JP2011014902A - リソグラフィ装置及び2相流内の流量を測定する方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】2相流内のフローを検出するシステムを提供する。また、2相流内のガスと液体の比率を検出するシステムを提供する。
【解決手段】内部を2相流が流れる導管を含むリソグラフィ装置が開示される。2相流をガス流と液体流とに分離する分流器が提供される。流量計は、ガス流又は液体流内の流体の流量を測定する。
【選択図】図7
【解決手段】内部を2相流が流れる導管を含むリソグラフィ装置が開示される。2相流をガス流と液体流とに分離する分流器が提供される。流量計は、ガス流又は液体流内の流体の流量を測定する。
【選択図】図7
Description
[0001] 本発明は、リソグラフィ装置及び2相流内の流量を測定する方法に関する。
[0002] リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板に、通常は基板のターゲット部分に適用する機械である。リソグラフィ装置は、例えば、集積回路(IC)の製造に使用可能である。このような場合、代替的にマスク又はレチクルとも呼ばれるパターニングデバイスを使用して、ICの個々の層上に形成すべき回路パターンを生成することができる。このパターンを、基板(例えばシリコンウェーハ)上のターゲット部分(例えば1つ又は幾つかのダイの一部を含む)に転写することができる。パターンの転写は通常、基板に設けた放射感応性材料(レジスト)の層への結像により行われる。一般的に、1枚の基板は、順次パターンが与えられる隣接したターゲット部分のネットワークを含んでいる。従来のリソグラフィ装置は、パターン全体をターゲット部分に1回で露光することによって各ターゲット部分が照射される、いわゆるステッパと、基板を所与の方向(「スキャン」方向)と平行あるいは逆平行に同期的にスキャンしながら、パターンを所与の方向(「スキャン」方向)に放射ビームでスキャンすることにより、各ターゲット部分が照射される、いわゆるスキャナとを含む。パターンを基板にインプリントすることによっても、パターニングデバイスから基板へとパターンを転写することが可能である。
[0003] 欧州特許出願公開EP1420300号及び米国特許出願公開US2004−0136494号には、ツイン又はデュアルステージ液浸リソグラフィ装置の概念が開示されている。各々は、参照によりその全体を本明細書に組み込むものとする。このような装置は、基板を支持する2つのテーブルを備える。第1の位置にあるテーブルで、液浸液がない状態でレベリング測定を実行し、液浸液が存在する第2の位置にあるテーブルで、露光を実行する。あるいは、装置は1つのテーブルのみを有する。
[0004] 液浸リソグラフィ装置での基板の露光後、基板テーブルはその露光位置から離れ、基板を取り外して別の基板と交換することができる位置へと移動する。これは、基板スワップとして知られている。2ステージリソグラフィ装置では、基板テーブルスワップは投影システムの下で実行することができる。
[0005] 投影システムの最終要素と基板の間の空間を充填するように、リソグラフィ投影装置内の基板を水などの比較的高い屈折率を有する液体に液浸することが提案されている。ある実施形態では、液体は蒸留水であるが、別の液体を使用することもできる。本発明の実施形態は、液体について説明されている。しかし別の流体、特にウェッティング流体、非圧縮性流体及び/又は屈折率が空気より高い、望ましくは屈折率が水より高い流体が適切なこともある。気体を除く流体が特に望ましい。そのポイントは、露光放射は液体中の方が波長が短いので、結像するフィーチャの小型化を可能にすることである。(液体の効果は、システムの有効開口数(NA)を大きくでき、焦点深さも大きくすることと見なすこともできる。)固体粒子(例えば石英)が懸濁している水、又はナノ粒子の懸濁(例えば最大10nmの最大寸法の粒子)がある液体などの、他の液浸液も提案されている。懸濁粒子は、これが懸濁している液体と同様の屈折率又は同じ屈折率を有しても、有していなくてもよい。適切になり得る他の液体は、芳香族などの炭化水素、フルオロハイドロカーボン、及び/又は水溶液である。
[0006] 基板又は基板と基板テーブルを液槽に浸漬することは(例えば、米国特許第4,509,852号を参照)、液浸システム構成の一形式である。この構成では、大きな液体の塊がスキャン露光中に加速する必要がある。これは、追加のモータ又はより強力なモータを必要とし、液体中に乱流が発生して望ましくなく且つ予測不能な影響が生まれることがある。
[0007] 提案されている他の構成は、液体供給システムが液体閉じ込めシステムを使用して、基板の局所領域に、及び投影システムの最終要素と基板の間にのみ液体を提供する(基板は通常、投影システムの最終要素より大きい表面積を有する)。これを配置構成するために提案されている1つの方法が、PCT特許出願公開WO99/49504号に開示されている。このタイプの構成を局所液浸システム構成と呼ぶことができる。
[0008] PCT特許出願公開WO2005/064405号は、液浸液が閉じ込められないオールウェット構成と呼ばれる液浸システム構成の別のタイプを開示している。このようなシステムでは、基板の上面全体が液体で覆われる。これは、基板の上面全体が実質的に同じ状態に曝露しているので有利なことがある。これは、基板の温度制御及び処理にとって利点を有する。WO2005/064405号では、液体供給システムが投影システムの最終要素と基板の間のギャップに液体を供給する。その液体は、基板の残りの部分の上に漏れることができる。基板テーブルの縁部にあるバリアは、液体が逃げるのを防止し、したがって制御された方法で基板テーブルの上面からこれを除去することができる。このようなシステムは、基板の温度制御及び処理を改良するが、それでも液浸液の蒸発が生じることがある。その問題の軽減に役立つ1つの方法が、米国特許出願公開US2006/0119809号に記載されている。すべての位置で基板Wを覆い、液浸液を自身と基板及び/又は基板を保持する基板テーブルの上面との間に延在させるように構成された部材が提供される。
[0009] 液浸装置では、液浸流体は、流体ハンドリングシステム、構造又は装置によってハンドリングされる。ある実施形態では、流体ハンドリングシステムは、液浸流体を供給することができ、それ故、流体供給システムである。ある実施形態では、流体ハンドリングシステムは、少なくとも部分的に液浸流体を閉じ込めることができ、それにより、流体閉じ込めシステムである。ある実施形態では、流体ハンドリングシステムは、液浸流体へのバリアを提供することができ、それにより、流体閉じ込め構造などのバリア部材である。ある実施形態では、流体ハンドリングシステムは、ガスのフローを生成又は使用して、例えば、液浸流体のフロー及び/又は位置を制御するのを助けることができる。ガスのフローは、液浸流体を閉じ込める封止を形成することができ、したがって、流体ハンドリング構造を封止部材と呼ぶこともできる。このような封止部材は、流体閉じ込め構造であってもよい。ある実施形態では、液浸液は、液浸流体として使用される。この場合、流体ハンドリングシステムは、液体ハンドリングシステムであってもよい。投影システムと基板テーブルとの間に流体ハンドリングシステムが配置されている。上記説明に関して、本節で流体に関して定義されたフィーチャへの言及は、液体に関して定義されたフィーチャを含むと考えてもよい。
[0010] 流体ハンドリングシステム又は液体閉じ込め構造では、液体は、空間、すなわち、液浸空間内に閉じ込められる。例えば、閉じ込め構造内に、液体は、構造の本体、投影システムの表面及び下にある表面(例えば、基板テーブル、基板テーブル上に支持された基板、シャッター部材及び/又は測定テーブル)によって閉じ込められる。局所領域液浸システムの場合には、液体は、流体ハンドリングシステム又は液体閉じ込め構造と下にある構造との間の液体メニスカスによっても液浸空間内に閉じ込められる。オールウェットシステムの場合、液体は、液浸空間から基板及び/又は基板テーブルの上面へ流出することができる。
[0011] 液浸リソグラフィ装置は、多くの場合、内部に2相流を含む1つ又は複数の導管を含む。2相流は、例えば、ガスと液体が開口から同時に又は順次除去される場所で発生する。1つの例は、メニスカス、例えば、液体閉じ込め構造と基板との間の液体メニスカスの位置を制御するための抽出器である。装置を正確に運転するには、診断の理由などから、装置を冠水から防止するために、2相流を検出/測定することが望ましい。測定圧力は、2相流内の正確なガスと液体の比率(例えば、ガス/液体比率及び/又は液体/ガス比率)によって変わるので、圧力センサで2相流を検出するのは困難である。圧力センサを使用することでガスと液体の比率に関する情報が得られなくなる。
[0012] したがって、例えば、2相流内のフローを検出するシステムを提供することが望ましい。2相流内のガスと液体の比率を検出するシステムを提供することが望ましい。
[0013] 一態様では、内部を2相流が流れる導管と、2相流をガス流と液体流とに分離するように構成された分流器と、ガス流及び/又は液体流内の流量を測定するように構成された流量計とを備えるリソグラフィ装置が提供される。
[0014] 一態様では、2相流をガス流と液体流とに分離するステップと、流量計を用いてガス流及び/又は液体流内の流体の流量を測定するステップとを含む2相流内の流量を測定する方法が提供される。
[0015] 対応する参照符号が対応する部分を示す添付の概略図を参照しながら以下に本発明の実施形態について説明するが、これは単に例示としてのものに過ぎない。
[0023] 図1は、本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置を概略的に示したものである。この装置は、
[0024]− 放射ビームB(例えばUV放射又はDUV放射)を調節するように構成された照明システム(イルミネータ)ILと、
[0025]− パターニングデバイス(例えばマスク)MAを支持するように構成され、特定のパラメータに従ってパターニングデバイスMAを正確に位置決めするように構成された第1のポジショナPMに接続された支持構造(例えばマスクテーブル)MTと、
[0026]− 基板(例えばレジストコートウェーハ)Wを保持するように構成され、特定のパラメータに従って基板Wを正確に位置決めするように構成された第2のポジショナPWに接続された基板テーブル(例えばウェーハテーブル)WTと、
[0027]− パターニングデバイスMAによって放射ビームBに与えられたパターンを基板Wのターゲット部分C(例えば1つ又は複数のダイを含む)に投影するように構成された投影システム(例えば屈折投影レンズシステム)PSとを含む。
[0024]− 放射ビームB(例えばUV放射又はDUV放射)を調節するように構成された照明システム(イルミネータ)ILと、
[0025]− パターニングデバイス(例えばマスク)MAを支持するように構成され、特定のパラメータに従ってパターニングデバイスMAを正確に位置決めするように構成された第1のポジショナPMに接続された支持構造(例えばマスクテーブル)MTと、
[0026]− 基板(例えばレジストコートウェーハ)Wを保持するように構成され、特定のパラメータに従って基板Wを正確に位置決めするように構成された第2のポジショナPWに接続された基板テーブル(例えばウェーハテーブル)WTと、
[0027]− パターニングデバイスMAによって放射ビームBに与えられたパターンを基板Wのターゲット部分C(例えば1つ又は複数のダイを含む)に投影するように構成された投影システム(例えば屈折投影レンズシステム)PSとを含む。
[0028] 照明システムILは、放射の誘導、整形、又は制御を行うための、屈折、反射、磁気、電磁気、静電気型等の光学コンポーネント、又はその任意の組合せなどの種々のタイプの光学コンポーネントを含んでいてもよい。
[0029] 支持構造MTはパターニングデバイスMAを保持する。支持構造MTは、パターニングデバイスMAの方向、リソグラフィ装置の設計等の条件、例えばパターニングデバイスが真空環境で保持されているか否かに応じた方法で、パターニングデバイスMAを保持する。この支持構造MTは、パターニングデバイスを保持するために、機械的、真空、静電気等のクランプ技術を使用することができる。支持構造MTは、例えばフレーム又はテーブルでよく、必要に応じて固定式又は可動式でよい。支持構造MTは、パターニングデバイスMAが例えば投影システムPSなどに対して確実に所望の位置にくるようにできる。本明細書において「レチクル」又は「マスク」という用語を使用した場合、その用語は、より一般的な用語である「パターニングデバイス」と同義と見なすことができる。
[0030] 本明細書において使用する「パターニングデバイス」という用語は、基板のターゲット部分にパターンを生成するように、放射ビームの断面にパターンを与えるために使用し得る任意のデバイスを指すものとして広義に解釈されるべきである。ここで、放射ビームに与えられるパターンは、例えばパターンが位相シフトフィーチャ又はいわゆるアシストフィーチャを含む場合、基板のターゲット部分における所望のパターンに正確には対応しないことがある点に留意されたい。一般的に、放射ビームに与えられるパターンは、集積回路などのターゲット部分に生成されるデバイスの特定の機能層に相当する。
[0031] パターニングデバイスは透過性又は反射性でよい。パターニングデバイスの例には、マスク、プログラマブルミラーアレイ、及びプログラマブルLCDパネルがある。マスクはリソグラフィにおいて周知のものであり、これには、バイナリマスク、レベンソン型(alternating)位相シフトマスク、ハーフトーン型(attenuated)位相シフトマスクのようなマスクタイプ、さらには様々なハイブリッドマスクタイプも含まれる。プログラマブルミラーアレイの一例として、小さなミラーのマトリクス配列を使用し、そのミラーは各々、入射する放射ビームを異なる方向に反射するよう個々に傾斜することができる。傾斜したミラーは、ミラーマトリクスによって反射する放射ビームにパターンを与える。
[0032] 本明細書において使用する「投影システム」という用語は、任意のタイプの投影システムを包含するものとして広義に解釈されるべきである。投影システムのタイプは、屈折光学システム、反射光学システム、反射屈折光学システム、磁気光学システム、電磁気光学システム及び静電気光学システム、又はその任意の組合せを含むことができる。投影システムの選択又は組合せは、適宜、使用する露光放射、又は液浸液の使用又は真空の使用などの他の要因に合わせて行われる。本明細書において「投影レンズ」という用語を使用した場合、これはさらに一般的な「投影システム」という用語と同義と見なすことができる。
[0033] 本明細書で示すように、本装置は透過タイプである(例えば透過マスクを使用する)。あるいは、装置は反射タイプでもよい(例えば上記で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイを使用する、又は反射マスクを使用する)。
[0034] リソグラフィ装置は、2つ(デュアルステージ)又はそれ以上の基板テーブル(及び/又は2つ以上のパターニングデバイステーブル)を有するタイプでよい。このような「マルチステージ」機械においては、追加のテーブルを並行して使用するか、1つ又は複数の他のテーブルを露光に使用している間に1つ又は複数のテーブルで予備工程を実行することができる。
[0035] 図1を参照すると、イルミネータILは放射源SOから放射ビームを受ける。放射源SOとリソグラフィ装置とは、例えば放射源SOがエキシマレーザである場合に、別々の構成要素であってもよい。このような場合、放射源SOはリソグラフィ装置の一部を形成すると見なされず、放射ビームは、例えば適切な誘導ミラー及び/又はビームエクスパンダなどを備えるビームデリバリシステムBDの助けにより、放射源SOからイルミネータILへと渡される。他の事例では、例えば放射源SOが水銀ランプの場合は、放射源SOがリソグラフィ装置の一体部分であってもよい。放射源SO及びイルミネータILは、必要に応じてビームデリバリシステムBDとともに放射システムと呼ぶことができる。
[0036] イルミネータILは、放射ビームの角度強度分布を調整するアジャスタADを備えていてもよい。通常、イルミネータILの瞳面における強度分布の外側及び/又は内側半径範囲(一般にそれぞれ、σ-outer及びσ-innerと呼ばれる)を調整することができる。また、イルミネータILは、インテグレータIN及びコンデンサCOなどの他の種々のコンポーネントを備えていてもよい。イルミネータILを用いて放射ビームを調節し、その断面にわたって所望の均一性と強度分布とが得られるようにしてもよい。放射源SOと同様、イルミネータILは、リソグラフィ装置の一部を形成すると考えてもよいし、又は考えなくてもよい。例えば、イルミネータILは、リソグラフィ装置の一体化部分であってもよく、又はリソグラフィ装置とは別の構成要素であってもよい。後者の場合、リソグラフィ装置は、イルミネータILをその上に搭載できるように構成することもできる。任意選択として、イルミネータILは着脱式であり、別に提供されてもよい(例えば、リソグラフィ装置の製造業者又は別の供給業者によって)。
[0037] 放射ビームBは、支持構造(例えば、マスクテーブル)MT上に保持されたパターニングデバイス(例えば、マスク)MAに入射し、パターニングデバイスMAによってパターニングされる。パターニングデバイスMAを横断した放射ビームBは、投影システムPSを通過し、投影システムPSは、ビームBを基板Wのターゲット部分C上に合焦させる。第2のポジショナPWと位置センサIF(例えば、干渉計デバイス、リニアエンコーダ又は容量センサ)の助けを借りて、基板テーブルWTは、例えば、様々なターゲット部分Cを放射ビームBの経路に位置決めできるように正確に移動できる。同様に、第1のポジショナPMと別の位置センサ(図1には明示されていない)を用いて、マスクライブラリからの機械的な取り出し後又はスキャン中などに放射ビームBの経路に対してパターニングデバイスMAを正確に位置決めできる。一般に、支持構造MTの移動は、第1のポジショナPMの部分を形成するロングストロークモジュール(粗動位置決め)及びショートストロークモジュール(微動位置決め)の助けにより実現できる。同様に、基板テーブルWTの移動は、第2のポジショナPWの部分を形成するロングストロークモジュール及びショートストロークモジュールを用いて実現できる。ステッパの場合(スキャナとは対照的に)、支持構造MTをショートストロークアクチュエータのみに接続するか、又は固定してもよい。パターニングデバイスMA及び基板Wは、パターニングデバイスアライメントマークM1、M2及び基板アライメントマークP1、P2を使用して位置合わせすることができる。図示のような基板アライメントマークは、専用のターゲット部分を占有するが、ターゲット部分Cの間の空間に位置してもよい(スクライブレーンアライメントマークとして周知である)。同様に、パターニングデバイスMA上に複数のダイを設ける状況では、パターニングデバイスアライメントマークをダイ間に配置してもよい。
[0038] 図示のリソグラフィ装置は、以下のモードのうち少なくとも1つにて使用可能である。
[0039] ステップモードにおいては、支持構造MT及び基板テーブルWTは、基本的に静止状態に維持される一方、放射ビームBに与えたパターン全体が1回でターゲット部分Cに投影される(すなわち単一静的露光)。次に、別のターゲット部分Cを露光できるように、基板テーブルWTがX方向及び/又はY方向に移動される。ステップモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、単一静的露光で像が形成されるターゲット部分Cのサイズが制限される。
[0040] スキャンモードにおいては、支持構造MT及び基板テーブルWTは同期的にスキャンされる一方、放射ビームBに与えられるパターンがターゲット部分Cに投影される(すなわち単一動的露光)。支持構造MTに対する基板テーブルWTの速度及び方向は、投影システムPSの拡大(縮小)及び像反転特性によって求めることができる。スキャンモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、単一動的露光におけるターゲット部分Cの(非スキャン方向における)幅が制限され、スキャン動作の長さによってターゲット部分Cの(スキャン方向における)高さが決まる。
[0041] 別のモードでは、支持構造MTはプログラマブルパターニングデバイスを保持して基本的に静止状態に維持され、基板テーブルWTを移動又はスキャンさせながら、放射ビームBに与えられたパターンをターゲット部分Cに投影する。このモードでは、一般にパルス状放射源を使用して、基板テーブルWTを移動させる毎に、又はスキャン中に連続する放射パルスの間で、プログラマブルパターニングデバイスを必要に応じて更新する。この動作モードは、以上で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイなどのプログラマブルパターニングデバイスを使用するマスクレスリソグラフィに容易に利用できる。
[0042]上述した使用モードの組合せ及び/又は変形、又は全く異なる使用モードも利用できる。
[0043] 投影システムPSの最終要素と基板との間に液体を提供する構成がいわゆる局所液浸システムIHである。このシステムでは、液体が基板の局所領域にのみ提供される流体ハンドリング構造が使用される。液体によって充填された空間は、基板の上面よりも平面視で小さく、液体で充填された領域は、基板Wがその領域の下で移動している間、投影システムPSに対して実質的に静止したままである。図2〜図5には、4つの異なるタイプの流体ハンドリング構造が示されている。
[0044] 図2及び図3に示すように、液体は、少なくとも1つの入口によって基板上に、好ましくは最終要素に対する基板の移動方向に沿って供給される。液体は、投影システムの下を通過した後に少なくとも1つの出口によって除去される。すなわち、基板が要素の下で−X方向にスキャンされるにつれて、液体は要素の+X側に供給され、−X側で取り上げられる。図2は、液体が入口を介して供給され、低圧源に接続された出口によって要素の他方側で取り上げられる構成を概略的に示す。図2では、液体は、最終要素に対する基板の移動方向に沿って供給されるが、必ずしもそうである必要はない。最終要素の周囲に配置された入口及び出口のさまざまな向き及び数が可能であり、一例が図3に示され、ここでは、両側に出口を有する4組の入口が最終要素の周囲に規則的パターンで提供される。液体供給及び液体回収デバイス内の矢印は、液体のフローの方向を示す。
[0045] 局所液体供給システムによる液浸リソグラフィのさらなる解決法が図4に示されている。液体は、投影システムPSの両側の2つの溝状の入口によって供給され、入口から半径方向外向きに配置された複数の離散的な出口によって除去される。入口は、投影される投影ビームが通る孔が中心にある板に配置することができる。液体は、投影システムPSの一方の側の1つの溝状の入口によって供給され、投影システムPSの他方の側の複数の離散的な出口によって除去され、投影システムPSと基板Wの間に液体の薄膜のフローを引き起こす。入口と複数の出口のどの組合せを使用するかの選択は、基板Wの移動方向によって決定することができる(入口と複数の出口の他の組合せは動作しない)。図4の断面図では、矢印は、入口への、また出口からの液体のフローの方向を示す。
[0046] 提案されている別の構成は、液体供給システムに液体閉じ込め部材を提供する構成である。液体閉じ込め部材は、投影システムの最終要素と基板テーブルとの間の空間の境界の少なくとも一部に沿って延在する。そのような構成を図5に示す。
[0047] 図5は、流体ハンドリング構造12を備えた局所液体供給システムを概略的に示す。流体ハンドリング構造12は、投影システムPSの最終要素と望ましくは実質的に平坦な表面である対向面、例えば、基板テーブルWT及び/又は基板Wとの間の空間11の境界の少なくとも一部に沿って延在する。(以下の記述で基板Wの表面という場合、特に断りのない限り、追加的又は代替的に基板テーブルWTの表面も指すことに留意されたい。)流体ハンドリング構造12は、投影システムPSに対してXY平面で実質的に静止しているが、Z方向(光軸方向)には相対的に多少動くことができる。ある実施形態では、流体ハンドリング構造12と基板Wの表面の間に封止が形成され、封止は流体シールのような非接触シール、望ましくはガスシールであってもよい。そのようなシステムが、米国特許出願公開US2004−0207824号に開示されている。その開示は、参照により全体を本明細書に組み込むものとする。
[0048] 流体ハンドリング構造12は、投影システムPSの最終要素と基板Wとの間の液浸空間11内に少なくとも部分的に液体を封じ込める。液体が基板Wの表面と投影システムPSの最終要素との間の空間11内に閉じ込められるように、基板Wへのガスシール16などの非接触封止を投影システムPSのイメージフィールドの周囲の流体ハンドリング構造12の下面40内に形成することができる。望ましくは、下面40は対向面に実質的に平行である。液浸空間11は、投影システムPSの最終要素の下方に位置し、それを取り囲む流体ハンドリング構造12によって少なくとも部分的に形成される。液体は、投影システムPSの下方の空間11、さらに液体入口13によって流体ハンドリング構造12内に流し込まれる。液体は、液体出口13によって除去することができる。流体ハンドリング構造12は、投影システムPSの最終要素より上に少し延在することがある。液体のバッファが提供されるように、液面は、最終要素より上に上昇する。ある実施形態では、流体ハンドリング構造12は、上端で投影システムPS又はその最終要素の形状にぴったりと一致する例えば円形の内周を有する。底部で、下面40の縁部20によって画定された内周は、イメージフィールドの形状、例えば矩形の形状にぴったりと一致するが、これはそうでなくてもよい。下面40は、外縁部45又はリムを有する。
[0049] ガスシール16は、気体、例えば、空気又は合成空気によって形成されるが、ある実施形態では、N2又は他の不活性ガスによって形成される。ガスシール16内の気体は、加圧下で入口15を介して液体閉じ込め構造12と基板Wとの間のギャップに提供される。気体は、出口14を介して抽出される。液体を閉じ込める内側への高速のガス流が存在するように、気体入口15上への過剰圧力、出口14上の真空レベル、及びギャップの幾何形状が配置される。流体ハンドリング構造12と基板Wとの間の液体にかかる気体の力が、液体を液浸空間11内に封じ込める。入口/出口は、空間11を囲む環状溝であってもよい。環状溝は、連続的であっても不連続的であってもよい。ガスのフローは、液体を空間11内に封じ込めるのに有効である。そのようなシステムが、米国特許出願公開US2004−0207824号に開示されている。
[0050] 図6は、液体供給システムの一部である液体閉じ込め構造12のある実施形態を示す。液体閉じ込め構造12は、投影システムPSの最終要素の周囲(例えば、円周)を囲んで延在する。
[0051] 空間11を画定する表面の複数の開口20は、空間11に液体を提供する。液体は、側壁28、22の開口29、20を通過してから空間11に流入する。
[0052] 液体閉じ込め構造12の底部と基板Wとの間に封止が提供される。図6で、封止デバイスは、無接触シールを提供するように構成され、いくつかのコンポーネントから成り立っている。投影システムPSの光軸から半径方向外向きに、空間11内に延在する(オプションの)フロー制御板50が提供される。基板W又は基板テーブルWTの方を向いた液体閉じ込め構造12の底面のフロー制御板50から半径方向外向きに開口180を配置することができる。開口180は、基板Wへ向かう方向に液体を提供することができる。結像の間、これは、基板Wと基板テーブルWTとの間のギャップを液体で充填することで液浸液内の気泡の形成を防止する役に立つ。
[0053] 開口180から半径方向外向きに液体閉じ込め構造12と基板W及び/又は基板テーブルWTとの間から液体を抽出する抽出器アセンブリ70を配置することができる。抽出器アセンブリ70は、単相又は2相抽出器として稼働することができる。
[0054] 抽出器アセンブリ70から半径方向外向きに凹部80を配置することができる。凹部80は、入口82を通して大気に通じている。凹部80は、出口84を通して低圧源に通じている。凹部80から半径方向外向きにガスナイフ90を配置することができる。抽出器アセンブリ、凹部及びガスナイフの一構成が全体として本明細書に組み込むものとする米国特許出願公開US2006/0158627号に開示されている。
[0055] 抽出器アセンブリ70は、全体として本明細書に組み込むものとする米国特許出願公開US2006−0038968号に開示するような液体除去デバイス又は抽出器又は入口を備える。ある実施形態では、液体除去デバイス70は、液体を気体から分離して単一液相の液体抽出を可能にするための多孔質材料110によって覆われた入口を備える。チャンバ120内の加圧は、多孔質材料110の孔に形成されたメニスカスによって周囲ガスが液体除去デバイス70のチャンバ120内に引き込まれないように選択される。
しかし、多孔質材料110の表面が液体と接触すると、フローを制限するメニスカスは存在せず、液体は、液体除去デバイス70のチャンバ120内に自由に流れ込むことができる。
しかし、多孔質材料110の表面が液体と接触すると、フローを制限するメニスカスは存在せず、液体は、液体除去デバイス70のチャンバ120内に自由に流れ込むことができる。
[0056] 多孔質材料110は、例えば、5〜50mmの範囲の幅、例えば直径がdholeの小さい孔を多数有する。多孔質材料110は、液体を除去する表面、例えば、基板Wの表面から50〜300mmの範囲の高さに維持されている。ある実施形態では、多孔質材料110はわずかに親液体性である。すなわち、水などの液浸液に対して90°未満、望ましくは85°未満、又は望ましくは80°未満の動的接触角を有する。
[0057] 図6には具体的に示していないが、液体供給システムは、液面の変動に対処する構成を有する。これは、投影システムPSと液体閉じ込め構造12との間に溜まる液体を処理してこぼれないようにするためである。この液体を処理する1つの方法は、疎液体性(例えば疎水性)のコーティングを提供することである。コーティングは、開口を囲む液体閉じ込め構造12の上面周囲及び/又は投影システムPSの最終光学要素の周囲に帯を形成することができる。コーティングは、投影システムPSの光軸から半径方向外向きであってもよい。疎液体性(例えば疎水性)のコーティングは、液浸液を空間11内に保持するのを助ける。
[0058] 図5及び図6の例は、液体が任意の一時点で基板Wの上面の局所領域にのみ提供される、いわゆる局所領域構成である。気体抵抗原理を利用する流体ハンドリングシステムを含む他の構成も可能である。いわゆる気体抗力原理は、例えば、2008年5月8日出願の米国特許出願公開US2008−0212046号及び米国特許出願US61/071,621号に記載されている。そのシステムでは、抽出孔が、望ましくは、角を有する形状に配置されている。角は、ステップ及びスキャン方向に整列していてもよい。これによって、2つの出口がスキャン方向に垂直に整列していた場合と比較して、ステップ又はスキャン方向の所与の速度に対して流体ハンドリング構造の表面の2つの開口の間のメニスカスにかかる力が低減する。本発明のある実施形態は、オールウェット液浸装置で使用される流体ハンドリング構造に適用することができる。オールウェット実施形態では、例えば、投影システムの最終要素と基板との間に液体を閉じ込める閉じ込め構造から液体が漏出できるようにすることで、流体は基板テーブルの上面全体を覆うことができる。オールウェット実施形態の流体ハンドリング構造の一例は、2008年9月2日出願の米国特許出願US61/136,380号に記載されている。
[0059] 上記特徴のいずれも任意の他の特徴と併用することができ、本出願でカバーするのは、明示的に説明したそれらの組合せだけではないことが理解されよう。
[0060] 液浸装置には、内部に2相流がある1つ又は複数の導管があってもよい。以下に図8に関連するいくつかの例を示す。そのような導管内のフローを測定することが望ましい場合がある。例えば、フロー測定によって導管内に流体のフローを発生させるポンプが機能しているという確信が得られる。2相流内のガスと液体の比率を測定することが望ましい。例えば、ガスと液体の比率に応じて、各々が擾乱が発生する異なる周波数範囲を有する異なるフローレジームが発生する場合がある。(例えば、スラグフローは、例えばミストフローとは別の擾乱の範囲を有する)。さらに、異なるガスと液体の比率によって異なる熱負荷がコンポーネントにかかることがある。したがって、2相流内のガスと液体の比率を測定することができることが望ましい。
[0061] 2相流に関する情報を用いて装置の性能を最適化するか又は改善することができる。例えば、出口から流出するか又は出口に流入するフローを変化させて所望の結果を達成することが必要である。例えば、隣接する導管から流れ出るガスの流量に等しいある2相流の導管に流れ込むガスの流量を達成することが望ましい。ある実施形態では、2相流内の特定のガスと液体の比率を達成することが望ましい。
[0062] 本発明のある実施形態は、上記問題の1つ以上、又は本明細書に記載していない他の問題に関する。本発明のある実施形態を図7に概略的に示す。図6及び図8に関連して前述したように、内部に2相流が存在する導管100は、基板テーブルWT又は液体閉じ込め構造12の一部であってもよい。導管100内の液体とガスのフローは、分流器によってガス流と液体流に分離される。図7に示すように、一実施形態では、分流器は、分離チャンバ111を含んでいてもよい。2相流が導管100から分離チャンバ111内に流入すると、液体121は分離チャンバ111内の底に沈み、ガス130は分離チャンバ111の上部に存在する。ガス導管140が分離チャンバ111の上部から分岐する。これによって、ガス導管140内には、実質的にガス流だけが存在する。分離チャンバ111の底面に液体導管150が装着され、それによって、その内部には、実質的に液体だけが流れる。
[0063] ガス導管140と液体導管150は、両方共再結合チャンバ160に接続され、2相流は、再結合チャンバから出口導管170全体を通して抽出される。出口導管170は、2相流をドレイン181に提供し、この地点で液体を適宜再利用するか又は廃棄することができる。
[0064] 再結合チャンバ160の下流側にポンプ190を提供してもよい。ポンプ190は、導管及びチャンバから流体を引き出すか、又はそこに押し込むように構成される。分離チャンバ111に流入するガス流は、再結合チャンバ160から流出するガス流に等しい。分離チャンバ111に流入する液体流は、再結合チャンバ160から流出する液体流に等しい。したがって、ガス導管140内のガスの流量は、導管100内の2相流のガスの流量に等しい。したがって、ガス導管140内のガス流を測定する第1の流量計260を配置することで、第1の流量計260の読取り値は導管100内のガス流に等しくなる。同様に、液体導管150内の液体流を測定するために第2の流量計262を提供することができる。第2の流量計262の読取り値は、導管100内の液体の流量に等しくなる。
[0065] 図7では、ポンプ190は再結合チャンバ160の下流側に示されているが、代替的に又は追加的に、このポンプを、破線で描き参照数字190’で示すように、分離チャンバ111の上流側に提供してもよい。さらに、出口導管170の端部が導管100に対して加圧下に保持されている場合、ポンプ190、190’の代わりに、項目190、190’は、流量又は圧力調整デバイス(例えば、調整弁)であってもよい。
[0066] 特にポンプ190’が使用され、分離チャンバ111が常にある程度の液体を封じ込めている場合、2つのフローを再結合チャンバ160内で再結合せずに図7に示すシステムを使用することができる。逆に、ガス導管140と液体導管150を直接1つ又は複数のドレインに繋げてもよい。
[0067] コントローラ300を提供してもよい。第1及び第2の流量計260、262は、測定した流量を示す信号をコントローラ300に提供することができる。信号の一方又は両方に基づいて、コントローラ300を用いて装置の少なくとも1つのパラメータを変更することができる。
[0068] 例えば、コントローラ300は、装置の少なくとも1つのポンプによって流量のパラメータを変更することができる。図7に示すように、これは、出口導管170内のポンプ190及び/又は導管100内のポンプ190’の流量であってよい。ある実施形態では、コントローラ300は、流量又は圧力調整デバイス(例えば(調整)弁)あるいは別のポンプ320によって流量を変更することができる。流量又は圧力調整デバイスあるいは別のポンプ320は、ガス又は液体あるいはその両方を抽出するように構成された抽出システムの一部であってもよく、又は液体又はガスあるいはその両方を提供するように構成された提供システムの一部であってもよい。
[0069] ある実施形態では、コントローラ300は、基板テーブルWT及び/又は液体閉じ込め構造12のパラメータを制御することができる。例えば、コントローラ300は、基板テーブルWTと液体閉じ込め構造12の相対位置を変更してそれら2つのコンポーネントの距離を変更することができる。
[0070] コントローラ300は、第1の流量計260又は第2の流量計262あるいはその両方によって測定された流体フローの大きさに応じてパラメータを調整することができる。代替的に又は追加的に、コントローラ300は、第2の流量計262によって測定された液体流内の流体フローに対する第1の流量計260によって測定されたガス流内の流体フローの大きさの比率及び/又は第1の流量計260によって測定されたガス流内の流体フローの大きさに対する第2の流量計262によって測定された液体流内の流体フローの比率に応じてパラメータを調整することができる。ある実施形態では、ガス又は液体のフローあるいはその両方のフローの大きさ又はガスと液体の比率を特定の所望の(例えば、所定の)レベルに保持するためにパラメータを調整してもよい。
[0071] コントローラ300は、ガスの流量の経時変化、又は液体の流量の経時変化、又はガスと液体の両方の流量の経時変化又はガスと液体の比率の経時変化に基づいてパラメータの変更を決定することができる。例えば、コントローラはある期間にわたってそれらの条件のいずれも実質的に一定に(例えば、所定のレベルに)維持するために少なくとも1つのパラメータを変化させることができる。。
[0072] 図7のシステム又はシステムの一部の使用をいくつかの例で説明する。これらの例では、項目320、321、322、323、324、325及び410はポンプと呼ばれる。しかし、これらの項目は、代替的に流量又は圧力調整デバイス(例えば、調整弁)であってもよい。例えば、それらは、その内部を通過するフローを低圧源(例えば、321、322、323、324、325)へ又は高圧源(例えば、410)から変更してもよい。
[0073] 一実施形態では、図7のシステム又はシステムの一部を用いてポンプの故障時の液体の流出の確率を軽減することができる。例えば、図6のチャンバ120内に加圧を発生させるポンプの故障又はいわゆる気体抵抗原理構成内の抽出器の開口に装着したポンプの故障によって、液浸液が基板テーブルWT上に流出することがある。したがって、装置の停止時間を防止するため、そのような故障の迅速な検出が望ましい。そのような故障が検出されると、空間11に液体を提供するポンプ及び/又は液体閉じ込め構造12と基板Wとの間のギャップに液体を提供するポンプの流量などのパラメータを調整することができる(例えば、ゼロに低減できる)。
[0074] 機能していないポンプ又はガスだけを噴出するポンプを圧力のみに基づいて区別するのは困難なため、導管100内の圧力センサを用いてそのような故障を測定することは信頼性がない。すなわち、圧力センサは、噴出される正確なガスと液体の比率を感知する。同様に、導管100内の2相流を検出する流量計(インパルス流量計及び/又は熱損失ベースの流量計など)は、ガスと液体の特性に大きな差があるために問題点が多い。
[0075] 図7のシステムを使用することでガスの流量及び/又は液体の流量を測定し、ポンプ190又は190’が正確に機能しているか否かを検出することができる。誤動作が検出された場合、コントローラ300は修正動作を実行することができる。例えば、コントローラ300は、抽出量を増やすようにポンプ190又は190’の向きを変えてもよい。代替的に又は追加的に、コントローラ300は、オフに切り替える開口180によって、空間11に又は液体閉じ込め構造12と基板との間に液体を提供するポンプ320の向きを変えてもよい。これによって、ポンプの故障時に液体が流出する確率は低減する。
[0076] 図6のチャンバ120に装着されたポンプと気体抵抗原理液体閉じ込め構造の開口に適用される同じ原理が他の領域にも適用可能である。投影システムPS、気体抵抗原理液体閉じ込め構造12及び基板テーブルWTを示す図8に別の例が示されている。これらの例は、液体閉じ込め構造12の上面から液体を抽出する導管311とポンプ321とを含む。そのような導管311とポンプ321は、そうでなければ液体閉じ込め構造12上に流出する可能性がある過剰な液体を除去するために提供されている。別の例は、基板Wの縁部の下に位置する導管312と、基板Wの縁部と基板Wが収容される基板テーブルWTの凹部の縁部との間のギャップ305に流出する液体を抽出するポンプ322とを備える基板テーブルWT内の抽出器である。別の例は、基板テーブルWTの縁部にある導管313とポンプ323とを備える抽出器である。これは、基板テーブルWTの縁部と第2の基板テーブルWT又は第1の基板テーブルWTと第2の基板テーブルWTとの間に位置するブリッジ333の縁部との間に流出する液体を捕捉するために配置することができる。2008年8月7日出願の米国特許出願US61/136,030号は、2つの基板テーブルの間及び/又は基板テーブルと別の基板テーブルへのブリッジ333との間のギャップへ流出する液浸液のそのような抽出器の詳細を開示している。図7に関連して前述した原理は、そのような抽出器のポンプ323に適用することができる。投影システムの最終要素と基板Wとの間の空間11から液浸液を抽出する抽出器に同じ原理を適用することができる。そのような抽出器のポンプ324は、他のタイプの抽出器に関連して前述したのと同じ方法でモニタできる。図8に示す故障検出の恩恵を受ける別の抽出器は、いわゆる気体抵抗原理抽出器の開口335、それに関連付けられた導管315及びポンプ325である。
[0077] 上記の1つ又は複数の抽出器は、制御されず最大速度で運転されるだけの場合がある。抽出器が抽出するガスの割合は時間と共に変化することがあるため、このことは問題を引き起こす可能性がある。その結果、関連付けられた導管に沿って2相流によって異なる熱負荷が加えられることがある。本発明のある実施形態を用いて、例えば、2つのフローの大きさの情報又は1つのフローの大きさとポンプの体積流量の情報とからガスと液体のフローの比率を測定することができる。次に、コントローラ300は、関連付けられたポンプを制御してそのポンプを通過する2相流体のフローを変更し、2相流内のガスと液体の比率を変更することができる。例えば、液体流に対するガス流の比率が高すぎる場合(すなわち、ガスが多すぎる場合)、抽出器が正しく機能しているか否かの重要な部分は抽出される液体の量であり、ガスの量ではないので、関連付けられたポンプの流量を低減することができる。高い比率は、抽出器の開口に達する液体の量を除去するのに必要な程度を超えてポンプが稼働しているということを示す。ポンプの流量を低減することで、液体の流量を維持することができる(すなわち、抽出器に達するすべての液体を除去することができる)が、それによってガスの流量は低減し、2相流内のガス/液体比率が低減する(すなわち、液体の割合が増加する)。
[0078] この具体的な例は、液体閉じ込め構造12と基板Wとの間のギャップから液体を抽出するように構成された抽出ポンプ325である。例えば、ガス/液体比率が高すぎる場合、ポンプの周期を下げてポンプによって抽出される総量を低減し、同時にポンプの寿命を増加させることができる。これでガス/液体比率は低減する。フローの蒸発によって液体閉じ込め構造12に加えられる冷却負荷はこれによって低減する。
[0079] コントローラ300は、ガスと液体の比率の測定値又は抽出ポンプ325によって抽出される液体の量のみ又はガスの量のみを用いて少なくとも1つのパラメータを変更することができる。パラメータは、抽出ポンプ325の抽出率、出口400を通して提供されるガスの比率、出口180を通して提供される液体の比率及び/又は液体閉じ込め構造12と基板Wの上面との間の距離から選択することができる。ポンプ325によって抽出されるガス/液体比率は、液体閉じ込め構造12と基板テーブルWTとの間の力に影響する。コントローラ300を用いてこの比率を実質的に一定に保つことができる。フローの大きさが同じままでなければ、これは一定の力を必ずしも意味しない。ガス/液体比率が低すぎる場合(液体が多すぎる場合)、開口400(例えば、ガスナイフ)から流出するガスの流量は増加し、抽出ポンプ325によって多くのガスが抽出される。追加的に又は代替的に、開口335を通過するフローを増加させる必要がある場合がある。代替的に又は追加的に、開口180から流出する液体流を低減し、抽出ポンプ325によって抽出される液体の量を低減することができる。代替的に又は追加的に、液体閉じ込め構造12と基板テーブルWTとの間の距離を変更して同じ又は同様の効果を得ることができる。
[0080] 2009年5月25日出願の米国特許出願US61/181,158号では、出口400から流出するガスの流量を抽出ポンプ325に接続された開口335へ流入するガスの流量と平衡させる考え方が提案されている。このシステムでは、液体閉じ込め構造12から出口400を通って流出するガスの実質的に全部が液体閉じ込め構造12を通して抽出ポンプ325に接続された開口335によって抽出される。図7のシステムを用いて、出口400から流出するガスの流量及び/又は抽出ポンプ325に接続された開口335へ流入するガスの流量を変更することができる。すなわち、コントローラ300は、ポンプ325、410の一方又は両方を制御して所望の平衡を達成することができる。この実施形態では、ポンプ410は、望ましくは上記の流量又は圧力調整デバイスである。
[0081] 一実施形態では、出口400から流出するガスの流量は、ポンプ410を一定の容積フローに保持することで一定に(一定の質量のフローに)保たれる。次に、コントローラ300は、ポンプ325を変更して開口400から流出するガスの流量に等しい開口335に流入するガスの流量を達成することができる。代替的に、ポンプ325の流量を一定に保ち、ポンプ410(及びオプションとして、開口180に接続されたポンプなどの1つ又は複数の別のポンプ)を変更して開口400から流出する流量と開口335に流入する流量を平衡させることができる。ある実施形態では、開口335に流入するガス流を測定することができ(ポンプ325の体積流量は固定しなくてもよい)、開口400を通るガス流をポンプ410の周期を変更することで制御することができる。
[0082] ある実施形態では、第1及び第2の流量計260、262は、流体、すなわち、ガス、液体又はその両方の導管100(抽出導管)を通過する流量を測定する。抽出導管100は、液体閉じ込め構造12の表面に形成された1つ又は複数の抽出開口(例えば、335)から抽出導管100を通過する流体(すなわち、ガス、液体又はその両方)のフローを制御するコントローラ300を有していてもよい。
[0083] ある実施形態では、液体閉じ込め構造12は、2相流体抽出開口335の近くに位置する開口400を備えたガスナイフを備える。ガスナイフを通過するガス流は、ガス流センサを用いて検知することができる。ガスナイフ開口400を通過するフローは、コントローラ300によって制御することができる。コントローラ300は、ガスナイフ流及び/又は抽出流を制御してガスナイフを通過するフローと抽出導管100との平衡をとるように、又は少なくとも流量が特定の流量の差に収まるようにすることができる。流量の差は、いずれかの流量の20、10、又は5パーセント未満であってもよい。
[0084] この差が特定の流量の差を超える場合、流量の不一致が発生する。流量の不一致のフローレジームでは、フロー制御性能と液体閉じ込め構造12の性能が特定の性能標準より下まで劣化することがある。流量の不一致が検出されると、コントローラ300は信号を生成する。この信号は、例えば警告信号としてユーザへ送信することができる。この信号は、流量コントローラ300へ送信することができ、流量コントローラ300は、信号に応答して流量の差を特定の流量の差より下まで低減する。ある実施形態では、流量コントローラ300は、液体閉じ込め構造12がまだ動作中に流量を調整する働きをする。それによってシステム性能が回復する。
[0085] 上記のいずれかの実施形態で、ポンプは、体積流量ポンプであってもよい。
[0086] 上記のいずれかの実施形態で、コントローラ300は、ユーザ制御が可能である。例えば、コントローラ300は、ガス流量、液体流量及び/又はガスと液体の比率などの特定のパラメータを示すことができ、ユーザが手動で動作パラメータを変更することを可能にできる。
[0087] 一態様では、内部を2相流が流れる導管と、2相流をガス流と液体流とに分離するように構成された分流器と、ガス流又は液体流の内部の流体の流量を測定する第1の流量計とを備えるリソグラフィ装置が提供される。望ましくは、この装置は、ガス流及び液体流の他方の内部の流体の流量を測定する第2の流量計をさらに備える。望ましくは、この装置は、第1の流量計及び/又は第2の流量計によって測定される流体の流量に応じて装置の少なくとも1つのパラメータを制御するコントローラをさらに備える。望ましくは、コントローラは、第1の流量計、又は第2の流量計、あるいはその両方によって測定される流体のフローの大きさに応じてパラメータを制御するように構成される。望ましくは、コントローラは、液体流内の流体のフローに対するガス流内の流体のフローの大きさの比率又はガス流内の流体のフローに対する液体流内の流体のフローの大きさの比率に応じてパラメータを制御するように構成される。望ましくは、装置の少なくとも1つのパラメータは、測定された経時流量の大きさに基づいて制御され、望ましくは、少なくとも1つのパラメータは、少なくとも1つの流量又は圧力調整デバイスあるいは流体ポンプを通過する流量を含む。望ましくは、少なくとも1つの流量又は圧力調整デバイスあるいは流体ポンプは、導管を通過する流体のフローを変更する流量又は圧力調整デバイスあるいは流体ポンプを含む。望ましくは、少なくとも1つの流量又は圧力調整デバイスあるいは流体ポンプは、液体閉じ込め構造と基板との間のギャップに流入する流体のフローを変更する流量又は圧力調整デバイスあるいは流体ポンプを含む。望ましくは、ギャップに流入する流体のフローを変更する流量又は圧力調整デバイスあるいは流体ポンプは、ギャップに流入するガス流を変更する流量又は圧力調整デバイスあるいは流体ポンプである。望ましくは、ギャップに流入する流体のフローを変更する流量又は圧力調整デバイスあるいは流体ポンプは、ギャップに流入する液体流を変更する流量又は圧力調整デバイスあるいは流体ポンプである。望ましくは、コントローラは、少なくとも1つの流量又は圧力調整デバイスあるいは流体ポンプを通過する流量が第1の流量計によって測定される流量と実質的に同じであるように少なくとも1つのパラメータが制御されるように構成される。望ましくは、コントローラは、第1の流量計によって測定される流量が所定の流量と実質的に同じであるように少なくとも1つのパラメータが制御されるように構成される。望ましくは、装置は、別の導管、別の流量又は圧力調整デバイスあるいは流体ポンプを備え、コントローラは、別の導管を通過する流体の流量が所定の流量で実質的に一定であるように別の流量又は圧力調整デバイスあるいは流体ポンプを制御する。望ましくは、少なくとも1つのパラメータは、基板と、投影システムと基板との間の空間に液体を閉じ込める液体閉じ込め構造との間の距離を含み、望ましくは、少なくとも1つのパラメータは、導管を通して2相流を引き出すコンポーネントの故障時の液体の流出を軽減するように調整されるパラメータを含む。望ましくは、分流器は分離チャンバを備え、望ましくは、分離されたガス流と液体流が再結合される再結合チャンバが提供される。望ましくは、導管は、液体閉じ込め構造の開口から開始する。望ましくは、開口は、液体閉じ込め構造が液体を閉じ込める空間を画定する表面にあり、空間は、投影システムと基板との間にある。望ましくは、開口は、使用時に基板に対向する液体閉じ込め構造の下面にある。望ましくは、使用時に、液体閉じ込め構造と基板との間から開口を通して液体とガスが抽出される。望ましくは、開口は多孔質部材で覆われる。望ましくは、開口は、液体閉じ込め構造の上面に形成される。望ましくは、導管は、基板を支持する基板テーブルの表面の開口から開始する。望ましくは、開口は、基板の縁部と基板が支持される基板テーブルとの間のギャップを通過する液体のそこを通る抽出用のものである。望ましくは、開口は、基板テーブルの縁部と第2の基板テーブルの縁部との間のギャップ又は第1の基板テーブルと第2の基板テーブルとの間に位置するブリッジを通過する液体のそこを通る抽出用のものである。
[0088] 一態様では、2相流をガス流と液体流とに分離するステップと、第1の流量計を用いてガス流又は液体流内の流体の流量を測定するステップとを含む2相流内の流量を測定する方法が提供される。望ましくは、この方法は、第2の流量計を用いてガス流又は液体流の他方の内部の流体の流量を測定するステップをさらに含む。望ましくは、この方法は、第1の流量計及び/又は第2の流量計によって測定される流体の流量に応じて2相流が流れる装置の少なくとも1つのパラメータを変更するステップをさらに含む。望ましくは、変更されたパラメータは、少なくとも1つの流量又は圧力調整デバイスあるいは流体ポンプを通過する流量を含む。望ましくは、少なくとも1つの流量又は圧力調整デバイスあるいは流体ポンプを用いて2相流が流れる導管を通過する流体のフローが変更される。望ましくは、変更された少なくとも1つのパラメータは、液体閉じ込め構造と基板との間のギャップに流入する流体の流量を含む。望ましくは、変更された少なくとも1つのパラメータは、液体閉じ込め構造と基板との間のギャップに流入するガス流を含む。
[0089] 本文ではICの製造におけるリソグラフィ装置の使用に特に言及しているが、本明細書で説明するリソグラフィ装置には他の用途もあることを理解されたい。例えば、これは、集積光学システム、磁気ドメインメモリ用誘導及び検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ(LCD)、薄膜磁気ヘッドなどの製造である。こうした代替的な用途に照らして、本明細書で「ウェーハ」又は「ダイ」という用語を使用している場合、それぞれ、「基板」又は「ターゲット部分」という、より一般的な用語と同義と見なしてよいことが、当業者には認識される。本明細書に述べている基板は、露光前又は露光後に、例えばトラック(通常はレジストの層を基板に塗布し、露光したレジストを現像するツール)、メトロロジーツール及び/又はインスペクションツールで処理することができる。適宜、本明細書の開示は、以上及びその他の基板処理ツールに適用することができる。さらに基板は、例えば多層ICを生成するために、複数回処理することができ、したがって本明細書で使用する基板という用語は、既に複数の処理済み層を含む基板も指すことができる。
[0090] 本明細書で使用する「放射」及び「ビーム」という用語は、紫外線(UV)放射(例えば、365nm、248nm、193nm、157nm若しくは126nm、又はこれら辺りの波長を有する)を含むあらゆるタイプの電磁放射を網羅する。
[0091] 「レンズ」という用語は、状況が許せば、屈折及び反射光学コンポーネントを含む様々なタイプの光学コンポーネントのいずれか一つ、又はその組合せを指す。
[0092] 以上、本発明の特定の実施形態を説明したが、説明とは異なる方法でも本発明を実践できることが理解される。例えば、本発明の実施形態は、上記で開示したような方法を述べる機械読み取り式命令の1つ又は複数のシーケンスを含むコンピュータプログラム、又はこのようなコンピュータプログラムを内部に記憶したデータ記憶媒体(例えば半導体メモリ、磁気又は光ディスク)の形態をとることができる。さらに機械読み取り式命令は、2つ以上のコンピュータプログラムで実現することができる。2つ以上のコンピュータプログラムを、1つ又は複数の異なるメモリ及び/又はデータ記憶媒体に記憶することができる。上述したコントローラは、信号を受信、処理及び送信するのに適切な任意の構成を有することができる。例えば、各コントローラは、上記方法のための機械読み取り式命令を含むコンピュータプログラムを実行する1つ又は複数のプロセッサを含むことができる。コントローラは、そのようなコンピュータプログラムを記憶するデータ記憶媒体及び/又はそのような媒体を収容するハードウェアを含むことができる。
[0093] 本発明の1つ又は複数の実施形態は、任意の液浸リソグラフィ装置に、特に液浸液が槽の形態で提供されるか、基板の局所的な表面領域のみに提供されるか、基板及び/又は基板テーブル上に閉じ込められないかにかかわらず、上述したタイプに適用することができるが、それに限定されない。閉じ込められない構成では、液浸液は基板及び/又は基板テーブルの表面上に流れることができ、したがって実質的に基板テーブル及び/又は基板の覆われていない表面全体が濡れる。このように閉じ込められていない液浸システムでは、液体供給システムが液浸液を閉じ込めることができない、又はある割合の液浸液閉じ込めを提供することができるが、実質的に液浸液の閉じ込めを完成しない。
[0094] 本明細書で想定するような液体供給システムは、広義に解釈されたい。特定の実施形態では、これは、液体を投影システムと基板及び/又は基板テーブルの間の空間に提供する機構又は構造の組合せでよい。これは、1つ又は複数の構造、1つ又は複数の液体入口、1つ又は複数の気体入口、1つ又は複数の気体出口、及び/又は液体を空間に提供する1つ又は複数の液体出口の組合せを備えてよい。ある実施形態では、空間の表面が基板及び/又は基板テーブルの一部でよいか、空間の表面が基板及び/又は基板テーブルの表面を完全に覆ってよいか、空間が基板及び/又は基板テーブルを囲んでよい。液体供給システムは、任意選択で、液体の位置、量、品質、形状、流量又は任意の他の特徴を制御する1つ又は複数の要素をさらに含むことができる。
[0095] さらに、本発明を特定の実施形態及び例に関して開示してきたが、本発明は、具体的に開示された実施形態を超えて本発明の他の代替実施形態及び/又は使用に適用することができ、本発明の自明の変形形態及び等価物が可能であることは当業者には明らかであろう。さらに、本発明のいくつかの変形形態を図示し、詳述してきたが、本開示に基づく本発明の範囲内である他の変形形態は当業者には明らかであろう。例えば、実施形態の具体的な特徴と態様のさまざまな組合せ又は下位の組合せが可能であり、本発明の範囲内であると考えられる。従って、開示された実施形態のさまざまな特徴及び態様を互いに組み合わせ、又は代用して開示された本発明のさまざまな形態を形成することができることを理解されたい。従って、本明細書に開示された本発明の範囲は、上記の開示された具体的な実施形態に限定されず、添付の特許請求の範囲を正しく解釈することによってのみ決定されなければならない。
[0096] 上記の説明は例示的であり、限定的ではない。それ故、添付の特許請求の範囲から逸脱することなく、記載されたような本発明を変更できることが当業者には明白である。
Claims (18)
- 内部を2相流が流れる導管と、
前記2相流をガス流と液体流とに分離する分流器と、
前記ガス流又は前記液体流内の流体の流量を測定する第1の流量計と、
を備えるリソグラフィ装置。 - 前記ガス流と液体流の他方の内部の流体の流量を測定する第2の流量計をさらに備え、及び/又は前記第1の流量計及び/又は前記第2の流量計によって測定される前記流体の流量に応じて前記装置の少なくとも1つのパラメータを制御するコントローラをさらに備える、請求項1に記載のリソグラフィ装置。
- 前記コントローラが、前記第1の流量計によって測定されるか、又は前記第2の流量計によって測定されるか、あるいは前記第1の流量計及び前記第2の流量計両方によって測定される流体のフローの大きさに応じて前記少なくとも1つのパラメータを調整し、及び/又は前記コントローラが、前記液体流内の流体のフローに対する前記ガス流内の流体のフローの大きさの比率又は前記ガス流内の流体のフローに対する前記液体流内の流体のフローの大きさの比率に応じて前記少なくとも1つのパラメータを制御する、請求項2に記載のリソグラフィ装置。
- 前記少なくとも1つのパラメータが、少なくとも1つの流量又は圧力調整デバイスあるいは流体ポンプを通過する流量を含む、請求項2又は3に記載のリソグラフィ装置。
- 前記少なくとも1つの流量又は圧力調整デバイスあるいは流体ポンプが、液体閉じ込め構造と基板との間のギャップに流入する流体のフローを変更する流量又は圧力調整デバイスあるいは流体ポンプを含む、請求項4に記載のリソグラフィ装置。
- 前記コントローラが、前記少なくとも1つの流量又は圧力調整デバイスあるいは流体ポンプを通過する前記流量が前記第1の流量計によって測定される前記流量と実質的に同じであるように前記少なくとも1つのパラメータが制御されるように構成されるか、又は前記コントローラが、前記第1の流量計によって測定される前記流量が所定の流量と実質的に同じであるように前記少なくとも1つのパラメータが制御されるように構成される、請求項4又は5に記載のリソグラフィ装置。
- 別の導管、別の流量又は圧力調整デバイスあるいは流体ポンプをさらに備え、前記コントローラが、前記別の導管を通過する流体の前記流量が所定の流量で実質的に一定であるように前記別の流量又は圧力調整デバイスあるいは流体ポンプを制御する、請求項6に記載のリソグラフィ装置。
- 前記少なくとも1つのパラメータが、基板と、投影システムと前記基板との間の空間に液体を閉じ込める液体閉じ込め構造との間の距離を含み、及び/又は前記少なくとも1つのパラメータが、前記導管を通して2相流を引き出すように構成されたコンポーネントの故障時の液体の流出を軽減するように調整されるパラメータを含む、請求項2から7のいずれか1項に記載のリソグラフィ装置。
- 前記分離されたガス流と液体流が再結合される再結合チャンバをさらに備える、請求項1から8のいずれか1項に記載のリソグラフィ装置。
- 前記導管が、液体閉じ込め構造の開口から開始する、請求項1から9のいずれか1項に記載のリソグラフィ装置。
- 前記開口が、液体閉じ込め構造が液体を閉じ込める空間を画定する表面にあり、前記空間が、前記投影システムと前記基板との間にあるか、又は前記開口が、使用時に基板に対向する前記液体閉じ込め構造の下面にあるか、又は前記開口が、前記液体閉じ込め構造の上面に形成される、請求項10に記載のリソグラフィ装置。
- 使用時に、前記液体閉じ込め構造と前記基板との間から前記開口を通して液体とガスが抽出され、及び/又は前記開口が多孔質部材で覆われる、請求項11に記載のリソグラフィ装置。
- 前記導管が、基板を支持する基板テーブルの表面の開口から開始する、請求項1から12のいずれか1項に記載のリソグラフィ装置。
- 前記開口が、基板の縁部と前記基板が支持される前記基板テーブルとの間のギャップを通過する液体が通る抽出用の開口であるか、あるいは前記開口が、前記基板テーブルの縁部と第2の基板テーブルの縁部との間のギャップ又は前記第1の基板テーブルと第2の基板テーブルとの間に位置するブリッジを通過する液体が通る抽出用の開口である、請求項13に記載のリソグラフィ装置。
- 2相流内の流量を測定する方法であって、
2相流をガス流と液体流とに分離するステップと、
第1の流量計を用いて前記ガス流又は前記液体流内の流体の流量を測定するステップと、
を含む方法。 - 第2の流量計を用いて前記ガス流及び前記液体流の他方の内部の流体の流量を測定するステップをさらに含み、及び/又は前記第1の流量計及び/又は前記第2の流量計によって測定される前記流体の流量に応じて前記2相流が流れる装置の少なくとも1つのパラメータを変更するステップをさらに含む、請求項15に記載の方法。
- 変更された前記少なくとも1つのパラメータが、少なくとも1つの流量又は圧力調整デバイスあるいは流体ポンプを通過する流量を含み、及び/又は変更された前記少なくとも1つのパラメータが、液体閉じ込め構造と基板との間のギャップに流入する流体の流量を含む、請求項16に記載の方法。
- 前記少なくとも1つの流量又は圧力調整デバイスあるいは流体ポンプを用いて前記2相流が流れる前記導管を通過する流体のフローが変更される、請求項17に記載の方法。
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