JP2011071564A - 流体流れを制御するシステムおよび方法 - Google Patents
流体流れを制御するシステムおよび方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011071564A JP2011071564A JP2011004417A JP2011004417A JP2011071564A JP 2011071564 A JP2011071564 A JP 2011071564A JP 2011004417 A JP2011004417 A JP 2011004417A JP 2011004417 A JP2011004417 A JP 2011004417A JP 2011071564 A JP2011071564 A JP 2011071564A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- valve
- flow control
- fluid
- closing speed
- control signal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000012530 fluid Substances 0.000 title abstract description 129
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 76
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 44
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 abstract description 4
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 abstract description 4
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 37
- 230000008859 change Effects 0.000 description 37
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 27
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 21
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 7
- 230000006870 function Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 5
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 4
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 2
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 2
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 208000033748 Device issues Diseases 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- -1 developer Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005194 fractionation Methods 0.000 description 1
- 230000007274 generation of a signal involved in cell-cell signaling Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229920005548 perfluoropolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
- G05D7/00—Control of flow
- G05D7/06—Control of flow characterised by the use of electric means
- G05D7/0617—Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials
- G05D7/0629—Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials characterised by the type of regulator means
- G05D7/0635—Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials characterised by the type of regulator means by action on throttling means
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
- G05D7/00—Control of flow
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
- G05D11/00—Control of flow ratio
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T137/00—Fluid handling
- Y10T137/0971—Speed responsive valve control
- Y10T137/0989—Acceleration responsive valve control
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Flow Control (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
【解決手段】本発明の1つの実施形態は、近距離の第1セグメントに対する第1近距離パラメータに応じて制御弁を閉止させる流量制御信号を発生し、近距離の第2セグメントに対する第2近距離パラメータに応じて制御弁を閉止させる流量制御信号を発生することのできる制御装置を含むことができる。
【選択図】なし
Description
本発明は、例えば、以下の項目を提供する。
(項目1)
流量を調節するためのシステムであって、該システムは、
制御装置を備え、該制御装置はさらに、
プロセッサと、
コンピュータ読み取り可能メモリと、
該コンピュータ読み取り可能メモリ上に保存されたコンピュータ命令のセットとを備え、
該コンピュータ命令は、
閉止範囲の第1セグメントに対する第1閉止速度パラメータに基づき、流量制御弁を閉止するための流量制御信号を発生し、
該閉止範囲の第2セグメントに対する第2閉止速度パラメータに基づき、流量制御弁を閉止するための流量制御信号を発生する
ようなプロセッサによって実行可能な命令を含む、システム。
(項目2)
項目1のシステムであって、前記コンピュータ命令がさらに、区切り点に基づいて、前記第1閉止速度パラメータによる流量制御信号の発生から、前記第2閉止速度パラメータに基づく流量制御信号の発生に切り替えを行うように実行可能な命令を含む、システム。
(項目3)
項目2のシステムであって、前記第1閉止速度パラメータが第1閉止速度に対応し、前記第2閉止速度パラメータが第2閉止速度に対応する、システム。
(項目4)
項目2のシステムであって、前記第1閉止速度パラメータが閉止速度の第1変化率に対応し、前記第2閉止速度パラメータが閉止速度の第2変化率に対応する、システム。
(項目5)
項目2のシステムであって、前記第1閉止速度パラメータが、閉止速度の加速度の第1変化率に対応する第1加速係数であり、前記第2閉止速度パラメータが、閉止速度の加速度の第2変化率に対応する、システム。
(項目6)
項目2のシステムであって、前記コンピュータ命令がさらに、弁位置が区切り点より低いかを判定するように実行可能な命令を含む、システム。
(項目7)
項目2のシステムであって、前記第1閉止速度パラメータが、可能な限りの迅速な流量制御弁の閉鎖に対応する、システム。
(項目8)
項目2のシステムであって、前記第2閉止速度パラメータが、可能な限りの迅速な流量制御弁の閉鎖に対応する、システム。
(項目9)
項目1のシステムであって、前記コンピュータ命令がさらに、サックバック弁によって流体をノズルに押し込ませるサックバック制御信号を生成するように実行可能な命令を含む、システム。
(項目10)
項目1のシステムであって、該システムがさらに、
流量制御弁を備える前記制御装置に結合された流量制御装置と、
該流量制御装置と流体連通する該制御装置と結合されたサックバック弁と
を備え、
該流量制御装置が、該流量制御弁を閉止するための流量制御信号に応答する、システム。
(項目11)
項目7のシステムであって、前記流量制御装置が前記流量制御弁と比例空気圧制御弁とを備える、システム。
(項目12)
項目7のシステムであって、前記比例空気圧制御弁が、前記流量制御弁に空気圧をかけることによって、該流量制御弁を閉止する流量制御信号に応答する、システム。
(項目13)
項目7のシステムであって、前記サックバック弁がサックバック制御信号に応答し、
前記コンピュータ命令がさらに、該サックバック弁によってノズルの端部に流体を押しこませるよう構成された該サックバック制御信号を生じるように実行可能な命令を含む、システム。
(項目14)
項目1のシステムであって、前記コンピュータ命令がさらに、閉止範囲の少なくとも1つの追加セグメントに対する少なくとも1つの追加閉止速度パラメータに基づき、前記流量制御信号を生じるように実行可能な命令を備える、システム。
(項目15)
コンピュータプログラム製品であって、該コンピュータプログラム製品は、コンピュータ読み取り可能メモリ上に保存されたコンピュータ命令のセットを備え、コンピュータプロセッサにより実行可能であり、該コンピュータ命令のセットが、
閉止範囲の第1セグメントに対する第1閉止速度パラメータに基づき、流量制御弁を閉止するための流量制御信号を発生し、
該閉止範囲の第2セグメントに対する第2閉止速度パラメータに基づき、流量制御弁を閉止するための流量制御信号を発生する
ように実行可能な命令を含む、コンピュータプログラム製品。
(項目16)
項目15のコンピュータプログラム製品であって、前記コンピュータ命令のセットがさらに、区切り点に基づいて、前記第1閉止速度パラメータによる流量制御信号の発生から、前記第2閉止速度パラメータに基づく流量制御信号の発生に切り替えを行うように実行可能な命令を含む、コンピュータプログラム製品。
(項目17)
項目16のコンピュータプログラム製品であって、前記第1閉止速度パラメータが第1閉止速度に対応し、前記第2閉止速度パラメータが第2閉止速度に対応する、コンピュータプログラム製品。
(項目18)
項目16のコンピュータプログラム製品であって、前記第1閉止速度パラメータが閉止速度の第1変化率に対応し、前記第2閉止速度パラメータが閉止速度の第2変化率に対応する、コンピュータプログラム製品。
(項目19)
項目16のコンピュータプログラム製品であって、前記第1閉止速度パラメータが、閉止速度の加速度の第1変化率に対応する第1加速係数であり、前記第2閉止速度パラメータが、閉止速度の加速度の第2変化率に対応する、コンピュータプログラム製品。
(項目20)
項目16のコンピュータプログラム製品であって、前記コンピュータ命令のセットがさらに、弁位置が区切り点より低いかを判定するように実行可能な命令を含む、コンピュータプログラム製品。
(項目21)
項目16のコンピュータプログラム製品であって、前記第1閉止速度パラメータが、可能な限りの迅速な流量制御弁の閉鎖に対応する、コンピュータプログラム製品。
(項目22)
項目16のコンピュータプログラム製品であって、前記第2閉止速度パラメータが、可能な限りの迅速な流量制御弁の閉鎖に対応する、コンピュータプログラム製品。
(項目23)
項目15のコンピュータプログラム製品であって、前記コンピュータ命令のセットがさらに、サックバック弁によってノズルの端部に流体を押しこませるよう構成されたサックバック制御信号を生じるように実行可能な命令を含む、コンピュータプログラム製品。
(項目24)
項目23のコンピュータプログラム製品であって、前記コンピュータ命令のセットがさらに、流体がノズル端部に達すると、前記サックバック弁によって流体を前記ノズルに引き込むために前記サックバック制御信号を生じるように実行可能な命令を含む、コンピュータプログラム製品。
(項目25)
項目15のシステムであって、前記コンピュータ命令がさらに、前記閉止範囲の少なくとも1つの追加セグメントに対する少なくとも1つの追加閉止速度パラメータに基づき、前記流量制御信号を生じるように実行可能な命令を備える、システム。
(項目26)
分注工程を終了する方法であって、
閉止範囲の第1セグメントに対する第1閉止速度パラメータに基づき、流量制御弁を閉止するため、流量制御信号を発生するステップと、
第2閉止速度パラメータが適用すべきか判定するステップと、
該閉止範囲の第2セグメントに対する該第2閉止速度パラメータに基づき、該流量制御弁を閉止するための流量制御信号を発生するステップと
を包含する、方法。
(項目27)
項目26の方法であって、区切り点に基づいて、前記第1閉止速度パラメータによる流量制御信号の発生から前記第2閉止速度パラメータに基づく流量制御信号の発生に切り替えるステップをさらに包含する、方法。
(項目28)
項目27の方法であって、弁位値が区切り点より低いかを判定するステップをさらに包含する、方法。
(項目29)
項目27の方法であって、前記第1閉止速度パラメータが、可能な限りの迅速な前記流量制御弁の閉鎖に対応する、方法。
(項目30)
項目27の方法であって、前記第2閉止速度パラメータが、可能な限りの迅速な前記流量制御弁の閉鎖に対応する、方法。
(項目31)
項目27の方法であって、前記第1閉止速度パラメータが第1閉止速度に対応し、前記第2閉止速度パラメータが第2閉止速度に対応する、方法。
(項目32)
項目27の方法であって、前記第1閉止速度パラメータが閉止速度の第1変化率に対応し、前記第2閉止速度パラメータが閉止速度の第2変化率に対応する、方法。
(項目33)
項目27の方法であって、前記第1閉止速度パラメータが、閉止速度の加速度の第1変化率に対応する第1加速係数であり、前記第2閉止速度パラメータが、閉止速度の加速度の第2変化率に対応する、方法。
(項目34)
項目26の方法であって、サックバック弁によって流体をノズルの端部に押し込ませるよう構成されたサックバック制御信号を発生させるステップをさらに包含する、方法。
(項目35)
項目26の方法であって、前記閉止範囲の少なくとも1つの追加セグメントに対する少なくとも1つの追加閉止速度パラメータにより前記流量制御信号を発生させるステップをさらに包含する、方法。
(項目36)
流量を調節するためのシステムであって、該システムは、
制御装置を備え、該制御装置はさらに、
プロセッサと、
コンピュータ読み取り可能メモリと、
該コンピュータ読み取り可能メモリ上に保存されたコンピュータ命令のセットとを備え、
該コンピュータ命令は、
流量制御弁が閉止されているかを判定し、
サックバック弁によって流体をノズルの端部に押しこませるよう構成されたサックバック制御信号を発生させる
ようなプロセッサによて実効可能な命令を含む、システム。
(項目37)
項目36のシステムであって、該システムはさらに、
前記制御装置に結合されたサックバック弁を備え、
該サックバック弁が、流体をノズルの端部に押し出すサックバック信号に応答する、システム。
(項目38)
項目37のシステムであって、前記コンピュータ命令がさらに、
流体が前記ノズルの端部に達した後に前記サックバック弁によって流体を該ノズルに引き込ませるよう構成された前記サックバック制御信号を発生させるように実行可能な命令を含む、システム。
(項目39)
コンピュータプログラム製品であって、該コンピュータプログラム製品は、コンピュータ読み取り可能メモリ上に保存されたコンピュータ命令のセットを備え、コンピュータプロセッサにより実行可能であり、該コンピュータ命令のセットが、
流量制御弁が閉止されているかを判定し、
サックバック弁によって流体をノズルの端部に押しこませるよう構成されたサックバック制御信号を発生させる
ように実行可能な命令を含む、コンピュータプログラム製品。
(項目40)
項目39のコンピュータプログラム製品であって、前記コンピュータ命令のセットがさらに、
流体が前記ノズルの端部に達した後に前記サックバック弁によって流体を該ノズルに引き込ませるよう構成された前記サックバック制御信号を発生させるように実行可能な命令を含む、コンピュータプログラム製品。
(項目41)
分注工程のための方法であって、
流量制御弁が閉止されているかを判定するステップと、
サックバック弁によって流体をノズルの端部に押しこませるよう構成されたサックバック制御信号を発生させるステップと
を包含する、方法。
(項目42)
項目41の方法であって、流体が前記ノズルの端部に達した後に前記サックバック弁によって流体を該ノズルに引き込ませるよう構成された前記サックバック制御信号を発生させるステップを包含する、方法。
Claims (1)
- 本明細書に記載の発明。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/779,009 | 2004-02-13 | ||
US10/779,009 US7107128B2 (en) | 2004-02-13 | 2004-02-13 | System for controlling fluid flow |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006553171A Division JP4729504B2 (ja) | 2004-02-13 | 2005-02-07 | 流体流れを制御するシステム、コンピュータプログラム製品、及び、方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011071564A true JP2011071564A (ja) | 2011-04-07 |
JP2011071564A5 JP2011071564A5 (ja) | 2013-04-11 |
JP5314059B2 JP5314059B2 (ja) | 2013-10-16 |
Family
ID=34838286
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006553171A Active JP4729504B2 (ja) | 2004-02-13 | 2005-02-07 | 流体流れを制御するシステム、コンピュータプログラム製品、及び、方法 |
JP2011004417A Active JP5314059B2 (ja) | 2004-02-13 | 2011-01-12 | 流体流れを制御するシステムおよび方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006553171A Active JP4729504B2 (ja) | 2004-02-13 | 2005-02-07 | 流体流れを制御するシステム、コンピュータプログラム製品、及び、方法 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US7107128B2 (ja) |
EP (1) | EP1725921A2 (ja) |
JP (2) | JP4729504B2 (ja) |
KR (1) | KR101162390B1 (ja) |
CN (1) | CN101160585A (ja) |
SG (1) | SG135178A1 (ja) |
TW (1) | TWI399628B (ja) |
WO (1) | WO2005079235A2 (ja) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2837945B1 (fr) * | 2002-03-28 | 2005-04-08 | Celec Conception Electronique | Gamme de produits configurables a l'installation, outil de configuration et procede de configuration de tels produits |
US7107128B2 (en) * | 2004-02-13 | 2006-09-12 | Entegris, Inc. | System for controlling fluid flow |
US20080221822A1 (en) * | 2004-08-13 | 2008-09-11 | Marc Laverdiere | System and Method for Calibration of a Flow Device |
US7172096B2 (en) * | 2004-11-15 | 2007-02-06 | Advanced Technology Materials, Inc. | Liquid dispensing system |
US7940664B2 (en) * | 2005-12-02 | 2011-05-10 | Entegris, Inc. | I/O systems, methods and devices for interfacing a pump controller |
US7517469B2 (en) * | 2006-04-28 | 2009-04-14 | Sokudo Co., Ltd. | Method and system to measure flow velocity and volume |
US8265794B2 (en) * | 2007-10-01 | 2012-09-11 | Westlock Controls Corporation | Knowledge based valve control method |
EP2210153B1 (en) * | 2007-11-13 | 2013-04-24 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Industrial controller using shared memory multicore architecture |
DE102009032547A1 (de) * | 2009-07-10 | 2011-01-13 | Krones Ag | Verfahren zur automatisierten Steuerung eines Rohrleitungsnetzes |
WO2011160105A2 (en) * | 2010-06-18 | 2011-12-22 | Advanced Technology Materials, Inc. | Endpoint determination for capillary-assisted flow control |
DE102010039296B4 (de) * | 2010-08-13 | 2020-06-10 | Robert Bosch Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Erzeugung eines Steuersignals |
WO2012109320A1 (en) * | 2011-02-08 | 2012-08-16 | The University Of Utah Research Foundation | System and method for dispensing a minimum quantity of cutting fluid |
US9506785B2 (en) | 2013-03-15 | 2016-11-29 | Rain Bird Corporation | Remote flow rate measuring |
EP3191751B1 (en) * | 2014-09-09 | 2020-11-04 | Proteus Industries Inc. | Systems and methods for coolant drawback |
JP6415418B2 (ja) * | 2015-11-27 | 2018-10-31 | 株式会社アドヴィックス | 流体制御弁装置 |
KR101817212B1 (ko) | 2016-04-29 | 2018-02-21 | 세메스 주식회사 | 처리액 분사 유닛 및 기판 처리 장치 |
US10634538B2 (en) | 2016-07-13 | 2020-04-28 | Rain Bird Corporation | Flow sensor |
US10719089B2 (en) * | 2017-05-18 | 2020-07-21 | Fisher Controls International Llc | Apparatus and methods to characterize fluid control valves |
US10473494B2 (en) | 2017-10-24 | 2019-11-12 | Rain Bird Corporation | Flow sensor |
KR20230165878A (ko) | 2018-08-29 | 2023-12-05 | 엠케이에스 인스트루먼츠 인코포레이티드 | 오존수 전달 시스템 및 사용 방법 |
US11662242B2 (en) | 2018-12-31 | 2023-05-30 | Rain Bird Corporation | Flow sensor gauge |
US11415230B2 (en) * | 2020-03-31 | 2022-08-16 | Applied Material, Inc. | Slit valve pneumatic control |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10274016A (ja) * | 1997-03-28 | 1998-10-13 | Fuji Heavy Ind Ltd | 電磁式動弁制御装置 |
JP2000161514A (ja) * | 1998-09-25 | 2000-06-16 | Smc Corp | 液だれ防止方法およびシステム |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1133471A (ja) * | 1997-07-23 | 1999-02-09 | Tokyo Electron Ltd | 塗布装置 |
JP3997535B2 (ja) * | 1998-08-31 | 2007-10-24 | Smc株式会社 | サックバックバルブ |
US6348098B1 (en) * | 1999-01-20 | 2002-02-19 | Mykrolis Corporation | Flow controller |
US20010035512A1 (en) * | 2000-04-07 | 2001-11-01 | Messer Jeffrey M. | Environmentally friendly electro-pneumatic positioner |
AU2002254405A1 (en) * | 2001-03-29 | 2002-10-15 | Applied Precision, Llc | Precision controlled fast valve |
TW483047B (en) * | 2001-04-20 | 2002-04-11 | Winbond Electronics Corp | Liquid spraying method capable of preventing residual liquid drops |
WO2004007931A2 (en) * | 2002-07-11 | 2004-01-22 | Sturman Industries, Inc. | Hydraulic valve actuation methods and apparatus |
US6973375B2 (en) * | 2004-02-12 | 2005-12-06 | Mykrolis Corporation | System and method for flow monitoring and control |
US7107128B2 (en) * | 2004-02-13 | 2006-09-12 | Entegris, Inc. | System for controlling fluid flow |
-
2004
- 2004-02-13 US US10/779,009 patent/US7107128B2/en active Active
-
2005
- 2005-02-05 TW TW94104062A patent/TWI399628B/zh active
- 2005-02-07 CN CNA2005800046269A patent/CN101160585A/zh active Pending
- 2005-02-07 EP EP20050712955 patent/EP1725921A2/en not_active Withdrawn
- 2005-02-07 SG SG200705755-7A patent/SG135178A1/en unknown
- 2005-02-07 KR KR1020067015651A patent/KR101162390B1/ko active IP Right Grant
- 2005-02-07 WO PCT/US2005/003709 patent/WO2005079235A2/en active Application Filing
- 2005-02-07 JP JP2006553171A patent/JP4729504B2/ja active Active
-
2006
- 2006-08-10 US US11/502,048 patent/US7317971B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2007
- 2007-11-09 US US11/937,931 patent/US8082066B2/en active Active
-
2011
- 2011-01-12 JP JP2011004417A patent/JP5314059B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10274016A (ja) * | 1997-03-28 | 1998-10-13 | Fuji Heavy Ind Ltd | 電磁式動弁制御装置 |
JP2000161514A (ja) * | 1998-09-25 | 2000-06-16 | Smc Corp | 液だれ防止方法およびシステム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20050182525A1 (en) | 2005-08-18 |
US8082066B2 (en) | 2011-12-20 |
US20060276935A1 (en) | 2006-12-07 |
CN101160585A (zh) | 2008-04-09 |
TWI399628B (zh) | 2013-06-21 |
KR20060127122A (ko) | 2006-12-11 |
EP1725921A2 (en) | 2006-11-29 |
US7317971B2 (en) | 2008-01-08 |
TW200540591A (en) | 2005-12-16 |
US20080071425A1 (en) | 2008-03-20 |
WO2005079235A2 (en) | 2005-09-01 |
JP2007525837A (ja) | 2007-09-06 |
KR101162390B1 (ko) | 2012-07-04 |
SG135178A1 (en) | 2007-09-28 |
JP4729504B2 (ja) | 2011-07-20 |
US7107128B2 (en) | 2006-09-12 |
JP5314059B2 (ja) | 2013-10-16 |
WO2005079235A3 (en) | 2007-04-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5314059B2 (ja) | 流体流れを制御するシステムおよび方法 | |
JP5204204B2 (ja) | 流体フロー測定および比例流体フロー制御デバイス | |
JP2008016038A (ja) | 流体を分配するための停止/吸引弁を調節する制御システム | |
US8622073B2 (en) | Apparatus and method for controlling flow rate of liquid, and storage medium | |
KR100769646B1 (ko) | 노즐 모니터링부를 갖는 포토레지스트 도포 장치 및 이를이용한 포토레지스트 도포 방법 | |
JP6487168B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP4166465B2 (ja) | 塗布装置、塗布方法、および塗布基板の製造方法 | |
JP2023502873A (ja) | 分注システムを監視、制御及び同期するための方法及びシステム | |
US6817486B2 (en) | Photoresist supply apparatus capable of controlling flow length of photoresist and method of supplying photoresist using the same | |
CN100478083C (zh) | 单张涂膜形成装置及单张涂膜形成方法 | |
JP2002329657A (ja) | 処理液の濃度を変更する方法及び処理液供給装置 | |
JP2004327781A (ja) | 基板処理装置 | |
TWI713912B (zh) | 基板處理裝置及基板處理方法 | |
JP4202176B2 (ja) | 基板処理装置および吐出制御方法 | |
US20230012389A1 (en) | Mixing apparatus | |
JPH10161751A (ja) | 液体の流量制御方法、及び液体の流量制御装置 | |
JP2001052980A (ja) | 処理液の供給方法、処理液供給装置 | |
JPH10340839A (ja) | 基板処理装置 | |
KR20070054472A (ko) | 약액공급장치 | |
JP2005230691A (ja) | 処理液吐出装置、半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | |
JPH06347394A (ja) | 流動体の粘度測定方法および装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111226 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20120217 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20120306 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130222 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130604 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130704 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5314059 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |