TW201743045A - 測試裝置及測試方法 - Google Patents

Abstract

一種測試裝置包含載台、測試模組及驅動模組。載台適於承載待測物。測試模組包含第一探針以及第二探針。第一探針與第二探針可移動地位於載台上方。驅動模組連接於測試模組。驅動模組用以帶動第一探針和第二探針相對載台移動與擺動而測試待測物。其中，於第一時間，第一探針測試待測物的第一待測位置，並且驅動模組帶動第二探針移至待測物的第二待測位置。其中，於第二時間，第二探針測試待測物的第二待測位置，並且驅動模組帶動第一探針自第一待測位置移至待測物的第三待測位置。

Description

測試裝置及測試方法

本發明係關於一種測試裝置及測試方法，特別是一種具探針的測試裝置及測試方法。

近年來，隨著科技的進步，LED晶圓的製程亦不斷精進，同時為了有效提升晶圓產品的品管良率，業者往往會於後段製程中，以點測裝置將電流準確地傳送至晶圓上的LED晶粒，並藉由偵測晶圓上的LED晶粒所發出光線的特性，以判斷出晶圓上每一晶粒之優劣。

目前傳統的晶圓檢測方式是經由底部的驅動機構驅動擺放有LED晶圓之承載裝置朝點測裝置移動，等到LED晶圓之頂面抵壓點測裝置之探針時，探針能與LED晶圓之LED晶粒接觸，並令LED晶粒發光。如此，業者即能藉由偵測LED晶圓上的LED晶粒所發出光線的特性，以判斷LED晶圓上每一晶粒之優劣。

然而，因承載裝置的重量較重，其移動速度較慢，故上述的晶圓檢測方式的效率難以提升。另，傳統點測裝置的各探針為固定式，即這些探針之間的距離為定值，但因晶圓上的各待測位置的距離非定值，故這些探針並不一定皆能準確地落於檢測的位置，導致有部分探針非預期地接觸到晶圓的非檢測區而降低了檢測效率。

承上，探針原先應是接觸到晶圓的檢測區，卻因固定式探針而非預期地偏移至晶圓的非檢測區，則有增加刮傷晶圓表面的機率，並因而降低晶圓檢測品質。因此，如何提升晶圓檢測的檢測效率與檢測品質，則為研發人員應解決的問題之一。

本發明在於提供一種測試裝置及測試方法，藉以提升晶圓檢測的檢測效率與檢測品質。

本發明之一實施例所揭露之測試裝置，適於對一待測物進行測試。測試裝置包含一載台、一測試模組及一驅動模組。載台適於承載待測物。測試模組包含至少一第一探針以及至少一第二探針。第一探針與第二探針可移動地位於載台上方。驅動模組連接於測試模組。驅動模組用以帶動第一探針和第二探針相對載台移動與擺動而測試待測物。其中，於一第一時間，第一探針測試待測物的第一待測位置，並且驅動模組帶動第二探針移至待測物的一第二待測位置。其中，於晚於第一時間的一第二時間，第二探針測試待測物的第二待測位置，並且驅動模組帶動第一探針自第一待測位置移至待測物的一第三待測位置。

本發明之另一實施例所揭露之測試一待測物的測試方法，包含。於一第一時間內，令一第一探針接觸測試待測物的一第一待測位置，並且移動一第二探針至待測物的一第二待測位置。於晚於第一時間的一第二時間內，令第二探針接觸測試第二待測位置，並且移動第一探針自第一待測位置至待測物的一第三待測位置。

根據上述實施例之測試裝置與測試方法，因二探針會相對載台活動，故在進行檢測時，能夠僅移動探針或探針與載台一併移動來提升測試裝置的檢測效率。

再者，探針為活動式的，兩探針的距離可依據待測物之待測位置進行調整，以避免探針閒置的狀況發生，以及避免閒置的探針在沒進行檢測時接觸到待測物。如此一來，除了可提升測試裝置的檢測效率外，更可降低探針刮傷待測物的機率。

以上關於本發明內容的說明及以下實施方式的說明係用以示範與解釋本發明的原理，並且提供本發明的專利申請範圍更進一步的解釋。

請參閱圖1至圖2。圖1為根據本發明第一實施例所述之待測物置於一測試裝置的側視示意圖。圖2為圖1之上視示意圖。

本實施例之測試裝置10，適於對一待測物20進行測試。待測物20例如為具有多個發光二極體晶粒的晶圓。待測物20具有多個待測位置，而待測物20每一個待測位置具有一個待檢測的發光二極體晶粒。

測試裝置10包含一載台100、一測試模組200、一驅動模組300及一光學檢測模組400。載台100適於承載待測物20。此外，本實施例之載台100為活動式，且載台100例如可相對地面沿平行地面且彼此相正交的二軸向(如X軸向與Y軸向)平移。

測試模組200包含一第一探針210以及一第二探針220。第一探針210與第二探針220可移動地位於載台100上方。詳細來說，第一探針210可沿一軸向(如X軸向)移動地位於載台100之一側，而第二探針210可沿一軸向(如X軸向)移動地位於載台100之相對一側。此外，第一探針210可一併相對載台100擺動而相對靠近或遠離載台100。同理，第二探針220也可一併相對載台100擺動而相對靠近或遠離載台100。此外，第一探針210例如具有兩個針腳211，這兩個針腳211分別提供正、負極電源給同一發光二極體晶粒，以激發發光二極體晶粒發光。同理，第二探針220例如具有兩個針腳221。

驅動模組300包含二第一驅動元件310a、310b及一第二驅動元件320。二第一驅動元件310a、310b及第二驅動元件320例如為馬達驅動組件或油、氣壓驅動組件。其中，第一驅動元件310a連接於測試模組200之第一探針210，以驅動第一探針210相對載台100移動與擺動。第一驅動元件310b連接於測試模組200之第二探針220，以驅動第一探針220相對載台100移動與擺動。第二驅動元件320連接於載台100，以驅動載台100相對地面移動。

光學檢測模組400例如為積分球或單晶矽太陽能板(mono-crystalline silicon solar cell)。光學檢測模組400具有一檢測範圍410。

接下來描述，上述之測試裝置10用來測試待測物20的測試方法。請參閱圖3A至圖3F。圖3A至圖3F為測試裝置測試待測物的測試流程。為清楚呈現測試流程的畫面，圖3A至圖3F為圖2之局部放大圖。

首先，如圖3A所示，於一第一時間，驅動模組300之第一驅動元件310a帶動第一探針210之二針腳211位於待測物20的第一待測位置A1，並令第一探針210之二針腳211對位於待測物20之第一待測位置A1的發光二極體晶粒進行檢測。位於第一待測位置A1的發光二極體晶粒經二針腳211通電後會激發出光線(未繪示)，且光線(未繪示)會通過光學檢測模組400的檢測範圍410，進而透過光學檢測模組400來檢測發光二極體晶粒的品質。

此外，在第一探針210進行檢測時，第一驅動元件310b會一併帶動第二探針220之二針腳211和待測物20相分離，並沿箭頭a1所指示的方向移至待測物20的一第二待測位置A2，以提升測試裝置10的檢測效率。值得注意的是，在本實施例中，第一探針210會隨著載台100一併沿箭頭b1所指示的方向移動，以確保通電後激發出來的光能投射在光學檢測模組400的檢測範圍410之內。

接著，如圖3B所示，於晚於第一時間的一第二時間，第二探針220之二針腳221會測試待測物20中位於第二待測位置A2的發光二極體晶粒。

此外，在第二探針220進行檢測時，第一驅動元件310a會一併帶動第一探針210之二針腳211和待測物20相分離，並沿箭頭a2所指示的方向移至待測物20的一第三待測位置A3。值得注意的是，在本實施例中，第二探針220會隨著載台100一併沿箭頭b2所指示的方向移動，以確保通電後激發出來的光能投射在光學檢測模組400的檢測範圍410之內。

此外，第三待測位置A3至第二待測位置A2的移動距離D2約為一顆發光二極體晶粒的寬度，而第一待測位置A1至第三待測位置A3的移動距離D1為第三待測位置A3至第二待測位置A2的移動距離D2的兩倍。也就是說，每一次探針的移動距離為兩顆發光二極體晶粒的寬度。

接著，如圖3C所示，於晚於第二時間的一第三時間，第一探針210之二針腳211會對位於待測物20之第三待測位置A3的發光二極體晶粒進行檢測。

此外，在第一探針210進行檢測時，第一驅動元件310b會一併帶動第二探針220之二針腳221和待測物20相分離，並沿箭頭a3所指示的方向移至待測物20的一第一等待位置B1，第一等待位置B1上無待檢測的發光二極體晶粒，且第一等待位置B1鄰近於下一待測位置，以利於接續下一次檢測。值得注意的是，在本實施例中，第一探針210會隨著載台100一併沿箭頭b3所指示的方向移動，以確保通電後激發出來的光能投射在光學檢測模組400的檢測範圍410之內。

接著，如圖3D所示，於晚於第三時間的一第四時間，第一驅動元件310a會一併帶動第一探針210之二針腳211和待測物20相分離，並沿箭頭a4所指示的方向移至待測物20的一第二等待位置B2，且第二等待位置B2鄰近於下一待測位置，以利於接續下一次檢測。

接著，如圖3E所示，於晚於第四時間的一第五時間，第二驅動元件320會一併帶動載台100沿箭頭c所指示的方向移動，使第一探針210與第二探針220分別從第一等待位置B1與第二等待位置B2移至第四待測位置A4與第五待測位置A5。

接著，如圖3F所示，於晚於第五時間的一第六時間，第二探針220之二針腳221會測試待測物20中位於第五待測位置A5的發光二極體晶粒。

此外，在第二探針220進行檢測時，第一驅動元件310a會一併帶動第一探針210之二針腳211和待測物20相分離，並沿箭頭b5所指示的方向移至待測物20的一第六待測位置A6。值得注意的是，在本實施例中，第二探針220會隨著載台100一併沿箭頭a5所指示的方向移動，以確保通電後激發出來的光能投射在光學檢測模組400的檢測範圍410之內。

上述第三待測位置A3是介於第一待測位置A1與第二待測位置A2之間，但待測位置的順序並不以此為限，在其他實施例中，第二待測位置A2也可以是介於第三待測位置A3與第一待測位置A1之間。請參閱圖4A與圖4B。圖4A至圖4B為測試裝置測試待測物的另一測試流程。

如圖4A所示，於一第一時間，驅動模組300之第一驅動元件310a帶動第一探針210之二針腳211位於待測物20的第一待測位置A1，並令第一探針210之二針腳211對位於待測物20之第一待測位置A1的發光二極體晶粒進行檢測。

此外，在第一探針210進行檢測時，第一驅動元件310b會一併帶動第二探針220之二針腳221和待測物20相分離，並沿箭頭a6所指示的方向移至待測物20的一第二待測位置A2。值得注意的是，在本實施例中，第一探針210會隨著載台100一併沿箭頭b6所指示的方向移動，以確保通電後激發出來的光能投射在光學檢測模組400的檢測範圍410之內。

接著，如圖4B所示，於晚於第一時間的一第二時間，第二探針220之二針腳221會測試待測物20中位於第二待測位置A2的發光二極體晶粒。

此外，在第二探針220進行檢測時，第一驅動元件310a會一併帶動第一探針210之二針腳211和待測物20相分離，並沿箭頭a7所指示的方向移至待測物20的一第三待測位置A3。值得注意的是，在本實施例中，第二探針220會隨著載台100一併沿箭頭b7所指示的方向移動，以確保通電後激發出來的光能投射在光學檢測模組400的檢測範圍410之內。

上述之第一探針210與第二探針220係檢測同一排待測位置，但亦能分別檢測不同排待測位置。請參閱圖5A至圖5C。圖5A至圖5C為測試裝置測試待測物的另一測試流程。

如圖5A所示，第一探針210與第二探針220分別位於第一待測位置E1與第二待測位置F1。此外，第一探針210之二針腳211對位於待測物20之第一待測位置E1的發光二極體晶粒進行檢測。

接著，如圖5B所示，於一第一時間，第二探針220之二針腳221會測試待測物20中位於第二待測位置F1的發光二極體晶粒。

此外，在第二探針220進行檢測時，第一驅動元件310a會一併帶動第一探針210之二針腳211和待測物20相分離，並沿箭頭e1所指示的方向移至待測物20的一第三待測位置E2。值得注意的是，在本實施例中，第二探針220會隨著載台100一併沿箭頭f1所指示的方向移動，以確保通電後激發出來的光能投射在光學檢測模組400的檢測範圍410之內。

接著，如圖5C所示，於晚於第一時間的一第二時間，第一探針210之二針腳211對位於待測物20之第三待測位置E2的發光二極體晶粒進行檢測。

此外，在第一探針210進行檢測時，第一驅動元件310b會一併帶動第二探針220之二針腳221和待測物20相分離，並沿箭頭e2所指示的方向移至待測物20的一第四待測位置F2。值得注意的是，在本實施例中，第一探針210會隨著載台100一併沿箭頭f2所指示的方向移動，以確保通電後激發出來的光能投射在光學檢測模組400的檢測範圍410之內。

根據上述實施例之測試裝置與測試方法，因二探針會相對載台活動，故在進行檢測時，能夠僅移動探針或探針與載台一併移動來提升測試裝置的檢測效率。

再者，探針為活動式的，兩探針的距離可依據待測物之待測位置進行調整，以避免探針閒置的狀況發生，以及避免閒置的探針在沒進行檢測時接觸到待測物。如此一來，除了可提升測試裝置的檢測效率外，更可降低探針刮傷待測物的機率。

雖然本發明以前述之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧測試裝置
20‧‧‧待測物
100‧‧‧載台
200‧‧‧測試模組
210‧‧‧第一探針
211‧‧‧針腳
220‧‧‧第二探針
221‧‧‧針腳
300‧‧‧驅動模組
310a、310b‧‧‧第一驅動元件
320‧‧‧第二驅動元件
400‧‧‧光學檢測模組
410‧‧‧檢測範圍
a1~a7、b1~b3、b5~b7、c、e1、e2、f1、f2‧‧‧方向
A1~A6、E1、E2、F1、F2‧‧‧待測位置
B1、B2‧‧‧等待位置
D1、D2‧‧‧距離

圖1為根據本發明第一實施例所述之待測物置於一測試裝置的側視示意圖。 圖2為圖1之上視示意圖。 圖3A至圖3F為測試裝置測試待測物的測試流程。 圖4A至圖4B為測試裝置測試待測物的另一測試流程。 圖5A至圖5C為測試裝置測試待測物的另一測試流程。

10‧‧‧測試裝置

20‧‧‧待測物

100‧‧‧載台

210‧‧‧第一探針

211‧‧‧針腳

220‧‧‧第二探針

221‧‧‧針腳

300‧‧‧驅動模組

310a、310b‧‧‧第一驅動元件

320‧‧‧第二驅動元件

400‧‧‧光學檢測模組

410‧‧‧檢測範圍

Claims (10)

1. 一種測試裝置，適於對一待測物進行測試，該測試裝置包含：一載台，適於承載該待測物；一測試模組，包含至少一第一探針以及至少一第二探針，該第一探針與該第二探針可移動地位於該載台上方；以及一驅動模組，連接於該測試模組，該驅動模組用以帶動該第一探針和該第二探針相對該載台移動與擺動而測試該待測物；其中，於一第一時間，該第一探針測試該待測物的該第一待測位置，並且該驅動模組帶動該第二探針移至該待測物的一第二待測位置；其中，於晚於該第一時間的一第二時間，該第二探針測試該待測物的該第二待測位置，並且該驅動模組帶動該第一探針自該第一待測位置移至該待測物的一第三待測位置。
2. 如申請專利範圍第1項所述之測試裝置，其中於該第一時間內，該第二探針與該待測物相分離；於該第二時間內，該第一探針與該待測物相分離。
3. 如申請專利範圍第1項所述之測試裝置，其中該載台連接於該驅動模組，且令該驅動模組可帶動該載台相對該測試模組移動。
4. 如申請專利範圍第3項所述之測試裝置，其中於一第三時間內，該第一探針和該第二探針皆與該待測物相分離，且該驅動模組帶動該載台相對該測試模組移動，而令該第一探針和該第二探針分別位於該待測物的一第四待測位置和一第五待測位置。
5. 如申請專利範圍第3項所述之測試裝置，更包含設置於該載台上方的一光學檢測模組，其中於該第一時間內，該第一待測位置位於該光學檢測模組的一檢測範圍內，該驅動模組沿該第二探針之移動方向的反方向移動該載台和該第一探針。
6. 如申請專利範圍第1項所述之測試裝置，其中該第一待測位置至該第三待測位置的移動距離為該第三待測位置至該第二待測位置的移動距離的兩倍。
7. 如申請專利範圍第1項所述之測試裝置，其中該第一探針和該第二探針分別設置於該載台的相對二側。
8. 一種測試一待測物的測試方法，包含：於一第一時間內，令一第一探針接觸測試該待測物的一第一待測位置，並且移動一第二探針至該待測物的一第二待測位置；以及於晚於該第一時間的一第二時間內，令該第二探針接觸測試該第二待測位置，並且移動該第一探針自該第一待測位置至該待測物的一第三待測位置。
9. 如申請專利範圍第8項所述之測試方法，其中：於該第一時間內，令該第二探針與該待測物相分離後，移動該第二探針至該第二待測位置；以及於該第二時間內，令該第一探針與該待測物相分離後，移動該第一探針至該第三待測位置。
10. 如申請專利範圍第8項所述之測試方法，更包含：於該第一時間內，沿該第二探針之移動方向的反方向移動該載台和該第一探針；以及於該第二時間內，沿該第一探針之移動方向的反方向移動該載台和該第二探針。