JP2011066204A - 固体撮像素子及びその製造方法並びに撮像装置 - Google Patents

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    • H04N25/134Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics characterised by the spectral characteristics of the filter elements based on three different wavelength filter elements

Abstract

【課題】画素の微細化が進んでも各色画素からの不要電荷の引き抜き特性の均一化,混色の抑制を図ることができる固体撮像素子等を提供する。
【解決手段】半導体基板110に二次元アレイ状に配列形成される複数の画素と、各画素上に積層されるカラーフィルタとを有する固体撮像素子であって、前記各画素を構成する各々の光電変換領域50r,50g,50bの深さが前記カラーフィルタの色にかかわらず同一に形成され該光電変換領域50r,50g,50bの浅部と深部の夫々の幅が前記カラーフィルタの色によって異なる。
【選択図】図4

Description

本発明はCMOS型イメージセンサやCCD型イメージセンサ等の固体撮像素子及びその製造方法並びにこの固体撮像素子を搭載した撮像装置に関する。
CMOS型イメージセンサやCCD型イメージセンサ等の固体撮像素子では、半導体基板に二次元アレイ状に複数の画素を配列形成し、各画素の光電変換領域が受光量に応じて蓄積した信号を、CMOS型であればMOSトランジスタによって、CCD型であれば電荷転送路によって外部に読み出す様になっている。
下記の特許文献1記載の固体撮像素子では、カラーフィルタを用いずにR(赤)G(緑)B(青)3色のカラー画像を撮像するために、各画素がRGBのうちの1色のカラー画像信号を検出できるようにしている。具体的には、各色光の半導体基板への光侵入距離が波長依存性を持つことを利用して、B光検出用の光電変換領域の深さを浅く、R光検出用の光電変換領域の深さを深く、G光検出用の光電変換領域の深さを両者の中程度としている。
しかし、この固体撮像素子は、R光検出用,G光検出用,B光検出用の各光電変換領域の深さが異なるため、半導体基板にOFDパルスを印加して各光電変換領域内の不要電荷を基板側に引き抜き(廃棄し)空にする特性が、R用,G用,B用で異なってしまうという問題がある。
特許文献2記載の固体撮像素子は、カラーフィルタを併用するが、半導体基板内に設けるR画素,G画素,B画素の各光電変換領域の形成深さを変えており、これも引き抜き特性が色画素毎に異なってしまうという問題がある。
特許文献3記載の固体撮像素子は、各画素の光電変換領域の形成深さは同一となっているが、各光電変換領域が、表面から垂直下方に延びるのではなく、深い場所が浅い場所より横方向の一方にずれる様に形成している。
この構造により、斜め入射光が吸収される範囲の入射角依存性を弱め、また、深さが同一のため引き抜き特性の均一化を図ることができる。しかし、光電変換領域の深部におけるずらす方向を色毎に調整していないため、カラーフィルタ配列によっては色分離に支障を来たし混色が発生する虞がある。
特開2006―135252号公報 特開2006―310343号公報 特開2007―81015号公報
近年の固体撮像素子は、1千万画素以上を搭載し、各画素は製造限界近くまで微細化されてきており、各光電変換領域からの不要電荷の引き抜き特性の向上,混色の抑制等を図る必要がある。
本発明の目的は、画素の微細化が進んでも各色画素からの不要電荷の引き抜き特性の均一化,混色の抑制を図ることができる固体撮像素子及びその製造方法並びに撮像装置を提供することにある。
本発明の固体撮像素子は、半導体基板に二次元アレイ状に配列形成される複数の画素と、各画素上に積層されるカラーフィルタとを有する固体撮像素子であって、前記各画素を構成する各々の光電変換領域の深さが前記カラーフィルタの色にかかわらず同一に形成され該光電変換領域の浅部と深部の夫々の幅が前記カラーフィルタの色によって異なることを特徴とする。
本発明の固体撮像素子の製造方法は、前記光電変換領域の前記幅の縮小部分,拡大部分は、該光電変換領域を形成するイオン注入工程における注入範囲を変えることで形成することを特徴とする。
本発明の撮像装置は、上記記載の固体撮像素子と、該固体撮像素子を駆動する駆動手段と、該固体撮像素子から出力される撮像画像信号を処理する信号処理手段とを備えることを特徴とする。
本発明によれば、画素の微細化を図っても、各色画素からの不要電荷の引き抜き特性の均一化,混色の抑制を図ることが可能となる。
本発明の一実施形態に係る撮像装置の機能ブロック図である。 図1に示すCCD型固体撮像素子の表面模式図である。 図2に示すCCD型固体撮像素子の一部拡大図である。 図3のIV―IV線断面模式図である。 図3のV―V線断面模式図である。 図3のVI―VI線断面模式図である。 本発明の別実施形態に係る図4に対応する図である。 本発明の別実施形態に係る図5に対応する図である。 本発明の別実施形態に係る図6に対応する図である。
以下、本発明の一実施形態について、図面を参照して説明する。
図1は、本発明の一実施形態に係るデジタルカメラ(撮像装置)20の機能ブロック図である。このデジタルカメラは、撮像部21と、撮像部21から出力されるアナログの画像データを自動利得調整(AGC)や相関二重サンプリング処理(CDS)等のアナログ処理するアナログ信号処理部22と、アナログ信号処理部22から出力されるアナログ画像データをデジタル画像データに変換するアナログデジタル変換部(A/D)23と、後述のシステム制御部(CPU)29からの指示によってA/D23,アナログ信号処理部22,撮像部21の駆動制御を行う駆動部(タイミングジェネレータTGを含む)24と、CPU29からの指示によって発光するフラッシュ25とを備える。
撮像部21は、被写界からの光を集光する光学レンズ系21aと、該光学レンズ系21aを通った光を絞る絞りや静止画像撮像時に用いるメカニカルシャッタ21bと、光学レンズ系21aによって集光され絞りによって絞られた光を受光し撮像画像データ(アナログ画像データ)を出力する単板式のカラー画像撮像用固体撮像素子100とを備える。本実施形態の固体撮像素子100は、CCD型であるが、CMOS型でも良い。
本実施形態のデジタルカメラは更に、A/D23から出力されるデジタル画像データを取り込み補間処理やホワイトバランス補正,RGB/YC変換処理等を行うデジタル信号処理部26と、画像データをJPEG形式などの画像データに圧縮したり逆に伸長したりする圧縮/伸長処理部27と、メニューなどを表示したりスルー画像や撮像画像を表示する表示部28と、デジタルカメラ全体を統括制御するシステム制御部(CPU)29と、フレームメモリ等の内部メモリ30と、JPEG画像データ等を格納する記録メディア32との間のインタフェース処理を行うメディアインタフェース(I/F)部31と、これらを相互に接続するバス40とを備え、また、システム制御部29には、ユーザからの指示入力を行う操作部33が接続されている。
ユーザ操作部33は、撮影モードを静止画像撮影モードとするか動画像撮影モードとするかの指示スイッチやシャッタレリーズボタン等を備える。CPU29は、ユーザ操作部33からの入力内容に従って固体撮像素子100の駆動制御を撮像素子駆動部24を介して行う。
図2は、固体撮像素子100の表面模式図である。このCCD型固体撮像素子100は、半導体基板上に二次元アレイ状、図示する例では正方格子状に配列形成された複数の画素101と、各画素列に沿って形成された垂直電荷転送路(VCCD)102と、各垂直電荷転送路102の転送方向端部に沿って形成された水平電荷転送路(HCCD)103と、水平電荷転送路103の出力端部に設けられ転送されてきた信号電荷の電荷量に応じた電圧値信号を撮像画像信号として図1のアナログ信号処理部22に出力するアンプ104とを備える。
図示する例のCCD型固体撮像素子100では、原色系カラーフィルタが各画素101上にベイヤ配列されており、各画素101上に記載したR,G,Bはカラーフィルタの色を表している。
図3は、図2の任意位置の3×3画素部分の拡大図である。各画素101の上にはRGBの1色のカラーフィルタが積層され、各画素列に沿って垂直電荷転送路102が形成されている。
垂直電荷転送路102は、半導体基板内に形成された埋め込みチャネル(n型半導体のpウェル層表面部に形成されたn領域)と、この埋め込みチャネル上にゲート絶縁膜を介して形成されたポリシリコン膜でなる垂直転送電極膜とで構成される。図3に示すCCD型固体撮像素子100では、1画素当たり2枚の転送電極膜105,106が交互に単層構造で形成されている。
各画素101は、半導体基板内に形成された光電変換領域と、半導体基板表面に形成された上記のゲート絶縁膜の上に形成された遮光膜開口,平坦化層を介してカラーフィルタ層が設けられ、その上に、平坦化層を介してマイクロレンズ(トップレンズ)が設けられている。
図4は、図3のIV―IV線断面模式図であり、G画素―B画素―G画素に沿う断面模式図である。また、図5は、図3のV―V線断面模式図であり、R画素―G画素―R画素に沿う断面模式図である。更に、図6は、図3のVI―VI線断面模式図であり、R画素―B画素―R画素に沿う断面模式図である。
半導体基板の上記したpウェル層110の表面には、ゲート絶縁膜111が形成され、その上に、垂直電荷転送路102を形成する垂直転送電極膜105,106が形成される。転送電極膜106,105のゲート絶縁膜111下には、埋め込みチャネル112が形成される。
各画素101の上には、上記したように遮光膜開口やカラーフィルタ層,マイクロレンズ等が設けられるが、これらは、図4〜図6では図示を省略している。
各画素の遮光膜開口下には、各画素101の光電変換領域50g,50b,50rが設けられる。添え字のr,g,bは、R画素(Rフィルタを積層した画素),G画素(Gフィルタを積層した画素),B画素(Bフィルタを積層した画素)に対応していることを示す。
G画素の光電変換領域50gは多層構造で構成される。本実施形態では3層構造にしている。即ち、浅部領域51gと中間領域52gと深部領域53gとで構成される。同様に、B画素の光電変換領域50bは、浅部領域51bと中間領域52bと深部領域53bとで構成され、R画素の光電変換領域50rは、浅部領域51rと中間領域52rと深部領域53rとで構成される。
本実施形態では、各光電変換領域50r,50g,50bの深さを同一とし、各3層の夫々の厚さも略同一としている。
各画素の浅部51r,51g,51bの最表面には、暗電流による白キズを防止する高濃度p型不純物表面層55が設けられている。
各画素101は、図3に示す様に、上面視で矩形形状をなしており、横方向から見たとき、各光電変換領域の3層夫々の大きさを変えている。各画素の3層の中心軸は同一であり、3層の各幅(側面視したときの横幅。矩形の1辺の長さでも良く、矩形の対角長の長さでも良い。)を、受光する色によって変えている。本実施形態では、3層の各幅として「大」「中」「小」の3つを使用している。
即ち、本実施形態のR画素については、「浅部領域51r」「中間領域52r」「深部領域53r」の各幅を「小」「中」「大」としており、半導体基板内に深く浸入する赤色(R)光を受光する光電変換領域50rのうち、深部領域53rを「大」とし、浅部領域51rを「小」とすることで、光電変換効率の向上を図っている。
B画素については、「浅部領域51b」「中間領域52b」「深部領域53b」の各幅を「大」「中」「小」としており、半導体基板への浸入距離が短く半導体基板の表面部分で多く光電変換される青色(B)光を受光する光電変換領域50bでは、浅部51bを「大」とし深部53bを「小」とすることで、光電変換効率の向上を図っている。
G画素については、「浅部領域51g」「中間領域52g」「深部領域53g」の各幅を「中」「大」「中」としており、半導体基板への浸入距離が赤色光,青色光の中間となる緑色(G)光を受光する光電変換領域50bでは、中間領域52bを「大」とすることで、光電変換効率の向上を図っている。
上述したように、本実施形態では、各光電変換領域50r,50g,50bを複数層にして各光電変換領域50r,50g,50bの幅を局所的,選択的に拡大,縮小しているが、これは、各層51,52,53をイオン注入で形成するときのマスクの大きさを変えることで容易に製造することができる。
これにより、本実施形態によれば、各色RGBの光電変換効率が向上し、感度を上昇させることが可能となる。また、斜め入射光に対する各光電変換領域50r,50g,50bの深部での混色も軽滅され、色分離の優れた品質良好な撮像画像信号を得ることが可能となる。
また、図3に示す様に、各光電変換領域50r,50g,50bの半導体基板表面部における面積が等しくなるように設計されるため、各色の暗時出力のバラツキや読出特性のばらつきは発生しない。
更に、各光電変換領域50r,50g,50bの拡散深さが均質なため、CCD型で一般的に用いられる余剰信号電荷の基板掃出も、各色画素に等しい電圧を印加して行なうことが可能となる。
更にまた、図4〜図6の実施形態によれば、各色の光電変換領域50r,50g,50bの体積が略等しくなるように形成されるため、各色の飽和出力が等しくなり、各色での飽和出力のバラツキも抑制される。
更にまた、各光電変換領域50r,50g,50bの間の素子分離帯が深さ方向で略幅が等しくなるため、各色画素間の素子分離が良好となり、ブルーミングを抑制することが可能となる。
図7,図8,図9は、本発明の別実施形態に係る図であり、夫々、図3のIV―IV線断面模式図、V―V線断面模式図、VI―VI線断面模式図である。図4〜図6の実施形態では、各光電変換領域50r,50g,50bを3層構造としたが、本実施形態では、2層構造としている点が異なる。
即ち、本実施形態では、図4〜図6で説明した浅部領域51(r,g,b)と中間領域52(r,g,b)とを各色で共通の幅「中」とし、深部領域53r,53g,53bのみその幅を色毎に変える様にしている。図示する例では、R画素の深部領域53rの幅を「大」とし、G画素の深部領域53gの幅を「中」とし、B画素の深部領域53bの幅を「小」としている。
本実施形態では、浅部領域,中間領域まで「中」のマスクを使用して光電変換領域を形成できるため、用意するマスク数が少なく製造工程数も少なくなるため製造コストを低減することができ、しかも、図4〜図6の実施形態と同様の効果を得ることができる。特に、本実施形態でも、R画素の深部領域53rの幅を広くし、これと隣接するB画素の深部領域53bの幅を狭くしたため、赤色の混色を防止することができ、高品質な撮像画像信号を得ることができる。
以上述べた様に、本実施形態による固体撮像素子は、半導体基板に二次元アレイ状に配列形成される複数の画素と、各画素上に積層されるカラーフィルタとを有する固体撮像素子であって、前記各画素を構成する各々の光電変換領域の深さが前記カラーフィルタの色にかかわらず同一に形成され該光電変換領域の浅部と深部の夫々の幅が前記カラーフィルタの色によって異なることを特徴とする。
本実施形態の固体撮像素子は、前記カラーフィルタが原色系カラーフィルタであり、赤色フィルタが積層された前記光電変換領域の深部の幅を広く青色フィルタが積層された前記光電変換領域の深部の幅を狭く形成したことを特徴とする。
本実施形態の固体撮像素子は、前記カラーフィルタが原色系カラーフィルタであり、赤色フィルタが積層された前記光電変換領域の深部の幅を浅部の幅より幅広に形成し、青色フィルタが積層された前記光電変換領域の深部の幅より浅部の幅を幅広に形成し、緑色フィルタが積層された前記光電変換領域の深部と浅部の中間領域の幅を該深部及び浅部の幅より幅広に形成したことを特徴とする。
本実施形態の固体撮像素子は、隣接する2つの前記光電変換領域の間に形成される素子分離領域の幅が前記半導体基板の深さ方向で略同一となることを特徴とする。
本実施形態の固体撮像素子の製造方法は、前記光電変換領域の前記幅の縮小部分,拡大部分は、該光電変換領域を形成するイオン注入工程における注入範囲を変えることで形成することを特徴とする。
本実施形態の撮像装置は、上記のいずれかに記載の固体撮像素子と、該固体撮像素子を駆動する駆動手段と、該固体撮像素子から出力される撮像画像信号を処理する信号処理手段とを備えることを特徴とする。
実施形態によれば、各色用の光電変換領域の不純物拡散深さが同一のため不要電荷の引き抜きのために基板に印加する電圧を色毎に変える必要がなくなり、引き抜き特性が均一化される。
また、各色毎に、光電変換される場所の光電変換層の幅を広くしているため、光電変換効率が向上し、感度が向上する。更に、隣接する2つの光電変換領域間の間隔を、半導体基板の深さ方向で略均一としているため、各色画素間での素子分離性能が向上する。
本発明に係る固体撮像素子は、画素が微細化されても各色画素からの不要電荷の引き抜き特性の均一化,混色抑制を図ることができ、デジタルスチルカメラ,デジタルビデオカメラ,カメラ付携帯電話機,カメラ付電子装置,監視カメラ,内視鏡,車載カメラ等に適用すると有用である。
50r R画素の光電変換領域
50g G画素の光電変換領域
50b B画素の光電変換領域
51r,51g,51b 浅部領域
52r,52g,52b 中間領域
53r,53g,53b 深部領域
100 固体撮像素子
101 画素

Claims (6)

  1. 半導体基板に二次元アレイ状に配列形成される複数の画素と、各画素上に積層されるカラーフィルタとを有する固体撮像素子であって、前記各画素を構成する各々の光電変換領域の深さが前記カラーフィルタの色にかかわらず同一に形成され該光電変換領域の浅部と深部の夫々の幅が前記カラーフィルタの色によって異なる固体撮像素子。
  2. 請求項1に記載の固体撮像素子であって、前記カラーフィルタが原色系カラーフィルタであり、赤色フィルタが積層された前記光電変換領域の深部の幅を広く青色フィルタが積層された前記光電変換領域の深部の幅を狭く形成した固体撮像素子。
  3. 請求項1又は請求項2に記載の固体撮像素子であって、前記カラーフィルタが原色系カラーフィルタであり、赤色フィルタが積層された前記光電変換領域の深部の幅を浅部の幅より幅広に形成し、青色フィルタが積層された前記光電変換領域の深部の幅より浅部の幅を幅広に形成し、緑色フィルタが積層された前記光電変換領域の深部と浅部の中間領域の幅を該深部及び浅部の幅より幅広に形成した固体撮像素子。
  4. 請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の固体撮像素子であって、隣接する2つの前記光電変換領域の間に形成される素子分離領域の幅が前記半導体基板の深さ方向で略同一となる固体撮像素子。
  5. 請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の固体撮像素子の製造方法であって、前記光電変換領域の前記幅の縮小部分,拡大部分は、該光電変換領域を形成するイオン注入工程における注入範囲を変えることで形成する固体撮像素子の製造方法。
  6. 請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の固体撮像素子と、該固体撮像素子を駆動する駆動手段と、該固体撮像素子から出力される撮像画像信号を処理する信号処理手段とを備える撮像装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021100136A (ja) * 2019-04-26 2021-07-01 ソニーグループ株式会社 固体撮像装置、および電子機器
US11569286B2 (en) 2013-05-24 2023-01-31 Sony Corporation Solid-state imaging device and electronic apparatus

Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101496387B (zh) 2006-03-06 2012-09-05 思科技术公司 用于移动无线网络中的接入认证的系统和方法
US8797377B2 (en) 2008-02-14 2014-08-05 Cisco Technology, Inc. Method and system for videoconference configuration
US8355041B2 (en) 2008-02-14 2013-01-15 Cisco Technology, Inc. Telepresence system for 360 degree video conferencing
US8319819B2 (en) * 2008-03-26 2012-11-27 Cisco Technology, Inc. Virtual round-table videoconference
US8390667B2 (en) 2008-04-15 2013-03-05 Cisco Technology, Inc. Pop-up PIP for people not in picture
US8694658B2 (en) 2008-09-19 2014-04-08 Cisco Technology, Inc. System and method for enabling communication sessions in a network environment
US8659637B2 (en) * 2009-03-09 2014-02-25 Cisco Technology, Inc. System and method for providing three dimensional video conferencing in a network environment
US8659639B2 (en) * 2009-05-29 2014-02-25 Cisco Technology, Inc. System and method for extending communications between participants in a conferencing environment
US9082297B2 (en) 2009-08-11 2015-07-14 Cisco Technology, Inc. System and method for verifying parameters in an audiovisual environment
US9225916B2 (en) * 2010-03-18 2015-12-29 Cisco Technology, Inc. System and method for enhancing video images in a conferencing environment
US9313452B2 (en) 2010-05-17 2016-04-12 Cisco Technology, Inc. System and method for providing retracting optics in a video conferencing environment
US8896655B2 (en) 2010-08-31 2014-11-25 Cisco Technology, Inc. System and method for providing depth adaptive video conferencing
US8599934B2 (en) 2010-09-08 2013-12-03 Cisco Technology, Inc. System and method for skip coding during video conferencing in a network environment
US8599865B2 (en) 2010-10-26 2013-12-03 Cisco Technology, Inc. System and method for provisioning flows in a mobile network environment
US8699457B2 (en) 2010-11-03 2014-04-15 Cisco Technology, Inc. System and method for managing flows in a mobile network environment
US9143725B2 (en) 2010-11-15 2015-09-22 Cisco Technology, Inc. System and method for providing enhanced graphics in a video environment
US8902244B2 (en) 2010-11-15 2014-12-02 Cisco Technology, Inc. System and method for providing enhanced graphics in a video environment
US9338394B2 (en) 2010-11-15 2016-05-10 Cisco Technology, Inc. System and method for providing enhanced audio in a video environment
US8730297B2 (en) * 2010-11-15 2014-05-20 Cisco Technology, Inc. System and method for providing camera functions in a video environment
US8542264B2 (en) 2010-11-18 2013-09-24 Cisco Technology, Inc. System and method for managing optics in a video environment
US8723914B2 (en) 2010-11-19 2014-05-13 Cisco Technology, Inc. System and method for providing enhanced video processing in a network environment
US9111138B2 (en) 2010-11-30 2015-08-18 Cisco Technology, Inc. System and method for gesture interface control
USD682293S1 (en) 2010-12-16 2013-05-14 Cisco Technology, Inc. Display screen with graphical user interface
USD678307S1 (en) 2010-12-16 2013-03-19 Cisco Technology, Inc. Display screen with graphical user interface
USD678320S1 (en) 2010-12-16 2013-03-19 Cisco Technology, Inc. Display screen with graphical user interface
USD682854S1 (en) 2010-12-16 2013-05-21 Cisco Technology, Inc. Display screen for graphical user interface
USD682864S1 (en) 2010-12-16 2013-05-21 Cisco Technology, Inc. Display screen with graphical user interface
USD678894S1 (en) 2010-12-16 2013-03-26 Cisco Technology, Inc. Display screen with graphical user interface
USD682294S1 (en) 2010-12-16 2013-05-14 Cisco Technology, Inc. Display screen with graphical user interface
USD678308S1 (en) 2010-12-16 2013-03-19 Cisco Technology, Inc. Display screen with graphical user interface
US8692862B2 (en) 2011-02-28 2014-04-08 Cisco Technology, Inc. System and method for selection of video data in a video conference environment
US8670019B2 (en) 2011-04-28 2014-03-11 Cisco Technology, Inc. System and method for providing enhanced eye gaze in a video conferencing environment
US8786631B1 (en) 2011-04-30 2014-07-22 Cisco Technology, Inc. System and method for transferring transparency information in a video environment
US8934026B2 (en) 2011-05-12 2015-01-13 Cisco Technology, Inc. System and method for video coding in a dynamic environment
US8947493B2 (en) 2011-11-16 2015-02-03 Cisco Technology, Inc. System and method for alerting a participant in a video conference
WO2021062662A1 (zh) * 2019-09-30 2021-04-08 Oppo广东移动通信有限公司 图像传感器、摄像头组件及移动终端

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0463473A (ja) * 1990-07-03 1992-02-28 Toshiba Corp 固体撮像装置
JP2003086783A (ja) * 2001-09-12 2003-03-20 Sony Corp 固体撮像素子及びその製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006135252A (ja) 2004-11-09 2006-05-25 Renesas Technology Corp 固体撮像素子
JP2006310343A (ja) 2005-04-26 2006-11-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd カラー固体撮像装置
JP4852945B2 (ja) 2005-09-13 2012-01-11 ソニー株式会社 固体撮像素子
JP2007081137A (ja) * 2005-09-14 2007-03-29 Fujifilm Corp 光電変換素子及び固体撮像素子
KR101152389B1 (ko) * 2007-09-13 2012-06-05 삼성전자주식회사 이미지 센서와 그 제조 방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0463473A (ja) * 1990-07-03 1992-02-28 Toshiba Corp 固体撮像装置
JP2003086783A (ja) * 2001-09-12 2003-03-20 Sony Corp 固体撮像素子及びその製造方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11569286B2 (en) 2013-05-24 2023-01-31 Sony Corporation Solid-state imaging device and electronic apparatus
US11894406B2 (en) 2013-05-24 2024-02-06 Sony Group Corporation Solid-state imaging device and electronic apparatus
JP2021100136A (ja) * 2019-04-26 2021-07-01 ソニーグループ株式会社 固体撮像装置、および電子機器
JP7180706B2 (ja) 2019-04-26 2022-11-30 ソニーグループ株式会社 固体撮像装置、および電子機器

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