JP2011041137A - 電力分配合成回路 - Google Patents
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Abstract
【課題】ハイブリッド回路を構成する上下の異なる層を相互接続するための垂直給電部を不要と、製造が容易でかつ小形化が可能な電力分配合成回路を得る。
【解決手段】互いに対向配置された第1および第2の中心導体3、4と、第1および第2の中心導体3、4の間の一部に介在された地導体8とを備えている。第1および第2の中心導体3、4の各一部は、それぞれ、第1および第2の平面形カプラ6、7を構成する。第1および第2の平面形カプラ6、7は、地導体8を介して対向配置されている。第1および第2の中心導体3、4の各他部は、互いに異なる面形状に形成されて結合線路形カプラ5を構成している。
【選択図】図1
【解決手段】互いに対向配置された第1および第2の中心導体3、4と、第1および第2の中心導体3、4の間の一部に介在された地導体8とを備えている。第1および第2の中心導体3、4の各一部は、それぞれ、第1および第2の平面形カプラ6、7を構成する。第1および第2の平面形カプラ6、7は、地導体8を介して対向配置されている。第1および第2の中心導体3、4の各他部は、互いに異なる面形状に形成されて結合線路形カプラ5を構成している。
【選択図】図1
Description
この発明は、電力分配機能および合成機能を有するハイブリッド回路からなる電力分配合成回路に関するものである。
一般に、電力分配および合成機能を有するハイブリッド回路が必要とされる電力分配合成回路システムは、ハイブリッド回路と多数の増幅器とにより構成されており、移動衛星通信のような連続した広大なエリアをカバーし、多数のキャリアを用いて通信する方式のマルチビーム送信系などに用いられている(たとえば、非特許文献1参照)。
この種の電力分配合成回路システムにおける重要な課題は、電力分配合成回路(ハイブリッド回路)を構成する複数の3dBハイブリッドカプラの相互間を接続する多数の交差部を実現することにある。
そこで、従来から、多数の交差部を実現するために、平面構成において、ハイブリッド回路間の接続を、交差部なしで実現した電力分配合成回路が提案されている(たとえば、特許文献1参照)。
そこで、従来から、多数の交差部を実現するために、平面構成において、ハイブリッド回路間の接続を、交差部なしで実現した電力分配合成回路が提案されている(たとえば、特許文献1参照)。
江上他「多端子電力合成形マルチビーム送信系」信学会、Vol.J69−B、No.2、pp.206−212、1986
従来の電力分配合成回路は、ハイブリッド回路を重ねて2階構成とした場合、交差部を実現するために、上下の階を接続する垂直給電部が必要となり、製造が複雑化するうえ、システム全体が大形化するという課題があった。
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、製造が容易で、かつ小形化が可能な電力分配合成回路を得ることを目的とする。
この発明に係る電力分配合成回路は、互いに対向配置された第1および第2の中心導体と、第1および第2の中心導体の間の一部に介在された地導体とを備えた電力分配合成回路であって、第1および第2の中心導体の各一部は、それぞれ、第1および第2の平面形カプラを構成し、第1および第2の平面形カプラは、地導体を介して対向配置されており、第1および第2の中心導体の各他部は、互いに所定の面形状に形成されて結合線路形カプラを構成しているものである。
この発明によれば、ハイブリッド回路を構成する上下の異なる層を相互接続するための垂直給電部を不要とすることにより、製造を容易にすることができる。
また、第1の平面形カプラと第2の平面形カプラとが上下に重なるように配置することを可能とすることにより、小形化を実現することができる。
また、第1の平面形カプラと第2の平面形カプラとが上下に重なるように配置することを可能とすることにより、小形化を実現することができる。
実施の形態1.
図1はこの発明の実施の形態1に係る電力分配合成回路を示す分解斜視図である。また、図2は図1の電力分配合成回路を上面から見た状態を示す平面図である。
図1および図2において、電力分配合成回路は、第1の中心導体3と、第2の中心導体4と、第1および第2の中心導体3、4により構成される結合線路形カプラ5と、第1の中心導体3により構成される第1の平面形カプラ6と、第2の中心導体4により構成される第2の平面形カプラ7と、地導体8とを備えている。
図1はこの発明の実施の形態1に係る電力分配合成回路を示す分解斜視図である。また、図2は図1の電力分配合成回路を上面から見た状態を示す平面図である。
図1および図2において、電力分配合成回路は、第1の中心導体3と、第2の中心導体4と、第1および第2の中心導体3、4により構成される結合線路形カプラ5と、第1の中心導体3により構成される第1の平面形カプラ6と、第2の中心導体4により構成される第2の平面形カプラ7と、地導体8とを備えている。
地導体8は、第1の中心導体3と第2の中心導体4との間の一部に設けられており、地導体8が設けられた領域において、第1の平面形カプラ6と第2の平面形カプラ7とが上下に重なるように配置されることにより、電力分配合成回路が形成されている。
第1の中心導体3には、入出力端子9a、10a、11aが接続されており、第2の中心導体4には、入出力端子9b、10b、11bは接続されている。このうち、入出力端子9a、9bは、たとえば入力端子であり、入出力端子10a、10b、11a、11bは、たとえば出力端子である。
また、第1の中心導体3には、アイソレーション端子12aが接続されており、第2の中心導体4には、アイソレーション端子12bが接続されている。
また、第1の中心導体3には、アイソレーション端子12aが接続されており、第2の中心導体4には、アイソレーション端子12bが接続されている。
なお、ここでは便宜的に、入出力端子9a、9bを入力端子として説明するが、入出力端子9a〜11bは、いずれも同等関係にあり、入力端子または出力端子として機能するので、これに限定されることはない。よって、上記とは逆に、入出力端子10a、10b、11a、11bが入力端子となり、入出力端子9a、9bが出力端子となる場合もあり得る。
また、第1および第2の中心導体3、4の先端部における対向形状は、図示した配置に限定されることはなく、上下関係が入れ替えられてもよく、互いに同一形状であってもよい。
さらに、ここでは代表例として、結合線路形カプラ5を第1および第2の中心導体3、4の先端部に構成した場合について説明するが、先端部に限定されることはなく、第1および第2の中心導体3、4の一部に構成された第1および第2の平面形カプラ6、7の領域を除く他部であれば、いずれの箇所にも結合線路形カプラ5が構成され得ることは言うまでもない。
さらに、ここでは代表例として、結合線路形カプラ5を第1および第2の中心導体3、4の先端部に構成した場合について説明するが、先端部に限定されることはなく、第1および第2の中心導体3、4の一部に構成された第1および第2の平面形カプラ6、7の領域を除く他部であれば、いずれの箇所にも結合線路形カプラ5が構成され得ることは言うまでもない。
図1および図2のように、上下に異なる層に形成された第1の中心導体3と第2の中心導体4とにより結合線路形カプラ5が構成され、第1の中心導体3により第1の平面形カプラ6が構成され、第2の中心導体4により第2の平面形カプラ7が構成され、第1の中心導体3と第2の中心導体4との間に地導体8が設けられた領域において、第1の平面形カプラ6と第2の平面形カプラ7とが上下に重なるように配置される。
図3は図1の電力分配合成回路を透視した平面図であり、第1の中心導体3の上面から見た状態を示している。また、図4は図3内のX−X’線による電力分配合成回路の断面図である。
図1〜図3において、結合線路形カプラ5、各平面形カプラ6、7、および、結合線路形カプラ5と各平面形カプラ6、7とをつなぐ接続部は、それぞれ、方形同軸線路で構成されている。
なお、ここでは、結合線路形カプラ5と、第1および第2の平面形カプラ6、7とを、それぞれ方形同軸線路で構成したが、トリプレート線路で構成してもよい。
なお、ここでは、結合線路形カプラ5と、第1および第2の平面形カプラ6、7とを、それぞれ方形同軸線路で構成したが、トリプレート線路で構成してもよい。
図3においては、結合線路形カプラ5と平面形カプラ6とをつなぐ接続部13が示されている。また、図3および図4においては、方形同軸線路の外導体の内側輪郭14が示されている。
図5はこの発明の実施の形態1に係る電力分配合成回路のシステム全体を図式的に示すブロック構成図である。
図5において、タンデム形カプラ15は、図1〜図3内の結合線路形カプラ5に対応しており、1対(2個)の結合線路形カプラ16がタンデム接続された構成をからなる。
また、ブランチカプラ17は、図1〜図3内の各平面形カプラ6、7に対応している。
図5において、タンデム形カプラ15は、図1〜図3内の結合線路形カプラ5に対応しており、1対(2個)の結合線路形カプラ16がタンデム接続された構成をからなる。
また、ブランチカプラ17は、図1〜図3内の各平面形カプラ6、7に対応している。
図6は図3内のA−A’線による電力分配合成回路(ブランチカプラ部)の断面図であり、図7は図3内のB−B’線による電力分配合成回路(ブランチカプラ部とタンデム形結合線路との接続部13)の断面図である。
また、図8は図4内のC−C’線による電力分配合成回路(第1の中心導体3を含む水平面)の断面図であり、図9は図4内のD−D’線による電力分配合成回路(第2の中心導体4を含む水平面)の断面図である。
また、図8は図4内のC−C’線による電力分配合成回路(第1の中心導体3を含む水平面)の断面図であり、図9は図4内のD−D’線による電力分配合成回路(第2の中心導体4を含む水平面)の断面図である。
図6および図7においては、方形同軸線路の外導体18と、方形同軸内部の誘電体Eとが示されている。なお、誘電体Eは、空気であってもよい。
図6においては、第1の中心導体3におけるブランチカプラ部と外導体18との距離L1と、第2の中心導体4におけるブランチカプラ部と外導体18との距離L2とが示されている。
図6においては、第1の中心導体3におけるブランチカプラ部と外導体18との距離L1と、第2の中心導体4におけるブランチカプラ部と外導体18との距離L2とが示されている。
図7においては、第1の中心導体3における接続部13と外導体18との距離L3と、第2の中心導体4における接続部13と外導体18との距離L4とが示されている。
図6および図7において、各距離L1〜L4の関係は、L1=L3、L2=L4、となるように設定されている。
図6および図7において、各距離L1〜L4の関係は、L1=L3、L2=L4、となるように設定されている。
次に、主に図3および図5を参照しながら、図1〜図9に示したこの発明の実施の形態1に係る電力分配合成回路の動作について説明する。
図5内のタンデム形カプラ15(図1〜図3内の結合線路形カプラ5に対応)において、1対の結合線路形カプラ16は、それぞれ中心周波数において約8.3dBの結合特性を有しており、結合線路形カプラ16が2個接続されることにより、結果的に3dBのタンデム形カプラを構成している。
図5内のタンデム形カプラ15(図1〜図3内の結合線路形カプラ5に対応)において、1対の結合線路形カプラ16は、それぞれ中心周波数において約8.3dBの結合特性を有しており、結合線路形カプラ16が2個接続されることにより、結果的に3dBのタンデム形カプラを構成している。
また、タンデム形カプラ15の入出力端子9a、9bから入力された信号は、等振幅で90度位相差を有する信号に分割されて、接続部13(図3参照)を介して、それぞれ、ブランチカプラ17(図1〜図3内の各平面形カプラ6、7に対応)に入力される。
ブランチカプラ17に入力された信号は、さらに、等振幅で90度位相差を有する信号に分割され、ブランチカプラ17の入出力端子10a、11a、10b、11bから出力される。
ブランチカプラ17に入力された信号は、さらに、等振幅で90度位相差を有する信号に分割され、ブランチカプラ17の入出力端子10a、11a、10b、11bから出力される。
以上のように、この発明の実施の形態1(図1〜図9)に係る電力分配合成回路は、互いに対向配置された第1および第2の中心導体3、4と、第1および第2の中心導体3、4の間の一部に介在された地導体8とを備え、第1および第2の中心導体3、4の各先端部(各他部)は、互いに異なる面形状に形成されて結合線路形カプラ5を構成している。
第1および第2の中心導体3、4の各一部は、それぞれ、第1および第2の平面形カプラ6、7を構成し、第1および第2の平面形カプラ6、7は、地導体8を介して対向配置されている。
また、結合線路形カプラ5は、1対の結合線路形カプラ16がタンデム接続されたタンデム形カプラ15により構成されている。
さらに、結合線路形カプラ5(タンデム形カプラ15)と、第1および第2の平面形カプラ6、7は、それぞれ方形同軸線路(または、トリプレート線路)により構成されている。
さらに、結合線路形カプラ5(タンデム形カプラ15)と、第1および第2の平面形カプラ6、7は、それぞれ方形同軸線路(または、トリプレート線路)により構成されている。
上記構成により、ハイブリッドカプラ(ハイブリッド回路)を構成する上下に異なる層を接続するための垂直給電部が不要となるので、製造が容易になる。
また、第1の平面形カプラ6と第2の平面形カプラ7とを上下に重なるように配置することが可能になるので、小形化を実現することができる効果がある。
また、第1の平面形カプラ6と第2の平面形カプラ7とを上下に重なるように配置することが可能になるので、小形化を実現することができる効果がある。
実施の形態2.
なお、上記実施の形態1(図1〜図9)では、結合線路形カプラ5として2対構成からなるタンデム形カプラ15(図5参照)を用いたが、図10、図11のように、1対の結合線路で3dBの結合特性を有する1対構造の結合線路形カプラ5Aを用いてもよい。
図10はこの発明の実施の形態2に係る電力分配合成回路を示す分解斜視図であり、図11は図10の電力分配合成回路を上面から見た状態を示す平面図である。
なお、上記実施の形態1(図1〜図9)では、結合線路形カプラ5として2対構成からなるタンデム形カプラ15(図5参照)を用いたが、図10、図11のように、1対の結合線路で3dBの結合特性を有する1対構造の結合線路形カプラ5Aを用いてもよい。
図10はこの発明の実施の形態2に係る電力分配合成回路を示す分解斜視図であり、図11は図10の電力分配合成回路を上面から見た状態を示す平面図である。
図10および図11において、前述(図1、図2参照)と同様のものについては、前述と同一符号を付して、または符号の後に「A」を付して詳述を省略する。
この場合、第1および第2の中心導体3A、4Aの各先端部(各他部)は、互いに逆方向のL字形状を有し、1箇所の対向構造のみを有している。
図10、図11の構造においても、1対の結合線路のみで3dBの結合特性を有することにより、前述と同様の作用効果を奏する。
この場合、第1および第2の中心導体3A、4Aの各先端部(各他部)は、互いに逆方向のL字形状を有し、1箇所の対向構造のみを有している。
図10、図11の構造においても、1対の結合線路のみで3dBの結合特性を有することにより、前述と同様の作用効果を奏する。
実施の形態3.
なお、上記実施の形態1、2(図1〜図11)では、入出力端子9a〜11b(2入力4出力)を有するハイブリッド回路により電力分配合成回路を構成したが、図12〜図15のように、アイソレーション端子12a、12bに代えて、入出力端子(入力端子)19a、19bを有するタンデム形カプラ15Bを追設した4入力4出力のハイブリッド回路により電力分配合成回路を構成してもよい。
なお、上記実施の形態1、2(図1〜図11)では、入出力端子9a〜11b(2入力4出力)を有するハイブリッド回路により電力分配合成回路を構成したが、図12〜図15のように、アイソレーション端子12a、12bに代えて、入出力端子(入力端子)19a、19bを有するタンデム形カプラ15Bを追設した4入力4出力のハイブリッド回路により電力分配合成回路を構成してもよい。
図12はこの発明の実施の形態3に係る電力分配合成回路を概略的に示すブロック図であり、4入力4出力のハイブリッド回路の構成を示している。
図12においては、ハイブリッド回路を構成する複数の3dBハイブリッドカプラ1と、3dBハイブリッドカプラ1の相互間を接続する交差部2とが示されている。
図12においては、ハイブリッド回路を構成する複数の3dBハイブリッドカプラ1と、3dBハイブリッドカプラ1の相互間を接続する交差部2とが示されている。
図13はこの発明の実施の形態3に係る電力分配合成回路を示すブロック構成図であり、図12の電力分配合成回路の構成を具体的に示している。
また、図14は図13の電力分配合成回路の第1の中心導体3、3Bを含む水平面による断面図であり、図15は図13の電力分配合成回路の第2の中心導体4、4Bを含む水平面による断面図である。
また、図14は図13の電力分配合成回路の第1の中心導体3、3Bを含む水平面による断面図であり、図15は図13の電力分配合成回路の第2の中心導体4、4Bを含む水平面による断面図である。
図12〜図15において、前述(図1〜図11参照)と同様のものについては、前述と同一符号を付して、または符号の後に「B」を付して詳述を省略する。
図12〜図15においては、前述のアイソレーション端子12a、12bに代えて、入出力端子19a、19bが追加されている。
すなわち、追加されたタンデム形カプラ15Bは、タンデム形カプラ15と同様の構成を有し、入出力端子19a、19bを有する。
図12〜図15においては、前述のアイソレーション端子12a、12bに代えて、入出力端子19a、19bが追加されている。
すなわち、追加されたタンデム形カプラ15Bは、タンデム形カプラ15と同様の構成を有し、入出力端子19a、19bを有する。
この場合、結合線路形カプラ5として、2個のタンデム形カプラ15、15Bが用いられる。
また、ブランチカプラ17においては、前述(図1〜図11参照)と同様に、2個の平面形カプラ(第1および第2の平面形カプラ6、7)が接続されている。
なお、2個のタンデム形カプラ15、15Bと、平面形カプラと、これらを相互接続する接続部とは、前述と同様に、方形同軸線路により構成されているものとする。
また、ブランチカプラ17においては、前述(図1〜図11参照)と同様に、2個の平面形カプラ(第1および第2の平面形カプラ6、7)が接続されている。
なお、2個のタンデム形カプラ15、15Bと、平面形カプラと、これらを相互接続する接続部とは、前述と同様に、方形同軸線路により構成されているものとする。
次に、図12〜図15に示したこの発明の実施の形態3に係る電力分配合成回路の動作について説明する。
前述のタンデム形カプラ15の場合と同様に、タンデム形カプラ15Bの入出力端子19a、19bから入力された信号は、等振幅で90度位相差を有する信号に分割され、接続部13(図3参照)を介して、それぞれブランチカプラ17に入力される。
前述のタンデム形カプラ15の場合と同様に、タンデム形カプラ15Bの入出力端子19a、19bから入力された信号は、等振幅で90度位相差を有する信号に分割され、接続部13(図3参照)を介して、それぞれブランチカプラ17に入力される。
ブランチカプラ17に入力された信号は、さらに、等振幅で90度位相差を有する信号に分割され、ブランチカプラ17の入出力端子10a、11a、10b、11bから出力される。
以上のように、この発明の実施の形態3(図12〜図15)に係る電力分配合成回路の結合線路形カプラは、並設された2個の結合線路形カプラ(タンデム形カプラ15、15B)により構成されている。
また、平面形カプラは、2個のブランチカプラ17、すなわち2個の平面形カプラ(第1および第2の平面形カプラ6、7)により構成されており、2個の結合線路形カプラおよび2個の平面形カプラにより、4入力4出力のハイブリッドマトリクスが構成されている。
また、平面形カプラは、2個のブランチカプラ17、すなわち2個の平面形カプラ(第1および第2の平面形カプラ6、7)により構成されており、2個の結合線路形カプラおよび2個の平面形カプラにより、4入力4出力のハイブリッドマトリクスが構成されている。
これにより、ハイブリッドカプラ1(図12参照)を接続するための垂直給電部が不要となるので、製造が容易になるうえ、各ハイブリッドカプラ1の交差部2を容易に実現(製造)することができる。
また、前述の実施の形態1、2と同様に、第1の平面形カプラ6と第2の平面形カプラ7とを、上下に重なるように配置することが可能になるので、小形化を実現することができる。
また、前述の実施の形態1、2と同様に、第1の平面形カプラ6と第2の平面形カプラ7とを、上下に重なるように配置することが可能になるので、小形化を実現することができる。
なお、ここでは、2個のタンデム形カプラ15、15B、平面形カプラ、および、これらの接続部を方形同軸線路で構成したが、前述と同様に、トリプレート線路で構成してもよい。
また、結合線路形カプラ5として、タンデム形カプラ15、15Bを用いたが、前述の実施の形態2(図10、図11)と同様に、1対の結合線路で3dBの結合特性を有する結合線路形カプラを用いてもよい。
また、結合線路形カプラ5として、タンデム形カプラ15、15Bを用いたが、前述の実施の形態2(図10、図11)と同様に、1対の結合線路で3dBの結合特性を有する結合線路形カプラを用いてもよい。
実施の形態4.
なお、上記実施の形態3(図12〜図15)では、4入力4出力のハイブリッド回路により電力分配合成回路を構成したが、図16〜図19のように、8入力8出力のハイブリッド回路により電力分配合成回路を構成してもよい。
なお、上記実施の形態3(図12〜図15)では、4入力4出力のハイブリッド回路により電力分配合成回路を構成したが、図16〜図19のように、8入力8出力のハイブリッド回路により電力分配合成回路を構成してもよい。
図16はこの発明の実施の形態4に係る電力分配合成回路を概略的に示すブロック図であり、8入力8出力のハイブリッド回路の構成を示している。
図16においては、複数の3dBハイブリッドカプラ1の相互間の交差部2に加えて、交差部2とは異なる段に発生する別の交差部20が示されている。
図16においては、複数の3dBハイブリッドカプラ1の相互間の交差部2に加えて、交差部2とは異なる段に発生する別の交差部20が示されている。
図17はこの発明の実施の形態4に係る電力分配合成回路を示すブロック構成図であり、図16の電力分配合成回路の構成を具体的に示している。
また、図18は図17の電力分配合成回路の第1の中心導体3を含む水平面による断面図であり、図19は図17の電力分配合成回路の第2の中心導体4を含む水平面による断面図である。
また、図18は図17の電力分配合成回路の第1の中心導体3を含む水平面による断面図であり、図19は図17の電力分配合成回路の第2の中心導体4を含む水平面による断面図である。
図17〜図19においては、複数構成からなる第1の中心導体3、第2の中心導体4、タンデム形カプラ15(結合線路形カプラ5)およびブランチカプラ17(第1および第2の平面形カプラ6、7)を、それぞれ、総称的に同一符号で示している。
図17〜図19において、電力分配合成回路は、4個のタンデム形カプラ15(結合線路形カプラ5)と、8個のブランチカプラ17(各4個の平面形カプラ6、7)とを備えている。
また、図18、図19に示すように、電力分配合成回路は、前述の8個の入出力端子9a〜11b、19a、19bに加えて、8個の入出力端子21a〜24bを備えている。
これにより、8入力8出力のハイブリッド回路(ハイブリッドマトリクス)を構成している。
これにより、8入力8出力のハイブリッド回路(ハイブリッドマトリクス)を構成している。
さらに、図18、図19に示すように、各4個のブランチカプラ17(第1および第2の平面形カプラ6、7)は、それぞれ円環状に接続されている。
なお、タンデム形カプラ15(結合線路形カプラ5)、ブランチカプラ17(第1および第2の平面形カプラ6、7)、および相互間の接続部は、前述と同様に、方形同軸線路により構成されているものとする。
なお、タンデム形カプラ15(結合線路形カプラ5)、ブランチカプラ17(第1および第2の平面形カプラ6、7)、および相互間の接続部は、前述と同様に、方形同軸線路により構成されているものとする。
図16〜図19のように、3dBハイブリッドカプラ1の交差部2は、タンデム形カプラ15(結合線路形カプラ5)を設けることにより実現されている。
また、別の交差部20は、4個のブランチカプラ17(各平面形カプラ6、7)を円環状に接続することにより実現されている。
また、別の交差部20は、4個のブランチカプラ17(各平面形カプラ6、7)を円環状に接続することにより実現されている。
次に、図16〜図19に示したこの発明の実施の形態4に係る電力分配合成回路の動作について説明する。
前述と同様に、タンデム形カプラ15の入出力端子から入力された信号は、等振幅で90度位相差を有する信号に分割され、接続部13(図3参照)を介して、それぞれブランチカプラ17に入力される。
また、ブランチカプラ17に入力された信号は、さらに、等振幅で90度位相差を有する信号に分割され、ブランチカプラ17の入出力端子から出力される。
前述と同様に、タンデム形カプラ15の入出力端子から入力された信号は、等振幅で90度位相差を有する信号に分割され、接続部13(図3参照)を介して、それぞれブランチカプラ17に入力される。
また、ブランチカプラ17に入力された信号は、さらに、等振幅で90度位相差を有する信号に分割され、ブランチカプラ17の入出力端子から出力される。
以上のように、この発明の実施の形態4(図16〜図19)に係る電力分配合成回路の結合線路形カプラは、4個の結合線路形カプラ(タンデム形カプラ15)により構成されている。
また、第1および第2の平面形カプラ6、7は、各4個の平面形カプラからなる8個の平面形カプラにより構成されており、4個の結合線路形カプラと8個の平面形カプラとにより、8入力8出力のハイブリッドマトリクスが構成されている。
さらに、各4個の平面形カプラは、円環状に接続されている。
また、第1および第2の平面形カプラ6、7は、各4個の平面形カプラからなる8個の平面形カプラにより構成されており、4個の結合線路形カプラと8個の平面形カプラとにより、8入力8出力のハイブリッドマトリクスが構成されている。
さらに、各4個の平面形カプラは、円環状に接続されている。
これにより、ハイブリッドカプラ1(図16参照)を接続するための垂直給電部が不要となるので、製造が容易になるうえ、各ハイブリッドカプラ1の交差部2、20(図16参照)を容易に実現(製造)することができる。
また、前述と同様に、第1の平面形カプラ6と第2の平面形カプラ7が上下に重なるように配置することが可能になるので、小形化を実現することができる。
また、前述と同様に、第1の平面形カプラ6と第2の平面形カプラ7が上下に重なるように配置することが可能になるので、小形化を実現することができる。
また、複数の平面形カプラが円環状に接続されているので、入出力端子9a〜11b、19a、19b、21a〜24bの相互間の給電線路の引き回し長さが最小限で済み、各入出力端子間の給電線路引き回しによる位相補正用の線路がほとんど不要となり、さらに小形化を実現することができる。
なお、図17〜図19では、結合線路形カプラとしてタンデム形カプラ15を用いたが、前述(図10、図11)と同様に、1対の結合線路で3dBの結合特性を有する結合線路形カプラ5Aを用いてもよい。
また、タンデム形カプラ15(結合線路形カプラ5)と、ブランチカプラ17(第1および第2の平面形カプラ6、7)とを、それぞれ方形同軸線路で構成したが、トリプレート線路で構成してもよい。
また、タンデム形カプラ15(結合線路形カプラ5)と、ブランチカプラ17(第1および第2の平面形カプラ6、7)とを、それぞれ方形同軸線路で構成したが、トリプレート線路で構成してもよい。
1 ハイブリッドカプラ、2、20 交差部、3、3A、3B 第1の中心導体、4、4A、4B 第2の中心導体、5、5A 結合線路形カプラ、6 第1の平面形カプラ、7 第2の平面形カプラ、8 地導体、9a、9b、10a、10b、11a、11b、19a、19b、21a、21b、22a、22b、23a、23b、24a、24b 入出力端子、12a、12b アイソレーション端子、13 接続部、15、15B タンデム形カプラ、16 1対の結合線路形カプラ、17 ブランチカプラ。
Claims (6)
- 互いに対向配置された第1および第2の中心導体と、
前記第1および第2の中心導体の間の一部に介在された地導体と
を備えた電力分配合成回路であって、
前記第1および第2の中心導体の各一部は、それぞれ、第1および第2の平面形カプラを構成し、
前記第1および第2の平面形カプラは、前記地導体を介して対向配置されており、
前記第1および第2の中心導体の各他部は、互いに所定の面形状に形成されて結合線路形カプラを構成していることを特徴とする電力分配合成回路。 - 前記結合線路形カプラは、1対の結合線路形カプラがタンデム接続されたタンデム形カプラにより構成されたことを特徴とする請求項1に記載の電力分配合成回路。
- 前記結合線路形カプラと、前記第1および第2の平面形カプラとは、それぞれ方形同軸線路により構成されたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電力分配合成回路。
- 前記結合線路形カプラと、前記第1および第2の平面形カプラとは、トリプレート線路により構成されたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電力分配合成回路。
- 前記結合線路形カプラは、並設された2個の結合線路形カプラにより構成され、
前記2個の結合線路形カプラと、前記第1および第2の平面形カプラとにより、4入力4出力のハイブリッドマトリクスが構成されたことを特徴とする請求項1から請求項4までのいずれか1項に記載の電力分配合成回路。 - 前記結合線路形カプラは、4個の結合線路形カプラにより構成され、
前記第1および第2の平面形カプラは、各4個の平面形カプラからなる8個の平面形カプラにより構成され、
前記4個の結合線路形カプラと前記8個の平面形カプラとにより、8入力8出力のハイブリッドマトリクスが構成され、
前記各4個の平面形カプラは、円環状に接続されたことを特徴とする請求項1から請求項4までのいずれか1項に記載の電力分配合成回路。
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2009
- 2009-08-17 JP JP2009188556A patent/JP2011041137A/ja active Pending
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