JP2011040485A - フィルム基材の打ち抜き方法及びその方法の金型 - Google Patents
フィルム基材の打ち抜き方法及びその方法の金型 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】パンチ20とダイ22を備える金型を用いたフィルム基材10に貫通孔2aを設けるフィルム基材10の打ち抜き方法において、そのダイ22におけるフィルム基材10との接触面が樹脂層1であることを特徴とするフィルム基材10の打ち抜き方法および金型。
【選択図】図1
Description
例えば、前者では特許文献1に開示される、貫通孔の周囲に形成されたバリをレーザによって除去する方法がある。一方、後者では、TABテープの構造により貫通孔のバリ形成を抑制するTABテープが特許文献2に開示されている。
この樹脂層は、厚み50〜125μmの樹脂フィルムから構成されている。
なお、設けられる樹脂層の樹脂の種類としては、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリイミド(PI)、ポリエーテルイミド(PEI)、あるいはポリプロピレン(PP)などの樹脂フィルムを適宜選択すると良い。
まず、本実施例で用いた金型のダイ上面に樹脂層を設ける方法を示す。
フィルム基材にスプロケットホールを貫通孔として打ち抜く金型を準備する。その金型をプレス機に設置し、その位置調整を行う。次に、金型のダイ上面に樹脂フィルムを敷き、プレス機を操作して金型のパンチを下死点に移動させることにより、ダイ上面に載せられた樹脂フィルムに貫通孔を設ける。次いで、金型のストリッパーからはみ出している樹脂フィルムの端部をテープによって金型の下型に複数箇所固定し、貫通孔が形成された樹脂フィルムがズレないようにして、パンチを上死点まで上げる。
なお、表1に示したバリの発生率は、バリの長さが40μm以上のものの場合であるが、実施例1では、より短い20〜40μmのバリは、1.4%の発生率を示した。
樹脂層がPEIフィルム(実施例9から実施例12参照)、およびPPフィルムの場合(実施例13から実施例16参照)でも、樹脂層の厚みが75μmの場合にはバリの発生は無く、樹脂層の厚みが50μm、100μm、125μmの場合でも、バリの発生率は1%以下に抑えられていることが表1から明らかである。
2a 樹脂層の貫通孔
3 樹脂層の固定部
10 フィルム基材
20 パンチ
21 ストリッパー
22 ダイ
30 送り出し部
31 巻取り部
32 搬送機構
33 金型
34 プレス機
Claims (4)
- パンチとダイを備える金型を用いたフィルム基材に貫通孔を設けるフィルム基材の打ち抜き方法において、
前記ダイにおけるフィルム基材との接触面が樹脂層であることを特徴とするフィルム基材の打ち抜き方法。 - 前記樹脂層が、厚み50〜125μmの樹脂フィルムからなることを特徴とする請求項1に記載のフィルム基材の打ち抜き方法。
- パンチとダイを備える金型を用いたフィルム基材に貫通孔を設けるフィルム基材の打ち抜き方法において、
厚み50〜125μmの樹脂フィルムを前記ダイのフィルム基材との接触面に載置して貫通孔を打ち抜き、次いで固定手段により貫通孔を設けられた前記樹脂フィルムを前記ダイのフィルム基材との接触面に固定し、固定された前記樹脂フィルム面上に連続してフィルム基材を載置して貫通孔を設けることを特徴とするフィルム基材の打ち抜き方法。 - パンチとダイを備え、フィルム基材に貫通孔を設けるフィルム基材の打ち抜き金型において、
前記ダイにおけるフィルム基材の載置面が樹脂層であることを特徴とするフィルム基材の打ち抜き金型。
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JP2009184821A JP2011040485A (ja) | 2009-08-07 | 2009-08-07 | フィルム基材の打ち抜き方法及びその方法の金型 |
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JPWO2019117245A1 (ja) * | 2017-12-15 | 2020-10-22 | 株式会社新川 | 実装装置および穿孔針 |
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---|---|---|---|---|
JP2009023017A (ja) * | 2007-07-17 | 2009-02-05 | Nippon Mektron Ltd | 複合シート部材の打ち抜き方法 |
JP2009076715A (ja) * | 2007-09-21 | 2009-04-09 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 薄膜太陽電池の製造方法 |
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