JP2011013819A - ガス供給ユニット及びガス供給装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電磁弁からの放熱を適切に行うことのできるガス供給ユニット及びガス供給装置を提供する。
【解決手段】ガス供給ユニット１１は、内部に流路の設けられた流路ブロック２０と、流路を流通するガスの流通状態を変更する複数の電磁弁５０（５０Ａ）とを備えている。各電磁弁５０はコイル５２とコイル５２の外周に配置されたケース５３とを有している。流路ブロック２０は、長尺状に延びる直方体状に形成され、複数の電磁弁５０が搭載された上面２０ａを有している。複数の電磁弁５０は、上面２０ａの長手方向に沿って直列に配置されている。ガス供給ユニット１１は、複数の電磁弁５０の各ケース５３に跨るようにして上面２０ａの長手方向に沿って延びて各ケース５３に当接される平板部３１と、流路ブロック２０の上面２０ａに平板部３１を繋ぐ固定部３２とを有する伝熱プレート３０を備えている。
【選択図】 図７

Description

本発明は、ガス供給ユニット及びガス供給装置に関する。

従来、半導体製造工程において、薄膜生成装置、乾式エッチング装置などのプロセス機器へプロセスガスを供給するガス供給装置が使用されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載のガス供給装置は、互いに平行に配置された複数列のガス供給ユニットを備えている。各ガス供給ユニットは、内部にガス流路が形成された複数の流路ブロックを直線上に配置し、各流路ブロックのガス流路をそれぞれ開閉する開閉弁を流路ブロック上に設けている。

特開２００３−９１３２２号公報

ところで、特許文献１に記載のものにおいて、開閉弁として電磁弁が採用される場合には、電磁弁における発熱が問題になると考えられる。すなわち、複数の電磁弁が流路ブロック上に配列されてガス供給ユニットが構成される場合や、更にガス供給ユニットが集積されてガス供給装置が構成される場合には、熱が蓄積され易くなるとともに熱を放出させる場所が制限されることとなる。特に、ガス供給装置の小型化や高集積化に伴って、定格電流の大きな電磁弁が採用される場合には、こうした傾向が顕著なものとなる。

本発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであり、電磁弁からの放熱を適切に行うことのできるガス供給ユニット及びガス供給装置を提供することを主たる目的とするものである。

上記課題を解決するために、第１の発明は、内部に流路の設けられた流路ブロックと、前記流路を流通するガスの流通状態を変更する複数の電磁弁とを備え、各電磁弁はコイルと前記コイルの外周に配置されたケースとを有しているガス供給ユニットであって、前記流路ブロックは、長尺状に延びる直方体状に形成され、前記複数の電磁弁が搭載された弁搭載面を有し、前記複数の電磁弁は、前記弁搭載面の長手方向に沿って直列に配置され、前記複数の電磁弁の各ケースに跨るようにして前記弁搭載面の長手方向に沿って延びて前記各ケースに当接されるケース当接部と、前記流路ブロックの前記弁搭載面に前記ケース当接部を繋ぐブロック繋ぎ部とを有する伝熱部材を備えることを特徴とする。

上記構成によれば、流路ブロックの内部に設けられた流路をガスが流通し、そのガスの流通状態が複数の電磁弁によって変更される。各電磁弁は、コイルを有しており、駆動に伴ってコイルが発熱することとなる。そして、コイルで発生した熱は、コイルの外周に配置されたケースに伝達される。

流路ブロックは長尺状に延びる直方体状に形成されており、その弁搭載面の長手方向に沿って複数の電磁弁が直列に配置されている。伝熱部材の有するケース当接部は、複数の電磁弁の各ケースに跨るようにして弁搭載面の長手方向に沿って延びており、複数の電磁弁の各ケースに当接されている。ここで、ガス供給ユニットによりガスの供給状態を制御する際に、複数の電磁弁が同時に駆動されることは少ない。このため、駆動されている電磁弁で発生する熱が、他の駆動されていない電磁弁の方向へケース当接部によって伝達されることとなる。そして、伝熱部材の有するブロック繋ぎ部は、流路ブロックの弁搭載面にケース当接部を繋いでいる。このため、ケース当接部によって弁搭載面の長手方向へ伝達される熱を、ブロック繋ぎ部によって流路ブロックへ放出させることができる。その結果、流路ブロックに複数の電磁弁が搭載されたガス供給ユニットにおいて、電磁弁からの放熱を適切に行うことができる。さらに、ブロック繋ぎ部は、ケース当接部を流路ブロックの弁搭載面に繋いでいるため、流路ブロックの側面等を用いる必要がなく、ガス供給ユニットの集積化に適している。

また、電磁弁から流路ブロックへ放出された熱を、流路ブロック内の流路を流通するガスの加熱に利用することができる。

なお、部材や部分が互いに当接する態様として、部材や部分が互いに固定される構成等を含むものとする。要するに、部材や部分が互いに熱を直接的に伝達する構成であればよい。

第２の発明では、第１の発明において、前記ケース当接部は、前記弁搭載面の長手方向に沿って前記複数の電磁弁の全てにわたるように延び、全ての電磁弁の前記ケースに当接されている。このため、電磁弁の各ケースからケース当接部に伝達された熱は、ケース当接部により複数の電磁弁の全てにわたる範囲まで伝達される。したがって、電磁弁で発生する熱をより広い範囲まで拡散させることができ、電磁弁同士の温度差を小さくすることができる。その結果、電磁弁からの放熱を安定して行うことができる。

第３の発明は、第１又は第２の発明において、前記ケース当接部は平板状に形成され、前記電磁弁の前記ケースは、平面をなすように形成されたケース平面部を有し、前記ケース当接部と前記ケース平面部とが平面同士で当接していることを特徴とする。

上記構成によれば、平板状に形成されたケース当接部と、平面をなすように形成されたケース平面部とが平面同士で当接しているため、ケース当接部とケースとの間で平面を通じて、より確実に熱を伝達させることができる。したがって、ケース当接部を平板状の簡素な形状にしつつ、ケース当接部と電磁弁のケースとの間の熱伝達効率を向上させることができる。

第４の発明では、第３の発明において、前記ケース平面部は、前記流路ブロックにおいて前記弁搭載面を幅方向から挟む両側面に対して略平行に配置されている。このため、ケース平面部は、弁搭載面の幅方向へ延びることを抑制しつつ、弁搭載面の長手方向や弁搭載面に垂直な方向へ延びることが可能となる。したがって、ガス供給ユニットの幅によって制限されることなく、ケース平面部の広さを確保することができる。

流路ブロックの弁搭載面にケース当接部を繋ぐ前記ブロック繋ぎ部の数が少ない場合は、ケース当接部から流路ブロックへの熱伝達効率が低くなるおそれがある。一方、弁搭載面においてブロック繋ぎ部を配置するためのスペースを新たに設けると、弁搭載面の面積が拡大するおそれがある。

この点、第５の発明では、第１〜第４のいずれかの発明において、前記ブロック繋ぎ部は、前記弁搭載面において前記複数の電磁弁の間の部分に繋がれている。このため、弁搭載面の空いた部分を利用して、弁搭載面にブロック繋ぎ部を配置することができる。したがって、弁搭載面の面積が拡大することを抑制しつつ、ケース当接部から流路ブロックへの熱伝達効率を向上させることができる。

ガス供給ユニットにおいては、使用されるガスの種類や数に応じて電磁弁の数が変更される。そこで、電磁弁をそれぞれ駆動する駆動回路基板を電磁弁毎に設けることにより、電磁弁の数の変更に対して柔軟に対応することができる。しかし、電磁弁の近傍に対応する駆動回路基板を配置するためには、電磁弁で発生する熱から駆動回路基板を保護する必要がある。

この点、第６の発明では、第１〜第５のいずれかの発明を前提として、前記電磁弁をそれぞれ駆動する駆動回路基板が前記電磁弁毎に設けられ、前記駆動回路基板は、前記流路ブロックにおいて前記弁搭載面を幅方向から挟む両側面に対して略平行に配置されている。このため、前記伝熱部材によって電磁弁からの放熱が適切に行われ、電磁弁で発生する熱から駆動回路基板を保護することができる。したがって、電磁弁の近傍に対応する駆動回路基板を配置することができ、電磁弁の数の変更に対して柔軟に対応することができる。さらに、コイルと駆動回路とを接続する配線を短くすることができるため、配線における電力損失を抑制することができる。

また、駆動回路基板は、流路ブロックの両側面に対して略平行に配置されている。このため、駆動回路基板は、弁搭載面の幅方向へ延びることを抑制しつつ、弁搭載面の長手方向や弁搭載面に垂直な方向へ延びることが可能となる。したがって、ガス供給ユニットの幅によって制限されることなく、電磁弁の近傍に駆動回路基板を配置することが容易となる。

第７の発明では、第６の発明において、前記駆動回路基板は、前記弁搭載面に連結された支持部材によって支持されており、前記電磁弁の前記ケースと前記支持部材との間に隙間が形成されている。このため、電磁弁のケースから駆動回路基板への熱の伝達が抑制される。

複数のガス供給ユニットを集積してガス供給装置を構成する場合には、熱が蓄積され易くなるとともに熱を放出させる場所が制限されるといった傾向が顕著となる。

この点、第８の発明は、第１〜第７のいずれかの発明を前提として、前記流路ブロックにおいて前記弁搭載面を幅方向から挟む両側面同士が隣り合うように前記ガス供給ユニットを並列に配列している。このため、ガス供給ユニットを集積してガス供給装置を構成しつつ、電磁弁からの放熱を適切に行うことができる。

さらに、第９の発明では、第８の発明において、前記流路ブロックの前記隣り合う側面が互いに当接しているため、ガス供給ユニット同士の隙間を省略してガス供給装置を高集積化しつつ、電磁弁からの放熱を適切に行うことができる。

第１０の発明では、第８の発明において、前記流路を流通するガスを加熱するヒータを備え、前記流路ブロックの前記隣り合う側面の間に前記ヒータが挟み込まれた状態で、前記複数のガス供給ユニットの前記流路ブロック同士が一体化されている。このため、１つのヒータの両面によって隣り合う２つの流路ブロックを加熱することができる。したがって、隣り合う流路ブロックの間に各流路ブロックを加熱するヒータをそれぞれ設ける必要がなく、ヒータを取り付けるためのスペースを縮小することができる。さらに、流路ブロック間に隙間を設定する必要がないため、流路ブロック同士の間隔を狭くすることができる。その結果、流路を流通するガスを加熱するヒータを備えるガス供給装置において、その小型化や高集積化を実現することができる。

第１１の発明では、第８〜第１０のいずれかの発明において、前記複数のガス供給ユニットの各伝熱部材同士を当接させるユニット間伝熱部材を備えている。このため、電磁弁で発生する熱をガス供給ユニット間で拡散させることができ、電磁弁同士の温度差を更に小さくすることができる。その結果、電磁弁からの放熱を更に安定して行うことができる。

ガス供給装置の斜視図。 ガス供給ユニットを幅方向で切断した断面図。 図２の３−３線断面図。 ガス供給装置の下面図。 ガス供給装置の正面図。 ケースを示す図。 伝熱プレート及びその周辺構成を示す図。 伝熱プレート及びその周辺構成の変形例を示す図。 伝熱プレート及びその周辺構成の他の変形例を示す図。 伝熱ブロック及びその周辺構成を示す図。 ガス供給装置の変形例を示す斜視図。 ガス供給装置の他の変形例を示す正面図。 伝熱プレート及びその周辺構成の他の変形例を示す図。

以下、本発明を具現化した一実施形態について、図面を参照しつつ説明する。

図１に示すように、ガス供給装置１０は、同じ構成のガス供給ユニット１１を複数備えている。

ガス供給ユニット１１は、長尺状に延びる直方体状に形成された流路ブロック２０と、複数の電磁弁５０（５０Ａ）とを備えている。流路ブロック２０の上面２０ａ（弁搭載面）には、複数の電磁弁５０が搭載されている。電磁弁５０は、上面２０ａの長手方向に沿って直列に配置されている。電磁弁５０は、上面２０ａの短手方向（幅方向）において中央に配置されている。流路ブロック２０の上面２０ａの幅は、同方向における電磁弁５０の幅よりも若干広くされている。

複数のガス供給ユニット１１は、流路ブロック２０において上面２０ａを幅方向から挟む両側面２０ｃ同士が互いに当接するように並列に配列されている。すなわち、複数のガス供給ユニット１１では、流路ブロック２０の上面２０ａの幅方向（長手方向に直交する方向）において、流路ブロック２０の互いの側面２０ｃが対向している。ガス供給ユニット１１が集積される方向、すなわち流路ブロック２０の上面２０ａの幅方向において、流路ブロック２０同士の間には隙間が形成されていない。

複数のガス供給ユニット１１は、流路ブロック２０の幅方向（上面２０ａの幅方向）に集積されている。そして、複数の流路ブロック２０は、全体として直方体状をなしている。詳しくは、各流路ブロック２０の上面２０ａの高さ（位置）が一致しているとともに、各流路ブロック２０の長手方向の端面の位置が一致している。

次に、図２，３を参照して、１つのガス供給ユニット１１の構成について代表して説明する。なお、図２は、ガス供給ユニット１１を幅方向で切断した断面図である。図３は、図２の３−３線断面図について電磁弁５０を省略して示している。

流路ブロック２０の内部には、その長手方向（上面２０ａの長手方向）に沿って直線状に延びるキャリングガス流路２１（主流路）が設けられている。キャリングガス流路２１は、略円形の流路断面を有しており、その太さ（径）が一定となるように形成されている。詳しくは、キャリングガス流路２１は、流路ブロック２０の長手方向の端面２０ｄからドリル等で加工を行うことにより形成されている。そして、その加工孔が栓２７によって閉じられている。キャリングガス流路２１において栓２７と反対側の端部には、キャリングガス（パージガス）の出力ポート２９が接続されている。

流路ブロック２０の内部には、キャリングガス流路２１にそれぞれ連通する複数のプロセスガス流路２２（副流路）が設けられている。プロセスガス流路２２（２２Ａ）は、流路ブロック２０の下面２０ｂ（副流路開口面）に開口している。プロセスガス流路２２は、下面２０ｂにおいて幅方向（図３の左右方向）の中央に開口している。すなわち、プロセスガス流路２２の開口部は、流路ブロック２０を幅方向で二等分する仮想平面Ｆを中心として均等に配置されている。

流路ブロック２０の上面２０ａには、流路ブロック２０の長手方向（上面２０ａの長手方向）に沿って所定間隔で上記電磁弁５０の弁室２４が設けられている。そして、上記各プロセスガス流路２２は各弁室２４に連通されている。すなわち、電磁弁５０は、プロセスガス流路２２毎に設けられている。

弁室２４は、キャリングガス流路２１の延びる方向に沿って所定間隔で設けられているとともに、流路ブロック２０の幅方向（流路ブロック２０の上面２０ａの幅方向）において中央に設けられている。弁室２４は、略円形の凹部として形成されている。そして、弁室２４は、流路ブロック２０の幅を縮小するために、流路ブロック２０の幅方向の略全長にわたって設けられている。換言すれば、流路ブロック２０の幅は、弁室２４の径と略等しく又はそれよりも若干広く設定されている。

弁室２４の中央には、電磁弁５０の弁体５１が当接および離間する弁座２４ａが設けられている。弁座２４ａは、略円環状の突部として形成されている。弁室２４の中央、すなわち弁座２４ａで囲まれる部分には、接続流路２６が連通されている。接続流路２６は、流路ブロック２０内において、流路ブロック２０の上面２０ａから離間する方向へ延びて上記キャリングガス流路２１に接続されている。すなわち、接続流路２６は、弁室２４とキャリングガス流路２１とを接続している。したがって、上記プロセスガス流路２２は、弁室２４及び接続流路２６を介してキャリングガス流路２１に接続されている。

プロセスガス遮断後のデッドスペースとなる接続流路２６をできるだけ短くするために、キャリングガス流路２１は弁室２４の近傍に配置されている。接続流路２６は、流路ブロック２０の上面２０ａから垂直に延びてキャリングガス流路２１に接続されている。詳しくは、上面２０ａの幅方向に関して、接続流路２６はキャリングガス流路２１の端部付近に接続されている。また、接続流路２６は、流路ブロック２０の幅方向の中央に配置されている。このため、流路ブロック２０において複数の接続流路２６の中心軸線は、流路ブロック２０を幅方向で二等分する仮想平面Ｆ上に位置している。

キャリングガス流路２１は、接続流路２６やプロセスガス流路２２よりも太く形成されている。このため、キャリングガス流路２１が流路ブロック２０の長手方向に直線状に延びる構成であったとしても、比較的容易に加工を行うことができる。

電磁弁５０は、コイル５２と、コア５４と、弁体５１と、コイル５２の外周に配置されたケース５３とを有している。コイル５２は円筒状に形成されており、コア５４はコイル５２の内径と略等しい外径を有する円柱状に形成されている。コイル５２の内部にコア５４が挿入されている。ケース５３は、コイル５２を覆うように設けられ、コイル５２で発生する磁界の磁路を構成している。電磁弁５０（５０Ａ）は、ガス供給ユニット１１（流路ブロック２０）の幅を狭くするために、小型かつ弁体５１の駆動力が大きいものが採用されている。詳しくは、コイル５２は、断面が矩形の平角導線により構成されており、断面が円形の丸形導線により構成されたコイルよりも定格電流が大きい。このため、コイル５２の体積をできるだけ小さくしつつ、弁体５１の駆動力を大きくすることができる。こうした構成では、コイル５２での発熱量が多くなるため、電磁弁５０からの放熱を適切に行うことが重要となる。コイル５２には駆動回路が接続されている。

そして、この駆動回路によってコイル５２への通電が行われ、電磁弁５０の有する弁体５１が往復駆動される。弁室２４に設けられた弁座２４ａに弁体５１が当接および離間することにより、弁室２４と接続流路２６とが遮断および連通される。流路ブロック２０の長手方向において、出力ポート２９と反対側の端部に設けられた電磁弁５０Ａはキャリングガス（パージガス）の流通状態を変更する。すなわち、複数のプロセスガス流路２２のうち、流路ブロック２０の長手方向においてキャリングガスの出力ポート２９と反対側の端部に設けられたプロセスガス流路２２Ａはキャリングガス（パージガス）の流路として用いられる。他の電磁弁５０は各プロセスガスの流通状態を変更する。この際に、複数の電磁弁５０が同時に駆動されることはなく、それぞれの電磁弁５０は異なる時期に駆動される。すなわち、複数のプロセスガス流路２２から、一度に１つずつプロセスガスが供給される。プロセスガス流路２２Ａからキャリングガスが供給される場合には、電磁弁５０Ａと１つの電磁弁５０とが同時に駆動される。なお、キャリングガス流路２１にキャリングガスを流通させず、プロセスガス及びパージガスの流路として用いてもよい。プロセスガス流路２２Ａからパージガスが供給される場合には、電磁弁５０Ａと電磁弁５０とは同時に駆動されない。また、複数の電磁弁５０の一部を同時に駆動するようにしてもよい。

ここで、キャリングガス流路２１は、流路ブロック２０の幅方向に関して弁室２４の中央から一方側に偏った部分、すなわち仮想平面Ｆから偏った部分に配置されている。すなわち、キャリングガス流路２１の中心軸線は仮想平面Ｆからずれており、キャリングガス流路２１は流路ブロック２０の幅方向の中央から偏っている。換言すれば、キャリングガス流路２１は、流路ブロック２０において上面２０ａを幅方向から挟む両側面２０ｃの一方寄りに配置されている。このため、流路ブロック２０において、キャリングガス流路２１を配置した部分と反対側の部分に他の流路を配置するための体積（空間）を確保することができる。また、キャリングガス流路２１は、弁室２４の中央から上面２０ａに対して垂直に延びる接続流路２６に接続することのできる範囲で、流路ブロック２０の幅方向に関して弁室２４の中央から一方側に偏っている。なお、キャリングガス流路２１の流路断面積（径）は、ガス供給ユニット１１において必要な量のキャリングガス（パージガス）を流通させることができるように設定されている。

そして、キャリングガス流路２１を仮想平面Ｆから偏らせて配置したことにより反対側に確保された部分をプロセスガス流路２２が通過している。プロセスガス流路２２は、流路ブロック２０において仮想平面Ｆからキャリングガス流路２１とは反対側に偏った部分を通過して上記弁室２４に接続されている。このため、電磁弁５０（弁室２４）が設けられる上面２０ａに対して垂直な側面２０ｃにプロセスガスの入力ポートを設ける必要がない。

プロセスガス流路２２は、流路ブロック２０の上面２０ａに対して垂直に延びる垂直部分２２ｂを有している。そして、この垂直部分２２ｂがキャリングガス流路２１の横を通過している。このため、流路ブロック２０内において、キャリングガス流路２１と側面２０ｃとの間隔を一定に保つように垂直部分２２ｂを配置することができる。プロセスガス流路２２においてキャリングガス流路２１の横を通過する垂直部分２２ｂが、他の部分である傾斜部分２２ａよりも細く形成されている。これらの構成により、流路ブロック２０の幅が制限される場合であっても、流路ブロック２０内においてキャリングガス流路２１に干渉しないようにプロセスガス流路２２（垂直部分２２ｂ）を配置することが容易となる。また、プロセスガス流路２２は、流路ブロック２０の下面２０ｂにおいて幅方向の中央に開口するとともに、キャリングガス流路２１を避けるように折れ曲がって弁室２４に接続されている。

次に、図４，５を参照して、各ガス供給ユニット１１のキャリングガス流路２１（プロセスガス流路２２Ａ）にキャリングガスを分配供給する供給ブロック４１の構成について説明する。なお、図４はガス供給装置１０の下面図であり、図５はガス供給装置１０の正面図である。

全ての流路ブロック２０のプロセスガス流路２２Ａの開口部は、ガス供給装置１０の幅方向（流路ブロック２０の幅方向）にみて直線上に並んでいる。並列に配列された流路ブロック２０の下面２０ｂにおいて、直線上に並んだプロセスガス流路２２Ａの開口部には、供給ブロック４１（供給部材）が設けられている。供給ブロック４１は、内部にキャリングガスの導入流路４２（図５において破線で模式的に表示）が設けられた流路部４１ａと、貫通孔が設けられた取付け部４１ｂとを備えている。流路部４１ａは直方体状に形成されており、その両側面から張出すように直方体状の取付け部４１ｂが設けられている。２つの取付け部４１ｂは、流路部４１ａの側面に沿ってそれぞれ延びている。そして、流路ブロック２０に対して供給ブロック４１の取付け部４１ｂがボルト４３により固定されている。

流路部４１ａには、キャリングガスの入力ポート２８が取り付けられている。入力ポート２８は、流路部４１ａにおいて長手方向の端面に取り付けられている。流路部４１ａの内部の導入流路４２は、上流側の端部が入力ポート２８に連通している。導入流路４２は、入力ポート２８との連通部から下流側へ延びて複数に分岐している。導入流路４２の下流側の各端部は、流路部４１ａにおいて流路ブロック２０の下面２０ｂ側の面で開口している。この各開口部において、導入流路４２の下流側の各端部は各流路ブロック２０の下面２０ｂに開口したプロセスガス流路２２Ａに接続されている。導入流路４２の下流側の各端部と各プロセスガス流路２２Ａとの接続部は、シール部材によってシールされている。そして、入力ポート２８から全ての流路ブロック２０の各プロセスガス流路２２Ａに共通のキャリングガス（パージガス）が分配供給される。

並列に配列されたガス供給ユニット１１は互いに固定されており、全体として一体化されている。具体的には、並列に配列された流路ブロック２０が、ブラケット４６及び上記供給ブロック４１を用いて固定されている。

各流路ブロック２０の下面２０ｂには、長手方向に沿って所定間隔でボルト孔４７が設けられている。ボルト孔４７は、各流路ブロック２０の下面２０ｂにおいて幅方向の中央に設けられている。

ブラケット４６は、略矩形の板状に形成されている。ブラケット４６の長手方向の長さは、ガス供給装置１０が備える複数の流路ブロック２０幅を合計した長さに略等しく設定されている。ガス供給装置１０の幅方向（流路ブロック２０の幅方向）にブラケット４６の長手方向を一致させて、複数の流路ブロック２０の下面２０ｂに渡ってブラケット４６が配置されている。ブラケット４６は、流路ブロック２０の長手方向の端部において上記ボルト孔４７が設けられた位置に配置されている。ブラケット４６には、ボルト孔４７に対応する位置に貫通孔が設けられている。これらの貫通孔にボルト４３が挿入され、ボルト４３がボルト孔４７に締め付けられている。流路ブロック２０の下面２０ｂには、接続部材がプロセスガス流路２２毎に設けられる。接続部材は、上記の端部以外のボルト孔４７において流路ブロック２０にボルトによって固定される。この接続部材には、その下面から上面まで貫通する直線状の導入流路が設けられている。これらの導入流路及びプロセスガス流路２２の接続部はガスケットによってシールされる。

供給ブロック４１の長手方向の長さ（流路部４１ａ及び取付け部４１ｂの長手方向の長さ）は、ブラケット４６と同等の長さに設定されている。ガス供給装置１０の幅方向に供給ブロック４１の長手方向を一致させて、複数の流路ブロック２０の下面２０ｂに渡って供給ブロック４１が配置されている。供給ブロック４１は、流路ブロック２０の長手方向において取付け部４１ｂの位置がボルト孔４７の位置に一致するように配置されている。取付け部４１ｂには、ボルト孔４７に対応する位置に貫通孔が設けられている。これらの貫通孔にボルト４３が挿入され、ボルト４３がボルト孔４７に締め付けられている。

次に、図６を参照して、電磁弁５０のケース５３について説明する。なお、図６（ａ）はケース５３の斜視図であり、図６（ｂ）はケース５３の正面図であり、図６（ｃ）はケース５３の側面図である。図６では、コイル５２や流路ブロック２０等を省略して示している。

上記コイル５２及びコア５４は、互いに組付けられた状態で円柱状の外形を有している。ケース５３は、コイル５２及びコア５４の外周に設けられている。ケース５３は、コイル５２及びコア５４を概ね覆うとともに、一部が開口している。すなわち、ケース５３は、側面部の一部が開口した有底筒状に形成されている。ケース５３は、コイル５２等に組付けられ、底面部５３ｂが上側となるように配置されている。底面部５３ｂは、コイル５２の軸線方向の端面に隣接するように配置されている。

ケース５３は、コイル５２で発生する磁界の磁路を構成している。このため、ケース５３は磁路の断面積を確保する必要がある。一方、ケース５３は流路ブロック２０の幅内に収まる必要がある。そこで、ケース５３は、円筒状の形状から、流路ブロック２０の幅方向において両端に配置される部分を切除した形状とされている。すなわち、コイル５２の軸線方向からみて、ケース５３の底面部５３ｂ（上面部）は、平面をなすように形成されるとともに円形の両端部を切除した形状とされている。

換言すれば、コイル５２の軸線方向からみて、底面部５３ｂの外周の直線部分が流路ブロック２０の幅方向の両端に配置されるように、電磁弁５０が流路ブロック２０に配置されている。ケース５３の側面部には、底面部５３ｂの外周の直線部分に相当する部分として、平面をなすように形成された平面部５３ａ（ケース平面部）が設けられている。平面部５３ａは、流路ブロック２０において上面２０ａを幅方向から挟む両側面２０ｃ（流路ブロック２０の側面２０ｃ）に対して平行に配置されている。

ケース５３の側面部には、平面部５３ａに対向する位置に開口部５３ｃが設けられている。流路ブロック２０の長手方向にみて、開口部５３ｃの一端付近は流路ブロック２０の幅方向へ延びている。この開口部５３ｃの一端付近は、流路ブロック２０の幅方向において略中央まで延びている。開口部５３ｃは、コイル５２と駆動回路とを接続する配線を通すために用いられている。

ケース５３の内周面は、コイル５２の外周面に当接又は近接している。換言すれば、コイル５２の外周面は、開口部５３ｃの設けられた部分を除いてケース５３によって覆われている。このため、コイル５２で発生した熱の大部分はケース５３に伝達される。

次に、図７を参照して、電磁弁５０で発生する熱を流路ブロック２０へ伝達する伝熱プレート３０（伝熱部材）について説明する。伝熱プレート３０は、ガス供給ユニット１１毎に独立して設けられている。なお、図７は、伝熱プレート及びその周辺構成を示す図であり、図７（ａ）は平面図であり、図７（ｂ）は流路ブロック２０の長手方向からみた図であり、図７（ｃ）は流路ブロック２０の幅方向からみた図である。

伝熱プレート３０は、平板状に形成された平板部３１（ケース当接部）と、流路ブロック２０に固定された固定部３２（ブロック繋ぎ部）とを有している。平板部３１と固定部３２とは一体に成形されている。伝熱プレート３０は、ステンレスやアルミ合金等の金属によって形成されている。なお、伝熱プレートは、熱伝導率の高い材料であれば、その他の金属や非金属により形成してもよい。

平板部３１は矩形状に形成されている。平板部３１の長手方向の長さは、流路ブロック２０の上面２０ａにおいて長手方向の両端に配置された電磁弁５０（５０Ａ）同士の間隔よりも長く設定されている。平板部３１の短手方向の長さは、電磁弁５０のコイル５２の軸線方向におけるケース５３の長さと略等しく設定されている。上述したように、電磁弁５０は、流路ブロック２０の上面２０ａの短手方向（幅方向）において中央に配置されている。そして、平板部３１の厚みは、流路ブロック２０の幅方向に関して、流路ブロック２０の側面２０ｃとケース５３の平面部５３ａとの距離に略等しく設定されている。換言すれば、平板部３１の厚みは、流路ブロック２０の幅（上面２０ａの幅）から、流路ブロック２０の幅方向におけるケース５３の幅を引いた長さの略半分に設定されている。

平板部３１の短手方向の一端部には、平板部３１の長手方向に沿って所定間隔で固定部３２が設けられている。固定部３２が配置される間隔（固定部３２のピッチ）は、電磁弁５０が配置される間隔（電磁弁５０のピッチ）と略等しく設定されている。固定部３２は、平板部３１の一方の面から平板部３１の厚み方向へ張出している。固定部３２は、矩形の平板状に形成されており、平板部３１の面に対して垂直に設けられている。平板部３１と固定部３２とは、平板状の部材を折り曲げることによって、互いに垂直となるように成形されている。平板部３１の一方の面から張出した固定部３２の長さは、流路ブロック２０の幅よりも短く設定されている。固定部３２の幅（平板部３１の長手方向に関する長さ）は、電磁弁５０同士の隙間よりも狭く設定されている。固定部３２には、ねじ６１を挿通する貫通孔が設けられている。

このような形状を有する伝熱プレート３０が流路ブロック２０の上面２０ａに固定されている。流路ブロック２０の上面２０ａにおいて、電磁弁５０同士の間の部分および長手方向の両端部付近にはねじ孔が設けられている。これらのねじ孔は、流路ブロック２０内に設けられたキャリングガス流路２１に到達しない深さで形成されている。これらのねじ孔が配置される間隔（ねじ孔のピッチ）と伝熱プレート３０において固定部３２が配置される間隔（固定部３２のピッチ）は等しく設定されている。そして、固定部３２の貫通孔にねじ６１がそれぞれ挿通され、流路ブロック２０のねじ孔にねじ６１がそれぞれ締め付けられている。すなわち、複数の固定部３２の一部は、流路ブロック２０の上面２０ａにおいて複数の電磁弁５０の間の部分に固定されている。各固定部３２はねじ６１の締め付けにより上面２０ａに押圧された状態となっているため、各固定部３２から上面２０ａへの熱伝達効率を向上させることができる。

このように固定された状態において、伝熱プレート３０の平板部３１は、電磁弁 ５０におけるケース５３の平面部５３ａに対向するように配置されている。伝熱プレート３０の平板部３１は、流路ブロック２０の長手方向（上面２０ａの長手方向）に沿って延びている。詳しくは、平板部３１は、流路ブロック２０の長手方向に沿って複数の電磁弁５０（５０Ａ）の全てにわたって延びている。平板部３１は、流路ブロック２０の側面２０ｃに平行に配置されており、電磁弁５０（５０Ａ）の各ケース５３の平面部５３ａに当接している。したがって、平板部３１は複数の電磁弁５０の各ケース５３に当接されている。詳しくは、共通の平板部３１に対して複数の電磁弁５０の全てのケース５３が当接している。ケース５３の平面部５３ａは、全面にわたって平板部３１に当接している。固定部３２は、流路ブロック２０の上面２０ａに平板部３１を繋いでいる。さらに、平板部３１とケース５３の平面部５３ａとは平面同士で当接しているため、これらの間に隙間が形成されることが抑制され、当接した状態を安定させることができる。なお、平板部３１とケース５３の平面部５３ａとが接着材等により接着（固定）されていてもよい。要するに、平板部３１とケース５３との間で熱を直接的に伝達する構成であればよい。

平板部３１の一方の面をケース５３の平面部５３ａに当接させた状態において、流路ブロック２０の幅方向に関して、平板部３１の他方の面の位置は流路ブロック２０の側面２０ｃの位置と一致している。すなわち、伝熱プレート３０は、流路ブロック２０の幅の範囲内に収まっている。このため、ガス供給ユニット１１を流路ブロック２０の幅方向に集積する際に、ガス供給ユニット１１同士の間隔が伝熱プレート３０により広くなることを避けることができる。

上述したように、キャリングガス流路２１の中心軸線は仮想平面Ｆからずれている。そして、伝熱プレート３０の平板部３１は、仮想平面Ｆに対してキャリングガス流路２１と同じ側に配置されている。このため、平板部３１とキャリングガス流路２１との距離が近くなる。そして、伝熱プレート３０の固定部３２は、仮想平面Ｆに対してキャリングガス流路２１の設けられた側から反対側へと延びている。したがって、固定部３２の温度は、仮想平面Ｆに対してキャリングガス流路２１の設けられた側の部分が反対側の部分よりも高温となる。これにより、伝熱プレート３０に伝達された熱をキャリングガス流路２１へ効率的に伝達することができる。

このように構成されたガス供給ユニット１１を備えるガス供給装置１０において、入力ポート２８からキャリングガス（パージガス）が供給される。キャリングガスは、供給ブロック４１によって各ガス供給ユニット１１のキャリングガス流路２１（プロセスガス流路２２Ａ）に分配供給される。そして、このプロセスガス流路２２Ａに対応する電磁弁５０Ａによって、キャリングガス（パージガス）が遮断および流通される。各ガス供給ユニット１１において、各プロセスガス流路２２には各プロセスガスが供給され、それぞれに対応する電磁弁５０によって各プロセスガスが遮断および流通される。なお、キャリングガス流路２１にキャリングガスを流通させず、プロセスガス及びパージガスの流路として用いてもよい。

ここで、複数の電磁弁５０が同時に駆動されることはなく、それぞれの電磁弁５０は異なる時期に駆動される。電磁弁５０は、駆動に伴って発熱し、例えばガスの目標温度である５０〜６０℃よりも高い６０〜７０℃まで温度上昇する。駆動されている電磁弁５０のコイル５２で発生した熱の大部分はケース５３に伝達され、ケース５３に当接する伝熱プレート３０の平板部３１を介して駆動されていない電磁弁５０の方向へ伝達される。平板部３１に伝達された熱は、固定部３２を介して流路ブロック２０へ伝達される。流路ブロック２０へ伝達された熱は、流路ブロック２０内に設けられたガス流路２１，２２を流通するガスを加熱するとともに、両側面２０ｃ同士が互いに当接するように並列に配列された流路ブロック２０へと更に伝達される。

以上詳述した本実施形態は以下の利点を有する。

流路ブロック２０は長尺状に延びる直方体状に形成されており、その上面２０ａの長手方向に沿って複数の電磁弁５０が直列に配置されている。伝熱プレート３０の有する平板部３１は、複数の電磁弁の各ケース５３に跨るようにして上面２０ａの長手方向に沿って延びており、複数の電磁弁５０の各ケース５３に当接されている。ここで、ガス供給ユニット１１によりガスの供給状態を制御する際に、複数の電磁弁５０は同時に駆動されない。このため、駆動されている電磁弁５０で発生する熱が、他の駆動されていない電磁弁５０の方向へ平板部３１によって伝達されることとなる。そして、伝熱プレート３０の有する固定部３２は、流路ブロック２０の上面２０ａに平板部３１を繋いでいる。このため、平板部３１によって上面２０ａの長手方向へ伝達される熱を、固定部３２によって流路ブロック２０へ放出させることができる。その結果、流路ブロック２０に複数の電磁弁５０が搭載されたガス供給ユニット１１において、電磁弁５０からの放熱を適切に行うことができる。さらに、固定部３２は、平板部３１を流路ブロック２０の上面２０ａに繋いでいるため、流路ブロック２０の側面２０ｃ等を用いる必要がなく、ガス供給ユニット１１の集積化に適している。

また、電磁弁５０から流路ブロック２０へ放出された熱を、流路ブロック２０内のキャリングガス流路２１及びプロセスガス流路２２を流通するガスの加熱に利用することができる。

伝熱プレート３０の平板部３１は、流路ブロック２０の上面２０ａの長手方向に沿って複数の電磁弁５０の全てにわたるように延び、全ての電磁弁５０のケース５３に当接されている。このため、電磁弁５０の各ケース５３から平板部３１に伝達された熱は、平板部３１により複数の電磁弁５０の全てにわたる範囲まで伝達される。したがって、電磁弁５０で発生する熱をより広い範囲まで拡散させることができ、電磁弁５０同士の温度差を小さくすることができる。その結果、電磁弁５０からの放熱を安定して行うことができる。

平板状に形成された平板部３１と、平面をなすように形成された平面部５３ａとが平面同士で当接しているため、平板部３１とケース５３との間で平面を通じて、より確実に熱を伝達させることができる。したがって、平板部３１を平板状の簡素な形状にしつつ、平板部３１と電磁弁５０のケース５３との間の熱伝達効率を向上させることができる。

ケース５３の平面部５３ａは、流路ブロック２０において上面２０ａを幅方向から挟む両側面２０ｃに対して平行に配置されている。このため、平面部５３ａは、上面２０ａの幅方向へ延びることを抑制しつつ、上面２０ａの長手方向や上面２０ａに垂直な方向へ延びることが可能となる。したがって、ガス供給ユニット１１の幅によって制限されることなく、平面部５３ａの広さを確保することができる。

流路ブロック２０の上面２０ａに平板部３１を繋ぐ固定部３２の数が少ない場合は、平板部３１から流路ブロック２０への熱伝達効率が低くなるおそれがある。一方、上面２０ａにおいて固定部３２を配置するためのスペースを新たに設けると、上面２０ａの面積が拡大するおそれがある。

この点、固定部３２は、流路ブロック２０の上面２０ａにおいて複数の電磁弁５０の間の部分に繋がれている。このため、上面２０ａの空いた部分を利用して、上面２０ａに固定部３２を配置することができる。したがって、上面２０ａの面積が拡大することを抑制しつつ、平板部３１から流路ブロック２０への熱伝達効率を向上させることができる。さらに、電磁弁５０の間の部分にそれぞれ繋がれた固定部３２から上面２０ａへ放熱されるため、上面２０ａの長手方向に沿って延びるキャリングガス流路を、この長手方向において均等に加熱し易くなる。

複数のガス供給ユニット１１を集積してガス供給装置１０が構成されているため、熱が蓄積され易くなるとともに熱を放出させる場所が制限されるといった傾向が顕著となる。

この点、上記の各構成を備えた上で、流路ブロック２０の上面２０ａを幅方向から挟む両側面２０ｃ同士が隣り合うようにガス供給ユニット１１を並列に配列している。このため、ガス供給ユニット１１を集積してガス供給装置１０を構成しつつ、電磁弁５０からの放熱を適切に行うことができる。

さらに、流路ブロック２０の隣り合う側面２０ｃが互いに当接しているため、ガス供給ユニット１１同士の隙間を省略してガス供給装置１０を高集積化しつつ、電磁弁５０からの放熱を適切に行うことができる。

上記実施形態に限定されず、例えば次のように実施することもできる。

流路ブロック２０は、分割された流路ブロックが一体化されて、長尺状に延びる直方体状をなすものであってもよい。こうした構成によれば、使用するプロセスガスの数（電磁弁５０の数）の変更等に柔軟に対応することができる。

ガス供給ユニット１１同士（流路ブロック２０同士）を当接させずに、複数のガス供給ユニット１１を並列に配列させてもよい。この場合であっても、各ガス供給ユニット１１において、伝熱プレート３０により電磁弁５０からの放熱を適切に行うことができる。また、ガス供給ユニット１１が単独で用いられる構成に対して伝熱プレート３０を設けるようにしてもよい。

流路ブロック２０の上面２０ａの長手方向において、両端付近に設けられた伝熱プレート３０の固定部３２を省略して、電磁弁５０の間の部分に設けられた固定部３２のみを有するようにしてもよい。この場合には、上面２０ａの空いた部分のみを利用して、上面２０ａに固定部３２を配置することができるため、上面２０ａの面積が拡大することをより確実に抑制することができる。すなわち、上面２０ａの長手方向の両端付近にはガスのポートや他の部品が設けられることが多いため、この両端部付近を使用せずに伝熱プレート３０を上面２０ａに固定することが望ましい。

図８に示すように、複数の電磁弁５０の各ケース５３に対して、流路ブロック２０の幅方向（上面２０ａの幅方向）の両側に平板部３１（ケース当接部）が設けられた伝熱プレート１３０（伝熱部材）を採用してもよい。伝熱プレート１３０のその他の構成は上記実施形態の伝熱プレート３０と同一である。この場合には、２つの平板部３１に対応させて２つの平面部５３ａを有するケース１５３を採用することが望ましい。すなわち、ケース１５３では、コイル５２と駆動回路とを接続する配線を通す開口部１５３ｃは、ケース１５３の側面部において流路ブロック２０の長手方向に開口しており、流路ブロック２０の幅方向に開口していない。そして、ケース１５３の２つの平面部５３ａは、流路ブロック２０の両側面２０ｃに対してそれぞれ平行に配置されている。ケース１５３のその他の構成は上記実施形態のケース５３と同一である。こうした構成によれば、伝熱プレート１３０とケース１５３とが当接する面積を拡大することができるため、伝熱プレート１３０とケース１５３との間の熱伝達効率を更に向上させることができる。この場合であっても、伝熱プレート１３０は流路ブロック２０の幅の範囲内に収められている。

図９に示すように、複数の電磁弁５０における各ケース５３の底面部５３ｂ（上面部）に対して平面同士で当接する当接片３３を有する伝熱プレート２３０（伝熱部材）を採用してもよい。伝熱プレート２３０のその他の構成は上記実施形態の伝熱プレート３０と同一である。当接片３３は、平板部３１の短手方向の一端部において、平板部３１の長手方向に沿って、電磁弁５０の設けられた間隔（電磁弁５０のピッチ）と等しい間隔（ピッチ）で設けられている。当接片３３は、平板部３１の一方の面から平板部３１の厚み方向へ張出している。当接片３３は、矩形の平板状に形成されており、平板部３１の面に対して垂直に設けられている。当接片３３は、ケース５３の底面部５３ｂと略等しい大きさに形成されている。このため、当接片３３は、略全面にわたってケース５３の底面部５３ｂに当接している。平板部３１と当接片３３とは、平板状の部材を折り曲げることによって、互いに垂直となるように成形されている。そして、伝熱プレート２３０の固定部３２が流路ブロック２０の上面２０ａに固定されており、当接片３３がケース５３の底面部５３ｂに押圧されている。

こうした構成によれば、伝熱プレート２３０とケース５３とが当接する面積を拡大することができる。さらに、当接片３３がケース５３の底面部５３ｂに押圧されているため、伝熱プレート２３０とケース５３との間の熱伝達効率を更に向上させることができる。

また、電磁弁５０のケースとして、平面部５３ａ（ケース平面部）の設けられたケース５３，１５３を採用したが、平面部５３ａの設けられていないケースを採用することもできる。この場合であっても、電磁弁５０のケースと伝熱プレート３０，１３０，２３０とが当接していればよい。すなわち、電磁弁５０のケースの形状は適宜変更可能であり、このケースの形状に対応させて伝熱プレートを形成すればよい。

流路ブロック２０の長手方向に沿って複数の電磁弁５０（５０Ａ）の全てにわたるように延びる伝熱プレート３０を採用したが、流路ブロック２０の長手方向において分割された伝熱プレートを採用することもできる。すなわち、少なくとも２つの電磁弁５０の各ケース５３に当接される平板部（ケース当接部）を有する伝熱プレートであれば、駆動されている電磁弁５０で発生する熱を、他の駆動されていない電磁弁５０の方向へ伝達することができる。

図１０に示すように、ブロック状に形成された伝熱ブロック３３０を採用することもできる。伝熱ブロック３３０は、ステンレスやアルミ合金等の金属によって形成されている。伝熱ブロック３３０は、直方体状に形成されており、流路ブロック２０の長手方向において略全長にわたって延びている。伝熱ブロック３３０の幅は、流路ブロック２０の幅と等しく設定されている。伝熱ブロック３３０の高さ（側面の短手方向の長さ）は、電磁弁５０のケース５３，１５３の高さと略等しく設定されている。伝熱ブロック３３０には、長手方向に沿って電磁弁５０の配置された間隔（電磁弁５０のピッチ）と等しい間隔（ピッチ）で貫通孔３３０ａが設けられている。貫通孔３３０ａは、伝熱ブロック３３０の高さ方向（側面の短手方向）に沿って延びるように設けられている。貫通孔３３０ａの断面形状は、ケース５３，１５３の底面部５３ｂの形状と等しくされている。そして、各貫通孔３３０ａにケース５３，１５３が挿入され、貫通孔３３０ａの内周面にケース５３の外周面が当接している。伝熱ブロック３３０の下面は、流路ブロック２０の上面２０ａに接着されている。なお、コイル５２と駆動回路とを接続する配線を通す開口部は、ケース５３，１５３の底面部５３ｂに設けることが望ましい。

こうした構成によれば、電磁弁５０のケース５３，１５３の側面部全体が伝熱ブロック３３０に当接するため、伝熱ブロック３３０とケース５３，１５３との間の熱伝達効率を向上させることができる。さらに、伝熱ブロック３３０は、流路ブロック２０の長手方向において略全長にわたって設けられているため、伝熱ブロック３３０と流路ブロック２０の上面２０ａとの接着面積を最大限確保することができる。このため、伝熱ブロック３３０と流路ブロック２０の上面２０ａとの間の熱伝達効率を向上させることができる。伝熱ブロック３３０は流路ブロック２０の幅の範囲内に収められているため、ガス供給ユニット１１の幅が拡大することを抑制することができる。なお、伝熱ブロック３３０の下面を流路ブロック２０の上面２０ａに接着せず、伝熱ブロック３３０を流路ブロック２０の上面２０ａに載置するようにしてもよい。

複数のガス供給ユニット１１の各伝熱部材同士を当接させるユニット間伝熱部材を備えるようにしてもよい。具体的には、上記伝熱プレート１３０及び伝熱ブロック３３０の幅は、流路ブロック２０の幅と等しく設定されている。このため、流路ブロック２０の側面２０ｃ同士が当接するようにガス供給ユニット１１を並列に配列した場合に、伝熱プレート１３０の平板部３１同士や伝熱ブロック３３０の側面同士が当接することとなる。このため、電磁弁５０で発生する熱をガス供給ユニット１１間で拡散させることができ、電磁弁５０同士の温度差を更に小さくすることができる。その結果、電磁弁５０からの放熱を更に安定して行うことができる。また、ユニット間伝熱部材として、ガス供給装置１０の幅方向に沿って延びて全てのガス供給ユニット１１の伝熱プレート３０を繋ぐ平板状の伝熱プレートを設けるようにしてもよい。こうした構成によれば、電磁弁５０で発生する熱を全てのガス供給ユニット１１間で拡散させることができる。

図１１に示すように、複数の流路ブロック２０の隣り合う側面２０ｃにヒータ７１が挟み込まれた状態で、複数の流路ブロック２０同士が一体化されているガス供給装置１１０を採用することもできる。ガス供給装置１１０のその他の構成は上記実施形態のガス供給装置１０と同一である。ここで、電磁弁５０は、駆動に伴って発熱し、例えばガスの目標温度である５０〜６０℃よりも高い６０〜７０℃まで温度上昇する。このため、電磁弁５０からの放熱をガスの加熱に利用して、ヒータ７１の容量を小さくすることが可能となる。

ヒータ７１は、フィルム状（例えば約０．３ｍｍの厚さ）に形成されており、可撓性を有している。ヒータ７１は、力が加えられない状態において形状が保たれており、保形性を有している。ヒータ７１は、流路ブロック２０の長手方向に沿って延びている。ヒータ７１は矩形状に形成されている。ヒータ７１の長辺の長さ（長手方向の長さ）は、流路ブロック２０の長手方向の長さよりも若干長く設定されている。ヒータ７１の短辺の長さ（短手方向の長さ）は、流路ブロック２０の高さ方向の長さ（側面２０ｃの短手方向の長さ）と等しくされている。

ヒータ７１は、側面２０ｃの全面を覆うように配置されている。詳しくは、ヒータ７１の短手方向の両端が側面２０ｃの短手方向の両端と一致している。ヒータ７１の長手方向の一端は側面２０ｃの長手方向の端と一致しており、ヒータ７１の長手方向の他端は側面２０ｃの長手方向の端よりも若干張出している。このため、ヒータ７１は略全面が側面２０ｃに沿うように配置されている。ヒータ７１において、側面２０ｃよりも張出した部分にヒータ７１へ電力を供給する配線が接続される。ヒータ７１は、供給される電力により両面が発熱して流路ブロック２０を加熱する。

こうした構成によれば、流路ブロック２０の側面２０ｃには、キャリングガス流路２１（パージガスの流路）及びプロセスガス流路２２が開口しておらず、各流路ブロック２０のガス流路２１，２２はガス供給ユニット１１毎に独立している。そして、複数の流路ブロック２０の隣り合う側面２０ｃにヒータ７１が挟み込まれた状態で、複数の流路ブロック２０が一体化されているため、１つのヒータ７１の両面によって隣り合う２つの流路ブロック２０を加熱することができる。したがって、隣り合う流路ブロック２０の間に各流路ブロック２０を加熱するヒータをそれぞれ設ける必要がなく、ヒータ７１を取り付けるためのスペースを縮小することができる。

ヒータ７１は、フィルム状に形成されるとともに、その両面が流路ブロック２０の側面２０ｃに対向して流路ブロック２０の長手方向に沿って延びている。このため、ヒータ７１自体の厚みが薄くなるとともに、流路ブロック２０の側面２０ｃにヒータを沿わせることができる。したがって、ガス供給ユニット１１にヒータ７１が設けられる場合であっても、流路ブロック２０同士の間隔が広くなることを抑制することができるとともに、ヒータ７１から流路ブロック２０の側面２０ｃへの熱伝達効率を向上させることができる。なお、仮想平面Ｆから偏った部分に配置されたキャリングガス流路２１からヒータ７１までの距離が短くなるとともに、仮想平面Ｆからキャリングガス流路２１とは反対側に偏った部分を通過するプロセスガス流路２２からヒータ７１までの距離が短くなる。したがって、キャリングガス流路２１およびプロセスガス流路２２を流通するガスをヒータ７１によって効率的に加熱することができる。

また、ヒータを備える構成の変形例として、流路ブロック２０の側面２０ｃに、長手方向に延びる凹部を設けて、この凹部にヒータを収納するようにしてもよい。図１２は、このように流路ブロック２０を変形した流路ブロック１２０を備えるガス供給装置２１０の正面図である。なお、図１２では供給ブロック４１等を省略して示している。ガス供給装置２１０では、複数の流路ブロック１２０の隣り合う側面１２０ｃには、それぞれ長手方向の全長にわたって溝１２１（凹部）が設けられている。それぞれの溝１２１には、矩形板状のヒータ１７１がその厚み方向において略半分ずつ収容されている。ヒータ１７１は、その両面が発熱するものであり、両面が溝１２１にそれぞれ当接している。隣り合う側面１２０ｃは溝１２１以外の部分で当接している。

こうした構成によれば、ヒータ１７１の厚みを溝１２１で吸収することができるため、流路ブロック１２０同士の間隔を狭くすることができる。さらに、それぞれの溝１２１にヒータ１７１が厚み方向において略半分ずつ収容されることによって、溝１２１の深さを浅くすることができる。その結果、流路ブロック１２０内にキャリングガス流路２１（パージガスの流路）やプロセスガス流路２２を配置することが容易となる。また、隣り合う側面１２０ｃは溝１２１以外の部分で当接しているため、ヒータ１７１の溝１２１内での配置状態にかかわらず、流路ブロック１２０同士の相対位置を一定にすることができる。したがって、伝熱プレート３０及びヒータ１７１の双方をガス供給装置２１０に設けた場合であっても、ガス供給装置２１０の幅が拡大することを抑制することができる。

ガス供給ユニット１１においては、使用されるガスの種類や数に応じて電磁弁５０の数が変更される。そこで、電磁弁５０をそれぞれ駆動する駆動回路基板を電磁弁毎に設けることにより、電磁弁５０の数の変更に対して柔軟に対応することができる。しかし、電磁弁５０の近傍に対応する駆動回路基板を配置するためには、電磁弁５０で発生する熱から駆動回路基板を保護する必要がある。

これに対して、図１３に示すように、伝熱プレート３０を備えるガス供給ユニット１１において、電磁弁５０（５０Ａ）をそれぞれ駆動する駆動回路基板８１が電磁弁５０（５０Ａ）毎に設けられた構成を採用することが有効である。駆動回路基板８１は、矩形の板状に形成されており、その表面に電磁弁５０の駆動回路や電子素子が設けられている。駆動回路基板８１は、対応する電磁弁５０（５０Ａ）を駆動するものであり、電磁弁５０のコイル５２が駆動回路基板８１上の電子回路パターンに直接接続されている。このため、コイル５２と電子回路パターンとを接続する配線を省略することができ、定格電流の大きいコイル５２において電力損失を低減することができる。

流路ブロック２０の上面２０ａにおいて長手方向の両端部には、駆動回路基板８１を支持する支持部材８２がそれぞれ固定（連結）されている。この場合には、キャリングガス流路２１（パージガスの流路）の下流側の端部は、流路ブロック２０の長手方向に貫通しており、流路ブロック２０の端面２０ｄに出力ポート１２９が設けられている。支持部材８２は、矩形状の板材を折り曲げて形成されており、断面が「Ｌ」字状をなしている。「Ｌ」字状の短辺をなす部分は、流路ブロック２０の上面２０ａに固定されて固定部８２ｂを構成している。固定部８２ｂは、流路ブロック２０の上面２０ａの幅方向に延びるように配置されており、流路ブロック２０の幅の範囲内に収められている。「Ｌ」字状の長辺をなす部分は、流路ブロック２０の上面２０ａに対して垂直に延びて垂直部８２ａを構成している。垂直部８２ａは、流路ブロック２０の側面２０ｃに平行に配置されており、流路ブロック２０の幅方向に関して、伝熱プレート３０の平板部３１と略同じ位置に配置されている。

２つの支持部材８２の間には、矩形の板状の連結板８３が掛け渡されている。連結板８３は、長手方向の両端部が支持部材８２に固定されている。連結板８３は、流路ブロック２０の側面２０ｃに対して平行に配置されている。連結板８３は、流路ブロック２０の幅内に収められている。連結板８３は、電磁弁５０のケース５３の底面部５３ｂよりも流路ブロック２０の上面２０ａから離間している。すなわち、電磁弁５０のケース５３及び伝熱プレート３０と、連結板８３との間には隙間が形成されている。このため、電磁弁５０のケース５３及び伝熱プレート３０から連結板８３への熱の伝達が抑制される。

連結板８３において流路ブロック２０の幅方向の中央側の面には、電磁弁５０（５０Ａ）の各駆動回路基板８１が取り付けられている。流路ブロック２０の長手方向における駆動回路基板８１の幅は、同方向における電磁弁５０が配置される間隔（電磁弁５０のピッチ）と等しくされている。このため、流路ブロック２０の長手方向に沿って電磁弁５０を直列に配列した場合に、駆動回路基板８１同士を隙間なく並べることにより、電磁弁５０が配置される間隔（電磁弁５０のピッチ）と、駆動回路基板８１が配置される間隔（駆動回路基板８１のピッチ）とが等しくなる。したがって、任意の数の電磁弁５０に対応させて駆動回路基板８１を配置することができる。

駆動回路基板８１は、電磁弁５０のケース５３の底面部５３ｂよりも流路ブロック２０の上面２０ａから離間している。すなわち、電磁弁５０のケース５３及び伝熱プレート３０と、駆動回路基板８１との間には隙間が形成されている。このため、電磁弁５０のケース５３及び伝熱プレート３０から駆動回路基板８１への熱の伝達が抑制される。また、駆動回路基板８１上に配置された電子素子を含めて、駆動回路基板８１は流路ブロック２０の幅内に収められている。

こうした構成によれば、伝熱プレート３０によって電磁弁５０からの放熱が適切に行われ、電磁弁５０で発生する熱から駆動回路基板８１を保護することができる。したがって、電磁弁５０の近傍に対応する駆動回路基板８１を配置することができ、電磁弁５０の数の変更に対して柔軟に対応することができる。さらに、コイル５２と電子回路パターンとを接続する配線を省略することができるため、配線における電力損失を抑制することができる。また、駆動回路基板８１は、流路ブロック２０の両側面２０ｃに対して略平行に配置されている。このため、駆動回路基板８１は、流路ブロック２０の幅方向へ延びることを抑制しつつ、流路ブロック２０の長手方向や上面２０ａに垂直な方向へ延びることが可能となる。したがって、ガス供給ユニット１１の幅によって制限されることなく、電磁弁５０の近傍に駆動回路基板８１を配置することができる。

図１３において、連結板８３及び駆動回路基板８１と、電磁弁５０のケース５３及び伝熱プレート３０との間に断熱部材を設けるようにしてもよい。そして、この断熱部材によって連結板８３及び駆動回路基板８１を支持するようにすることもできる。こうした構成によれば、電磁弁５０のケース５３及び伝熱プレート３０から連結板８３及び駆動回路基板８１への熱の伝達を抑制しつつ、駆動回路基板８１の支持を安定させることができる。また、図９に示すように、ケース５３に当接する当接片３３を有する伝熱プレート２３０において、連結板８３及び駆動回路基板８１と、当接片３３との間に断熱部材を設けるようにしてもよい。なお、こうした断熱部材によって、駆動回路基板８１を安定して支持することができるのであれば、連結板８３を介して駆動回路基板８１を支持する支持部材８２を省略することもできる。

図１，１１において、複数のガス供給ユニット１１の出力ポート２９を接続して、複数のガス供給ユニット１１の組み合わせによりガスの種類や流量を制御することもできる。

１１…ガス供給ユニット、２０…流路ブロック、２０ａ…弁搭載面としての上面、３０…伝熱部材としての伝熱プレート、３１…ケース当接部としての平板部、３２…ブロック繋ぎ部としての固定部、５０，５０Ａ…電磁弁、５２…コイル、５３ケース。

Claims (11)

1. 内部に流路の設けられた流路ブロックと、前記流路を流通するガスの流通状態を変更する複数の電磁弁とを備え、各電磁弁はコイルと前記コイルの外周に配置されたケースとを有しているガス供給ユニットであって、
   前記流路ブロックは、長尺状に延びる直方体状に形成され、前記複数の電磁弁が搭載された弁搭載面を有し、
   前記複数の電磁弁は、前記弁搭載面の長手方向に沿って直列に配置され、
   前記複数の電磁弁の各ケースに跨るようにして前記弁搭載面の長手方向に沿って延びて前記各ケースに当接されるケース当接部と、前記流路ブロックの前記弁搭載面に前記ケース当接部を繋ぐブロック繋ぎ部とを有する伝熱部材を備えることを特徴とするガス供給ユニット。
2. 前記ケース当接部は、前記弁搭載面の長手方向に沿って前記複数の電磁弁の全てにわたるように延び、全ての電磁弁の前記ケースに当接されていることを特徴とする請求項１に記載のガス供給ユニット。
3. 前記ケース当接部は平板状に形成され、
   前記電磁弁の前記ケースは、平面をなすように形成されたケース平面部を有し、
   前記ケース当接部と前記ケース平面部とが平面同士で当接していることを特徴とする請求項１又は２に記載のガス供給ユニット。
4. 前記ケース平面部は、前記流路ブロックにおいて前記弁搭載面を幅方向から挟む両側面に対して略平行に配置されていることを特徴とする請求項３に記載のガス供給ユニット。
5. 前記ブロック繋ぎ部は、前記弁搭載面において前記複数の電磁弁の間の部分に繋がれていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のガス供給ユニット。
6. 前記電磁弁をそれぞれ駆動する駆動回路基板が前記電磁弁毎に設けられ、
   前記駆動回路基板は、前記流路ブロックにおいて前記弁搭載面を幅方向から挟む両側面に対して略平行に配置されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のガス供給ユニット。
7. 前記駆動回路基板は、前記弁搭載面に連結された支持部材によって支持されており、
   前記電磁弁の前記ケースと前記支持部材との間に隙間が形成されていることを特徴とする請求項６に記載のガス供給ユニット。
8. 請求項１〜７のいずれか１項に記載のガス供給ユニットを複数備え、
   前記流路ブロックにおいて前記弁搭載面を幅方向から挟む両側面同士が隣り合うように前記ガス供給ユニットを並列に配列したことを特徴とするガス供給装置。
9. 前記流路ブロックの前記隣り合う側面が互いに当接していることを特徴とする請求項８に記載のガス供給装置。
10. 前記流路を流通するガスを加熱するヒータを備え、
    前記流路ブロックの前記隣り合う側面の間に前記ヒータが挟み込まれた状態で、前記複数のガス供給ユニットの前記流路ブロック同士が一体化されていることを特徴とする請求項８に記載のガス供給装置。
11. 前記複数のガス供給ユニットの各伝熱部材同士を当接させるユニット間伝熱部材を備えていることを特徴とする請求項７〜１０のいずれか１項に記載のガス供給装置。

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