JP2011022035A - 磁気センサ - Google Patents

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Abstract

【課題】上部ローラーからの振動が側面から加わり、感磁面の半導体素子に影響を与えるため、正確な紙幣認識ができないという従来技術の問題点を改善する磁気センサ、およびこれを使用する磁気検知装置、紙幣認識システムを提供する。
【解決手段】磁気を検知する磁気センサであって、磁気を検知する感磁部と、樹脂封止部とを有し、上記樹脂封止部は、外部封止部と、上記感磁部を覆う内部封止部とを備え、上記内部封止部と、上記外部封し部との間に空隙を有することを特徴とする磁気センサ。
【選択図】図2

Description

本発明は、例えば、被検知体として紙幣等の磁気インキを認識することのできる磁気センサに関する。
従来、磁気インクを認識することのできる磁気センサとしては、半導体素子が使用されており被検知体との接触による摩擦力が半導体素子に加わりピエゾ効果として作用し、特性が変化するという問題があった。この解決手段として、例えば、特許文献1に開示されているように、紙幣と磁気センサとの間に空間を設ける技術が知られている。
図8、図9は、上記特許文献1に記載された磁気センサの外観を示す斜視図である。図8、図9に示すように、特許文献1に開示された技術では、上述した問題に対して、被検知体と磁気センサとの間に空間を設けているが、被検知体からの摩擦力(ストレス)の影響を完全に除去しきれてないという課題があった。つまり、図10に示すように、上部ローラーからの振動が側面から加わり、感磁面の半導体素子に影響を与えるため、正確な紙幣認識ができないという問題点があった。
特開2003−177168号公報
従いまして、本発明は、上部ローラーからの振動が側面から加わり、感磁面の半導体素子に影響を与えるため、正確な紙幣認識ができないという従来技術の問題点を改善する磁気センサ、およびこれを使用する磁気検知装置、紙幣認識システムを提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明の請求項1に記載された磁気センサは、磁気を検知する磁気センサであって、磁気を検知する感磁部と、樹脂封止部とを有し、上記樹脂封止部は、外部封止部と、上記感磁部を覆う内部封止部とを備え、上記内部封止部と、上記外部封止部との間に空隙を有することを特徴とする。
上記課題を解決するために、本発明の請求項2に記載された磁気検知装置は、磁気を検知する磁気センサであって、磁気を検知する感磁部と、樹脂封止部とを有し、上記樹脂封止部は、外部封止部と、上記感磁部を覆う内部封止部とを備え、上記内部封止部と、上記外部封止部との間に空隙を有することを特徴とする磁気センサと、上記磁気センサ全体を、更に封止する全体封止部と、更に上記全体封止部を金属でカバーする金属ケースとを備えることを特徴とする。
上記課題を解決するために、本発明の請求項3に記載の紙幣認識システムは、磁気を検知する磁気センサであって、磁気を検知する感磁部と、樹脂封止部とを有し、上記樹脂封止部は、外部封止部と、上記感磁部を覆う内部封止部とを備え、上記内部封止部と、上記外部封止部との間に空隙を有することを特徴とする磁気センサと、上記磁気センサ全体を、更に封止する全体封止部と、更に上記全体封止部を金属でカバーする金属ケースとを備える磁気検知装置と、上記磁気検知装置の上部に紙幣を搬送するためのローラーを備えることを特徴とする。
本発明によれば、ローラーからの振動によるストレスが直接感磁部に伝わるという従来技術の問題点に対して、感磁部の間に空隙を設けることにより、感磁部に影響を与えるストレス量を減少することができ、従って、紙幣認識システムにおいて、精度の良い測定を可能とすることができる。
本発明の一実施形態による磁気センサの外観を示す斜視図である。 本発明の一実施形態による磁気センサの断面図であって、素子背面より磁石をはめ込んだ状態を示す図である。 本発明の一実施形態による磁気センサの断面図であって、ワイヤーボンド後であって、樹脂封止体の形成前の状態を示す図である。 本発明の一実施形態による磁気センサの断面図であって、樹脂封止後の状態を示す図である。 本発明の一実施形態による磁気センサの樹脂封止時に使用する金型を示す図であって、図5aは、本発明の一実施形態による磁気センサの上型を示す斜視図であり、図5bは、本発明の一実施形態による磁気センサの下型を示す斜視図である。 本発明の一実施形態による磁気センサを使用する磁気検知装置を示す断面図である。 本発明の一実施形態による磁気センサを使用する紙幣認識システムを示す断面図である。磁電変換素子を覆う内部封止部103aと外部封止部103bを形成するためのものである。また、樹脂注入時に必要なゲートとエアーベントを備えている。 従来技術による磁気センサの外観を示す斜視図である。 従来技術による別の磁気センサの外観を示す斜視図である。 従来技術による磁気センサを使用する紙幣認識システムを示す断面図である。
以下、本発明の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。
図1は、本発明の一実施形態による磁気センサ100の外観を表す斜視図であり、図2は、磁気センサ100の断面図であって、素子背面より磁石104をはめ込んだ状態を示す図である。
図1および図2において、磁気センサ100は、磁電変換素子101と、磁電変換素子101の検出面に備えられた電極と金線を使用して接続されるリードフレーム102と、磁電変換素子101を封止する樹脂封止体103と、樹脂封止体103に形成された凹部空間部にはめ込まれる磁石104とを備える。
また、樹脂封止体103は、磁電変換素子101を覆う内部封止部103aと外部封止部103b、及び磁石104をはめ込む凹型封止部103cからなり、磁電変換素子101を覆う内部封止部103aの上面と外部封止部103bとの間には、空隙が設けられる。図2に示す磁気センサは、樹脂封止により形成された凹部空間部に、磁石104がはめ込まれている。
図3、図4を使用して本発明の製造プロセスを説明する。
図3は、本発明の一実施形態による磁気センサ100の断面図であって、ワイヤーボンド後であって、樹脂封止体103の形成前の状態を示す図である。図3において、磁気センサ100は、磁電変換素子101と、リードフレーム102とを備える。磁電変換素子101は、化合物半導体と金属による短冊状のパターンが形成された矩形状のチップ(ペレット)として構成されている。磁電変換素子101は、銀ペースト樹脂等を使用してリードフレーム102と接着固定する。磁電変換素子101のパターンに形成されたペレット上の電極と、リードフレーム102は、ワイヤーボンダにより、例えば金のΦ25μm径の金ワイヤーで電気的に接合されている。
図4は、本発明の一実施形態による磁気センサ100の断面図であって、樹脂封止後の状態を示す図である。図4において、磁気センサ100は、磁電変換素子101やリードフレーム102を覆うように樹脂封止体103でモールド封止されている。この時、使用する金型により、内部封止部103aと外部封止部103bを形成する。その後、リードフレーム102を裏面側に90°折り曲げる。
このとき、使用した金型を図5a、図5bに示す。図5a、図5bにおいて、通常のモールド樹脂を使用し、モールド条件も通常の条件に従いモールド形成が行われる。図5aに示す金型は、上型で、リードフレーム102裏面側に、磁石104をはめ込むための凹部空間部を形成するためのものであり、実際の金型としては、図中↑の向きを上にして使用する。図5bに示す金型は、下型で磁気変換素子101を覆う内部封止部103aと外部封止部103bを形成するためのものであり、実際には、図中↑の向きを上にして使用する。また、樹脂注入時に必要なゲートとエアーベントとを備えている。
本発明の一実施形態による磁気センサ100を使用した他の形態を示す。
図6は、本発明の一実施形態による磁気センサ100を使用する磁気検知装置600を示す断面図である。図6において、磁気検知装置600は、本発明の一実施形態による磁気センサ100の外部を金属ケース105で覆い、金属ケース105内部をさらに素子封止用樹脂106で封止した構造を有する。
図7は、本発明の一実施形態による磁気センサ100を使用する紙幣認識システム700を示す断面図である。図7において、紙幣認識システム700は、図6に示す磁気検知装置600の上部に紙幣を搬送するためのローラー107を備える構造を有する。
以上のように本発明によれば、図10に示すように、ローラーからの振動によるストレスが直接感磁部に伝わるという従来技術の問題点に対して、図7に示すように、感磁部の間に空隙を設けることにより、感磁部に影響を与えるストレス量を減少することができ、従って、紙幣認識のシステムにおいて、精度の良い測定を可能とすることができる。
100 磁気センサ
101 磁電変換素子
102 リードフレーム
103 樹脂封止体
103a 内部封止部
103b 外部封止部
103c 凹部封止部
104 磁石
105 金属ケース
106 素子封止用樹脂
107 ローラー
500 上型
510 下型
600 磁気検知装置
700 紙幣認識システム

Claims (3)

  1. 磁気を検知する磁気センサであって、
    磁気を検知する感磁部と、樹脂封止部とを有し、
    前記樹脂封止部は、外部封止部と、前記感磁部を覆う内部封止部とを備え、
    前記内部封止部と、前記外部封止部との間に空隙を有することを特徴とする磁気センサ。
  2. 磁気を検知する磁気センサであって、
    磁気を検知する感磁部と、樹脂封止部とを有し、
    前記樹脂封止部は、外部封止部と、前記感磁部を覆う内部封止部とを備え、
    前記内部封止部と、前記外部封止部との間に空隙を有することを特徴とする磁気センサと、
    前記磁気センサ全体を、更に封止する全体封止部と、
    更に前記全体封止部を金属でカバーする金属ケースと
    を備えることを特徴とする磁気検知装置。
  3. 磁気を検知する磁気センサであって、
    磁気を検知する感磁部と、樹脂封止部とを有し、
    前記樹脂封止部は、外部封止部と、前記感磁部を覆う内部封止部とを備え、
    前記内部封止部と、前記外部封止部との間に空隙を有することを特徴とする磁気センサと、
    前記磁気センサ全体を、更に封止する全体封止部と、
    更に前記全体封止部を金属でカバーする金属ケースとを備える磁気検知装置と、
    前記磁気検知装置の上部に紙幣を搬送するためのローラーを備えることを特徴とする紙幣認識システム。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016013438A1 (ja) * 2014-07-25 2016-01-28 三菱電機株式会社 磁気センサ装置およびその製造方法
JP2018119955A (ja) * 2012-03-20 2018-08-02 アレグロ・マイクロシステムズ・エルエルシー 一体的強磁性材料を有する磁場センサ集積回路
US11828819B2 (en) 2012-03-20 2023-11-28 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5966167U (ja) * 1982-10-26 1984-05-02 三洋電機株式会社 磁気検出器
JPH01220463A (ja) * 1988-02-29 1989-09-04 Seiko Epson Corp 半導体装置
JPH05267748A (ja) * 1992-03-19 1993-10-15 Sankyo Seiki Mfg Co Ltd 磁気センサ
JP2003177168A (ja) * 2001-12-13 2003-06-27 Murata Mfg Co Ltd 磁気センサ
JP2006329922A (ja) * 2005-05-30 2006-12-07 Aisin Seiki Co Ltd センサ装置
JP2008292182A (ja) * 2007-05-22 2008-12-04 Seiko Instruments Inc ホールセンサ

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5966167U (ja) * 1982-10-26 1984-05-02 三洋電機株式会社 磁気検出器
JPH01220463A (ja) * 1988-02-29 1989-09-04 Seiko Epson Corp 半導体装置
JPH05267748A (ja) * 1992-03-19 1993-10-15 Sankyo Seiki Mfg Co Ltd 磁気センサ
JP2003177168A (ja) * 2001-12-13 2003-06-27 Murata Mfg Co Ltd 磁気センサ
JP2006329922A (ja) * 2005-05-30 2006-12-07 Aisin Seiki Co Ltd センサ装置
JP2008292182A (ja) * 2007-05-22 2008-12-04 Seiko Instruments Inc ホールセンサ

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018119955A (ja) * 2012-03-20 2018-08-02 アレグロ・マイクロシステムズ・エルエルシー 一体的強磁性材料を有する磁場センサ集積回路
JP2021051084A (ja) * 2012-03-20 2021-04-01 アレグロ・マイクロシステムズ・エルエルシー 一体的強磁性材料を有する磁場センサ集積回路
JP2022081544A (ja) * 2012-03-20 2022-05-31 アレグロ・マイクロシステムズ・エルエルシー 一体的強磁性材料を有する磁場センサ集積回路
US11444209B2 (en) 2012-03-20 2022-09-13 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor integrated circuit with an integrated coil enclosed with a semiconductor die by a mold material
US11677032B2 (en) 2012-03-20 2023-06-13 Allegro Microsystems, Llc Sensor integrated circuit with integrated coil and element in central region of mold material
US11828819B2 (en) 2012-03-20 2023-11-28 Allegro Microsystems, Llc Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material
US11961920B2 (en) 2012-03-20 2024-04-16 Allegro Microsystems, Llc Integrated circuit package with magnet having a channel
WO2016013438A1 (ja) * 2014-07-25 2016-01-28 三菱電機株式会社 磁気センサ装置およびその製造方法
JP5881925B1 (ja) * 2014-07-25 2016-03-09 三菱電機株式会社 磁気センサ装置およびその製造方法

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