JP2011033397A

JP2011033397A - プローブカード

Info

Publication number: JP2011033397A
Application number: JP2009177892A
Authority: JP
Inventors: Takashi Yoshida; 吉田　　敬
Original assignee: Japan Electronic Materials Corp
Current assignee: Japan Electronic Materials Corp
Priority date: 2009-07-30
Filing date: 2009-07-30
Publication date: 2011-02-17
Anticipated expiration: 2029-07-30
Also published as: JP5280958B2

Abstract

【目的】本発明の目的は、ネジの取付スペースを考慮することなく、プローブを省スペースで配置することができるプローブカードを提供する。
【構成】このプローブカードは、ＳＴ基板３００と、ＳＴ基板３００の上面側に間隔を空けて平行に配置されたメイン基板１００と、ＳＴ基板３００の下面に設けられたプローブユニット８００と、ＩＣピン４００と、補強枠５００とを備えている。補強枠５００は、ＳＴ基板３００の上面に樹脂Ｒ１で固着され且つ略平行に配置された第１、第２の補強部材５００ａ、５００ｂを有する。ＩＣピン４００は、第１、第２の補強部材５００ａ、５００ｂの間に配置され、ＳＴ基板３００とメイン基板１００との間を接続する。
【選択図】図１

Description

本発明は、半導体ウエハのチップの電気的諸特性を測定するのに使用されるプローブカードに関する。

この種のプローブカードとしては、下面にプローブが配設された配線基板と、この配線基板の上面に取り付けられた補強板とを備えたものがある（特許文献１の段落００３０参照）。

特開２００８−１３４１６９号公報

前記補強板は前記配線基板にネジで取り付けられているため、前記配線基板の下面にネジを取り付けるための取付スペースを確保する必要がある。しかしながら、前記配線基板の下面に前記取付スペースがあると、該スペースを避けて前記プローブを配設しなければならないことから、該プローブを省スペースで配置することが困難であった。

本発明は、上記事情に鑑みて創案されたものであって、その目的とするところは、ネジの取付スペースを考慮することなく、プローブを省スペースで配置することができるプローブカードを提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明のプローブカードは、第１面及び第１面の裏側の第２面を有する配線基板と、前記配線基板の第１面側に間隔を空けて平行に配置されたメイン基板と、前記配線基板と前記メイン基板を接続する複数の中継部材と、前記配線基板の第２面に固着されたプローブ基板と、このプローブ基板に設けられたプローブと、高さ寸法が前記配線基板と前記メイン基板の間隔よりも小さい補強部材を有する補強枠とを備えている。前記補強枠は、前記配線基板の第１面に樹脂により固着されている。前記中継部材は、間隔を空けて隣り合う前記補強部材の間に配置されている。

このようなプローブカードによる場合、前記補強枠が前記配線基板の第１面に樹脂により固着されているので、前記配線基板の第２面にネジの取付スペースを設ける必要がない。よって、前記プローブユニットのプローブ基板を前記配線基板の第２面に固着させることにより、該プローブユニットを省スペースで配置することができので、該プローブユニットのプローブを省スペースで配置することができる。しかも、前記中継部材が間隔を空けて隣り合う前記補強部材の間に配置されているので、前記補強部材により邪魔されることなく、前記中継部材により前記配線基板と前記メイン基板とを接続することができる。

前記メイン基板には補強板を取り付けることができる。この場合、柱状の支持ポストが前記補強板と前記補強枠の補強部材とを繋いでいる。このように前記支持ポストが前記補強板と前記補強枠の補強部材とを繋ぐようになっているので、該支持ポストを取り付けるためのネジの取付スペースを前記配線基板の第２面に設ける必要がない。

前記補強枠の補強部材は、互いに平行に、方形に、同心円状に又は放射状に配置することが可能である。これらの配置を組み合わせて補強部材を配置することも当然可能である。

本発明の実施の形態に係るプローブカードの概略的断面図である。前記プローブカードのα部分の概略的斜視図である。前記プローブカードのβ部分の拡大図である。前記プローブカードのγ部分の拡大図であって、半導体ウエハのチップに対向させた状態を示す図である。前記プローブカードの配線基板の概略的底面図である。前記プローブカードの支持ポストの設計変更例を示す概略的断面図である。前記プローブカードの別の補強部材の例を示す模式図であって、（ａ）は複数の補強部材が格子状に組み合わされた例を示す平面図、（ｂ）は複数の補強部材が蜘蛛の巣状に組み合わされた例を示す平面図である。

以下、本発明の実施の形態に係るプローブカードについて図１乃至図５を参照しつつ説明する。図１に示すプローブカードは、メイン基板１００、補強板２００、ＳＴ（スペーストランスフォーマ）基板３００（配線基板）と、複数のＩＣピン４００（中継部材）と、補強枠５００と、複数の支持ポスト６００と、支持部材７００と、複数のプローブユニット８００と、を備えている。

メイン基板１００としては周知のプリント基板を用いている。このメイン基板１００の下面には、複数の電極１１０が設けられている。また、メイン基板１００の上面の外縁部には複数の外部電極１２０が設けられている。電極１１０と外部電極１２０とはメイン基板１００の上下面又は内部に設けられた導電ラインにより各々接続されている。また、メイン基板１００には、その厚み方向に貫通する円形の複数の孔部１３０及び孔部１４０が設けられている。

補強板２００はメイン基板１００よりも硬い板体（例えばステンレス鋼等の板体）である。この補強板２００は、メイン基板１００の上面にネジ止めされている。この補強板２００によりメイン基板１００の撓みが抑止される。また、補強板２００には、複数の上側凹部２１０と、複数の下側凹部２２０と、上側凹部２１０と下側凹部２２０とを各々連通させる複数の連通孔２３０とが設けられている。下側凹部２２０はメイン基板１００の孔部１３０に連通している。更に、補強板２００には、メイン基板１００の孔部１４０に連通するネジ孔２４０が設けられている。

ＳＴ基板３００はセラミックで構成された板体である。このＳＴ基板３００は、支持ポスト６００により補強板２００を介してメイン基板１００に取り付けられている。ＳＴ基板３００の上面（第１面）には、補強枠５００が設けられている（図２参照）。また、ＳＴ基板３００の上面における補強枠５００の第１の補強部材５００ａと第２の補強部材５００ｂとの間及び第２の補強部材５００ｂの間には、複数の電極３１０（図４参照）が設けられている。また、ＳＴ基板３００の下面（第２面）には、複数の接続用電極３２０が設けられている。電極３１０と接続用電極３２０とはＳＴ基板３００の上下面又は内部に設けられた導電ラインにより各々接続されている。

ＩＣピン４００は略く字状の導電部材である。このＩＣピン４００は、補強枠５００の第１の補強部材５００ａと第２の補強部材５００ｂとの間及び第２の補強部材５００ｂの間に各々配置され、メイン基板１００の電極１１０とＳＴ基板３００の電極３１０との間に圧縮状態で介在している。ＩＣピン４００によりメイン基板１００の電極１１０とＳＴ基板３００の電極３１０とが接続される。

補強枠５００は、互いに平行に配置される複数の第１、第２の補強部材５００ａ、５００ｂを有している。第１、第２の補強部材５００ａ、５００ｂは図外で互いに連続していても良い。

各第１の補強部材５００ａはステンレスで構成されている。第１の補強部材５００ａは、図２に示すように、板状の補強プレート５１０ａと、この補強プレート５１０ａに一体的に設けられた円柱状の取付部５２０ａとを有している。取付部５２０ａには、図３に示すように、凹部５２１ａと、この凹部５２１ａの底面と取付部５２０ａの上面とにかけて貫通する挿入孔５２２ａとが設けられている。なお、図１に示す取付部５２０ａのうち両端の取付部５２０ａについては、外径が内側の取付部５２０ａよりも大きく、且つ、凹部５２１ａ及び挿入孔５２２ａの位置が外側に変位しているが、機能的には両端の取付部５２０ａと内側の取付部５２０ａは同じである。よって、区別することなく、取付部５２０ａと称する。

各第２の補強部材５００ｂはステンレスで構成された板体である。第１、第２の補強部材５００ａ、５００ｂの高さ寸法は、ＳＴ基板３００とメイン基板１００との間隔よりも小さくなっている。第１、第２の補強部材５００ａ、５００ｂは樹脂Ｒ１によりＳＴ基板３００の上面に固着されている。樹脂Ｒ１は、第１、第２の補強部材５００ａ、５００ｂの側面及びＳＴ基板３００の上面に付着している。なお、樹脂Ｒ１としては熱硬化性樹脂又は光硬化性樹脂（例えば、ＵＶ硬化性樹脂）を用いる。

支持部材７００は、図１に示すように、フレーム７１０と、取付ネジ７２０とを有している。フレーム７１０には、その高さ方向に貫通する貫通孔７１１が設けられている。また、フレーム７１０の下端部には、内側に凸のフランジ７１２が設けられている。取付ネジ７２０は、その長さ寸法がフレーム７１０の高さ寸法よりも高く、外径が貫通孔７１１の径よりも小さくなっている。この取付ネジ７２０が、フレーム７１０の貫通孔７１１及びメイン基板１００の孔部１４０に挿入され、補強板２００のネジ孔２４０に螺合されている。フランジ７１２は、ＳＴ基板３００の上面の端部に固着された第１の補強部材５００ａの取付部５２０ａを支持する。

支持ポスト６００は、図１に示すように、補強板２００を介してメイン基板１００に取り付けられ、ＳＴ基板３００をメイン基板１００に対して間隔を空けて平行に支持する支持手段である。各支持ポスト６００は、図３に示すように、円筒部６１０と、スペーサ６２０と、座金６３０と、上側、下側ネジ６４０、６５０と、皿状スプリング６６０と、ストッパ６７０とを有している。

円筒部６１０の内周面にはネジ溝が形成されている。この円筒部６１０の外径はメイン基板１００の孔部１３０の径よりも小さく且つ第１の補強部材５００ａの取付部５２０ａの挿入孔５２２ａの径よりも大きくなっている。スペーサ６２０は、内径が円筒部６１０の内径と略同じ円筒体であって、円筒部６１０の長さ方向の一端部上に設置される。このスペーサ６２０の外径は円筒部６１０の外径よりも大きく且つメイン基板１００の孔部１３０の径よりも小さい。このスペーサ６２０及び円筒部６１０の一端部がメイン基板１００の孔部１３０に挿入されている。皿状スプリング６６０の外形は、補強板２００の下側凹部２２０の径よりも小さくなっている。すなわち、皿状スプリング６６０は、下側凹部２２０に収容され、スペーサ６２０と下側凹部２２０の底面との間に圧縮状態で介在する。

上側ネジ６４０は、ネジ本体部６４１と、ヘッド部６４２とを有している。ネジ本体部６４１は、補強板２００の上側凹部２１０から連通孔２３０、下側凹部２２０、皿状スプリング６６０及びスペーサ６２０に挿入され、円筒部６１０の一端部に螺合されている。ヘッド部６４２の外径は連通孔２３０の径よりも大きい。このヘッド部６４２は、補強板２００の上側凹部２１０内に収容され、上側凹部２１０の底面の連通孔２３０の外周縁部に当接している。このようにネジ本体部６４１が円筒部６１０に螺合され、ヘッド部６４２が上側凹部２１０の底面の連通孔２３０の外周縁部に当接することにより、支持ポスト６００の長さ方向の一端部が補強板２００に取り付けられている。ストッパ６７０は、補強板２００の上側凹部２１０に嵌合し、上側ネジ６４０の抜けを防止する。

座金６３０は、その外径が第１の補強部材５００ａの挿入孔５２２ａの径よりも大きいリング体である。座金６３０の内径は第１の補強部材５００ａの挿入孔５２２ａの径と略同じである。座金６３０は、円筒部６１０の長さ方向の他端部と第１の補強部材５００ａの取付部５２０ａの上面との間に介在している。

下側ネジ６５０は、ネジ本体部６５１と、ヘッド部６５２とを有している。ネジ本体部６５１は、第１の補強部材５００ａの凹部５２１ａから挿入孔５２２ａ及び座金６３０に挿入され、円筒部６１０の他端部に螺合されている。ヘッド部６５２の外径は挿入孔５２２ａの径よりも大きい。このヘッド部６５２は、第１の補強部材５００ａの凹部５２１ａ内に収容され、凹部５２１ａの底面の挿入孔５２２ａの外周縁部に当接している。このようにネジ本体部６５１が円筒部６１０に螺合され、ヘッド部６５２が凹部５２１ａの底面の挿入孔５２２ａの外周縁部に当接することにより、支持ポスト６００の長さ方向の他端部が第１の補強部材５００ａに取り付けられている。

各プローブユニット８００は、図４に示すように、プローブ基板８１０と、複数のプローブ８２０と、複数のボンディングワイヤ８３０とを有している。プローブ基板８１０は、シリコンウエハが略矩形のタイル状にダイシングされたものである。このプローブ基板８１０の上面が、半導体ウエハのチップ１０の位置に対応するようにＳＴ基板３００の下面に樹脂Ｒ２により固着されている。樹脂Ｒ２としてはフィルム樹脂を用いる。プローブ基板８１０の下面上には、図５に示すように、複数のプローブ８２０が四辺配置されている。また、プローブ基板８１０の下面上には、図４に示すように、複数の電極８１１及び、一部のプローブ８２０の基部８２１と電極８１１とを各々接続する複数の導電ライン８１２が設けられている。ボンディングワイヤ８３０はプローブ基板８１０の電極８１１とＳＴ基板３００の電極３２０とを各々接続している。残りのプローブ８２０の基部８２１は、プローブ基板８１０の内部及び外面に設けられた導電ラインにより配線基板３００に接続されている。

図４に示すプローブ８２０はプローブ基板８１０にＭＥＭＳ技術を用いて直接、積層形成されている。プローブ８２０の積層面とプローブ基板８１０は平行に並んでいる。この他にプローブ８２０の積層面とプローブ基板８１０が直交する場合も考えられる。この場合、先ず、プローブ８２０のプロファイルを有する鋳型を作成し、この鋳型に金属をＭＥＭＳ技術を用いて積層する。出来たプローブ８２０を鋳型から外し、プローブ基板８１０に半田等で接合する。

このプローブ８２０はダブルビーム構造となっている。このプローブ８２０は、基部８２１と、下側ビーム８２２と、中間ポスト８２３、８２４と、上側ビーム８２５と、台座部８２６と、接触部８２７とを有している。基部８２１は直方体であって、プローブ基板８１０の下面に固着されている。また、下側ビーム８２２は基部８２１上に設けられた基部８２１よりも長い板状体である。中間ポスト８２３、８２４は、下側ビーム８２２の長さ方向の両端部上に設けられた直方体である。上側ビーム８２５は、中間ポスト８２３、８２４に懸架された板状体である。台座部８２６は上側ビーム８２５の長さ方向の一端部上に設けられた直方体である。接触部８２７は台座部８２６上に設けられた突起である。この接触部８２７は、図４に示す半導体ウエハのチップ１０の電極１１に接触する部分である。

以下、このような構成のプローブカードの組み立て手順について説明する。第１の補強部材５００ａの取付部５２０ａ上に支持ポスト６００の座金６３０及び円筒部６１０をセットする。この状態で、支持ポスト６００の下側ネジ６５０のネジ本体部６５１を取付部５２０ａの凹部５２１ａから該取付部５２０ａの挿入孔５２２ａ及び座金６３０に挿入し、円筒部６１０の他端部に螺合させる。このとき、下側ネジ６５０のヘッド部６５２が取付部５２０ａの凹部５２１ａの底面の挿入孔５２２ａの外周縁部に当接し、該凹部５２１ａに収容される。このような工程を繰り返すことにより、全円筒部６１０及び下側ネジ６５０が第１の補強部材５００ａに取り付けられる。

その後、ＳＴ基板３００の上面に樹脂Ｒ１により第１、第２の補強部材５００ａ、５００ｂを固着し、ストライプ状に配置する。その一方で、メイン基板１００の上面に補強板２００をネジ止めする。その後、メイン基板１００の孔部１３０から補強板２００の下側凹部２２０に皿状スプリング６６０を各々挿入する。その後、メイン基板１００の孔部１３０に支持ポスト６００のスペーサ６２０を各々挿入する。その後、ＳＴ基板３００をメイン基板１００に接近させ、全円筒部６１０の一端部をメイン基板１００の全孔部１３０に一度に挿入する。このとき、ＩＣピン４００をＳＴ基板３００の電極３１０とメイン基板１００の電極１１０と間に各々介在させる。

その後、補強板２００の上側凹部２１０から上側ネジ６４０のネジ本体部６４１を連通孔２３０、下側凹部２２０、皿状スプリング６６０及びスペーサ６２０に挿入し、円筒部６１０の一端部に螺合させる。このとき、上側ネジ６４０のヘッド部６４２が上側凹部２１０の底面の連通孔２３０の外周縁部に当接し、該上側凹部２１０に収容される。このような工程を繰り返すことにより、全円筒部６１０及び上側ネジ６４０が補強板２００及びメイン基板１００に取り付けられる。その後、上側凹部２１０にストッパ６７０を嵌合させる。

その後、取付ネジ７２０をフレーム７１０の貫通孔７１１及びメイン基板１００の孔部１４０に挿入し、該取付ネジ７２０を補強板２００のネジ孔２４０に螺合させる。すると、フレーム７１０のフランジ７１２が、ＳＴ基板３００の上面の端部に固着された第１の補強部材５００ａの取付部５２０ａを支持する。

その後、プローブユニット８００のプローブ基板８１０をバキュームで吸着し、該プローブ基板８１０に樹脂Ｒ２を塗布する。その後、ＣＣＤカメラの映像を確認しながらプローブ基板８１０をＳＴ基板３００の下面に半導体ウエハのチップ１０に配置に応じて接着させる。その後、ボンディング装置によりボンディングワイヤ８３０をプローブ基板８１０の電極８１１とＳＴ基板３００の電極３２０とに各々接続する。このような工程を繰り返すことにより、全プローブユニット８００を半導体ウエハのチップ１０に各々対応するようにＳＴ基板３００に取り付ける。なお、プローブユニット８００をＳＴ基板３００に取り付けた後、該ＳＴ基板３００を上述の通り、補強板２００に取り付けるようにしても良い。

このように組み立てられたプローブカードは、テスターのプローバに取り付けられ、半導体ウエハのチップ１０の電気的諸特性を各々測定するのに使用される。具体的には、本プローブカードのプローブユニット８００が半導体ウエハのチップ１０の位置に対応するように前記プローブカードを配置し、この状態で同プローブカードと半導体ウエハとを相対的に接近させる。すると、同プローブカードのプローブユニット８００のプローブ８２０の接触部８２７が、半導体ウエハのチップ１０の電極１１に各々接触し、チップ１０の電気的諸特性が各々測定される。

以上のようなプローブカードによる場合、補強枠５００の第１、第２の補強部材５００ａ、５００ｂが樹脂Ｒ１によりＳＴ基板３００の上面に固着されているので、ＳＴ基板３００の下面に第１、第２の補強部材５００ａ、５００ｂを取り付けるためのネジの取付スペースを設ける必要がない。よって、プローブユニット８００のプローブ基板８１０をＳＴ基板３００の下面に樹脂Ｒ２で固着することにより、該プローブユニット８００を省スペースで配置することができ、その結果、該プローブユニット８００のプローブ８２０を省スペースで配置することができる。しかも、第１、第２の補強部材５００ａ、５００ｂがＳＴ基板３００の上面に互いに平行に配置され、且つＩＣピン４００が第１の補強部材５００ａと第２の補強部材５００ｂとの間及び第２の補強部材５００ｂの間に各々配置されているので、第１、第２の補強部材５００ａ、５００ｂが邪魔になることなく、ＩＣピン４００によりＳＴ基板３００とメイン基板１００との間を接続することができる。

なお、上述したプローブカードは、上記実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載の範囲において任意に設計変更することが可能である。以下、詳しく述べる。

上記実施の形態では、支持ポスト６００は、円筒部６１０と、スペーサ６２０と、座金６３０と、上側、下側ネジ６４０、６５０と、皿状スプリング６６０と、ストッパ６７０とを有する構成であるとしたが、これに限定されるものではない。例えば、支持ポスト６００’は、図６に示すように、ベース部６１０’と、ネジ６２０’と、皿状スプリング６３０’と、ストッパ６４０’とを備えた構成とすることができる。ベース部６１０’は、その長さ方向の一端部にネジ孔が設けられている。また、ベース部６１０’の長さ方向の他端部の外周面に雄ねじが形成されている。第１の補強部材５００ａ’の取付部５２０ａ’には雌ねじが形成されている。両者（すなわち、雄ねじ及び雌ねじ）が螺合している。ネジ６２０’は上側ネジ６４０と略同じ構成である。皿状スプリング６３０’及びストッパ６４０’も皿状スプリング６６０及びストッパ６７０と同じ構成である。ネジ６２０’のネジ本体部６２１’は、補強板２００の上側凹部２１０から、連通孔２３０、下側凹部２２０及び皿状スプリング６３０’を通ってベース部６１０’の前記ネジ孔に螺合している。この場合、第１、第２の補強部材５００ａ、５００ｂをＳＴ基板３００に樹脂Ｒ１で固着した後であっても、取付部５２０ａ’からベース部６１０’を取り外すことができる。

また、前記支持ポストを棒状体とし、その長さ方向の一端部を補強板及びメイン基板に設けられた圧入孔に圧入する一方、長さ方向の他端部を第１の補強部材に設けられた圧入孔に圧入する構成とすることも可能である。或いは、支持ポストをネジとし、一端部を補強板又はメイン基板に設けたネジ孔に螺合させると共に、他端部を第１の補強部材に設けたネジ孔に螺合させることも可能である。なお、支持ポストの取り付けに関しては、上述した例を組み合わせることが可能である。また、支持部材７００等によりＳＴ基板３００がメイン基板１００に十分な強度で固着されている場合には、支持ポストを省略することができる。

また、上記実施の形態では、前記プローブカードは、プローブユニット８００を備えるとしたが、これに限定されるものではない。例えば、プローブ８２０をＳＴ基板３００の下面に直接形成することも可能である。プローブ８２０の形状は、上記実施の形態に限定されるものではない。また、プローブ８２０はプローブ基板８１０に積層形成されているとしたが、これに限定されるものではない。例えば、プローブ８２０はタングステン等の金属で構成された針であっても良い。

また、上記実施の形態では、補強枠５００は、第１、第２の補強部材５００ａ、５００ｂが平行に配置されているとしたが、これに限定されるものではない。また、補強枠５００は、第１、第２の補強部材５００ａ、５００ｂを有するとしたが、これに限定されるものではない。例えば、図７（ａ）に示す補強枠５００’のように、補強部材５００ａ’を方形（格子状）に配置した構成としたり、図７（ｂ）に示す補強枠５００’’ように、円形の補強部材５０１ａ’’を同心円状に配置し且つ直線板状の補強部材５０２ａ’’を放射状に配置した構成としたりすることができる。補強部材５００ａ’、５０１ａ’’、５０２ａ’’の交差点には取付部５２０ａ’、５２０ａ’’が設けられている。取付部’、５２０ａ’’は取付部５２０ａと同じ構成である。ＩＣピン４００は、隣り合う補強部材５００ａ’、５０１ａ’’、５０２ａ’’の間に配置され、上記実施の形態と同様に、ＳＴ基板３００の電極３１０とメイン基板１００の電極１１０と間に各々介在する。

樹脂Ｒ１については、第１の補強部材５００ａをＳＴ基板３００に固着できるものであれば良く、樹脂接着剤等でも代用することができる。樹脂Ｒ２についても、ＳＴ基板３００にプローブ基板８１０が固着できるものであれば良く、樹脂接着剤等でも代用することができる。なお、プローブ基板８１０は樹脂以外の取付手段によりＳＴ基板３００に固着させることができる。

なお、上記実施の形態では、プローブカードの各部を構成する素材、形状や寸法等はその一例を説明したものであって、同様の機能を実現し得る限り任意に設計変更することが可能である。

１００・・・・メイン基板
１３０・・・孔部
２００・・・・補強板
２１０・・・上側凹部
２３０・・・下側凹部
２３０・・・連通孔
３００・・・・ＳＴ基板（配線基板）
４００・・・・ＩＣピン（中継部材）
５００・・・・補強枠
５００ａ・・・第１の補強部材
５２１ａ・・凹部
５２２ａ・・挿入孔
５００ｂ・・・第２の補強部材
６００・・・・支持ポスト
６１０・・・円筒部
６２０・・・スペーサ
６３０・・・座金
６４０・・・上側ネジ
６５０・・・下側ネジ
７００・・・・支持部材
８００・・・・プローブユニット
８１０・・・プローブ基板
８２０・・・プローブ

Claims

第１面及び第１面の裏側の第２面を有する配線基板と、
前記配線基板の第１面側に間隔を空けて平行に配置されたメイン基板と、
前記配線基板と前記メイン基板を接続する複数の中継部材と、
前記配線基板の第２面に固着されたプローブ基板と、
このプローブ基板に設けられたプローブと、
高さ寸法が前記配線基板と前記メイン基板の間隔よりも小さい補強部材を有する補強枠とを備えており、
前記補強枠は、前記配線基板の第１面に樹脂により固着されており、
前記中継部材は、間隔を空けて隣り合う前記補強部材の間に配置されていることを特徴とするプローブカード。
請求項１記載のプローブカードにおいて、
前記メイン基板には補強板が取り付けられており、
柱状の支持ポストが前記補強板と前記補強枠の補強部材とを繋いでいることを特徴とするプローブカード。
請求項１記載のプローブカードにおいて、
前記補強枠の補強部材は、互いに平行に配置されていることを特徴とするプローブカード。
請求項１記載のプローブカードにおいて、
前記補強枠の補強部材は、方形に配置されていることを特徴とするプローブカード。
請求項１記載のプローブカードにおいて、
前記補強枠の補強部材は、同心円状に配置されていることを特徴とするプローブカード。
請求項１記載のプローブカードにおいて、
前記補強枠の補強部材は、放射状に配置されていることを特徴とするプローブカード。