JP2011021113A - インプリント用硬化性組成物、硬化物およびパターン形成方法 - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 105
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 78
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 74
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims abstract description 61
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims abstract description 17
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M acrylate group Chemical group C(C=C)(=O)[O-] NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 61
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 49
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 27
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 24
- 125000003709 fluoroalkyl group Chemical group 0.000 claims description 21
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 15
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 12
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 11
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 claims description 11
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 claims description 9
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 5
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 claims description 5
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 4
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 abstract description 19
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 abstract description 17
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 10
- 238000011109 contamination Methods 0.000 abstract description 9
- 239000010408 film Substances 0.000 description 43
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 36
- -1 acryl Chemical group 0.000 description 23
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 23
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 23
- 239000000306 component Substances 0.000 description 21
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 15
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 14
- 235000006708 antioxidants Nutrition 0.000 description 14
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 12
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 12
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 12
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 12
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 9
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 9
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 9
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 7
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 7
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 5
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 5
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 4
- 125000000466 oxiranyl group Chemical group 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 4
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- ZKJNETINGMOHJG-GGWOSOGESA-N (e)-1-[(e)-prop-1-enoxy]prop-1-ene Chemical compound C\C=C\O\C=C\C ZKJNETINGMOHJG-GGWOSOGESA-N 0.000 description 3
- MLRCQIICAYVJHD-UHFFFAOYSA-N 1-but-1-enoxybut-1-ene Chemical compound CCC=COC=CCC MLRCQIICAYVJHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VPKQPPJQTZJZDB-UHFFFAOYSA-N 3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl prop-2-enoate Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)CCOC(=O)C=C VPKQPPJQTZJZDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 3
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HFBMWMNUJJDEQZ-UHFFFAOYSA-N acryloyl chloride Chemical compound ClC(=O)C=C HFBMWMNUJJDEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 3
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 3
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 3
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 3
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 3
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 3
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 description 3
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 3
- UAJRSHJHFRVGMG-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-4-methoxybenzene Chemical compound COC1=CC=C(C=C)C=C1 UAJRSHJHFRVGMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCC1CO1 AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- XUCHXOAWJMEFLF-UHFFFAOYSA-N bisphenol F diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COC(C=C1)=CC=C1CC(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 XUCHXOAWJMEFLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005562 fading Methods 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 150000002314 glycerols Chemical class 0.000 description 2
- 125000003827 glycol group Chemical group 0.000 description 2
- CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N heptan-2-one Chemical compound CCCCCC(C)=O CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003018 immunoassay Methods 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 230000005865 ionizing radiation Effects 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 2
- 238000001127 nanoimprint lithography Methods 0.000 description 2
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000006340 pentafluoro ethyl group Chemical group FC(F)(F)C(F)(F)* 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- BKZFVHIMLVBUGP-UHFFFAOYSA-N (2-prop-2-enoyloxyphenyl) prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1=CC=CC=C1OC(=O)C=C BKZFVHIMLVBUGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MJYFYGVCLHNRKB-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-trifluoroethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(F)(F)CF MJYFYGVCLHNRKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRPMHDWHFVJCFC-UHFFFAOYSA-N 1,10-bis(but-1-enoxy)decane Chemical compound CCC=COCCCCCCCCCCOC=CCC KRPMHDWHFVJCFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSZTYVZOIUIIGA-UHFFFAOYSA-N 1,2-Epoxyhexadecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCC1CO1 DSZTYVZOIUIIGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QFIPNKBLQBHAGT-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(but-1-enoxymethyl)cyclohexane Chemical compound CCC=COCC1CCC(COC=CCC)CC1 QFIPNKBLQBHAGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 1,9-Nonanediol Chemical compound OCCCCCCCCCO ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUGKQPBNDYEFFW-UHFFFAOYSA-N 1-[2,3-bis(but-1-enoxy)propoxy]but-1-ene Chemical compound CCC=COCC(OC=CCC)COC=CCC TUGKQPBNDYEFFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBWGTNDBEJITDJ-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-but-1-enoxyethoxy)ethoxy]but-1-ene Chemical compound CCC=COCCOCCOC=CCC SBWGTNDBEJITDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GCRUYRFHWGPWHJ-UHFFFAOYSA-N 1-but-1-enoxybutane Chemical compound CCCCOC=CCC GCRUYRFHWGPWHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSMSSYSRCUNIFX-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-4-prop-1-enylbenzene Chemical compound CC=CC1=CC=C(C)C=C1 LSMSSYSRCUNIFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001637 1-naphthyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C(*)=C([H])C([H])=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SYEWHONLFGZGLK-UHFFFAOYSA-N 2-[1,3-bis(oxiran-2-ylmethoxy)propan-2-yloxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(OCC1OC1)COCC1CO1 SYEWHONLFGZGLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SHKUUQIDMUMQQK-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(oxiran-2-ylmethoxy)butoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCOCC1CO1 SHKUUQIDMUMQQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 2-[6-(oxiran-2-ylmethoxy)hexoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCCCOCC1CO1 WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 2-[[2,2-dimethyl-3-(oxiran-2-ylmethoxy)propoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(C)(C)COCC1CO1 KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001622 2-naphthyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C([H])=C(*)C([H])=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- 125000004924 2-naphthylethyl group Chemical group C1=C(C=CC2=CC=CC=C12)CC* 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- CAFGELIHUIEUCR-UHFFFAOYSA-N 3-pentadec-2-en-3-yloxypentadec-2-ene Chemical compound CCCCCCCCCCCCC(=CC)OC(=CC)CCCCCCCCCCCC CAFGELIHUIEUCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 3-piperidin-1-ylpropane-1,2-diol Chemical compound OCC(O)CN1CCCCC1 MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IWCDFKFJGRPTSI-UHFFFAOYSA-N 4-(but-1-enoxymethyl)bicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1CC2C=CC1(COC=CCC)C2 IWCDFKFJGRPTSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZSCRAQENJILET-UHFFFAOYSA-N 4-hexadec-3-en-4-yloxyhexadec-3-ene Chemical compound CCCCCCCCCCCCC(=CCC)OC(=CCC)CCCCCCCCCCCC QZSCRAQENJILET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFBIJCTVJKLRCH-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1,3-dioxolan-2-one;1-prop-1-enoxyprop-1-ene Chemical compound CC=COC=CC.CC1COC(=O)O1 CFBIJCTVJKLRCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000018 DNA microarray Methods 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTKINSOISVBQLD-UHFFFAOYSA-N Glycidol Chemical compound OCC1CO1 CTKINSOISVBQLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000000996 L-ascorbic acids Chemical class 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- UTGQNNCQYDRXCH-UHFFFAOYSA-N N,N'-diphenyl-1,4-phenylenediamine Chemical compound C=1C=C(NC=2C=CC=CC=2)C=CC=1NC1=CC=CC=C1 UTGQNNCQYDRXCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007877 V-601 Substances 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical class C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QROGIFZRVHSFLM-QHHAFSJGSA-N [(e)-prop-1-enyl]benzene Chemical compound C\C=C\C1=CC=CC=C1 QROGIFZRVHSFLM-QHHAFSJGSA-N 0.000 description 1
- BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N [3-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]-2,2-bis[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxymethyl]propyl] 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCC(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005073 adamantyl group Chemical group C12(CC3CC(CC(C1)C3)C2)* 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- 238000007754 air knife coating Methods 0.000 description 1
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 235000010323 ascorbic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000007611 bar coating method Methods 0.000 description 1
- 150000007514 bases Chemical class 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical class 0.000 description 1
- KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1CCCCC1 KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005677 ethinylene group Chemical group [*:2]C#C[*:1] 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 238000007765 extrusion coating Methods 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000006343 heptafluoro propyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N hexyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCOC(=O)C=C LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940042795 hydrazides for tuberculosis treatment Drugs 0.000 description 1
- 229910000040 hydrogen fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002443 hydroxylamines Chemical class 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical group 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 229910003465 moissanite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002826 nitrites Chemical class 0.000 description 1
- 125000005246 nonafluorobutyl group Chemical group FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)* 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N oxetane Chemical compound C1COC1 AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003566 oxetanyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 150000002924 oxiranes Chemical class 0.000 description 1
- BFYJDHRWCNNYJQ-UHFFFAOYSA-N oxo-(3-oxo-3-phenylpropoxy)-(2,4,6-trimethylphenyl)phosphanium Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1[P+](=O)OCCC(=O)C1=CC=CC=C1 BFYJDHRWCNNYJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005010 perfluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010702 perfluoropolyether Substances 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920006289 polycarbonate film Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000307 polymer substrate Polymers 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 150000007519 polyprotic acids Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N propyl prop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C=C PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000001846 repelling effect Effects 0.000 description 1
- 230000001568 sexual effect Effects 0.000 description 1
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012321 sodium triacetoxyborohydride Substances 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 125000005504 styryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000547 substituted alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 235000000346 sugar Nutrition 0.000 description 1
- 150000008163 sugars Chemical class 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-L sulfite Chemical class [O-]S([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N tetraethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 1
- 150000003567 thiocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 150000004764 thiosulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000003585 thioureas Chemical class 0.000 description 1
- RUVINXPYWBROJD-ONEGZZNKSA-N trans-anethole Chemical compound COC1=CC=C(\C=C\C)C=C1 RUVINXPYWBROJD-ONEGZZNKSA-N 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229940042596 viscoat Drugs 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006839 xylylene group Chemical group 0.000 description 1
- NWONKYPBYAMBJT-UHFFFAOYSA-L zinc sulfate Chemical compound [Zn+2].[O-]S([O-])(=O)=O NWONKYPBYAMBJT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229960001763 zinc sulfate Drugs 0.000 description 1
- 229910000368 zinc sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
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- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Graft Or Block Polymers (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
【解決手段】(A)重合性単量体、(B)光重合開始剤および(C)界面活性剤を含有し、前記(C)界面活性剤の含有量が溶剤を除く全成分中の2〜20質量%である、インプリント用硬化性組成物。
【選択図】なし
Description
第一の技術としては、成型した形状(パターン)そのものが機能を持ち、様々なナノテクノロジーの要素部品、あるいは構造部材として応用できる場合である。例としては、各種のマイクロ・ナノ光学要素や高密度の記録媒体、光学フィルム、フラットパネルディスプレイにおける構造部材などが挙げられる。第二の技術は、マイクロ構造とナノ構造との同時一体成型や、簡単な層間位置合わせにより積層構造を構築し、これをμ−TAS(Micro-Total Analysis System)やバイオチップの作製に応用しようとするものである。第3の技術としては、形成されたパターンをマスクとし、エッチング等の方法により基板を加工する用途に利用されるものである。かかる技術では高精度な位置合わせと高集積化とにより、従来のリソグラフィ技術に代わって高密度半導体集積回路の作製や、液晶ディスプレイのトランジスタへの作製、パターンドメディアと呼ばれる次世代ハードディスクの磁性体加工等に応用できる。前記の技術を始め、これらの応用に関するナノインプリント法の実用化への取り組みが近年活発化している。
LCD基板やPDP基板の大型化や高精細化の動向に伴い、薄膜トランジスタ(TFT)や電極板の製造時に使用する従来のフォトリソグラフィ法に代わる安価なリソグラフィとして光ナノインプリントリ法が、近年注目されている。そのため、従来のフォトリソグラフィ法で用いられるエッチングフォトレジストに代わる光硬化性レジストの開発が必要になってきている。
さらにLCDなどの構造部材としては、特許文献4および特許文献5に記載される透明保護膜材料や、特許文献5に記載されるスペーサなどに対する光ナノインプリント法の応用も検討され始めている。このような構造部材用のレジストは、前記エッチングレジストとは異なり、最終的にディスプレイ内に残るため、“永久レジスト”、あるいは“永久膜”と称されることがある。
また、液晶ディスプレイにおけるセルギャップを規定するスペーサも永久膜の一種であり、従来のフォトリソグラフィにおいては、樹脂、光重合性モノマーおよび開始剤からなる光硬化性組成物が一般的に広く用いられてきた(例えば、特許文献6参照)。スペーサは、一般には、カラーフィルタ基板上に、カラーフィルタ形成後、もしくは、前記カラーフィルタ用保護膜形成後、光硬化性組成物を塗布し、フォオトリソグラフィにより10μm〜20μm程度の大きさのパターンを形成し、さらにポストベイクにより加熱硬化して形成される。
これら永久膜用途においては、形成されたパターンが最終的に製品に残るため、耐熱性、耐光性、耐溶剤性、耐擦傷性、外部圧力に対する高い機械的特性、硬度など主に膜の耐久性や強度に関する性能が要求される。
このように従来フォトリソグラフィ法で形成されていたパターンのほとんどがナノインプリントで形成可能であり、安価に微細パターンが形成できる技術として注目されている。
特許文献7および特許文献8において、含フッ素モノマーを含有する光硬化性組成物をナノインプリントに用いた際に、良好なパターン形成性を示すことが開示されている。
本発明の目的は、上記課題従来技術が有していた課題を解決することを目的とするものであって、繰り返しパターン転写を行ってもモールド汚れおよびパターン欠陥が発生せず、かつドライエッチング後のラインエッジラフネスに優れるインプリント用硬化性組成物を提供することにある。
具体的には、下記手段により、上記課題を解決しうることを見出した。
(1)(A)重合性単量体、(B)光重合開始剤および(C)界面活性剤を含有し、前記(C)界面活性剤の含有量が溶剤を除く全成分中の2〜20質量%である、インプリント用硬化性組成物。
(2)(A)重合性単量体が、芳香族基を有する重合性単量体である、(1)に記載のインプリント用硬化性組成物。
(3)(A)重合性単量体が、(メタ)アクリレート基を有する、(1)または(2)に記載のインプリント用硬化性組成物。
(4)(A)重合性単量体が、1官能および/または2官能である、(1)〜(3)のいずれか1項に記載のインプリント用硬化性組成物。
(5)(A)重合性単量体が、1官能(メタ)アクリレートおよび2官能(メタ)アクリレートであり、前記1官能(メタ)アクリレートおよび2官能(メタ)アクリレートの少なくとも一方は、芳香族基を有する、(1)に記載のインプリント用硬化性組成物。
(6)(C)界面活性剤がフロロアルキル基及び/またはフロロアルキルエーテル基を有する、(1)〜(5)のいずれか1項に記載のインプリント用硬化性組成物。
(7)(C)界面活性剤がフロロアルキル基及び/またはフロロアルキルエーテル基を有する繰り返し単位を含有するポリマーである、(1)〜(6)のいずれか1項に記載のインプリント用硬化性組成物。
(8)(C)界面活性剤が下記式(I)および/または(II)で表される繰り返し単位を含有するポリマーである、(1)〜(6)のいずれか1項に記載のインプリント用硬化性組成物。
(9)(C)界面活性剤が下記式(I)で表される繰り返し単位を含有するポリマーである、(8)に記載のインプリント用硬化性組成物。
(10)(1)〜(9)のいずれか1項に記載のインプリント用硬化性組成物を硬化させてなる硬化物。
(11)(1)〜(9)のいずれか1項に記載のインプリント用硬化性組成物を基板上に設置してパターン形成層を形成する工程と、前記パターン形成層表面にモールドを圧接する工程と、前記パターン形成層に光を照射する工程と、を含むことを特徴とするパターン形成方法。
(12)インプリント用硬化性組成物を基材上に設置してパターン形成層を形成する方法がスピンコート法またはインクジェット法である(11)に記載のパターン形成方法。
(13)厚さが500nm以下のパターンを形成することを特徴とする、(11)または(12)に記載のパターン形成方法。
なお、本発明でいう“インプリント”は、好ましくは、1nm〜10mmのサイズのパターン転写をいい、より好ましくは、およそ10nm〜100μmのサイズ(ナノインプリント)のパターン転写をいう。
尚、本明細書における基(原子団)の表記において、置換および無置換を記していない表記は、置換基を有さないものと共に置換基を有するものをも包含するものである。例えば、「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基(無置換アルキル基)のみならず、置換基を有するアルキル基(置換アルキル基)をも包含するものである。
本発明のインプリント用硬化性組成物(以下、単に「本発明の組成物」と称する場合もある)は、(A)重合性単量体、(B)光重合開始剤および(C)界面活性剤とを含有し、該界面活性剤の含量が、溶剤を除く全成分中2〜20質量%であることを特徴とする。
(A)重合性単量体
重合性単量体としては、例えば、エチレン性不飽和結合含有基を1〜6個有する重合性不飽和単量体;オキシラン環を有する化合物(エポキシ化合物);オキセタン化合物;ビニルエーテル化合物;スチレン誘導体;フッ素原子を有する化合物;プロペニルエーテルまたはブテニルエーテル等を挙げることができ、硬化性の観点から、エチレン性不飽和結合含有基を1〜6個有する重合性不飽和単量体が好ましい。
まず、エチレン性不飽和結合含有基を1個有する重合性不飽和単量体(1官能の重合性不飽和単量体)としては、特開2009−73078号公報の段落番号0046に記載のものを好ましく採用することができる。
エチレン性不飽和結合含有基を1個有する重合性不飽和単量体として、芳香族基あるいは脂環炭化水素基を有する(メタ)アクリレートがドライエッチング耐性の観点で好ましく、芳香族基を有する(メタ)アクリレートが、ドライエッチング耐性、ドライエッチング後のラインエッジラフネス)の観点からより好ましい。芳香族基あるいは脂環炭化水素基を有する(メタ)アクリレートの好ましい例としては、ベンジル(メタ)アクリレート、1−または2−ナフチル(メタ)アクリレート、1−または2−ナフチルメチル(メタ)アクリレート、1−または2−ナフチルエチル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニルオキシエチル(メタ)アクリレート、イソボロニル(メタ)アクリレート、アダマンチル(メタ)アクリレートが挙げられる。
本発明で好ましく用いることのできるエチレン性不飽和結合含有基を2個有する2官能重合性不飽和単量体としては、特開2009−73078号公報の段落番号0047に記載のものを好ましく採用することができる。
ビニルエーテル化合物は公知のものを適宜選択することができ、例えば、特開2009−73078号公報の段落番号0057に記載のものを好ましく採用することができる。
本発明において、重合性単量体は1官能及び/又は2官能重合性単量体が好ましく、1官能及び/又は2官能(メタ)アクリレート重合性単量体がより好ましい。
本発明の組成物には、光重合開始剤が含まれる。本発明に用いられる光重合開始剤は、光照射により上述の重合性単量体を重合する活性種を発生する化合物であればいずれのものでも用いることができる。光重合開始剤としては、ラジカル重合開始剤が好ましい。また、本発明において、光重合開始剤は複数種を併用してもよい。
光重合開始剤の含有量が0.01質量%以上であると、感度(速硬化性)、解像性、ラインエッジラフネス性、塗膜強度が向上する傾向にあり好ましい。一方、光重合開始剤の含有量を15質量%以下とすると、光透過性、着色性、取り扱い性などが向上する傾向にあり、好ましい。
形成したパターンの可視光への透明性の観点から重合開始剤としては400nm以上の波長に対する吸収が小さいものが好ましく、より好ましくは400〜800nmの光に対するモル吸光係数が2000以下の重合開始剤である。
本発明の組成物は、界面活性剤を含有する。本発明における界面活性剤は、その種類を特に定めることなく用いることができるが、非イオン性界面活性剤が好ましく、フッ素系界面活性剤が好ましい。
フッ素系界面活性剤は、フロロアルキル基及び/またはフロロアルキルエーテル基を有することが好ましい。フロロアルキル基は、好ましくは炭素数6以下のフロロアルキル基であり、具体的には、トリフロロメチル基、ペンタフロロエチル基、ヘプタフロロプロピル基、ノナフロロブチル基、トリデカフロロヘキシル基、ヘキサフロロイソプロピル基が挙げられる。フロロアルキルエーテル基としては、アルキル鎖の炭素数が6以下であることが好ましい。本発明では特に、パーフロロポリエチレングリコールユニットおよび/またはパーフロロポリプロピレングリコールユニットを有するフッ素系界面活性剤が好ましい。さらに、フッ素系界面活性剤は、フロロアルキル基および/またはフロロアルキルエーテル基を有する繰り返し単位を含有するポリマーであることが好ましい。
ポリマーである場合、重量平均分子量は1000〜100000が好ましく、下記式(I)の界面活性剤の場合1000〜50000、式(II)の界面活性剤の場合3000〜80000がそれぞれ好ましい。
X1〜X3は、それぞれ、好ましくは炭素数1〜4のアルキレン基であり、より好ましくはメチレン基である。
Rf1は、好ましくは炭素数1〜8のフロロアルキル基であり、より好ましくは炭素数1または2のフロロアルキル基であり、パーフロロアルキル基であることがさらに好ましい。
R4のアルキル基としては、好ましくは、炭素数1〜4のアルキル基であり、メチル基がより好ましい。
Rf2は、好ましくはフッ素原子に置換された炭素数が1〜8のフロロアルキル基であり、より好ましくはフッ素原子に置換された炭素数が4〜6のフロロアルキル基であり、さらに好ましくは、−(CH2)m1(CF2)m2CF3で表されるフロロアルキル基である。ここで、m1は0〜3、m2は3〜5を表す。
式(I)で表される繰り返し単位の平均数は、3〜30であることが好ましく、5〜25であることがより好ましい。
界面活性剤が有する重合性基としては、ラジカル重合性基(例えば(メタ)アクリレート基、ビニル基、アリル基、スチリル基など)、カチオン重合性基(エポキシ基、オキセタニル基など)が挙げられ、ラジカル重合性基が好ましく、(メタ)アクリレート基がより好ましい。
本発明における界面活性剤としては、上記式(I)で表される繰り返し単位を有する界面活性剤であって、重合性基を有する界面活性剤が好ましい。この場合、式(I)で表される繰り返し単位からなるポリマーの両端に、直接にまたは連結基を介してアクリレート基が結合している界面活性剤が好ましい。
また、非イオン性の前記シリコーン系界面活性剤の例としては、商品名SI−10シリーズ(竹本油脂(株)製)、メガファックペインタッド31(大日本インキ化学工業(株)製)、KP−341(信越化学工業(株)製)が挙げられる。
また、前記フッ素・シリコーン系界面活性剤の例としては、商品名 X−70−090、X−70−091、X−70−092、X−70−093、(いずれも、信越化学工業(株)製)、商品名メガフアックR−08、XRB−4(いずれも、大日本インキ化学工業(株)製)が挙げられる。
本発明の組成物は、上述の重合性単量体、光重合開始剤および界面活性剤の他に種々の目的に応じて、本発明の効果を損なわない範囲で、酸化防止剤、溶剤、ポリマー成分、顔料、染料等その他の成分を含んでいてもよい。本発明の組成物としては、界面活性剤、並びに、酸化防止剤から選ばれる少なくとも一種を含有することが好ましい。
さらに、本発明の組成物には、公知の酸化防止剤を含有することが好ましい。本発明に用いられる酸化防止剤の含有量は、重合性単量体に対し、例えば、0.01〜10質量%であり、好ましくは0.2〜5質量%である。二種類以上の酸化防止剤を用いる場合は、その合計量が前記範囲となる。
前記酸化防止剤は、熱や光照射による退色およびオゾン、活性酸素、NOx、SOx(Xは整数)などの各種の酸化性ガスによる退色を抑制するものである。特に本発明では、酸化防止剤を添加することにより、硬化膜の着色を防止や、分解による膜厚減少を低減できるという利点がある。このような酸化防止剤としては、ヒドラジド類、ヒンダードアミン系酸化防止剤、含窒素複素環メルカプト系化合物、チオエーテル系酸化防止剤、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、アスコルビン酸類、硫酸亜鉛、チオシアン酸塩類、チオ尿素誘導体、糖類、亜硝酸塩、亜硫酸塩、チオ硫酸塩、ヒドロキシルアミン誘導体などを挙げることができる。この中でも、特にヒンダードフェノール系酸化防止剤、チオエーテル系酸化防止剤が硬化膜の着色、膜厚減少の観点で好ましい。
さらに、本発明の組成物には、重合禁止剤を含有することが好ましい。重合禁止剤の含有量としては、全重合性単量体に対し、0.001〜1質量%であり、より好ましくは0.005〜0.5質量%、さらに好ましくは0.008〜0.05質量%である、重合禁止剤を適切な量配合することで高い硬化感度を維持しつつ経時による粘度変化が抑制できる。
本発明の組成物には、種々の必要に応じて、溶剤を用いることができる。特に膜厚500nm以下のパターンを形成する際には溶剤を含有していることが好ましい。好ましい溶剤としては常圧における沸点が80〜200℃の溶剤である。溶剤の種類としては組成物を溶解可能な溶剤であればいずれも用いることができるが、好ましくはエステル構造、ケトン構造、水酸基、エーテル構造のいずれか1つ以上を有する溶剤である。具体的に、好ましい溶剤としてはプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、シクロヘキサノン、2−ヘプタノン、ガンマブチロラクトン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、乳酸エチルから選ばれる単独あるいは混合溶剤であり、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを含有する溶剤が塗布均一性の観点で最も好ましい。
低沸点の重合性化合物も溶剤として用いることが出来る。溶剤として用いることができる重合性化合物として、例えばアクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アクリル酸ヘキシル、アクリル酸シクロヘキシルなどの低級アルキルアクリレート、N−ビニルピロリドンなどが挙げられる。溶剤として用いることができる重合性化合物としては常圧における沸点200℃以下の重合性化合物が好ましい。
本発明の組成物中における前記溶剤の含有量は、溶剤を除く成分の粘度、塗布性、目的とする膜厚によって最適に調整されるが、塗布性改善の観点から、全組成物中0〜99質量%が好ましく、0〜97質量%がさらに好ましい。特に膜厚500nm以下のパターンを形成する際には20〜99質量%が好ましく、40〜99質量%がさらに好ましく、70〜98質量%が特に好ましい。
本発明の組成物では、架橋密度をさらに高める目的で、前記多官能の他の重合性単量体よりもさらに分子量の大きい多官能オリゴマーを、本発明の目的を達成する範囲で配合することもできる。光ラジカル重合性を有する多官能オリゴマーとしてはポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエーテルアクリレート、エポキシアクリレート等の各種アクリレートオリゴマーが挙げられる。オリゴマー成分の添加量としては組成物の溶剤を除く成分に対し、0〜30質量%が好ましく、より好ましくは0〜20質量%、さらに好ましくは0〜10質量%、最も好ましくは0〜5質量%である。
本発明の組成物はドライエッチング耐性、インプリント適性、硬化性等の改良を観点からも、さらにポリマー成分を含有していてもよい。前記ポリマー成分としては側鎖に重合性官能基を有するポリマーが好ましい。前記ポリマー成分の重量平均分子量としては、重合性単量体との相溶性の観点から、2000〜100000が好ましく、5000〜50000がさらに好ましい。ポリマー成分の添加量としては組成物の溶剤を除く成分に対し、0〜30質量%が好ましく、より好ましくは0〜20質量%、さらに好ましくは0〜10質量%、最も好ましくは2質量%以下である。本発明の組成物において溶剤を除く成分中、分子量2000以上の化合物の含有量が30質量%以下であると、パターン形成性が向上することからは、該成分は、少ない方が好ましく、界面活性剤や微量の添加剤を除き、樹脂成分を含まないことが好ましい。
次に、本発明の組成物を用いたパターン(特に、微細凹凸パターン)の形成方法について説明する。本発明のパターン形成方法では、本発明の組成物を基板または支持体(基材)上に設置してパターン形成層を形成する工程と、前記パターン形成層表面にモールドを圧接する工程と、前記パターン形成層に光を照射する工程と、を経て本発明の組成物を硬化することで、微細な凹凸パターンを形成することができる。
ここで、本発明の組成物は、光照射後にさらに加熱して硬化させることが好ましい。具体的には、基材(基板または支持体)上に少なくとも本発明の組成物からなるパターン形成層を設置し、必要に応じて乾燥させて本発明の組成物からなる層(パターン形成層)を形成してパターン受容体(基材上にパターン形成層が設けられたもの)を作製し、当該パターン受容体のパターン形成層表面にモールドを圧接し、モールドパターンを転写する加工を行い、微細凹凸パターン形成層を光照射により硬化させる。本発明のパターン形成方法による光インプリントリソグラフィは、積層化や多重パターニングもでき、通常の熱インプリントと組み合わせて用いることもできる。
本発明のパターン形成方法においては、まず、本発明の組成物を基材上に適応してパターン形成層を形成する。
本発明の組成物を基材上に設置する方法としては、一般によく知られた設置方法、通常は、塗布を採用できる。
本発明の設置方法としては、例えば、ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、エクストルージョンコート法、スピンコート方法、スリットスキャン法、あるいはインクジェット法などにより基材上に塗膜あるいは液滴を設置することができ、スピンコート法が好ましい。また、本発明の組成物からなるパターン形成層の膜厚は、使用する用途によって異なるが、0.03μm〜30μm程度である。パターン形成層の厚さが500nm以下の時に本発明のインプリント用硬化組成物を用いると、より顕著な効果が得られ好ましく、より好ましくはパターン形成層の厚さが200nm以下であり、更に好ましくはパターン形成層の厚さが100nm以下であり、最も好ましくはパターン形成層の厚さが50nm以下である。本発明の組成物を、多重塗布により塗布してもよい。インクジェット法などにより基材上に液滴を設置する方法において、液滴の量は1pl〜20pl程度が好ましい。さらに、基材と本発明の組成物からなるパターン形成層との間には、例えば平坦化層等の他の有機層などを形成してもよい。これにより、パターン形成層と基板とが直接接しないことから、基板に対するごみの付着や基板の損傷等を防止することができる。尚、本発明の組成物によって形成されるパターンは、基材上に有機層を設けた場合であっても、有機層との密着性に優れる。
また、パターンを有するモールドに本発明の組成物を塗布し、基板を押接してもよい。
本発明で用いることのできるモールド材について説明する。本発明の組成物を用いた光インプリントリソグラフィは、モールド材および/または基材の少なくとも一方に、光透過性の材料を選択する。本発明に適用される光インプリントリソグラフィでは、基材の上に本発明の組成物を塗布してパターン形成層を形成し、この表面に光透過性のモールドを押接し、モールドの裏面から光を照射し、前記パターン形成層を硬化させる。また、光透過性基材上に本発明の組成物を塗布し、モールドを押し当て、基材の裏面から光を照射し、組成物を硬化させることもできる。
前記光照射は、モールドを付着させた状態で行ってもよいし、モールド剥離後に行ってもよいが、本発明では、モールドを密着させた状態で行うのが好ましい。
本発明において用いられる光透過性モールド材は、特に限定されないが、所定の強度、耐久性を有するものであればよい。具体的には、ガラス、石英、PMMA、ポリカーボネート樹脂などの光透明性樹脂、透明金属蒸着膜、ポリジメチルシロキサンなどの柔軟膜、光硬化膜、金属膜等が例示される。
また、本発明に適用される光インプリントリソグラフィにおいては、光照射の際の基板温度は、通常、室温で行われるが、反応性を高めるために加熱をしながら光照射してもよい。光照射の前段階として、真空状態にしておくと、気泡混入防止、酸素混入による反応性低下の抑制、モールドと組成物との密着性向上に効果があるため、真空状態で光照射してもよい。また、本発明のパターン形成方法中、光照射時における好ましい真空度は、10-1Paから常圧の範囲である。
さらに、露光に際しては、酸素によるラジカル重合の阻害を防ぐため、チッソやアルゴンなどの不活性ガスを流して、酸素濃度を100mg/L未満に制御してもよい。
上述のように本発明のパターン形成方法によって形成されたパターンは、液晶ディスプレイ(LCD)などに用いられる永久膜(構造部材用のレジスト)やエッチングレジストとして使用することができる。また、前記永久膜は、製造後にガロン瓶やコート瓶などの容器にボトリングし、輸送、保管されるが、この場合に、劣化を防ぐ目的で、容器内を不活性なチッソ、またはアルゴンなどで置換しておいてもよい。また、輸送、保管に際しては、常温でもよいが、より永久膜の変質を防ぐため、−20℃から0℃の範囲に温度制御してもよい。勿論、反応が進行しないレベルで遮光することが好ましい。
表1に示す材料を混合し、これを溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートで希釈し3%溶液を作成した。これを0.1μmのテトラフロロエチレン製フィルターでろ過し、硬化性組成物溶液を作成した。
P−1:2,4,6−トリメチルベンゾイル−エトキシフェニル−ホスフィンオキシド(Lucirin TPO−L:BASF社製)
W−2:PolyFox(登録商標)PF−656(OMNOVA社製)
W−3:PolyFox(登録商標)PF−6320(OMNOVA社製)
W−4:PolyFox(登録商標)PF−6520(OMNOVA社製)
W−5:PolyFox(登録商標)PF−3320(OMNOVA社製)
W−6:パーフロロヘキシルエチルアクリレート/ポリプロピレンオキシアクリレート共重合体(パーフロロヘキシルエチルアクリレートとポリプロピレンオキシアクリレートをメチルエチルケトン中、重合開始剤としてV−601(和光純薬工業社製)を用いて合成)
W−7:パーフロロヘキシルエチルアクリレート/ポリプロピレングリコールアクリレート/アクリルオキシポリプロピレングリコールアクリレート共重合体(W−6にアクリル酸クロリドを反応させて合成)
W−8:ZONYL(登録商標)FSO−100(DuPont社製)
W−9:アラルキル変性シリコーンオイル(信越化学工業(株)製KF−410)
W−10:W−2とアクリル酸クロリドを反応させて合成
得られた各実施例および比較例の硬化性組成物について以下の評価を行った。結果を下記表2に示す。
上記で調整した組成物を、モールドを押し付けずに硬化した際の硬化膜の膜厚が30nmとなるようにシリコン基板上にスピンコートした塗布膜を各組成物について20枚用意した。得られた塗布膜に、線幅40nm、溝深さが60nmの矩形ライン/スペースパターン(1/1)を有し、パターン表面がパーフロロポリエーテル構造を有するシランカップリング剤で被覆された石英モールドをのせ、ナノインプリント装置にセットした。装置内を真空とした後窒素パージを行い、装置内を窒素置換した。25℃で1MPaの圧力でモールドを基板に圧着させ、これにモールドの裏面から240mJ/cm2の条件で露光し、露光後、モールドを離し、パターンを得た。モールドに忠実な矩形なパターンが得られた場合のパターン厚さは、60nm、残膜は15nmであった。同一のモールドを用い、20枚の塗布膜に対しパターン転写を繰り返した。パターン形成に使用したモールドに界面活性剤が付着しているか否かを光学顕微鏡およびTOF−SIMS(飛行時間二次イオン質量分析計)にて評価しモールド汚染を評価した。
A:モールドに界面活性剤の付着がまったく認められなかった。
B:モールドにわずかな界面活性剤の付着が認められた。
C:モールドに界面活性剤の付着が明らかに認められた。
上記モールド汚染評価で20枚目に得られたパターンを走査型顕微鏡で観察し、パターン欠陥を評価した。
A:モールドに忠実な矩形なパターンが得られた。
B:ごくわずかのパターンにおいて、パターン上部の欠けが見られた。
C:ラインパターンの一部が完全に消失していた。
上記モールド汚染評価で1枚目に得られたパターン付基板を、日立ハイテクノロジー(株)製ドライエッチャー(U−621)を用いてAr/CF4/O2のガスでプラズマドライエッチングを行い、残膜を除去した。得られたパターンのラインパターンの長手方向のエッジが5μmの範囲についてエッジのあるべき基準線からの距離を測長SEM((株)日立製作所S−8840)により50ポイント測定し、標準偏差を求め、3σを算出した。値が小さいほどラインエッジラフネスが良好であることを示す。
さらに、実施例1〜6の比較、実施例12〜16の比較、および実施例19〜23の比較により、界面活性剤の種類に関わらず、3〜8重量%のときに、さらにパターン欠陥およびラインエッジラフネスに優れていることが分かった。また、実施例7〜10、13、17、20の結果から明らかなとおり、界面活性剤の種類に関わらず、界面活性剤の含量が本発明の範囲内であるときに、繰り返しパターン転写を行ってもモールド汚れおよびパターン欠陥が発生せず、かつドライエッチング後のラインエッジラフネスに優れていることが分かった。界面活性剤の含量が発明の効果に顕著に影響することは極めて驚くべきことである。
加えて、実施例24〜32より、重合性単量体として、芳香族アクリレートを用いることにより、さらに顕著に、モールド汚れの抑制、パターン欠陥の抑制およびライフエッジラフネスに優れたものが得られることが分かった。
一方、比較例1〜6から明らかなとおり、界面活性剤の含量が本発明の範囲外の場合、モールド汚れ、パターン欠陥、およびドライエッチング後のラインエッジラフネスの全てを満足するものは無かった。
また、界面活性剤として、フロロアルキル基またはフロロアルキルエーテル基を有する繰り返し単位を含有するポリマーを用いたときに、その効果がより顕著であることが分かった。特に、比較例1〜6から明らかなとおり、界面活性剤の添加量が本発明の範囲外のときは、界面活性剤の種類によって、効果に大差はないが、界面活性剤の添加量が本発明の範囲内のときは、界面活性剤がW−1〜W−5、W−10のいずれかを用いたときに特に顕著な効果を奏することが分かった。
Claims (13)
- (A)重合性単量体、(B)光重合開始剤および(C)界面活性剤を含有し、前記(C)界面活性剤の含有量が溶剤を除く全成分中の2〜20質量%である、インプリント用硬化性組成物。
- (A)重合性単量体が、芳香族基を有する重合性単量体である、請求項1に記載のインプリント用硬化性組成物。
- (A)重合性単量体が、(メタ)アクリレート基を有する、請求項1または2に記載のインプリント用硬化性組成物。
- (A)重合性単量体が、1官能および/または2官能である、請求項1〜3のいずれか1項に記載のインプリント用硬化性組成物。
- (A)重合性単量体が、1官能(メタ)アクリレートおよび2官能(メタ)アクリレートであり、前記1官能(メタ)アクリレートおよび2官能(メタ)アクリレートの少なくとも一方は、芳香族基を有する、請求項1に記載のインプリント用硬化性組成物。
- (C)界面活性剤がフロロアルキル基及び/またはフロロアルキルエーテル基を有する、請求項1〜5のいずれか1項に記載のインプリント用硬化性組成物。
- (C)界面活性剤がフロロアルキル基及び/またはフロロアルキルエーテル基を有する繰り返し単位を含有するポリマーである、請求項1〜6のいずれか1項に記載のインプリント用硬化性組成物。
- (C)界面活性剤が下記式(I)で表される繰り返し単位を含有するポリマーである、請求項8に記載のインプリント用硬化性組成物。
- 請求項1〜9のいずれか1項に記載のインプリント用硬化性組成物を硬化させてなる硬化物。
- 請求項1〜9のいずれか1項に記載のインプリント用硬化性組成物を基板上に設置してパターン形成層を形成する工程と、
前記パターン形成層表面にモールドを圧接する工程と、
前記パターン形成層に光を照射する工程と、を含むことを特徴とするパターン形成方法。 - インプリント用硬化性組成物を基材上に設置してパターン形成層を形成する方法がスピンコート法またはインクジェット法である請求項11に記載のパターン形成方法。
- 厚さが500nm以下のパターンを形成することを特徴とする、請求項11または12に記載のパターン形成方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009167770A JP5566639B2 (ja) | 2009-07-16 | 2009-07-16 | インプリント用硬化性組成物、硬化物およびパターン形成方法 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009167770A JP5566639B2 (ja) | 2009-07-16 | 2009-07-16 | インプリント用硬化性組成物、硬化物およびパターン形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011021113A true JP2011021113A (ja) | 2011-02-03 |
JP5566639B2 JP5566639B2 (ja) | 2014-08-06 |
Family
ID=43631457
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009167770A Active JP5566639B2 (ja) | 2009-07-16 | 2009-07-16 | インプリント用硬化性組成物、硬化物およびパターン形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5566639B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012111656A1 (ja) * | 2011-02-15 | 2012-08-23 | Dic株式会社 | ナノインプリント用硬化性組成物、ナノインプリント成形体及びパターン形成方法 |
JP2012186464A (ja) * | 2011-02-15 | 2012-09-27 | Dic Corp | ナノインプリント用硬化性組成物、ナノインプリント成形体及びパターン形成方法 |
KR20160013166A (ko) | 2013-06-27 | 2016-02-03 | 후지필름 가부시키가이샤 | 잉크젯 토출 방법, 패턴 형성 방법, 및 패턴 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006114958A1 (ja) * | 2005-04-21 | 2006-11-02 | Asahi Glass Company, Limited | 光硬化性組成物、微細パターン形成体およびその製造方法 |
JP2006310565A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Asahi Glass Co Ltd | 加工基板の製造方法 |
JP2008019292A (ja) * | 2006-07-10 | 2008-01-31 | Fujifilm Corp | 光硬化性組成物およびそれを用いたパターン形成方法 |
JP2008105414A (ja) * | 2006-09-27 | 2008-05-08 | Fujifilm Corp | 光ナノインプリントリソグラフィ用硬化性組成物およびそれを用いたパターン形成方法 |
WO2008155928A1 (ja) * | 2007-06-20 | 2008-12-24 | Asahi Glass Company, Limited | 光硬化性組成物および表面に微細パターンを有する成形体の製造方法 |
-
2009
- 2009-07-16 JP JP2009167770A patent/JP5566639B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006114958A1 (ja) * | 2005-04-21 | 2006-11-02 | Asahi Glass Company, Limited | 光硬化性組成物、微細パターン形成体およびその製造方法 |
JP2006310565A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Asahi Glass Co Ltd | 加工基板の製造方法 |
JP2008019292A (ja) * | 2006-07-10 | 2008-01-31 | Fujifilm Corp | 光硬化性組成物およびそれを用いたパターン形成方法 |
JP2008105414A (ja) * | 2006-09-27 | 2008-05-08 | Fujifilm Corp | 光ナノインプリントリソグラフィ用硬化性組成物およびそれを用いたパターン形成方法 |
WO2008155928A1 (ja) * | 2007-06-20 | 2008-12-24 | Asahi Glass Company, Limited | 光硬化性組成物および表面に微細パターンを有する成形体の製造方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012111656A1 (ja) * | 2011-02-15 | 2012-08-23 | Dic株式会社 | ナノインプリント用硬化性組成物、ナノインプリント成形体及びパターン形成方法 |
JP2012186464A (ja) * | 2011-02-15 | 2012-09-27 | Dic Corp | ナノインプリント用硬化性組成物、ナノインプリント成形体及びパターン形成方法 |
CN103392221A (zh) * | 2011-02-15 | 2013-11-13 | Dic株式会社 | 纳米压印用固化性组合物、纳米压印成形体以及图案形成方法 |
KR20160013166A (ko) | 2013-06-27 | 2016-02-03 | 후지필름 가부시키가이샤 | 잉크젯 토출 방법, 패턴 형성 방법, 및 패턴 |
US9862847B2 (en) | 2013-06-27 | 2018-01-09 | Fujifilm Corporation | Inkjet discharge method, pattern formation method, and pattern |
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Publication number | Publication date |
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