JP2011008677A - 設計支援装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】FPGAのように出力バッファを選択可能な部品にて、回路図設計段階で
伝送線路シミュレーションをすることなく最適なバッファを選定する。
【解決手段】プリント基板上で、伝送線路を介してレシーバ部品と接続され、出力バッファの特性について複数の候補から選択するドライバ部品の出力バッファの選定を支援し、複数の候補の特性情報と、入力された検索条件とに基づいて、複数の候補の整合度を演算し、演算した整合度が予め定めた閾値以下のとき、該当する候補とその整合度を表示する設計支援装置により、達成できる。
【選択図】図1
伝送線路シミュレーションをすることなく最適なバッファを選定する。
【解決手段】プリント基板上で、伝送線路を介してレシーバ部品と接続され、出力バッファの特性について複数の候補から選択するドライバ部品の出力バッファの選定を支援し、複数の候補の特性情報と、入力された検索条件とに基づいて、複数の候補の整合度を演算し、演算した整合度が予め定めた閾値以下のとき、該当する候補とその整合度を表示する設計支援装置により、達成できる。
【選択図】図1
Description
本発明は、設計支援装置に係り、特にFPGAの出力バッファを選定する設計支援装置に関する。
プリント基板の信号高速化に伴ない、信号波形のリンギングおよび鈍りが発生しやくすなり、誤動作の一因となっている。従来、信号波形のリンギングまたは鈍りを取り除くには、適正なダンピング抵抗を付与する方法がある。
特許文献1は、本発明に関連するIBIS(I/O Buffer Information Specification)を利用する設計支援装置を開示している。
特許文献1は、本発明に関連するIBIS(I/O Buffer Information Specification)を利用する設計支援装置を開示している。
従来、リンギングや鈍りは適正なダンピング抵抗を付与して対策していたが、FPGAは、出力ピンの出力特性をプログラマブルに変更可能である。したがって、FPGAは、出力ピンに適正な出力バッファを選定する事でダンピング抵抗を付与せずに信号のリンギングおよび鈍りを取り除く事ができる。
一方、出力バッファの選択肢が100種類以上提供されているFPGAは、最適なバッファの選択には、実機での測定、伝送線路シミュレーションといった選定作業が必要である。これらの選定作業は、多大な時間を要する。
また、同一のFPGA品名または同一の動作ロジックのFPGAでも、搭載するプリント基板により最適な出力バッファは異なる。このため、搭載するプリント基板毎に毎回最適な出力バッファの選定作業が発生する。
本発明は、容易に適正な出力バッファを選定できる設計支援装置を提供する。
本発明は、容易に適正な出力バッファを選定できる設計支援装置を提供する。
一般に、プリント基板上の信号のリンギングおよび鈍りを取り除くには、プリント基板の線路インピーダンスと、ドライバの出力インピーダンスを整合させればよい。ドライバの出力特性は、伝送線路シミュレータ用のIBISモデルで記述されている。IBISモデルを利用すれば、ドライバで採用可能な出力バッファの出力インピーダンスが算出できる。
プリント基板上の線路インピーダンスは、プリント配線板の層構成と配線幅の仕様から選択肢が事前に定まる。したがって、配線インピーダンスと整合の取れる出力バッファを演算により選定することによって、容易に選定できる。
また、部品の管理手法として、同一品名または同一ロジックのFPGAでも、選定した出力バッファにより異なる部品ID(図番)を付与する。同一品名または同一ロジックのFPGAについて、対応可能なプリント基板情報と対応付けて管理する。対応可能なプリント基板情報と対応付けることにより、該当部品を異なるプリント基板での流用時の確認作業を省略できる。
上述した課題は、プリント基板上で、伝送線路を介してレシーバ部品と接続され、出力バッファの特性について複数の候補から選択するドライバ部品の出力バッファの選定を支援し、複数の候補の特性情報と、入力された検索条件とに基づいて、複数の候補の整合度を演算し、演算した整合度が予め定めた閾値以下のとき、該当する候補とその整合度を表示する設計支援装置により、達成できる。
本発明の設計支援装置により、容易に適正な出力バッファを選定できる。
以下、本発明の実施の形態について、実施例を用い図面を参照しながら詳細に説明する。なお、実質同一部位には同じ参照番号を振り、説明は繰り返さない。
まず、図1を参照して、出力バッファ選定支援装置の処理動作を説明する。図1において、プリント基板101に搭載されたドライバ部品102は、伝送線路となる配線パターン104を介してレシーバ部品108と接続されている。ドライバ部品102の出力バッファ103は、複数の選択肢105があり、この中で適正な出力バッファ107を選定しなければならない。また、ドライバ部品102は、伝送線路シミュレーション用IBISファイル106がある。ここで、IBISファイル106は、部品メーカが供給するPCB製造前に伝送線路の波形を確認する伝送線路シミュレータ向けの部品の出力特性を記述したファイルである。出力バッファ選定支援装置300は、IBISファイル106の情報を用いて、最適バッファ107を選択する。
図2を参照して、出力バッファ選定支援装置の処理を説明する。図2において、出力バッファ選定支援装置300は、IBIS(部品バッファ特性情報)を受け付ける(S200)。出力バッファ選定支援装置300は、バッファ検索条件を受け付ける(S201)。出力バッファ選定支援装置300は、評価対象バッファを絞り込む(S202)。出力バッファ選定支援装置300は、バッファ整合度を演算する(S203)。出力バッファ選定支援装置300は、整合度の順列を演算する(S204)。出力バッファ選定支援装置300は、選定結果を表示する(S205)。
図3を参照して、出力バッファ選定支援装置のハードウェアを説明する。図3において、出力バッファ選定支援装置300は、バス309を介して接続された中央演算処理装置301、メモリ302部、ハードディスク303の内部処理部、外部からデータを入出力するためのネットワークI/F304、メディアI/F305、更にユーザインターフェイスとして、入力装置のキーボード306、マウス307、出力装置のディスプレイ308から構成される。
図3から明らかなように、出力バッファ選定支援装置300は、コンピュータシステムであり、メモリ302上のプログラムを中央演算処理装置301が実行することにより、その機能を実現する。なお、コンピュータシステムの構成は図3に示す構成に限定されるものではなく、代わりに周知の構成を使用しても良い。
図4と図5を参照して、ディスプレイの表示するGUI画面を説明する。図4および図5において、入出力画面400は、バッファ検索条件410と、バッファ選定結果420とから構成される。バッファ検索条件410は、ピン番号411、電源電圧412、配線インピーダンス413からなる。バッファ選定結果420は、バッファ名1 421、バッファ名2 422からなる。また、入出力画面400は、nレコードから成る。
図4において、入出力画面400は、バッファ検索条件410として、レコード1に、ピン番号1、電源電圧+3.3V、配線インピーダンス50Ωが入力されている。また、レコード2に、ピン番号2、配線インピーダンス60Ωが入力されている。なお、レコード2の電源電圧412は、入力されていない。
図5において、入出力画面400は、バッファ検索条件410に対応して、バッファ選定結果420として、レコード1のバッファ名1 421に「obuff50、ΔZ:3Ω」、バッファ名2 422に「obuff40、ΔZ:9Ω」を表示している。また、レコード2のバッファ名1 421に「無し」を表示している。ここで、obuff50およびobuff40は、出力バッファの名称である。また、ΔZは、配線インピーダンスとの差の絶対値である。さらに、「無し」は、配線インピーダンスとの差の絶対値が閾値以下の出力バッファが存在しないことを意味する。
図6を参照して、IBISデータを説明する。図6において、IBISデータ500は、[Component]セクション501、[Model Selector]セクション506、[Model]セクション507などから構成される。
IBISデータ500は、特定のピンで使用する出力バッファは、[Pin]セクション503の「model_name」項目でモデル名として記載される。また複数の出力バッファが使用可能な場合は、「model_name」にはモデルセレクタ名が記載し、対応するセ[Model Selector]セクション506に選択可能な出力バッファ名がモデル名として列挙される。この場合、obuffer40とobuffer50が選択できる。
図7を参照して、出力インピーダンス値の算出を説明する。図7において、横軸は電圧、縦軸は電流である。出力インピーダンス値は、出力バッファのV/I特性データから導出できる。IBISデータを利用する際、「Fall」時の出力インピーダンス値は、[Model]セクション509の[PullDown]510のV/I特性値を使用する。なお、IBISデータには[PullDown]のV/I特性にtyp、min、maxの3種類の情報が記述できるようになっているが、ここではtyp値を採用する。なお、minやmaxの値をも採用し、3通り全てのケースで導出してもよい。
図7の特性カーブ600は、[PullDown]のV/Iデータ510をプロットしたものである。プルアップ特性またはプルダウン特性からリンギングを解析するベルゲロン解析の手法を使うと、初期状態は、電圧VoutがHi状態、すなわちIBISでは「Model」セクションの[Voltage Range]509の制約条件からスタートする。図7では、(Vout、I)=(3.3、0)のポイント601が初期状態となる。伝送線路が十分に長い場合、最初にでる電圧はポイント601からR_Loadが50Ωの直線602とV/Iデータ600の交点603である。
最初に出る電圧は、出力インピーダンスの値と線路インピーダンスの値の分圧と考える事ができる。したがって、出力インピーダンスの値は、V/Iデータ600がI=0となる点或いは極めて0に近くなる点604と前述の交点603を結んだ線605の傾きとして求まる。
Rise時の出力インピーダンス値は、[PullUp]のV/Iデータを使用し同様に算出することができる。
Rise時の出力インピーダンス値は、[PullUp]のV/Iデータを使用し同様に算出することができる。
出力バッファの出力インピーダンス整合度は、出力バッファのRise時の出力インピーダンスと指定した配線インピーダンス413の差の絶対値、「ΔZ」で評価し、この値が小さい程インピーダンス整合度が高い。また出力バッファの出力インピーダンスとして、Rise時とFall時の平均の値を採用し、この値と配線インピーダンスの差の絶対値を「ΔZ」としてもよい。
図2にもどって、コンピュータシステムにて処理が始まると、ステップ200で、出力バッファ選択支援装置300は、対象となる部品のIBIS情報を、ハードディスク303あるいはネットワークI/F304、メディアI/F305から、入力装置のキーボード306やマウス307を使用してデータの指定を受け付け、中央演算処理装置301を介してメモリ302に格納する。
ステップ201で、バッファ選択支援装置300は、適正出力バッファの選択が必要なピンの情報および制約情報を指定を受け付ける。指定方法は。CUIベースのコマンドライン入力でも良いし、GUIベースの入力でもよい。ここでは、図4に示すスプレッドシート形式のGUIとしている。
また本実施例は、回路設計段階での利用を想定しているが、レイアウト設計の段階に使用する場合、レイアウトCADの情報から配線インピーダンスを抽出してもよい。
ステップ202では、ステップ200で入力したIBISの中からステップ201で入力した検索条件に適した出力バッファを選定する。
図4のレコード1で指定したピン番号「1」の場合、ピン番号「1」は、IBIS中のコンポーネント記述501中の[Pin]セクション503中のピン504に対応する。このピンの「model_name」の「obuffx」505は、[Model Selector]セクション506が対応する。該当ピンで使用可能な出力バッファは、[Model Selector]セクション506中に記載されたobuff40 511とobuff50 512と絞り込める。
次に、該当ピンに電源電圧412指定がある場合、上記で絞り込んだ出力バッファのうち指定された電源電圧を使用した出力バッファを絞り込む。
出力バッファに対応する[Model]セクションをモデル名508から検索して[Model]セクション507を探し、この中の「Voltage Range」509の項目513のTyp値3.3Vと比較し、値が同じ出力バッファを絞り込む。なお、電源電圧の指定がない場合はこの絞込み処理は行わない。
ステップ203で、バッファ選択支援装置300は、ステップで絞り込んだ各出力バッファに対して、出力インピーダンスを算出して、プリント基板の配線インピーダンスとの整合度を演算する。整合度の演算は、図7を参照して、説明した。
ステップ204で、バッファ選択支援装置300は、ステップ203までで算出した全ての評価対象バッファを「ΔZ」の大きさで比較して昇順に順列化する。
ステップ205で、バッファ選択支援装置300は、ステップ204で順列化した出力バッファのうち、「ΔZ」が閾値10Ωより低いもののみ整合順にバッファ選定結果420に記載する。記載後のGUIは、図5を参照して説明した。なお、閾値は別な値を採用してもよい。バッファ名、ΔZの値の他に、RiseとFallのそれぞれの出力インピーダンスを記載してもよい。また、「無し」は、別な表現でもよい。
最後に、同一部品あるいは同一ロジックのFPGAでも搭載するプリント基板の仕様により出力バッファを変更する場合がある。このため、部品を、部品と出力バッファの組み合わせで管理すると次回の流用性が高まる。この管理を図8を参照して、説明する。
図8において、FPGAの図番管理表800は、部品名称801、図番802、出力バッファ制約803から成る。FPGAの図番管理表800は、同一の部品SMPLXでも、出力バッファが異なる場合は、異なる図番802を採番し出力制約803としてプリント配線板インピーダンスの値を記載して管理する。
上述した実施例に拠れば、出力バッファ選定支援装置により、容易に適正な出力バッファを選定できる。
上述した実施例に拠れば、出力バッファ選定支援装置により、容易に適正な出力バッファを選定できる。
101…プリント基板、102…ドライバ部品、103…出力バッファ、104…配線パターン、105…出力バッファ選択肢、106…IBISファイル、107…適正出力バッファ、108…レシーバ、200…IBIS(部品バッファ特性情報)入力ブロック、201…バッファ検索条件入力ブロック、202…評価対象バッファ絞込みブロック、203…バッファ整合度演算ブロック、204…整合度順列演算ブロック、205…選定結果表示ブロック、300…出力バッファ選択支援装置、301…中央演算処理装置、302…メモリ、303…ハードディスク、304…ネットワークI/F、305…メディアI/F、306…キーボード、307…マウス、308…ディスプレイ、309…バス、400…入出力画面、410…バッファ検索条件群、411…ピン番号、412…電源電圧、413…配線インピーダンス、420…バッファ選定結果群、421…バッファ名1、422…バッファ名2、500…IBISデータ、501…[Component]セクション、502…[Component]行、503…[Pin]セクション、504…ピン番号、505…ピンに対応した「model_name」値、506…[Model Selector]セクション、507…[Model]セクション、508…[Model]行、509…[Voltage Range]行、510…[Pulldown]セクション、511…モデル名「obuff40」、512…モデル名「obuff50」、513…[Voltage Range]Typ値、600V/Iカーブ、601…Voltage Range、602…R_load、603…V/IカーブとR_loadの交点、604…原点、605…Rout、800…図番管理表、801…部品品名、802…図番、803…出力バッファ制約。
Claims (3)
- プリント基板上で、伝送線路を介してレシーバ部品と接続され、出力バッファの特性について複数の候補から選択するドライバ部品の出力バッファの選定を支援する設計支援装置であって、
前記複数の候補の特性情報と、入力された検索条件とに基づいて、前記複数の候補の整合度を演算し、演算した整合度が予め定めた閾値以下のとき、該当する候補とその整合度を表示することを特徴とする設計支援装置。 - 請求項1に記載の設計支援装置であって、
前記特性情報は、前記ドライバ部品のバッファ特性情報であることを特徴とする設計支援装置。 - 請求項1または請求項2に記載の設計支援装置であって、
前記検索条件は、前記ドライバ部品のピン番号と電源電圧と、前記ピン番号のピンが接続される配線パターンのインピーダンスであるあることを特徴とする設計支援装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2009153629A JP2011008677A (ja) | 2009-06-29 | 2009-06-29 | 設計支援装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2014238737A (ja) * | 2013-06-07 | 2014-12-18 | 富士通株式会社 | 情報処理方法、装置及びプログラム |
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2009
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