JP2010539521A - 光学コンポーネント、該コンポーネント製造方法および該コンポーネントが設けられた光電子素子 - Google Patents
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 43
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 title claims description 18
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 239000012778 molding material Substances 0.000 claims abstract description 34
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 34
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 34
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 18
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 15
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 13
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 12
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 10
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 6
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 6
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 claims description 4
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 4
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 6
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007385 chemical modification Methods 0.000 description 3
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 2
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
Images
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
- C08J7/12—Chemical modification
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- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
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- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
本願は、ドイツ連邦共和国特許出願第102007041889.4号および第102007052133.4号の優先権を主張するものであり、その開示内容は参照により本願に含まれるものとする。
Claims (15)
- 規定の形態を有しており、
付着を低減する化学修飾された表面層(3a,6a)を有する樹脂成形材料を含んでいることを特徴とする、
光学コンポーネント。 - 前記表面層(3a,6a)は、前記コンポーネントと同じ前記樹脂成形材料から成形されており、該表面層の樹脂成形材料は化学修飾されている、請求項1記載の光学コンポーネント。
- 前記表面層(3a,6a)は、フッ素化されている、請求項1または2記載の光学コンポーネント。
- 前記表面層(3a,6a)は、塵埃の粒子に対して付着低減性である、請求項1から3のいずれか1項記載の光学コンポーネント。
- 前記コンポーネントは、放射に対して透過性または反射性である、請求項1から4のいずれか1項記載の光学コンポーネント。
- 前記コンポーネントは注型材料(3)として成形されている、請求項1から5のいずれか1項記載の光学コンポーネント。
- 前記コンポーネントはレンズ(6)として成形されている、請求項1から5のいずれか1項記載の光学コンポーネント。
- 前記樹脂成形材料には、シリコーン樹脂とエポキシ樹脂とシリコーン基および/またはエポキシ基を有する複合樹脂とを含有するグループから選択される材料が含まれている、請求項1から7のいずれか1項記載の光学コンポーネント。
- 請求項1から8のいずれか1項記載の光学コンポーネントの製造方法において、
A)樹脂成形材料を準備するステップと、
B)前記樹脂成形材料を成形して光学コンポーネントを形成するステップと、
C)前記光学コンポーネント上に前記樹脂成形材料の付着を低減する表面層(3a,6a)を形成するステップ
とを含んでいることを特徴とする、
製造方法。 - 前記樹脂成形材料は、ステップB)においてレンズ(6)または注型材料(3)として成形される、請求項9記載の製造方法。
- ステップC)において、付着を低減する前記表面層(3a,6a)を形成するために前記樹脂成形材料の表面層は化学修飾される、請求項9または10項記載の製造方法。
- ステップC)において、前記表面層(3a,6a)を化学修飾するために前記樹脂成形材料はフッ素含有化合物を含むプラズマにさらされる、請求項9から11のいずれか1項記載の製造方法。
- 放射を放出または放射を受容する半導体層列と、放出または受容される放射の放射路にある請求項1から8のいずれか1項記載の光学コンポーネントとが設けられていることを特徴とする、
光電子素子。 - 前記光学コンポーネントは、レンズ(6)として成形されている、請求項13記載の光電子素子。
- 前記光学コンポーネントは、注型材料(3)として成形されている、請求項13記載の光電子素子。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102007041889 | 2007-09-04 | ||
DE102007052133A DE102007052133A1 (de) | 2007-09-04 | 2007-10-31 | Optisches Bauteil, Verfahren zur Herstellung des Bauteils und optoelektronisches Bauelement mit dem Bauteil |
PCT/DE2008/001353 WO2009030193A1 (de) | 2007-09-04 | 2008-08-14 | Optisches bauteil, verfahren zur herstellung des bauteils und optoelektronisches bauelement mit dem bauteil |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010539521A true JP2010539521A (ja) | 2010-12-16 |
JP2010539521A5 JP2010539521A5 (ja) | 2012-02-16 |
Family
ID=40299222
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010523267A Pending JP2010539521A (ja) | 2007-09-04 | 2008-08-14 | 光学コンポーネント、該コンポーネント製造方法および該コンポーネントが設けられた光電子素子 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8194326B2 (ja) |
EP (1) | EP2185952B1 (ja) |
JP (1) | JP2010539521A (ja) |
KR (1) | KR20100057042A (ja) |
CN (1) | CN101796435B (ja) |
DE (1) | DE102007052133A1 (ja) |
TW (1) | TWI382504B (ja) |
WO (1) | WO2009030193A1 (ja) |
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2007
- 2007-10-31 DE DE102007052133A patent/DE102007052133A1/de not_active Ceased
-
2008
- 2008-08-14 CN CN200880105671.7A patent/CN101796435B/zh active Active
- 2008-08-14 WO PCT/DE2008/001353 patent/WO2009030193A1/de active Application Filing
- 2008-08-14 JP JP2010523267A patent/JP2010539521A/ja active Pending
- 2008-08-14 US US12/676,266 patent/US8194326B2/en active Active
- 2008-08-14 EP EP08801176.2A patent/EP2185952B1/de active Active
- 2008-08-14 KR KR1020107005554A patent/KR20100057042A/ko not_active Application Discontinuation
- 2008-08-27 TW TW097132784A patent/TWI382504B/zh active
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Publication number | Publication date |
---|---|
KR20100057042A (ko) | 2010-05-28 |
DE102007052133A1 (de) | 2009-03-05 |
EP2185952A1 (de) | 2010-05-19 |
US20100220396A1 (en) | 2010-09-02 |
TW200913183A (en) | 2009-03-16 |
TWI382504B (zh) | 2013-01-11 |
CN101796435A (zh) | 2010-08-04 |
US8194326B2 (en) | 2012-06-05 |
EP2185952B1 (de) | 2018-12-12 |
WO2009030193A1 (de) | 2009-03-12 |
CN101796435B (zh) | 2015-08-19 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20101228 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110815 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111222 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130208 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130213 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20130507 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20130514 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130604 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130729 |