JP2011005825A - 成形同時加飾装置及び成形同時加飾品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】成形基材の表面に加飾シートを貼り合わせると共に、成形基材の裏面にも形状を付加できる成形同時加飾装置及び成形同時加飾品の製造方法を提供する。
【解決手段】貫通孔１１を有する成形基材１０の表面に加飾シートを貼り合わせると共に、成形基材１０の裏面に成形部２１を形成する成形同時加飾装置１に、貫通孔１１に合わせて成形部２１に対応した凹部３が形成され、成形基材１０が配置される成形型２と、成形基材１０の表面に未硬化の光硬化性樹脂２０を供給する樹脂供給装置と、表面に未硬化の光硬化性樹脂２０が供給された成形基材１０の上に配置された加飾フィルム３１を押圧するフィルム押圧装置５と、成形基材１０の表面と加飾フィルム３１との間に介在する未硬化の光硬化性樹脂２０と、貫通孔１１及び凹部３に充填された未硬化の光硬化性樹脂２０とを硬化させる樹脂硬化装置６とを備えた。
【選択図】図５

Description

本発明は、表面の加飾と同時に樹脂成形品の成形を行なう成形同時加飾装置及び成形同時加飾品の製造方法に関する。

成形基材が埋設された樹脂成形品として、表面に加飾シートによって各種の模様が施された、意匠性の高い成形品が製造されている。また、この樹脂成形品の裏面には、電子機器やＡＶ機器等の製品本体に樹脂成形品を装着するための突出部等が必要に応じて形成されている。
従来、こうした樹脂成形品は、樹脂による射出成形時に、加飾フィルムの加飾層を加飾シートとして転写するか、インサートシートを加飾シートとして挿入して貼り合わせることで、樹脂成形と同時に樹脂成形品の表面の加飾を行っていた。ただ、樹脂による射出成形では、成形基材の表面に樹脂を注入するため樹脂成形品の表面の加飾が施される樹脂部の厚みが厚くなってしまう。このため、樹脂成形品の表面の樹脂部の厚みを薄くしたい場合には、特許文献１のように成形基材の表面に接着剤を介して加飾シートを貼り合わせるようにし、樹脂成形品の裏面側の成形は加飾シートの貼り合わせとは別途に行っていた。

特開２００５−４６３４２号公報

しかし、成形基材に加飾シートを貼り合わせる方法では、樹脂成形品の裏面に突出部等の形状を付加することができない。また、樹脂による射出成形は、先に述べたように樹脂成形品の表面の樹脂部の厚みを薄くできないという問題がある他、射出成形用金型が必要なことから、成形基材に加飾シートを貼り合わせる方法と比較すると、樹脂成形品の製造コストはかなり高くなる。

そこで、成形基材の表面に加飾シートを貼り合わせると共に、成形基材の裏面にも形状を付加できる成形同時加飾装置及び成形同時加飾品の製造方法を提供することを目的としている。

本発明に係る成形同時加飾装置の第１の特徴構成は、貫通孔を有する成形基材の表面に加飾シートを貼り合せると共に、前記成形基材の裏面に成形部を形成する成形同時加飾装置であって、前記貫通孔に合わせて前記成形部に対応した凹部が形成され、前記成形基材が配置される成形型と、前記成形基材の表面に未硬化の光硬化性樹脂を供給する樹脂供給装置と、表面に前記未硬化の光硬化性樹脂が供給された前記成形基材の上に配置された前記加飾フィルムを押圧するフィルム押圧装置と、前記成形基材の表面と前記加飾フィルムとの間に介在する前記未硬化の光硬化性樹脂と、前記貫通孔及び前記凹部に充填された前記未硬化の光硬化性樹脂とを硬化させる樹脂硬化装置とを備えた点にある。

この構成により、成形型に配置された成形基材の表面に未硬化の光硬化樹脂が樹脂供給装置によって供給され、未硬化の光硬化性樹脂が供給された成形基材の上に配置された加飾フィルムをフィルム押圧装置で押圧して、成形基材の表面を加飾することができる。さらに、成形基材の貫通孔に合わせて成形部に対応した凹部が成形型に形成されているので、加飾フィルムをフィルム押圧装置で押圧することで、成形基材の表面に供給された未硬化の光硬化性樹脂が成形基材の貫通孔と成形型の凹部に充填される。その後、成形基材の表面と加飾フィルムとの間に介在する前記未硬化の光硬化性樹脂と、貫通孔及び凹部に充填された未硬化の光硬化性樹脂とを樹脂硬化装置で硬化することで、裏面に成形部を備えた樹脂成形品を得ることができる。さらに、成形同時加飾品の製造に際し、射出成形金型が不要であるので、その分製造コストを抑えることができる。

光硬化性樹脂は、熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂に比べて、樹脂の硬化に要する時間が短いので、成形同時加飾品の製造も短時間で行うことができる。また、光照射により樹脂が硬化されることから樹脂の温度は常温のままで硬化されるので、熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂のように温度制御を必要とする装置（熱硬化性樹脂の場合は保管時に冷蔵保管し硬化時に加熱、熱可塑性樹脂の場合は射出時に加熱（２５０〜３２０℃）、硬化時に冷却（４０〜８０℃））が不要であって、樹脂硬化装置の構成を簡素化できる。

本発明に係る成形同時加飾装置の第２の特徴構成は、前記加飾フィルムを、表面に前記未硬化の光硬化性樹脂が供給された成形基材の上に配置するフィルム配置装置を更に備えた点にある。

この構成により、フィルム配置装置によって加飾フィルムを成形基材の上に配置できるので、加飾フィルムの配置が容易に行え、成形同時加飾品が効率よく製造できる。

本発明に係る成形同時加飾装置の第３の特徴構成は、前記樹脂硬化装置が、前記成形基材の表面と前記加飾フィルムとの間に介在する前記未硬化の光硬化性樹脂に対して光を照射して硬化させる第１照射部と、前記貫通孔及び前記凹部に充填された前記未硬化の光硬化性樹脂に対して光を照射して硬化させる第２照射部とを含み、前記第１照射部による硬化工程が前記第２照射部の硬化工程より先に終了するように、前記第１照射部及び前記第２照射部における、光の照射量、照射時間、照射面積及び照射強度の少なくとも１つが制御された点にある。

光硬化性樹脂では、硬化の際に必ず体積収縮が起こる。成形基材の表面と成形基材の裏面が光硬化性樹脂で連通する部分では、成形基材の表面の樹脂よりも成形基材の裏面の樹脂が先に硬化してしまうと、成形基材の表面に樹脂が先に硬化した成形基材の裏面の樹脂に引き寄せられ、成形基材の表面に樹脂の硬化の際の体積収縮による窪み、いわゆる「ヒケ」が生じることがある。したがって、成形基材の貫通孔に連通する表面に光硬化性樹脂の硬化による「ヒケ」が発生すると、表面に段差が生じて成形同時加飾品にとって好ましくない。

本発明では、第１照射部による硬化工程が第２照射部による硬化工程より先に終了するように第１照射部及び第２照射部の光の照射量、照射時間、照射面積及び照射強度の少なくとも１つが制御されている。すなわち、第１照射部及び第２照射部の光の照射量、照射時間、照射面積及び照射強度の少なくとも１つを制御して、成形基材の表面の光硬化性樹脂の硬化を、成形基材の貫通孔及び成形型の凹部に充填された光硬化性樹脂よりも先に終了させる。この結果、成形基材の貫通孔と連通する表面には光硬化性樹脂の硬化による「ヒケ」が発生しない。成形基材の貫通孔と連通する裏面には「ヒケ」が発生するものの、表面に段差のない良好な成形同時加飾品の製造が可能となる。

また、第１照射部及び第２照射部の光の照射量、照射時間、照射面積及び照射強度の少なくとも１つが制御されるので、光の照射量、照射時間、照射面積及び照射強度を適宜組み合わせて、光硬化性樹脂の種類や成形同時加飾品の形状等に最適な光照射条件を設定することも可能である。

本発明に係る成形同時加飾装置の第４の特徴構成は、前記凹部の外周縁が、対応する前記貫通孔の外周縁よりも大きくなるよう設定された点にある。

この構成により、凹部の外周縁に充填された光硬化性樹脂が硬化すると、硬化された凹部の外周縁の樹脂部が成形基材を裏面側から挟持する挟持部として機能する。したがって、成形基材と光硬化性樹脂の樹脂部とが離間するのを抑制することができる。

本発明に係る成形同時加飾装置の第５の特徴構成は、前記凹部の最深部またはその裏側に配置され、前記最深部に光が直接照射されないように光を遮蔽する光遮蔽材を更に備えた点にある。

第１照射部による硬化工程が第２照射部による硬化工程より先に終了しても、凹部の最深部の樹脂が成形基材の表面の樹脂より先に硬化してしまうと、硬化した凹部の最深部の樹脂に成形基材の表面の樹脂が引き寄せられて、成形基材の貫通孔と連通する表面の光硬化性樹脂に「ヒケ」が発生するおそれがある。

本発明は、凹部の最深部またはその裏側に配置され、凹部の最深部に光が直接照射されないように光を遮蔽する光遮蔽材を備えているので、凹部の最深部に直接照射される光が光遮蔽材で完全に遮蔽される。凹部の最深部の光硬化性樹脂は、凹部の側部に照射される光によって硬化することとなり、光遮蔽材を備えない場合に比べて凹部の最深部の光硬化性樹脂の硬化が終了するまでに要する時間が長くなる。こうして、凹部の最深部の光硬化性樹脂の硬化より成形基材の貫通孔と連通する表面の光硬化性樹脂の硬化を先に終了させるようにする。その結果、成形基材の貫通孔と連通する表面には光硬化性樹脂の硬化による「ヒケ」は発生せず、凹部の最深部に「ヒケ」を誘導することができ、表面に段差のない成形同時加飾品の製造が可能となる。

本発明に係る成形同時加飾品の製造方法の第１の特徴手段は、貫通孔を有する成形基材の表面に加飾シートを貼り合せると共に、前記成形基材の裏面に成形部を形成する成形同時加飾品の製造方法であって、前記成形部に対応した凹部が形成された成形型に、前記貫通孔と前記凹部とが重なるように、前記成形基材を配置する成形基材配置工程と、前記成形基材の表面に未硬化の光硬化性樹脂を供給する樹脂供給工程と、前記未硬化の光硬化性樹脂の上に加飾フィルムを配置するフィルム配置工程と、前記未硬化の光硬化性樹脂が前記貫通孔及び前記凹部に充填するように前記加飾フィルムを押圧するフィルム押圧工程と、前記成形基材の表面と前記加飾フィルムとの間に介在する前記未硬化の光硬化性樹脂と、前記貫通孔及び前記凹部に充填された前記未硬化の光硬化性樹脂とを硬化させる樹脂硬化工程とを備えた点にある。

この構成により、成形基材の表面に加飾シートを貼り合わせると同時に、成形基材の裏面に成形部が形成された成形同時加飾品を製造することができる。また、成形同時加飾品の製造に際し、射出成形金型を用いない分、成形同時加飾品の製造コストを抑えることができる。

本発明に係る成形同時加飾品の製造方法の第２の特徴手段は、前記樹脂硬化工程が、前記成形基材の表面と前記加飾フィルムとの間に介在する前記未硬化の光硬化性樹脂に対して光を照射して硬化させる第１照射工程と、前記貫通孔及び前記凹部に充填された前記未硬化の光硬化性樹脂に対して光を照射して硬化させる第２照射工程とを含み、前記第１照射工程が前記第２照射工程より先に終了するように設定された点にある。

この構成により、第１照射工程が第２照射工程より先に終了することとなり、成形基材の表面の光硬化性樹脂の硬化が先に終了する。そうなると、成形基材の貫通孔と連通する表面には光硬化性樹脂の硬化による「ヒケ」が発生せず、成形基材の貫通孔と連通する裏面に光硬化性樹脂の硬化による「ヒケ」が発生する。この結果、表面に段差のない成形同時加飾品の製造が可能となる。

本発明の実施形態１における成形同時加飾品の製造工程を示す図である。 本発明の成形同時加飾品の製造工程を示す図である。 本発明の成形同時加飾品の製造工程を示す図である。 本発明の成形同時加飾品の製造工程を示す図である。 本発明の成形同時加飾品の製造工程を示す図である。 実施形態１の成形同時加飾装置で成形された成形同時加飾品を示す図である。 本発明の実施形態２における成形同時加飾装置を示す図である。 実施形態２の成形同時加飾装置で成形された成形同時加飾品を示す図である。 本発明の別実施形態を示す図である。 本発明の別実施形態を示す図である。 本発明の別実施形態を示す図である。 本発明の別実施形態を示す図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

[実施形態１]
図１〜図５は、本発明に係る成形同時加飾装置及び成形同時加飾品の製造工程を示す図である。本発明に係る成形同時加飾装置１は、図１〜図５に示すように、貫通孔を有する成形基材１０が配置される成形型２、配置された成形基材１０の表面に未硬化の光硬化性樹脂２０を供給する樹脂供給装置４、配置された加飾フィルム３１を押圧する押圧型５ａを備えたフィルム押圧装置５、成形基材１０の表面に供給された未硬化の光硬化性樹脂２０を硬化させる樹脂硬化装置６を備えている。なお、加飾フィルム３１は成形基材１０に押圧されて、そのまま加飾シート３０として成形同時加飾品１００の表面に張り合わされる。

[成形基材配置工程]
図１に示すように、成形型２の上に成形基材１０を配置する。成形型２には、成形基材１０の貫通孔１１に合わせて成形基材１０の裏面に形成される成形部２１に対応した凹部３が形成されており、成形型２の凹部３と成形基材１０の貫通孔１１とが重なり合うように、成形基材１０を配置する。

[樹脂供給工程]
次に、図２に示すように、樹脂供給装置４から成形基材１０の表面に未硬化の光硬化性樹脂２０を供給する。光硬化性樹脂２０の供給量は成形型２の凹部３及び成形基材１０の貫通孔１１の体積と成形基材１０の表面に形成される樹脂層の厚み等から算出される。

[フィルム配置工程]及び[フィルム押圧工程]
次に、図３、図４に示すように、成形基材１０の表面に供給された未硬化の光硬化性樹脂２０の表面側に加飾フィルム３１が配置され、フィルム押圧型５ａにより成形基材１０の上方から加飾フィルム３１を押圧する。加飾フィルム３１を成形基材１０に向けて押圧することで、未硬化の光硬化性樹脂２０が成形基材１０の表面全体に拡げられ、貫通孔１１、凹部３に未硬化の光硬化性樹脂２０が充填されるようになる。

[樹脂硬化工程]
次に、樹脂硬化装置６を用いて未硬化の光硬化性樹脂２０を硬化させる。樹脂硬化装置６は、図５に示すように、成形基材１０の表面と加飾フィルム３１との間に介在する未硬化の光硬化性樹脂２０に対して押圧型５ａの側から光を照射して硬化させる第１照射部６Ａと、成形基材１０の貫通孔１１及び成形型２の凹部３に充填された未硬化の光硬化性樹脂２０に対して成形型２の側から光を照射して硬化させる第２照射部６Ｂとを備える。第１照射部６Ａ及び第２照射部６Ｂは、光の照射量、照射時間、照射面積、照射強度を各々設定できるように構成されている。この場合、成形型２と加飾フィルム３１と押圧型５ａは光透過性材料で形成されている。

光硬化性樹脂２０では、硬化の際に体積収縮が生じる。成形基材１０の表面と成形基材１０の裏面が光硬化性樹脂で連通する部分では、成形基材１０の表面の樹脂よりも成形基材１０の裏面の樹脂が先に硬化してしまうと、成形基材１０の表面に樹脂が先に硬化した成形基材１０の裏面の樹脂に引き寄せられ、成形基材１０の表面に樹脂の硬化の際の体積収縮による窪み、いわゆる「ヒケ」が生じることがある。特に、成形基材１０の貫通孔１１に連通する表面に光硬化性樹脂２０の硬化による「ヒケ」が発生すると、表面に段差が生じることとなり成形同時加飾品１００にとって好ましくない。

そこで、第１照射部６Ａによる第１照射工程が第２照射部６Ｂによる第２照射工程より先に終了するように、第１照射部６Ａ及び第２照射部６Ｂにおける、光の照射量、照射時間、照射面積、照射強度の少なくとも１つが制御される。第１照射部６Ａ及び第２照射部６Ｂの光の照射量等は、結果として、第１照射部６Ａによる第１照射工程が第２照射部６Ｂによる第２照射工程より先に終了するように制御されていればよい。したがって、制御される光の照射量等は、自動で制御してもよいし手動で変更して制御してもよい。第１照射部６Ａによる第１照射工程が第２照射部６Ｂによる第２照射工程より先に終了することで、成形基材１０の表面の光硬化性樹脂２０が、成形基材１０の貫通孔１１及び成形型２の凹部３に充填された光硬化性樹脂２０より先に硬化する。この結果、成形基材１０の貫通孔１１に連通する表面には光硬化性樹脂の硬化による「ヒケ」が発生しない。成形基材１０の貫通孔１１に連通する裏面には「ヒケ」が発生するものの、表面に段差のない成形同時加飾品を成形することができる。

なお、第１照射部及び第２照射部における、光の照射量、照射時間、照射面積及び照射強度を適宜組み合わせて、光硬化性樹脂２０の種類や成形同時加飾品１００の形状等に最適な光照射条件を設定することも可能である。

光硬化性樹脂２０が硬化した後に成形型２から離型して、図６に示す成形同時加飾品１００を得る。成形同時加飾品１００は表面に加飾シート３０として加飾フィルム３１が貼り合わされており、裏面には凸状の成形部２１が形成されている。

成形基材１０は、金属、セラミック、樹脂成形品、加飾成形品等である。光硬化性樹脂２０を用いると、熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂に比べて、樹脂硬化時間が大幅に短縮でき、生産効率の向上を図ることができる。また、比較的低い温度で硬化できるので熱に弱い材料にも使用することができる。

[実施形態２]
成形基材１０が平板状である場合には、図７に示すように、本発明に係る成形同時加飾装置１に、凹部３が周囲に形成されたロール状の成形型２と、加飾フィルム３１を押圧する押圧装置５として押圧ロール５ａを備え、さらに加飾フィルム３１を成形基材１０の上に配置するフィルム配置装置８を備えて構成してもよい。フィルム配置装置８はフィルム巻き出し部８ａ、フィルム巻き取り部８ｂ、及びフィルム支持ロール８ｄから構成されている。

この場合、まず、ロール状の成形型２の回転に伴い、貫通孔１１が形成された成形基材１０がロール状の成形型２に側方から送り込まれる。その際に、未硬化の光硬化性樹脂２０が成形基材１０の上に樹脂供給装置から供給され、フィルム配置装置８のフィルム巻き出し部８ａから加飾フィルム３１が未硬化の光硬化性樹脂２０が供給された成形基材１０の上に配置されつつ、加飾フィルム３１が回転する押圧ロール５ａによって押圧される。押圧ロール５ａによって加飾フィルム３１が押圧されると、光硬化性樹脂２０が成形基材１０の表面全体に拡げられ、成形基材１０の貫通孔１１と成形型２の凹部３に充填される。

加飾フィルム３１は、転写シート３２と離型フィルム３３とからなり、このうち、転写シート３２が加飾シート３０として成形同時加飾品の表面に貼り合わされる。

ロール状の成形型２の周速度とフィルム配置装置８の周速度が同調するように回転駆動され、成形基材１０が図７の右方向に移動する。成形基材１０の表面と加飾フィルム３１との間に介在する未硬化の光硬化性樹脂２０が、加飾フィルム３１の側に配置された第１照射部６Ａで光照射され、成形基材１０の貫通孔１１と成形型２の凹部３に充填され未硬化の光硬化性樹脂２０が成形型２の側に配置された第２照射部６Ｂによって光照射されて、順次硬化される。

この場合も、実施形態１と同様に第１照射部６Ａによる第１照射工程が第２照射部６Ｂによる第２照射工程より先に終了するように、第１照射部６Ａ及び第２照射部６Ｂにおける、光の照射量、照射時間、照射面積、照射強度の少なくとも１つが制御されている。

光硬化性樹脂２０が硬化した後、ロール状の成形型２の時計周りの回転駆動と、フィルム供給装置４の反時計回りの回転駆動により、成形基材１０が図７の右方向に順に移動する。成形基材１０の裏面が成形型２から離型し、成形基材１０の表面からは転写シート３２を残して離型フィルム３３のみが剥がされる。フィルム巻き取り部８ｂに離型フィルム３３が巻き取られる。こうして、図８に示すように、成形基材１０の表面に光硬化性樹脂２０と転写シート３２とが配置され、裏面に凸状の成形部２１が形成された成形同時加飾品１００が成形される。

[別実施形態]
（１）実施形態１では、成形型２の凹部３の外周縁３Ａが対応する成形基材１０の貫通孔１１の外周縁１１Ａと重なるように構成されているが、図８及び図９に示す例では、成形型２に形成された凹部３の外周縁３Ａが、対応する貫通孔１１の外周縁１１Ａより大きくなるように設定されている。このようにすると、成形型２の凹部３の外周縁３Ａ充填された光硬化性樹脂２０が硬化して成形基材１０の挟持部２２を形成し、この挟持部２２によって成形同時加飾品１００において成形基材１０が確実に固定されることとなる。

（２）上記実施形態では、第１照射工程の方が第２照射工程より先に終了するように、第１照射部６Ａ及び第２照射部６Ｂの光照射条件を制御するようにした。しかし、成形型２の凹部３及び成形基材１０の貫通孔１１に充填された光硬化性樹脂２０の全体の硬化が終了していなくても、凹部３の最深部３Ｂの光硬化性樹脂２０が成形基材１０の表面の光硬化性樹脂２０より先に硬化してしまうと、凹部３の最深部３Ｂの硬化した光硬化性樹脂２０に成形基材１０の表面の未硬化の光硬化性樹脂２０が引き寄せられ、成形基材１０の表面に光硬化性樹脂２０の硬化による「ヒケ」が発生する場合がある。

こうした場合には、図１０及び図１１に示すように、光遮蔽材９を凹部３の最深部３Ｂまたはその裏側に配置するとよい。光遮蔽材９が凹部３の最深部３Ｂへの光を遮蔽するので、最深部３Ｂへ光が直接照射されない。図１０では、光遮蔽材９が凹部３の最深部３Ｂに配置されており、充填される光硬化性樹脂２０と光遮蔽材９とは直に接し得る状態にある。図１１では、光遮蔽材９が成形型２の内部に埋設された状態で凹部３の最深部３Ｂの裏側に配置されており、充填される光硬化性樹脂２０と光遮蔽材９とは直に接しない状態にある。その他、図示しないが、光遮蔽材９を成形型２の内部に埋設せずに、最深部３Ｂに液状の光遮蔽材９を塗布してもよいし、成形型２の成形基材１０を載置する側とは反対の側の面に光遮蔽材９を配置してもよい。

光遮蔽材９によって凹部３の最深部３Ｂに光が直接照射されなくなると、凹部３の最深部３Ｂの光硬化性樹脂２０の硬化は遅くなる。こうして、凹部３の最深部３Ｂの光硬化性樹脂２０の硬化を遅らせ、成形基材１０の表面の光硬化性樹脂２０の硬化を、凹部３の最深部３Ｂの光硬化性樹脂２０より先に終了させる。その結果、成形基材１０の貫通孔１１と連通する表面には光硬化性樹脂２０の硬化による「ヒケ」は発生せず、凹部３の最深部３Ｂに「ヒケ」を誘導することができ、表面に段差のない成形同時加飾品１００の製造が可能となる。

（３）実施形態１では、フィルム配置装置８を用いずに加飾フィルム３１を配置する成形同時加飾装置１を例示し、実施形態２では、フィルム配置装置８を用いて加飾フィルム３１を配置する成形同時加飾装置１を例示して説明した。しかし、フィルム配置装置８は実施形態２に限定されるものでなく、実施形態１の成形同時加飾装置１にフィルム配置装置８を備え、該フィルム配置装置８を用いて加飾フィルム３１を成形基材１０の上に配置してもよい。

（４）実施形態１では、加飾シート３０として加飾フィルム３１を用い、実施形態２では、加飾シート３０として転写シート３２を用いて説明したが、実施形態１の成形同時加飾装置１に加飾シート３０として転写シート３１を用い、実施形態２の成形同時加飾装置１に加飾シート３０として加飾フィルム３１を用いてもよい。

（５）上記実施形態の成形同時転写装置１では、水平姿勢の成形型２の上に成形基材１０を配置する構成を示したが、成形型２は必ずしも水平姿勢である必要はなく、未硬化の光硬化性樹脂の粘度に応じて、適宜傾斜姿勢や垂直姿勢にして構成されていてもよい。なお、成形型２を傾斜姿勢や垂直姿勢にした場合、適宜吸引部等を成形型２に設けて成形基材１０を成形型２に保持する必要がある。また、成形型２は常に静止している必要はなく、光硬化性樹脂が拡がって充填されるように成形型２が水平姿勢時に回転してもよい。

（６）実施形態１では、図４及び図５に示すように、フィルム押圧工程及び樹脂硬化工程が成形型２の上に成形基材１０を配置した状態で行われているが、この状態を反転させて成形基材１０が下で成形型２を上にした状態にして、フィルム押圧工程及び樹脂硬化工程を行うようにしてもよい。こうすると、光硬化性樹脂２０の自重により成形基材１０の表面の「ヒケ」を防ぐことができる。また、図１２に示すように、成形基材１０の表面の「ヒケ」を防ぐために、成形型２の凹部３の裏部２ａを可動式にして成形部２１を形成する光硬化性樹脂２０を部分的に押圧するようにしてもよい。

本発明に係る成形同時加飾装置及び成形同時加飾品の製造方法は、表面が加飾され、裏面に製品への装着部となり得る樹脂成形部が形成された各種の内装品、外装品の製造に広く用いることができる。

１ 成形同時加飾装置
２ 成形型
３ 凹部
３Ａ 外周縁
３Ｂ 最深部
４ 樹脂供給装置
５ フィルム押圧装置
６ 樹脂硬化装置
６Ａ 第１照射部
６Ｂ 第２照射部
８ フィルム配置装置
９ 光遮蔽材
１０ 成形基材
１１ 貫通孔
１１Ａ 外周縁
２０ 光硬化性樹脂
２１ 成形部
３０ 加飾シート
３１ 加飾フィルム
３２ 転写シート
１００ 成形同時加飾品

Claims (7)

1. 貫通孔を有する成形基材の表面に加飾シートを貼り合せると共に、前記成形基材の裏面に成形部を形成する成形同時加飾装置であって、
   前記貫通孔に合わせて前記成形部に対応した凹部が形成され、前記成形基材が配置される成形型と、
   前記成形基材の表面に未硬化の光硬化性樹脂を供給する樹脂供給装置と、
   表面に前記未硬化の光硬化性樹脂が供給された前記成形基材の上に配置された前記加飾フィルムを押圧するフィルム押圧装置と、
   前記成形基材の表面と前記加飾フィルムとの間に介在する前記未硬化の光硬化性樹脂と、前記貫通孔及び前記凹部に充填された前記未硬化の光硬化性樹脂とを硬化させる樹脂硬化装置とを備えた、成形同時加飾装置。
2. 前記加飾フィルムを、表面に前記未硬化の光硬化性樹脂が供給された成形基材の上に配置するフィルム配置装置を更に備えた、請求項１記載の成形同時加飾装置。
3. 前記樹脂硬化装置が、前記成形基材の表面と前記加飾フィルムとの間に介在する前記未硬化の光硬化性樹脂に対して光を照射して硬化させる第１照射部と、前記貫通孔及び前記凹部に充填された前記未硬化の光硬化性樹脂に対して光を照射して硬化させる第２照射部とを含み、前記第１照射部による硬化工程が前記第２照射部の硬化工程より先に終了するように、前記第１照射部及び前記第２照射部における、光の照射量、照射時間、照射面積及び照射強度の少なくとも１つが制御された、請求項１又は請求項２記載の成形同時加飾品の製造装置。
4. 前記凹部の外周縁が、対応する前記貫通孔の外周縁よりも大きくなるよう設定された、請求項１から請求項３のいずれかに記載の成形同時加飾装置。
5. 前記凹部の最深部またはその裏側に配置され、前記最深部に光が直接照射されないように光を遮蔽する光遮蔽材を更に備えた、請求項１から請求項４のいずれかに記載の成形同時加飾装置。
6. 貫通孔を有する成形基材の表面に加飾シートを貼り合せると共に、前記成形基材の裏面に成形部を形成する成形同時加飾品の製造方法であって、
   前記成形部に対応した凹部が形成された成形型に、前記貫通孔と前記凹部とが重なるように、前記成形基材を配置する成形基材配置工程と、
   前記成形基材の表面に未硬化の光硬化性樹脂を供給する樹脂供給工程と、
   前記未硬化の光硬化性樹脂の上に加飾フィルムを配置するフィルム配置工程と、
   前記未硬化の光硬化性樹脂が前記貫通孔及び前記凹部に充填するように前記加飾フィルムを押圧するフィルム押圧工程と、
   前記成形基材の表面と前記加飾フィルムとの間に介在する前記未硬化の光硬化性樹脂と、前記貫通孔及び前記凹部に充填された前記未硬化の光硬化性樹脂とを硬化させる樹脂硬化工程とを備えた、成形同時加飾品の製造方法。
7. 前記樹脂硬化工程が、前記成形基材の表面と前記加飾フィルムとの間に介在する前記未硬化の光硬化性樹脂に対して光を照射して硬化させる第１照射工程と、前記貫通孔及び前記凹部に充填された前記未硬化の光硬化性樹脂に対して光を照射して硬化させる第２照射工程とを含み、前記第１照射工程が前記第２照射工程より先に終了するように設定された、請求項６記載の成形同時加飾品の製造方法。

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