JP2874420B2 - 樹脂封止電子部品 - Google Patents
樹脂封止電子部品Info
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- JP2874420B2 JP2874420B2 JP3341572A JP34157291A JP2874420B2 JP 2874420 B2 JP2874420 B2 JP 2874420B2 JP 3341572 A JP3341572 A JP 3341572A JP 34157291 A JP34157291 A JP 34157291A JP 2874420 B2 JP2874420 B2 JP 2874420B2
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- resin
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- electronic component
- sealed electronic
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は樹脂封止の電子部品に
係り、特に光学素子を搭載した樹脂封止電子部品に関す
る。
係り、特に光学素子を搭載した樹脂封止電子部品に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、光学素子を搭載した樹脂封止電子
部品としてはキャンタイプとモールドタイプが知られて
いる。図６は従来のキャンタイプの樹脂封止電子部品を
示す断面図である。発光素子２がサブマウント３の上に
マウントされて、金属ケース８とガラスふた７からなる
ケースの中に収納される。図７は従来の異なる樹脂封止
電子部品を示す斜視図である。発光素子２がリードフレ
ーム１０の一つに固定され、さらに透明なエポキシ樹脂
９でトランスファーモールドされる。
部品としてはキャンタイプとモールドタイプが知られて
いる。図６は従来のキャンタイプの樹脂封止電子部品を
示す断面図である。発光素子２がサブマウント３の上に
マウントされて、金属ケース８とガラスふた７からなる
ケースの中に収納される。図７は従来の異なる樹脂封止
電子部品を示す斜視図である。発光素子２がリードフレ
ーム１０の一つに固定され、さらに透明なエポキシ樹脂
９でトランスファーモールドされる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上述のよ
うな従来のキャンタイプの樹脂封止電子部品において
は、コストが高く、パッケージ形状の自由度が小さいと
いう問題があった。また従来のモールドタイプの樹脂封
止電子部品においては次のような問題があった。第一に
トランスファーモールドによる樹脂成形時に発光素子に
応力がかかり、発光素子が損傷する可能性があること、
第二に透明なエポキシ樹脂のトランスファーモールドで
は良好な表面精度が得られないこと、第三にトランスフ
ァーモールドに使用されるエポキシ樹脂はレーザダイオ
ードのレーザ光により損傷する。
うな従来のキャンタイプの樹脂封止電子部品において
は、コストが高く、パッケージ形状の自由度が小さいと
いう問題があった。また従来のモールドタイプの樹脂封
止電子部品においては次のような問題があった。第一に
トランスファーモールドによる樹脂成形時に発光素子に
応力がかかり、発光素子が損傷する可能性があること、
第二に透明なエポキシ樹脂のトランスファーモールドで
は良好な表面精度が得られないこと、第三にトランスフ
ァーモールドに使用されるエポキシ樹脂はレーザダイオ
ードのレーザ光により損傷する。
【０００４】さらに従来の光学素子においてはレンズ等
の光学系と組み合わせて使用されることが多いが、その
組み立て、調整に時間を要するという問題もあった。こ
の発明は上述の点に鑑みてなされその目的は、光学系を
内蔵する上に、レーザ光に対する安定性に優れ、製造容
易な樹脂封止電子部品を提供することにある。
の光学系と組み合わせて使用されることが多いが、その
組み立て、調整に時間を要するという問題もあった。こ
の発明は上述の点に鑑みてなされその目的は、光学系を
内蔵する上に、レーザ光に対する安定性に優れ、製造容
易な樹脂封止電子部品を提供することにある。
【０００５】上述の目的はこの発明によれば、透明樹脂
ケースと、発光素子と、接着部と、封着部とを有し、透
明樹脂ケースはその一部に表面の精密加工された光学系
を備え、発光素子は透明樹脂ケースの前記光学系の内壁
に接着部を介して固定され、接着部は光学的に透明且つ
耐光性の樹脂であり、封着部は前記固定された発光素子
を液状樹脂を用いて封止してなるとすることにより達成
される。
ケースと、発光素子と、接着部と、封着部とを有し、透
明樹脂ケースはその一部に表面の精密加工された光学系
を備え、発光素子は透明樹脂ケースの前記光学系の内壁
に接着部を介して固定され、接着部は光学的に透明且つ
耐光性の樹脂であり、封着部は前記固定された発光素子
を液状樹脂を用いて封止してなるとすることにより達成
される。
【０００６】透明樹脂ケースとしては透明性に優れ且つ
精密成形に適したアクリル樹脂が最適であるが、ポリカ
ーボネートやポリオレフィンなども使用出来る。接着部
に使用される接着剤としては透明性があり且つ耐光性の
良いシリコーン樹脂が適しているがアクリル樹脂、ポリ
エン−ポリチオール樹脂等の光学用接着剤が使える。特
に紫外線硬化型のシリコーン樹脂は紫外線の照射により
短時間で硬化するので工程の短縮には好適である。封着
部に使用される樹脂としては水分の影響や外界の影響か
ら発光素子を保護できるものであれば何でもよいがシリ
コーン樹脂やポッティング用の樹脂が良い。ここでも紫
外線硬化型の樹脂は工程の短縮に有効である。
精密成形に適したアクリル樹脂が最適であるが、ポリカ
ーボネートやポリオレフィンなども使用出来る。接着部
に使用される接着剤としては透明性があり且つ耐光性の
良いシリコーン樹脂が適しているがアクリル樹脂、ポリ
エン−ポリチオール樹脂等の光学用接着剤が使える。特
に紫外線硬化型のシリコーン樹脂は紫外線の照射により
短時間で硬化するので工程の短縮には好適である。封着
部に使用される樹脂としては水分の影響や外界の影響か
ら発光素子を保護できるものであれば何でもよいがシリ
コーン樹脂やポッティング用の樹脂が良い。ここでも紫
外線硬化型の樹脂は工程の短縮に有効である。
【０００７】このような樹脂封止電子部品は次のように
して製造される。リードフレームに搭載した発光素子を
精密成形した透明な樹脂ケースの内部に装着固定する。
この装着固定は耐光性に優れる接着剤を用いて行う。透
明樹脂ケースにはその一部が精密加工された光学系であ
り、この光学系の内壁に光学素子が装着固定される。次
いで封着用樹脂により光学素子を封止してパッケージが
形成される。透明樹脂ケースは精密金型を用いて、射出
成形により製造される。この精密射出成形により、光学
的な平滑面を有するレンズ状の突起や反射部を一体に成
形することができる。
して製造される。リードフレームに搭載した発光素子を
精密成形した透明な樹脂ケースの内部に装着固定する。
この装着固定は耐光性に優れる接着剤を用いて行う。透
明樹脂ケースにはその一部が精密加工された光学系であ
り、この光学系の内壁に光学素子が装着固定される。次
いで封着用樹脂により光学素子を封止してパッケージが
形成される。透明樹脂ケースは精密金型を用いて、射出
成形により製造される。この精密射出成形により、光学
的な平滑面を有するレンズ状の突起や反射部を一体に成
形することができる。
【０００８】
【作用】透明樹脂ケースは良好な光学面を有する光学系
をその一部とするので樹脂封止電子部品の他に特別の光
学系を用意したり、光学系の調整、組み立て等を行う必
要がなくなり、特性の高精度化、製品のコストダウンが
可能となる。透明樹脂ケースの内部に発光素子を装着固
定する接着部は透明で耐光性のものが用いられる。この
耐光性の樹脂は耐熱性に優れる上に光吸収性も小さく、
レーザ光に対して安定であるため樹脂封止電子部品の信
頼性を高める。
をその一部とするので樹脂封止電子部品の他に特別の光
学系を用意したり、光学系の調整、組み立て等を行う必
要がなくなり、特性の高精度化、製品のコストダウンが
可能となる。透明樹脂ケースの内部に発光素子を装着固
定する接着部は透明で耐光性のものが用いられる。この
耐光性の樹脂は耐熱性に優れる上に光吸収性も小さく、
レーザ光に対して安定であるため樹脂封止電子部品の信
頼性を高める。
【０００９】封着部は硬化性液状樹脂を用いて封止を行
うものであり、硬化に際して発光素子に応力を加えるこ
とがなく、素子の生産が容易になる。透明樹脂ケースは
精密射出成形により製造される。これは精密金型を用
い、光学グレードの樹脂を射出成形するものである。こ
の時得られる光学面の粗さはＲａ：０．１μｍ以下の平
滑面であるので光の乱反射等がなく樹脂中の異物や樹脂
流動による屈折異常もなく発光素子からのレーザ光を効
率良く外部に取り出すことができる。
うものであり、硬化に際して発光素子に応力を加えるこ
とがなく、素子の生産が容易になる。透明樹脂ケースは
精密射出成形により製造される。これは精密金型を用
い、光学グレードの樹脂を射出成形するものである。こ
の時得られる光学面の粗さはＲａ：０．１μｍ以下の平
滑面であるので光の乱反射等がなく樹脂中の異物や樹脂
流動による屈折異常もなく発光素子からのレーザ光を効
率良く外部に取り出すことができる。
【００１０】
【実施例】次にこの発明の実施例を図面に基づいて説明
する。 実施例１ 図１はこの発明の実施例に係る樹脂封止電子部品を示す
断面図である。透明樹脂ケース１は光学グレードのアク
リル樹脂（スミペックスＨＴ−４０Ｘ）を用いて精密射
出成形により成形される。発光面１ＡはＲａ：０．１μ
ｍ以下の平滑面である。予め金属製のリードフレーム４
の上にサブマウント３を介して固定された発光素子２を
透明接着剤を用いて透明樹脂ケース１の内部に接着して
接着部６形成した。接着剤としては透明シリコーン樹脂
（信越化学、ＪＴＲ−９０１０）を用いた。続いて硬化
性液状樹脂を透明樹脂ケース１の内部に注入し硬化させ
て発光素子のパッケージを製作した。
する。 実施例１ 図１はこの発明の実施例に係る樹脂封止電子部品を示す
断面図である。透明樹脂ケース１は光学グレードのアク
リル樹脂（スミペックスＨＴ−４０Ｘ）を用いて精密射
出成形により成形される。発光面１ＡはＲａ：０．１μ
ｍ以下の平滑面である。予め金属製のリードフレーム４
の上にサブマウント３を介して固定された発光素子２を
透明接着剤を用いて透明樹脂ケース１の内部に接着して
接着部６形成した。接着剤としては透明シリコーン樹脂
（信越化学、ＪＴＲ−９０１０）を用いた。続いて硬化
性液状樹脂を透明樹脂ケース１の内部に注入し硬化させ
て発光素子のパッケージを製作した。
【００１１】耐光性のある樹脂の選定は波長７５５ｎｍ
のアレキサンドライトレーザ光を用いて行った。これは
試料にアレキサンドライトレーザ光を照射し、レーザ光
による損傷の痕跡発生率を調べるものである。図４はア
レキサンドライトレーザ光照射時の電圧と痕跡発生率と
の関係を示す線図である。本図はシリコーン樹脂やエン
チオール樹脂の痕跡発生率がエポキシ樹脂に比し、少な
いことを示しており耐光性が高いことがわかる。
のアレキサンドライトレーザ光を用いて行った。これは
試料にアレキサンドライトレーザ光を照射し、レーザ光
による損傷の痕跡発生率を調べるものである。図４はア
レキサンドライトレーザ光照射時の電圧と痕跡発生率と
の関係を示す線図である。本図はシリコーン樹脂やエン
チオール樹脂の痕跡発生率がエポキシ樹脂に比し、少な
いことを示しており耐光性が高いことがわかる。
【００１２】図５はシリコーン樹脂につき光透過率の波
長依存性を示す線図である。レーザダイオードの波長で
ある７８０ｎｍにおいて光透過率は９５％以上であり光
エネルギの吸収が少ないことがわかる。用いたシリコー
ン樹脂（ＫＪＲ−９０２２）は１５０℃／４ｈの速度で
硬化させたものであり膜厚は４００μｍであった。シリ
コーン樹脂はその分子構造が単純であり添加物も少な
く、これが光吸収を小さくしている。シリコーン樹脂は
またその分解エネルギが大きくて耐熱性が高くこの耐熱
性が前述の光透過性とともにシリコーン樹脂の耐光性を
高めている。封着部５は硬化性液状樹脂を用いるので発
光素子には応力がかかることがなく素子の破損がなくな
って樹脂封止電子部品の製造が容易になる。
長依存性を示す線図である。レーザダイオードの波長で
ある７８０ｎｍにおいて光透過率は９５％以上であり光
エネルギの吸収が少ないことがわかる。用いたシリコー
ン樹脂（ＫＪＲ−９０２２）は１５０℃／４ｈの速度で
硬化させたものであり膜厚は４００μｍであった。シリ
コーン樹脂はその分子構造が単純であり添加物も少な
く、これが光吸収を小さくしている。シリコーン樹脂は
またその分解エネルギが大きくて耐熱性が高くこの耐熱
性が前述の光透過性とともにシリコーン樹脂の耐光性を
高めている。封着部５は硬化性液状樹脂を用いるので発
光素子には応力がかかることがなく素子の破損がなくな
って樹脂封止電子部品の製造が容易になる。
【００１３】実施例２ 図２はこの発明の異なる実施例に係る樹脂封止電子部品
を示す断面図である。この樹脂封止電子部品は反射部１
Ｂを有している。発光素子からのレーザ光は出射方向と
垂直方向に進む。
を示す断面図である。この樹脂封止電子部品は反射部１
Ｂを有している。発光素子からのレーザ光は出射方向と
垂直方向に進む。
【００１４】実施例３ 図３はこの発明の実施例に係る樹脂封止電子部品を示す
断面図である。この樹脂封止電子部品は集光部１Ｃを有
し、発光素子からのレーザ光は集められる。このように
パッケージの一部を精密成形された光学系としているの
で、パッケージに反射や集光等の光学的な機能を任意に
付与することができる。
断面図である。この樹脂封止電子部品は集光部１Ｃを有
し、発光素子からのレーザ光は集められる。このように
パッケージの一部を精密成形された光学系としているの
で、パッケージに反射や集光等の光学的な機能を任意に
付与することができる。
【００１５】
【発明の効果】この発明によれば透明樹脂ケースと、発
光素子と、接着部と、封着部を有し、透明樹脂ケースは
その一部が表面の精密加工された光学系であり、発光素
子は透明樹脂ケースの前記光学系の内壁に接着部を介し
て固定され、接着部は光学的に透明且つ耐光性の樹脂で
あり、封着部は前記固定された発光素子を液状樹脂を用
いて封止してなるので、次のような効果が得られる。即
ち、封着部は液状樹脂を用いて封止してなるので電子部
品製造の際に発光素子に過大な応力がかかることがなく
素子の損傷がなくなって樹脂封止電子部品製造の生産が
容易になる。接着部は透明且つ耐光性の樹脂であるので
レーザ光により樹脂が損傷することがなく樹脂封止電子
部品の信頼性が高まる。また透明樹脂ケースはその一部
が表面の精密加工された光学系であるため樹脂封止電子
部品の他に特別の光学系を用意したり、光学系の調整、
組み立て等を行う必要がなくなり、特性の高精度化、製
品のコストダウンが可能となる。
光素子と、接着部と、封着部を有し、透明樹脂ケースは
その一部が表面の精密加工された光学系であり、発光素
子は透明樹脂ケースの前記光学系の内壁に接着部を介し
て固定され、接着部は光学的に透明且つ耐光性の樹脂で
あり、封着部は前記固定された発光素子を液状樹脂を用
いて封止してなるので、次のような効果が得られる。即
ち、封着部は液状樹脂を用いて封止してなるので電子部
品製造の際に発光素子に過大な応力がかかることがなく
素子の損傷がなくなって樹脂封止電子部品製造の生産が
容易になる。接着部は透明且つ耐光性の樹脂であるので
レーザ光により樹脂が損傷することがなく樹脂封止電子
部品の信頼性が高まる。また透明樹脂ケースはその一部
が表面の精密加工された光学系であるため樹脂封止電子
部品の他に特別の光学系を用意したり、光学系の調整、
組み立て等を行う必要がなくなり、特性の高精度化、製
品のコストダウンが可能となる。
【図１】この発明の実施例に係る樹脂封止電子部品を示
す断面図
す断面図
【図２】この発明の異なる実施例に係る樹脂封止電子部
品を示す断面図
品を示す断面図
【図３】この発明のさらに異なる実施例に係る樹脂封止
電子部品を示す断面図
電子部品を示す断面図
【図４】アレキサンドライトレーザ光照射時の電圧と痕
跡発生率との関係を示す線図
跡発生率との関係を示す線図
【図５】シリコーン樹脂につき光透過率の波長依存性を
示す線図
示す線図
【図６】従来のキャンタイプの樹脂封止電子部品を示す
断面図
断面図
【図７】従来の異なる樹脂封止電子部品を示す斜視図
１ 透明樹脂ケース ２ 発光素子 ３ サブマウント ４ リードフレーム ５ 封着部 ６ 接着部 ７ 金属ケース ８ ガラスふた ９ モールド １０ リードフレーム
Claims (7)
- 【請求項１】透明樹脂ケースと、発光素子と、接着部
と、封着部を有し、 透明樹脂ケースはその一部が表面の精密加工された光学
系であり、 発光素子は透明樹脂ケースの前記光学系の内壁に接着部
を介して固定され、 接着部は光学的に透明且つ耐光性の樹脂であり、 封着部は前記固定された発光素子を液状樹脂を用いて封
止してなることを特徴とする樹脂封止電子部品。 - 【請求項２】請求項１記載の樹脂封止電子部品におい
て、光学系は集光部と光直進部であることを特徴とする
樹脂封止電子部品。 - 【請求項３】請求項１記載の樹脂封止電子部品におい
て、光学系は反射部と光直進部であることを特徴とする
樹脂封止電子部品。 - 【請求項４】請求項１記載の樹脂封止電子部品におい
て、光学系は光の直進部であることを特徴とする樹脂封
止電子部品。 - 【請求項５】請求項１記載の樹脂封止電子部品におい
て、発光素子はレーザダイオードであることを特徴とす
る樹脂封止電子部品。 - 【請求項６】請求項１記載の樹脂封止電子部品におい
て、接着部は紫外線硬化型のシリコーン樹脂からなるこ
とを特徴とする樹脂封止電子部品。 - 【請求項７】請求項１記載の樹脂封止電子部品におい
て、封着部は紫外線硬化型のシリコーン樹脂からなるこ
とを特徴とする樹脂封止電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3341572A JP2874420B2 (ja) | 1991-12-25 | 1991-12-25 | 樹脂封止電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3341572A JP2874420B2 (ja) | 1991-12-25 | 1991-12-25 | 樹脂封止電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05175360A JPH05175360A (ja) | 1993-07-13 |
| JP2874420B2 true JP2874420B2 (ja) | 1999-03-24 |
Family
ID=18347113
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3341572A Expired - Fee Related JP2874420B2 (ja) | 1991-12-25 | 1991-12-25 | 樹脂封止電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2874420B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3074112B2 (ja) * | 1994-06-08 | 2000-08-07 | シャープ株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| WO2002090825A1 (fr) * | 2001-04-23 | 2002-11-14 | Lab. Sphere Corporation | Dispositif d'eclairage faisant intervenir l'utilisation d'une diode electroluminescente |
| JP3982333B2 (ja) * | 2002-06-10 | 2007-09-26 | マックス株式会社 | 受光装置並びに表示装置 |
| DE10323857A1 (de) * | 2003-05-26 | 2005-01-27 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Gehäuse für ein Laserdiodenbauelement, Laserdiodenbauelement und Verfahren zum Herstellen eines Laserdiodenbauelements |
| JP5061862B2 (ja) * | 2007-11-21 | 2012-10-31 | コニカミノルタアドバンストレイヤー株式会社 | 光学装置の製造方法及び光学素子の製造方法 |
| JP6036288B2 (ja) * | 2012-12-28 | 2016-11-30 | Koa株式会社 | 小型電流ヒューズの製造方法 |
| DE102018117518A1 (de) * | 2018-07-19 | 2020-01-23 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Halbleiterlaser |
-
1991
- 1991-12-25 JP JP3341572A patent/JP2874420B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05175360A (ja) | 1993-07-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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