JP2011040667A - n側電極、窒化物半導体発光素子および窒化物半導体発光素子の製造方法 - Google Patents
n側電極、窒化物半導体発光素子および窒化物半導体発光素子の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011040667A JP2011040667A JP2009188948A JP2009188948A JP2011040667A JP 2011040667 A JP2011040667 A JP 2011040667A JP 2009188948 A JP2009188948 A JP 2009188948A JP 2009188948 A JP2009188948 A JP 2009188948A JP 2011040667 A JP2011040667 A JP 2011040667A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- nitride semiconductor
- side electrode
- light emitting
- type nitride
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 137
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 title claims abstract description 118
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 23
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 253
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 11
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 61
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 abstract 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 56
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 11
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 10
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)-N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C(=O)NCCC(N1CC2=C(CC1)NN=N2)=O VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- DEXFNLNNUZKHNO-UHFFFAOYSA-N 6-[3-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperidin-1-yl]-3-oxopropyl]-3H-1,3-benzoxazol-2-one Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C1CCN(CC1)C(CCC1=CC2=C(NC(O2)=O)C=C1)=O DEXFNLNNUZKHNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- HMUNWXXNJPVALC-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethanone Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)N1CCN(CC1)C(CN1CC2=C(CC1)NN=N2)=O HMUNWXXNJPVALC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YLZOPXRUQYQQID-UHFFFAOYSA-N 3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)-1-[4-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]propan-1-one Chemical compound N1N=NC=2CN(CCC=21)CCC(=O)N1CCN(CC1)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F YLZOPXRUQYQQID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N N-[1-oxo-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propan-2-yl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(C(C)NC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CCNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000005811 Viola adunca Nutrition 0.000 description 2
- 240000009038 Viola odorata Species 0.000 description 2
- 235000013487 Viola odorata Nutrition 0.000 description 2
- 235000002254 Viola papilionacea Nutrition 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- LDXJRKWFNNFDSA-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)-1-[4-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]ethanone Chemical compound C1CN(CC2=NNN=C21)CC(=O)N3CCN(CC3)C4=CN=C(N=C4)NCC5=CC(=CC=C5)OC(F)(F)F LDXJRKWFNNFDSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002704 AlGaN Inorganic materials 0.000 description 1
- NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N N-[2-oxo-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/36—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
- H01L33/40—Materials therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/26—Materials of the light emitting region
- H01L33/30—Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table
- H01L33/32—Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table containing nitrogen
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
【課題】オーミック性が低下するのを抑制することが可能なn側電極を提供する。
【解決手段】このn側電極6は、窒化物半導体レーザ素子1のn側電極6であって、n型GaNからなる基板2にオーミック接触するとともに、30nm以上の厚みを有するAl層6bを備える。
【選択図】図2
【解決手段】このn側電極6は、窒化物半導体レーザ素子1のn側電極6であって、n型GaNからなる基板2にオーミック接触するとともに、30nm以上の厚みを有するAl層6bを備える。
【選択図】図2
Description
この発明は、n側電極、窒化物半導体発光素子および窒化物半導体発光素子の製造方法に関し、特に、n型窒化物半導体層にオーミック接触するn側電極、そのn側電極を備えた窒化物半導体発光素子および窒化物半導体発光素子の製造方法に関する。
従来、n型窒化物半導体層にオーミック接触するn側電極を備えた窒化物半導体発光素子が知られている。従来の窒化物半導体発光素子は、n型窒化物半導体基板(n型窒化物半導体層)と、n型窒化物半導体基板の主表面上に配置されたp型半導体層と、p型半導体層上に配置されたp側電極と、n型窒化物半導体基板の裏面にオーミック接触するn側電極とを備えている。
この従来の一例による窒化物半導体発光素子では、n側電極は、n型窒化物半導体基板側から順に、例えば、6nmの厚みを有するAl層と、5nm〜50nmの厚みを有するPd層と、100nm〜1000nmの厚みを有するAu層とが積層されることによって形成されている。
なお、Al層、Pd層およびAu層からなるn側電極を備えた窒化物半導体発光素子は、例えば、特許文献1に開示されている。
しかしながら、本願発明者が、上記の構造のn側電極を備えた窒化物半導体発光素子について種々検討した結果、以下の問題点が存在することを見出した。
具体的には、6nmの厚みを有するAl層と、5nm〜50nmの厚みを有するPd層と、100nm〜1000nmの厚みを有するAu層とからなるn側電極を備えた窒化物半導体発光素子をバーンイン試験した場合、時間経過とともに順方向電圧および動作電圧が増加しやすくなることを見出した。この原因を調査するために、n側電極の温度特性(耐熱性)を調査した結果、上記の構造のn側電極は、ダイボンディング時に加わる程度の温度(300℃程度)で加熱されると、オーミック性が低下してしまうという問題点が存在することを見出した。
なお、バーンイン試験とは、高温下で連続通電することにより、短時間で初期故障品を取り除くための加速試験である。
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の目的は、オーミック性が低下するのを抑制することが可能なn側電極、窒化物半導体発光素子および窒化物半導体発光素子の製造方法を提供することである。
この発明の第1の局面によるn側電極は、窒化物半導体発光素子のn側電極であって、n型窒化物半導体層にオーミック接触するとともに、30nm以上の厚みを有するAl層を備える。
この第1の局面によるn側電極では、上記のように、n型窒化物半導体層にオーミック接触するとともに、30nm以上の厚みを有するAl層を設けることによって、例えば300℃の温度で加熱しても、Al層のオーミック性が低下するのを抑制することができる。これにより、窒化物半導体発光素子をバーンイン試験した場合に、順方向電圧や動作電圧が増加するのを抑制することができるとともに、窒化物半導体発光素子の消費電力が増加するのを抑制することができる。
上記第1の局面によるn側電極において、好ましくは、Al層は、Al層のn型窒化物半導体層と反対側の金属がn型窒化物半導体層側に拡散するのを抑制する。このように構成すれば、基板とn側電極との界面近傍のn側電極の部分において、上記金属の含有率が高くなるのを抑制することができるので、Al層のオーミック性が低下するのを容易に抑制することができる。
上記第1の局面によるn側電極において、好ましくは、Al層のn型窒化物半導体層側には、n型窒化物半導体層とAl層との接着強度を向上させる第1の層が配置されている。このように構成すれば、Al層がn型窒化物半導体層から剥がれるのを抑制することができるので、剥がれに起因してAl層のオーミック性が低下するのを抑制することができる。
上記第1の局面によるn側電極において、好ましくは、Al層は、30nm以上120nm以下の厚みを有する。このように構成すれば、Al層(n側電極)の製造に時間がかかるのを抑制しながら、Al層のオーミック性が低下するのを抑制することができる。
上記第1の局面によるn側電極において、好ましくは、窒化物半導体発光素子が搭載されるサブマウントに接着される第2の層が設けられている。このように構成すれば、n側電極を、容易に、サブマウントに接着することができる。
上記第1の局面によるn側電極において、好ましくは、Al層のn型窒化物半導体層と反対側には、第3の層が配置されており、第3の層は、窒化物半導体発光素子が搭載されるサブマウントと窒化物半導体発光素子との間に配置される接着層が、n型窒化物半導体層側に拡散するのを抑制する。このように構成すれば、接着層がn型窒化物半導体層に拡散するのを抑制することができるので、Al層のオーミック性が低下するのをより抑制することができる。
上記Al層のn型窒化物半導体層側に第1の層が配置されているn側電極において、好ましくは、第1の層は、Pt層を含む。このように構成すれば、n型窒化物半導体層とAl層との接着強度を、容易に向上させることができる。
上記第2の層が設けられているn側電極において、好ましくは、第2の層は、Au層を含む。このように構成すれば、n側電極を、容易に、サブマウントに接着することができる。
上記Al層のn型窒化物半導体層と反対側に第3の層が配置されているn側電極において、好ましくは、第3の層は、Ti層を含む。このように構成すれば、サブマウントと窒化物半導体発光素子との間に配置される接着層が、n型窒化物半導体層側に拡散するのを、容易に抑制することができる。
上記第1の局面によるn側電極において、n型窒化物半導体層を、n型GaN基板を含むように構成してもよい。
この発明の第2の局面による窒化物半導体発光素子は、上記の構成のn側電極と、n側電極にオーミック接触されるn型窒化物半導体層とを備える。このように構成すれば、オーミック性が低下するのを抑制することが可能な窒化物半導体発光素子を得ることができる。
この発明の第3の局面による窒化物半導体発光素子の製造方法は、n型窒化物半導体層を準備する工程と、n型窒化物半導体層にn側電極を形成する工程とを備え、n側電極を形成する工程は、n型窒化物半導体層にオーミック接触するとともに、30nm以上の厚みを有するように、Al層を形成する工程を含む。
この第3の局面による窒化物半導体発光素子の製造方法では、上記のように、n型窒化物半導体層にオーミック接触するとともに、30nm以上の厚みを有するように、Al層を設けることによって、例えば300℃の温度で加熱しても、Al層のオーミック性が低下するのを抑制することができる。これにより、窒化物半導体発光素子をバーンイン試験した場合に、順方向電圧や動作電圧が増加するのを抑制することができるとともに、窒化物半導体発光素子の消費電力が増加するのを抑制することができる。
上記第3の局面による窒化物半導体発光素子の製造方法において、n側電極を構成する全ての層を、リフトオフ法を用いて形成してもよい。
上記第3の局面による窒化物半導体発光素子の製造方法において、好ましくは、n側電極を形成する工程に先立って、n型窒化物半導体層の表面の酸化膜を、塩酸を用いて除去する工程を備える。このように構成すれば、n型窒化物半導体層の表面の酸化膜を除去せずにn側電極を設ける場合に比べて、n型窒化物半導体層とn側電極との接着強度を向上させることができる。これにより、n側電極がn型窒化物半導体層から剥がれるのを抑制することができるので、Al層のオーミック性が低下するのをより抑制することができる。
以上のように、本発明によれば、オーミック性が低下するのを抑制することが可能なn側電極および窒化物半導体発光素子を容易に得ることができる。
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
まず、図1〜図3を参照して、本発明の一実施形態による窒化物半導体レーザ素子1の構造について説明する。なお、窒化物半導体レーザ素子1は、本発明の「窒化物半導体発光素子」の一例である。
本発明の一実施形態による窒化物半導体レーザ素子1は、青紫色のレーザ光を発振する青紫色半導体レーザ素子である。また、窒化物半導体レーザ素子1は、図1に示すように、窒化物半導体であるn型GaNからなる基板2と、基板2の主表面上に形成された窒化物半導体からなる半導体層3と、半導体層3上の所定領域に形成された電流ブロック層4と、電流ブロック層4上の所定領域に形成されたp側パッド電極5と、基板2の裏面上の所定領域に形成されたn側電極6とを備えている。なお、基板2は、本発明の「n型窒化物半導体層」および「n型GaN基板」の一例である。
基板2は、例えば約100μmの厚みに形成されている。また、基板2の裏面は、凹凸の無い平坦面に形成されている。
半導体層3は、例えば、GaN、AlGaNまたはInGaNなどによって形成されている。また、半導体層3は、図示しないn型クラッド層、発光層およびp型クラッド層などを含んでいる。また、半導体層3の幅方向(A方向)の中央部には、紙面に対して垂直方向に延びるリッジ部3aが設けられている。
電流ブロック層4は、SiO2膜により形成されている。また、電流ブロック層4のリッジ部3a上の部分には、開口部が形成されている。
p側パッド電極5は、リッジ部3aを覆うように配置されているとともに、電流ブロック層4の開口部を介して半導体層3にオーミック接触するように形成されている。このp側パッド電極5は、半導体層3側から順に、図示しないTi層、Pd層およびAu層が積層されることによって形成されている。なお、半導体層3とp側パッド電極5との間に、p型半導体からなるコンタクト層や金属層(図示せず)が配置されていてもよい。
ここで、本実施形態では、図2に示すように、n側電極6は、基板2側から順に、Pt層6a、Al層6b、Pd層6c、Au層6d、Ti層6eおよびAu層6fが積層されることによって形成されている。なお、Pt層6aは、本発明の「第1の層」の一例であり、Ti層6eは、本発明の「第3の層」の一例である。また、Au層6fは、本発明の「第2の層」の一例である。
Pt層6aは、例えば、約0.1nm〜約5nmの厚みを有するとともに、基板2の平坦面からなる裏面上に形成されている。また、Pt層6aは、Al層6bと基板2との接着強度を向上させる機能を有する。
また、本実施形態では、Al層6bは、約30nm以上の厚みを有する。また、Al層6bは、基板2にオーミック接触されているとともに、Au層6dのAuが基板2側に拡散するのを抑制するバリア層として機能する。これにより、基板2とn側電極6との界面近傍のn側電極6の部分(Pt層6a)のAuの含有率が高くなるのを抑制することが可能となる。なお、Al層6bは、例えば、約30nm以上約120nm以下の厚みを有することが好ましく、約750nm程度の厚みを有することがより好ましい。
Pd層6cは、例えば、約0.5nm〜約10nmの厚みを有する。また、Pd層6cは、Al層6bとAu層6dとの接着強度を向上させる機能を有する。
Au層6dは、例えば、約5nm〜約50nmの厚みを有する。また、Au層6dは、Pd層6cとTi層6eとの接着強度を向上させる機能を有する。
Ti層6eは、例えば、約5nm〜約50nmの厚みを有する。また、Ti層6eは、Au層6fのAuや、後述するサブマウント10(図3参照)の電極層11との間に配置される半田層20のAuが基板2側に拡散するのを抑制するバリア層として機能する。
Au層6fは、例えば、約100nm〜約3000nmの厚みを有する。また、Au層6f(窒化物半導体レーザ素子1)は、図3に示すように、サブマウント10の電極層11に、例えばAuSnからなる半田層20を介して接着(ダイボンディング)される。なお、半田層20は、本発明の「接着層」の一例である。
なお、窒化物半導体レーザ素子1は、例えば、280℃〜290℃のピーク温度で、サブマウント10にダイボンディングされる。
次に、図1、図2、図4〜図11を参照して、本発明の一実施形態による窒化物半導体レーザ素子1の製造方法について説明する。
まず、図4に示すように、例えば約350μmの厚みを有するn型GaNからなる基板2を準備する。
そして、基板2の主表面上に、窒化物半導体からなる半導体層3を形成する。
その後、図5に示すように、半導体層3のリッジ部3aを形成する予定の領域上に、レジスト30を形成する。
そして、図6に示すように、レジスト30をマスクとして、半導体層3の途中の深さまでエッチングを行うことにより、半導体層3にリッジ部3aを形成する。その後、レジスト30を除去する。
そして、図7に示すように、半導体層3上の所定領域に、リッジ部3a上に開口部を有するSiO2膜からなる電流ブロック層4を形成する。
その後、図8に示すように、電流ブロック層4の開口部を覆うように、電流ブロック層4上の所定領域にp側パッド電極5を形成する。これにより、p側パッド電極5は、電流ブロック層4の開口部を介して半導体層3にオーミック接触する。
次に、図9に示すように、基板2の厚みが例えば約100μmになるまで、基板2の裏面を研磨し、基板2の裏面を、凹凸の無い平坦面にする。
そして、基板2の表面(裏面を含む)を塩酸で処理することにより、基板2の表面の酸化膜(図示せず)を除去する。なお、塩酸の代わりに例えばフッ酸を用いても、基板2の表面の酸化膜を除去することは可能であるが、形成したp側の構造(p側パッド電極5など)が破壊されるので、塩酸を用いる方が好ましい。
その後、本実施形態では、リフトオフ法を用いて、基板2の裏面上にn側電極6を形成する。
具体的には、図10に示すように、基板2の裏面上のn側電極6(図1参照)を形成する予定の領域以外の領域に、レジスト31を形成する。
そして、図11に示すように、真空蒸着法などにより、基板2の裏面側にn側電極6を形成する。このとき、図2に示すように、基板2側から順に、Pt層6a、Al層6b、Pd層6c、Au層6d、Ti層6eおよびAu層6fを積層する。これにより、Al層6bは、Pt層6aを介して、基板2にオーミック接触する。
その後、レジスト31を除去する。このようにして、図1に示した窒化物半導体レーザ素子1が得られる。
次に、図12〜図20を参照して、窒化物半導体レーザ素子1の効果を確認するために行った確認実験について説明する。
この確認実験では、本実施形態に対応した実施例1〜実施例3と、比較例1および比較例2とを用いた。なお、後述するように、実施例1〜実施例3および比較例1では、n側電極をPt/Al/Pd/Au/Ti/Auの6層構造とし、比較例2では、n側電極をAl/Pd/Auの3層構造とした。
まず、実施例1〜実施例3、比較例1および比較例2の温度特性を確認した実験について説明する。
実施例1では、Pt層6a、Al層6b、Pd層6c、Au層6d、Ti層6eおよびAu層6fをそれぞれ約2nm、約30nm、約1nm、約20nm、約20nmおよび約600nmの厚みに設定した試料を、5つ作製した。なお、実施例1のその他の構造は、上記した窒化物半導体レーザ素子1と同様にした。
そして、約100℃の雰囲気中に約10分間放置した試料を実施例1−1とした。すなわち、約100℃の温度で約10分間加熱した試料を実施例1−1とした。同様に、約200℃、約250℃、約300℃および約400℃の雰囲気中に約10分間放置した試料を、それぞれ、実施例1−2、実施例1−3、実施例1−4および実施例1−5とした。
実施例2では、Al層6bを約75nmの厚みに設定した試料を5つ作製した。なお、実施例2のその他の構造は、実施例1と同様にした。
そして、約100℃、約200℃、約250℃、約300℃および約400℃の雰囲気中に約10分間放置した試料を、それぞれ、実施例2−1、実施例2−2、実施例2−3、実施例2−4および実施例2−5とした。
実施例3では、Al層6bを約120nmの厚みに設定した試料を5つ作製した。なお、実施例3のその他の構造は、実施例1と同様にした。
そして、約100℃、約200℃、約250℃、約300℃および約400℃の雰囲気中に約10分間放置した試料を、それぞれ、実施例3−1、実施例3−2、実施例3−3、実施例3−4および実施例3−5とした。
比較例1では、Al層を約5nmの厚みに設定した試料のを5つ作製した。なお、比較例1のその他の構造は、実施例1と同様にした。
そして、約100℃、約200℃、約250℃、約300℃および約400℃の雰囲気中に約10分間放置した試料を、それぞれ、比較例1−1、比較例1−2、比較例1−3、比較例1−4および比較例1−5とした。
比較例2では、n側電極を、基板2側から順に、約6nmの厚みを有するAl層と、約10nmの厚みを有するPd層と、約600nmの厚みを有するAu層とにより形成した。そして、比較例2による試料を、5つ作製した。なお、比較例2のその他の構造は、実施例1と同様にした。
そして、約100℃、約200℃、約250℃、約300℃および約400℃の雰囲気中に約10分間放置した試料を、それぞれ、比較例2−1、比較例2−2、比較例2−3、比較例2および比較例2−5とした。
そして、実施例1(実施例1−1〜実施例1−5)、実施例2(実施例2−1〜実施例2−5)、実施例3(実施例3−1〜実施例3−5)、比較例1(比較例1−1〜比較例1−5)および比較例2(比較例2−1〜比較例2−5)について、電流−電圧特性を測定した。その結果を、図12〜図16にそれぞれ示す。
なお、電流−電圧特性の測定は、窒化物半導体レーザ素子1が個片に分割される前のウエハ(図示せず)の状態において、隣接する窒化物半導体レーザ素子1のn側電極同士の間の電流−電圧特性を4端子法を用いて測定することにより行った。
図12〜図16を参照して、実施例1〜実施例3では、比較例1および比較例2に比べて、約200℃、約250℃および約300℃の温度で加熱した場合の電流−電圧特性が向上することが判明した。具体的には、実施例1〜実施例3では、比較例1および比較例2に比べて、約200℃、約250℃および約300℃のグラフの傾きが急になっており、かつ、グラフが直線状になった。
上記の結果をさらに詳細に解析するために、測定した電流−電圧特性に基づいて、−0.1V〜0.1V間の抵抗値Rと、加熱温度との関係を求めた。その結果を、図17に示す。
図17に示すように、実施例1〜実施例3、比較例1および比較例2の各々において、抵抗値Rと加熱温度との関係は、アレニウスの法則に従うので、R=D×exp(−E/(k×T))の式で表すことができる。なお、上記式において、Dは拡散係数であり、Eは拡散の活性化エネルギー[eV]であり、kはボルツマン定数であり、Tは絶対温度[K]である。そして、上記式から図18が得られる。
図18を参照して、実施例1〜実施例3は、比較例1および比較例2に比べて、Auなどの拡散を抑制することが判明した。具体的には、実施例1〜実施例3では、比較例1および比較例2に比べて、活性化エネルギーEおよび拡散定数Dが小さくなった。また、n側電極が6層構造(実施例1〜実施例3および比較例1)の場合、Al層の厚みが大きくなるにしたがって、活性化エネルギーEおよび拡散定数Dが小さくなることが判明した。
次に、実施例2および比較例2について、Auの拡散状態を確認した実験について説明する。
この実験では、上記した実施例2および比較例2について、エネルギー分散型X線分析装置を用いて、Auの拡散状態を解析した。その結果を、それぞれ図19および図20に示す。
図19および図20を参照して、実施例2は、比較例2に比べて、基板2側にAuが拡散するのを抑制することが確認できた。具体的には、実施例2における基板2とn側電極6との界面近傍のn側電極6の部分(Pt層6a)のAuの含有率(約7%)が、比較例2における基板2とn側電極との界面近傍のn側電極の部分(Al層の基板2側の部分)のAuの含有率に比べて低くなった。なお、図20では、基板2とn側電極との界面近傍のn側電極の部分のAuの含有率の正確な値は示されていないが、以下の結果から、その部分のAuの含有率は比較例2よりも実施例2の方が低くなることが容易に推測できる。
すなわち、図19に示すように、実施例2では、基板2の裏面から約40nm内側の部分(図19において、基板の裏面からの距離(横軸)が約−40nmの位置)のAuの含有率は、約1at%であった。その一方、図20に示すように、比較例2では、基板2の裏面から約40nm内側の部分のAuの含有率は、約1.4at%であった。このように、基板2の裏面から約40nm内側の部分のAuの含有率は、比較例2よりも実施例2の方が低いので、基板2とn側電極との界面近傍におけるAuの含有率も、比較例2よりも実施例2の方が低いと容易に推測できる。
次に、実施例2および比較例2について、順方向電圧および動作電圧を測定した実験について説明する。
この実験では、実施例2および比較例2について、20mAの電流を流すときの順方向電圧と、5mWの光出力を得るときの動作電圧とを測定した。その結果を、表1に示す。
次に、実施例2および比較例2について、バーンイン試験後の電圧上昇率を測定した実験について説明する。
この実験では、実施例2および比較例2について、約70℃の温度で約15時間バーンイン試験を行い、バーンイン試験後の電圧上昇率を求めた。その結果を、表2に示す。
本実施形態では、上記のように、n型GaNからなる基板2にオーミック接触するとともに、30nm以上の厚みを有するAl層6bを設けることによって、例えば300℃の温度で加熱しても、Auが基板2側に拡散するのをAl層6bにより抑制することができるので、Al層6bのオーミック性が低下するのを抑制することができる。これにより、窒化物半導体レーザ素子1をバーンイン試験した場合に、順方向電圧や動作電圧が増加するのを抑制することができるとともに、窒化物半導体レーザ素子1の消費電力が増加するのを抑制することができる。
また、本実施形態では、上記のように、Al層6bと基板2との間に、Al層6bと基板2との接着強度を向上させるPt層6aを配置することによって、Al層6bが基板2から剥がれるのを抑制することができるので、剥がれに起因してAl層6bのオーミック性が低下するのを抑制することができる。また、Al層6bと基板2との間にPt層6aを配置することによって、Al層6bと基板2との接着強度を向上させることができるので、基板2の裏面が凹凸の無い平坦面に形成された状態で基板2の裏面にPt層6aおよびAl層6bを形成した場合であっても、Al層6bが基板2から剥がれるのを抑制することができる。これにより、Al層6bと基板2との接着強度を向上させるために、基板2の裏面に凹凸を形成する必要がないので、基板2の裏面に凹凸を形成する場合に比べて、製造プロセスを簡略化することができる。
また、本実施形態では、上記のように、Al層6bを、30nm以上120nm以下の厚みに形成すれば、Al層6b(n側電極6)の製造に時間がかかるのを抑制しながら、Al層6bのオーミック性が低下するのを抑制することができる。
また、Au層6fは、半田層20と合金化しやすいので、上記のように、Au層6fをn側電極6の最下層に設けることによって、窒化物半導体レーザ素子1をサブマウント10に良好に実装することができる。
また、本実施形態では、上記のように、基板2の表面の酸化膜を、塩酸を用いて除去することによって、基板2の表面の酸化膜を除去せずにn側電極6を設ける場合に比べて、基板2とn側電極6との接着強度をより向上させることができるので、n側電極6が基板2から剥がれるのをより抑制することができ、Al層6bのオーミック性が低下するのをより抑制することができる。
なお、今回開示された実施形態および実施例は、全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態および実施例の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれる。
例えば、上記実施形態では、窒化物半導体発光素子として、窒化物半導体レーザ素子を用いた例について説明したが、本発明はこれに限らず、窒化物半導体発光素子として、窒化物半導体発光ダイオード素子を用いてもよい。
また、上記実施形態では、n側電極を、Pt/Al/Pd/Au/Ti/Auの6層構造とした例について示したが、本発明はこれに限らず、n側電極を、Pt/Al/Pd/Au/Ti/Au以外の6層構造としてもよい。例えば、Pd層の代わりにPt層を配置したり、Ti層の代わりにPd層を配置することが可能である。また、n側電極を、例えば、Al/Pd/Au/Ti/Auの5層構造としたり、Pt/Al/Pd/Auの4層構造としたり、Al/Pd/Auの3層構造としてもよい。
また、上記実施形態では、Al層を、例えば、約30nm以上約120nm以下の厚みに形成した例について示したが、本発明はこれに限らず、Al層を、約120nmよりも大きい厚みに形成してもよい。上記した確認実験では、図17および図18に示したように、Al層の厚みが大きくなるにしたがって、活性化エネルギーEおよび拡散定数Dが小さくなるので、Al層を約120nmよりも大きい厚みに形成しても同様の効果が得られると考えられる。
1 窒化物半導体レーザ素子(窒化物半導体発光素子)
2 基板(n型窒化物半導体層、n型GaN基板)
6 n側電極
6a Pt層(第1の層)
6b Al層
6e Ti層(第3の層)
6f Au層(第2の層)
10 サブマウント
20 半田層(接着層)
2 基板(n型窒化物半導体層、n型GaN基板)
6 n側電極
6a Pt層(第1の層)
6b Al層
6e Ti層(第3の層)
6f Au層(第2の層)
10 サブマウント
20 半田層(接着層)
Claims (14)
- 窒化物半導体発光素子のn側電極であって、
n型窒化物半導体層にオーミック接触するとともに、30nm以上の厚みを有するAl層を備えることを特徴とするn側電極。 - 前記Al層は、前記Al層の前記n型窒化物半導体層と反対側の金属が前記n型窒化物半導体層側に拡散するのを抑制することを特徴とする請求項1に記載のn側電極。
- 前記Al層の前記n型窒化物半導体層側には、前記n型窒化物半導体層と前記Al層との接着強度を向上させる第1の層が配置されていることを特徴とする請求項1または2に記載のn側電極。
- 前記Al層は、30nm以上120nm以下の厚みを有することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のn側電極。
- 前記窒化物半導体発光素子が搭載されるサブマウントに接着される第2の層が設けられていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のn側電極。
- 前記Al層の前記n型窒化物半導体層と反対側には、第3の層が配置されており、
前記第3の層は、前記窒化物半導体発光素子が搭載されるサブマウントと前記窒化物半導体発光素子との間に配置される接着層が、前記n型窒化物半導体層側に拡散するのを抑制することを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載のn側電極。 - 前記第1の層は、Pt層を含むことを特徴とする請求項3に記載のn側電極。
- 前記第2の層は、Au層を含むことを特徴とする請求項5に記載のn側電極。
- 前記第3の層は、Ti層を含むことを特徴とする請求項6に記載のn側電極。
- 前記n型窒化物半導体層は、n型GaN基板を含むことを特徴とする請求項1〜9のいずれか1項に記載のn側電極。
- 請求項1〜10のいずれか1項に記載のn側電極と、
前記n側電極にオーミック接触されるn型窒化物半導体層とを備えることを特徴とする窒化物半導体発光素子。 - n型窒化物半導体層を準備する工程と、
前記n型窒化物半導体層にn側電極を形成する工程とを備え、
前記n側電極を形成する工程は、前記n型窒化物半導体層にオーミック接触するとともに、30nm以上の厚みを有するように、Al層を形成する工程を含むことを特徴とする窒化物半導体発光素子の製造方法。 - 前記n側電極を構成する全ての層は、リフトオフ法を用いて形成されることを特徴とする請求項12に記載の窒化物半導体発光素子の製造方法。
- 前記n側電極を形成する工程に先立って、前記n型窒化物半導体層の表面の酸化膜を、塩酸を用いて除去する工程を備えることを特徴とする請求項12または13に記載の窒化物半導体発光素子の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009188948A JP2011040667A (ja) | 2009-08-18 | 2009-08-18 | n側電極、窒化物半導体発光素子および窒化物半導体発光素子の製造方法 |
US12/853,042 US20110042681A1 (en) | 2009-08-18 | 2010-08-09 | N-side electrode, nitride semiconductor light-emitting element, and method for manufacturing nitride semiconductor light-emitting element |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009188948A JP2011040667A (ja) | 2009-08-18 | 2009-08-18 | n側電極、窒化物半導体発光素子および窒化物半導体発光素子の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011040667A true JP2011040667A (ja) | 2011-02-24 |
Family
ID=43604599
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009188948A Pending JP2011040667A (ja) | 2009-08-18 | 2009-08-18 | n側電極、窒化物半導体発光素子および窒化物半導体発光素子の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20110042681A1 (ja) |
JP (1) | JP2011040667A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019207925A (ja) * | 2018-05-29 | 2019-12-05 | 日機装株式会社 | 半導体発光素子および半導体発光素子の製造方法 |
WO2021070276A1 (ja) * | 2019-10-09 | 2021-04-15 | ウシオオプトセミコンダクター株式会社 | 半導体発光装置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106796977B (zh) | 2014-07-23 | 2019-06-28 | 晶体公司 | 紫外发光器件的光子提取 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3461074B2 (ja) * | 1995-12-12 | 2003-10-27 | パイオニア株式会社 | Iii族窒化物半導体発光素子製造方法 |
JP3462720B2 (ja) * | 1997-07-16 | 2003-11-05 | 三洋電機株式会社 | n型窒化物半導体の電極及び前記電極を有する半導体素子並びにその製造方法 |
JP2005117020A (ja) * | 2003-09-16 | 2005-04-28 | Stanley Electric Co Ltd | 窒化ガリウム系化合物半導体素子とその製造方法 |
JP4183719B2 (ja) * | 2005-06-29 | 2008-11-19 | 三洋電機株式会社 | 窒化物系半導体素子 |
-
2009
- 2009-08-18 JP JP2009188948A patent/JP2011040667A/ja active Pending
-
2010
- 2010-08-09 US US12/853,042 patent/US20110042681A1/en not_active Abandoned
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019207925A (ja) * | 2018-05-29 | 2019-12-05 | 日機装株式会社 | 半導体発光素子および半導体発光素子の製造方法 |
JP7049186B2 (ja) | 2018-05-29 | 2022-04-06 | 日機装株式会社 | 半導体発光素子および半導体発光素子の製造方法 |
WO2021070276A1 (ja) * | 2019-10-09 | 2021-04-15 | ウシオオプトセミコンダクター株式会社 | 半導体発光装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20110042681A1 (en) | 2011-02-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW560091B (en) | Nitride semiconductor light emitting device and manufacturing method thereof | |
TWI374552B (en) | Ultra-thin ohmic contacts for p-type nitride light emitting devices and methods of forming | |
WO2013046419A1 (ja) | 窒化物半導体素子及びその製造方法 | |
JP4812351B2 (ja) | 化合物半導体素子の電極の製造方法 | |
JP5670349B2 (ja) | III族窒化物半導体のn型コンタクト電極およびその形成方法 | |
JP5639626B2 (ja) | 半導体発光素子及び電極成膜方法 | |
JP2007518260A (ja) | 窒化ガリウム系iii−v族化合物半導体素子及びその製造方法 | |
JP5197186B2 (ja) | 半導体発光装置 | |
TW201210072A (en) | Semiconductor light-emitting device and method of producing the same | |
KR20130052002A (ko) | Ⅲ족 질화물 반도체 발광 소자의 제조 방법 | |
JP2008091862A (ja) | 窒化物半導体発光素子および窒化物半導体発光素子の製造方法 | |
WO2011077748A1 (ja) | バーチカル型iii族窒化物半導体発光素子およびその製造方法 | |
JP2011187556A (ja) | 半導体発光素子、半導体発光装置及び半導体発光素子の製造方法 | |
TW201546903A (zh) | 半導體發光元件及其製造方法 | |
JP5471485B2 (ja) | 窒化物半導体素子および窒化物半導体素子のパッド電極の製造方法 | |
JP4301136B2 (ja) | 半導体発光素子およびその製造方法 | |
JP5085369B2 (ja) | 窒化物半導体発光装置及びその製造方法 | |
TW200933936A (en) | Optoelectronic semiconductor body and method for production of optoelectronic semiconductor body | |
JP2011040667A (ja) | n側電極、窒化物半導体発光素子および窒化物半導体発光素子の製造方法 | |
JP2005354040A (ja) | 半導体発光素子およびその製法 | |
TW201135976A (en) | Optoelectronic semiconductor chip and use of an AlGaN-based interlayer | |
JP2009252836A (ja) | 電流狭窄型半導体発光素子およびその製造方法 | |
JP2008187059A (ja) | 半導体発光素子 | |
WO2014109137A1 (ja) | 発光素子及びその製造方法 | |
JP5289791B2 (ja) | 窒化物半導体発光装置及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20111117 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20111130 |