JP2011064626A - 検査用治具及び検査装置 - Google Patents
検査用治具及び検査装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011064626A JP2011064626A JP2009216886A JP2009216886A JP2011064626A JP 2011064626 A JP2011064626 A JP 2011064626A JP 2009216886 A JP2009216886 A JP 2009216886A JP 2009216886 A JP2009216886 A JP 2009216886A JP 2011064626 A JP2011064626 A JP 2011064626A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- inspection
- unit
- light
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 191
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 235
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 53
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 claims abstract description 33
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 9
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 claims 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 69
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 48
- 239000000463 material Substances 0.000 description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
Abstract
【解決手段】 検査対象基板の配線の所定の部分に接触させて該検査基板の配線を検査するための先端部と、検査装置に接続される後端部とを有する検査用接触子を複数保持する検査用治具において、
検査装置が検査対象基板を保持するために相対的に移動する一対の挟持部を有し、コヒーレント光をその一対の挟持部の少なくとも一方の挟持部に照射し、検査対象基板を挟持する際のその一方の挟持部の変位を検出する検出部を有することを特徴とする。
【選択図】 図4
Description
第一固定保持部材72は、第二台座722と第二当接部721を有してなる。第二台座722は基台部材61に固定されており、後述する第二当接部721と基台部材61を接続する。この第二台座722は図2で示されているように、窓部62の一辺に沿うとともに、第一台座712と対向するように配置される。この第二台座722は矩形の板状に形成されることができる。
第二挟持部8は、第二可動保持部材81と第二固定保持部材82を有している。この第二挟持部8は、第一挟持部7がy軸方向の移動により基板を挟持するのに対して、x軸方向の移動により基板を挟持することになる。
第二固定保持部材82は、第四台座822と第四当接部821を有してなる。第四台座822は基台部材61に固定されており、後述する第四当接部821と基台部材61を接続する。この第四台座822は図2で示されているように、窓部62の一辺に沿うとともに、第三台座812と対向するように配置される。この第四台座822は矩形の板状に形成されることができる。
検出部5は、コヒーレント光を照射し、照射したコヒーレント光の反射光を受光することにより基板が適正に挟持されているか否かを検出する。
尚、図1の実施形態では、照射部51と受光部52を隣接配置して設けているが、上記の如く、照射部51から照射された光が可動保持部材上に設定された目標点で反射した反射光を、受光部52で受光可能であればこの配置に限られない。
照射部51と受光部52は、この目標点に対して、照射部51が光を照射した際に、受光部52がその反射光を受光する状態に設定されている。
以上が、挟持部の挟持動作後に、照射部51が光を照射して受光部が受光する光の有無によって、基板20を挟持する適正/不適正を検出する方法である。
前照射点は、挟持部7が挟持動作前の第一当接部711と第二当接部721が距離d3を有している際に、照射部51が光を照射した場合に受光部52が反射光を受光する点に設定される。このため、挟持動作前に照射部51が光を照射した場合に、受光部52が光を受光する状態となれば、第一当接部711と第二当接部721は距離d3を有して配置されていることになる。
前照射点は、挟持部7が挟持動作前の第一当接部711と第二当接部721が距離d3を有している際に、照射部51が光を照射した場合には受光部52は反射光を受光しないように設定される。このため、挟持動作前に照射部51が光を照射した場合に、受光部52が光を受光しない状態となれば、第一当接部711と第二当接部721は距離d3を有して配置されていると推測できる。
前照射点は、挟持部7が挟持動作前の第一当接部711と第二当接部721が距離d3を有している際に、照射部51が光を照射した場合に受光部52が反射光を受光しない点に設定される。このため、挟持動作前に照射部51が光を照射した場合に、受光部52が光を受光しない状態となれば、第一当接部711と第二当接部721は距離d3を有して配置されていることになる。
前照射点は、挟持部7が挟持動作前の第一当接部711と第二当接部721が距離d3を有している際に、照射部51が光を照射した場合に受光部52が反射光を受光する点に設定される。このため、挟持動作前に照射部51が光を照射した場合に、受光部52が光を受光する状態となれば、第一当接部711と第二当接部721は距離d3を有して配置されていると推測できる。
前照射点T1は、挟持部7が挟持動作前の第一当接部711と第二当接部721が距離d3を有している際に、照射部51が光を照射した場合に受光部52が反射光を受光する点に設定され、後照射点T2は、挟持部7が挟持動作後に第一当接部711と第二当接部721が距離d2を有している際に、照射部51が光を照射した場合に受光部52が反射光を受光する点に設定される。
尚、この判定後、検査装置は、基板20に対して所定の設定される工程を経ることになる。
尚、この判定後、検査装置は、使用者などに基板挟持位置が不適正なことを通知することになる。
以上が、本発明に係る検査用治具及び検査装置の説明である。
5・・・検出部
51・・照射部
52・・受光部
6・・・ワークホルダ
7・・・第一挟持部
71・・第一可動保持部
72・・第一固定保持部
8・・・第二挟持部
81・・第二可動保持部
82・・第二固定保持部
9・・・検査装置
Claims (7)
- 検査対象基板の配線の所定の部分に接触させて該検査基板の配線を検査するための先端部と、検査装置に接続される後端部とを有する検査用接触子を複数保持する検査用治具において、
前記検査装置が検査対象基板を保持するために相対的に移動する一対の挟持部を有し、コヒーレント光を該一対の挟持部の少なくとも一方の挟持部に照射し、該検査対象基板を挟持する際の該一方の挟持部の変位を検出する検出部を有することを特徴とする基板検査用治具。 - 前記検出部は、
前記コヒーレント光を照射する照射部と、
前記コヒーレント光を前記一方の挟持部に照射して得られる反射光を受光する受光部を備えていることを特徴とする請求項1に記載の基板検査用治具。 - 前記検出部は、
前記挟持部が検査対象基板を挟持する挟持動作の前後の少なくとも2回、前記挟持部に前記コヒーレント光を照射することを特徴とする請求項1又は2に記載の基板検査用治具。 - 前記検出部は、
前記受光部が挟持動作後に受光する前記反射光の有無によって、前記基板が適正な位置に保持されているか否かを検出するための信号を発信することを特徴とする請求項2又は3に記載の基板検査用治具。 - 検査対象基板を相対的に移動して挟持する一対の挟持部を備えるとともに該検査対象基板の電気的特性を検査する検査装置と、該検査対象基板とを電気的に接続する検査用治具において、
前記検査対象基板上に予め設定される複数の検査点に一端が接触され、他端が前記検査装置と接続される電極部と接触する複数の検査用接触子と、
前記複数の検査用接触子を保持する保持部と、
前記一対の挟持部が前記検査対象基板を挟持した際の片方の挟持部の位置を検出する検出部を有し、
前記検出部は、
前記挟持部の位置を検出するために、前記片方の挟持部にコヒーレント光を照射する照射部と、
前記片方の挟持部に照射されて反射された前記コヒーレント光を受光する受光部を有してなることを特徴とする検査用治具。 - 前記検査装置の前記片方の挟持部は、前記検査対象基板を挟持した際に付勢状態となる付勢部を有してなり、
前記照射部が照射するコヒーレント光は、前記挟持部が非付勢状態の位置にあることを検出することができることを特徴とする請求項5記載の検査用治具。 - 検査対象基板の配線の電気的特性を検出して、該配線の検査を実施する検査装置であって、
請求項1乃至6いずれかの検査用治具と、
前記検査用治具の前記検出部からの信号に基づいて、該検査装置の動作を制御する制御手段を有していることを特徴とする検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009216886A JP5629997B2 (ja) | 2009-09-18 | 2009-09-18 | 検査用治具及び検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009216886A JP5629997B2 (ja) | 2009-09-18 | 2009-09-18 | 検査用治具及び検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011064626A true JP2011064626A (ja) | 2011-03-31 |
JP5629997B2 JP5629997B2 (ja) | 2014-11-26 |
Family
ID=43951025
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009216886A Active JP5629997B2 (ja) | 2009-09-18 | 2009-09-18 | 検査用治具及び検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5629997B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103076511A (zh) * | 2011-09-07 | 2013-05-01 | 精工爱普生株式会社 | 输送器以及部件检查装置 |
JPWO2021074943A1 (ja) * | 2019-10-14 | 2021-04-22 | ||
CN116908600A (zh) * | 2023-09-12 | 2023-10-20 | 深圳市微特精密科技股份有限公司 | 一种柔性对插接口耐受度检测系统 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63141400A (ja) * | 1986-12-03 | 1988-06-13 | 株式会社 タムラ製作所 | 電子部品の位置決め装置 |
JPH10156783A (ja) * | 1996-10-05 | 1998-06-16 | Ricoh Co Ltd | チャック及びその使用方法 |
JP2002277502A (ja) * | 2001-01-12 | 2002-09-25 | Nidec-Read Corp | 基板検査装置及び基板検査方法 |
JP2006030135A (ja) * | 2004-07-21 | 2006-02-02 | Seiwa Electric Mfg Co Ltd | 光学特性測定装置 |
-
2009
- 2009-09-18 JP JP2009216886A patent/JP5629997B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63141400A (ja) * | 1986-12-03 | 1988-06-13 | 株式会社 タムラ製作所 | 電子部品の位置決め装置 |
JPH10156783A (ja) * | 1996-10-05 | 1998-06-16 | Ricoh Co Ltd | チャック及びその使用方法 |
JP2002277502A (ja) * | 2001-01-12 | 2002-09-25 | Nidec-Read Corp | 基板検査装置及び基板検査方法 |
JP2006030135A (ja) * | 2004-07-21 | 2006-02-02 | Seiwa Electric Mfg Co Ltd | 光学特性測定装置 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103076511A (zh) * | 2011-09-07 | 2013-05-01 | 精工爱普生株式会社 | 输送器以及部件检查装置 |
CN103076511B (zh) * | 2011-09-07 | 2015-05-13 | 精工爱普生株式会社 | 输送器以及部件检查装置 |
JPWO2021074943A1 (ja) * | 2019-10-14 | 2021-04-22 | ||
WO2021074943A1 (ja) * | 2019-10-14 | 2021-04-22 | 株式会社Fuji | 測定装置、実装機、クランプ状態取得装置 |
JP7389130B2 (ja) | 2019-10-14 | 2023-11-29 | 株式会社Fuji | 測定装置、実装機、クランプ状態取得装置 |
CN116908600A (zh) * | 2023-09-12 | 2023-10-20 | 深圳市微特精密科技股份有限公司 | 一种柔性对插接口耐受度检测系统 |
CN116908600B (zh) * | 2023-09-12 | 2023-11-21 | 深圳市微特精密科技股份有限公司 | 一种柔性对插接口耐受度检测系统 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5629997B2 (ja) | 2014-11-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6812018B2 (ja) | 検査治具、これを備えた基板検査装置、及び検査治具の製造方法 | |
JP7148212B2 (ja) | 検査治具、及び基板検査装置 | |
JP5822042B1 (ja) | 検査治具、基板検査装置、及び検査治具の製造方法 | |
JP5629997B2 (ja) | 検査用治具及び検査装置 | |
JP2014522960A (ja) | 互いに噛み合わされた蛇行する検査接点を有する電子デバイス検査用のプローブモジュール | |
CN114325351A (zh) | 激光器芯片测试装置和激光器芯片测试方法 | |
JP2007285882A (ja) | 基板検査用接触子、基板検査用治具および基板検査装置 | |
WO2014157121A1 (ja) | プローブ装置 | |
TWI390218B (zh) | Detection device and substrate inspection device | |
JP2016183893A (ja) | 電子部品搬送装置、電子部品検査装置、電子部品搬送装置の位置決め装置および電子部品搬送装置の位置決め方法 | |
CN111508862A (zh) | 半导体元件雷射焊接装置及方法 | |
JP6082758B2 (ja) | 光量測定装置 | |
JP2007225317A (ja) | 部品の三次元測定装置 | |
JP7289592B2 (ja) | 検査用基板及び検査方法 | |
CN112485272A (zh) | 半导体检测装置及检测方法 | |
JP2024076652A (ja) | 検査装置および検査方法 | |
JPH10160784A (ja) | 半導体素子の検査装置 | |
JP2008288336A (ja) | 検査用治具およびコプラナリティ検査装置検査方法 | |
JPS63302377A (ja) | 回路基板検査装置 | |
TW201743045A (zh) | 測試裝置及測試方法 | |
KR20170044055A (ko) | 3차원 배열 검사 지그 구조의 광소자 내구성 검사 장치 및 그에 의한 광소자 내구성 검사 방법 | |
KR20090094652A (ko) | 기판 표면 검사 장치 | |
JP2006250620A (ja) | コンタクトプローブ、検査装置およびコイル製品の検査装置 | |
JP2005233738A (ja) | 回路基板検査用プロービング装置および回路基板検査装置 | |
JP2000277575A (ja) | 電気特性検査装置及び電気特性検査方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120330 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130604 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131022 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131029 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131226 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140909 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140922 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5629997 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |