JP2011040607A - Multilayer flexible printed circuit board and method for manufacturing the same - Google Patents

Multilayer flexible printed circuit board and method for manufacturing the same Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To achieve fine circuit formation on a surface wiring layer and to prevent high-density mounting from being blocked in a multilayer flexible printed circuit board (multilayer FPC). <P>SOLUTION: A first both-sided FPC 3 and a second both-sided FPC 4 are laminated through a bonding sheet 2. In the bonding sheet 2, conductive paste 11 is previously filled in holes and the conductive paste 11 electrically connects the first both-sided FPC 3 and the second both-sided FPC 4. In the first both-sided FPC 3 and the second both-sided FPC 4, inner layer side via holes 16, 24 are formed. The inner layer side via holes 16, 24 do not narrow a component mounting area in a first wiring layer L1 and a fourth wiring layer L2. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

この発明は、携帯電話や小型携帯端末機などに使用される多層フレキシブルプリント配線板およびその製造方法に関するものである。   The present invention relates to a multilayer flexible printed wiring board used for a mobile phone, a small portable terminal, and the like, and a method for manufacturing the same.

フレキシブルプリント配線板（以下この項において「ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit」という。）は、折り曲げ可能な薄い配線板として多くの電子機器に用いられている。特に、携帯電話、小型携帯端末機、デジタルカメラ等に代表される電子機器の小型化・高性能化に伴い、搭載されるＦＰＣについても、配線の微細化の要求、高密度化の要求および薄型化の要求が高まっている。そのため、昨今は、両面ＦＰＣと両面ＦＰＣ、片面ＦＰＣと片面ＦＰＣ、または片面ＦＰＣと両面ＦＰＣの組み合わせで重ねて構成した多層ＦＰＣの需要が増加している。   A flexible printed wiring board (hereinafter referred to as “FPC: Flexible Printed Circuit” in this section) is used in many electronic devices as a thin wiring board that can be bent. In particular, along with the downsizing and high performance of electronic devices typified by mobile phones, small portable terminals, digital cameras, etc., the demands for finer wiring, higher density, and thinner FPCs are also installed. There is a growing demand for aging. Therefore, recently, there is an increasing demand for a multi-layer FPC configured by overlapping a double-sided FPC and a double-sided FPC, a single-sided FPC and a single-sided FPC, or a combination of a single-sided FPC and a double-sided FPC.

特許文献１には、多層プリント配線板を構成するにあたり、プリプレグ（prepreg：シート材）によってプリント配線板を積層して接着する構成が提案されている。特許文献１では、予めプリプレグに貫通孔を形成し導電性ペーストを充填しておくことで、プリプレグを挟んでプリント配線板を積層することにより、プリプレグによって、プリント配線板の接着と同時にインナービアホール（ＩＶＨ：Inner Via Hole）の形成も行える技術が提案されている。   Patent Document 1 proposes a configuration in which a printed wiring board is laminated and bonded by a prepreg (sheet material) when forming a multilayer printed wiring board. In Patent Document 1, a through-hole is formed in a prepreg in advance and a conductive paste is filled, so that a printed wiring board is stacked with the prepreg interposed therebetween, whereby the inner via hole ( A technique capable of forming IVH (Inner Via Hole) has been proposed.

特許文献２には、ＦＰＣを積層するために用いることのできる接着シートが開示されている。この接着シートは、織布または不織布である基材と樹脂組成物とからなり、ＦＰＣ同士の間に配置されてＦＰＣを積層するのに適した構成を有している。
特許文献３には、ＦＰＣの積層に用いられる樹脂製の接着シートが開示されており、当該接着シートには貫通孔が形成され、貫通孔内には導電ペーストが充填された構造が示されている。 Patent Document 2 discloses an adhesive sheet that can be used for stacking FPCs. This adhesive sheet is composed of a base material which is a woven fabric or a non-woven fabric and a resin composition, and is disposed between FPCs and has a configuration suitable for laminating FPCs.
Patent Document 3 discloses a resin adhesive sheet used for stacking FPCs, and shows a structure in which a through hole is formed in the adhesive sheet and the through hole is filled with a conductive paste. Yes.

特許文献４には、多層ＦＰＣの構成に用いるボンディングシートが開示されている。特許文献４に開示されたボンディングシートは、エポキシ樹脂組成物を織布基材または不織布基材に含浸したプリプレグからなる多層ＦＰＣ用ボンディングシートであり、多層ＦＰＣの剛性を高める作用を有している。
特許文献５には、多層ＦＰＣにおいて、ＦＰＣを接続する接着シート（ボンディングシート）の一部に中空部を設けることが提案されている。 Patent Document 4 discloses a bonding sheet used for the configuration of a multilayer FPC. The bonding sheet disclosed in Patent Document 4 is a multilayer FPC bonding sheet made of a prepreg in which an epoxy resin composition is impregnated into a woven fabric substrate or a nonwoven fabric substrate, and has an effect of increasing the rigidity of the multilayer FPC. .
Patent Document 5 proposes providing a hollow portion in a part of an adhesive sheet (bonding sheet) for connecting an FPC in a multilayer FPC.

ＷＯ２００７／４６４５９号公報WO2007 / 46459 特許第４２３７７２６号公報Japanese Patent No. 4237726 特開２００５−３４７４１４号公報JP 2005-347414 A 特開２００６−２９９２０９号公報JP 2006-299209 A 特開２００６−１７９６７９号公報JP 2006-179679 A

多層フレキシブルプリント配線板（以下この項において「多層ＦＰＣ」という。）は、背景技術でも述べたように、高密度化および薄型化の要求を満たさなければならない。そのためには、特許文献１や特許文献３に開示されている接続シート、すなわち貫通孔を有し、その貫通孔に導電性ペーストが充填された接続シートを用いると、積層された多層ＦＰＣの厚みを薄くでき、しかも接続シート両側の配線層の電気的接続が良好に達成できるという利点がある。   As described in the background art, a multilayer flexible printed wiring board (hereinafter referred to as “multilayer FPC” in this section) must satisfy the demands for high density and thinning. For this purpose, when a connection sheet disclosed in Patent Document 1 or Patent Document 3, that is, a connection sheet having a through hole and filled with a conductive paste is used, the thickness of the laminated multilayer FPC There is an advantage that the electrical connection of the wiring layers on both sides of the connection sheet can be satisfactorily achieved.

しかしながら、先行技術においては、多層ＦＰＣの高密度化が充分に達成されているとはいえず、改良すべき余地が存在する。より具体的に説明すると、多層ＦＰＣは、その表面に露出する配線層に電子部品や電子素子が実装されるので、この表面配線層が微細回路として形成されていなければ、電子部品等の高密度実装が困難になるという課題がある。ところが、従来技術では、表面配線層は表面側からブラインドビアホール（ＢＶＨ：Blind Via Hole）や貫通ビアホール（ＴＶＨ：Through Via Hole）が形成されており、ＢＶＨやＴＶＨの内周面と共に表面配線層もめっきされるため、表面配線層が厚くなり、表面配線層の微細回路化が妨げられているという課題があった。また、ＢＶＨやＴＶＨが表面層、すなわち電子部品等の部品実装面にあるため、部品実装エリアを狭くするので高密度実装を阻害するという課題があった。そのため、改善された、高密度実装が可能な多層ＦＰＣが望まれていた。   However, in the prior art, it cannot be said that the density of the multilayer FPC is sufficiently increased, and there is room for improvement. More specifically, since a multilayer FPC has electronic components and electronic elements mounted on a wiring layer exposed on the surface thereof, if the surface wiring layer is not formed as a fine circuit, a high density of electronic components, etc. There is a problem that mounting becomes difficult. However, in the prior art, the surface wiring layer has a blind via hole (BVH) and a through via hole (TVH) formed from the surface side, and the surface wiring layer has an inner peripheral surface of BVH and TVH. Since plating is performed, the surface wiring layer becomes thick, and there is a problem that miniaturization of the surface wiring layer is hindered. In addition, since BVH and TVH are on the surface layer, that is, on a component mounting surface such as an electronic component, the component mounting area is narrowed, which hinders high-density mounting. Therefore, an improved multilayer FPC capable of high-density mounting has been desired.

また、多層ＦＰＣを製造するにあたり、その製造工程の簡略化、製造工程数の減少といった製造方法の改善も望まれていた。
この発明は、このような背景のもとになされたものであり、高密度実装に適した多層ＦＰＣを提供することを主たる目的とする。
この発明は、また、より簡易な製造工程によって製造することのできる多層ＦＰＣを提供することを他の目的とする。 Further, in manufacturing a multilayer FPC, improvement of the manufacturing method such as simplification of the manufacturing process and reduction of the number of manufacturing processes has been desired.
The present invention has been made based on such a background, and a main object thereof is to provide a multilayer FPC suitable for high-density mounting.
Another object of the present invention is to provide a multilayer FPC that can be manufactured by a simpler manufacturing process.

さらにこの発明は、多層ＦＰＣのための改善された製造方法を提供することを目的とする。   It is a further object of the present invention to provide an improved manufacturing method for multilayer FPC.

請求項１記載の発明は、ボンディングシート（２）を挟んで、ボンディングシートの一面側に積層された第１の両面フレキシブルプリント配線板（３）およびボンディングシートの他面側に積層された第２の両面フレキシブルプリント配線板（４）を含む多層フレキシブルプリント配線板であって、前記ボンディングシート（２）には、予め定める位置に、ボンディングシートの一面側から他面側へ貫通する穴（７、８、９、１０）が形成され、その穴内に導電ペースト（１１）が充填されていて、当該導電ペースト（１１）によって前記第１の両面フレキシブルプリント配線板（３）と第２の両面フレキシブルプリント配線板（４）とが電気的に接続されており、前記第１の両面フレキシブルプリント配線板（３）および前記第２の両面フレキシブルプリント配線板（４）は、共に、絶縁フィルム（１３、２１）と、絶縁フィルムの両面にそれぞれ設けられた内面配線層（Ｌ２、Ｌ３）および外面配線層（Ｌ１、Ｌ４）とを有し、前記ボンディングシート（２）に当接する面と反対側の外面配線層（Ｌ１、Ｌ４）は、電子素子が実装され得る配線層を構成しており、前記ボンディングシート（２）に当接する内面配線層（Ｌ２、Ｌ３）には、所定の位置に開口が形成され、その開口に連通し、前記絶縁フィルムを貫通して前記外面配線層に臨み、内面配線層と外面配線層とを電気的に接続するための内層側ビアホール（１６、２４）が形成されている、ことを特徴とする多層フレキシブルプリント配線板である。   The first aspect of the invention is the first double-sided flexible printed wiring board (3) laminated on one side of the bonding sheet and the second laminated on the other side of the bonding sheet with the bonding sheet (2) interposed therebetween. A multilayer flexible printed wiring board including the double-sided flexible printed wiring board (4), wherein the bonding sheet (2) has a hole (7, penetrating from one side of the bonding sheet to the other side at a predetermined position). 8, 9, 10) and the hole is filled with a conductive paste (11), and the first double-sided flexible printed wiring board (3) and the second double-sided flexible print are filled with the conductive paste (11). The wiring board (4) is electrically connected, and the first double-sided flexible printed wiring board (3) and the second double-sided board are connected. The kibble printed wiring board (4) has an insulating film (13, 21), an inner wiring layer (L2, L3) and an outer wiring layer (L1, L4) provided on both surfaces of the insulating film, respectively. The outer surface wiring layers (L1, L4) on the opposite side to the surface in contact with the bonding sheet (2) constitute a wiring layer on which electronic elements can be mounted, and the inner surface wiring in contact with the bonding sheet (2) The layers (L2, L3) have openings at predetermined positions, communicate with the openings, penetrate the insulating film and face the outer wiring layer, and electrically connect the inner wiring layer and the outer wiring layer. The multilayer flexible printed wiring board is characterized in that inner layer side via holes (16, 24) for connection are formed.

なお、各構成要素に括弧書で付した参照符号は、後述する実施形態における符号を示す。以下、この項において同じ。
請求項２記載の発明は、前記ボンディングシート（２）が存在せず、前記第１の両面フレキシブルプリント配線板（３）と前記第２の両面フレキシブルプリント配線板（３）とが空間を隔てて対向する中空領域（１２）が設けられていることを特徴とする、請求項１記載の多層フレキシブルプリント配線板である。 In addition, the reference code | symbol attached | subjected to the each component in the parenthesis shows the code | symbol in embodiment mentioned later. The same applies hereinafter.
In the invention according to claim 2, the bonding sheet (2) does not exist, and the first double-sided flexible printed wiring board (3) and the second double-sided flexible printed wiring board (3) are separated from each other by a space. The multilayer flexible printed wiring board according to claim 1, wherein opposing hollow regions are provided.

請求項３記載の発明は、前記中空領域（１２）においては、前記第１の両面フレキシブルプリント配線板および前記第２の両面フレキシブルプリント配線板には、共に、前記内面配線層が設けられていないことを特徴とする、請求項２記載の多層フレキシブルプリント配線板である。
請求項４記載の発明は、前記中空領域（１２）における、前記第１の両面フレキシブルプリント配線板の長さと前記第２の両面フレキシブルプリント配線板の長さとが異なっていることを特徴とする、請求項２または請求項３に記載の多層フレキシブルプリント配線板である。 According to a third aspect of the present invention, in the hollow area (12), the first double-sided flexible printed wiring board and the second double-sided flexible printed wiring board are not provided with the inner surface wiring layer. The multilayer flexible printed wiring board according to claim 2, wherein:
The invention of claim 4 is characterized in that, in the hollow region (12), the length of the first double-sided flexible printed wiring board and the length of the second double-sided flexible printed wiring board are different. A multilayer flexible printed wiring board according to claim 2 or claim 3.

請求項５記載の発明は、前記ボンディングシート（２）を挟んで、ボンディングシートの一面側に積層された第１の両面フレキシブルプリント配線板（３）およびボンディングシートの他面側に積層された第２の両面フレキシブルプリント配線板（４）を含む積層領域（５３）と、前記ボンディングシート（２）および前記第１の両面フレキシブルプリント配線板（３）または第２の両面フレキシブルプリント配線板（４）が存在せず、前記第２の両面フレキシブルプリント配線板（４）または第１の両面フレキシブルプリント配線板（３）のみが延設された非積層領域（５４、５５）とを含むことを特徴とする、請求項１記載の多層フレキシブルプリント配線板である。   The invention according to claim 5 is the first double-sided flexible printed wiring board (3) laminated on one side of the bonding sheet and the second side laminated on the other side of the bonding sheet with the bonding sheet (2) interposed therebetween. A laminated region (53) including two double-sided flexible printed wiring boards (4), the bonding sheet (2) and the first double-sided flexible printed wiring board (3) or the second double-sided flexible printed wiring board (4). And the second double-sided flexible printed wiring board (4) or the first double-sided flexible printed wiring board (3) only includes non-laminated regions (54, 55) extending. The multilayer flexible printed wiring board according to claim 1.

請求項６記載の発明は、絶縁フィルム（１３）と、絶縁フィルムの両面にそれぞれ設けられた内面配線層（Ｌ２）および外面配線層（Ｌ１）とを有し、外面配線層（Ｌ１）は、電子素子が実装され得る配線層を構成しており、内面配線層（Ｌ２）には、所定の位置に開口が形成され、その開口に連通し、前記絶縁フィルムを貫通して前記外面配線層に臨み、内面配線層と外面配線層とを電気的に接続するための内層側ビアホール（１６）が形成されている第１の両面フレキシブルプリント配線板（３）と、絶縁フィルム（２１）と、絶縁フィルムの両面にそれぞれ設けられた内面配線層（Ｌ５）および外面配線層（Ｌ６）とを有し、外面配線層（Ｌ６）は、電子素子が実装され得る配線層を構成しており、内面配線層（Ｌ５）には、所定の位置に開口が形成され、その開口に連通し、前記絶縁フィルムを貫通して前記外面配線層に臨み、内面配線層と外面配線層とを電気的に接続するための内層側ビアホール（２４）が形成されている第２の両面フレキシブルプリント配線板（４）と、前記第１の両面フレキシブルプリント配線板（３）および第２の両面フレキシブルプリント配線板（４）間に積層された多層構造体（９１１）であって、当該多層構造体（９１１）は、Ｎ枚のボンディングシート（Ｎは自然数で、Ｎ≧２）およびＮ−１枚の両面プリント配線板（９２）が、ボンディングシート（２）が外側に位置するように、交互に積層された構造の多層構造体（９１１）とを有し、前記多層構造体（９１１）の外側に位置するボンディングシート（２）には、それぞれ、予め定める位置に、ボンディングシートの一面側から他面側へ貫通する穴が形成され、その穴内に導電ペースト（１１）が充填されていて、当該導電ペースト（１１）によって前記第１の両面フレキシブルプリント配線板（３）および前記第２の両面フレキシブルプリント配線板（４）が、それぞれ、前記多層構造体に含まれる配線板と電気的に接続されていることを特徴とする多層フレキシブルプリント配線板である。   The invention according to claim 6 has an insulating film (13), and an inner surface wiring layer (L2) and an outer surface wiring layer (L1) respectively provided on both surfaces of the insulating film, and the outer surface wiring layer (L1) A wiring layer on which an electronic element can be mounted is configured, and an opening is formed at a predetermined position in the inner surface wiring layer (L2), communicates with the opening, penetrates the insulating film, and forms the outer surface wiring layer. First, the first double-sided flexible printed wiring board (3) in which the inner layer side via hole (16) for electrically connecting the inner surface wiring layer and the outer surface wiring layer is formed, the insulating film (21), and insulation An inner surface wiring layer (L5) and an outer surface wiring layer (L6) respectively provided on both surfaces of the film, and the outer surface wiring layer (L6) constitutes a wiring layer on which an electronic element can be mounted; Layer (L5) has a predetermined position An opening is formed in the inner layer, and the inner layer side via hole (24) is formed to communicate with the opening, penetrate the insulating film, face the outer surface wiring layer, and electrically connect the inner surface wiring layer and the outer surface wiring layer. A second double-sided flexible printed wiring board (4), and a multilayer structure (911) laminated between the first double-sided flexible printed wiring board (3) and the second double-sided flexible printed wiring board (4). The multilayer structure (911) includes N bonding sheets (N is a natural number, N ≧ 2) and N−1 double-sided printed wiring boards (92) are bonded to the bonding sheet (2). Each of the bonding sheets (2) positioned outside the multilayer structure (911) has a multilayer structure (911) stacked alternately so as to be positioned outside. A hole penetrating from one side of the bonding sheet to the other side is formed at a position where the conductive sheet is filled with a conductive paste (11), and the first double-sided flexible printed wiring is filled with the conductive paste (11). A multilayer flexible printed wiring board, wherein the board (3) and the second double-sided flexible printed wiring board (4) are each electrically connected to a wiring board included in the multilayer structure. .

請求項７記載の発明は、前記多層構造体が存在せず、前記第１の両面フレキシブルプリント配線板と前記第２の両面フレキシブルプリント配線板とが空間を隔てて対向する中空領域（１２）が設けられていることを特徴とする、請求項６記載の多層フレキシブルプリント配線板である。
請求項８記載の発明は、前記多層構造体（９１１）に含まれる両面プリント配線板（９２）は、両面フレキシブルプリント配線板、両面リジットプリント配線板、またはそれらを組み合わせた多層構造体を含むことを特徴とする、請求項７記載の多層フレキシブルプリント配線板である。 According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a hollow region (12) in which the multilayer structure does not exist and the first double-sided flexible printed wiring board and the second double-sided flexible printed wiring board are opposed to each other with a space therebetween. The multilayer flexible printed wiring board according to claim 6, wherein the multilayer flexible printed wiring board is provided.
In the invention described in claim 8, the double-sided printed wiring board (92) included in the multilayer structure (911) includes a double-sided flexible printed wiring board, a double-sided rigid printed wiring board, or a multilayer structure obtained by combining them. The multilayer flexible printed wiring board according to claim 7, wherein:

請求項９記載の発明は、前記中空領域（１２）においては、前記第１の両面フレキシブルプリント配線板および前記第２の両面フレキシブルプリント配線板には、共に、前記内面配線層が設けられていないことを特徴とする、請求項７または８記載の多層フレキシブルプリント配線板である。
請求項１０記載の発明は、前記中空領域（１２）における、前記第１の両面フレキシブルプリント配線板の長さと前記第２の両面フレキシブルプリント配線板の長さとが異なっていることを特徴とする、請求項７〜９のいずれかに記載の多層フレキシブルプリント配線板である。 In the invention according to claim 9, in the hollow region (12), the first double-sided flexible printed wiring board and the second double-sided flexible printed wiring board are not provided with the inner surface wiring layer. The multilayer flexible printed wiring board according to claim 7 or 8, wherein the multilayer flexible printed wiring board is provided.
The invention according to claim 10 is characterized in that, in the hollow region (12), the length of the first double-sided flexible printed wiring board is different from the length of the second double-sided flexible printed wiring board. It is a multilayer flexible printed wiring board in any one of Claims 7-9.

請求項１１記載の発明は、ボンディングシートを挟んで、ボンディングシートの一面側に第１の両面フレキシブルプリント配線板を積層し、ボンディングシートの他面側に第２の両面フレキシブルプリント配線板を積層して多層フレキシブルプリント配線板を製造するための製造方法であって、前記第１の両面フレキシブルプリント配線板および前記第２の両面フレキシブルプリント配線板を前記ボンディングシートに積層するのに先立ち、前記第１の両面フレキシブルプリント配線板における前記ボンディングシートに当接する側の内面配線層の所定の位置に開口を形成し、その開口に連通し絶縁フィルムを貫通して外面配線層に臨む内層側ビアホールを形成することにより、第１の両面フレキシブルプリント配線板の内面配線層と外面配線層とを電気的に接続する工程、および、前記第２の両面フレキシブルプリント配線板における前記ボンディングシートに当接する側の内面配線板の所定の位置に開口を形成し、その開口に連通し絶縁フィルムを貫通して外面配線層に臨む内層側ビアホールを形成することにより、第２の両面フレキシブルプリント配線板の内面配線層と外面配線層を電気的に接続する工程、ならびに前記第１の両面フレキシブルプリント配線板、ボンディングシートおよび第２の両面フレキシブルプリント配線板を一括して積層し接着する工程、含むことを特徴とする、多層フレキシブルプリント配線板の製造方法である。   In the invention described in claim 11, the first double-sided flexible printed wiring board is laminated on one surface side of the bonding sheet with the bonding sheet interposed therebetween, and the second double-sided flexible printed wiring board is laminated on the other surface side of the bonding sheet. A multilayer flexible printed wiring board, wherein the first double-sided flexible printed wiring board and the second double-sided flexible printed wiring board are laminated on the bonding sheet before the first double-sided flexible printed wiring board is laminated on the bonding sheet. In the double-sided flexible printed wiring board, an opening is formed at a predetermined position of the inner surface wiring layer on the side in contact with the bonding sheet, and an inner layer side via hole is formed through the insulating film and facing the outer surface wiring layer. The inner surface wiring layer and the outer surface layout of the first double-sided flexible printed wiring board Electrically connecting the layers, and forming an opening at a predetermined position of the inner wiring board on the side of the second double-sided flexible printed wiring board that contacts the bonding sheet, and an insulating film communicating with the opening Forming an inner layer side via hole that passes through the outer surface wiring layer and electrically connects the inner surface wiring layer and the outer surface wiring layer of the second double-sided flexible printed wiring board, and the first double-sided flexible print A method for producing a multilayer flexible printed wiring board, comprising: laminating and bonding a wiring board, a bonding sheet and a second double-sided flexible printed wiring board together.

請求項１２記載の発明は、前記一括して積層し接着する工程に先立ち、前記ボンディングシートの予め定める位置に、ボンディングシートの一面側から他面側へ貫通する穴を形成し、その穴内に導電ペーストを充填する工程と、を含むことを特徴とする、請求項１１記載の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法である。   According to a twelfth aspect of the present invention, prior to the step of laminating and bonding together, a hole penetrating from one side of the bonding sheet to the other side is formed at a predetermined position of the bonding sheet, and the hole is electrically conductive. The method for producing a multilayer flexible printed wiring board according to claim 11, comprising a step of filling a paste.

請求項１記載の発明によれば、第１の両面フレキシブルプリント配線板および第２の両面フレキシブルプリント配線板には、内層側ビアホールが形成されていて、内層側ビアホールによって内面配線層および外面配線層が電気的に接続されている。このため、内層側ビアホール形成時にその内周面にたとえば銅めっきなどが施されるが、そのめっきは外面配線層には及ばず、外面配線層がめっきされて配線層の厚みが増し、外面配線層の微細回路化が妨げられるといった不具合がない。   According to the first aspect of the invention, the first double-sided flexible printed wiring board and the second double-sided flexible printed wiring board have inner layer side via holes formed therein, and the inner layer side via layers and outer surface wiring layers are formed by the inner layer side via holes. Are electrically connected. For this reason, for example, copper plating is applied to the inner peripheral surface when the inner layer side via hole is formed, but the plating does not reach the outer wiring layer, and the outer wiring layer is plated to increase the thickness of the wiring layer. There is no problem that the miniaturization of the layer is hindered.

また、内層側ビアホールは外面配線層に貫通していないので、外面配線層における電子素子、電子部品等の部品実装領域が狭められることがない。そのため、外面配線層に対する高密度実装が阻害されることはない。
第１の両面フレキシブルプリント配線板および第２の両面フレキシブルプリント配線板は、予め穴が開けられ、その穴内に導電ペーストが充填されたボンディングシートにより積層されるので、多層フレキシブルプリント配線板の厚みを薄くでき、薄肉化を図ることができる。特に、第１の両面フレキシブルプリント配線板および第２の両面フレキシブルプリント配線板の各内面配線層は、ボンディングシートの表面に直接当接し、ボンディングシート表面からシート内に埋まるように積層されるので、出来上がった多層フレキシブルプリント配線板の薄肉化に特に有効である。 Further, since the inner layer side via hole does not penetrate the outer surface wiring layer, the component mounting area for electronic elements, electronic components, etc. in the outer surface wiring layer is not narrowed. Therefore, high-density mounting on the outer wiring layer is not hindered.
Since the first double-sided flexible printed wiring board and the second double-sided flexible printed wiring board are laminated with a bonding sheet in which holes are made in advance and a conductive paste is filled in the holes, the thickness of the multilayer flexible printed wiring board is reduced. It can be made thinner and thinner. In particular, each inner surface wiring layer of the first double-sided flexible printed wiring board and the second double-sided flexible printed wiring board is directly abutted on the surface of the bonding sheet and is laminated so as to be buried in the sheet from the bonding sheet surface. This is particularly effective for reducing the thickness of the resulting multilayer flexible printed wiring board.

請求項２記載の発明によれば、ボンディングシートが存在しない中空領域が設けられているから、この中空領域は耐屈曲性に優れ、折り畳み式携帯電話等の使用に好適な多層フレキシブルプリント配線板とすることができる。
請求項３記載の発明によれば、中空領域においては、内面配線層が設けられていないから、中空領域において屈曲性が向上する。 According to the second aspect of the present invention, since the hollow region where the bonding sheet does not exist is provided, the hollow region has excellent bending resistance and is suitable for use in a folding cellular phone and the like. can do.
According to the third aspect of the present invention, since the inner wiring layer is not provided in the hollow region, the flexibility is improved in the hollow region.

請求項４記載の発明によれば、中空領域における第１の両面フレキシブルプリント配線板の長さと第２の両面フレキシブルプリント配線板の長さとが異なっているため、中空領域の部分を、より良好な耐屈曲性構造とすることができる。
請求項５記載の発明によれば、必要に応じて部分多層構造とした多層フレキシブルプリント配線板とすることができ、内蔵される機器内において、無用なスペースをとることがなく、小スペース内に良好に組み込むことのできる多層フレキシブルプリント配線板とすることができる。 According to invention of Claim 4, since the length of the 1st double-sided flexible printed wiring board in a hollow area | region and the length of a 2nd double-sided flexible printed wiring board differ, the part of a hollow area | region is improved. A flexible structure can be obtained.
According to invention of Claim 5, it can be set as the multilayer flexible printed wiring board made into the partial multilayer structure as needed, and it does not take an unnecessary space in the built-in apparatus, In a small space It can be set as the multilayer flexible printed wiring board which can be integrated favorably.

請求項６記載の発明によれば、６層以上の配線層を有する多層フレキシブルプリント配線板であって、薄肉化が図られ、しかも表面配線層における微細化、部品の高密度実装化が実現された多層フレキシブルプリント配線板とすることができる。
請求項７、８、９および１０記載の発明によれば、請求項２、３および４記載の発明と同様、中空領域を有しており、中空領域において屈曲特性に優れた多層フレキシブルプリント配線板とすることができる。 According to the sixth aspect of the present invention, a multilayer flexible printed wiring board having six or more wiring layers can be thinned, and the surface wiring layer can be miniaturized and components can be mounted at high density. A multilayer flexible printed wiring board can be obtained.
According to the invention described in claims 7, 8, 9 and 10, as in the inventions described in claims 2, 3, and 4, the multilayer flexible printed wiring board has a hollow region and has excellent bending characteristics in the hollow region. It can be.

そしてこのような多層フレキシブルプリント配線板は、請求項１１および１２記載の製造方法により、相対的に少ない工程数により、短い製造時間において製造することができる。   And such a multilayer flexible printed wiring board can be manufactured in a short manufacturing time by a relatively small number of steps by the manufacturing method according to claims 11 and 12.

図１は、この発明の一実施形態に係る多層フレキシブルプリント配線板（以下、この項において「フレキシブルプリント配線板」をＦＰＣという。）の構成を３つのブロック層に分けて示す図解的な断面図である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing the structure of a multilayer flexible printed wiring board (hereinafter, “flexible printed wiring board” in this section is referred to as FPC) according to an embodiment of the present invention divided into three block layers. It is. 図２は、ボンディングシート２の両面に第１両面ＦＰＣ３および第２両面ＦＰＣ４を当接し、加熱および加圧することにより積層構造体としたこの実施例に係る多層ＦＰＣ１の図解的な断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the multilayer FPC 1 according to this embodiment in which the first double-sided FPC 3 and the second double-sided FPC 4 are brought into contact with both surfaces of the bonding sheet 2 and heated and pressed to form a laminated structure. 図３は、完成品の多層ＦＰＣ１の図解的な断面図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of the finished multilayer FPC 1. 図４Ａは、従来プロセスで製造された従来の多層ＦＰＣの構成を示す図解的な断面図であり、図４Ｂは、この発明のプロセスで製造されたこの発明の一実施形態に係る多層ＦＰＣ１の図解的な断面図である。4A is a schematic cross-sectional view showing a configuration of a conventional multilayer FPC manufactured by a conventional process, and FIG. 4B is an illustration of a multilayer FPC 1 according to an embodiment of the present invention manufactured by the process of the present invention. FIG. 図５Ａは、従来の多層ＦＰＣの製造工程を示し、図５Ｂは、この発明の一実施形態に係る多層ＦＰＣ１の製造工程を示す図である。FIG. 5A shows a manufacturing process of a conventional multilayer FPC, and FIG. 5B shows a manufacturing process of the multilayer FPC 1 according to the embodiment of the present invention. 図６は、この発明の他の実施形態に係る多層ＦＰＣ５１の構成を示す図解的な断面図である。FIG. 6 is a schematic sectional view showing the structure of a multilayer FPC 51 according to another embodiment of the present invention. 図７は、この発明のさらに他の実施形態に係る多層ＦＰＣ７１の構成を示す図解的な断面図である。FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of a multilayer FPC 71 according to still another embodiment of the present invention. 図８は、屈曲時における外側ＦＰＣと内側ＦＰＣとの長さの違いを説明するための図解図である。FIG. 8 is an illustrative view for explaining the difference in length between the outer FPC and the inner FPC during bending. 図９は、この発明のさらに他の実施形態に係る多層ＦＰＣ９１の構成を示す図解的な断面図である。FIG. 9 is a schematic cross-sectional view showing a configuration of a multilayer FPC 91 according to still another embodiment of the present invention.

以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、この発明の一実施形態に係る多層フレキシブルプリント配線板（以下、この項において「多層ＦＰＣ」という。）の構成を構成要素である３つのブロック層に分けて示す図解的な断面図である。
この実施形態に係る多層ＦＰＣ１は、構成ブロック層（構成要素）として、ボンディングシート２と、ボンディングシート２を挟んでその一面側に積層される第１両面ＦＰＣ３、および、その他面側に積層される第２両面ＦＰＣ４を含んでいる。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is an illustrative sectional view showing a configuration of a multilayer flexible printed wiring board (hereinafter referred to as “multilayer FPC” in this section) according to an embodiment of the present invention divided into three block layers as constituent elements. It is.
The multilayer FPC 1 according to this embodiment is laminated as a component block layer (component), a bonding sheet 2, a first double-sided FPC 3 laminated on one side of the bonding sheet 2 and the other side. A second double-sided FPC 4 is included.

ボンディングシート２は、プリプレグ（ガラス繊維を含浸処理したエポキシ系のシート材）、コアフィルム（ポリイミドフィルム等）にエポキシ系等の接着剤を両面に塗布したシート材、またはコアのない熱硬化性樹脂フィルムからなるシート材などである。
このように、ボンディングシート２を絶縁層兼接着層とすることにより、多層ＦＰＣ１の薄肉化を図ることができる。ちなみに、この実施形態では、ボンディングシート２は、その厚みが１００〜１５０μｍ程度である。 Bonding sheet 2 is a prepreg (epoxy sheet material impregnated with glass fibers), a core film (polyimide film, etc.) coated with an epoxy adhesive on both sides, or a thermosetting resin without a core. It is a sheet material made of a film.
Thus, the multilayer FPC 1 can be thinned by using the bonding sheet 2 as an insulating layer / adhesive layer. Incidentally, in this embodiment, the bonding sheet 2 has a thickness of about 100 to 150 μm.

ボンディングシート２には、予め定める位置に、ボンディングシート２の一面側５から他面側６へ貫通する穴７、８、９、１０が形成されている。各穴７〜１０には、それぞれ、導電ペースト１１が充填されている。
導電ペーストとしては、導体フィラー（銀や銅、銀コート銅粉など）にエポキシ樹脂などから構成されるもの、例えば特許第４１０９１５６記載の導電ペーストが使用できる。更に、導体フィラーとして低融点金属および高融点金属を用いたエポキシ樹脂などから構成されるもの、例えば特許第４１９１６７８記載の導電ペーストが好適に使用できる。 In the bonding sheet 2, holes 7, 8, 9, and 10 that penetrate from the one surface side 5 of the bonding sheet 2 to the other surface side 6 are formed at predetermined positions. Each of the holes 7 to 10 is filled with a conductive paste 11.
As the conductive paste, a conductive filler (silver, copper, silver-coated copper powder, etc.) made of an epoxy resin, for example, a conductive paste described in Japanese Patent No. 4109156 can be used. Further, a conductive paste made of an epoxy resin using a low melting point metal and a high melting point metal as the conductor filler, for example, a conductive paste described in Japanese Patent No. 4191678 can be suitably used.

ボンディングシート２に形成された穴７〜１０およびそれら穴７〜１０に充填された導電ペーストは、後述するように、ビアホールとして機能し、第１両面ＦＰＣ３の内層回路（第２配線層Ｌ２）と第２両面ＦＰＣ４の内層回路（第３配線層Ｌ３）とを電気的に接続する。
なお、この実施形態では、ボンディングシート２は、左右方向の中央にボンディングシート不存在領域１２を有しており、このボンディングシート２が存在しない領域１２は、後述するように、第１両面ＦＰＣ３と第２両面ＦＰＣ４とが空間を隔てて対向する中空領域となる。 The holes 7 to 10 formed in the bonding sheet 2 and the conductive paste filled in the holes 7 to 10 function as via holes, as will be described later, and the inner layer circuit (second wiring layer L2) of the first double-sided FPC 3 and The inner layer circuit (third wiring layer L3) of the second double-sided FPC 4 is electrically connected.
In this embodiment, the bonding sheet 2 has a bonding sheet non-existing region 12 in the center in the left-right direction, and the region 12 where the bonding sheet 2 does not exist is, as will be described later, the first double-sided FPC 3 and The second double-sided FPC 4 is a hollow region facing the space.

第１両面ＦＰＣ３は、たとえばポリイミドの絶縁ベースフィルム１３の両面に銅箔が貼り合わされた銅貼積層板（ＣＣＬ：Copper Clad Laminated）がサブトラクティブ法により加工されてその外面に第１配線層Ｌ１が形成され、その内面に第２配線層Ｌ２が形成されたものを用いることができる。
あるいは、絶縁ベースフィルム１３の両面にスパッタリングで厚さ約数千Åのシード層を形成し、これを基に電解銅めっきで配線層パターンを形成するセミアディティブ法により第１配線層Ｌ１および第２配線層Ｌ２が形成されたものを用いることもできる。 In the first double-sided FPC 3, for example, a copper clad laminate (CCL: copper clad laminated) in which copper foil is bonded to both sides of a polyimide insulating base film 13 is processed by a subtractive method, and the first wiring layer L1 is formed on the outer surface thereof. Those formed and having the second wiring layer L2 formed on the inner surface thereof can be used.
Alternatively, the first wiring layer L1 and the second wiring layer may be formed by a semi-additive method in which a seed layer having a thickness of about several thousand Å is formed on both surfaces of the insulating base film 13 and a wiring layer pattern is formed by electrolytic copper plating based on the seed layer. A layer in which the wiring layer L2 is formed can also be used.

第１両面ＦＰＣ３の構成上の特徴は、内面配線層である第２配線層Ｌ２から外面配線層である第１配線層Ｌ１に向かって内層側ビアホール１６が形成されていて、この内層側ビアホール１６により第１両面ＦＰＣ３の第１配線層Ｌ１（外面配線層）と第２配線層Ｌ２（内面配線層）が電気的に接続されていることである。
より詳しく説明すると、内層側ビアホール１６は、内面配線層である第２配線層Ｌ２側から形成されていて、貫通ビアホール（ＴＶＨ）とはなっておらず、第１配線層Ｌ１（外面配線層）を貫通していないことである。かかる内層側ビアホール１６は、たとえば第２配線層Ｌ２（内面配線層）において、開口を形成する開口部の銅箔をエッチングで除去した後に、絶縁フィルム１３のみをレーザで開口するコンフォーマル法により形成することができる。 A structural feature of the first double-sided FPC 3 is that an inner layer side via hole 16 is formed from the second wiring layer L2 that is an inner surface wiring layer toward the first wiring layer L1 that is an outer surface wiring layer. Thus, the first wiring layer L1 (outer wiring layer) and the second wiring layer L2 (inner wiring layer) of the first double-sided FPC 3 are electrically connected.
More specifically, the inner layer side via hole 16 is formed from the second wiring layer L2 side which is the inner surface wiring layer, and is not a through via hole (TVH), but the first wiring layer L1 (outer surface wiring layer). It is not penetrating. For example, in the second wiring layer L2 (inner surface wiring layer), the inner layer side via hole 16 is formed by a conformal method in which only the insulating film 13 is opened with a laser after the copper foil in the opening forming the opening is removed by etching. can do.

第１両面ＦＰＣ３において、内面配線層である第２配線層Ｌ２側から内層側ビアホール１６が形成されていて、その内層側ビアホール１６が外面配線層である第１配線層Ｌ１を貫通していないことにより、内層側ビアホール１６の内周面にめっきを施し、内層側ビアホール１６を層間導通孔にする際に、めっきが外面配線層である第１配線層Ｌ１に付着しない（第１配線層Ｌ１がめっきされない）ようにして、微細加工されている第１配線層Ｌ１がめっきで厚くなり、微細な回路形成を妨げることが無い様にできる。   In the first double-sided FPC 3, the inner layer side via hole 16 is formed from the second wiring layer L2 side which is the inner surface wiring layer, and the inner layer side via hole 16 does not penetrate the first wiring layer L1 which is the outer surface wiring layer. Accordingly, when the inner peripheral surface of the inner layer side via hole 16 is plated and the inner layer side via hole 16 is used as an interlayer conduction hole, the plating does not adhere to the first wiring layer L1 which is the outer surface wiring layer (the first wiring layer L1 is In this way, the finely processed first wiring layer L1 is thickened by plating so that the formation of fine circuits is not hindered.

また、第１配線層Ｌ１には内層側ビアホール１６が現れないため、内層側ビアホール１６により第１配線層Ｌ１の部品実装エリアが狭くならず、高密度実装が阻害されないという利点もある。
このように、内面配線層である第２配線層Ｌ２側から外面配線層である第１配線層Ｌ１に対して非貫通の内層側ビアホール１６を形成することにより、内層側ビアホール１６の内周面に施すめっきは、外面配線層である第１配線層Ｌ１に全く影響を与えず、また、第１配線層Ｌ１の部品実装領域が狭められることもないので、微細加工された第１配線層Ｌ１に対して電子素子や電子部品の高密度実装を良好に行うことができる。 Further, since the inner layer side via hole 16 does not appear in the first wiring layer L1, there is an advantage that the component mounting area of the first wiring layer L1 is not narrowed by the inner layer side via hole 16 and high density mounting is not hindered.
In this way, by forming the inner layer side via hole 16 that does not penetrate from the second wiring layer L2 side that is the inner surface wiring layer to the first wiring layer L1 that is the outer surface wiring layer, the inner peripheral surface of the inner layer side via hole 16 is formed. The plating applied to the substrate has no influence on the first wiring layer L1 which is the outer surface wiring layer, and the component mounting region of the first wiring layer L1 is not narrowed. Therefore, the finely processed first wiring layer L1 On the other hand, high-density mounting of electronic elements and electronic components can be performed satisfactorily.

第１両面ＦＰＣ３は、ボンディングシート２に対向する内面側に内面配線層としての第２配線層Ｌ２を有するとともに、それに対応する外面側に外面配線層としての第１配線層Ｌ１を有しているが、ボンディングシート不存在領域１２に対向する領域は、ボンディングシート不存在領域１２に絶縁フィルム１３の内面１３１が対向しており、第２配線層Ｌ２は設けられていない。そしてこの領域の絶縁フィルム１３の外面側には信号ラインとしての第１配線層１４Ｌが設けられている。   The first double-sided FPC 3 has a second wiring layer L2 as an inner wiring layer on the inner surface facing the bonding sheet 2, and a first wiring layer L1 as an outer wiring layer on the corresponding outer surface. However, in the region facing the bonding sheet absence region 12, the inner surface 131 of the insulating film 13 is opposed to the bonding sheet absence region 12, and the second wiring layer L2 is not provided. A first wiring layer 14L as a signal line is provided on the outer surface side of the insulating film 13 in this region.

そして、信号ライン１４Ｌの外表面は、接着剤１９およびたとえばポリイミドフィルムで構成されたカバーレイヤー１７で覆われている。
第２両面ＦＰＣ４の構成は、基本的には第１両面ＦＰＣ３の構成と同様であり、ボンディングシート２を挟んで第１両面ＦＰＣ３と対称に配置されている。第２両面ＦＰＣにおいて、２１は絶縁フィルム、Ｌ３は内面配線層としての第３配線層、Ｌ４は外面配線層としての第４配線層、２４は第３配線層Ｌ３側から形成した内層側ビアホール、２２Ｌは第４配線層Ｌ４における信号ライン、２０は接着剤、２５はカバーレイヤーであり、これらは、それぞれ、第１両面ＦＰＣ３の絶縁フィルム１３、第２配線層Ｌ２、第１配線層Ｌ１、内層側ビアホール１６、信号ライン層１４Ｌ、接着剤１９およびカバーレイヤー１７に対応するものであり、同等の構成であるから、重複した説明は省略する。 The outer surface of the signal line 14L is covered with an adhesive 19 and a cover layer 17 made of, for example, a polyimide film.
The configuration of the second double-sided FPC 4 is basically the same as the configuration of the first double-sided FPC 3 and is arranged symmetrically with the first double-sided FPC 3 with the bonding sheet 2 interposed therebetween. In the second double-sided FPC, 21 is an insulating film, L3 is a third wiring layer as an inner wiring layer, L4 is a fourth wiring layer as an outer wiring layer, 24 is an inner layer side via hole formed from the third wiring layer L3 side, 22L is a signal line in the fourth wiring layer L4, 20 is an adhesive, and 25 is a cover layer, which are the insulating film 13, the second wiring layer L2, the first wiring layer L1, the inner layer of the first double-sided FPC 3, respectively. Since it corresponds to the side via hole 16, the signal line layer 14L, the adhesive 19 and the cover layer 17, and has the same configuration, the redundant description is omitted.

第２両面ＦＰＣ４においても、内層側ビアホール２４の内周面にめっきが施される際に、そのめっきが外面配線層である第４配線層Ｌ４には及ばない。よって、第４配線層Ｌ４の微細回路形成が可能となる。また、内層側ビアホール２４は、第４配線層Ｌ４には貫通していないから、内層側ビアホール２４が第４配線層Ｌ４における部品実装領域を狭めることもない。   Also in the second double-sided FPC 4, when plating is performed on the inner peripheral surface of the inner layer side via hole 24, the plating does not reach the fourth wiring layer L 4 that is the outer wiring layer. Therefore, it is possible to form a fine circuit of the fourth wiring layer L4. Further, since the inner layer side via hole 24 does not penetrate the fourth wiring layer L4, the inner layer side via hole 24 does not narrow the component mounting region in the fourth wiring layer L4.

図２は、図１で説明したボンディングシート２の両面に第１両面ＦＰＣ３および第２両面ＦＰＣ４を当接し、加熱および加圧することにより積層構造体としたこの実施形態に係る多層ＦＰＣ１の図解的な断面図である。ボンディングシート２、第１両面ＦＰＣ３および第２両面ＦＰＣ４の積層は、一括積層処理、すなわち第１両面ＦＰＣ３、ボンディングシート２および第２両面ＦＰＣ４を同時に一括して加熱および加圧する処理により行われる。   FIG. 2 is a schematic view of a multilayer FPC 1 according to this embodiment in which a first double-sided FPC 3 and a second double-sided FPC 4 are brought into contact with both surfaces of the bonding sheet 2 described in FIG. It is sectional drawing. The bonding sheet 2, the first double-sided FPC 3, and the second double-sided FPC 4 are laminated by a batch lamination process, that is, a process in which the first double-sided FPC 3, the bonding sheet 2, and the second double-sided FPC 4 are simultaneously heated and pressurized.

一例として、積層のための加熱温度は約１７０℃であり、加圧の圧力は約３ＭＰａで、処理時間は約３０分である。
ボンディングシート２を挟んで第１両面ＦＰＣ３および第２両面ＦＰＣ４を、一括して、加熱および加圧により積層処理することにより、ボンディングシート２の各穴７〜１０に充填された導電ペースト１１が第１両面ＦＰＣ３の第２配線層Ｌ２の回路と電気的に接続されるとともに、第２両面ＦＰＣ４の第３配線層Ｌ３の回路と電気的に接続される。すなわち、積層処理により、穴７〜１０および導電ペースト１１がビアホールとして機能し、第１両面ＦＰＣ３の内面配線層である第２配線層Ｌ２と第２両面ＦＰＣ４の内面配線層である第３配線層Ｌ３との電気的な接続が達成される。 As an example, the heating temperature for lamination is about 170 ° C., the pressure of pressurization is about 3 MPa, and the processing time is about 30 minutes.
The first double-sided FPC 3 and the second double-sided FPC 4 are laminated together by heating and pressurizing with the bonding sheet 2 interposed therebetween, so that the conductive paste 11 filled in the holes 7 to 10 of the bonding sheet 2 is the first. The circuit is electrically connected to the circuit of the second wiring layer L2 of the first double-sided FPC3 and is also electrically connected to the circuit of the third wiring layer L3 of the second double-sided FPC4. That is, through the lamination process, the holes 7 to 10 and the conductive paste 11 function as via holes, and the second wiring layer L2 that is the inner surface wiring layer of the first double-sided FPC 3 and the third wiring layer that is the inner surface wiring layer of the second double-sided FPC 4 An electrical connection with L3 is achieved.

さらに、加熱および加圧による積層処理により、ボンディングシート２に含浸された樹脂成分が一旦溶解し、再固化するので、ボンディングシート２により第１両面ＦＰＣ３および第２両面ＦＰＣ４が接着される。その際、第１両面ＦＰＣ３の第２配線層Ｌ２および第２両面ＦＰＣ４の第３配線層Ｌ３は、ボンディングシート２の表面から内方に埋まるように積層される。すなわち、第２配線層Ｌ２および第３配線層Ｌ３の層厚はボンディングシート２に埋まることにより吸収され、多層ＦＰＣ１の第１両面ＦＰＣ３および第２両面ＦＰＣ４の層間厚みは、ほぼボンディングシート２の厚みと等しくなる。よって、薄肉化が達成された多層ＦＰＣ１とすることができる。   Further, the resin component impregnated in the bonding sheet 2 is once dissolved and re-solidified by the laminating process by heating and pressurization, so that the first double-sided FPC 3 and the second double-sided FPC 4 are bonded by the bonding sheet 2. At that time, the second wiring layer L2 of the first double-sided FPC 3 and the third wiring layer L3 of the second double-sided FPC 4 are laminated so as to be buried inward from the surface of the bonding sheet 2. That is, the layer thicknesses of the second wiring layer L2 and the third wiring layer L3 are absorbed by being embedded in the bonding sheet 2, and the interlayer thickness of the first double-sided FPC3 and the second double-sided FPC4 of the multilayer FPC1 is approximately the thickness of the bonding sheet 2. Is equal to Therefore, it can be set as the multilayer FPC1 in which thickness reduction was achieved.

図３は、図２に示す多層ＦＰＣ１の外表面にカバーコートがされ、表面処理が施された後、下工程加工および検査工程を経て完成した完成品の図解的な断面図である。図３に示すように、多層ＦＰＣ１の完成品では、上面に露出している第１配線層Ｌ１には、部品実装領域を除き、カバーコート２７が塗布され、カバーコート２７により第１配線層Ｌ１は保護されている。同様に、第４配線層Ｌ４も、部品実装領域を除き、カバーコート２８により覆われて、保護されている。   FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of a finished product that has been subjected to a lower process and an inspection process after the outer surface of the multilayer FPC 1 shown in FIG. 2 is covered and surface-treated. As shown in FIG. 3, in the finished product of the multilayer FPC 1, a cover coat 27 is applied to the first wiring layer L 1 exposed on the upper surface except for the component mounting region, and the first wiring layer L 1 is applied by the cover coat 27. Is protected. Similarly, the fourth wiring layer L4 is covered and protected by the cover coat 28 except for the component mounting region.

図４Ａ、Ｂに、従来の多層ＦＰＣの断面構造と、この発明の一実施形態に係る多層ＦＰＣ１の断面構造との比較図を示す。
図４Ａ、Ｂの対比から明らかな通り、図４Ａに示す従来構造では、第２配線層Ｌ２の表面が接着剤３６で接着されたポリイミド製のカバーレイフィルム３１で覆われるとともに、第３配線層Ｌ３の表面も同じく接着剤３８で接着されたカバーレイフィルム３２で覆われ、カバーレイフィルム３１、３２を介してボンディングシート３３による接続がされている。 4A and 4B show a comparative view of a cross-sectional structure of a conventional multilayer FPC and a cross-sectional structure of a multilayer FPC 1 according to an embodiment of the present invention.
4A and 4B, in the conventional structure shown in FIG. 4A, the surface of the second wiring layer L2 is covered with the polyimide coverlay film 31 bonded with the adhesive 36, and the third wiring layer. The surface of L3 is also covered with a cover lay film 32 adhered with an adhesive 38, and is connected by a bonding sheet 33 via cover lay films 31 and 32.

このため、第２配線層Ｌ２および第３配線層Ｌ３は、ボンディングシート３３内に埋まってはおらず、第２配線層Ｌ２と第３配線層Ｌ３との間隔は、カバーレイフィルム３１、ボンディングシート３３およびカバーレイフィルム３２の厚みの合算値となる。
さらに、第１配線層Ｌ１と第２配線層Ｌ２との電気的な接続は、外層から内層へのビアホール、いわゆるブラインドビアホール（ＢＶＨ：Blind Via Hole）３４により実現されており、同様に、第３配線層Ｌ３および第４配線層Ｌ４の電気的な接続もＢＶＨ３４で達成されている。このため、第１配線層Ｌ１および第４配線層Ｌ４において、ＢＶＨ３４が形成された領域は部品実装領域として使用することができないので、第１配線層Ｌ１および第４配線層Ｌ４における部品実装領域が狭められている。 For this reason, the second wiring layer L2 and the third wiring layer L3 are not buried in the bonding sheet 33, and the distance between the second wiring layer L2 and the third wiring layer L3 is the coverlay film 31 and the bonding sheet 33. And the total thickness of the coverlay film 32.
Furthermore, the electrical connection between the first wiring layer L1 and the second wiring layer L2 is realized by a via hole from the outer layer to the inner layer, so-called blind via hole (BVH) 34. The electrical connection between the wiring layer L3 and the fourth wiring layer L4 is also achieved by the BVH 34. For this reason, in the first wiring layer L1 and the fourth wiring layer L4, the region where the BVH 34 is formed cannot be used as a component mounting region. Therefore, the component mounting regions in the first wiring layer L1 and the fourth wiring layer L4 It is narrowed.

また、貫通ビアホール（ＴＶＨ：Through Via Hole）３５によって第１配線層Ｌ１、第２配線層Ｌ２、第３配線層Ｌ３および第４配線層Ｌ４が電気的に接続されているため、このＴＶＨ３５の存在も、第１配線層Ｌ１および第４配線層Ｌ４における部品実装領域を狭めていることがわかる。
これに対し、図４Ｂに示すこの発明の一実施形態に係る多層ＦＰＣ１であれば、第２配線層Ｌ２および第３配線層Ｌ３が直接ボンディングシート２と接続されており、ボンディングシート２内に埋まるように接続されているので、第１両面ＦＰＣ３および第２両面ＦＰＣ４の間隔がほぼボンディングシート２の厚みであり、薄肉化が図られていることがわかる。また、ボンディングシート２に予め形成された穴に充填された導電ペースト１１によって第２配線層Ｌ２および第３配線層Ｌ３が電気的に接続されており、貫通ビアホール（ＴＶＨ）を形成する必要がないことがわかる。 Further, since the first wiring layer L1, the second wiring layer L2, the third wiring layer L3, and the fourth wiring layer L4 are electrically connected by a through via hole (TVH) 35, the presence of the TVH 35 exists. It can also be seen that the component mounting areas in the first wiring layer L1 and the fourth wiring layer L4 are narrowed.
On the other hand, in the multilayer FPC 1 according to the embodiment of the present invention shown in FIG. 4B, the second wiring layer L2 and the third wiring layer L3 are directly connected to the bonding sheet 2 and buried in the bonding sheet 2. Thus, it can be seen that the distance between the first double-sided FPC 3 and the second double-sided FPC 4 is substantially the thickness of the bonding sheet 2 and the thickness is reduced. Further, the second wiring layer L2 and the third wiring layer L3 are electrically connected by the conductive paste 11 filled in a hole formed in advance in the bonding sheet 2, and it is not necessary to form a through via hole (TVH). I understand that.

さらに、第１両面ＦＰＣ３および第２両面ＦＰＣ４に対し、内面配線層Ｌ２、Ｌ３から内層側ビアホール１６、２４を形成しているので、第１配線層Ｌ１および第４配線層Ｌ４において、部品実装領域が狭められておらず、高密度実装が可能で、かつ、第１配線層Ｌ１および第４配線層Ｌ４の微細化パターンがそのまま有効活用できることがわかる。
図５Ａ、Ｂは、図４Ａ、Ｂに示す従来の多層ＦＰＣとこの発明の一実施形態に係る多層ＦＰＣ１との製造工程を対比して示したプロセス比較図である。 Further, since the inner layer via holes 16 and 24 are formed from the inner surface wiring layers L2 and L3 for the first double-sided FPC3 and the second double-sided FPC4, the component mounting region in the first wiring layer L1 and the fourth wiring layer L4. Is not narrowed, high-density mounting is possible, and it can be seen that the miniaturized patterns of the first wiring layer L1 and the fourth wiring layer L4 can be effectively used as they are.
5A and 5B are process comparison diagrams showing the manufacturing steps of the conventional multilayer FPC shown in FIGS. 4A and 4B and the multilayer FPC 1 according to the embodiment of the present invention in comparison.

図５Ａに示す従来の多層ＦＰＣの製造工程は、１０工程を経て多層ＦＰＣが製造されることを表わしている。一方、図５Ｂに示すこの発明の一実施形態に係る多層ＦＰＣ１の製造工程は、８工程を経て多層ＦＰＣ１が製造されることを表わしている。
すなわち、この発明の一実施形態に係る多層ＦＰＣ１は、従来の多層ＦＰＣに比べて工程数で２工程少ない工程によって製造が可能であり、製造時間の短縮が可能である。 The manufacturing process of the conventional multilayer FPC shown in FIG. 5A represents that the multilayer FPC is manufactured through 10 processes. On the other hand, the manufacturing process of the multilayer FPC 1 according to the embodiment of the present invention shown in FIG. 5B represents that the multilayer FPC 1 is manufactured through eight processes.
In other words, the multilayer FPC 1 according to an embodiment of the present invention can be manufactured by two fewer steps than the conventional multilayer FPC, and the manufacturing time can be shortened.

より具体的に対比説明すると、図５Ａを参照して、従来の多層ＦＰＣでは、第１両面ＦＰＣ基板（フレキシブル銅貼積層板）および第２両面ＦＰＣ基板を準備し（工程１）、これら両面ＦＰＣ基板に各内層回路を形成し（工程２）、内層カバーレイヤーによって内層を覆う（工程３）。同時に、ボンディングシートを準備する（工程３）。
そして、第１両面ＦＰＣ（本明細書ではＦＰＣ基板に回路が形成されたものをＦＰＣという）および第２両面ＦＰＣを、ボンディングシートを挟んで積層する（工程４）。続いて、外層側からレーザー加工によりブラインドビアホール（ＢＶＨ）を形成し（工程５）、貫通ビアホール（ＴＶＨ）をドリル処理により形成する（工程６）。そして各ビアホールの内周面に銅めっきを施し（工程７）、外層回路を形成し（工程８）、カバーコートをかけ（工程９）、金めっき等の表面処理を施し（工程１０）、従来の多層ＦＰＣが完成する。 More specifically, referring to FIG. 5A, in the conventional multilayer FPC, a first double-sided FPC board (flexible copper-clad laminate) and a second double-sided FPC board are prepared (step 1), and these double-sided FPCs Each inner layer circuit is formed on the substrate (step 2), and the inner layer is covered with an inner layer cover layer (step 3). At the same time, a bonding sheet is prepared (step 3).
Then, a first double-sided FPC (in this specification, a circuit formed on an FPC board is called an FPC) and a second double-sided FPC are stacked with a bonding sheet interposed therebetween (step 4). Subsequently, a blind via hole (BVH) is formed by laser processing from the outer layer side (step 5), and a through via hole (TVH) is formed by a drill process (step 6). Then, copper plating is performed on the inner peripheral surface of each via hole (step 7), an outer layer circuit is formed (step 8), a cover coat is applied (step 9), and surface treatment such as gold plating is performed (step 10). The multi-layer FPC is completed.

これに対し、この発明の一実施形態に係る多層ＦＰＣ１の製造工程は、次の通りである。
まず、第１両面ＦＰＣ基板および第２両面ＦＰＣ基板を準備し（工程１）、レーザー加工により第２配線層Ｌ２および第３配線層Ｌ３に対して内層側ビアホールを形成する（工程２）。そして、内層側ビアホールに対し銅めっきを施す（工程３）。続いて、内層および外層の回路を形成し（工程４）、同時に、ボンディングシートを準備する（工程４）。そして外層にカバーレイヤーを施す（工程５）。同時に、ボンディングシートに穴を開けて導電性ペーストを充填した後、ボンディングシートを挟んで第１両面ＦＰＣおよび第２両面ＦＰＣを積層し（工程６）、カバーコートを施し（工程７）、その後金めっき等の表面処理を行い（工程８）、完成となる。 On the other hand, the manufacturing process of the multilayer FPC 1 according to the embodiment of the present invention is as follows.
First, a first double-sided FPC board and a second double-sided FPC board are prepared (Step 1), and inner layer side via holes are formed in the second wiring layer L2 and the third wiring layer L3 by laser processing (Step 2). Then, copper plating is applied to the inner layer side via hole (step 3). Subsequently, inner and outer layer circuits are formed (step 4), and at the same time, a bonding sheet is prepared (step 4). Then, a cover layer is applied to the outer layer (step 5). At the same time, after making a hole in the bonding sheet and filling the conductive paste, the first double-sided FPC and the second double-sided FPC are laminated with the bonding sheet sandwiched (step 6), and a cover coat is applied (step 7). Surface treatment such as plating is performed (step 8) to complete the process.

以上の対比から明らかなように、この発明の一実施形態に係る多層ＦＰＣ１の製造プロセスは、従来の多層ＦＰＣの製造プロセスと比較して、工程数が２工程少なくなっており、製造時間の短縮が実現できる。
図６は、この発明の他の実施形態に係る多層ＦＰＣ５１の構成を示す図解的な断面図である。 As is clear from the above comparison, the manufacturing process of the multilayer FPC 1 according to the embodiment of the present invention has two processes fewer than the manufacturing process of the conventional multilayer FPC, and shortens the manufacturing time. Can be realized.
FIG. 6 is a schematic sectional view showing the structure of a multilayer FPC 51 according to another embodiment of the present invention.

図６に示す多層ＦＰＣ５１は、必要部分のみが多層に積層されたいわば部分多層ＦＰＣである。
より具体的に述べると、第１両面ＦＰＣ５２は、絶縁ベースフィルム１３の両面に第１配線層Ｌ１および第２配線層Ｌ２を有する。また、図において左側に両面回路部５３を有し、片面回路部である信号ライン部５４を介して右側に両面回路部５５を有している。そして第１両面ＦＰＣ５２の第２配線層Ｌ２には、所定の箇所に、内層側ビアホール１６が、たとえばレーザー加工処理により形成されている。このため、内層側ビアホール１６の内周面にたとえば銅めっきが施されているが、その銅めっきは第１配線層Ｌ１には及んでおらず、第１配線層Ｌ１の微細化された回路はめっきによる悪影響を受けてはいない。 The multilayer FPC 51 shown in FIG. 6 is a so-called partial multilayer FPC in which only necessary portions are laminated in a multilayer.
More specifically, the first double-sided FPC 52 has a first wiring layer L1 and a second wiring layer L2 on both sides of the insulating base film 13. In the figure, a double-sided circuit unit 53 is provided on the left side, and a double-sided circuit unit 55 is provided on the right side through a signal line unit 54 that is a single-sided circuit unit. In the second wiring layer L2 of the first double-sided FPC 52, an inner layer side via hole 16 is formed at a predetermined location by, for example, laser processing. For this reason, for example, copper plating is applied to the inner peripheral surface of the inner layer side via hole 16, but the copper plating does not reach the first wiring layer L1, and the circuit in which the first wiring layer L1 is miniaturized is It is not adversely affected by plating.

また、第１配線層Ｌ１はビアホールにより電子部品等の実装領域が狭められてはいない。
このような第１両面ＦＰＣ５２の両面回路部５３における第２配線層Ｌ２に対してだけ、第２両面ＦＰＣ６０が積層されている。第２両面ＦＰＣ６０は、絶縁ベースフィルム１３の両面に第３配線層Ｌ３および第４配線層Ｌ４が形成された構成であり、第３配線層Ｌ３側に内層側ビアホール２４が形成されて、第３配線層Ｌ３と第４配線層Ｌ４とが電気的に接続されている。 In the first wiring layer L1, a mounting area for electronic components or the like is not narrowed by a via hole.
The second double-sided FPC 60 is laminated only on the second wiring layer L2 in the double-sided circuit portion 53 of the first double-sided FPC 52. The second double-sided FPC 60 has a configuration in which the third wiring layer L3 and the fourth wiring layer L4 are formed on both surfaces of the insulating base film 13, and the inner-layer side via hole 24 is formed on the third wiring layer L3 side. The wiring layer L3 and the fourth wiring layer L4 are electrically connected.

そして、第２両面ＦＰＣ６０と第１両面ＦＰＣ５２の両面回路部５３とがボンディングシート２を挟んで積層されている。ボンディングシート２には、先に説明したボンディングシート２と同様、所定の位置に貫通穴が形成され、その貫通穴に導電ペースト１１が充填されていて、当該導電ペースト１１により第２配線層Ｌ２と第３配線層Ｌ３とが電気的に接続されている。   The second double-sided FPC 60 and the double-sided circuit portion 53 of the first double-sided FPC 52 are laminated with the bonding sheet 2 interposed therebetween. Similar to the bonding sheet 2 described above, the bonding sheet 2 is formed with a through hole at a predetermined position, and the through hole is filled with the conductive paste 11. The conductive paste 11 allows the second wiring layer L 2 to be connected to the bonding sheet 2. The third wiring layer L3 is electrically connected.

このように、必要部分のみが多層構造に積層された部分多層ＦＰＣ５１としてもよい。なお、図６において、２７、２８はカバーコートを表わしている。
図７は、この発明のさらに他の実施形態に係る多層ＦＰＣ７１の構成を示す図解的な断面図である。図７に示す多層ＦＰＣ７１は、基本的な構成は図３に示す多層ＦＰＣ１の構成と同様であり、同一または対応する構成要素には同一の番号が付されている。 Thus, it is good also as the partial multilayer FPC51 by which only the required part was laminated | stacked on the multilayer structure. In FIG. 6, reference numerals 27 and 28 denote cover coats.
FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of a multilayer FPC 71 according to still another embodiment of the present invention. The basic configuration of the multilayer FPC 71 shown in FIG. 7 is the same as that of the multilayer FPC 1 shown in FIG. 3, and the same or corresponding components are assigned the same numbers.

図７に示す多層ＦＰＣ７１の特徴は、中空領域１２を隔てて対向する第１両面ＦＰＣ３における信号ライン領域７２の長さ（図７において左右方向に延びる長さ）と、第２両面ＦＰＣ４の信号ライン領域７３の長さ（図７において左右方向に延びる長さ）とが、わずかの長さではあるが、異ならされていることである。
その理由は、多層ＦＰＣ７１は、たとえば折り畳み式携帯電話に内蔵される配線板である場合、信号ライン領域７２、７３はほぼ１８０°湾曲するように折り曲げられた状態と、ほぼ直線状に延びた状態とに頻繁に切り換えられる。このため、両信号ライン領域７２、７３が平行な状態を保ちつつ、中空部１２を挟んで湾曲したり、真っ直ぐに延びたりする耐屈曲性が求められる。そこで、たとえば、信号ライン領域７２が内側になり信号ライン領域７３が外側になるように屈曲される場合には、内側になる信号ライン領域７３の長さを、外側になる信号ライン領域７３の長さに比べて短くすることにより、屈曲時に各々の領域が圧縮あるいは引張りの応力を受けにくくなり、屈曲時における屈曲性の向上が図れる。 The features of the multilayer FPC 71 shown in FIG. 7 are the length of the signal line region 72 (length extending in the left-right direction in FIG. 7) in the first double-sided FPC 3 opposed across the hollow region 12 and the signal line of the second double-sided FPC 4. The length of the region 73 (length extending in the left-right direction in FIG. 7) is slightly different, but different.
The reason is that when the multilayer FPC 71 is, for example, a wiring board built in a foldable mobile phone, the signal line regions 72 and 73 are bent so as to be bent by approximately 180 ° and are extended substantially linearly. And can be switched frequently. For this reason, it is required to have bending resistance such that both signal line regions 72 and 73 are curved while sandwiching the hollow portion 12 or extend straight, while maintaining a parallel state. Therefore, for example, when the signal line region 72 is bent so that the signal line region 72 is on the inner side and the signal line region 73 is on the outer side, the length of the signal line region 73 that is on the inner side is the length of the signal line region 73 that is on the outer side. By making the length shorter than this, each region is less likely to be subjected to compressive or tensile stress at the time of bending, and the flexibility at the time of bending can be improved.

たとえば、内側のＦＰＣ３の長さをＭ１、外側のＦＰＣ４の長さをＭ２とし、図８に示すように、外側のＦＰＣ４の屈曲時の曲率半径をｒ、中空部１２の厚みをΔ、ＦＰＣ３、ＦＰＣ４の厚みを、それぞれ、ｔ３、ｔ４とすれば、
Ｍ１＝Ｍ＋π×（ｒ−ｔ４−Δ−（１／２）×ｔ３）
Ｍ２＝Ｍ＋π×（ｒ−（１／２）×ｔ４）
ただしＭはＦＰＣ３、ＦＰＣ４の基本長
となり、Ｍ１とＭ２との長さの差は、
Ｍ２−Ｍ１＝π×（（１／２）×（ｔ３＋ｔ４）＋Δ）
とすればよいことがわかる。 For example, the length of the inner FPC 3 is M1, the length of the outer FPC 4 is M2, and the radius of curvature of the outer FPC 4 when bent is r, and the thickness of the hollow portion 12 is Δ, FPC 3, If the thickness of the FPC 4 is t3 and t4, respectively,
M1 = M + π × (r−t4−Δ− (1/2) × t3)
M2 = M + π × (r− (1/2) × t4)
However, M is the basic length of FPC3 and FPC4, and the difference in length between M1 and M2 is
M2−M1 = π × ((1/2) × (t3 + t4) + Δ)
You can see that.

この項（発明を実施するための形態）の末尾に、長さ調整を行った多層ＦＰＣの屈曲データを、表１として示す。表１によれば、長さ調整をしたものは耐屈曲性に優れていることが明らかである。
図９は、この発明のさらに他の実施形態に係る多層ＦＰＣ９１の構成を示す図解的な断面図である。 Table 1 shows bending data of the multilayer FPC whose length has been adjusted at the end of this section (form for carrying out the invention). According to Table 1, it is clear that the length adjusted is excellent in bending resistance.
FIG. 9 is a schematic cross-sectional view showing a configuration of a multilayer FPC 91 according to still another embodiment of the present invention.

図９に示す多層ＦＰＣ９１は、配線層が６層構造の多層ＦＰＣである。すなわち、第１両面ＦＰＣ３により、第１配線層Ｌ１および第２配線層Ｌ２が形成されており、第２両面ＦＰＣ４により第５配線層Ｌ５および第６配線層Ｌ６が形成されている。
そして、両両面ＦＰＣ３、４の間に、多層構造体９１１が積層されている。多層構造体９１１は、上下２枚のボンディングシート２の間に１枚の両面ＦＰＣ、すなわち第３両面ＦＰＣ９２が配置された構造を有し、この第３両面ＦＰＣ９２により第３配線層Ｌ３および第４配線層Ｌ４が形成されている。 A multilayer FPC 91 shown in FIG. 9 is a multilayer FPC having a six-layer wiring layer structure. That is, the first wiring layer L1 and the second wiring layer L2 are formed by the first double-sided FPC3, and the fifth wiring layer L5 and the sixth wiring layer L6 are formed by the second double-sided FPC4.
A multilayer structure 911 is laminated between the double-sided FPCs 3 and 4. The multilayer structure 911 has a structure in which one double-sided FPC, that is, a third double-sided FPC 92 is disposed between the two upper and lower bonding sheets 2, and the third wiring layer L 3 and the fourth wiring layer L 3 are formed by the third double-sided FPC 92. A wiring layer L4 is formed.

第１両面ＦＰＣ３および第２両面ＦＰＣ４の構成は、図１を参照して先に説明した第１両面ＦＰＣ３および第２両面ＦＰＣの構成と同様である。
一方、多層構造体９１１は、その中央部が途切れていて図において左右に分かれており、中空領域１２で隔てられている。そして、左右の両面ＦＰＣ９２には、それぞれ、第３配線層Ｌ３および第４配線層Ｌ４間を電気的に接続するためのビアホール９３が形成されている。また、第１両面ＦＰＣ３と第３両面ＦＰＣ９２との間、および、第３両面ＦＰＣ９２と第２両面ＦＰＣ４との間には、それぞれ、貫通穴が形成され、導電ペースト１１が貫通穴内に充填されたボンディングシート２が配置されていて、ボンディングシート２を挟んで第１両面ＦＰＣ３、第３両面ＦＰＣ９２および第２両面ＦＰＣ４が積層された構造を有している。 The configurations of the first double-sided FPC 3 and the second double-sided FPC 4 are the same as the configurations of the first double-sided FPC 3 and the second double-sided FPC described above with reference to FIG.
On the other hand, the multilayer structure 911 is divided in the left and right in the drawing, with the central portion being interrupted, and separated by the hollow region 12. The left and right double-sided FPCs 92 are respectively formed with via holes 93 for electrically connecting the third wiring layer L3 and the fourth wiring layer L4. In addition, through holes were formed between the first double-sided FPC 3 and the third double-sided FPC 92 and between the third double-sided FPC 92 and the second double-sided FPC 4, respectively, and the conductive paste 11 was filled in the through holes. The bonding sheet 2 is disposed, and the first double-sided FPC 3, the third double-sided FPC 92, and the second double-sided FPC 4 are stacked with the bonding sheet 2 interposed therebetween.

図９に示すように、多層構造体９１１を、第１両面ＦＰＣ３および第２両面ＦＰＣ４の間に、Ｎ枚のボンディングシート（Ｎは自然数で、Ｎ≧２）およびＮ−１枚の両面ＦＰＣを、ボンディングシートが外側（図において上面および下面）に位置するように、交互に積層した構造とすることにより、配線層が６層以上の構成の多層ＦＰＣ９１を実現することができる。   As shown in FIG. 9, the multilayer structure 911 includes N bonding sheets (N is a natural number, N ≧ 2) and N−1 double-sided FPCs between the first double-sided FPC 3 and the second double-sided FPC 4. The multilayer FPC 91 having six or more wiring layers can be realized by adopting a structure in which the bonding sheets are alternately laminated so that the bonding sheets are located on the outer side (upper surface and lower surface in the figure).

また、中空領域１２を備えた構成の場合は、前記第３両面ＦＰＣ９２の代わりに両面リジッドプリント配線板または両面ＦＰＣと両面リジッド配線板を組み合わせで積層したものを使用してもよい。
この多層ＦＰＣ９１においても、第１の実施形態と同様、薄肉化が図れ、かつ、外層配線層Ｌ１、Ｌ６の微細回路化が妨げられず、部品実装エリアを狭くすることなく、高密度実装が可能な多層ＦＰＣを提供することができる。 In the case of the configuration including the hollow region 12, a double-sided rigid printed wiring board or a combination of double-sided FPC and double-sided rigid wiring board may be used instead of the third double-sided FPC 92.
In this multi-layer FPC 91 as well, as in the first embodiment, the thickness can be reduced, and miniaturization of the outer wiring layers L1 and L6 is not hindered, and high-density mounting is possible without narrowing the component mounting area. A multilayer FPC can be provided.

この発明では第１両面ＦＰＣと第２両面ＦＰＣとボンディングシートとによる多層ＦＰＣの構成について説明したが、例えば、前記両面ＦＰＣの一方が片面ＦＰＣ（外層回路のみ）であってもよく、この場合は、予めベースフィルムをレーザー加工して外層回路との接続端子を設け、この接続端子とボンディングシートに充填された導電ペーストとを接続して多層ＦＰＣを提供できるようにしてもよい。   In the present invention, the configuration of the multilayer FPC using the first double-sided FPC, the second double-sided FPC, and the bonding sheet has been described. For example, one of the double-sided FPCs may be a single-sided FPC (only an outer layer circuit). The base film may be laser processed in advance to provide a connection terminal with an outer layer circuit, and the connection terminal and a conductive paste filled in the bonding sheet may be connected to provide a multilayer FPC.

また、この発明の実施形態では、多層ＦＰＣがボンディングシートが存在しない中空領域を有する構成のものを主として説明したが、この発明に係る多層ＦＰＣは、中空領域を有さないものであっても構わない。
その他、この発明は、実施形態で説明した構成に限定されるものではなく、請求項記載の範囲内において種々の変更が可能である。 In the embodiment of the present invention, the multilayer FPC has mainly been described as having a hollow region where no bonding sheet is present. However, the multilayer FPC according to the present invention may not have a hollow region. Absent.
In addition, the present invention is not limited to the configuration described in the embodiment, and various modifications can be made within the scope of the claims.

Figure 2011040607
Figure 2011040607

１、５１、７１、９１ 多層ＦＰＣ
２ ボンディングシート
３ 第１両面ＦＰＣ
４ 第２両面ＦＰＣ
７、８、９、１０ 穴
１１ 導電ペースト
１２ ボンディングシート不存在領域（中空領域）
９１１ 多層構造体
Ｌ１ 第１配線層（外面配線層）
Ｌ２ 第２配線層（内面配線層）
Ｌ３ 第３配線層（内面配線層）
Ｌ４ 第４配線層（外面配線層） 1, 51, 71, 91 Multi-layer FPC
2 Bonding sheet 3 First double-sided FPC
4 Second-sided FPC
7, 8, 9, 10 hole 11 conductive paste 12 bonding sheet absent region (hollow region)
911 Multilayer structure L1 First wiring layer (outer wiring layer)
L2 Second wiring layer (inner wiring layer)
L3 Third wiring layer (inner wiring layer)
L4 Fourth wiring layer (outer wiring layer)

Claims (12)

ボンディングシートを挟んで、ボンディングシートの一面側に積層された第１の両面フレキシブルプリント配線板およびボンディングシートの他面側に積層された第２の両面フレキシブルプリント配線板を含む多層フレキシブルプリント配線板であって、
前記ボンディングシートには、予め定める位置に、ボンディングシートの一面側から他面側へ貫通する穴が形成され、その穴内に導電ペーストが充填されていて、当該導電ペーストによって前記第１の両面フレキシブルプリント配線板と第２の両面フレキシブルプリント配線板とが電気的に接続されており、
前記第１の両面フレキシブルプリント配線板および前記第２の両面フレキシブルプリント配線板は、共に、絶縁フィルムと、絶縁フィルムの両面にそれぞれ設けられた内面配線層および外面配線層とを有し、前記ボンディングシートに当接する面と反対側の外面配線層は、電子素子が実装され得る配線層を構成しており、前記ボンディングシートに当接する内面配線層には、所定の位置に開口が形成され、その開口に連通し、前記絶縁フィルムを貫通して前記外面配線層に臨み、内面配線層と外面配線層とを電気的に接続するための内層側ビアホールが形成されている、ことを特徴とする多層フレキシブルプリント配線板。 A multilayer flexible printed wiring board including a first double-sided flexible printed wiring board laminated on one side of the bonding sheet and a second double-sided flexible printed wiring board laminated on the other side of the bonding sheet with the bonding sheet interposed therebetween There,
In the bonding sheet, a hole penetrating from one side of the bonding sheet to the other side is formed at a predetermined position, and a conductive paste is filled in the hole, and the first double-sided flexible print is formed by the conductive paste. The wiring board and the second double-sided flexible printed wiring board are electrically connected,
The first double-sided flexible printed wiring board and the second double-sided flexible printed wiring board both have an insulating film and an inner surface wiring layer and an outer surface wiring layer provided on both surfaces of the insulating film, respectively, and the bonding The outer wiring layer on the opposite side to the surface in contact with the sheet constitutes a wiring layer on which electronic elements can be mounted, and the inner wiring layer in contact with the bonding sheet has an opening formed at a predetermined position. An inner layer side via hole is formed to communicate with the opening, penetrate the insulating film, face the outer surface wiring layer, and electrically connect the inner surface wiring layer and the outer surface wiring layer. Flexible printed wiring board. 前記ボンディングシートが存在せず、前記第１の両面フレキシブルプリント配線板と前記第２の両面フレキシブルプリント配線板とが空間を隔てて対向する中空領域が設けられていることを特徴とする、請求項１記載の多層フレキシブルプリント配線板。   The bonding sheet does not exist, and a hollow region is provided in which the first double-sided flexible printed wiring board and the second double-sided flexible printed wiring board are opposed to each other with a space therebetween. 1. The multilayer flexible printed wiring board according to 1. 前記中空領域においては、前記第１の両面フレキシブルプリント配線板および前記第２の両面フレキシブルプリント配線板には、共に、前記内面配線層が設けられていないことを特徴とする、請求項２記載の多層フレキシブルプリント配線板。   3. The inner surface wiring layer is not provided on the first double-sided flexible printed wiring board and the second double-sided flexible printed wiring board in the hollow region, according to claim 2. Multilayer flexible printed wiring board. 前記中空領域における、前記第１の両面フレキシブルプリント配線板の長さと前記第２の両面フレキシブルプリント配線板の長さとが異なっていることを特徴とする、請求項２または請求項３に記載の多層フレキシブルプリント配線板。   4. The multilayer according to claim 2, wherein a length of the first double-sided flexible printed wiring board and a length of the second double-sided flexible printed wiring board in the hollow region are different from each other. Flexible printed wiring board. 前記ボンディングシートを挟んで、ボンディングシートの一面側に積層された第１の両面フレキシブルプリント配線板およびボンディングシートの他面側に積層された第２の両面フレキシブルプリント配線板を含む積層領域と、前記ボンディングシートおよび前記第１の両面フレキシブルプリント配線板または第２の両面フレキシブルプリント配線板が存在せず、前記第２の両面フレキシブルプリント配線板または第１の両面フレキシブルプリント配線板のみが延設された非積層領域とを含むことを特徴とする、請求項１記載の多層フレキシブルプリント配線板。   A laminated region including a first double-sided flexible printed wiring board laminated on one side of the bonding sheet and a second double-sided flexible printed wiring board laminated on the other side of the bonding sheet, with the bonding sheet sandwiched therebetween, There is no bonding sheet and the first double-sided flexible printed wiring board or the second double-sided flexible printed wiring board, and only the second double-sided flexible printed wiring board or the first double-sided flexible printed wiring board was extended. The multilayer flexible printed wiring board according to claim 1, further comprising a non-laminated region. 絶縁フィルムと、絶縁フィルムの両面にそれぞれ設けられた内面配線層および外面配線層とを有し、外面配線層は、電子素子が実装され得る配線層を構成しており、内面配線層には、所定の位置に開口が形成され、その開口に連通し、前記絶縁フィルムを貫通して前記外面配線層に臨み、内面配線層と外面配線層とを電気的に接続するための内層側ビアホールが形成されている第１の両面フレキシブルプリント配線板と、
絶縁フィルムと、絶縁フィルムの両面にそれぞれ設けられた内面配線層および外面配線層とを有し、外面配線層は、電子素子が実装され得る配線層を構成しており、内面配線層には、所定の位置に開口が形成され、その開口に連通し、前記絶縁フィルムを貫通して前記外面配線層に臨み、内面配線層と外面配線層とを電気的に接続するための内層側ビアホールが形成されている第２の両面フレキシブルプリント配線板と、
前記第１の両面フレキシブルプリント配線板および第２の両面フレキシブルプリント配線板間に積層された多層構造体であって、当該多層構造体は、Ｎ枚のボンディングシート（Ｎは自然数で、Ｎ≧２）およびＮ−１枚の両面プリント配線板が、ボンディングシートが外側に位置するように、交互に積層された構造の多層構造体とを有し、
前記多層構造体の外側に位置するボンディングシートには、それぞれ、予め定める位置に、ボンディングシートの一面側から他面側へ貫通する穴が形成され、その穴内に導電ペーストが充填されていて、当該導電ペーストによって前記第１の両面フレキシブルプリント配線板および前記第２の両面フレキシブルプリント配線板が、それぞれ、前記多層構造体に含まれる配線板と電気的に接続されていることを特徴とする多層フレキシブルプリント配線板。 It has an insulating film, and an inner surface wiring layer and an outer surface wiring layer respectively provided on both surfaces of the insulating film, and the outer surface wiring layer constitutes a wiring layer on which an electronic element can be mounted. An opening is formed at a predetermined position, communicates with the opening, passes through the insulating film, faces the outer surface wiring layer, and forms an inner layer side via hole for electrically connecting the inner surface wiring layer and the outer surface wiring layer. A first double-sided flexible printed wiring board,
It has an insulating film, and an inner surface wiring layer and an outer surface wiring layer respectively provided on both surfaces of the insulating film, and the outer surface wiring layer constitutes a wiring layer on which an electronic element can be mounted. An opening is formed at a predetermined position, communicates with the opening, passes through the insulating film, faces the outer surface wiring layer, and forms an inner layer side via hole for electrically connecting the inner surface wiring layer and the outer surface wiring layer. A second double-sided flexible printed wiring board,
A multilayer structure laminated between the first double-sided flexible printed wiring board and the second double-sided flexible printed wiring board, the multilayer structure comprising N bonding sheets (N is a natural number, N ≧ 2 ) And N-1 double-sided printed wiring boards each having a multilayer structure having a structure in which the bonding sheets are alternately stacked so that the bonding sheets are located outside,
In the bonding sheet located outside the multilayer structure, a hole penetrating from one side of the bonding sheet to the other side is formed at a predetermined position, and the hole is filled with a conductive paste. The first flexible double-sided printed wiring board and the second double-sided flexible printed wiring board are electrically connected to the wiring board included in the multilayer structure by a conductive paste, respectively. Printed wiring board. 前記多層構造体が存在せず、前記第１の両面フレキシブルプリント配線板と前記第２の両面フレキシブルプリント配線板とが空間を隔てて対向する中空領域が設けられていることを特徴とする、請求項６記載の多層フレキシブルプリント配線板。   The multilayer structure does not exist, and a hollow region is provided in which the first double-sided flexible printed wiring board and the second double-sided flexible printed wiring board are opposed to each other with a space therebetween. Item 7. The multilayer flexible printed wiring board according to item 6. 前記多層構造体に含まれる両面プリント配線板は、両面フレキシブルプリント配線板、両面リジットプリント配線板、またはそれらを組み合わせた多層構造体を含むことを特徴とする、請求項７記載の多層フレキシブルプリント配線板。   The multilayer flexible printed wiring according to claim 7, wherein the double-sided printed wiring board included in the multilayered structure includes a double-sided flexible printed wiring board, a double-sided rigid printed wiring board, or a multilayer structure obtained by combining them. Board. 前記中空領域においては、前記第１の両面フレキシブルプリント配線板および前記第２の両面フレキシブルプリント配線板には、共に、前記内面配線層が設けられていないことを特徴とする、請求項７または８記載の多層フレキシブルプリント配線板。   In the hollow region, the first double-sided flexible printed wiring board and the second double-sided flexible printed wiring board are not provided with the inner surface wiring layer. The multilayer flexible printed wiring board described. 前記中空領域における、前記第１の両面フレキシブルプリント配線板の長さと前記第２の両面フレキシブルプリント配線板の長さとが異なっていることを特徴とする、請求項７〜９のいずれかに記載の多層フレキシブルプリント配線板。   The length of the first double-sided flexible printed wiring board and the length of the second double-sided flexible printed wiring board in the hollow region are different from each other. Multilayer flexible printed wiring board. ボンディングシートを挟んで、ボンディングシートの一面側に第１の両面フレキシブルプリント配線板を積層し、ボンディングシートの他面側に第２の両面フレキシブルプリント配線板を積層して多層フレキシブルプリント配線板を製造するための製造方法であって、
前記第１の両面フレキシブルプリント配線板および前記第２の両面フレキシブルプリント配線板を前記ボンディングシートに積層するのに先立ち、前記第１の両面フレキシブルプリント配線板における前記ボンディングシートに当接する側の内面配線層の所定の位置に開口を形成し、その開口に連通し絶縁フィルムを貫通して外面配線層に臨む内層側ビアホールを形成することにより、第１の両面フレキシブルプリント配線板の内面配線層と外面配線層とを電気的に接続する工程、および、前記第２の両面フレキシブルプリント配線板における前記ボンディングシートに当接する側の内面配線板の所定の位置に開口を形成し、その開口に連通し絶縁フィルムを貫通して外面配線層に臨む内層側ビアホールを形成することにより、第２の両面フレキシブルプリント配線板の内面配線層と外面配線層を電気的に接続する工程、ならびに
前記第１の両面フレキシブルプリント配線板、ボンディングシートおよび第２の両面フレキシブルプリント配線板を一括して積層し接着する工程、
を含むことを特徴とする、多層フレキシブルプリント配線板の製造方法。 A multilayer flexible printed wiring board is manufactured by laminating a first double-sided flexible printed wiring board on one side of the bonding sheet and a second double-sided flexible printed wiring board on the other side of the bonding sheet with the bonding sheet interposed therebetween. A manufacturing method for
Prior to laminating the first double-sided flexible printed wiring board and the second double-sided flexible printed wiring board on the bonding sheet, the internal wiring on the side of the first double-sided flexible printed wiring board that contacts the bonding sheet By forming an opening at a predetermined position of the layer and forming an inner layer side via hole that communicates with the opening and penetrates the insulating film and faces the outer surface wiring layer, the inner surface wiring layer and the outer surface of the first double-sided flexible printed wiring board Electrically connecting to the wiring layer, and forming an opening at a predetermined position on the inner surface wiring board in contact with the bonding sheet in the second double-sided flexible printed wiring board; By forming an inner layer side via hole that penetrates the film and faces the outer wiring layer, the second double-sided film is formed. A step of electrically connecting the inner wiring layer and the outer wiring layer of the kibble printed wiring board, and the first double-sided flexible printed wiring board, the bonding sheet and the second double-sided flexible printed wiring board are laminated and bonded together. Process,
A method for producing a multilayer flexible printed wiring board, comprising: 前記一括して積層し接着する工程に先立ち、前記ボンディングシートの予め定める位置に、ボンディングシートの一面側から他面側へ貫通する穴を形成し、その穴内に導電ペーストを充填する工程と、
を含むことを特徴とする、請求項１１記載の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法。 Prior to the step of laminating and bonding together, forming a hole penetrating from one side of the bonding sheet to the other side at a predetermined position of the bonding sheet, and filling the hole with a conductive paste;
The manufacturing method of the multilayer flexible printed wiring board of Claim 11 characterized by the above-mentioned.
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