JP2011006683A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2011006683A5
JP2011006683A5 JP2010142846A JP2010142846A JP2011006683A5 JP 2011006683 A5 JP2011006683 A5 JP 2011006683A5 JP 2010142846 A JP2010142846 A JP 2010142846A JP 2010142846 A JP2010142846 A JP 2010142846A JP 2011006683 A5 JP2011006683 A5 JP 2011006683A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
component
resin composition
thermosetting resin
general formula
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2010142846A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2011006683A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2010142846A priority Critical patent/JP2011006683A/ja
Priority claimed from JP2010142846A external-priority patent/JP2011006683A/ja
Publication of JP2011006683A publication Critical patent/JP2011006683A/ja
Publication of JP2011006683A5 publication Critical patent/JP2011006683A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2010142846A 2004-02-04 2010-06-23 熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、金属張積層板、印刷配線板 Pending JP2011006683A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010142846A JP2011006683A (ja) 2004-02-04 2010-06-23 熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、金属張積層板、印刷配線板

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004028433 2004-02-04
JP2010142846A JP2011006683A (ja) 2004-02-04 2010-06-23 熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、金属張積層板、印刷配線板

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004207060A Division JP2005248147A (ja) 2004-02-04 2004-07-14 熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、金属張積層板、印刷配線板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011006683A JP2011006683A (ja) 2011-01-13
JP2011006683A5 true JP2011006683A5 (fr) 2012-12-20

Family

ID=43563681

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010142846A Pending JP2011006683A (ja) 2004-02-04 2010-06-23 熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、金属張積層板、印刷配線板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2011006683A (fr)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103842433A (zh) * 2011-06-30 2014-06-04 陶氏环球技术有限责任公司 可固化组合物
EP2726547B1 (fr) * 2011-06-30 2016-06-29 Blue Cube IP LLC Compositions réticulables
CN102276837B (zh) * 2011-08-19 2013-01-02 慧智科技（中国）有限公司 无卤含磷的阻燃聚酰亚胺树脂组合物及其制备方法
US9914803B2 (en) 2013-06-28 2018-03-13 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation Cyanate resin blends and radomes including them
US20170226275A1 (en) * 2014-06-26 2017-08-10 Blue Cube Ip Llc Curable compositions
JP6231067B2 (ja) * 2015-12-24 2017-11-15 ブルー キューブ アイピー エルエルシー 硬化性組成物
CN108401433B (zh) * 2016-12-07 2019-05-28 日立化成株式会社 树脂清漆、预浸渍体、层叠板及印制线路板
CN110511566B (zh) * 2016-12-07 2022-06-03 昭和电工材料株式会社 热固化性树脂组合物及其制造方法、预浸渍体、层叠板以及印制线路板
WO2022052106A1 (fr) * 2020-09-14 2022-03-17 穗晔实业股份有限公司 Composition de résine thermodurcissable exempte d'halogène et son utilisation

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09324108A (ja) * 1996-06-07 1997-12-16 Sumitomo Bakelite Co Ltd 難燃性樹脂組成物およびこれを用いた積層板
JP2001181388A (ja) * 1999-12-27 2001-07-03 Hitachi Chem Co Ltd フェノール変性シアネートオリゴマー組成物の製造方法、この方法によって得られるフェノール変性シアネートオリゴマー組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び金属張積層板
JP4055424B2 (ja) * 2001-01-30 2008-03-05 日立化成工業株式会社 熱硬化性樹脂組成物及びその使用
JP4738622B2 (ja) * 2001-04-13 2011-08-03 住友ベークライト株式会社 耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板
TWI278481B (en) * 2002-04-16 2007-04-11 Hitachi Chemical Co Ltd Thermosetting resin composition, prepreg and laminate using the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2011006683A5 (fr)
US8258216B2 (en) Thermosetting resin compositions and articles
KR101776560B1 (ko) 수지 조성물, 프리프레그, 금속박 피복 적층판, 수지 복합 시트, 및 프린트 배선판
CN107254144B (zh) 树脂组合物和使用其的预浸料以及层压板
CN106916418B (zh) 一种热固性树脂组合物、半固化片、覆金属箔层压板以及印制电路板
JP2010248473A5 (fr)
TWI532784B (zh) A halogen-free resin composition and use thereof
US20180201776A1 (en) Epoxy resin composition for copper clad laminate, and application of epoxy resin composition
KR101915918B1 (ko) 열경화성 수지 조성물 및 이로 제조한 프리프레그와 적층판
KR101938895B1 (ko) 에폭시 수지 조성물, 이 에폭시 수지 조성물을 사용한 프리프레그, 지지체가 부착된 수지 필름, 금속박 피복 적층판 및 다층 프린트 배선판
US20180201761A1 (en) Epoxy resin composition for copper clad laminate, and application of epoxy resin composition
WO2005092945A1 (fr) Composition de résine, feuille métallique comportant la résine, feuille isolante comportant un matériau de base et carte à circuit imprimé multicouche
US20180223093A1 (en) Epoxy resin composition for copper clad laminate, and application of epoxy resin composition
KR20080000633A (ko) 벤족사진 및 에폭시 수지를 포함하는 조성물
WO2012083725A1 (fr) Composition de résine ignifugeante sans halogènes et son utilisation
WO2014040262A1 (fr) Composition de résine époxy ainsi que stratifié de pré-imprégné et de cuivre fabriqué à l'aide de la composition
WO2014089934A1 (fr) Composition de résine ignifuge exempte d'halogène et son utilisation
WO2014040261A1 (fr) Composé de résine époxy ainsi que stratifié de pré-imprégné et de cuivre fabriqué à l'aide du composé
JP2011137054A (ja) 熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板
JP2009108144A (ja) フレキシブルハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物、樹脂付き金属箔、カバーレイフィルム、プリプレグ、プリント配線板用積層板、金属張フレキシブル積層板
JP2019089929A (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート及びプリント配線板
WO2015184652A1 (fr) Composition de résine exempte d'halogènes et préimprégné et stratifié de circuit imprimé l'utilisant
TWI586697B (zh) A halogen-free thermosetting resin composition, and a laminate for prepreg and printed circuit board using the same
US20140162072A1 (en) Thermosetting resin compositions, resin films in b-stage, metal foils, copper clad boards and multi layer build-up boards
US9006377B2 (en) Resin composition and uses of the same