JP2011081891A - 中継基板およびハードディスクドライブ - Google Patents

Abstract

【課題】配線回路基板と補強板との接着部分に加わる応力を分散させ、補強板の配線回路基板からの剥離を防止する。
【解決手段】ハードディスクドライブに実装され、制御回路基板と、ハードディスク上を揺動するロードビームに搭載される回路付サスペンション基板とを中継する中継フレキシブル回路基板９において、ロードビームに接続されるアッセンブリ側補強板２２と配線回路基板２１とを、中継フレキシブル回路基板をハードディスクドライブに実装する実装時に、アッセンブリ側補強板と配線回路基板との接着部分に加わる応力を分散させる第１接着端縁６１、および、ロードビームの揺動時に接着部分に加わる応力を分散させる第２接着端縁６２を形成するように接着する。
【選択図】図３

Description

本発明は、ハードディスクドライブにおいて制御回路基板とサスペンション基板とを中継する中継基板、および、その中継基板を備えるハードディスクドライブに関する。

一般に、ハードディスクドライブなどの磁気ディスク装置は、磁気ディスクに対して情報を読み書きする磁気ヘッドを備えるヘッドアクチュエータアッセンブリを備えている。ヘッドアクチュエータアッセンブリは、磁気ヘッドを支持するサスペンション、および、サスペンションを支持するロードビームを備え、磁気ディスクに対して回動自在に構成されている。

このような磁気ディスク装置として、例えば、ベース部と、ベース部から延出した帯状のメインフレキシブルプリント回路基板（メインＦＰＣ）とを備える基板ユニットが、メインＦＰＣの延出端においてヘッドアクチュエータアッセンブリに接続されたディスク装置が知られている（例えば、特許文献１参照。）。

このディスク装置では、メインＦＰＣは、その延出端において、裏面に裏打ち板が貼付された接続端部を備えており、その接続端部において、ヘッドアクチュエータアッセンブリに接続されている。

また、ベース部にも、折り曲げ部を有する裏打ち板が裏面に貼付されており、メインＦＰＣの基端部は、裏打ち板の折り曲げ部に貼付されている。ベース部には、磁気ヘッドの動作を制御するためのプリント回路基板が接続されている。

特開２００９−９９１６３号公報

しかるに、上記した特許文献１に記載のディスク装置では、ヘッドアクチュエータアッセンブリがケースに回動自在に固定されている。そして、ベース部がケースにねじ止めされるとともに、メインＦＰＣが略Ｕ字状に湾曲されるようにヘッドアクチュエータアッセンブリに固定されている。これにより、基板ユニットがディスク装置に装着されている。

そして、ヘッドアクチュエータアッセンブリが磁気ディスクに対して回動するときには、基板ユニットは、メインＦＰＣの湾曲部分の撓みにより、ヘッドアクチュエータアッセンブリに追従する。

そのため、ヘッドアクチュエータアッセンブリが回動したときには、メインＦＰＣの湾曲部分の撓みにより発生する応力が、メインＦＰＣの接続端部または基端部に集中する場合がある。

また、基板ユニットをディスク装置に装着するときにも、メインＦＰＣの湾曲部分の撓みにより発生する応力が、接続端部または基端部に集中する場合がある。

その結果、接続端部または基端部において、裏打ち板がメインＦＰＣから剥離する場合がある。

そこで、本発明の目的は、配線回路基板と補強板との接着部分に加わる応力を分散させ、補強板の配線回路基板からの剥離を防止することができる中継基板、および、その中継基板を実装したハードディスクドライブを提供することにある。

上記した目的を達成するために、本発明の中継基板は、ハードディスクドライブにおいて、制御回路基板と、ハードディスク上を揺動するロードビームに搭載されるサスペンション基板とを中継する中継基板であって、可撓性を有する配線回路基板と、前記配線回路基板の一端部に接着される補強板とを備え、前記補強板と前記配線回路基板とは、第１接着端縁および第２接着端縁を形成するように、接着されており、前記第１接着端縁と前記第２接着端縁とは、前記第１接着端縁に沿う第１線と、前記第２接着端縁に沿う第２線とが、互いに交差するように設けられ、前記第１接着端縁は、前記中継基板を前記ハードディスクドライブに実装する実装時に、前記補強板と前記配線回路基板との接着部分に加わる応力を分散させるように、配置され、前記第２接着端縁は、前記ロードビームの揺動時に前記接着部分に加わる応力を分散させるように、配置されていることを特徴としている。

この中継基板は、補強板と配線回路基板とが、第１接着端縁および第２接着端縁を形成するように接着されている。そして、第１接着端縁と第２接着端縁とは、第１接着端縁に沿う第１線と、第２接着端縁に沿う第２線とが、互いに交差するように設けられており、第１接着端縁は、中継基板をハードディスクドライブに実装する実装時に、補強板と配線回路基板との接着部分に加わる応力を分散させるように配置され、第２接着端縁は、ロードビームの揺動時に接着部分に加わる応力を分散させるように配置されている。

そのため、中継基板をハードディスクドライブに実装する実装時、および、ロードビームの揺動時のいずれの場合においても、接着部分に加わる応力を分散させることができ、補強板の配線回路基板からの剥離を防止することができる。

また、本発明の中継基板は、前記配線回路基板は、一端部において前記補強板が接着される接着領域と、前記接着領域から他端部に向かって延びる可撓領域とを備え、前記第１接着端縁は、前記可撓領域が延びる方向と直交する方向に延び、前記第２接着端縁は、前記第１接着端縁と連続して、前記中継基板を前記ハードディスクドライブに実装したときに前記ハードディスクの読書面と直交する方向に延びることが好適である。

この中継基板は、第１接着端縁が、可撓領域が延びる方向と直交する方向に延びている。

そのため、中継基板をハードディスクドライブに実装するときに可撓領域が湾曲され、可撓領域が延びる方向から、接着部分に応力が加わったとしても、その応力を、分散することができる。

また、第２接着端縁が、第１接着端縁と連続して、中継基板をハードディスクドライブに実装したときにハードディスクの読書面と直交する方向に延びている。

そのため、中継基板がハードディスクドライブに実装され、ロードビームの揺動により、ハードディスクの読書面が延びる方向から、接着部分に応力が加わったとしても、その応力を分散することができる。

その結果、中継基板をハードディスクドライブに実装する実装時、および、ロードビームの揺動時のいずれの場合においても、接着部分に加わる応力を確実に分散させることができ、補強板の配線回路基板からの剥離を確実に防止することができる。

また、本発明のハードディスクドライブは、制御回路基板と、サスペンション基板と、それらを中継するための請求項１または２に記載の中継基板とを備えていることを特徴としている。

そのため、補強板の配線回路基板からの剥離をより防止することができる。

本発明の中継基板によれば、中継基板をハードディスクドライブに実装する実装時、および、ロードビームの揺動時のいずれの場合においても、接着部分に加わる応力を分散させることができ、補強板の配線回路基板からの剥離を防止することができる。

本発明のハードディスクドライブの第１実施形態を示す概略構成図である。 図１に示すハードディスクドライブにおけるロードビームの揺動を説明するための概略構成図である。 図１に示す中継フレキシブル回路基板を示す平面図である。 中継フレキシブル回路基板において、配線回路基板とアッセンブリ側補強板との接着部分を説明するための説明図であって、（ａ）は、本発明の第１実施形態における、配線回路基板とアッセンブリ側補強板との接着部分を示し、（ｂ）は、従来の配線回路基板とアッセンブリ側補強板との接着部分を示す。 図３に示す中継フレキシブル回路基板の第１接着端縁の作用を説明するための説明図である。 図３に示す中継フレキシブル回路基板の第２接着端縁の作用を説明するための説明図である。 図５に示す接着部分の要部拡大図である。 図６に示す接着部分の要部拡大図である。 本発明の第２実施形態における中継フレキシブル回路基板を示し、（ａ）は、平面図であり、（ｂ）は、配線回路基板とケーシング側補強板との接着部分を示す要部拡大図である。 本発明のハードディスクドライブの第２実施形態を示す概略構成図である。 図９に示すハードディスクドライブにおけるロードビームの揺動を説明するための概略構成図である。

（第１実施形態）
図１は、本発明のハードディスクドライブの第１実施形態を示す概略構成図である。

まず、ハードディスクドライブ１の構成について、図１を参照して説明する。

ハードディスクドライブ１は、図１に示すように、略ボックス状のケーシング２の内部に、ハードディスク７（後述）を回転させるためのディスク駆動部３と、ハードディスク７（後述）に対して情報を読み書きするための読書機構部４とを備えている。

ディスク駆動部３は、ディスク収容部５、モータ６およびハードディスク７を備えている。

ディスク収容部５は、ケーシング２の底部において、ハードディスク７の外径よりも大きな直径を有する略円形状に区画されている。

モータ６は、ディスク収容部５の径方向略中央に設けられている。モータ６は、ハードディスク７を支持し、回転駆動させる。

ハードディスク７は、アルミニウムやガラスなどの基板表面に、磁気記録層を有する読書面１６を備える円板であり、ディスク収容部５内に配置されている。また、ハードディスク７は、その中央に形成された嵌合穴１０がモータ６に嵌合されることにより、モータ６に相対回転不能に固定されている。ハードディスク７は、情報を磁気で記録する。

なお、ハードディスク７の読書面１６は、ケーシング２の底部に対向する裏面と反対側の表面に形成されている。また、図示しないが、ハードディスク７の内周には、ハードディスクドライブ１の停止時において、磁気ヘッド１４（後述）を退避させるための退避領域が形成されており、ハードディスク７の退避領域よりも外周には、情報を記録するための記録領域が形成されている。

読書機構部４は、ディスク駆動部３に対して隣接配置されている。読書機構部４は、ヘッドアッセンブリ８、軸受ユニット１１、中継基板の一例としての中継フレキシブル回路基板９、およびストッパ１８を備えている。

ヘッドアッセンブリ８は、ロードビーム１２、サスペンション基板の一例としての回路付サスペンション基板１３および磁気ヘッド１４を備えている。

ロードビーム１２は、ステンレスなどの金属から平面視略二等辺三角形の平板状に形成され、その頂角を有する先端がハードディスク７の読書面１６に対向するように、ハードディスク７に向かって延びている。また、ロードビーム１２は、その重心部分において、略円形状の軸受嵌合穴１５を備えている。

回路付サスペンション基板１３は、ロードビーム１２において、ハードディスク７との対向面に設けられている。また、回路付サスペンション基板１３は、ロードビーム１２の先端から軸受嵌合穴１５に向かって、ロードビーム１２の先端と軸受嵌合穴１５との途中まで延びる平面視略矩形状に形成されている。

磁気ヘッド１４は、回路付サスペンション基板１３の先端において、ハードディスク７との対向面に設けられている。磁気ヘッド１４は、回路付サスペンション基板１３に対して電気的に接続されており、ハードディスク７に対して、情報を読み書きする。

軸受ユニット１１は、ケーシング２の厚み方向に延びる略円筒形状に形成されており、ディスク収容部５の近傍に隣接配置されている。軸受ユニット１１は、ケーシング２に対して相対回転可能なスリーブ１７を備えている。

そして、ロードビーム１２の軸受嵌合穴１５が軸受ユニット１１のスリーブ１７に相対回転不能に外嵌されることにより、ヘッドアッセンブリ８は、磁気ヘッド１４がハードディスク７の内周（退避領域）に退避する退避位置と、磁気ヘッド１４がハードディスク７の外周（記録領域）と対向する読書位置（図２参照）との間を揺動するように、軸受ユニット１１に支持されている。

中継フレキシブル回路基板９は、一端部がヘッドアッセンブリ８に接続され、他端部がケーシング２に接続されている。中継フレキシブル回路基板９の一端部は、回路付サスペンション基板１３の軸受嵌合穴１５側端部に対して電気的に接続されている。また、中継フレキシブル回路基板９の他端部には、制御回路基板２７が電気的に接続されている。

また、中継フレキシブル回路基板９は、後で詳述するが、可撓領域２６を備えた配線回路基板２１を備えている。

ストッパ１８は、ディスク収容部５と、ロードビーム１２の後端（先端と反対側の端部）との間に配置され、略円筒形状に形成されている。ストッパ１８は、ロードビーム１２の後端に当接して、ロードビーム１２の揺動範囲を規制する（図２参照）。

次いで、ハードディスクドライブ１の動作について、図１および図２を参照して説明する。

図２は、図１に示すハードディスクドライブにおけるロードビームの揺動を説明するための概略構成図である。

ハードディスクドライブ１は、停止状態において、ハードディスク７が停止されるとともに、ヘッドアッセンブリ８が退避位置に配置されている（図１参照）。

ハードディスクドライブ１が駆動されると、まず、モータ６が駆動され、ハードディスク７が回転される。すると、ハードディスク７の回転により、ハードディスク７の退避領域において、磁気ヘッド１４が、ハードディスク７と間隔を隔てて対向するように、浮上される。

その後、図２に示すように、ヘッドアッセンブリ８が読書位置に向かって揺動されると、磁気ヘッド１４がハードディスク７の記録領域と対向される。

そして、磁気ヘッド１４がハードディスク７に対して情報を読み書きするときには、磁気ヘッド１４がハードディスク７の記録領域上を走査するように、ヘッドアッセンブリ８が揺動される。

なお、ヘッドアッセンブリ８の揺動範囲は、ストッパ１８により、磁気ヘッド１４がハードディスク７の最外周と対向する位置において、規制されている。

このとき、中継フレキシブル回路基板９は、可撓領域２６が撓むことにより、ヘッドアッセンブリ８の揺動に追従する。

次いで、中継フレキシブル回路基板９の構成について、図３を参照して説明する。

図３は、図１に示す中継フレキシブル回路基板の一実施形態を示す平面図である。

なお、中継フレキシブル回路基板９の説明において、方向に言及する場合には、紙面上下方向を縦方向とし、紙面左右方向を横方向とする。

中継フレキシブル回路基板９は、図３に示すように、配線回路基板２１と、アッセンブリ側補強板２２と、ケーシング側補強板２３とを備えている。

配線回路基板２１は、ポリイミドなどの可撓性を有する樹脂層に、銅などの金属からなる配線が封入されたフレキシブルプリント配線回路基板であり、略Ｓ字形状の帯状に形成され、可撓性を有している。配線回路基板２１は、接着領域の一例としてのアッセンブリ側接着領域２４、ケーシング側接着領域２５、および、可撓領域２６を備えている。

アッセンブリ側接着領域２４は、配線回路基板２１の一端部に区画されている。また、アッセンブリ側接着領域２４は、アッセンブリ側接続部３１およびアッセンブリ側可撓領域支持部３２を備えている。

アッセンブリ側接続部３１は、配線回路基板２１の縦方向一端部（紙面上側端部）において、横方向に沿って延びる略矩形状に形成されている。

アッセンブリ側可撓領域支持部３２は、アッセンブリ側接続部３１の横方向他端部（紙面左側端部）から連続して略Ｌ字形状に形成されている。

詳しくは、アッセンブリ側可撓領域支持部３２は、アッセンブリ側接続部３１の横方向他端部の縦方向他端縁（紙面下側端部）から縦方向他方側に向かって延びる直線部分３５と、直線部分３５に連続して横方向一方側（紙面右側）へ屈曲される屈曲部分３６とを備えている。

ケーシング側接着領域２５は、配線回路基板２１の他端部に区画されている。また、ケーシング側接着領域２５は、ケーシング側接続部３３およびケーシング側可撓領域支持部３４を備えている。

ケーシング側接続部３３は、配線回路基板２１の縦方向他端部において、略六角形状に形成されている。

ケーシング側可撓領域支持部３４は、ケーシング側接続部３３の縦方向一端部から連続して略Ｌ字形状に形成されている。

詳しくは、ケーシング側可撓領域支持部３４は、ケーシング側接続部３３の縦方向一端縁から縦方向一方側に向かって延びる直線部分３７と、直線部分３７に連続して横方向他方側へ屈曲される屈曲部分３８とを備えている。

可撓領域２６は、アッセンブリ側接着領域２４とケーシング側接着領域２５との間に区画されており、アッセンブリ側接着領域２４からケーシング側接着領域２５に向かって延びる領域である。

可撓領域２６は、アッセンブリ側接着領域２４のアッセンブリ側可撓領域支持部３２から、ケーシング側接着領域２５のケーシング側可撓領域支持部３４へ向かって延びる略直線状に形成されている。詳しくは、可撓領域２６は、アッセンブリ側可撓領域支持部３２から連続して、横方向他方から横方向一方へ向かうに従って縦方向一方へ傾斜するように延び、その後、横方向一方へ向かって屈曲され、横方向に沿って延びている。

アッセンブリ側補強板２２は、ステンレスなどの剛性を有する金属からなる平板であり、アッセンブリ側接着領域２４に貼付されている。

アッセンブリ側補強板２２は、第１アッセンブリ側補強部４１、アッセンブリ側折曲部４３および第２アッセンブリ側補強部４２を備えている。

第１アッセンブリ側補強部４１は、配線回路基板２１のアッセンブリ側接続部３１と略同形状に形成されている。

アッセンブリ側折曲部４３は、第１アッセンブリ側補強部４１の横方向他端部の縦方向他端縁から縦方向他方側に向かって延びている。アッセンブリ側折曲部４３の縦方向長さは、アッセンブリ側可撓領域支持部３２の直線部分３５の縦方向長さと、ほぼ同じである。アッセンブリ側折曲部４３の横方向長さは、アッセンブリ側可撓領域支持部３２の横方向長さよりも長く形成されている。また、アッセンブリ側折曲部４３には、その剛性を低下させて折り曲げ易くするために、横方向に延びる略矩形状の貫通穴４４が形成されている。貫通穴４４は、アッセンブリ側可撓領域支持部３２の横方向長さよりもやや長い横方向長さに形成されている。

第２アッセンブリ側補強部４２は、アッセンブリ側折曲部４３の縦方向他端部から連続して、アッセンブリ側可撓領域支持部３２の屈曲部分３６と同様に屈曲されており、アッセンブリ側可撓領域支持部３２の屈曲部分３６よりも横方向一方側に長く形成されている。

ケーシング側補強板２３は、アッセンブリ側補強板２２と同様の材質からなる平板であり、ケーシング側接着領域２５に貼付されている。

ケーシング側補強板２３は、第１ケーシング側補強部５１、ケーシング側折曲部５３および第２ケーシング側補強部５２を備えている。

第１ケーシング側補強部５１は、配線回路基板２１のケーシング側接続部３３と略同形状に形成されている。

ケーシング側折曲部５３は、第１ケーシング側補強部５１の縦方向一端縁から縦方向一方側に向かって延びている。ケーシング側折曲部５３の縦方向長さは、ケーシング側可撓領域支持部３４の直線部分３７の縦方向長さと、ほぼ同じである。ケーシング側折曲部５３の横方向長さは、ケーシング側可撓領域支持部３４の横方向長さよりも長く形成されている。また、ケーシング側折曲部５３には、その剛性を低下させて折り曲げ易くするために、横方向に延びる略矩形状の貫通穴５４が形成されている。貫通穴５４は、ケーシング側可撓領域支持部３４の横方向長さよりもやや長い横方向長さに形成されている。

第２ケーシング側補強部５２は、ケーシング側折曲部５３の縦方向一端部から連続して縦方向に延びる略矩形状に形成されている。第２ケーシング側補強部５２の縦方向長さは、ケーシング側可撓領域支持部３４の屈曲部分３８の縦方向長さと略同じ長さである。また、第２ケーシング側補強部５２の横方向長さは、ケーシング側折曲部５３の横方向長さと略同じ長さである。

そして、配線回路基板２１のアッセンブリ側接着領域２４にアッセンブリ側補強板２２が接着剤により接着されている。

詳しくは、アッセンブリ側補強板２２は、第１アッセンブリ側補強部４１がアッセンブリ側接続部３１に接着され、第２アッセンブリ側補強部４２がアッセンブリ側可撓領域支持部３２の屈曲部分３６に接着されることにより、アッセンブリ側接着領域２４に接着されている。なお、アッセンブリ側可撓領域支持部３２の直線部分３５は、第２アッセンブリ側補強部４２の貫通穴４４と重なるように配置されている。

また、配線回路基板２１のケーシング側接着領域２５にケーシング側補強板２３が接着剤により接着されている。

詳しくは、ケーシング側補強板２３は、第１ケーシング側補強部５１がケーシング側接続部３３に接着され、第２ケーシング側補強部５２がケーシング側可撓領域支持部３４の屈曲部分３８に接着されることにより、ケーシング側接着領域２５に接着されている。なお、ケーシング側可撓領域支持部３４の直線部分３７は、第２ケーシング側補強部５２の貫通穴５４と重なるように配置されている。

次いで、配線回路基板２１とアッセンブリ側補強板２２との接着部分について、図４を参照して説明する。

図４は、中継フレキシブル回路基板において、配線回路基板とアッセンブリ側補強板との接着を説明するための説明図であって、（ａ）は、本発明の第１実施形態における、配線回路基板とアッセンブリ側補強板との接着を示し、（ｂ）は、従来の配線回路基板とアッセンブリ側補強板との接着を示す。

配線回路基板２１のアッセンブリ側可撓領域支持部３２と、アッセンブリ側補強板２２の第２アッセンブリ側補強部４２とは、図４（ａ）に示すように、横方向一端部において、第１接着端縁６１および第２接着端縁６２を形成するように、接着されている。

第１接着端縁６１は、アッセンブリ側可撓領域支持部３２と第２アッセンブリ側補強部４２との接着部分（以下、単に接着部分とする。）の縦方向一方側において、可撓領域２６の傾斜部分が延びる方向と直交する方向に延びている。

第２接着端縁６２は、接着部分の縦方向他方側において、第１接着端縁６１から屈曲するように連続して、縦方向に延びている。

すなわち、第１接着端縁６１と第２接着端縁６２とは、第１接着端縁６１に沿う第１線Ｌ１（可撓領域２６の傾斜部分が延びる方向と直交する方向に延びる仮想線）と、第２接着端縁６２に沿う第２線Ｌ２（縦方向に延びる仮想線）とが、互いに交差するように設けられている。

次いで、中継フレキシブル回路基板９のハードディスクドライブ１への組み付けを、図１および図３を参照して説明する。

中継フレキシブル回路基板９をハードディスクドライブ１に組み付けるには、まず、中継フレキシブル回路基板９（図３参照）を、アッセンブリ側折曲部４３およびケーシング側折曲部５３において、稜線が横方向に沿うように、略直角に山折り（図３において、紙面手前から見て山折り）する。

すると、アッセンブリ側補強板２２およびケーシング側補強板２３の屈曲に追従して、配線回路基板２１のアッセンブリ側可撓領域支持部３２およびケーシング側可撓領域支持部３４が、それぞれ、アッセンブリ側接続部３１およびケーシング側接続部３３に対して直角に屈曲されて維持される。

その後、図１に示すように、中継フレキシブル回路基板９の一端部を、アッセンブリ側補強板２２の第１アッセンブリ側補強部４１が、ロードビーム１２のケーシング２と反対側の表面に積載されるように、接着などによりロードビーム１２に固定する。

また、中継フレキシブル回路基板９の他端部を、配線回路基板２１のケーシング側接続部３３がケーシング２に対向されるように、ケーシング側補強板２３をケーシング２にねじ止めすることにより、ケーシング２に固定する。

これにより、中継フレキシブル回路基板９がハードディスクドライブ１に実装される。

このとき、配線回路基板２１のアッセンブリ側接続部３１およびケーシング側接続部３３は、ハードディスク７の読書面１６に対して平行に組み付けられており、配線回路基板２１のアッセンブリ側可撓領域支持部３２、ケーシング側可撓領域支持部３４および可撓領域２６は、ハードディスク７の読書面１６に対して垂直に組み付けられている。

また、アッセンブリ側可撓領域支持部３２と第２アッセンブリ側補強部４２との接着部分では、第１接着端縁６１は、ハードディスク７の読書面１６に対して直交する方向に延びている。

次いで、第１接着端縁６１および第２接着端縁６２の作用を、図５〜図８を参照して説明する。

図５は、図３に示す中継フレキシブル回路基板の第１接着端縁の作用を説明するための説明図である。図６は、図３に示す中継フレキシブル回路基板の第２接着端縁の作用を説明するための説明図である。図７は、図５に示す接着部分の拡大図である。図８は、図６に示す接着部分の拡大図である。

従来の中継フレキシブル回路基板９では、図４（ｂ）に示すように、配線回路基板２１とアッセンブリ側補強板２２との接着端縁は、中継フレキシブル回路基板９がハードディスクドライブ１に実装されたときにハードディスク７の読書面１６に対して直交する方向に延びるように、縦方向に沿って形成されている。

これにより、中継フレキシブル回路基板９をハードディスクドライブ１へ実装したときには、ロードビーム１２が揺動し、ハードディスク７の読書面１６と平行な方向から接着部分に応力が加わっても、その応力を分散することができる。

しかし、上記したように中継フレキシブル回路基板９をハードディスクドライブ１へ組み付けるときには、可撓領域２６が、接着部分に対して、例えば、ねじれたりすることにより、ハードディスク７の読書面１６と平行な方向以外の別の方向から、接着部分に応力が加わる場合がある。

その場合には、従来の接着端縁では、接着部分に加わる応力を分散させることができず、配線回路基板２１とアッセンブリ側補強板２２とが剥離するという不具合がある。

一方、この中継フレキシブル回路基板９では、上記したように、可撓領域２６の傾斜部分が延びる方向と直交する方向に延びる第１接着端縁６１と、接着部分の縦方向他方側において、第１接着端縁６１と連続して、縦方向に延びる第２接着端縁６２とを備えている（図４（ａ）参照。）。

中継フレキシブル回路基板９を実装するときに、例えば、図５および図７に示すように、可撓領域２６が、可撓領域２６の傾斜部分が延びる方向と平行に湾曲される。

この場合には、第１接着端縁６１が、可撓領域２６の傾斜部分が延びる方向から接着部分に加わる応力に対して直交し、その応力を分散させる。

すなわち、第１接着端縁６１は、中継フレキシブル回路基板９をハードディスクドライブ１に実装する実装時に、接着部分に加わる応力を分散させるように、配置されている。

また、中継フレキシブル回路基板９を実装した後、ハードディスクドライブ１が駆動され、ロードビーム１２が揺動されると、可撓領域２６は、図６および図８に示すように、ハードディスク７の読書面１６と平行に湾曲される。

この場合には、第２接着端縁６２が、ハードディスク７の読書面１６と平行な方向から接着部分に加わる応力に対して直交し、その応力を分散させる。

すなわち、第２接着端縁６２は、ロードビーム１２の揺動時に接着部分に加わる応力を分散させるように、配置されている。

すなわち、このハードディスクドライブ１および中継フレキシブル回路基板９によれば、図５および図６に示すように、アッセンブリ側補強板２２と配線回路基板２１とが、第１接着端縁６１および第２接着端縁６２を形成するように接着されている。そして、第１接着端縁６１と第２接着端縁６２とは、第１接着端縁６１に沿う第１線Ｌ１と、第２接着端縁６２に沿う第２線Ｌ２とが、互いに交差するように設けられており、第１接着端縁６１は、中継フレキシブル回路基板９をハードディスクドライブ１に実装する実装時に、アッセンブリ側補強板２２と配線回路基板２１との接着部分に加わる応力を分散させるように配置され、第２接着端縁６２は、ロードビーム１２の揺動時に接着部分に加わる応力を分散させるように配置されている。

そのため、中継フレキシブル回路基板９をハードディスクドライブ１に実装する実装時、および、ロードビーム１２の揺動時のいずれの場合においても、接着部分に加わる応力を分散させることができ、アッセンブリ側補強板２２の配線回路基板２１からの剥離を防止することができる。

また、このハードディスクドライブ１および中継フレキシブル回路基板９によれば、第１接着端縁６１が、可撓領域２６が延びる方向と直交する方向に延びている。

そのため、中継フレキシブル回路基板９をハードディスクドライブ１に実装するときに可撓領域２６が湾曲され、可撓領域２６が延びる方向から、接着部分に応力が加わったとしても、その応力を、分散することができる。

また、第２接着端縁６２が、第１接着端縁６１と連続して、中継フレキシブル回路基板９をハードディスクドライブ１に実装したときにハードディスク７の読書面１６と直交する方向に延びている。

そのため、中継フレキシブル回路基板９がハードディスクドライブ１に実装され、ロードビーム１２の揺動により、ハードディスク７の読書面１６が延びる方向から、接着部分に応力が加わったとしても、その応力を分散することができる。

その結果、中継フレキシブル回路基板９をハードディスクドライブ１に実装する実装時、および、ロードビーム１２の揺動時のいずれの場合においても、接着部分に加わる応力を確実に分散させることができ、アッセンブリ側補強板２２の配線回路基板２１からの剥離を確実に防止することができる。
（第２実施形態）
図９は、本発明の第２実施形態における中継フレキシブル回路基板を示し、（ａ）は、平面図であり、（ｂ）は、配線回路基板とケーシング側補強板との接着部分を示す要部拡大図である。図１０は、本発明のハードディスクドライブの第２実施形態を示す概略構成図である。図１１は、図１０に示すハードディスクドライブにおけるロードビームの揺動を説明するための概略構成図である。

なお、第２実施形態において、第１実施形態と同様の部材には同じ符号を付し、その説明を省略する。また、第２実施形態においても第１実施形態と同様に、中継フレキシブル回路基板７１の説明において、方向に言及する場合には、紙面上下方向を縦方向とし、紙面左右方向を横方向とする。

上記した第１実施形態では、配線回路基板７２とアッセンブリ側補強板７３との接着部分に、第１接着端縁６１と第２接着端縁６２とを形成したが、第２実施形態では、図９に示すように、第１接着端縁９６および第２接着端縁９７は、配線回路基板７２とケーシング側補強板７４との接着部分に形成されている。

中継フレキシブル回路基板７１は、図９（ａ）に示すように、配線回路基板７２と、アッセンブリ側補強板７３と、補強板の一例としてのケーシング側補強板７４とを備えている。

配線回路基板７２は、帯状に形成され、アッセンブリ側接着領域７５、接着領域の一例としてのケーシング側接着領域７６、および、可撓領域７７を備えている。

アッセンブリ側接着領域７５は、配線回路基板７２の横方向一端部（紙面右側端部）に区画されている。また、アッセンブリ側接着領域７５は、アッセンブリ側接続部８１およびアッセンブリ側可撓領域支持部８２を備えている。

アッセンブリ側接続部８１は、配線回路基板７２の横方向一端部において、略矩形状に形成されている。

アッセンブリ側可撓領域支持部８２は、アッセンブリ側接続部８１の横方向他端部から横方向他方へ延びる略矩形状に形成されている。

ケーシング側接着領域７６は、配線回路基板７２の横方向他端部（紙面左側端部）に区画されている。また、ケーシング側接着領域７６は、ケーシング側接続部８３およびケーシング側可撓領域支持部８４を備えている。

ケーシング側接続部８３は、配線回路基板７２の横方向他端部において、略矩形状に形成されている。

ケーシング側可撓領域支持部８４は、ケーシング側接続部８３の横方向一端部から連続して略クランク形状に形成されている。

詳しくは、ケーシング側可撓領域支持部８４は、ケーシング側接続部８３の横方向一端縁から横方向一方側に向かって延び（直線部分８４ａ）、縦方向他方（紙面下側）へ向かって屈曲して、横方向他方から横方向一方へ向かうに従って縦方向他方へ傾斜するように延び（第１傾斜部分８４ｂ）、さらに縦方向一方（紙面上側）へ向かって屈曲して、横方向他方から横方向一方へ向かうに従って縦方向一方へ傾斜するように延びている（第２傾斜部分８４ｃ）。

可撓領域７７は、アッセンブリ側接着領域７５とケーシング側接着領域７６との間に区画されており、アッセンブリ側接着領域７５からケーシング側接着領域７６に向かって延びる領域である。

可撓領域７７は、アッセンブリ側接着領域７５のアッセンブリ側可撓領域支持部８２から、ケーシング側接着領域７６のケーシング側可撓領域支持部８４へ向かって延びる略直線状に形成されている。

詳しくは、可撓領域７７は、アッセンブリ側可撓領域支持部８２から連続して、横方向他方から横方向一方へ向かうに従って縦方向一方へ傾斜するように延び、その後、横方向一方へ向かって屈曲され、横方向に沿って延びている。

アッセンブリ側補強板７３は、ステンレスなどの剛性を有する金属からなる平板であり、アッセンブリ側接着領域７５に貼付されている。

アッセンブリ側補強板７３は、アッセンブリ側補強部８５およびアッセンブリ側折曲部８６を備えている。

アッセンブリ側補強部８５は、配線回路基板７２のアッセンブリ側接続部８１と略同形状に形成されている。

アッセンブリ側折曲部８６は、アッセンブリ側補強部８５の横方向他端部から横方向他方側に向かって延びる略矩形状に形成されている。

アッセンブリ側折曲部８６の横方向長さは、アッセンブリ側可撓領域支持部８２の横方向長さと、ほぼ同じである。アッセンブリ側折曲部８６の縦方向長さは、アッセンブリ側可撓領域支持部８２の縦方向長さよりも長く形成されている。

また、アッセンブリ側折曲部８６には、その剛性を低下させて折り曲げ易くするために、縦方向に延びる略矩形状の貫通穴８７が形成されている。貫通穴８７は、アッセンブリ側可撓領域支持部８２の縦方向長さよりもやや長い縦方向長さに形成されている。

ケーシング側補強板７４は、アッセンブリ側補強板７３と同様の材質からなる平板であり、ケーシング側接着領域７６に貼付されている。

ケーシング側補強板７４は、ケーシング側補強部９１、第１ケーシング側折曲部９２および第２ケーシング側折曲部９３を備えている。

ケーシング側補強部９１は、配線回路基板７２のケーシング側接続部８３と略同形状に形成されている。

第１ケーシング側折曲部９２は、ケーシング側補強部９１の横方向一端縁から横方向一方側に向かって延びている。

第１ケーシング側折曲部９２の横方向長さは、ケーシング側可撓領域支持部８４の直線部分８４ａの横方向長さとほぼ同じである。第１ケーシング側折曲部９２の縦方向長さは、ケーシング側可撓領域支持部８４の直線部分８４ａの縦方向長さよりも長く形成されている。

また、第１ケーシング側折曲部９２には、その剛性を低下させて折り曲げ易くするために、横方向に延びる略矩形状の貫通穴９４が形成されている。貫通穴９４は、ケーシング側可撓領域支持部８４の直線部分８４ａの縦方向長さよりもやや長い縦方向長さに形成されている。

第２ケーシング側折曲部９３は、第１ケーシング側折曲部９２の横方向一端部から連続して、ケーシング側可撓領域支持部８４の第１傾斜部分８４ｂおよび第２傾斜部分８４ｃに対応するように、横方向他方から横方向一方へ向かうに従って縦方向他方へ傾斜するように延びる略直線状に形成されている。

第２ケーシング側折曲部９３の縦方向長さは、ケーシング側可撓領域支持部８４の第１傾斜部分８４ｂの縦方向長さと略同じ長さである。また、第２ケーシング側折曲部９３の横方向長さは、ケーシング側可撓領域支持部８４の第１傾斜部分８４ｂおよび第２傾斜部分８４ｃを合わせた横方向長さと略同じ長さである。

また、第２ケーシング側折曲部９３には、その剛性を低下させて折り曲げ易くするために、横方向他方から横方向一方へ向かうに従って縦方向一方へ傾斜するように延びる略矩形状の貫通穴９５が形成されている。貫通穴９５は、ケーシング側可撓領域支持部８４の第１傾斜部分８４ｂの縦方向長さよりもやや長い縦方向長さに形成されている。

そして、配線回路基板７２のアッセンブリ側接着領域７５にアッセンブリ側補強板７３が接着剤により接着されている。

詳しくは、アッセンブリ側補強板７３は、アッセンブリ側補強部８５がアッセンブリ側接続部８１に接着され、アッセンブリ側折曲部８６がアッセンブリ側可撓領域支持部８２に接着されることにより、アッセンブリ側接着領域７５に接着されている。このとき、アッセンブリ側可撓領域支持部８２は、アッセンブリ側折曲部８６の貫通穴８７と重なるように配置されている。

また、配線回路基板７２のケーシング側接着領域７６にケーシング側補強板７４が接着剤により接着されている。

詳しくは、ケーシング側補強板７４は、ケーシング側補強部９１がケーシング側接続部８３に接着され、第１ケーシング側折曲部９２がケーシング側可撓領域支持部８４の直線部分８４ａに接着され、第２ケーシング側折曲部９３がケーシング側可撓領域支持部８４の第１傾斜部分８４ｂおよび第２傾斜部分８４ｃに接着されることにより、ケーシング側接着領域７６に接着されている。

なお、ケーシング側可撓領域支持部８４の直線部分８４ａは、第１ケーシング側折曲部９２の貫通穴９４と重なるように配置され、ケーシング側可撓領域支持部８４の第１傾斜部分８４ｂは、第２ケーシング側折曲部９３の貫通穴９５と重なるように配置されている。

次いで、配線回路基板７２とケーシング側補強板７４との接着部分について説明する。

配線回路基板７２のケーシング側可撓領域支持部８４と、ケーシング側補強板７４の第２ケーシング側折曲部９２とは、図９（ｂ）に示すように、横方向一端部において、第１接着端縁９６および第２接着端縁９７を形成するように、接着されている。

第１接着端縁９６は、ケーシング側可撓領域支持部８４と第２ケーシング側折曲部９２との接着部分（以下、単に接着部分とする。）の縦方向一方側において、可撓領域７７の傾斜部分が延びる方向と直交する方向に延びている。

第２接着端縁９７は、接着部分の縦方向他方側において、第１接着端縁９６から屈曲するように連続して、縦方向に延びている。

すなわち、第１接着端縁９６と第２接着端縁９７とは、第１接着端縁９６に沿う第１線Ｌ１（可撓領域７７の傾斜部分が延びる方向と直交する方向に延びる仮想線）と、第２接着端縁９７に沿う第２線Ｌ２（縦方向に延びる仮想線）とが、互いに交差するように設けられている。

次いで、中継フレキシブル回路基板７１のハードディスクドライブ１への組み付けを説明する。

中継フレキシブル回路基板７１をハードディスクドライブ１に組み付けるには、まず、アッセンブリ側補強板７３（図９（ａ）参照）を、アッセンブリ側折曲部８６において、稜線が縦方向に沿うように谷折り（図９（ａ）において、紙面手前から見て谷折り）して、折り返す。

すると、図１０に示すように、アッセンブリ側補強板７３の屈曲に追従して、配線回路基板７２のアッセンブリ側可撓領域支持部８２が屈曲され、アッセンブリ側補強部８５とアッセンブリ側折曲部８６との間に挟まれるように維持される。

また、ケーシング側補強板７４（図９（ａ）参照）を、第１ケーシング側折曲部９２において、稜線が縦方向に沿うように、略直角に谷折りするとともに、第２ケーシング側折曲部において、稜線が横方向他方から横方向一方へ向かうに従って縦方向一方に傾斜するように山折りして、折り返す。

すると、ケーシング側補強板７４の屈曲に追従して、配線回路基板７２のケーシング側可撓領域支持部８４が、ケーシング側接続部８３に対して直角に屈曲され、その後折り返されるように維持される。

そして、図１０に示すように、中継フレキシブル回路基板７１の一端部を、アッセンブリ側補強板７３のアッセンブリ側補強部８５が、ロードビーム１２の側面（磁気ヘッド１４が読書位置に配置されるようにヘッドアッセンブリ８が揺動されたとき（図１１参照）に、ハードディスク７の径方向外側へ向かう面）に固定されるように、接着などによりロードビーム１２に固定する。

また、中継フレキシブル回路基板７１の他端部を、配線回路基板７２のケーシング側接続部８３がケーシング２に対向されるように、ケーシング側補強板７４をケーシング２にねじ止めすることにより、ケーシング２に固定する。

これにより、中継フレキシブル回路基板７１がハードディスクドライブ１に実装される。

このとき、配線回路基板７２のアッセンブリ側接続部８１は、ハードディスク７の読書面１６に対して垂直に組み付けられており、ケーシング側接続部８３は、ハードディスク７の読書面１６に対して平行に組み付けられている。

また、配線回路基板７２のアッセンブリ側可撓領域支持部８２、ケーシング側可撓領域支持部８４および可撓領域７７は、ハードディスク７の読書面１６に対して垂直に組み付けられている。

これにより、ケーシング側可撓領域支持部８４と第２ケーシング側折曲部９３との接着部分では、第１接着端縁９６は、ハードディスク７の読書面１６に対して直交する方向に延びている。

第２実施形態においても、上記した第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

詳しくは、中継フレキシブル回路基板７１を実装するときには、可撓領域７７が、可撓領域７７の傾斜部分が延びる方向と平行に湾曲され、第１接着端縁９６が、可撓領域７７の傾斜部分が延びる方向から接着部分に加わる応力に対して直交し、その応力を分散させる。

また、中継フレキシブル回路基板７１を実装した後、ハードディスクドライブ１が駆動され、ロードビーム１２が揺動されると、図１１に示すように、可撓領域７７は、ハードディスク７の読書面１６と平行に湾曲され、第２接着端縁９７が、ハードディスク７の読書面１６と平行な方向から接着部分に加わる応力に対して直交し、その応力を分散させる。

これにより、中継フレキシブル回路基板７１をハードディスクドライブ１に実装する実装時、および、ロードビーム１２の揺動時のいずれの場合においても、接着部分に加わる応力を分散させることができ、ケーシング側補強板７４からの配線回路基板７２の剥離を防止することができる。
（その他の変形例）
また、上記した第１実施形態では、配線回路基板７２とアッセンブリ側補強板７３との接着部分に、第１接着端縁６１および第２接着端縁６２の２つを形成したが、接着端縁は、３つ以上形成してもよい。

１ ハードディスクドライブ
７ ハードディスク
９ 中継フレキシブル回路基板
１２ ロードビーム
１３ 回路付サスペンション基板
１６ 読書面
２１ 配線回路基板
２２ アッセンブリ側補強板
２４ アッセンブリ側接着領域
２６ 可撓領域
２７ 制御回路基板
６１ 第１接着端縁
６２ 第２接着端縁
７１ 中継フレキシブル回路基板
７２ 配線回路基板
７４ ケーシング側補強板
７６ ケーシング側接着領域
７７ 可撓領域
９６ 第１接着端縁
９７ 第２接着端縁
Ｌ１ 第１線
Ｌ２ 第２線

Claims (3)

1. ハードディスクドライブにおいて、制御回路基板と、ハードディスク上を揺動するロードビームに搭載されるサスペンション基板とを中継する中継基板であって、
   可撓性を有する配線回路基板と、
   前記配線回路基板の一端部に接着される補強板とを備え、
   前記補強板と前記配線回路基板とは、第１接着端縁および第２接着端縁を形成するように、接着されており、
   前記第１接着端縁と前記第２接着端縁とは、前記第１接着端縁に沿う第１線と、前記第２接着端縁に沿う第２線とが、互いに交差するように設けられ、
   前記第１接着端縁は、前記中継基板を前記ハードディスクドライブに実装する実装時に、前記補強板と前記配線回路基板との接着部分に加わる応力を分散させるように、配置され、
   前記第２接着端縁は、前記ロードビームの揺動時に前記接着部分に加わる応力を分散させるように、配置されていることを特徴とする、中継基板。
2. 前記配線回路基板は、
   一端部において前記補強板が接着される接着領域と、
   前記接着領域から他端部に向かって延びる可撓領域とを備え、
   前記第１接着端縁は、前記可撓領域が延びる方向と直交する方向に延び、
   前記第２接着端縁は、前記第１接着端縁と連続して、前記中継基板を前記ハードディスクドライブに実装したときに前記ハードディスクの読書面と直交する方向に延びることを特徴とする、請求項１に記載の中継基板。
3. 制御回路基板と、サスペンション基板と、それらを中継するための請求項１または２に記載の中継基板とを備えていることを特徴とする、ハードディスクドライブ。

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