JP2011052265A - 配線基板及びこれを用いた発光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】高い放熱特性を実現しつつも、電気絶縁性を確保し、さらにクラックの発生を防止して良好な歩留まりを実現できる配線基板を提供すること。
【解決手段】金属基材１２上に形成された陽極酸化皮膜部３０と、陽極酸化皮膜部３０上に形成された回路部１１とを備えた配線基板であって、回路部１１は、絶縁性樹脂を介さずに、陽極酸化皮膜部３０上に直接、印刷して焼成することで形成され、陽極酸化皮膜部３０は、金属基材１２の表面に形成された最下層のバリヤ型陽極酸化皮膜２３と、回路部１１が形成された最上層のポーラス型陽極酸化皮膜２１とを有し、最下層のバリヤ型陽極酸化皮膜２３と最上層のポーラス型陽極酸化皮膜２１との間に、最上層のポーラス型陽極酸化皮膜２１に比べて高い耐熱性を有する中間層のポーラス型陽極酸化皮膜２２が配置されていることを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、配線基板及びこれを用いた発光装置に関し、特に金属基材と陽極酸化皮膜部と回路部を備える配線基板に関するものである。

従来、金属を基材とする配線基板が提案されている。この種の配線基板は、特許文献１に開示されている。特許文献１に開示された配線基板は、アルミニウム基材上にポーラス型の陽極酸化皮膜を形成した後、バリヤ型の陽極酸化皮膜を形成して、電流泳動法により絶縁性樹脂を電着することにより絶縁層を形成し、この絶縁性樹脂上にフォトエッチング法を用いて導体回路部を形成することで製造されている。

特開平１―１８１５９７号公報

ところで、高熱が生じる配線基板、例えば発光ダイオードやレーザーダイオード等の発光素子を実装する配線基板においては、その発生する高熱を放出するため、高い放熱特性を有する配線基板が要求されている。
ところが、上述した従来の配線基板には、絶縁層として絶縁性樹脂が配置されており、この絶縁性樹脂は熱伝導性が低いことから配線基板の放熱特性が悪く、従来の配線基板は、発光素子が実装される製品等には適していない。

そのため、陽極酸化皮膜の上に絶縁性樹脂を配置しない配線基板を採用することも考えられるが、絶縁性樹脂が配置されていないと、フォトエッチング法により回路部を確実に形成することができない。そこで、発明者は、フォトエッチング法により回路部を形成するのに代えて、陽極酸化皮膜の上に導電ペーストを印刷して焼成することで回路部を形成することを試みた。ところが、この印刷法で回路部を形成すると、今度は、陽極酸化皮膜にクラックが入り、歩留まり率が悪化してしまった。
また、絶縁性樹脂を配置しないと、配線基板の電気絶縁性も劣ってしまう。

本発明は、上記課題を解消するもので、高い放熱特性を実現しつつも、電気絶縁性を確保し、さらにクラックの発生を防止して良好な歩留まりを実現できる配線基板及びこれを利用した発光装置を提供することを目的とする。

上記目的は、請求項１の発明によれば、金属基材と、前記金属基材上に形成された陽極酸化皮膜部と、前記陽極酸化皮膜部上に形成された回路部と、を備えた配線基板であって、前記回路部は、絶縁性樹脂を介さずに、前記陽極酸化皮膜部上に印刷して焼成することで形成され、前記陽極酸化皮膜部は、前記金属基材の表面に形成された最下層のバリヤ型陽極酸化皮膜と、前記回路部が形成された最上層のポーラス型陽極酸化皮膜とを有し、前記最下層のバリヤ型陽極酸化皮膜と前記最上層のポーラス型陽極酸化皮膜との間に、前記最上層のポーラス型陽極酸化皮膜に比べて高い耐熱性を有する中間層のポーラス型陽極酸化皮膜が配置されている配線基板により達成される。

請求項１の構成によれば、陽極酸化皮膜部上には絶縁性樹脂を介さずに回路部が形成されているため、例えば実装された発光素子などにより発生した回路部の熱を効果的に放出できる。そして、この回路部は印刷法で形成されるため、陽極酸化皮膜部上に絶縁性樹脂がなくても、容易に形成できる。また、回路部が形成される最上層の陽極酸化皮膜はポーラス型であって細孔を有するため、アンカー効果により回路部の密着性を高めることもできる。
ここで、回路部は印刷して焼成することで形成されるが、この焼成の際、金属基材と陽極酸化皮膜部との間にひずみが生じて、クラックが生じる恐れがある。ところが、本発明の場合、最下層のバリヤ型陽極酸化皮膜と最上層のポーラス型陽極酸化皮膜との間に、最上層のポーラス型陽極酸化皮膜に比べて高い耐熱性を有する中間層のポーラス型陽極酸化皮膜が配置されている。このため、印刷したペーストを焼成する際、中間層のポーラス型陽極酸化皮膜は変形し難く、これにより、焼成時に発生する応力が最下層のバリヤ型陽極酸化皮膜に与える影響を小さくできる。従って、最下層のバリヤ型陽極酸化皮膜と金属基材との間のひずみを防止し、クラックの発生を防止できる。
また、このように中間層のポーラス型陽極酸化皮膜を設けることで、二層の陽極酸化皮膜に比べて電気絶縁性を向上させることが出来るし、最下層の陽極酸化皮膜はバリヤ型であるため電気絶縁性が高い。このため、最上層の陽極酸化皮膜の上に絶縁性樹脂を配置しなくても電気絶縁性に支障はない。

請求項２の発明は、請求項１の構成において、前記最上層のポーラス型陽極酸化皮膜の細孔の内径は、前記中間層のポーラス型陽極酸化皮膜の細孔の内径に比べて大きく形成されていることを特徴とする。このため、最上層のポーラス型陽極酸化皮膜の細孔の比較的大きな内径に印刷用ペーストが入り易くなってアンカー効果が高まり、回路部との密着性が高まる。

請求項３の発明は、請求項１または２の構成において、前記金属基材は、純アルミニウムあるいはアルミニウム合金であることを特徴とするため、銅製金属基材に比べて安価な製造が可能である。さらに、安価なアルミニウム材を使用したとしても、本発明の場合、請求項１の発明の構成とすることで、高い放熱特性を有するとされる銅製金属基材を有する配線基板と比べて、同等な高い放熱特性を発揮できる。

また、上記目的は、請求項４の発明によれば、発光ダイオードと、この発光ダイオード実装用の配線基板と、を備えた発光装置であって、前記発光ダイオード実装用の配線基板は、金属基材と、前記金属基材上に形成された陽極酸化皮膜と、前記陽極酸化皮膜上に形成された回路部とを備え、前記回路部は、絶縁性樹脂を介さずに、前記陽極酸化皮膜上に印刷して焼成することで形成され、前記陽極酸化皮膜は、前記金属基材の表面に形成された最下層のバリヤ型陽極酸化皮膜と、前記回路部が印刷された最上層のポーラス型陽極酸化皮膜とを有し、前記最下層のバリヤ型陽極酸化皮膜と前記最上層のポーラス型陽極酸化皮膜との間に、前記最上層のポーラス型陽極酸化皮膜に比べて高い耐熱性を有する中間層のポーラス型陽極酸化皮膜が配置されている発光装置により達成される。

本発明によれば、高い放熱特性を実現しつつも、電気絶縁性を確保し、さらにクラックの発生を防止して良好な歩留まりを実現できる配線基板及びこれを利用した発光装置を提供することができる。

本発明の実施形態に係る配線基板の部分縦断面図。 本発明の配線基板の放熱特性を試験するために用いられた発光ダイオード素子実装済み配線基板の概略平面図。 従来のアルミニウム製配線基板、従来の銅製配線基板、本発明の配線基板について、温度を計測して放熱特性を比較した図。 本発明の配線基板の電気絶縁性を試験するために用いられた配線基板のパターン図。 本発明の配線基板が、発光装置に適用された例を示す断面図。

以下に、本発明の好ましい実施形態を、図面を参照して詳しく説明する。
図１は、本発明の実施形態に係る配線基板の部分縦断面図である。なお、図１の各部分の形状は模式的に図示してある。
図１に示すように、配線基板１０はその好適な例として、発光ダイオードやレーザーダイオード等の発光素子が実装される回路部１１と、金属基材１２と、陽極酸化皮膜部３０とから構成されている。この配線基板１０は、回路基板あるいは金属ベース印刷回路基板とも呼ぶことができる。

回路部１１は、発光素子が実装される面に設けられた電子回路の配線パターンであり、本実施形態の場合、発光素子が直接実装されるパッド（図示せず）を有している。
この回路部１１は、絶縁性樹脂を介さずに、陽極酸化皮膜部３０の表面に直接、印刷して焼成することで形成されている。具体的には、金属の粒子をポリマー等のバインダー中に分散させた導電ペーストをスクリーン印刷やインクジェット印刷などで印刷し、その後、焼成することで形成される。なお、本実施形態の場合、導電ペーストには、銀ペーストが用いられ、また、焼成温度は１５０〜２００℃で行なわれている。

このように、回路部１１は絶縁性樹脂を介さずに印刷法で形成されているため、絶縁性樹脂がない分、配線基板１０の熱伝導性は向上する。従って、実装された発光素子の発熱を効果的に放出できる。さらに、絶縁性樹脂を設けなくてもよい分、配線基板１０の製造時間は短縮し、その上、印刷法であるため、パターンエッチング等の化学的処理で回路を形成する場合に比べて製造時間を短縮できる。また、エッチング液（強酸性溶液）の廃液問題もないため、自然環境にも負担をかけないで済む。

金属基材１２は、放熱特性の良好な金属材料で作られている例えば平板状の基材であり、好ましくはアルミニウム材料で形成されている。アルミニウム材料としては、９９．５％以上のアルミニウムからなる純アルミニウムを採用できる。また、アルミニウム材料としては、純アルミニウム系の材料以外に、Ａｌ―Ｃｕ系合金を除く、全てのアルミニウム合金を採用できる。このように、金属基材１２は、純アルミニウムあるいはアルミニウム合金であるので、銅材で作られた金属基材に比べて安価に金属基材を作成できるのでコストダウンが図れる。
本実施形態の場合、金属基材１２は、後述する表２に示されるように電気絶縁性等を考慮して、９９．５％のアルミニウムからなる純アルミニウムが用いられている。また、金属基材１２は、陽極酸化皮膜部３０を形成する前の前処理として、常法の苛性エッチング硝酸中和を行うとよい。

陽極酸化皮膜部３０は三層以上の構造になっており、図１では、最下層のバリヤ型陽極酸化皮膜（以下、「最下層皮膜」という）２３と、最上層のポーラス型陽極酸化皮膜（以下、「最上層皮膜」という）２１と、最下層皮膜２３と最上層皮膜２１との間に形成された中間層のポーラス型陽極酸化皮膜（以下、中間層皮膜」という）２２とを有して、三層構造とされている。すなわち、金属基材１２に対して陽極酸化処理を行い、金属基材１２の一方の面１２Ａに、表層側から最上層皮膜２１、中間層皮膜２２、最下層皮膜２３の順に形成されるようになっている。
以下、最上層皮膜２１、最下層皮膜２３、中間層皮膜２２について説明する。

先ず、最上層皮膜２１について説明する。
最上層皮膜２１は、主に回路部１１の密着性を向上させるための皮膜である。すなわち、最上層皮膜２１はポーラス型の陽極酸化皮膜であり、図１に概念的に示すように、多数の細孔（ポーラス）４１を有している。この各細孔４１は微細孔ではあるが、その内径Ｄ１は後述する中間層皮膜２２の細孔４２よりも大きく形成され、本実施形態の場合、略６００Åとされている。そして、最上層皮膜２１はこの比較的大きな孔４１を有しているので、印刷法でその表面に形成された回路部１１は、図１に示すように各細孔４１に容易に入り込み、アンカー効果により確実に最上層皮膜２１に密着される。

なお、本実施形態の最上層皮膜２１は、各細孔４１の内径Ｄ１を大きくするため、リン酸の電解液を用いて定電圧電解を行うようにしている。リン酸電解液が細孔４２を大きく形成することについては、以下の表１から分かる。表１のピール強度測定は、配線基板の表面に幅１０ｍｍのエポキシ樹脂を塗布し、このエポキシ樹脂を９０度方向に引き剥がして測定した値であり、ピール強度の高さは細孔の大きさ（密着性の高さ）を示している。そして、リン酸電解液で作られたリン酸皮膜は、それ以外の皮膜に比べてピール強度が高いことが分かる。

また、最上層皮膜２１の厚み（つまり細孔４１の深さ：Ｗ１）は０．１μｍ〜１．０μｍであることが好ましい。厚みＷ１が０．１μｍ未満であると均一な皮膜を得るのが極めて困難で、また、厚みＷ１が１．０μｍを超えると、皮膜形成の処理時間が長く、経済的負担が大きいからである。
これら細孔４１の深さＷ１と内径Ｄ１、および印刷法により回路部１１を形成した結果、本実施形態の最上層皮膜２１と回路部１１との密着性は飛躍的に向上し、例えば、回路部１１にセロハンテープを貼りつけて剥がした場合、セロハンテープの糊が配線基板１０側に移るほど強力な密着性を有した。

次に、最下層皮膜２３について説明する。
最下層皮膜２３は、主に電気絶縁性を図るための皮膜である。すなわち、最下層皮膜２３はバリヤ型の陽極酸化皮膜であり、図１に模式的に示すように、複数の細孔が存在しない。この最下層皮膜２３を形成する際の電解液は、中性溶液（Ｎｅｕｔｒａｌ Ｓｏｌｕｔｉｏｎ）を使用して、定電流、定電圧電解を行う。最下層皮膜２３の皮膜厚さＷ３は、設定電圧（ｖ）×１５オングストロームで計算でき、本実施形態の最下層皮膜２３の厚みＷ３は、１μｍ〜２μｍとされ、上述の最上層皮膜２１の厚みＷ１に比べて大きく形成されている。本発明の場合、上述のように、陽極酸化皮膜部３０の表面上に絶縁性樹脂を設けていないため、この電気絶縁性を図るバリヤ型の陽極酸化皮膜の意義は大きい。

次に、中間層皮膜２２について説明する。
中間層皮膜２２は、主に配線基板１０の耐熱性および電気絶縁抵抗値（電気絶縁性）の向上を図るための皮膜である。すなわち、中間層皮膜２２は耐熱性と電気絶縁性を向上させるため、以下の構成とされている。先ず、中間層皮膜２２はポーラス型の陽極酸化皮膜とされ、図１に模式的に示すように、多数の細孔（ポーラス）４２を有している。この各細孔４２は微細孔であり、少なくとも、その内径Ｄ２が最上層２１の細孔４１の内径Ｄ１に比べて小さくなっている。本実施形態の内径Ｄ２は略２００Å〜３００Åであり、最上層２１の細孔４１の内径Ｄ１の３分の１〜２分の１とされている。

また、中間層皮膜２２を形成する際の電解液には、シュウ酸などの有機酸（Ｏｒｇａｎｉｃ Ａｃｉｄ）の単独もしくは混酸溶液が使用されている。中間層皮膜２２の皮膜厚さは、電流密度と時間に比例するが、最終的には要求される皮膜厚さにより決定される。本実施形態の中間層皮膜２２の厚みＷ２は２０μｍ〜３０μｍとされ、陽極酸化皮膜部３０の他の皮膜２１，２３の内、最も厚みが大きく形成されている。

このようにして、中間層皮膜２２は、その細孔４２の内径Ｄ２が小さく、かつ、厚みＷ２が大きいため、形状が変形し難いという耐熱性を有すると共に、電気絶縁性を有している。
そして、この中間層皮膜２２の耐熱性は、回路部１１を形成する焼成時に、配線基板１０にクラックが生じることを防止できる。すなわち、印刷用ペーストは焼成の際に変形するため、ペーストが入り込んだ細孔４１を有する最上層皮膜２１には大きな応力が発生する。一方、この応力は、金属基材１２と最下層皮膜２３との間に集中して、その間にひずみが生じ易い。しかし、この大きな応力が発生し易い最上層皮膜２１と応力が集中し易い最下層皮膜２３との間に、中間層皮膜２２が介在し、この中間層皮膜２２は形状が変形し難いという耐熱性を有すると共に、厚みＷ２も大きい。このため、中間層皮膜２２はクッション材としての機能を果たし、焼成時の応力が金属基材１２と最下層皮膜２３との間に集中することを有効に防止できる。従って、本発明に係る配線基板１０はクラックの発生が防止され（本実施形態の場合、回路部１１を３５０℃の温度で焼成してもクラックが発生しなかった）、歩留まり率を向上することができる。

本発明の実施形態に係る配線基板１０は以上のように構成され、このため、電気絶縁性、回路部の密着性、製造容易性（時間短縮、歩留まり向上含む）、環境性の全てを維持ないし向上させると共に、優れた放熱特性を発揮して、発光素子用の配線基板１０として使用できる。
以下、本発明の実施形態に係る配線基板１０の（イ）放熱特性（ロ）電気絶縁性に関する性能を確認するために行った試験について説明する。

（イ）放熱特性の試験
図２は本発明の上述した配線基板１０の放熱特性を試験するために用いられた基板の平面図であって、表面に定格３．３Ｖの発光ダイオード素子（以下、「ＬＥＤという」）６８を直列に７個実装したものである。このＬＥＤ６８を配置した配線基板には４枚の基板を用意した。一枚はアルミニウム材でなる金属基材上に従来の陽極酸化皮膜を施し、さらにその皮膜の上に絶縁性樹脂を配置した従来のアルミニウム製配線基板、もう一枚は、銅材でなる金属基材上に黒化処理皮膜を施し、その皮膜の上に絶縁性樹脂を配置した従来の銅製配線基板である。残りの二枚は、上述のようにアルミニウム材でなる金属基材上に三層の陽極酸化皮膜を施した本発明に係る配線基板である。そして、図示しない回路に２１Ｖ、０．４Ａを印加してＬＥＤ６８を点灯させて、ＬＥＤ６８が実装された面と反対側の面の温度を測定した。

図３は、このような試験方法で１０秒毎に温度測定したデータをまとめたグラフである。図３に示されるように、従来のアルミニウム製配線基板と本発明に係る配線基板１，２とでは、ＬＥＤ点灯９分経過後には約１５℃もの差が生じた。そして、従来の銅製配線基板は、従来のアルミニウム製配線基板に比べて優れた高い放熱特性を有するが、本発明の実施例の配線基板１，２は、この優れた従来の銅製配線基板と同等の放熱特性を得ることができた。

（ロ）電気絶縁性の試験
図４は、本発明の上述した配線基板１０の電気的特性を試験するために用いられた基板の配線パターン図である。この試験のための配線基板には、９９．５％と９９．８５％のアルミニウムを含む二種類の純アルミニウムの金属基材を使用した。そして、この二種類の金属基材の夫々について、既に説明した三層構造の陽極酸化皮膜部を施し、その上に印刷法で銀ペーストにより図４に示す配線パターンを形成した。すなわち、パターン３２，３４，３６の夫々の先端に、配線パターン３０と対向する長さ１０ｍｍのパターン３２ａ，３４ａ，３６ａを形成し、パターン３２ａと配線パターン３０とのギャップを０．３ｍｍ、パターン３４ａと配線パターン３０とのギャップを０．５ｍｍ、パターン３６ａと配線パターン３０とのギャップを０．７ｍｍに設定した。そして、１２０時間、２４０時間、４８０時間、９６０時間の耐湿試験（４０℃／９０％ＲＨ）をした後、温度２３±２℃、湿度４０〜６０％ＲＨの雰囲気下で、印加電圧１００Ｖとして、１分後の電気絶縁抵抗値を測定した。

その結果が以下の表２に示す通りである。絶縁性樹脂を陽極酸化皮膜部上に配置しなかったことで、電気絶縁性を確保することが課題とされたが、いずれの場合も電気的特性の低下は認められず、問題のない電気絶縁抵抗値が得られた。また、アルミニウム材として、９９．５％のアルミニウムからなる純アルミニウムの方が、９９．８５％のアルミニウムからなる純アルミニウムに比べて、良好な電気抵抗値が得られた。

このように、本発明が高い電気絶縁抵抗値を得られたのは、中間層皮膜２２と最下層皮膜２３（図１参照）を上述のような構成としたからだけではなく、回路部を印刷法によって形成したことも起因したと思われる。すなわち、もし、回路部を印刷法ではなく例えば銅メッキを施すことでパターニングすると、メッキ処理工程中に微量な金属イオンが陽極酸化皮膜の細孔に侵入してしまい電気的特性が低下してしまう。しかし、本発明の回路部は印刷法でパターニングすることで、このような金属イオンが微細孔に侵入することを防止して電気的特性が低下するのを防いだものと思われる。

図５は、本発明の上述した配線基板１０が、発光装置８０に適用された例を示す断面図である。なお、図５の発光装置８０に用いられる配線基板の基本構成は、図１で説明した実施形態に係る配線基板と同様であるため、構成要素が対応する箇所には、図１に示す符号に１００を加えたものを附してその詳細な説明を省略する。
図５の発光装置８０は、例えば液晶パネル８４のバックライト装置であり、内部空間Ｓを形成する箱状の絶縁材８６の内側に配線基板が配置されている。すなわち、絶縁材８６の内面には金属基材１１２が配置され、金属基材１１２の内部空間Ｓに露出した面であって、液晶パネル８４と対向する部分には、陽極酸化皮膜部１３０として最下層皮膜１２３、中間層皮膜１２２、及び最上層皮膜１２１が形成されている。そして、最上層皮膜１２１の表面には絶縁性樹脂を設けることなく回路部１１１が印刷法により形成されて、発光ダイオード実装用の配線基板が構成されている。

そして、回路部１１１のパッドには複数の発光ダイオード素子９０が実装されている。各発光ダイオード素子９０は点光源であるが、複数の発光ダイオード素子９０を配列して点灯させることで、複数の発光ダイオード素子９０の発生する光は、拡散板９２と光学シート９１を通じて液晶パネル８４を透過するようになっている。

このように、発光ダイオード実装用の配線基板には、絶縁性樹脂が設けられていないため放熱特性に優れている。したがって、この配線基板を用いた発光装置８０は故障が少なく性能のよい装置となる。また、この配線基板では、回路部１１１は印刷法でパターン形成して焼成するので、例えば金属膜と絶縁膜を積層してエッチングを行う場合に比べて、製造時間を短縮できる。しかも、最上層皮膜１２１は、回路部１１１を密着して固着できる。すなわち、最上層皮膜１２１の細孔に、回路部１１１の一部が入り込んで、回路部１１１は最上層皮膜１２１に対していわゆるアンカー効果により密着する。
そして、このように印刷法で焼成して回路部１１１を形成したとしても、中間層皮膜１２２が耐熱性を有し、変形し難い構造とされているため、配線基板にクラックが生じることを防止できる。また、配線基板に絶縁性樹脂がなくても、中間層皮膜１２２と最下層皮膜１２３の存在、及び回路部１１１を印刷法により形成することで、電気絶縁性を確保することができる。

ところで、本発明は上記実施形態に限定されず、種々の変形例を採用することができる。例えば、回路部に実装される電子部品としては、発光ダイオード素子に限らず、抵抗チップ、コンデンサチップ等、任意の部品を実装することができる。

１０・・・配線基板、１１・・・回路部、１２・・・金属基材、２１・・・最上層のポーラス型陽極酸化皮膜、２２・・・中間層のポーラス型陽極酸化皮膜、２３・・・最下層のバリヤ型陽極酸化皮膜、３０・・・陽極酸化皮膜部、４１・・・最上層のポーラス型陽極酸化皮膜の細孔、４２・・・中間層のポーラス型陽極酸化皮膜の細孔、８０・・・発光装置、９０・・・発光ダイオード（LED）素子

Claims (4)

1. 金属基材と、前記金属基材上に形成された陽極酸化皮膜部と、前記陽極酸化皮膜部上に形成された回路部と、を備えた配線基板であって、
   前記回路部は、絶縁性樹脂を介さずに、前記陽極酸化皮膜部上に印刷して焼成することで形成され、
   前記陽極酸化皮膜部は、前記金属基材の表面に形成された最下層のバリヤ型陽極酸化皮膜と、前記回路部が形成された最上層のポーラス型陽極酸化皮膜とを有し、
   前記最下層のバリヤ型陽極酸化皮膜と前記最上層のポーラス型陽極酸化皮膜との間に、前記最上層のポーラス型陽極酸化皮膜に比べて高い耐熱性を有する中間層のポーラス型陽極酸化皮膜が配置されている
   ことを特徴とする配線基板。
2. 前記最上層のポーラス型陽極酸化皮膜の細孔の内径は、前記中間層のポーラス型陽極酸化皮膜の細孔の内径に比べて大きく形成されている
   ことを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
3. 前記金属基材は、純アルミニウムあるいはアルミニウム合金であることを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板。
4. 発光ダイオードと、この発光ダイオード実装用の配線基板と、を備えた発光装置であって、
   前記発光ダイオード実装用の配線基板は、金属基材と、前記金属基材上に形成された陽極酸化皮膜部と、前記陽極酸化皮膜部上に形成された回路部とを備え、
   前記回路部は、絶縁性樹脂を介さずに、前記陽極酸化皮膜部上に印刷して焼成することで形成され、
   前記陽極酸化皮膜部は、前記金属基材の表面に形成された最下層のバリヤ型陽極酸化皮膜と、前記回路部が印刷された最上層のポーラス型陽極酸化皮膜とを有し、
   前記最下層のバリヤ型陽極酸化皮膜と前記最上層のポーラス型陽極酸化皮膜との間に、前記最上層のポーラス型陽極酸化皮膜に比べて高い耐熱性を有する中間層のポーラス型陽極酸化皮膜が配置されている
   ことを特徴とする発光装置。

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