JP2011081667A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】互いに共同して基板を収容する内部空間を形成して互いに締結される第1カバー部材と第2カバー部材を有し、第1カバー部材が、基板を相対的に粗く位置規制する第1の位置規制部を有し、第2カバー部材が、基板を、第1の位置規制部よりも相対的に密に位置規制する第2の位置規制部を有し、基板は、第1カバー部材および第2カバー部材のうちのいずれの一方のカバー部材についてもその一方のカバー部材のみに支持された状態においてはその一方のカバー部材への固定が免れた状態にあり、第1カバー部材と第2カバー部材の締結時に内部空間内に固定される。
【選択図】 図12
Description
20 本体ユニット
21 電源ボタン
22 キーボード
23 ポインティングデバイス
25 ロック穴
30 表示ユニット
31 フック
32 表示画面
40 ヒンジ
50 回路基板
51 開口
52 ネジ止め用の穴
59 補強金具
60 ファン
61 放熱部材
62,63 コネクタ
64,65,71,72,73,74,75 リブ
69 支持金具
100 筐体
101 上カバー部材
102 底カバー部材
111 排気口
112 挿入口
113 シールド板
114 ボス
231 タッチパッド
232 クリックボタン
641,651 案内斜面
642,652 位置規制立壁
643,653 支持台
Claims (6)
- 第1カバー部材と、
前記第1カバー部材と共同して内部空間を形成し該第1カバー部材に締結される第2カバー部材と、
部品が搭載され前記内部空間に収容される基板とを有し、
前記第1カバー部材が、前記基板を相対的に粗く位置規制する第1の位置規制部を有し、
前記第2カバー部材が、前記基板を、前記第1の位置規制部よりも相対的に密に位置規制する第2の位置規制部を有し、
前記基板は、前記第1カバー部材および前記第2カバー部材のうちのいずれの一方のカバー部材についても該第1カバー部材および該第2カバー部材のうちの該一方のカバー部材のみに支持された状態においては該一方のカバー部材への固定が免れた状態にあり、該第1カバー部材と該第2カバー部材の締結時に前記内部空間内に固定されるものであることを特徴とする電子機器。 - 前記第2の位置規制部が、前記第1の位置規制部により前記第1カバー部材に相対的に粗く位置規制された状態の前記基板を該第2の位置規制部により位置規制される位置に案内する案内部を有することを特徴とする請求項1記載の電子機器。
- 前記基板が、該基板表裏面に貫通する貫通孔を有し、該基板が、前記第1カバー部材および前記第2カバー部材のうちの一方のカバー部材のみに固定される固定部を有することなく、前記貫通孔を貫通するネジ部材により、前記第1カバー部材および前記第2カバー部材双方に共締めされるものであることを特徴とする請求項1又は2記載の電子機器。
- 前記第2カバー部材が、外部からコネクタが差し込まれる開口を有し、
前記基板は、前記開口の内側に面した位置に該開口から差し込まれたコネクタと組み合うコネクタが搭載されたものであることを特徴とする請求項1から3のうちいずれか1項記載の電子機器。 - 前記部品が、前記基板の表裏面のうちの一方の面に搭載された、前記内部空間に空気の流れを形成するファンであることを特徴とする請求項1から4のうちいずれか1項記載の電子機器。
- 表示画面を有する表示ユニットと、
演算機能を有し前記表示ユニットを開閉自在に支持する本体ユニットとを有し、
前記本体ユニットが、上面側を覆う、前記第1カバー部材としての上カバーと、底面側を覆う、前記第2カバー部材としての底カバーとを有することを特徴とする請求項1から5のうちいずれか1項記載の電子機器。
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---|---|---|---|---|
US8971026B2 (en) | 2012-07-16 | 2015-03-03 | Google Inc. | Electronic device housing and assembly method |
US8995125B2 (en) | 2012-08-08 | 2015-03-31 | Google Inc. | Electronic device housing and assembly method |
JP2014132388A (ja) * | 2013-01-04 | 2014-07-17 | Sony Corp | 電子機器のフレーム構造 |
TW201431461A (zh) * | 2013-01-24 | 2014-08-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 電子裝置 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62234450A (ja) * | 1986-04-04 | 1987-10-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ハンドセツト |
JPS63172187U (ja) * | 1987-04-30 | 1988-11-09 | ||
JPH0292986U (ja) * | 1989-01-09 | 1990-07-24 | ||
JPH06152492A (ja) * | 1992-11-11 | 1994-05-31 | Canon Inc | コードレス電話機 |
JP2004038591A (ja) * | 2002-07-03 | 2004-02-05 | Kyocera Corp | 携帯情報端末 |
JP2005217228A (ja) * | 2004-01-30 | 2005-08-11 | Opnext Japan Inc | 光伝送モジュール |
JP2005317692A (ja) * | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Oki Electric Ind Co Ltd | 板状物品の固定構造 |
JP2006245406A (ja) * | 2005-03-04 | 2006-09-14 | Toshiba Corp | 電子機器、回路基板および被支持部材 |
JP2007134506A (ja) * | 2005-11-10 | 2007-05-31 | Yazaki Corp | プリント基板の固定構造 |
JP2007156553A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-21 | Toshiba Corp | 固定構造 |
Family Cites Families (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5305185A (en) * | 1992-09-30 | 1994-04-19 | Samarov Victor M | Coplanar heatsink and electronics assembly |
US5552967A (en) * | 1993-04-30 | 1996-09-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Portable electronic apparatus having a housing for containing circuits board and functional components |
US5715139A (en) * | 1993-09-09 | 1998-02-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Portable electronic apparatus having a frame supporting functional components, and method of assembling the portable electronic apparatus |
US5784256A (en) * | 1994-09-14 | 1998-07-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Portable computer having a circuit board including a heat-generating IC chip and a metal frame supporting the circuit board |
US5608611A (en) * | 1995-10-03 | 1997-03-04 | United Technologies Automotive, Inc./Ford Motor Company | Vehicle electronic module with integral mounting and grounding means |
JPH10307641A (ja) * | 1997-05-07 | 1998-11-17 | Toshiba Corp | 電子機器 |
US6064564A (en) * | 1997-12-29 | 2000-05-16 | Compaq Computer Corporation | Portable computer with vertically positionable keyboard |
US6560119B1 (en) * | 1998-06-23 | 2003-05-06 | Fujitsu Limited | Fastening parts suitable for recycling |
KR100333329B1 (ko) * | 1998-09-19 | 2002-09-25 | 삼성전자 주식회사 | 하드디스크드라이브에서베이스와메인보드어셈블리의조립장치및그방법 |
US6347035B1 (en) * | 1998-10-30 | 2002-02-12 | Fujitsu Limited | Low profile EMI shield with heat spreading plate |
JP3543713B2 (ja) * | 2000-01-20 | 2004-07-21 | 住友電装株式会社 | 電気接続箱 |
JP3576085B2 (ja) * | 2000-09-13 | 2004-10-13 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
US7418282B2 (en) * | 2000-12-29 | 2008-08-26 | Vertu Limited | Casing for portable communication device |
US6628523B2 (en) * | 2001-02-08 | 2003-09-30 | Denso Corporation | Casing for electronic control unit |
US6717051B2 (en) * | 2001-02-21 | 2004-04-06 | Denso Corporation | Electronic control unit for use in automotive vehicle |
US6900984B2 (en) * | 2001-04-24 | 2005-05-31 | Apple Computer, Inc. | Computer component protection |
JP2003015776A (ja) * | 2001-06-28 | 2003-01-17 | Toshiba Corp | 電子機器および電子機器の部品実装方法 |
TW587703U (en) * | 2002-10-18 | 2004-05-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Motherboard test fixture |
JP2004234506A (ja) * | 2003-01-31 | 2004-08-19 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JPWO2004100319A1 (ja) * | 2003-05-07 | 2006-07-13 | 富士通株式会社 | コネクタの実装構造、基板及び電子機器 |
US7225529B2 (en) * | 2003-08-11 | 2007-06-05 | Inventec Appliances Corporation | Bonding device |
EP1511368B1 (de) * | 2003-08-29 | 2015-05-20 | Hirschmann Car Communication GmbH | Sandwich Gehäuse für einen Antennenverstärker |
TW200629081A (en) * | 2005-02-05 | 2006-08-16 | Asustek Comp Inc | Portable computer |
JP4585397B2 (ja) * | 2005-07-21 | 2010-11-24 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
US7385806B2 (en) * | 2005-07-27 | 2008-06-10 | Kim Liao | Combination housing of a notebook computer |
US7364437B2 (en) * | 2005-08-04 | 2008-04-29 | Seagate Technology Llc | Electronic device housing |
JP4302099B2 (ja) * | 2005-12-22 | 2009-07-22 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
KR100708749B1 (ko) * | 2006-04-20 | 2007-04-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 회로 기판 고정 구조 및 이를 구비한 디스플레이 모듈 |
KR100926649B1 (ko) * | 2006-07-06 | 2009-11-16 | 삼성전자주식회사 | 결합유닛 및 이를 갖는 휴대용컴퓨터 |
JP4799350B2 (ja) * | 2006-09-29 | 2011-10-26 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
US7733667B2 (en) * | 2006-11-16 | 2010-06-08 | Harris Stratex Networks Operating Corporation | Microphonics suppression in high-speed communications systems |
US7672142B2 (en) * | 2007-01-05 | 2010-03-02 | Apple Inc. | Grounded flexible circuits |
US7729131B2 (en) * | 2007-01-05 | 2010-06-01 | Apple Inc. | Multiple circuit board arrangements in electronic devices |
TW200944101A (en) * | 2008-04-10 | 2009-10-16 | Delta Electronics Inc | Buffering component and electronic device using the same |
-
2009
- 2009-10-08 JP JP2009234433A patent/JP5445009B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-10-07 US US12/899,639 patent/US20110085286A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62234450A (ja) * | 1986-04-04 | 1987-10-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ハンドセツト |
JPS63172187U (ja) * | 1987-04-30 | 1988-11-09 | ||
JPH0292986U (ja) * | 1989-01-09 | 1990-07-24 | ||
JPH06152492A (ja) * | 1992-11-11 | 1994-05-31 | Canon Inc | コードレス電話機 |
JP2004038591A (ja) * | 2002-07-03 | 2004-02-05 | Kyocera Corp | 携帯情報端末 |
JP2005217228A (ja) * | 2004-01-30 | 2005-08-11 | Opnext Japan Inc | 光伝送モジュール |
JP2005317692A (ja) * | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Oki Electric Ind Co Ltd | 板状物品の固定構造 |
JP2006245406A (ja) * | 2005-03-04 | 2006-09-14 | Toshiba Corp | 電子機器、回路基板および被支持部材 |
JP2007134506A (ja) * | 2005-11-10 | 2007-05-31 | Yazaki Corp | プリント基板の固定構造 |
JP2007156553A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-21 | Toshiba Corp | 固定構造 |
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