JP2011015088A - 高周波結合器並びに通信装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1のハウジング部材の内面には、共振部としての導体パターンなどが実装され、所定の部位にシールド・フィンガーがその下端部で接続される。第2のハウジング部材の内面には結合用電極となる導体パターンが形成されている。第2のハウジング部材を第1のハウジング部材に取り付けて蓋を閉じると、シールド・フィンガーの上端部は第2のハウジング部材の内面に形成された結合用電極125に当接し、結合用電極はシールド・フィンガーを介して給電される。
【選択図】 図9B
Description
グランドと、
前記グランドに対向して前記高周波信号の波長に対して無視し得る高さだけ離間するように支持される結合用電極と、
前記伝送路を介して前記結合用電極に流れ込む電流を大きくするための共振部と、
前記結合用電極の所定の位置にて前記共振部に接続する伸縮可能な接続部と、
を具備し、
前記結合用電極に蓄えられた前記電荷の中心と前記グランドに蓄えられた鏡像電荷の中心を結ぶ線分からなる微小ダイポールを形成し、前記微小ダイポールの方向となす角θがほぼ0度となるように対向して配置された通信相手側の高周波結合器に向けて前記高周波信号を伝送する、
ことを特徴とする高周波結合器である。
グランドと、
前記グランドに対向して前記高周波信号の波長に対して無視し得る高さだけ離間するように支持される結合用電極と、
前記伝送路を介して前記結合用電極に流れ込む電流を大きくするための共振部と、
一端が前記共振部に取り付けられた伸縮可能な接続部と、
前記結合用電極の所定の位置にて前記共振部に接続する伸縮可能な接続部と、
前記グランド及び前記共振部を実装した回路基板を内面に配設した第1のハウジング部材と、
内面に前記結合用電極となる導体パターンが形成された第2のハウジング部材と、
を具備し、
前記第1のハウジング部材を前記第2のハウジング部材で閉じた状態で、前記接続部の他端が前記結合用電極の所定位置に当接して前記共振部と前記結合用電極を接続し、
前記結合用電極に蓄えられた前記電荷の中心と前記グランドに蓄えられた鏡像電荷の中心を結ぶ線分からなる微小ダイポールを形成し、前記微小ダイポールの方向となす角θがほぼ0度となるように対向して配置された通信相手側の高周波結合器に向けて前記高周波信号を伝送する、
ことを特徴とする通信装置である。
(2)より強い電界で結合させるための共振部があること。
(3)通信に使用する周波数帯において、結合用電極を向かい合わせに置いたときにインピーダンス・マッチングが取れるように、直列・並列インダクタ、及び、結合用電極によるコンデンサの定数、あるいはスタブの長さが設定されていること。
11…送信回路部
12、22…直列インダクタ
13、23…並列インダクタ
14…送信用電極
15…誘電体(スペーサー)
16…スルーホール
17…プリント基板
18…グランド
20…受信機
21…受信回路部
24…受信用電極
71…プリント基板
72…グランド導体
73…スタブ
74…信号線パターン
75…送受信回路モジュール
76…スルーホール
77…端子
78…結合用電極
91…結合用電極
92…シールド・フィンガー
93…共振部(スタブ)
101…第1のハウジング部材
102…第2のハウジング部材
103…共振部(スタブ)
104…シールド・フィンガー
105…結合用電極
106…回路基板
111…結合用電極
112…ポゴピン
113…共振部(スタブ)
121…第1のハウジング部材
122…第2のハウジング部材
123…共振部(スタブ)
124…ポゴピン
125…結合用電極
126…回路基板
Claims (8)
- グランドと、
前記グランドに対向して前記高周波信号の波長に対して無視し得る高さだけ離間するように支持される結合用電極と、
前記伝送路を介して前記結合用電極に流れ込む電流を大きくするための共振部と、
前記結合用電極の所定の位置にて前記共振部に接続する伸縮可能な接続部と、
を具備し、
前記結合用電極に蓄えられた前記電荷の中心と前記グランドに蓄えられた鏡像電荷の中心を結ぶ線分からなる微小ダイポールを形成し、前記微小ダイポールの方向となす角θがほぼ0度となるように対向して配置された通信相手側の高周波結合器に向けて前記高周波信号を伝送する、
ことを特徴とする高周波結合器。 - 前記接続部は、断面が略V字形状の板バネからなり、前記板バネの一方の端部で前記結合用電極に接続され、前記板バネの他方の端部で前記共振部に接続される、
ことを特徴とする請求項1に記載の高周波結合器。 - 前記接続部は、断面がポゴピンからなり、前記ポゴピンの一方の端部で前記結合用電極に接続され、前記ポゴピンの他方の端部で前記共振部に接続される、
ことを特徴とする請求項1に記載の高周波結合器。 - 前記グランド及び前記共振部を実装した回路基板が携帯機器の第1のハウジング部材の内面に配設され、前記接続部の一端が前記共振部に取り付けられ、
前記結合用電極は前記携帯機器の第2のハウジング部材の内面に前記結合用電極となる導体パターンが形成される、
ことを特徴とする請求項2又は3のいずれかに記載の高周波結合器。 - 前記第1のハウジング部材を前記第2のハウジング部材で閉じて、前記筐体の組み立てた状態で、前記接続部の他端が前記結合用電極の所定位置に当接して前記共振部と前記結合用電極を接続する、
ことを特徴とする請求項4に記載の高周波結合器。 - 前記接続部は、前記断面が略V字形状の板バネの前記一方の端部は、前記他方の端部のほぼ真上で且つ前記結合用電極のほぼ中央で接続される、
ことを特徴とする請求項2に記載の高周波結合器。 - 前記板バネと前記結合用電極を合わせた長さは、使用周波数の波長のほぼ4分の1である、
ことを特徴とする請求項2に記載の高周波結合器。 - グランドと、
前記グランドに対向して前記高周波信号の波長に対して無視し得る高さだけ離間するように支持される結合用電極と、
前記伝送路を介して前記結合用電極に流れ込む電流を大きくするための共振部と、
一端が前記共振部に取り付けられた伸縮可能な接続部と、
前記結合用電極の所定の位置にて前記共振部に接続する伸縮可能な接続部と、
前記グランド及び前記共振部を実装した回路基板を内面に配設した第1のハウジング部材と、
内面に前記結合用電極となる導体パターンが形成された第2のハウジング部材と、
を具備し、
前記第1のハウジング部材を前記第2のハウジング部材で閉じた状態で、前記接続部の他端が前記結合用電極の所定位置に当接して前記共振部と前記結合用電極を接続し、
前記結合用電極に蓄えられた前記電荷の中心と前記グランドに蓄えられた鏡像電荷の中心を結ぶ線分からなる微小ダイポールを形成し、前記微小ダイポールの方向となす角θがほぼ0度となるように対向して配置された通信相手側の高周波結合器に向けて前記高周波信号を伝送する、
ことを特徴とする通信装置。
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