JP2011041066A - 磁気結合方式を用いた信号伝達装置 - Google Patents

磁気結合方式を用いた信号伝達装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2011041066A
JP2011041066A JP2009187428A JP2009187428A JP2011041066A JP 2011041066 A JP2011041066 A JP 2011041066A JP 2009187428 A JP2009187428 A JP 2009187428A JP 2009187428 A JP2009187428 A JP 2009187428A JP 2011041066 A JP2011041066 A JP 2011041066A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
coil
signal
noise
output
noise detection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2009187428A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuhei Yamaguchi
泰平 山口
Yoichiro Ito
陽一郎 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP2009187428A priority Critical patent/JP2011041066A/ja
Publication of JP2011041066A publication Critical patent/JP2011041066A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

【課題】本発明は、外部磁界からのノイズを除去することができる磁気結合方式を用いたコンパクトな信号伝達装置を提供することを目的とする。
【解決手段】送信コイル12と磁気結合した受信コイル13と、受信コイルよりも巻き数の多いノイズ検出コイル14と、受信コイル12の出力信号と、ノイズ検出コイル14の出力信号と、に基づいてノイズの影響が除去された信号を出力するノイズ除去回路21と、を備えたことを特徴とする磁気結合方式を用いた信号伝達装置を提供する。さらに、ノイズ除去回路21は、受信コイル13の出力信号と、ノイズ検出コイル14の出力信号と、を比較し、出力信号の大小関係に対応した信号を出力するコンパレータであることを特徴とする。
【選択図】図3

Description

本発明は、磁気結合方式を用いた信号伝達装置に関する。
電気的に絶縁された回路間で信号の伝達を行う信号伝達装置として、光結合方式を用いたフォトカプラ、磁気結合方式を用いた絶縁トランスなどが、一般的に知られている。さらに、近年になって、対向させた微小コイル間の磁気結合を利用した絶縁伝送方式や、並行平板コンデンサの容量結合を利用した絶縁伝送方式を採用した新たな素子が提案されている。これらの信号伝達装置は、使用される家電製品や各種情報機器のシステム化に伴って多チャンネル化され、さらに小型化への要請が高まっている。特に、磁気結合方式を採用した信号伝達装置では、一つのパッケージ内に複数チャネルを組み込む際に、例えば、光結合方式を用いる装置に比べて部品点数が少なく、パッケージサイズの小型化と低コスト化が図れる点で期待されている。
一方、磁気結合方式の信号伝達装置では、磁気センサの小型化・高感度化にともなって、外部磁界によるノイズ信号を低減することが重要となる。例えば、特許文献1には、ノイズの影響を軽減させる手段として、ダミーコイルを用いる技術が記載されている。この技術では、信号受信コイルおよびこれと同じ巻き数のダミーコイルを、近接して配置し、それぞれの出力信号の差を取ることによりノイズ成分を相殺することができる。
しかしながら、受信コイル毎にダミーコイルを配置する必要があり、多チャネル化する際に複数のダミーコイルが必要となる。このために、サイズ・コスト面での優位性が失われるおそれがある。
特開2005−51021号公報
本発明の目的は、外部磁界からのノイズを除去することができる磁気結合方式を用いたコンパクトな信号伝達装置を提供することである。
本発明の一態様によれば、送信コイルと、前記送信コイルと磁気結合した受信コイルと、前記受信コイルよりも巻き数の多いノイズ検出コイルと、前記受信コイルの出力信号と、前記ノイズ検出コイルの出力信号と、に基づいてノイズの影響が除去された信号を出力するノイズ除去回路と、を備えたことを特徴とする磁気結合方式を用いた信号伝達装置が提供される。
また、本発明の別の一態様によれば、複数の送信コイルと、前記複数の送信コイルのそれぞれと磁気結合した複数の受信コイルと、前記受信コイルよりも巻き数の多いノイズ検出コイルと、前記受信コイルの出力信号と、前記ノイズ検出コイルの出力信号と、に基づいてノイズの影響が除去された信号を出力するノイズ除去回路と、を備えたことを特徴とする磁気結合方式を用いた信号伝達装置が提供される。
本発明によれば、外部磁界からのノイズを除去することができる磁気結合方式を用いたコンパクトな信号伝達装置を実現することができる。
本発明の一実施形態に係る信号伝達装置を示す模式図である。 本発明の一実施形態に係る受信コイルとノイズ検出コイルを示す模式図である。 本発明の一実施形態に係る信号伝達装置の回路構成を示す模式図である。 第1の実施形態に係る信号伝達装置の回路構成を示す模式図である。 第1の実施形態に係る伝達信号のタイムチャートを示す説明図である。 第2の実施形態に係る信号伝達装置を示す模式図である。 第2の実施形態に係る信号伝達装置の回路構成を示す模式図である。 第3の実施形態に係る信号伝達装置を示す模式図である。 第3の実施形態の変形例に係る信号伝達装置を示す模式図である。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施形態では、図面中の同一部分には同一番号を付してその詳しい説明は適宜省略し、異なる部分について適宜説明する。
図1は、本発明の一実施形態に係る信号伝達装置を示す模式図である。本実施形態に係る信号伝達装置は、例えば、図1(a)に示すように、入力側リードフレーム1と、出力側リードフレーム2と、の間を金属ワイヤ33で電気的に接続した構成とすることができる。出力側リードフレーム2には、送信コイル12が設けられた絶縁板5と、受信コイル13が設けられた絶縁板6が重ねて配置されている。
図1(b)は、絶縁板5を、絶縁板6に重ねる前の状態を示す模式図である。絶縁板6には、図1(b)中に示すように、ノイズ検出コイル14が、受信コイル13に並列して設けられている。また、受信コイル13の出力信号とノイズ検出コイル14の出力信号とは、出力端子34と出力側IC4の入力端子35とを接続する金属ワイヤ33を介してノイズ除去回路を有する出力側IC4に入力される構成となっている。
図1(a)に示すように、絶縁板5が絶縁板6に重ねられ、送信コイル12と受信コイル13とは、絶縁板5によって電気的に絶縁された状態で、対向する位置に配置される。絶縁板5は、例えば、絶縁性樹脂あるいは石英を材料とすることができる。
入力側リードフレーム1に配置された入力側IC3から出力される信号電流は、入力側IC3の出力端子31と送信コイル12の入力端子32とをつなぐ金属ワイヤ33を介して送信コイル12に流れる。さらに、入力側IC3から出力された信号電流は、送信コイル12に磁界を誘起し、受信コイル13に磁界の変化に対応した誘導電流を発生させる。これにより、送信コイル12と受信コイル13との間で、磁気結合による信号伝達が行われる。
この際、外部磁界に変化があると受信コイル13に誘導電流が発生し、送信コイル12側から受信した信号電流に重畳されてノイズとなる。一方、ノイズ検出コイル14は、送信コイル12との間で磁気結合していないので、外部磁界の変化によるノイズ電流のみを誘起する。
本実施形態では、ノイズ検出コイル14は、受信コイル13より巻き数が多くなるように形成されている。したがって、ノイズ検出コイル14に誘起されるノイズ電圧は、受信コイル13に発生するノイズ電圧より大きくなる。これにより、外部磁界の変化に起因する外来ノイズをノイズ検出コイル14で確実に検出し、出力側IC4に備えられたノイズ除去回路により、受信コイル13で受信された信号から除去することができる。
この際、ノイズ検出コイル14から出力されるノイズ電流は、送信コイル12の磁界の影響を受けていないことが望ましいので、例えば、受信コイル13とノイズ検出コイル14の間に、磁気遮蔽板を配置しても良い。また、本実施形態では、ノイズ検出コイル14と受信コイル13とは、並列して配置されているが、例えば、絶縁板5の表面に、送信コイル12と並列して配置しても良い。
図2は、受信コイル13とノイズ検出コイル14とを示す模式図である。各コイルは、絶縁板6の表面に形成された金属薄膜をパターニングし、線状のコイル導体16に加工して設けられる。それぞれの形状は、図2中に示すような方形であっても良いし、円形または楕円形に形成してもよい。金属薄膜として、例えば、金薄膜または銅薄膜などを使用することができる。
コイルの巻き数は、例えば、図2中に示したA−Aを横切るコイル導体16の数とすることができる。図2に示す受信コイル13の巻き数は3であり、ノイズ検出コイル14の巻き数は6である。また、コイル導体16の交差領域17aおよび17bでは、それぞれのコイル導体16が絶縁されている必要がある。例えば、交差領域17aおよび17bの配線を、層構造に形成された絶縁膜に設けられた層間配線とし、交差部を層間絶縁膜で絶縁する構造とすることができる。
図3は、本実施形態に係る信号伝達装置の回路構成を示す模式図である。入力側回路10では、トランジスタTR1のゲートに印加される入力信号により制御された電流を、送信コイル12に流す構成となっている。出力側回路20では、送信コイル12と磁気結合した受信コイル13に、入力信号に対応した誘導電流が発生し、ノイズ除去回路21に信号電流が入力される。一方、ノイズ検出コイル14では、外部磁界の変動により誘起されるノイズ電流のみが発生し、ノイズ除去回路21に入力される。ここで、受信コイル13およびノイズ検出コイル14の一方の端子は、例えば、アース電位(GND)に接続され、他方の端子がノイズ除去回路21に接続される構成とすることができる。
ノイズ除去回路21は、例えば、出力側IC4に備えられ、受信コイル13の出力信号からノイズ検出コイル14の出力信号を差し引く処理を行って良いし、両方の信号レベルを比較してノイズ信号を特定する処理を行っても良い。これにより、ノイズ除去回路21は、受信コイル13の出力信号と、ノイズ検出コイル14の出力信号と、に基づいて、ノイズの影響を除いた信号を出力する。
(第1の実施形態)
図4は、第1の実施形態に係る信号伝達装置の回路構成を示す模式図である。本実施形態では、図3中に示すノイズ除去回路21としてコンパレータ23を採用している。
外部磁界の変動により磁気ノイズが発生した場合、受信コイル13とノイズ検出コイル14との両者にノイズ信号が誘起される。この際、コンパレータ23に入力される信号の大きさを比較し、ノイズ信号の除去を行う。以下、本実施形態に係る信号処理について説明する。
図5は、本実施形態に係る伝達信号のタイムチャートを示す説明図である。図5(a)は、入力側ICに入力される信号波形Sin(t)を示している。図5(b)は、受信コイル13から出力される信号波形を示している。また、図5(c)は、ノイズ検出コイル14から出力されるノイズ信号波形を示し、図5(d)は、コンパレータ23の出力波形Sout(t)を示している。
図5(b)および(c)に示すように、ノイズ成分N〜Nは、受信コイル13の出力波形およびノイズ検出コイル14の出力波形の双方に含まれている。ただし、受信コイル13の巻き数よりノイズ検出コイル14の巻き数の方が大きいため、受信コイル13に含まれるノイズ成分N、Nに比べて、ノイズ検出コイル14から出力されるノイズ成分N、Nの方が大きい。
コンパレータ23は、受信コイル13からの入力およびノイズ検出コイル14からの入力を比較し、その大きさに対応した信号を出力する。例えば、ノイズ検出コイル14からの入力が大きい場合は、Lowレベルを出力し、受信コイル13からの入力が大きい場合は、Highレベルを出力する。
図5(b)、(c)中に示すように、入力信号Sin(t)がLowレベルの時に、ノイズNとNとが発生した場合、ノイズ成分Nの方がNより大きいので、コンパレータ23は、Lowレベルを出力する。一方、入力信号Sin(t)がHighレベルの時に、ノイズ成分Nが重畳された場合は、受信コイル13からの出力(S+N)の方が、ノイズ検出コイル14からの出力Nより大きくなり、コンパレータ23は、Highレベルを出力する。これにより、受信コイル13の出力波形からノイズN、Nが除去され、コンパレータ23は、入力側ICに入力される信号波形Sin(t)と同じ信号波形Sout(t)を出力し、外部磁界の変更に起因するノイズが除去される。
ただし、上記の信号処理が誤りを含まないのは、受信コイル13から出力される信号波形のピーク値Sにノイズ信号Nが重畳された出力が、ノイズ検出コイル14のノイズ出力より大きいと常に想定できる場合である。すなわち、次式(1)に示す関係が満足されている場合であることに留意する必要がある。
S+Nmax>(n/n)×Nmax ・・・(1)
ここで、Sは、図5(b)中に示すように、受信コイル13で受信される信号波形のピーク値であり、Nmaxは、ノイズ検出コイル14で検出されるノイズ波形の最大値である。また、nは、受信コイル13の巻き数であり、nは、ノイズ検出コイル14の巻き数である。
例えば、図2に示すように、受信コイル13の巻き数nが3で、ノイズ検出コイル14の巻き数nが6の場合は、nをnで除した巻き数比(n/n)が2となり、信号波形のピーク値Sが、予想されるノイズ波形の最大値Nmaxより大きいことが条件となる。通常、外部磁界の変動に起因するノイズ信号に比べて、送信コイル12と受信コイル13との間で伝達される信号波形を大きくすることは容易であり、本実施形態に係る信号処理は、信号伝達装置のノイズ除去において有効に機能する。
(第2の実施形態)
図6は、第2の実施形態に係る信号伝達装置を示す模式図である。図6(a)に示す出力側リードフレーム2には、2つの送信コイル12aが設けられた絶縁板5aと、絶縁板6aが重ねて配置されている。図6(b)に示すように、絶縁板6aの表面には、2つの受信コイル13aとノイズ検出コイル14とが設けられている。絶縁板5aと絶縁板6aとは、2つの送信コイル12aと2つの受信コイル13aが、それぞれ対向して磁気結合するように重ねられている。
図6(a)に示すように、2つの送信コイル12aは、入力端子32と入力側IC3aの出力端子31とを接続する金属ワイヤ33を介して、入力側IC3aに接続されている。また、図6(b)に示すように、2つの受信コイル13aおよびノイズ検出コイル14は、出力側IC4aに接続されている。すなわち、入力側IC3aに2つの信号が入力され、出力側IC4aから、2つの信号が出力される2チャンネルの信号伝達装置が構成されている。
一方、絶縁板6a上に設けられているノイズ検出コイル14は1つであるが、2つの受信コイル13aの出力信号に対して、ノイズ除去処理を実施することが可能である。送信コイル12aと受信コイル13aとのペアを並列に増やしてチャネル数を増加させることができるが、その場合においてもノイズ検出コイル14の数を、一つとすることができる。
図7は、本実施形態に係る信号伝達装置の回路構成を示す模式図である。入力側回路10には、2つの送信コイル12aが配置され、それぞれ独立して図示しない入力回路に接続されている(図3参照)。また、出力側回路20では、2つの受信コイル13aが配置され、それぞれの出力が、ノイズ除去回路であるコンパレータ23aおよび23bの入力に接続されている。コンパレータ23aおよび23bは、出力側IC4aに備えられている(図6参照)。一方、ノイズ検出コイル14の出力は、分岐されてコンパレータ23aおよび23bの入力に接続されている。これにより、コンパレータ23aおよび23bにおいて、各チャンネルのノイズ除去を行うことができる。
送信コイル12aと受信コイル13aとのペアを並列に増やしてチャネル数を増加させた場合、ノイズ検出コイル14の出力の分岐数が多くなり、各出力に対応するコンパレータへの入力信号レベルが低下することが考えられる。そのような場合は、ノイズ検出コイル14の巻き数を増して出力レベルを上昇させ、ノイズ除去が可能なレベルの信号を各コンパレータへ出力できるように調整することが可能である。
すなわち、本実施形態によれば、複数のチャネルを有する信号伝達装置を構成する場合に、ノイズ検出コイル14の巻き数を受信コイル13aの巻き数より多くすることにより、ノイズ検出コイル14の配置数を少なく抑えることが可能となる。また、ノイズ除去回路としてコンパレータ23を使用することにより、出力側IC4aの回路構成を簡略化して小型化することができる。これにより、コンパクトなパッケージサイズの信号伝達装置を実現することが可能となる。
(第3の実施形態)
図8は、第3の実施形態に係る信号伝達装置を示す模式図である。本実施形態では、入力側リードフレーム1に、入力側IC3と送信コイル12が設けられている。一方、出力側リードフレーム2には、受信コイル13と、ノイズ検出コイル14と、出力側IC4が設けられている。
入力側リードフレーム1の基板9は、例えば、ポリイミド樹脂などの絶縁性樹脂を基材とした、所謂フレキシブル基板を用いることができる。フレキシブル基板の表面には、金属薄膜をパターニングして送信コイル12を形成することができる。出力側リードフレーム2に関しても同様である。
図8(a)に示すように、送信コイル12が設けられた入力側リードフレーム1の領域の裏面を、受信コイル13が設けられた出力側リードフレーム2の領域に重ねることにより、絶縁体である基板9を介して送信コイル12と受信コイル13とを対向させることができる。
また、図8(b)に示すように、出力側リードフレーム2の表面には、受信コイル13とノイズ検出コイル14とが、並列して配置されている。受信コイル13とノイズ検出コイル14の出力は、金属ワイヤ33を介して出力側IC4の入力端子35に接続されている。
図9は、第3の実施形態の変形例に係る信号伝達装置を示す模式図である。本実施形態では、図9(a)に示すように、入力側リードフレーム1に設けられる送信コイル12が、基板9の裏面に設けられている。入力側IC3と送信コイル12の接続は、スルーホール36を介して送信コイル12に接続された入力端子32と、入力側IC3の出力端子31と、の間を金属ワイヤ33で接続することによって得られている。
送信コイル12と、出力側リードフレーム2に設けられた受信コイル13は、絶縁体8を介して対向する位置に配置されることにより磁気結合されている。絶縁体8の材料としては、絶縁性樹脂または石英板などを用いることができる。
また、図9(b)に示すように、出力側リードフレーム2の表面には、受信コイル13と、ノイズ検出コイル14と、出力側IC4が配置されている。
以上、本発明に係る第1ないし第3の実施形態を参照して本発明を説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではない。本発明の技術的思想に基づいて、当業者が実施可能な設計変更や材料等の変更を含む実施態様も、本発明の技術的範囲に属することは言うまでもない。
1 入力側リードフレーム
2 出力側リードフレーム
8 絶縁体
10 入力側回路
12 送信コイル
13 受信コイル
14 ノイズ検出コイル
20 出力側回路
21 ノイズ除去回路
23 コンパレータ

Claims (6)

  1. 送信コイルと、
    前記送信コイルと磁気結合した受信コイルと、
    前記受信コイルよりも巻き数の多いノイズ検出コイルと、
    前記受信コイルの出力信号と、前記ノイズ検出コイルの出力信号と、に基づいてノイズの影響が除去された信号を出力するノイズ除去回路と、
    を備えたことを特徴とする磁気結合方式を用いた信号伝達装置。
  2. 複数の送信コイルと、
    前記複数の送信コイルのそれぞれと磁気結合した複数の受信コイルと、
    前記受信コイルよりも巻き数の多いノイズ検出コイルと、
    前記受信コイルの出力信号と、前記ノイズ検出コイルの出力信号と、に基づいてノイズの影響が除去された信号を出力するノイズ除去回路と、
    を備えたことを特徴とする磁気結合方式を用いた信号伝達装置。
  3. 前記ノイズ除去回路は、前記受信コイルの出力信号と、前記ノイズ検出コイルの出力信号と、を比較し、前記出力信号の大小関係に対応した信号を出力するコンパレータであることを特徴とする請求項1または2に記載の磁気結合方式を用いた信号伝達装置。
  4. 前記コンパレータは、HighレベルおよびLowレベルの信号を出力し、
    前記受信コイルの出力信号が前記ノイズ検出コイルの出力信号より大きい場合に、前記Highレベル信号を出力し、
    前記受信コイルの出力信号が前記ノイズ検出コイルの出力信号より小さい場合に、前記Lowレベル信号を出力することを特徴とする請求項3記載の磁気結合方式を用いた信号伝達装置。
  5. 前記受信コイルの巻き数nと、前記ノイズ検出コイルの巻き数nと、が次式を満足することを特徴とする請求項3または4に記載の磁気結合方式を用いた信号伝達装置。
    S+Nmax>(n/n)×Nmax
    ここで、Sは前記受信コイルで受信される信号電圧のピーク値であり、Nmaxは、前記ノイズ検出コイルで検出されるノイズ電圧の最大値である。
  6. 前記送信コイルが設けられた入力側リードフレームと、
    前記受信コイルが設けられた出力側リードフレームと、
    前記送信コイルと前記受信コイルとの間を絶縁する絶縁体と、
    をさらに備え、
    前記送信コイルと前記受信コイルとは、前記絶縁体を介して対向することを特徴とする請求項1〜5のいずれか1つに記載の磁気結合方式を用いた信号伝達装置。
JP2009187428A 2009-08-12 2009-08-12 磁気結合方式を用いた信号伝達装置 Pending JP2011041066A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009187428A JP2011041066A (ja) 2009-08-12 2009-08-12 磁気結合方式を用いた信号伝達装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009187428A JP2011041066A (ja) 2009-08-12 2009-08-12 磁気結合方式を用いた信号伝達装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2011041066A true JP2011041066A (ja) 2011-02-24

Family

ID=43768368

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009187428A Pending JP2011041066A (ja) 2009-08-12 2009-08-12 磁気結合方式を用いた信号伝達装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2011041066A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014010388A1 (ja) * 2012-07-12 2014-01-16 学校法人慶應義塾 方向性結合式通信装置
CN110010509A (zh) * 2018-01-05 2019-07-12 光宝新加坡有限公司 双引线架磁耦合封装结构及其制造方法
JP2021185722A (ja) * 2018-09-07 2021-12-09 株式会社東芝 半導体装置及び通信システム

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014010388A1 (ja) * 2012-07-12 2014-01-16 学校法人慶應義塾 方向性結合式通信装置
JP2014033432A (ja) * 2012-07-12 2014-02-20 Keio Gijuku 方向性結合式通信装置
CN104471865A (zh) * 2012-07-12 2015-03-25 学校法人庆应义塾 定向耦合式通信装置
CN104471865B (zh) * 2012-07-12 2016-08-24 学校法人庆应义塾 定向耦合式通信装置
US10291290B2 (en) 2012-07-12 2019-05-14 Keio University Directional coupling communication apparatus
US10348365B2 (en) 2012-07-12 2019-07-09 Keio University Directional coupling communication apparatus
CN110010509A (zh) * 2018-01-05 2019-07-12 光宝新加坡有限公司 双引线架磁耦合封装结构及其制造方法
CN110010509B (zh) * 2018-01-05 2023-10-20 光宝新加坡有限公司 双引线架磁耦合封装结构及其制造方法
JP2021185722A (ja) * 2018-09-07 2021-12-09 株式会社東芝 半導体装置及び通信システム
JP7155371B2 (ja) 2018-09-07 2022-10-18 株式会社東芝 半導体装置及び通信システム

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7733082B2 (en) Signal transmission device
JP5658429B2 (ja) 回路装置
US8648614B2 (en) Electronic circuit testing apparatus
EP3441992B1 (en) Signal isolator having inductive and capacitive signal coupling
EP1388988A2 (en) Chip-scale coils and isolators based thereon
JP2010212682A (ja) コイルトランスデューサにおける電磁干渉の最小化
JP2010212682A5 (ja)
US20120319912A1 (en) Communication device and semiconductor chip
JP5442950B2 (ja) 半導体装置、その製造方法、当該半導体装置を用いた信号送受信方法、およびテスタ装置
JPWO2009113372A1 (ja) 半導体装置
JP2007123650A (ja) 半導体装置
JP2011041066A (ja) 磁気結合方式を用いた信号伝達装置
JP3962735B2 (ja) 信号伝送回路、電子機器、ケーブル、及びコネクタ
JP2015079977A (ja) 回路装置
JP2005051021A (ja) 磁気結合素子、及びそれを用いた電子機器
US8952472B2 (en) Semiconductor device using close proximity wireless communication
US9160297B2 (en) Common mode filter
US8248839B2 (en) Electrical, control method, system and apparatus
JP3941811B2 (ja) 差動伝送線路用コモンモード電流検出素子とそれを用いたコモンモードノイズ低減回路およびコモンモードノイズ低減方法
US20140176277A1 (en) Common mode filter having signal compensation function
JP2018025569A (ja) センサ装置
JP5719000B2 (ja) 集積回路装置
JP2001024293A (ja) 信号線の接続構造
JP5705955B2 (ja) 半導体装置
JP2015179857A (ja) 半導体装置