JP2011075498A - 検査装置、及び検査方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板6の実装面上に電子部品10が実装された被検査部材の基板6と電子部品10との導電状態を検査する検査装置であって、被検査部材を保持する保持手段8と、温度勾配により電子部品10が反った状態になるよう電子部品10を選択的に加熱又は冷却する熱処理手段3,4と、電子部品10が反った状態で、電子部品10と基板6との導電状態を検査する検査手段1とを備えている。
【選択図】図1
Description
実施の形態1.
本発明の実施の形態で、発明に用いる装置の概要から説明する。
図1は、この発明の実施の形態1のプリント基板検査装置の構成を示す図である。図1を参照して、検査装置(測定装置)1は、被検査部材の接続の良否を検査/測定を行うもので、リレー2の制御を行っている。急速加熱装置3は、ハロゲンヒータやレーザ加熱装置等の急速加熱が可能な装置であり、急速冷却装置4は、沸点の低い液体をかけて液体の気化熱を利用する冷却装置や冷却空気が吹き出すエアジェットクーラー等の急速冷却が可能な装置である。乾燥空気発生装置5は、乾燥空気を発生させる装置である。
はじめに、検査対象基板6を自動搬送装置によりセットした後、検査対象基板6における電子部品10を実装した実装面側から電子部品10を冷却して、披検査部材を構成する電子部品10に温度勾配を発生させ、この温度勾配により被検査部材である電子部品10を反らせた状態にする。このように、電子部品10を反らせた状態で、被検査部材の電子部品10と基板6との接続が正しくなされているか(接続の良否)を検査する。具体的には、急速冷却装置4により電子部品10の表面の急速冷却を行いながら検査装置1やパソコン等により制御されているリレー2により検査装置1とプローブ7の接続を高速で切り替えて短時間で測定を行い、その測定結果により検査を行う。
冷却はBGAの表面のみに対して行うとする。このときの冷却能力を500Wとし、冷却対象部品への伝達効率を10%とすると50WでBGAの表面を冷却することができる。ここで、たとえば、BGAパッケージの厚みは2mm、サイズは31.6mm×31.6mm(約1×10−3m2)とし、比熱は1J/g・K、熱伝導率は1W/m・K、線膨張係数を10×10−6、ヤング率を10GPaとする。パッケージ中のチップ等は体積的に小さいため無視できると仮定する。
実施の形態1では、被検査部材の電子部品を加熱又は冷却して電子部品に温度勾配を発生させ、温度勾配により電子部品を反らせた状態で、電子部品と基板との接続の良否を検査するようにしているが、この実施の形態2では、第1の熱処理手段により電子部品の実装面側から電子部品を選択的に加熱又は冷却する際に、第2の熱処理手段により実装面と反対側の面から冷却又は加熱するようにしたものである。なお、その他は実施の形態1と同様である。
はじめに、検査対象基板6を自動搬送装置によりセットした後、検査対象基板6における実装面側から電子部品10の表面を急速加熱しながら、冷却装置14により電子部品10が実装されている基板裏面を急速冷却もしくは基板全体を冷却し、電子部品10に温度勾配を発生させ、この温度勾配により電子部品10を反らせた状態にする。そして、電子部品10を反らせた状態で測定を行い、検査対象基板6の電子部品10との接続の良否を検査する。
実施の形態1、2では、被検査部材の電子部品を選択的に加熱又は冷却することで電子部品を反らせるようにしているが、この実施の形態では、被検査部材の基板の所定部位を選択的に加熱又は冷却することで基板を反らせるようにしたものである。詳細には、複数の冷却装置、加熱装置(第3、第4の熱処理手段)を検査対象基板の同じ側に配置し、検査部位周辺を急速加熱又は冷却しながら、急速加熱又は冷却している部位近傍(加熱している部位に隣接する部位)を冷却又は加熱するようにしたものである。なお、その他は実施の形態1と同様である。
はじめに、検査対象基板6を自動搬送装置によりセットした後、検査対象基板6における電気部品を実装した実装面側から検査対象基板6の表面を急速加熱する。その際、急速加熱する部位は、実際に測定(検査)するべき部位には直接行わず、その近くの特定の場所を急速加熱すると共に、冷却装置14により急速加熱を行っている基板表面周辺の冷却を行う。このようにして、検査対象基板6に温度勾配を発生させて検査対象基板6を反らせた状態で測定を行い、検査対象基板6の電子部品と基板との接続の良否を検査する。
4 急速冷却装置 5 乾燥空気発生装置 6 検査対象基板
7 プローブ 8 ガイドピン 9 基板押さえ
10 電子部品 11 電極パッド 12 非接触温度センサ
13 加熱装置 14 冷却装置
Claims (9)
- 基板の実装面上に電子部品が実装された被検査部材の前記基板と前記電子部品との導電状態を検査する検査装置であって、
前記被検査部材を保持する保持手段と、
温度勾配により前記被検査部材の電子部品が反った状態になるよう前記被検査部材の電子部品を選択的に加熱又は冷却する熱処理手段と、
前記電子部品が反った状態で、前記電子部品と前記基板との導電状態を検査する検査手段とを備えた検査装置。 - 前記熱処理手段は、
前記基板の実装面側に配置され前記被検査部材の電子部品を選択的に加熱又は冷却する第1の熱処理手段と、
前記基板の実装面と反対の面側に配置され前記被検査部材の実装面と反対側の面を冷却又は加熱する第2の熱処理手段と
を備えた請求項1に記載の検査装置。 - 前記熱処理手段は、前記電子部品が実装面側に反った状態になるよう熱処理する熱処理装置と、前記電子部品が実装面と反対の面側に反った状態になるよう熱処理する熱処理装置を有する請求項1に記載の検査装置。
- 前記熱処理手段は、前記電子部品のみを加熱又は冷却する請求項1に記載の検査装置。
- 基板の実装面上に電子部品が実装された被検査部材の前記基板と前記電子部品との導電状態を検査する検査装置であって、
前記被検査部材を保持する保持手段と、
温度勾配により前記被検査部材の基板が反った状態になるよう前記被検査部材の基板を選択的に加熱又は冷却する熱処理手段と、
前記基板が反った状態で、前記電子部品と前記基板との導電状態を検査する検査手段とを備えた検査装置。 - 前記熱処理手段は、
前記基板の実装面又は実装面と反対側の面を加熱する第3の熱処理手段と、
前記被検査部材の基板における前記第3の熱処理手段により加熱される面を冷却する第4の熱処理手段とを含む請求項5に記載の検査装置。 - 前記熱処理手段は、ハロゲンヒータ又はレーザ加熱装置である請求項1または請求項5に記載の検査装置。
- 前記熱処理手段が冷却処理をした後に、前記被検査部材に乾燥空気を吹き付ける乾燥空気発生装置を備えた請求項1または請求項5に記載の検査装置。
- 基板上に電子部品が実装された被検査部材の前記基板と前記電子部品との導電状態を検査する検査方法であって、
前記被検査部材の電子部品又は基板を選択的に加熱又は冷却して温度勾配を発生させ、前記温度勾配により前記被検査部材の電子部品又は基板を反らせた状態で、前記電子部品と前記基板との導電状態を検査する検査方法。
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JP2009229634A JP2011075498A (ja) | 2009-10-01 | 2009-10-01 | 検査装置、及び検査方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2009
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