JP2011003320A - コネクタ付プリント基板 - Google Patents

Abstract

【課題】プリント配線用領域を充分に確保しつつ、基板用コネクタの固定強度を効果的に得ることが出来ると共に、接続端子を精度良く位置決めすることの出来る、新規な構造のコネクタ付プリント基板を提供すること。
【解決手段】プリント基板１２の表裏に貫通して連通孔２４を形成すると共に、該連通孔２４に入り込んで係止された係止部３２を有する固定ブロック１４を前記プリント基板１２に対してアウトサート成形して、該固定ブロック１４に対して基板用コネクタ１６を固定した。
【選択図】図１

Description

本発明は、外部接続端子を備えた基板用コネクタ付きのプリント基板に関するものである。

従来から、プリント基板に外部接続端子を設ける構造の一つとして、基板用コネクタが知られている。この基板用コネクタは、合成樹脂製のコネクタハウジング内に複数の金属端子が設けられており、それらの端子がプリント基板の表面に印刷された導電路に対して半田付け等で接続されている。

ところで、基板用コネクタには、基板に対する固定強度が要求される。そこで、従来では、特開平７−１５３５０８号公報（特許文献１）等に記載されているように、プリント基板に設けた挿通孔に固定ねじを挿通して、コネクタハウジングをプリント基板にねじ固定する構造が採用されている。

ところが、このような従来構造では、固定ねじを挿通するために比較的大きな口径の挿通孔を形成しなければならず、この挿通孔によってプリント配線可能な領域やプリント配線パターンの設計自由度が阻害される問題があった。加えて、挿通孔の外周部分で固定ねじの頭部が重なる領域にも、プリント配線することが出来ない。小さな頭部の固定ねじを採用することも考えられるが、頭部が小さい固定ねじでは、小さな頭部の当接領域に応力が集中作用してプリント基板が損傷するおそれがあり、採用が難しい。

また、特に近年では、高密度実装化の進展に伴い、基板用コネクタには、極めて細い接続端子の多数が狭ピッチで配列されて、それぞれ導電路に接続される。それ故、導電路に対する接続端子の位置決め精度が、極めて高度に要求されている。しかし、従来構造のように接続端子を備える基板用コネクタをプリント基板に対してねじ固定するのでは、固定ねじを挿通可能とするために、固定ねじとプリント基板の挿通孔との間にクリアランスが必要であり、このクリアランスに起因して、基板用コネクタ延いては接続端子の高精度の位置決めに限界があった。

特開平７−１５３５０８号公報

本発明は、上述の事情を背景に為されたものであって、その解決課題は、プリント配線用領域を充分に確保しつつ、基板用コネクタの固定強度を効果的に得ることが出来ると共に、接続端子を精度良く位置決めすることの出来る、新規な構造のコネクタ付プリント基板を提供することにある。

本発明の第一の態様は、基板本体の表面に導電路が形成されたプリント基板に対して、前記プリント基板の該導電路に導通された接続端子を内部に備えた基板用コネクタが装着されたコネクタ付プリント基板において、前記プリント基板には連通孔が表裏に貫通して形成されていると共に、該連通孔に入り込んで係止された係止部を有する固定ブロックが前記プリント基板に対してアウトサート形成されており、前記固定ブロックに対して前記基板用コネクタが固定されていることを、特徴とする。

本発明に従う構造とされたコネクタ付プリント基板によれば、基板用コネクタを固定する固定ブロックがプリント基板にアウトサート成形されている。これにより、従来構造の固定ねじの挿通孔に比して、充分に小さな連通孔を設けるだけで、基板用コネクタをプリント基板に対して充分な強度で固定することが出来る。しかも、固定ブロックはアウトサート成形でプリント基板に固定されることから、プリント基板の表面に重なる面積が大きく導電路に重ねられたとしても、固定ねじの頭部のように基板表面で捩じ込まれて導電路を損傷するおそれが少ないと共に、合成樹脂からなる絶縁体であることから、導電路に重ね合わされても導電路を短絡することも無い。従って、プリント基板における導電路の有効面積や設計自由度を向上することが出来る。

また、固定ブロックをプリント基板にアウトサート成形することによって、固定ブロックをプリント基板に対してクリアランス無く高精度に位置決め固定することが出来る。そして、プリント基板における固定ブロックの位置は、アウトサート成形用の成形型の精度を確保することで充分に且つ安定して精度確保することが出来る。それ故、従来構造の固定ねじによる固定よりも一層精度良く、プリント基板上でのコネクタ位置を設定することが可能となる。その結果、基板用コネクタに設けられた各接続端子を、プリント基板上の導電路に対して精度良く位置合わせすることが出来る。これにより、例えば基板用コネクタをプリント基板上で位置決めするために従来用いられていた位置決め用の治具を不要或いは簡素化することも出来る。

本発明の第二の態様は、第一の態様に記載のものにおいて、前記固定ブロックには前記プリント基板から外周側に突出する外周突出部が設けられており、該外周突出部に対して前記基板用コネクタが固定されているものである。本態様によれば、基板用コネクタをプリント基板からの突出状態で固定支持することが出来る。これにより、プリント基板表面の有効面積を一層効果的に確保することが出来る。

本発明の第三の態様は、第一又は第二の態様に記載のものにおいて、前記固定ブロックに第一の係合部が形成されていると共に前記基板用コネクタに第二の係合部が形成されており、該第一の係合部と該第二の係合部が係合されることで前記基板用コネクタが前記該固定ブロックに固定されているものである。

本態様によれば、第一の係合部と第二の係合部の合成樹脂同士の係合によって、固定ブロックに対して基板用コネクタをより精度良く位置決めすることが出来る。これにより、基板用コネクタをプリント基板により精度良く位置決めすることが出来る。

本態様における第一の係合部と第二の係合部の具体的な係合態様としては、例えば凹凸嵌合や、第一係合部と第二係合部の一方を他方に挿通する等、各種の態様が適宜に採用可能である。また、第一の係合部と第二の係合部は、互いの係合により基板用コネクタと固定ブロックが互いに位置決めされるものであれば良いが、例えば凸部を凹部に圧入固定する凹凸嵌合等のように、互いの係合によって固定力が発揮されるようにすることも好ましい。このようにすれば、第一の係合部と第二の係合部の係合力のみで基板用コネクタを固定ブロックに固定することも出来、基板用コネクタおよび固定ブロックを小型化することが出来ると共に、基板用コネクタの固定ブロックへの固定作業も簡略化することが出来る。

本発明の第四の態様は、第三の態様に記載のものにおいて、前記固定ブロックにおける前記第一の係合部の係合開始位置の前記プリント基板からの離隔距離が、前記基板用コネクタにおける前記第二の係合部の係合開始位置と前記接続端子の先端部との前記固定ブロックへの固定方向での離隔距離よりも大きくされているものである。

本態様によれば、接続端子がプリント基板に差し掛かる前に、第一の係合部と第二の係合部の係合が開始される。従って、例えば接続端子がプリント基板のスルーホールに挿入されるよりも前に、第一の係合部と第二の係合部の係合により基板用コネクタをプリント基板に対して位置決めすることが出来て、接続端子をスルーホールに対する正規位置に位置決めした上で挿入することが出来る。これにより、接続端子のスルーホールへの引っ掛かりを抑えることが出来て、引っ掛かりに起因する接続端子やスルーホールの損傷を抑えることが出来る。

本発明の第五の態様は、第一〜第四の何れか一つの態様に記載のものにおいて、前記基板用コネクタが前記固定ブロックを介して前記プリント基板に対して支持されることにより、前記プリント基板と前記基板用コネクタとの間に隙間が形成されており、この隙間を通って前記接続端子が配されて前記プリント基板の前記導電路に半田付けされているものである。

本態様によれば、プリント基板に一体形成した固定ブロックで基板用コネクタを支持することによって、従来構造の基板用コネクタに必要とされていた脚部をコネクタハウジングから省略することが出来る。これにより、基板用コネクタとプリント基板の間の隙間の視認性を高めることが出来て、例えばスルーホール等での接続端子における半田上がりの確認等を一層容易にすることが出来る。また、基板用コネクタが固定用ブロックを介して、プリント基板に対して直接に接触することなく固定されることから、半田付け等に際する基板用コネクタ自体への熱影響を軽減することも出来て、半田付け部への応力を緩和することも出来る。

本発明によれば、固定ブロックをプリント基板にアウトサート成形して、この固定ブロックに基板用コネクタを固定することによって、プリント基板の損傷のおそれを低減しつつ基板用コネクタを強固に装着することが出来る。それと共に、アウトサート成形によって固定ブロックをプリント基板に対して精度良く位置決めすることが出来て、この固定ブロックに基板用コネクタを固定することによって、基板用コネクタ延いては接続端子の導電路に対する位置決め精度を向上することが出来る。

本発明の第一の実施形態としてのコネクタ付プリント基板の斜視図。 図１に示したコネクタ付プリント基板を構成するプリント基板の斜視図。 図２に示したプリント基板への固定ブロックの固定状態を示す斜視図。 図３に示した固定ブロックの側面図。 図１に示したコネクタ付プリント基板を構成する基板用コネクタの下面図。 図５に示した基板用コネクタの側面図。 本発明の第二の実施形態としてのコネクタ付プリント基板の分解斜視図。 図７に示したコネクタ付プリント基板を構成する固定ブロックの斜視図。 本発明の第二の実施形態としてのコネクタ付プリント基板の側面図。 本発明の第三の実施形態としてのコネクタ付プリント基板の分解斜視図。 図１０に示したコネクタ付プリント基板の分解側面図。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。

先ず、図１に、本発明の第一の実施形態としてのコネクタ付プリント基板１０を示す。コネクタ付プリント基板１０は、プリント基板１２に一対の固定ブロック１４が固定されており、この固定ブロック１４に基板用コネクタとしての表面実装コネクタ１６が固定された構造とされている。

図２に、プリント基板１２を示す。プリント基板１２は、絶縁板からなる基板本体１８の表面２０に、導電路としてのプリント配線２２が形成されて構成されている。そして、基板本体１８の外周部分には、基板本体１８の表面２０から裏面２３に貫通する一対の連通孔２４が形成されている。連通孔２４は略円形断面とされており、一対の連通孔２４が、基板本体１８の外周端面２６に沿って所定距離を隔てて形成されている。

図３に示すように、プリント基板１２には、固定ブロック１４が連通孔２４への挿通状態で固定されている。図４に、固定ブロック１４を示す。固定ブロック１４は合成樹脂から形成されており、外周突出部としてのねじ固定部２８のプリント基板１２側の側面３０に係止部３２が連結された構造とされている。

ねじ固定部２８は矩形ブロック形状とされており、その中央には、厚さ方向に貫通するねじ挿通孔３４が形成されている。一方、係止部３２は、連通孔２４に挿通される略円柱状の挿通部３６と、挿通部３６の一方の端部に形成された係止筒部３８と、挿通部３６の他方の端部に形成された係止板部４０とを含んで構成されている。係止筒部３８は、挿通部３６の軸方向の一方（図４中、上方）に開口する第一の係合部としての嵌合凹部４１が形成された、略有底筒形状とされている。なお、係止筒部３８は、ねじ固定部２８よりも上方に突出形成されており、ねじ固定部２８からの突出部分には、ねじ固定部２８から垂直に立ち上がる平坦な当接面４２が形成されている。一方、係止板部４０は、挿通部３６の軸直角方向に広がる板形状とされている。これら係止筒部３８および係止板部４０は、挿通部３６のそれぞれの端部において、挿通部３６の全周に亘って挿通部３６の軸直角方向外方に突出されている。

このような構造とされた固定ブロック１４は、成形型内にプリント基板１２を収容した状態で型内に樹脂材料が流し込まれることによって、プリント基板１２に対してアウトサート成形される。なお、固定ブロック１４を形成する樹脂材料としては、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の、従来からコネクタの形成材料として用いられているものが好適に採用される。この樹脂材料の流し込みにより、連通孔２４を通じてプリント基板１２の両面に樹脂材料が回り込まされると共に、連通孔２４内が樹脂材料で充填される。そして、連通孔２４に充填された樹脂材料が硬化されることによって挿通部３６が連通孔２４内に隙間無く形成されて、固定ブロック１４がプリント基板１２への固着状態で形成される。

固定ブロック１４のプリント基板１２への固着状態において、挿通部３６が連通孔２４に対して隙間の無い状態で挿通されていると共に、係止筒部３８がプリント基板１２の表面２０に重ね合わされて係止される一方、係止板部４０がプリント基板１２の裏面２３側に重ね合わされて係止される。また、ねじ固定部２８の側面３０がプリント基板１２の外周端面２６に沿わされて、ねじ固定部２８がプリント基板１２の外周側に突出されている。なお、ねじ固定部２８は、プリント基板１２の外周端面２６に対して隙間を隔てて形成されても良いが、より強固な固着力を得るために、側面３０が外周端面２６に接触した状態で形成されることが好ましい。本実施形態においては、プリント基板１２に形成された一対の連通孔２４それぞれに対応して、一対の固定ブロック１４が形成される。

そして、プリント基板１２に固着形成された固定ブロック１４に、表面実装コネクタ１６が固定される。図５および図６に、表面実装コネクタ１６を示す。表面実装コネクタ１６は、一方に開口する開口部４３（図１参照）を有する箱体形状のハウジング４４を有しており、このハウジング４４の底壁４６を貫通して、複数の接続端子４８が設けられている。

ハウジング４４は、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の合成樹脂から形成される。ハウジング４４の幅方向（図５中、左右方向）両側の側面５０には、それぞれ、幅方向外方に突出する固定部５２がハウジング４４と一体形成されている。固定部５２には、ねじ固定部５４と第二の係合部としての嵌合凸部５６が形成されている。ねじ固定部５４は、固定ブロック１４におけるねじ固定部２８と略同じ大きさの矩形ブロック形状とされており、その中央部分にはねじ挿通孔５８が貫設されている。ねじ固定部５４は、ハウジング４４の側面５０において、ハウジング４４の底壁４６寄りの位置に形成されている。

さらに、ねじ固定部５４においてハウジング４４の底壁４６側に位置する後端面６０には、突片６２が突出形成されている。そして、この突片６２から嵌合凸部５６が固定ブロック１４側（図６中、下方）に向けて突出形成されている。また、ハウジング４４の下面６４には、ハウジング４４の幅方向に延びる矩形の位置決め突部６６が突出形成されている。

ハウジング４４の底壁４６には、複数の端子挿通孔が貫通状態で配列形成されており、それらの端子挿通孔に接続端子４８が挿通されている。これにより、接続端子４８の一方の端部６８ａが開口部４３内に突出される一方、他方の端部６８ｂがハウジング４４の外方に突出される。端部６８ｂは、接続端子４８におけるハウジング４４からの突出部位がクランク状に屈曲されることによって、プリント基板１２側に位置されている。

このような構造とされた表面実装コネクタ１６は、ハウジング４４の両側に設けられた固定部５２が、プリント基板１２に形成された固定ブロック１４に重ね合わされて、固定部５２の嵌合凸部５６が固定ブロック１４の嵌合凹部４１に嵌め入れられて係合される。これら嵌合凸部５６と嵌合凹部４１の係合により、表面実装コネクタ１６が固定ブロック１４延いてはプリント基板１２に対して位置合わせされる。更に、固定ブロック１４のねじ固定部２８に、固定部５２のねじ固定部５４が重ね合わされる。そして、これらねじ固定部２８、５４のねじ挿通孔３４，５８にねじ７０が固定ブロック１４側から螺着されることによって、両ねじ固定部２８，５４が互いに固定される。これにより、表面実装コネクタ１６が固定ブロック１４に固定されて、固定ブロック１４を介してプリント基板１２への位置決め状態で装着される。

さらに、表面実装コネクタ１６がプリント基板１２に対して位置決め状態で装着されることにより、ハウジング４４から突出された複数の接続端子４８の端部６８ｂがプリント基板１２のプリント配線２２に対してそれぞれ位置合わせされて重ね合わされる。そして、各接続端子４８の端部６８ｂが、それぞれ半田付け等によってプリント配線２２に対して固定されて導通される。

このような構造とされたコネクタ付プリント基板１０によれば、プリント基板１２に設けられた固定ブロック１４を介して表面実装コネクタ１６が固定される。そして、固定ブロック１４の係止部３２がプリント基板１２の連通孔２４に入り込んで係止された状態でプリント基板１２にアウトサート成形されることから、従来の固定ねじの挿通孔に比して充分に小さな連通孔２４で固定ブロック１４をプリント基板１２に強固に固定することが出来て、この固定ブロック１４に固定される表面実装コネクタ１６を強固に固定することが出来る。また、プリント基板１２に対して直接にねじを挿通することなく表面実装コネクタ１６を装着することが可能となることから、ねじ固定に際するプリント基板１２やプリント配線２２の損傷のおそれも軽減することが出来る。

また、固定ブロック１４をプリント基板１２にアウトサート成形することから、固定ブロック１４をプリント基板１２に対して精度良く位置決めすることが出来る。これにより、固定ブロック１４に固定される表面実装コネクタ１６をプリント基板１２に対して精度良く位置決めすることが出来て、表面実装コネクタ１６に設けられた接続端子４８のプリント配線２２への位置合わせを容易且つ確実に行うことが出来る。その結果、例えば表面実装コネクタ１６をプリント基板１２に対して位置決めするために従来用いられていた治具を不要或いは簡素化することも出来る。

特に本実施形態においては、ねじ固定部５４に形成された嵌合凸部５６と、固定ブロック１４に形成された嵌合凹部４１との樹脂同士の嵌合により、固定ブロック１４に対する表面実装コネクタ１６の位置決め精度をより向上することが出来る。また、ハウジング４４の下面６４から突出形成された位置決め突部６６がプリント基板１２の外周端面２６に沿わされることによって、より精度良く位置決めすることが出来る。

さらに、固定部５２のねじ固定部５４の後端面６０が固定ブロック１４のねじ固定部２８の当接面４２に沿わされることによって、ねじ固定部５４のねじ固定部２８に対する回転変位が防止される。これにより、ねじ固定部５４のねじ固定部２８への重ね合わせに際して、後端面６０と当接面４２による回転防止効果と、嵌合凸部５６が嵌合凹部４１に嵌め入れられることによる位置合わせ効果が相乗的に発揮されて、嵌合凹部４１と嵌合凸部５６の嵌合を完了することによって、ねじ固定部５４をねじ固定部２８に対する位置決め状態で重ね合わせることが出来る。その結果、両ねじ固定部２８，５２のねじ挿通孔３４，５８を容易に位置合わせすることが出来ると共に、ねじ７０の回転に伴うねじ固定部５４の回転も抑えることが出来て、両ねじ固定部２８，５４のねじ固定をより容易に行うことが出来る。

更にまた、固定ブロック１４は合成樹脂製であることから、例えばプリント配線２２に重ね合わせて形成しても、プリント配線２２を短絡することも無い。従って、プリント配線２２の配索領域をより広く確保することが出来る。特に本実施形態においては、固定ブロック１４のねじ固定部２８がプリント基板１２の外方に突出されていることによって、表面実装コネクタ１６のハウジング４４が、プリント基板１２の外方に位置されている。これにより、プリント基板１２の配索領域を一層効果的に確保することが出来る。

次に、図７に、本発明の第二の実施形態としてのコネクタ付プリント基板８０を示す。なお、以下の説明において、前記第一の実施形態と実質的に同様とされた部材および部位には、図中に前記第一の実施形態と同一の符号を付することにより、その説明を適宜に省略する。

本実施形態におけるプリント基板８１には、基板本体１８の表面２０と裏面２３を連通するスルーホール８２の複数が配列状態で貫設されている。そして、このスルーホール８２が表面２０に形成された導電路としてのプリント配線２２と電気的に接続されている。

プリント基板８１には、複数のスルーホール８２を挟んで一対の連通孔２４が貫設されている。そして、それぞれの連通孔２４に入り込んで係止された状態で、一対の固定ブロック８４がアウトサート成形により固着形成されている。図８に、固定ブロック８４を示す。固定ブロック８４は係止部８６を有している。係止部８６は、連通孔２４に挿通される挿通部３６と、挿通部３６の一方の端部に形成された有底円筒形状の係止筒部９０と、他方の端部に形成された円板状の係止板部９２とから構成されている。係止筒部９０には、第一の係合部としての嵌合凹部４１が形成されている。

この固定ブロック８４は、前記実施形態と同様に、プリント基板１２に対してアウトサート成形される。これにより、挿通部３６が連通孔２４に隙間無く挿通されると共に、係止筒部９０が表面２０に係止される一方、係止板部９２が裏面２３に係止された状態で、係止部８６がプリント基板１２に固定される。そして、一対の固定ブロック８４が、複数のスルーホール８２の両側において、係止筒部９０を表面２０から突出した状態でプリント基板１２に固着形成される。

そして、この固定ブロック８４に対して、基板用コネクタとしての台座コネクタ９４が固定される。台座コネクタ９４は、合成樹脂製のハウジング９６を有している。ハウジング９６は略矩形ブロック形状とされており、複数の端子挿通孔が配列状態で貫設されている。そして、これら端子挿通孔に接続端子としての平板形状を有するタブ状端子９８や棒形状を有するピン状端子１００が挿通されて、ハウジング９６の上下両側に突出されている。

さらに、ハウジング９６の長手方向両端部には、ハウジング９６の長手方向外方に突出する一対の突片６２がそれぞれ一体形成されている。これら突片６２には、固定ブロック８４側に向けて突出する第二の係合部としての嵌合凸部５６が一体形成されている。

そして、ハウジング９６から突出されたタブ状端子９８およびピン状端子１００をスルーホール８２に挿入しつつ、ハウジング９６の嵌合凸部５６を、プリント基板１２に突出形成された固定ブロック８４の嵌合凹部４１に嵌合する。これら嵌合凸部５６と嵌合凹部４１の嵌合により、図９に示すように、台座コネクタ９４が固定ブロック８４に位置決めされて固定されると共に、タブ状端子９８およびピン状端子１００がスルーホール８２への挿通状態に維持される。そして、タブ状端子９８およびピン状端子１００がスルーホール８２に半田付けされることによって、台座コネクタ９４がプリント基板８１に装着されると共に、各タブ状端子９８およびピン状端子１００がプリント配線２２と電気的に接続される。

このような構造とされたコネクタ付プリント基板８０によれば、嵌合凸部５６と嵌合凹部４１との嵌合により、台座コネクタ９４をねじ止めの必要なしに、プリント基板８１に容易に固定して位置決めすることが出来る。また、ハウジング９６がプリント基板８１に突出された固定ブロック８４で支持されることから、ハウジング９６に脚部を形成することも不要とされて、台座コネクタ９４の製造コストの低減を図ることが出来る。また、ハウジング９６がプリント基板８１に対して直接に接触すること無く装着されることから、タブ状端子９８およびピン状端子１００の半田付けに際するハウジング９６への熱影響を低減することが出来て、半田付け部への応力を緩和することも出来る。

さらに、ハウジング９６が固定ブロック８４を介してプリント基板８１に支持されることによって、ハウジング９６の底面１０２とプリント基板８１の表面２０との間に隙間１０４が形成されており、この隙間１０４を通じてタブ状端子９８およびピン状端子１００がスルーホール８２に挿通されて、プリント配線２２に半田付けされている。そして、ハウジング９６に脚部が不要とされることによって、この隙間１０４からタブ状端子９８およびピン状端子１００の半田付け状態を容易に視認することが出来る。加えて、突片６２が固定ブロック８４に重ね合わされて位置決めされることによって、ハウジング９６のプリント基板１２に対する平行度も向上することが出来ると共に、タブ状端子９８やピン状端子１００のプリント基板８１からの突出量を精度良く設定することも出来る。

次に、図１０および図１１に、本発明の第三の実施形態としてのコネクタ付プリント基板１１０を示す。コネクタ付プリント基板１１０は、前記第二の実施形態と同様のスルーホール８２と連通孔２４が貫設されたプリント基板８１を有しており、この連通孔２４に入り込んで係止された状態で、固定ブロック１１２がアウトサート成形により固着形成されている。そして、この固定ブロック１１２に台座コネクタ１１３が固定されるようになっている。

固定ブロック１１２は、連通孔２４に挿通される挿通部３６を有しており、この挿通部３６の一方の端部に、軸直角方向に広がる円板形状とされた表面係止板部１１４が形成される一方、他方の端部に、軸直角方向に広がる円板形状とされた裏面係止板部１１６が形成されている。これら挿通部３６、表面係止板部１１４、裏面係止板部１１６を含んで係止部１１７が構成されている。そして、挿通部３６が連通孔２４に入り込まされて、表面係止板部１１４がプリント基板８１の表面２０に係止されると共に、裏面係止板部１１６が裏面２３に係止される。これにより、固定ブロック１１２は、係止部１１７が連通孔２４に入り込んで係止されることによって、プリント基板８１に固定されている。

さらに、固定ブロック１１２の表面係止板部１１４には、第一の係合部としての挿通軸１１８が一体形成されている。挿通軸１１８は、表面係止板部１１４からプリント基板８１の表面２０に対して垂直に突出する円柱形状とされている。また、挿通軸１１８の径寸法は、表面係止板部１１４の径寸法よりも小さくされている。

一方、台座コネクタ１１３には、ハウジング９６の長手方向両端部からそれぞれ突出する一対の突片１１９が形成されており、この突片１１９には、固定ブロック１１２への重ね合わせ方向（図１１中、上下方向）に貫通する第二の係合部としての軸挿通孔１２０が形成されている。軸挿通孔１２０の径寸法は、固定ブロック１１２の挿通軸１１８をガタツキ無く挿通出来るように、挿通軸１１８の径寸法と略等しくされる。

そして、台座コネクタ１１３を固定ブロック１１２に固定する際には、台座コネクタ１１３の軸挿通孔１２０が、固定ブロック１１２の挿通軸１１８に外挿される。特に本実施形態においては、挿通軸１１８において、軸挿通孔１２０に対する係合開始位置となる突出先端面１２２の表面２０からの離隔距離：Ｄが、台座コネクタ１１３において、挿通軸１１８に対する係合開始位置となる突片１１９の底面１２４と、各端子９８、１００の突出端縁部１２６との台座コネクタ１１３の固定ブロック１１２への固定方向（図１１中、上下方向）での離隔距離：ｄよりも大きくされている。なお、各端子９８，１００においてハウジング９６からの突出量が異なる場合には、離隔距離：ｄは、底面１２４から最も離れた突出端縁部１２６で設定される。

そして、台座コネクタ１１３の軸挿通孔１２０が、固定ブロック１１２の挿通軸１１８に外挿されることによって、台座コネクタ１１３がプリント基板８１に対して位置決めされる。これにより、各タブ状端子９８およびピン状端子１００が、対応するスルーホール８２に対する正規位置に位置合わせされる。そして、台座コネクタ１１３をプリント基板１２に接近させることによって、各端子９８，１１０がそれぞれスルーホール８２に挿通される。

また、突片１１９が表面係止板部１１４で係止されることによって、ハウジング９６は、底面１０２がプリント基板１２の表面２０に対して隙間１０４を隔てた状態で支持される。従って、本実施形態においても、ハウジング９６に脚部を形成することが不要とされる。そして、スルーホール８２に挿通されたタブ状端子９８およびピン状端子１００が、それぞれスルーホール８２に半田付けで固定されることによって、台座コネクタ１１３がプリント基板８１に装着されると共に、各タブ状端子９８およびピン状端子１００がプリント配線２２と電気的に接続される。

そして、特に本実施形態においては、固定ブロック１１２における挿通軸１１８の突出先端面１２２の表面２０からの離隔距離：Ｄが、台座コネクタ１１３における突片１１９の底面１２４とタブ状端子９８又はピン状端子１００の突出端縁部１２６との離隔距離：ｄよりも大きくされている。これにより、各タブ状端子９８およびピン状端子１００がスルーホール８２に挿入されるよりも前に、挿通軸１１８に軸挿通孔１２０を外挿して、台座コネクタ１１３をプリント基板８１に対して位置決めすることが出来て、各端子９８、１００をスルーホール８２への挿入前にスルーホール８２に対する正規位置に位置決めすることが出来る。更に、挿通軸１１８が表面２０に対して垂直に延び出されていることから、挿通軸１１８と軸挿通孔１２０の案内作用によって各端子９８，１００を軸方向に安定して移動させることが出来る。これにより、各端子９８，１００が位置決めされた上でスルーホール８２に挿入されると共に、挿通方向も安定されることから、各端子９８，１００のスルーホール８２への引っ掛かりに起因するスルーホール８２や各端子９８，１００の損傷のおそれを有効に防止することが出来る。

以上、本発明の実施形態について詳述したが、本発明はその具体的な記載によって限定されない。基板用コネクタおよび固定ブロックの具体的な形状が前記実施形態の形状に限定されないことは勿論であって、例えば、複数の基板用コネクタを一直線上に配列して、固定ブロックで固定する等しても良い。そのような場合には、固定ブロックは、隣接する一対の基板用コネクタの間に設けられて、それら一対の基板用コネクタの両方を固定出来るようにすることが好ましい。このようにすれば、固定ブロックの個数を削減することが出来て、低コスト化や、回路配索領域の有効確保が図られる。

また、基板用コネクタと固定ブロックとの固定方法は従来公知の固定方法が適宜に採用可能であって、例えば樹脂ランスによる固定方法を採用する等しても良く、樹脂ランスによって基板用コネクタと固定ブロックを固定すると共に互いに位置決めする等しても良い。更にまた、基板用コネクタと固定ブロックは必ずしも樹脂同士の係合部を有する必要は無いのであって、例えばねじ止めのみで互いを固定するものでも良い。

また、固定ブロックの基板用コネクタに対する配設位置や個数は何等限定されないのであって、１つの基板用コネクタを１つの固定ブロックで固定したり、３つ以上の固定ブロックで固定しても良いし、また、例えば長手形状の基板用コネクタに対して、長手方向に直交する側を固定ブロックに固定する等しても良い。

更にまた、例えば前記第一の実施形態の如き表面実装型の基板用コネクタにおける固定ブロックへの係合開始位置と接続端子との離隔距離と、固定ブロックにおける基板用コネクタへの係合開始位置とプリント基板との離隔距離の両離隔距離を調節することによって、接続端子がプリント配線に重ね合わされる前に、基板用コネクタと固定ブロックとの相互の位置決めが充分に完了されているようにすることも好ましい。このようにすれば、基板用コネクタのガタツキを充分に抑えた上で接続端子をプリント配線に重ね合わせることが出来、基板用コネクタがガタついてプリント配線が接続端子で擦られたりするおそれをより有効に防止することが出来る。

１０：コネクタ付プリント基板、１２：プリント基板、１４：固定ブロック、１６：表面実装コネクタ（基板用コネクタ）、１８：基板本体、２０：表面、２２：プリント配線（導電路）、２３：裏面、２４：連通孔、３２：係止部、４１：嵌合凹部（第一の係合部）、４８：接続端子、５６：嵌合凸部（第二の係合部）、８０：コネクタ付プリント基板、８１：プリント基板、８２：スルーホール、８４：固定ブロック、８６：係止部、９４：台座コネクタ（基板用コネクタ）、９８：タブ状端子（接続端子）、１００：ピン状端子（接続端子）、１０４：隙間、１１０：コネクタ付プリント基板、１１２：固定ブロック、１１３：台座コネクタ（基板用コネクタ）、１１７：係止部、１１８：挿通軸（第一の係合部）、１２０：軸挿通孔（第二の係合部）、１２２：突出先端面（第一の係合部の係合開始位置）、１２４：底面（第二の係合部の係合開始位置）、１２６：突出端縁部（接続端子の先端部）

Claims (5)

1. 基板本体の表面に導電路が形成されたプリント基板に対して、前記プリント基板の該導電路に導通された接続端子を内部に備えた基板用コネクタが装着されたコネクタ付プリント基板において、
   前記プリント基板には連通孔が表裏に貫通して形成されていると共に、該連通孔に入り込んで係止された係止部を有する固定ブロックが前記プリント基板に対してアウトサート形成されており、前記固定ブロックに対して前記基板用コネクタが固定されていることを特徴とするコネクタ付プリント基板。
2. 前記固定ブロックには前記プリント基板から外周側に突出する外周突出部が設けられており、該外周突出部に対して前記基板用コネクタが固定されている請求項１に記載のコネクタ付プリント基板。
3. 前記固定ブロックに第一の係合部が形成されていると共に前記基板用コネクタに第二の係合部が形成されており、該第一の係合部と該第二の係合部が係合されることで前記基板用コネクタが前記該固定ブロックに固定されている請求項１又は２に記載のコネクタ付プリント基板。
4. 前記固定ブロックにおける前記第一の係合部の係合開始位置の前記プリント基板からの離隔距離が、前記基板用コネクタにおける前記第二の係合部の係合開始位置と前記接続端子の先端部との前記固定ブロックへの固定方向での離隔距離よりも大きくされている請求項３に記載のコネクタ付プリント基板。
5. 前記基板用コネクタが前記固定ブロックを介して前記プリント基板に対して支持されることにより、前記プリント基板と前記基板用コネクタとの間に隙間が形成されており、この隙間を通って前記接続端子が配されて前記プリント基板の前記導電路に半田付けされている請求項１〜４の何れか１項に記載のコネクタ付プリント基板。

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