JP2011014295A - プラズマ電極の製造方法及びプラズマ電極 - Google Patents
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Abstract
HfC(炭化ハフニウム)からなる陰極チップの寿命の向上を図ることができるプラズマ電極の製造方法及びプラズマ電極を提供する。
【解決手段】
銅又は銅合金からなる電極ブランク材10の先端面に設けられた嵌合凹部20(被挿入部)内に炭化ハフニウム焼結体からなる陰極チップ30を挿入して銀ろう付けする。この結果、低熱伝導率の陰極チップは、銀ろうを介して熱伝導率の高い銅又は銅合金からなる電極ブランク材10に密接するため、寿命を向上することができる。
【選択図】図1
Description
相対密度%=(嵩比重/真比重)x100
なお、嵩比重=重量/外形容積、真比重=重量/真容積
である。
(1)本実施形態のプラズマ電極の製造方法は、銅又は銅合金からなる電極ブランク材10の先端面に設けられた嵌合凹部20(被挿入部)内に炭化ハフニウム焼結体からなる陰極チップ30を挿入して銀ろう付けする。この結果、低熱伝導率の陰極チップは、銀ろうを介して熱伝導率の高い銅又は銅合金からなる電極ブランク材10に密接するため、陰極チップでの熱が良好に電極ブランク材に伝達されて寿命を向上することができる。
実施例と比較例のプラズマ電極の構成は、直径5mmの銅製の電極ブランク材10の先端面に嵌合凹部20(φ1.6mm×8mm)が形成され、該嵌合凹部20内に、それぞれφ1.6mm×6mmのHfCの陰極チップが挿入された状態のものを形成した。比較例1,2、及び実施例の電極ブランク材10に対する陰極チップの固定は、それぞれ下記の方法で行った。
比較例1のプラズマ電極は、陰極チップと電極ブランク材の間に隙間が見られるため、寿命時間も短いものとなった。比較例2のプラズマ電極は鋳込み時に行ったCu間の接合に問題があり、寿命時間が短いものとなった。それに対して実施例の陰極チップを銀ろう付けしたプラズマ電極では、銀ろうと電極ブランク材との密着性が良好に行われて寿命が向上した結果が得られた。
○ 前記銅製の電極ブランク材に設けられた被挿入部を凹部の代わりに、電極ブランク材の内部の筒孔に貫通する貫通孔を底部に形成してもよく、該貫通孔内に前記陰極チップを銀ろう付けしてもよい。
Claims (2)
- 銅又は銅合金からなる電極ブランク材の先端面に設けられた被挿入部内に炭化ハフニウム焼結体からなる陰極チップを挿入して銀ろう付けすることを特徴とするプラズマ電極の製造方法。
- 炭化ハフニウム焼結体からなる陰極チップが、銅又は銅合金からなる電極ブランク材の先端面に設けられた被挿入部に対して挿入されて銀ろう付けされていることを特徴とするプラズマ電極。
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