)、異常品2が0.87(=76/87)である。同様に、端子V3と端子V4の電位差/端子V2と端子V3の電位差の比は、正常品が3.33(=303/91)、異常品1は3.47、異常品2は4.43である。
次に、異常品の不良判定について調べると、正常品と異常品の電位差の比の違いから異常品の不良判定が可能となる。
例えば、正常品における電位差の比の良品規格として、端子V2と端子V3の電位差/端子V1と端子V2の電位差における良品規格を0.76<良品1<0.96とし、端子V3と端子V4の電位差/端子V2と端子V3の電位差における良品規格を3.23<良品2<3.43とする。これらの良品1及び良品2の規格を満足したものが良品であり、満足しなかったものが不良品(異常品)となる。このことにより、異常品の不良判定ができる。いいかえると、ガードリング構造に起因したガードリングの不具合等による耐圧異常をガードリングの電位測定により把握することができる。
例えば、正常品における電位差の比の良品規格として、端子V2と端子V3の電位差/端子V1と端子V2の電位差における良品規格を0.76<良品1<0.96とし、端子V3と端子V4の電位差/端子V2と端子V3の電位差における良品規格を3.23<良品2<3.43とする。これらの良品1及び良品2の規格を満足したものが良品であり、満足しなかったものが不良品(異常品)となる。このことにより、異常品の不良判定ができる。いいかえると、ガードリング構造に起因したガードリングの不具合等による耐圧異常をガードリングの電位測定により把握することができる。
これらの異常品の不具合をみてみると、異常品1は、ガードリング5のガードリング幅W1が活性領域4側に広くなったことにより、活性領域4−ガードリング5間隔L1が正常品8μmに対し短かったものであった。また、異常品2は、第1半導体層1の不純物濃度が正常品の3×1014cm−3に対し低かったものであった。
以上述べたように、本発明の半導体装置は、ガードリングの不具合等による耐圧異常を、チップ面積を増大させることなく、把握することができる。
なお、前記した実施例においては、ガードリングの本数を2本として説明を行なったが、これに限るものではなく、その他のガードリングの本数についても適応することができる。また、第1導電型をn型、第2導電型をp型とする実施例を示したが、第1導電型をp型、第2導電型をn型としてもよい。
なお、前記した実施例においては、ガードリングの本数を2本として説明を行なったが、これに限るものではなく、その他のガードリングの本数についても適応することができる。また、第1導電型をn型、第2導電型をp型とする実施例を示したが、第1導電型をp型、第2導電型をn型としてもよい。
また、前記した実施例においては、辺部を四つとしたが、これに限るものではなく、例えば辺部を六つ、八つ等(多角形)としてもよい。
また、前記した実施例では、プレーナ型ダイオードとして説明を行なったが、本発明はこれに限るものではなく、パワーMOSFET、IGBT、パワーIC等に本発明を適用することができる。
1 第1半導体層
2 第2半導体層
3、103 半導体基体
4、104 活性領域
5、6、105、106 ガードリング
7、107 チャネルストッパー
8 絶縁膜
9、10 ガードリングコーナー部電極
11、12、13、14 曲率中心
101 半導体基板
102 n型半導体層
2 第2半導体層
3、103 半導体基体
4、104 活性領域
5、6、105、106 ガードリング
7、107 チャネルストッパー
8 絶縁膜
9、10 ガードリングコーナー部電極
11、12、13、14 曲率中心
101 半導体基板
102 n型半導体層
Claims (8)
- 第1導電型の半導体基体の表面に第2導電型の活性領域と、前記活性領域を所定の間隔を有して取り囲む第2導電型で均一の幅寸法を有するガードリングとを備えた半導体装置において、
前記活性領域の周縁及び前記ガードリングは、前記半導体基体を平面的にみて、直線状の辺部と、該辺部を連結するコーナー部と、を有し、
前記ガードリングのコーナー部の少なくとも1箇所にガードリングの電位を測定するガードリングコーナー部電極と、
前記ガードリングコーナー部電極が前記ガードリングのコーナー部に形成されたガードリング電極コーナー部と、
前記ガードリング電極コーナー部に対応する前記活性領域のコーナー部のガードリング電極対応活性領域コーナー部と、を備え、
前記ガードリングコーナー部電極によって前記幅寸法より広く形成された前記ガードリング電極コーナー部の形状に応じて前記ガードリング電極対応活性領域コーナー部が形成されると共に、前記活性領域と前記ガードリング間が同一間隔に保たれていることを特徴とする半導体装置。 - 前記ガードリングは、複数から成り、内側のガードリングと外側のガードリングの間は、同一間隔であることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記ガードリング電極コーナー部は、該ガードリング電極コーナー部と連結する二つの前記辺部にそれぞれに連結する円弧状の円弧部と、該円弧部に挟まれて連結する直線状の斜辺部と、から成ることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の半導体装置。
- 前記ガードリング電極対応活性領域コーナー部は、前記ガードリング電極コーナー部の形状に応じて削られると共に、前記ガードリング電極対応活性領域コーナー部と連結する二つの前記辺部にそれぞれに連結する円弧状の円弧部と、該円弧部に挟まれて連結する直線状の斜辺部と、から成ることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の半導体装置。
- 前記ガードリング電極コーナー部と隣接する前記ガードリングのコーナー部は、該ガードリングのコーナー部と連結する二つの前記辺部にそれぞれに連結する円弧状の円弧部と、該円弧部に挟まれて連結する直線状の斜辺部と、から成ることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の半導体装置。
- 前記辺部は、四辺から成り、前記ガードリング電極コーナー部の前記円弧部における各円弧の中心角の各合計は、90°であり、かつ、前記ガードリング電極コーナー部の外周円弧の曲率半径は、内周円弧の曲率半径より大きいことを特徴とする請求項3に記載の半導体装置。
- 前記辺部は、四辺から成り、前記ガードリング電極対応活性領域コーナー部の前記円弧部における各円弧の中心角の各合計は、90°であることを特徴とする請求項4に記載の半導体装置。
- 前記辺部は、四辺から成り、前記ガードリング電極コーナー部と隣接する前記ガードリングのコーナー部の前記円弧部における各円弧の中心角の各合計は、90°であることを特徴とする請求項5に記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2009232949A JP2011082315A (ja) | 2009-10-07 | 2009-10-07 | 半導体装置 |
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JP2009232949A JP2011082315A (ja) | 2009-10-07 | 2009-10-07 | 半導体装置 |
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JP2011082315A true JP2011082315A (ja) | 2011-04-21 |
Family
ID=44076067
Family Applications (1)
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JP2009232949A Pending JP2011082315A (ja) | 2009-10-07 | 2009-10-07 | 半導体装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9178014B2 (en) | 2012-03-22 | 2015-11-03 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Semiconductor device |
CN108735720A (zh) * | 2017-04-25 | 2018-11-02 | 松下知识产权经营株式会社 | 半导体元件 |
-
2009
- 2009-10-07 JP JP2009232949A patent/JP2011082315A/ja active Pending
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