JP2011005627A - 積層体の切断方法 - Google Patents

Abstract

【課題】積層体の一部（フイルム）が伸張率の低いフイルムであっても、コストや手間をかけることなく、良好な切断面の品質を得ることができる積層体の切断方法を提供する。
【解決手段】セパレータフイルム１２と、該セパレータフイルム１２上に粘着剤１４を介して積層された多層膜１６とを有し、多層膜１６が、粘着剤１４上に積層される第１保護フイルム１８ａと、該第１保護フイルム１８ａ上に積層される偏光子２０と、該偏光子２０上に積層される第２保護フイルム１８ｂとを有する積層体を切断刃４６によって切断する積層体の切断方法において、積層体に対する切断刃４６の進入速度（切断速度ｖ）を実測で８ｍｍ／ｓｅｃ以上、好ましくは１０ｍｍ／ｓｅｃ以上に調整して、積層体を切断する。
【選択図】図７

Description

本発明は、１以上のフイルムが粘着剤を介して積層された積層体を切断用治具によって切断する積層体の切断方法に関する。

近時、１以上のフイルムが粘着剤を介して積層された積層体を切断刃を用いて切断する方法として、特許文献１及び２に記載の方法が知られている。

特許文献１に記載の切断方法は、切断刃が積層体を切断する際に、該積層体に加える圧縮応力を低減して行うものであって、圧縮応力の低減は、積層体の表面側に引張応力を加え、かつ裏面側に圧縮応力を加えた状態で行うようにしている。これにより、切断過程で切断面から切断刃に向かう内部応力が緩和され、切断面と切断刃との密着度を低減することができ、その結果、粘着剤が切断刃に付着する、いわゆる糊付着を防止することができる、というものである。

特許文献２に記載の切断方法は、光学部材の中でも親水性材料を用いた偏光板は特に水分の影響を受け易いことから、この光学部材の水分率を一定範囲内に制御することにより、切断面にクラックの発生がなく、かつ切断後にフイルムがカールしなくなることを見出してなされたもので、光学部品の水分率が２〜４質量％となるように調製した後、切断するというものである。

特開２００６−１４２４４５号公報 特開２００３−３０２５２４号公報

特許文献１に記載の切断方法では、切断刃により積層体を切断する際に該積層体に加える圧縮応力を低減させる表面形状を有する、あるいは、積層体の表面側に引張応力を生じさせ、かつ裏面側に圧縮応力を生じさせる表面形状を有する台座と、前記積層体を台座上に密着して固定させる固定手段とを有する切断装置を使用することになるが、台座の準備にコストと手間がかかるという問題がある。しかも、積層体の表面に対して面方向に圧力がかかることから、しわが生じたり、変形する等の問題が生じるおそれがある。

特許文献２に記載の切断方法では、光学部品の水分率を２〜４質量％に調製するわけだが、切断時において、水分率が２〜４質量％でなければならないため、光学部品の保管管理や工程管理にコストと手間がかかるという問題がある。

なお、特許文献１及び２においては、積層体を切断した際のデラミ（層間剥離）やクラックの発生率が積層体の構成材料の伸張率によって大きく変わるという検証は一切なされていない。

本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、積層体の一部（フイルム）が伸張率の低いフイルムであっても、コストや手間をかけることなく、良好な切断面の品質を得ることができる積層体の切断方法を提供することを目的とする。

［１］ 第１の本発明に係る積層体の切断方法は、１以上のフイルムが粘着剤を介して積層された積層体を切断用治具によって切断する積層体の切断方法において、前記切断用治具は少なくとも切断刃を有し、前記積層体に対する前記切断刃の進入速度を実測で８ｍｍ／ｓｅｃ以上に調整して、前記積層体を切断することを特徴とする。

［２］ 第１の本発明において、前記積層体に対する前記切断刃の進入速度を実測で１０ｍｍ／ｓｅｃ以上に調整して、前記積層体を切断することを特徴とする。

［３］ 第１の本発明において、前記切断刃として、刃先角度が４３°以下である切断刃を用いることを特徴とする。

［４］ 第１の本発明において、前記切断刃として、刃先角度が３０°以下である切断刃を用いることを特徴とする。

［５］ 第１の本発明において、前記切断刃として刃先部が鏡面に仕上げられた加工刃を用いることを特徴とする。

［６］ 第１の本発明において、同時に生じる切断荷重が８０，０００Ｎ以上の場合、前記切断刃として、刃先の硬度が８０°(Ｈｓ)、刃先本体の硬度が７０°（Ｈｓ）以上の加工刃を用いることを特徴とする。

［７］ 第１の本発明において、前記切断用治具は、前記切断刃と、該切断刃を支持する基台と、該基台上に前記切断刃に隣接して設けられた弾性体とを有し、前記弾性体としてスポンジ硬度が３０°以上である弾性体を用いることを特徴とする。

［８］ 第１の本発明において、前記弾性体としてスポンジ硬度が５０°以上である弾性体を用いることを特徴とする。

［９］ 第１の本発明において、前記積層体は、セパレータフイルムと、前記粘着剤と、前記セパレータフイルム上に前記粘着剤を介して積層された前記１以上のフイルムとを有することを特徴とする。

［１０］ 第１の本発明において、前記セパレータフイルム上に前記粘着剤を介して前記１以上のフイルムからなる多層膜が積層され、前記多層膜は、前記粘着剤上に積層された第１保護フイルムと、該第１保護フイルム上に積層された偏光子と、該偏光子上に積層された第２保護フイルムとを有することを特徴とする。

［１１］ 第１の本発明において、前記第１保護フイルム及び第２保護フイルムは、トリアセチルセルロースにて構成され、縦方向の伸張率が４２％未満、横方向の伸張率が４３％未満であることを特徴とする。

［１２］ 第２の本発明に係る積層体の切断方法は、１以上のフイルムが粘着剤を介して積層された積層体を切断用治具によって切断する積層体の切断方法において、前記積層体は、セパレータフイルムと、前記粘着剤と、前記セパレータフイルム上に前記粘着剤を介して積層された前記１以上のフイルムからなる多層膜とを有し、前記積層体を、前記セパレータフイルム側から前記多層膜に向けて切断することを特徴とする。

［１３］ 第２の本発明において、前記多層膜は、前記粘着剤上に積層された第１保護フイルムと、該第１保護フイルム上に積層された偏光子と、該偏光子上に積層された第２保護フイルムとを有することを特徴とする。

［１４］ 第２の本発明において、前記第１保護フイルム及び第２保護フイルムは、トリアセチルセルロースにて構成され、縦方向の伸張率が４２％未満、横方向の伸張率が４３％未満であることを特徴とする。

以上説明したように、本発明に係る積層体の切断方法によれば、積層体の一部（フイルム）が伸張率の低いフイルムであっても、コストや手間をかけることなく、良好な切断面の品質を得ることができる。

本実施の形態に係る積層フイルムを一部省略して示す断面図である。 本実施の形態に係る切断方法にて使用される第１切断装置を示す構成図である。 切断用治具を示す説明図である。 本実施の形態に係る切断方法にて使用される第２切断装置を示す構成図である。 第２切断装置を上面から見て示す平面図である。 第２切断装置のプレス部における駆動機構の一例を一部省略して示す斜視図である。 積層フイルムを切断する方法（第１切断方法の説明を兼ねる）を示す説明図である。 図８Ａ〜図８Ｄは、積層フイルムに対する切断刃の進入経過を示す説明図であり、図８Ｃは伸張率が高いＴＡＣフイルムを用いた積層フイルム（サンプル１）の切断状況を示し、図８Ｄは伸張率が低いＴＡＣフイルムを用いた積層フイルム（サンプル２）の切断状況を示す。 第２切断方法を示す説明図である。

以下、本発明に係る積層体の切断方法を、液晶表示装置等に使用される偏光板を製造するための積層フイルムの切断方法に適用した実施の形態例を図１〜図９を参照しながら説明する。

先ず、本実施の形態に係る積層フイルム１０は、図１に示すように、セパレータフイルム１２と、該セパレータフイルム１２上に粘着剤１４を介して積層された多層膜１６とを有する。

セパレータフイルム１２は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製のフイルムを用いることができる。

多層膜１６は、偏光板本体を構成するものであって、粘着剤１４上に積層される第１保護フイルム１８ａと、該第１保護フイルム１８ａ上に積層される偏光子２０と、該偏光子２０上に積層される第２保護フイルム１８ｂとを有する。第１保護フイルム１８ａと第２保護フイルム１８ｂは、それぞれセルロースアシレートフイルム、中でも５７．５％〜６２．５％の平均酢化度を有するセルローストリアセテート（ＴＡＣ）から構成されるＴＡＣフイルムを用いることができる。また、偏光子２０は、ポリビニルアルコール製のフイルムを用いることができる。

そして、本実施の形態に係る切断方法は、例えば図２に示すような第１切断装置３０Ａや、長尺の積層フイルムに対応した第２切断装置３０Ｂ（図４参照）等を用いて積層フイルムを切断する。これによって、例えば液晶表示装置等に使用される偏光板が多数個得られる。

第１切断装置３０Ａは、図２に示すように、積層フイルム１０が載置固定される送りテーブル３２と、該送りテーブル３２を一方向に搬送する搬送機構３４と、送りテーブル３２上に載置固定された積層フイルム１０を切断する切断用治具３６と、切断用治具３６を上下方向に移動させる移動機構３８とを有する。なお、送りテーブル３２上には、下敷きとしてのプラスチック板４０（例えばＰＥＴ製）が固定されており、積層フイルム１０は、このプラスチック板４０上に載置固定されることとなる。

移動機構３８は、プレス盤４２を有し、該プレス盤４２を、送りテーブル３２上に載置固定された積層フイルム１０に対して接近及び離間する方向に移動させる。プレス盤４２の下面には切断用治具３６が固定されている。

切断用治具３６は、図３に示すように、プレス盤４２の下面に固定された基台４４（例えば木製）と、該基台４４によって刃先が下方を向くように支持固定された切断刃４６とを有する。また、基台４４の下面には、切断刃４６に隣接して弾性体４８が設置されている。この場合、切断刃４６の基台４４からの突出量ｔａ（基台４４から突き出た長さ）は、弾性体４８の高さｔｂよりも小に設定されている。従って、積層フイルム１０を切断する際には、移動機構３８が切断用治具３６を積層フイルム１０に向けて押し付けることで、基台４４と積層フイルム１０によって挟まれた弾性体４８が圧縮方向に弾性変形し、これにより、切断刃４６のみが積層フイルム１０内に進入し、積層フイルム１０を切断することになる。その後、切断用治具３６を積層フイルム１０から離間する方向に移動させると、弾性体４８が弾性復帰し、切断刃４６が切断箇所から素早く離脱することとなる。そのため、切断刃４６が積層フイルム１０から引き抜かれるときに、積層フイルム１０の表面が変形するということが抑制されたり、また、積層フイルム１０内の粘着剤１４が切断刃４６の刃先に付着するということもない。これにより、連続した切断作業を行うことができる。

上述した切断刃４６の刃先に沿った形状（刃先をたどって形づくられる形状）は、直線状であってもよいし、枠状であってもよい。枠状の場合は、打抜きによる切断作業となる。

第２切断装置３０Ｂは、図４及び図５に示すように、長尺の積層フイルム１０を供給する送り出し部５０と、積層フイルム１０を打抜いて多数個の偏光板を得るプレス部５２と、打抜き後の積層フイルム１０（カス）を回収する巻き取り部５３と、積層フイルム１０を一定の張力をもって搬送する搬送機構５４と、各部を駆動制御する図示しない制御部とを有する。

搬送機構５４は、積層フイルム１０をプレス部５２側に搬送する第１搬送部５６ａと、積層フイルム１０の下敷きとして機能すると共に、積層フイルム１０を一方向に搬送するためのフイルム５８（二点鎖線で示す）を循環搬送する第２搬送部５６ｂとを有する。フイルム５８としては、例えばＰＥＴ製のフイルムが用いられる。

第１搬送部５６ａは、プレス部５２の上流側に設置され、且つ、積層フイルム１０を挟んでプレス部５２側に送り出す第１ピンチロール６０ａと、送り出し部５０と第１ピンチロール６０ａとの間に設置されたダンサーロール６２と、案内ロール６４とを有する。第２搬送部５６ｂは、プレス部５２の下流側に設置され、且つ、フイルム５８をプレス部５２の上流側へ循環させる第２ピンチロール６０ｂと、複数の案内ロール６４とを有する。

プレス部５２は、例えば４本の支軸７０ａ〜７０ｄ（図５参照）によって筐体７２の上方に位置されたプレス盤４２と、筐体７２内に設置され、プレス盤４２を上下方向に移動駆動する駆動機構７４（図６参照）と、プレス盤４２の下面（搬送される積層フイルム１０と対向する面）に設置された切断用治具３６とを有する。

駆動機構７４は、図６に示すように、４本の支軸７０ａ〜７０ｄのうち、例えば手前側の２本の支軸７０ａ及び７０ｂを上下方向に移動駆動する第１駆動部７４ａと、残りの２本の支軸７０ｃ及び７０ｄを上下方向に移動駆動する第２駆動部７４ｂとを有する。

第１駆動部７４ａは、２本の支軸７０ａ及び７０ｂを連結する第１連結部７６ａと、該第１連結部７６に設けられた第１長孔７７ａと、第１偏心カム７８ａと、該第１偏心カム７８ａの第１シャフト８０ａを回転中心とする第１フライホイール８２ａと、第１モータ８４ａと、該第１モータ８４ａの回転力を第１フライホイール８２ａに伝える第１タイミングベルト８６ａとを有する。第１偏心カム７８ａのうち、第１シャフト８０ａと反対の面の偏心位置には、第１長孔７７ａに回転自在に挿通される軸が設けられている。

第２駆動部７４ｂも上述した第１駆動部７４ａと同様の構成を有し、２本の支軸７０ｃ及び７０ｄを連結する第２連結部７６ｂと、該第１連結部７６に設けられた第２長孔７７ｂと、該第２連結部７６ｂに回転自在に取り付けられた第２偏心カム７８ｂと、該第２偏心カム７８ｂの第２シャフト８０ｂを回転中心とする第２フライホイール８２ｂと、第２モータ８４ｂと、該第２モータ８４ｂの回転力を第２フライホイール８２ｂに伝える第２タイミングベルト８６ｂとを有する。

ここで、第１駆動部７４ａの第１モータ８４ａと第２駆動部７４ｂの第２モータ８４ｂは、制御部からのタイミング信号に基づいて同期駆動するようになっている。従って、第１駆動部７４ａ及び第２駆動部７４ｂの第１モータ８４ａ及び第２モータ８４ｂが同期駆動することによって、第１偏心カム７８ａ及び第２偏心カム７８ｂがそれぞれ第１シャフト８０ａ及び第２シャフト８０ｂを中心に回転し、第１連結部７６ａ及び第２連結部７６ｂ並びに４つの支軸７０ａ〜７０ｄがほぼ同じタイミングで上下方向に移動することになる。その結果、プレス盤４２が積層フイルム１０に対して接近及び離間する方向に移動することとなる。

切断用治具３６は、図３に示す構成とほぼ同じであるが、一度の切断（打抜き）で、角部が面取り（Ｒ面）された４つの矩形状の偏光板（図５参照）が得られるように、４つの枠状の切断刃４６が設けられている。

ところで、積層フイルム１０を構成する第１保護フイルム１８ａ及び第２保護フイルム１８ｂとして、ＴＡＣフイルムを用いた場合、伸張率が高いＴＡＣフイルムや伸張率の低いＴＡＣフイルムの使用が考えられる。

ここでの伸張率は、幅２０ｍｍ×長さ１００ｍｍのＴＡＣフイルムを破断するまで荷重をかけて引っ張り、破断時のＴＡＣフイルムの長さの増加分の元の長さに対する割合（百分率）、すなわち、｛伸びて増えた長さ（増加分）／元の長さ｝×１００（％）によって得られる値である。

伸張率の高いＴＡＣフイルムとは、縦方向（ＭＤ：Ｍａｃｈｉｎｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）の伸張率が４２％以上、横方向（ＴＤ：Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）の伸張率が４３％以上のＴＡＣフイルムであり、伸張率の低いＴＡＣフイルムとは、縦方向の伸張率が４２％未満、横方向の伸張率が４３％未満のＴＡＣフイルムである。

そして、伸張率の高いＴＡＣフイルムを用いた積層フイルム１０を切断した場合と、伸張率の低いＴＡＣフイルムを用いた積層フイルム１０を切断した場合とで、切断面の品質が大きく異なることがわかった。

切断面の品質は、偏光子２０と下層の第１保護フイルム１８ａとの間に発生したデラミ（層間剥離）と、多層膜１６内のいずれかで発生したクラック数にて評価することができる。

デラミは、積層フイルム１０を切断して得られる偏光板の端面（エッジ）に沿った方向のデラミ（層間剥離）の長さの基準長さ（５０ｍｍ）に対する比率（以下、エッジ方向長さ比率と記す）と、切断して得られる偏光板の端面に沿った基準長さ（５０ｍｍ）当たりの奥行き方向（内方）のデラミの長さの最大値を、複数の端面で計測した平均（以下、奥行き方向長さと記す）とで評価することができる。また、クラック数は、切断して得られる偏光板の端面（エッジ）に発生したクラックの数で評価することができる。

ここで、１つの実験例を示す。この実験例は、伸張率が高いＴＡＣフイルムを用いた積層フイルム１０（サンプル１）と、伸張率が低いＴＡＣフイルムを用いた積層フイルム１０（サンプル２）とを切断した際の切断面の品質を測定したものである。切断にあたっては、例えば図７に示すように、サンプル１及び２に対する切断刃４６の進入速度（以下、切断速度ｖという）を６ｍｍ／ｓｅｃ（実測値）に調整し、弾性体４８（図３参照）として、スポンジ硬度が３０°の弾性体を用い、切断刃４６として、刃先角度θが２６°であって、且つ、刃先部が鏡面に仕上げられた加工刃を用いた。スポンジ硬度は、アスカーＣ硬度計（ＡＳＫＥＲ Ｃ）で測定した値で、以下同じである。また、多層膜１６の上面（第２保護フイルム１８ｂの上面）が切断刃４６の刃先に対向するようにして、サンプル１及び２を送りテーブル３２上に載置固定し、多層膜１６側からセパレータフイルム１２に向けて切断した。実験結果を表１に示す。

表１の実験結果からわかるように、伸張率が高いＴＡＣフイルムを用いた積層フイルム１０（サンプル１）の切断面の品質は、エッジ方向長さ比率が０、奥行き方向長さが０ｍｍ、クラック数も０であった。反対に、伸張率が低いＴＡＣフイルムを用いた積層フイルム１０（サンプル２）の切断面の品質は、エッジ方向長さ比率が０．２５、奥行き方向長さが０．１８ｍｍ、クラック数が６６であった。

このように、伸張率が低いＴＡＣフイルムを用いた積層フイルム１０（サンプル２）の切断面の品質が悪くなる原因としては、図８Ａ〜図８Ｄに示すようなメカニズムによるものと考えられる。

すなわち、先ず、図８Ａに示すように、切断刃４６の刃先が多層膜１６の上面（第２保護フイルム１８ｂの上面）に接触し、さらに切断刃４６が下方に押し込まれると、多層膜１６の上面の刃先から切断荷重がかかり、積層フイルム１０は、厚み方向に圧縮変形する（「逆への字」の屈曲変形）。

その後、図８Ｂに示すように、切断刃４６がさらに下方に移動すると、刃先が多層膜１６に食い込み、上層の第２保護フイルム１８ｂを切断し、さらに、偏光子２０まで進入する。このとき、下層の第１保護フイルム１８ａは刃先により圧縮変形を受け、さらに、積層フイルム１０全体がくの字変形することとなる。特に、上層の第２保護フイルム１８ｂの切断が完了すると、刃先は勢いを増して進入していく。

その後、伸張率が高いＴＡＣフイルムを用いた積層フイルム１０（サンプル１）においては、図８Ｃに示すように、下層の第１保護フイルム１８ａまで速い勢いで刃先が進入する。このとき、刃先による切断より早く、下層の第１保護フイルム１８ａが刃先に沿って破断する。

一方、伸張率が低いＴＡＣフイルムを用いた積層フイルム１０（サンプル２）においては、図８Ｄに示すように、下層の第１保護フイルム１８ａまで速い勢いで刃先が進入するが、上層の第２保護フイルム１８ｂの破断完了時の荷重反動（切断荷重）が、伸張率が高いＴＡＣフイルムを用いた積層フイルム１０（サンプル１）よりも大きいことから、刃先による切断より早く、下層の第１保護フイルム１８ａが崩れるように、斜めに破断することとなる。これがクラックの発生原因となる。すなわち、伸張率が低いＴＡＣフイルムを用いた積層フイルム１０（サンプル２）においては、屈曲変形状態で破断すると、その硬く脆い物性のため、クラックが発生し易いものと考えられる。デラミは、クラックによる層間密着部位の微小な滑落により隙間ができ、発生するものと考えられる。

従って、このような伸張率が低いＴＡＣフイルムを用いた積層フイルム１０（サンプル２）においても、伸張率が高いＴＡＣフイルムを用いた積層フイルム１０（サンプル１）と同程度の切断面の品質を得られるようにすれば、ＴＡＣフイルムの選択性の幅を広げることができ、例えば液晶表示装置の種類に応じて最適な特性を有する偏光板を提供することが可能となる。

以下に示す第１の実施の形態に係る切断方法（第１切断方法）及び第２の実施の形態に係る切断方法（第２切断方法）は、伸張率が低いＴＡＣフイルムを用いた積層フイルム１０（サンプル２）であっても、コストや手間をかけることなく、良好な切断面の品質を得ることができる切断方法である。

先ず、第１切断方法は、例えば図７に示すように、積層フイルム１０を、多層膜１６側からセパレータフイルム１２に向けて切断するものであって、切断速度ｖを８ｍｍ／ｓｅｃ（実測値）以上、好ましくは１０ｍｍ／ｓｅｃ（実測値）以上に設定して、積層フイルム１０を切断する。

さらに好ましくは、以下の条件（１）〜（５）のうち、いずれか１つ以上を満足することである。

（１）切断刃４６として、刃先角度θ（図７参照）が４３°以下である切断刃（両刃仕様）を用いる。

（２）切断刃４６として、刃先角度θが３０°以下である切断刃を用いる。

（３）（２）において、さらに、刃先部が鏡面に仕上げられた加工刃を用いる。

（４）弾性体４８（図３参照）としてスポンジ硬度が３０°以上である弾性体を用いる。

（５）弾性体４８としてスポンジ硬度が５０°以上である弾性体を用いる。

なお、切断刃４６の硬度（Ｈｓ）は、ボディ部が４０以上、刃先が５０以上であることが好ましい。

第２切断方法は、図９に示すように、第１切断方法とは異なり、セパレータフイルム１２が切断刃４６の刃先に対向するようにして、積層フイルム１０を送りテーブル３２上に載置固定し、セパレータフイルム１２側から多層膜１６に向けて切断する。

以下に、本発明の実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。なお、以下の実施例に示される材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。

［第１実施例］
第１切断方法に準じて（図７参照）、多層膜１６の上面（第２保護フイルム１８ｂの上面）が切断刃４６の刃先に対向するようにして、積層フイルム１０を送りテーブル３２上に載置固定し、多層膜１６側からセパレータフイルム１２に向けて切断した。

（積層フイルム１０）
積層フイルム１０を構成する各種フイルムの構成は以下の通りである。

セパレータフイルム１２：厚み４０μｍのＰＥＴフイルム
粘着剤１４：厚み３０μｍ
第１保護フイルム１８ａ：厚み４０μｍのＴＡＣフイルム（富士フイルム社製の商品名：フジタック）
偏光子２０：厚み２８μｍのＰＶＡフイルム
第２保護フイルム１８ｂ：厚み４０μｍのＴＡＣフイルム（富士フイルム社製の商品名：フジタック）
第１保護フイルム１８ａ及び第２保護フイルム１８ｂの伸張率は、縦方向（ＭＤ）の伸張率が２２％、横方向（ＴＤ）の伸張率が１８％である。

（実施例１〜１７、比較例１〜２０）
実施例１〜１７、比較例１〜２０の内訳を後述する内容、並びに表２及び表３に示す。なお、表２及び表３のうち、実施例１〜１７、比較例１〜２０以外のデータは参考例として示した。切断速度ｖはいずれも実測値であり、スポンジ硬度はアスカーＣ硬度計（ＡＳＫＥＲ Ｃ）で測定した値である。

（実施例１〜３：表２）
実施例１は、切断速度ｖを８ｍｍ／ｓｅｃに調整し、弾性体４８としてスポンジ硬度が５０°の弾性体を用い、切断刃４６として、刃先角度θが２６°であって、且つ、刃先部が鏡面に仕上げられた加工刃を用いた。

実施例２は、切断速度ｖを９ｍｍ／ｓｅｃに調整したこと以外は、実施例１と同じにした。

実施例３は、切断速度ｖを１０ｍｍ／ｓｅｃに調整したこと以外は、実施例１と同じにした。

（比較例１、２：表２）
比較例１は、切断速度ｖを６ｍｍ／ｓｅｃに調整し、弾性体４８としてスポンジ硬度が３０°の弾性体を用い、切断刃４６として、刃先角度θが２６°であって、且つ、刃先部が鏡面に仕上げられた加工刃を用いた。

比較例２は、切断速度ｖを７ｍｍ／ｓｅｃに調整したこと以外は、比較例１と同じにした。

（実施例４〜６：表２）
実施例４は、切断速度ｖを８ｍｍ／ｓｅｃに調整し、弾性体４８としてスポンジ硬度が３０°の弾性体を用い、切断刃４６として、刃先角度θが２６°であって、且つ、刃先部が鏡面に仕上げられた加工刃を用いた。

実施例５は、切断速度ｖを９ｍｍ／ｓｅｃに調整したこと以外は、実施例４と同じにした。

実施例６は、切断速度ｖを１０ｍｍ／ｓｅｃに調整したこと以外は、実施例４と同じにした。

（比較例３、４：表２）
比較例３は、切断速度ｖを６ｍｍ／ｓｅｃに調整し、弾性体４８としてスポンジ硬度が２５°の弾性体を用い、切断刃４６として、刃先角度θが２６°であって、且つ、刃先部が鏡面に仕上げられた加工刃を用いた。

比較例４は、切断速度ｖを７ｍｍ／ｓｅｃに調整したこと以外は、比較例３と同じにした。

（実施例７：表２）
実施例７は、切断速度ｖを１０ｍｍ／ｓｅｃに調整し、弾性体４８としてスポンジ硬度が２５°の弾性体を用い、切断刃４６として、刃先角度θが２６°であって、且つ、刃先部が鏡面に仕上げられた加工刃を用いた。

（比較例５、６：表２）
比較例５は、切断速度ｖを６ｍｍ／ｓｅｃに調整し、弾性体４８としてスポンジ硬度が５０°の弾性体を用い、切断刃４６として、刃先角度θが４３°の標準刃（鏡面加工されていない刃）を用いた。

比較例６は、切断速度ｖを７ｍｍ／ｓｅｃに調整したこと以外は、比較例５と同じにした。

（実施例８〜１０：表２）
実施例８は、切断速度ｖを８ｍｍ／ｓｅｃに調整し、弾性体４８としてスポンジ硬度が５０°の弾性体を用い、切断刃４６として、刃先角度θが４３°の標準刃を用いた。

実施例９は、切断速度ｖを９ｍｍ／ｓｅｃに調整したこと以外は、実施例８と同じにした。

実施例１０は、切断速度ｖを１０ｍｍ／ｓｅｃに調整したこと以外は、実施例８と同じにした。

（比較例７、８：表２）
比較例７は、切断速度ｖを６ｍｍ／ｓｅｃに調整し、弾性体４８としてスポンジ硬度が３０°の弾性体を用い、切断刃４６として、刃先角度θが４３°の標準刃を用いた。

比較例８は、切断速度ｖを７ｍｍ／ｓｅｃに調整したこと以外は、比較例７と同じにした。

（実施例１１、１２：表２）
実施例１１は、切断速度ｖを９ｍｍ／ｓｅｃに調整し、弾性体４８としてスポンジ硬度が３０°の弾性体を用い、切断刃４６として、刃先角度θが４３°の標準刃を用いた。

実施例１２は、切断速度ｖを１０ｍｍ／ｓｅｃに調整したこと以外は、実施例１１と同じにした。

（比較例９、１０：表２）
比較例９は、切断速度ｖを６ｍｍ／ｓｅｃに調整し、弾性体４８としてスポンジ硬度が２５°の弾性体を用い、切断刃４６として、刃先角度θが４３°の標準刃を用いた。

比較例１０は、切断速度ｖを７ｍｍ／ｓｅｃに調整したこと以外は、比較例９と同じにした。

（比較例１１、１２：表３）
比較例１１は、切断速度ｖを６ｍｍ／ｓｅｃに調整し、弾性体４８としてスポンジ硬度が５０°の弾性体を用い、切断刃４６として、刃先角度θが４３°であって、且つ、刃先部が鏡面に仕上げられた加工刃を用いた。

比較例１２は、切断速度ｖを７ｍｍ／ｓｅｃに調整したこと以外は、比較例１１と同じにした。

（比較例１３、１４：表３）
比較例１３は、切断速度ｖを６ｍｍ／ｓｅｃに調整し、弾性体４８としてスポンジ硬度が５０°の弾性体を用い、切断刃４６として、刃先角度が４５°の標準刃を用いた。

比較例１４は、切断速度ｖを７ｍｍ／ｓｅｃに調整したこと以外は、比較例１３と同じにした。

（実施例１３〜１５：表３）
実施例１３は、切断速度ｖを８ｍｍ／ｓｅｃに調整し、弾性体４８としてスポンジ硬度が５０°の弾性体を用い、切断刃４６として、刃先角度θが４５°の標準刃を用いた。

実施例１４は、切断速度ｖを９ｍｍ／ｓｅｃに調整したこと以外は、実施例１３と同じにした。

実施例１５は、切断速度ｖを１０ｍｍ／ｓｅｃに調整したこと以外は、実施例１３と同じにした。

（比較例１５、１６：表３）
比較例１５は、切断速度ｖを６ｍｍ／ｓｅｃに調整し、弾性体４８としてスポンジ硬度が３０°の弾性体を用い、切断刃４６として、刃先角度θが４５°の標準刃を用いた。

比較例１６は、切断速度ｖを７ｍｍ／ｓｅｃに調整したこと以外は、比較例１６と同じにした。

（実施例１６：表３）
実施例１６は、切断速度ｖを１０ｍｍ／ｓｅｃに調整し、弾性体４８としてスポンジ硬度が３０°の弾性体を用い、切断刃４６として、刃先角度θが４５°の標準刃を用いた。

（比較例１７、１８：表３）
比較例１７は、切断速度ｖを６ｍｍ／ｓｅｃに調整し、弾性体４８としてスポンジ硬度が５０°の弾性体を用い、切断刃４６として、刃先角度θが４５°であって、且つ、刃先部が鏡面に仕上げられた加工刃を用いた。

比較例１８は、切断速度ｖを７ｍｍ／ｓｅｃに調整したこと以外は、比較例１７と同じにした。

（比較例１９、２０：表３）
比較例１９は、切断速度ｖを６ｍｍ／ｓｅｃに調整し、弾性体４８としてスポンジ硬度が２５°の弾性体を用い、切断刃４６として、刃先角度θが４５°の標準刃を用いた。

比較例２０は、切断速度ｖを７ｍｍ／ｓｅｃに調整したこと以外は、比較例１９と同じにした。

（実施例１７：表３）
実施例１７は、切断速度ｖを１０ｍｍ／ｓｅｃに調整し、弾性体４８としてスポンジ硬度が２５°の弾性体を用い、切断刃４６として、刃先角度θが４５°の標準刃を用いた。

（評価）
実施例１〜１７、比較例１〜２０の内訳、切断面の品質（デラミ（エッジ方向長さ比率、奥行き方向長さ）及びクラック数）及び評価を表２及び表３に示す。

評価は、「Ａ」、「Ｂ」、「Ｃ」、「Ｄ」、「Ｅ」及び「×」の６段階とした。その内訳は以下の通りである。

評価「Ａ」：エッジ方向長さ比率が０．３５以下、奥行き方向長さが０．２５ｍｍ以下であって、クラック数が２０以下。
評価「Ｂ」：エッジ方向長さ比率が０．３５以下、奥行き方向長さが０．２５ｍｍ以下であって、クラック数が２１〜３０。
評価「Ｃ」：エッジ方向長さ比率が０．３５以下、奥行き方向長さが０．２５ｍｍ以下であって、クラック数が３１〜４０。
評価「Ｄ」：エッジ方向長さ比率が０．３５以下、奥行き方向長さが０．２５ｍｍ以下であって、クラック数が４１〜５０。
評価「Ｅ」：エッジ方向長さ比率が０．３５以下、奥行き方向長さが０．２５ｍｍ以下であって、クラック数が５１〜６０。
評価「×」：エッジ方向長さ比率が０．３５を超えた場合、あるいは奥行き方向長さが０．２５ｍｍを超えた場合、あるいはクラック数が６１以上の場合。

表２及び表３の結果から、実施例１〜１７のうち、実施例１〜３、６、８〜１０、１２、１３〜１５は共に評価が「Ａ」で品質が最も良好であった。実施例７、１６、１７は共に評価が「Ｂ」で上述した実施例と比してやや品質は劣るもののクラックが３０以下であり、実質的には良好であった。実施例４、５、１１は共に評価が「Ｃ」であったが、実用的には問題ないレベルであった。

一方、比較例１〜２０は、いずれも評価が「×」又は「Ｅ」であり、切断面の品質が低下していることがわかった。

このように、切断速度を８ｍｍ／ｓｅｃ以上、好ましくは１０ｍｍ／ｓｅｃ以上に調整して、積層フイルム１０を切断することで、伸張率が低いＴＡＣフイルムを用いた積層フイルム１０においても良好な切断面の品質を得ることができ、特に、上述した条件（１）〜（５）のいずれかと組み合わせることで、安定して良好な切断面の品質を得ることができることがわかる。

すなわち、縦方向（ＭＤ）の伸張率が２２％、横方向（ＴＤ）の伸張率が１８％である第１保護フイルム１８ａ及び第２保護フイルム１８ｂを使用したにも関わらず、切断面の品質が向上した理由は、切断速度ｖを８ｍｍ／ｓｅｃ以上、好ましくは１０ｍｍ／ｓｅｃ以上に調整することで、粘着剤１４の粘性による第１保護フイルム１８ａの屈曲変形が小さいうちに第１保護フイルム１８ａの切断が完了するため、クラックが発生しにくくなっているものと考えられる。

また、弾性体４８として、スポンジ硬度が３０°以上、好ましくは５０°以上の弾性体を使用することで、切断前（弾性体４８のみが多層膜１６の表面に接触している段階）及び切断中の積層フイルム１０の屈曲変形を物理的に抑制することとなるため、クラックが発生しにくいものとなっていると考えられる。

［第２実施例］
第２切断方法に準じて（図９参照）、セパレータフイルム１２が切断刃４６の刃先に対向するようにして、積層フイルム１０を送りテーブル３２上に載置固定し、セパレータフイルム１２側から多層膜１６に向けて切断して実施例１８を得た。

この実施例１８に係る積層フイルム１０の構成は上述した第１実施例と同様である。また、下記表４に示すように、切断速度ｖを６ｍｍ／ｓｅｃに調整し、弾性体４８としてスポンジ硬度が３０°の弾性体を用い、切断刃４６として、刃先角度が２６°であって、且つ、刃先部が鏡面に仕上げられた加工刃を用いた。切断後の切断面の品質を確認したところ、エッジ方向長さ比率が０、奥行き方向長さが０ｍｍ、クラック数も０であった。

切断速度ｖが６ｍｍ／ｓｅｃと遅いにも関わらず、切断面の品質が良好になっているのは、この第２実施例では、切断刃４６は、セパレータフイルム１２→粘着剤１４→第１保護フイルム１８ａというように進入し、しかも、粘着剤１４よりも硬い第１保護フイルム１８ａが下層に存在することから、粘着剤１４の粘性に起因する第１保護フイルム１８ａの屈曲変形がほとんど起こらず、これにより、クラックの発生が抑制されたものと考えられる。

［第３実施例］
次に、切断治具の大きさが１辺当たり約１ｍ以上で、同時にかかる切断荷重が８０，０００Ｎ以上、同時に切断する延べ長さが長い場合における好適な条件を見出すために、参考例と実施例１９を確認した。この参考例と実施例１９の内訳及び判定結果を下記表５に示す。
参考例は、上述した実施例１と同様の条件で切断した。この参考例では、デラミ、クラックとも悪化した。これは、刃物はその製作精度上、長さ方向に同じ高さに作製されていることはない。そこで、同時に切断する長さが長くなると、切断開始の瞬間に、刃の高さが部分的に高い箇所に荷重が集中するため、瞬間的に刃が撓んだり、ぶれたことが悪化の原因と考えられる。

一方、実施例１９は、刃材の硬度を高くし、刃先の硬度を８０°（Ｈｓ）、ボディの硬度を７２°にして、切断後の切断面の品質を確認したところ、エッジ方向長さ比率が０、奥行き方向長さが０ｍｍ、クラック数も０という良好な結果が得られた。これは刃材の硬度が向上したことから、刃物に強い力が作用しても、撓んだり、ぶれることが生じ難くなり、その結果、デラミとクラックの発生が抑制されたものと考えられる。

なお、本発明に係る積層体の切断方法は、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。

１０…積層フイルム １２…セパレータフイルム
１４…粘着剤 １６…多層膜
１８ａ…第１保護フイルム １８ｂ…第２保護フイルム
２０…偏光子 ３０Ａ…第１切断装置
３０Ｂ…第２切断装置 ３６…切断用治具
４４…基台 ４６…切断刃
４８…弾性体

Claims (14)

1. １以上のフイルムが粘着剤を介して積層された積層体を切断用治具によって切断する積層体の切断方法において、
   前記切断用治具は少なくとも切断刃を有し、
   前記積層体に対する前記切断刃の進入速度を実測で８ｍｍ／ｓｅｃ以上に調整して、前記積層体を切断することを特徴とする積層体の切断方法。
2. 請求項１記載の積層体の切断方法において、
   前記積層体に対する前記切断刃の進入速度を実測で１０ｍｍ／ｓｅｃ以上に調整して、前記積層体を切断することを特徴とする積層体の切断方法。
3. 請求項１又は２記載の積層体の切断方法において、
   前記切断刃として、刃先角度が４３°以下である切断刃を用いることを特徴とする積層体の切断方法。
4. 請求項３記載の積層体の切断方法において、
   前記切断刃として、刃先角度が３０°以下である切断刃を用いることを特徴とする積層体の切断方法。
5. 請求項４記載の積層体の切断方法において、
   前記切断刃として、刃先部が鏡面に仕上げられた加工刃を用いることを特徴とする積層体の切断方法。
6. 請求項５記載の積層体の切断方法において、
   同時に生じる切断荷重が８０，０００Ｎを超える場合、前記切断刃として、刃先の硬度が８０°(Ｈｓ)、刃先本体の硬度が７０°（Ｈｓ）以上の加工刃を用いることを特徴とする積層体の切断方法。
7. 請求項１〜６のいずれか１項に記載の積層体の切断方法において、
   前記切断用治具は、前記切断刃と、該切断刃を支持する基台と、該基台上に前記切断刃に隣接して設けられた弾性体とを有し、
   前記弾性体としてスポンジ硬度が３０°以上である弾性体を用いることを特徴とする積層体の切断方法。
8. 請求項７記載の積層体の切断方法において、
   前記弾性体としてスポンジ硬度が５０°以上である弾性体を用いることを特徴とする積層体の切断方法。
9. 請求項１〜８のいずれか１項に記載の積層体の切断方法において、
   前記積層体は、セパレータフイルムと、前記粘着剤と、前記セパレータフイルム上に前記粘着剤を介して積層された前記１以上のフイルムとを有することを特徴とする積層体の切断方法。
10. 請求項９記載の積層体の切断方法において、
    前記セパレータフイルム上に前記粘着剤を介して前記１以上のフイルムからなる多層膜が積層され、
    前記多層膜は、前記粘着剤上に積層された第１保護フイルムと、該第１保護フイルム上に積層された偏光子と、該偏光子上に積層された第２保護フイルムとを有することを特徴とする積層体の切断方法。
11. 請求項１０記載の積層体の切断方法において、
    前記第１保護フイルム及び第２保護フイルムは、トリアセチルセルロースにて構成され、縦方向の伸張率が４２％未満、横方向の伸張率が４３％未満であることを特徴とする積層体の切断方法。
12. １以上のフイルムが粘着剤を介して積層された積層体を切断用治具によって切断する積層体の切断方法において、
    前記積層体は、セパレータフイルムと、前記粘着剤と、前記セパレータフイルム上に前記粘着剤を介して積層された前記１以上のフイルムからなる多層膜とを有し、
    前記積層体を、前記セパレータフイルム側から前記多層膜に向けて切断することを特徴とする積層体の切断方法。
13. 請求項１２記載の積層体の切断方法において、
    前記多層膜は、前記粘着剤上に積層された第１保護フイルムと、該第１保護フイルム上に積層された偏光子と、該偏光子上に積層された第２保護フイルムとを有することを特徴とする積層体の切断方法。
14. 請求項１３記載の積層体の切断方法において、
    前記第１保護フイルム及び第２保護フイルムは、トリアセチルセルロースにて構成され、縦方向の伸張率が４２％未満、横方向の伸張率が４３％未満であることを特徴とする積層体の切断方法。

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