JP2011059482A - 支持装置、光学装置、露光装置及びデバイス製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】支持装置は、光学素子1の外周部に固定される第1支持部材2と、第1支持部材2の外周部に結合された複数の部材4と、複数の部材を介して第1支持部材2を支持する第2支持部材3とを有する。各部材4は、光軸を含む面内において光軸と直交する方向に対して傾いた第1軸の方向における剛性が、該第1軸に直交し且つ互いに直交する2つの軸の各方向における剛性よりも低く構成されている。例えば、光軸と垂直な軸に対して傾いた板状バネ24が用いられる。
【選択図】図2
Description
図1は、本発明の第1実施形態に係る支持装置を示す斜視図であり、説明の便宜のため、レンズ1の一部を切り欠いて示している。図1に設定されたx軸、y軸、z軸は3次元直交座標軸を表しており、重力方向がレンズ1の光軸と一致し、−z方向である。本実施形態の支持装置では、第1支持部材としての、リング状の支持部材2がレンズ1を支持している。リング状の支持部材2には、レンズ1の周辺部を重力方向において支える3点の突起20が形成されており、これらの突起20が光軸回りに120度の角度間隔をもって配置されている。レンズ1の周縁部と支持部材2の径方向の隙間には、全周にわたって接着剤22が充填されることで、レンズ1が支持部材2に固定されている。つまり支持部材2には、レンズ1の外周部が接着剤22で固定される。第2支持部材としての支持部材3はレンズ1を同軸上に支持している。図1では支持部材3の一部分を切り欠いて示しており、板状バネ24を含む弾性部材4が設けられている。
以下、図7乃至10を用いて、本発明の第2実施形態について詳細に説明する。図7は、本実施形態に係る支持装置が適用される半導体露光装置を模式的に示す側面図である。この半導体露光装置100は、レチクル5と、レチクルステージ6と、投影レンズ系7と、ウエハ8と、ウエハステージ9と、照明光学系10と、露光装置のフレーム11を備えている。レチクルステージ6はレチクル5を搭載して図7の左右方向に移動する。
なお上記の説明では光学特性として球面収差を例示したが、これに限らず、倍率やディストーションなど他の光学特性についても同様に対処できる。すなわち、光学装置の光軸(各光学素子の光軸)の方向における単位温度変化あたりの各光学素子の変位により生じる光学特性の変化量が互いに打ち消し合うように、各部の材質及び配置を選択することができる。当該材質は、剛性を含む属性により選択されうる。また、当該配置は、板状バネ24の取り付け位置・角度を含みうる。
以上、半導体露光装置の投影レンズ系システムを例示して本発明を説明したが、光学素子としてはレンズ以外に、ミラー等の反射素子や回折素子及びこれらを応用した光学素子などに適用することが可能である。
次に、本発明の一実施形態のデバイス(半導体デバイス、液晶表示デバイス等)の製造方法について説明する。半導体デバイスは、ウエハに集積回路を作る前工程と、前工程で作られたウエハ上の集積回路チップを製品として完成させる後工程を経ることにより製造される。前工程は、前述の露光装置を使用して感光剤が塗布されたウエハを露光する工程と、ウエハを現像する工程を含む。後工程は、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンディング)と、パッケージング工程(封入)を含む。液晶表示デバイスは、透明電極を形成する工程を経ることにより製造される。透明電極を形成する工程は、透明導電膜が蒸着されたガラス基板に感光剤を塗布する工程と、前述の露光装置を使用して感光剤が塗布されたガラス基板を露光する工程と、ガラス基板を現像する工程を含む。本実施形態のデバイス製造方法は、従来の方法に比べて、デバイスの性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも一つにおいて有利である。
3 支持部材(第2支持部材)
4 弾性部材(複数の部材のうちの1つ)
Claims (9)
- 光学素子の外周部に固定される第1支持部材と、該第1支持部材の外周部に結合された複数の部材と、該複数の部材を介して前記第1支持部材を支持する第2支持部材とを有し、前記光学素子を支持する支持装置であって、
前記複数の部材のそれぞれは、前記光学素子の光軸を含む面内において前記光軸と直交する方向に対して傾いた第1軸の方向における剛性が、該第1軸に直交し且つ互いに直交する2つの軸それぞれの方向における剛性よりも低く構成されている、ことを特徴とする支持装置。 - 前記複数の部材のそれぞれは、板状バネを含む、ことを特徴とする請求項1に記載の支持装置。
- 前記第1支持部材に固定された前記光学素子の重心が温度変化により前記光軸の方向に変位しないように、材質及び配置が選択されている、ことを特徴とする請求項1または2に記載の支持装置。
- 前記第1支持部材は、前記光学素子を支持する複数の突起を有し、
前記第1支持部材は前記光学素子の外周部に接着剤で固定される、ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の支持装置。 - 光学素子と、前記光学素子を支持する請求項1乃至4のいずれかに記載の支持装置とを含む、ことを特徴とする光学装置。
- 第1光学素子と、該第1光学素子を支持する請求項1に記載の第1支持装置と、第2光学素子と、該第2光学素子を支持する請求項1に記載の第2支持装置と、を含む光学装置であって、
前記第1光学素子の光軸の方向における単位温度変化あたりの前記第1光学素子の変位による光学特性の変化量と前記第2光学素子の光軸の方向における単位温度変化あたりの前記第2光学素子の変位による光学特性の変化量とが打ち消し合うように、材質及び配置が選択されている、ことを特徴とする光学装置。 - 前記光学特性は、球面収差、倍率、及びディストーションのいずれかを含む、ことを特徴とする請求項6に記載の光学装置。
- 光学系を介して基板を露光する露光装置であって、
前記光学系は、請求項1に記載の支持装置を含む、ことを特徴とする露光装置。 - 請求項8に記載の露光装置を用いて基板を露光する工程と、
前記工程で露光された基板を現像する工程と、
を有することを特徴とするデバイス製造方法。
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61226718A (ja) * | 1985-03-29 | 1986-10-08 | Sharp Corp | 光学読取装置 |
JP2001343576A (ja) * | 2000-03-30 | 2001-12-14 | Canon Inc | 光学要素の支持構造、それを用いた露光装置及び半導体デバイスの製造方法 |
JP2006100315A (ja) * | 2004-09-28 | 2006-04-13 | Canon Inc | 保持機構、光学装置、及びデバイス製造方法 |
JP2006211251A (ja) * | 2005-01-27 | 2006-08-10 | Ricoh Co Ltd | 画像読取レンズ、画像読取装置および画像形成装置 |
WO2008104220A1 (en) * | 2007-02-27 | 2008-09-04 | Carl Zeiss Smt Ag | Optical imaging arrangement |
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61226718A (ja) * | 1985-03-29 | 1986-10-08 | Sharp Corp | 光学読取装置 |
JP2001343576A (ja) * | 2000-03-30 | 2001-12-14 | Canon Inc | 光学要素の支持構造、それを用いた露光装置及び半導体デバイスの製造方法 |
JP2006100315A (ja) * | 2004-09-28 | 2006-04-13 | Canon Inc | 保持機構、光学装置、及びデバイス製造方法 |
JP2006211251A (ja) * | 2005-01-27 | 2006-08-10 | Ricoh Co Ltd | 画像読取レンズ、画像読取装置および画像形成装置 |
JP2009505411A (ja) * | 2005-08-16 | 2009-02-05 | カール・ツァイス・エスエムティー・アーゲー | 液浸リソグラフィー用オブジェクティブ |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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