JP2010535329A

JP2010535329A - 非接触測定システム

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Abstract

本発明は、信号導波路（２６）上を進む信号を非接触式に減結合するための結合構造の一部分を形成する少なくとも１つの試験プローブ（２８）を備える、非接触測定システムにおいて、信号導波路（２６）が、導体トラック、及び電気回路（５２）の回路基板（２４）上の電気回路の導体として設計される非接触測定システムに関する。このために、少なくとも１つの接触構造（１８；４４）が、上記信号導波路（２６）から直流的に分離され、上記結合構造の一部分を形成し、上記信号導波路（２６）の近接場の範囲内に全体が配置され、試験プローブ（２８）の接点が電気的に接触できる少なくとも１つの接点（４２）を備えるように構成され、上記回路基板（２４）に配置される。

Description

本発明は、請求項１のプリアンブルに記載されているように、信号導波路上を進む信号を非接触式に減結合するための結合構造の一部分を形成する、少なくとも１つの試験プローブを備える非接触測定システムにおいて、信号導波路が、導体トラック、及び電気回路の回路基板上の電気回路の一部分として構成される非接触測定システムに関する。また、本発明は、請求項１７のプリアンブルに記載されているように、信号導波路を進む信号を非接触式に減結合するための結合構造の一部分を形成する少なくとも１つの試験プローブを備える、非接触測定システムのための較正基板において、少なくとも１つの較正要素、詳細には短絡回路標準器、開放回路標準器、抵抗標準器、または導体標準器が、上記較正基板上に設けられ、上記少なくとも１つの較正要素が、少なくとも１つの信号導波路、詳細にはマイクロストリップ線路またはコプレーナ導波路に電気的に接続される較正基板に関する。

複雑な回路内部に組み込まれた電気構成部品の散乱パラメータを、非接触ベクトル・ネットワーク解析の手法を用いて決定することは、例えば非特許文献１や非特許文献２により周知である。従来の接触式のネットワーク解析の手法と比較すると、ネットワーク・アナライザの内部指向性カプラが、アナライザのベクトル測定点に直接接続される非接触近接場測定プローブと置き換えられる。この測定プローブは、測定している対象物の信号ラインを介して配置される。このプローブは、平面導体の電磁場に対して誘導式かつ／または容量式に作用することができる。散乱パラメータの測定には、接触式ネットワーク解析に使用されるような較正、従来の較正方法が使用される。

非接触ベクトル・ネットワーク解析では、不明の試験対象物（ＤＵＴ、被試験装置）の測定ポートごとに、例えば導体ループや２本の容量プローブなどの、少なくとも１つの測定プローブが必要になる。同軸半固定ラインから較正される非接触導体ループを使用することは、例えば非特許文献３などにより知られている。一方、非接触測定システムに容量プローブだけを使用することは、非特許文献１または非特許文献２により知られている。容量性と誘導性のプローブの組合せによって実現する測定システムが非特許文献４および非特許文献５により知られている。

T. Zelder、H. Eul著、「Contactless network analysis with improved dynamic range using diversity calibration」、第３６回欧州マイクロ波会議議事録、英国マンチェスタ、２００６年９月、ｐ．４７８−４８１ T. Zelder、H. Rabe、H. Eul著、「Contactless electromagnetic measuring system using conventional calibration algorithms to determine scattering parameters」、Advances in Radio Science - Kleinheubacher Berichte 2006、Ｖｏｌ．５、２００７年 F. De Groote、J. Verspecht、C. Tsironis、D. Barataud、J. - P. Teyssier著、「An improved coupling method for time domain load - pull measurements」、欧州マイクロ波会議、Ｖｏｌ．1、ｐ．４−、２００５年１０月 T. Zelder、I. Rolfes、H. Eul著、「Contactless vector network analysis using diversity calibration with capacitive and inductive coupled probes」、Advances in Radio Science - Kleinheubacher Berichte 2006、Ｖｏｌ．５、２００７年 J. Stenarson、K. Yhland、C. Wingqvist著、「An in - circuit noncontacting measurement method for S - parameters and power in planar circuits」、IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques、Ｖｏｌ．４９、Ｎｏ．１２、ｐ．２５６７−２５７２、２００１年１２月

非接触ベクトル・ネットワーク解析は、非接触式に構成部品の特性を示す能力はあるが、これまで、回路内部に組み込まれたＨＦ／マイクロ波構成部品の非接触による散乱パラメータ測定は行われていない。測定を回路内部で行う場合、較正中および較正後に非接触プローブの位置を変更しなければならない。しかしながら、プローブ位置決めの小さなずれが著しい測定誤差を招くことから、その変更は、較正標準器の測定時と試験対象物の測定時に試験プローブ位置を再現するために、非常に複雑なものとなる。

本発明の目的は、費用のかかる複雑な結合用プローブの位置決めを行うことなく実施できるような上述のタイプの非接触測定システムを提供することである。

この目的は、本発明によると、請求項１の特徴部分を有する上述のタイプの非接触測定システムと、請求項１７の特徴部分を有する上述のタイプの較正基板により達成される。本発明の有利な実施形態については、追加の請求項に記載されている。

上述のタイプの非接触測定システムでは、本発明によると、少なくとも１つの接触構造が、上記信号導波路から直流的に分離され、上記結合構造の一部分を形成し、上記信号導波路の近接場の範囲内に全体が配置され、試験プローブの接点が電気的に接触できる少なくとも１つの接点を備えるように、上記回路基板に配置、形成される。

このことは、接触構造、結合構造全体が、信号導波路に対して正確に規定された幾何的配置を有し、接触構造のマニュアル位置決めの手間を省くという利点がある。信号導波路と結合構造との再現性のある結合が、簡単に実現することができる。

適宜、接触構造は、回路基板上の導体トラックとして形成される。

具体的には、この接触構造はインピーダンス制御された形で試験プローブにより接触させることができるように形成されるので、良好な信号結合が実現できる。

少なくとも１つの接触構造は、例えば、内側導体および外側導体を備える結合導波路として、あるいは試験プローブの接点のための、少なくとも１つの接点または接点表面として形成される。

適宜、上記接触構造および／または上記信号導波路は、上記回路基板上のプリント導体トラックとして形成される。

例えば、上記回路基板はプリント回路基板（ＰＣＢ）またはウエハとして形成される。

上記接触構造が導波路として形成され、誘導結合係数と容量結合係数の比がその接触構造の個々の導波路の波動インピーダンスの積と等しいことから、最適な指向性を有する減衰、または広帯域にわたって絶縁されたポートを実現することができる。

例示的実施形態では、上記結合構造は、測定ポート当たり、少なくとも１つ、詳細には２つの接触構造を有する。

好ましい実施形態では、上記回路基板が、複数の基板層を備える多層基板であり、上記信号導波路が上記多層基板の第１の基板層上に形成され、少なくとも１つの接触構造が上記多層基板の上記第１の基板層上、または上記第１の基板層の少なくとも１つのその他の基板層上に形成される。

一例として、上記接触構造のうちの少なくとも２つが、上記多層基板の異なる基板層上に配置される。

特に好ましい実施形態では、上記少なくとも１つの接触構造が、オンウエハ試験プローブまたはＰＣＢ試験プローブによる接触によりインピーダンス制御された境界面をもたらすように形成配置される接点を有する。

非接触測定システムを迅速かつ容易に較正するために、少なくとも１つの信号導波路に接続された少なくとも１つの較正要素もまた、上記回路基板上に配置され、この少なくとも１つの信号導波路上に、少なくとも１つの接触構造が、上記較正要素の信号導波路にある接触構造の配置が上記電気回路の信号導波路にある接触構造の配置に対応するように配置される。

少なくとも１つの較正要素が、上記非接触測定システムの測定ポートの数に対応する数の信号導波路に接続される。

較正要素と電気回路とに同一の結合状態と最適な較正をもたらすために、上記較正要素の信号導波路にある、上記非接触測定システムの測定ポートに割り当てられた少なくとも１つの接触構造が、上記電気回路の信号導波路にある、上記非接触測定システムの上記測定ポートに割り当てられた少なくとも１つの接触構造と同一に形成される。

本発明によると、上述のタイプの較正基板では、上記較正基板が、少なくとも１つの接触構造が上記信号導波路から直流的に分離され、上記結合構造の一部分を形成し、上記信号導波路の近接場の範囲内に全体が配置され、試験プローブの接点が電気的に接触できる少なくとも１つの接点を備えるように形成、配置される回路基板として、形成されるとしている。

これにより、接触構造したがって結合構造全体が、信号導波路に対して正確に規定された幾何的配置を有し、結合構造のマニュアル位置決めの手間を省くことができるという利点がもたらされる。信号導波路と結合構造との再現性のある結合は、簡単な方法によって実現することができる。

非接触測定システムは、上記のように形成されると好ましく、上記較正要素の信号導波路にある、上記非接触測定システムの測定ポートに割り当てられた少なくとも１つの接触構造が、上記電気回路の信号導波路にある、上記非接触測定システムの上記測定ポートに割り当てられた少なくとも１つの接触構造と同一に形成されるとより好ましい。

適宜、少なくとも１つの電気回路は、上記信号導波路にある接触構造の配置が較正要素の信号導波路にある接触構造の配置に対応するように、少なくとも１つの接触構造が配置された、少なくとも１つの信号導波路を用いて、較正基板の回路基板上に形成される。

好ましい実施形態では、上記較正要素の信号導波路にある、上記非接触測定システムの測定ポートに割り当てられた少なくとも１つの接触構造が、上記電気回路の信号導波路にある、上記非接触測定システムの上記測定ポートに割り当てられた上記較正基板上の少なくとも１つの接触構造と同一に形成される。

次に、本発明について、図面を参照して詳細に説明する。

ベクトル・ネットワーク・アナライザを有する、本発明における非接触測定システムの好ましい実施形態の概略的ブロック回路図である。本発における非接触測定システムの接触構造の第１の好ましい実施形態の図である。本発明における非接触測定システムの接触構造の第２の好ましい実施形態の図である。本発明における非接触測定システムの本発明による較正基板の第１の好ましい実施形態の平面図である。本発明における非接触測定システムの接触構造の例示的代替実施形態の図である。本発明における非接触測定システムの接触構造の他の例示的代替実施形態の図である。本発明における非接触測定システムの接触構造の他の例示的代替実施形態の図である。本発明における非接触測定システムの接触構造の他の例示的代替実施形態の図である。本発明における非接触測定システムの接触構造の他の例示的代替実施形態の図である。本発明における非接触測定システムの接触構造の他の例示的代替実施形態の図である。本発明における非接触測定システムの接触構造の他の例示的代替実施形態の図である。本発明における非接触測定システムの接触構造の他の例示的代替実施形態の図である。本発明における非接触測定システムの接触構造の他の例示的代替実施形態の図である。本発明における非接触測定システムの本発明による較正基板の第２の好ましい実施形態の平面図である。本発明における非接触測定システムの本発明による較正基板の第３の好ましい実施形態の平面図である。

図１に示されている本発明における非接触測定システムの好ましい実施形態が、信号源１２を有するベクトル・ネットワーク・アナライザ１０、信号ライン１４および１６、内側導体２０および外側導体２２を有する４つの結合導波路１８が設けられた接触構造を備える。結合導波路１８は、プリント回路基板２４上のプリント導体トラックとして形成される。このプリント回路基板２４には、プリント導体トラックとして構成された信号導波路２６も配置される。信号導波路２６は、プリント回路基板２６上に設けられた、対応する電子構成部品を含んだ電子回路（詳細には図示せず）の一部分である。

結合導波路１８は試験プローブ２８と共に、信号導波路２６に沿って進む電磁波を非接触式に減結合させるために、非接触測定システムのための結合構造を形成する。試験プローブ２８は一端では結合導波路１８との電気接点を形成し、他端ではベクトル・ネットワーク・アナライザ１０の測定ポート３０、３２、３４、３６との電気接点をそれぞれ形成する。

結合導波路１８は、ほぼ任意の形に形成することができる。結合導波路１８がインピーダンス制御された形で形成される、すなわち、配置における特徴的な波動インピーダンス値が分かっており、低反射のために最適化されると特に有利である。インピーダンス制御された接触構造の利点は、最適な指向性を有する減衰と広帯域にわたって絶縁されたポートを実現できる点にある。

このタイプのインピーダンス制御された結合導波路１８の２つの例が、図２および図３に示されている。図２に示されている結合導波路１８は、Ｕ字形の内側導体２０および外側導体２２を備える。外側導体２２は、様々な形で構成することができる。第１に、外側導体２２を閉じてもよい。すなわち、外側導体アーム３８および４０は、図２に破線で示されているように座標ｚ＝０で閉じる。第２に、外側導体アーム３８、４０の端部をｚに沿って切り離してもよい。次いで、図２に示すように、例えばアーム３８、４０は、位置＋ｚ_１および−ｚ_１で、または位置＋ｚ_２および−ｚ_２で途切れる。この内側導体２０に対する外側導体２２の配置から、結合導波路１８は、屈曲したコプレーナ導波路に相当する。この結合導波路１８は様々な変形形態が可能である。角を含まない変形形態が図３に示されている。ここでは例として、外側導体アーム３８と４０が位置ｚ＝０で互いに接合される。

本発明による接触構造の他の利点は、アースへの貫通接点（回路基板２４の裏側のベースの金属化）が必要ないことである。ただし、結合導波路１８の外側導体２２を貫通接点を介してアースに接続してもよい。

試験対象物（ＤＵＴ、被検体）の信号導波路２６からのエネルギーを減結合するために、少なくとも１つの接触構造すなわち結合導波路１８が、各信号導波路２６の近接場に設けられる。結合導波路１８は、それぞれの信号導波路２６と同じ基板上に配置することができ、あるいは多層基板の場合は別の基板上に配置することもできる。このとき、結合導波路１８を含んだ接触構造は、例えば市販の対照型のオンウエハ試験プローブやＰＣＢ試験プローブなどに接続される。図２および図３の参照記号４２は、接触構造すなわちそれぞれの結合導波路１８を備える各試験プローブの接点の接触位置を示す。Ｎポートの試験対象物の特性を示すために、Ｎ個の信号導波路２６の近接場の範囲内に位置する少なくともＮ個の結合導波路１８が必要である。図１に、４個の結合導波路１８を備える２ポートの試験対象物（この場合は、簡易な導体＝ＤＵＴ）の例が示されている。

結合導波路１８と試験プローブ２８の幾何形状は共に、上記配置の結合係数に影響を与える。試験プローブ２８は、図１に示すように、例えば従来のネットワーク・アナライザなどの（ベクトルの）受信器に接続される。

次に、平面回路内部の少なくとも１つのインピーダンス制御された接触構造または少なくとも１つのインピーダンス制御されていない接触構造を利用して、平面回路に埋め込まれた試験対象物を測定する手順について説明する。

この方法は基本的に、非接触ベクトル・ネットワーク解析の方法に基づく。非接触ベクトル・ネットワーク解析の不利な点は、正確測定値の取得方法の利用が、非接触試験プローブの位置合わせ精度に非常に大きく依存することである。本発明によると、また、プリント接触構造を、完全な非接触のプローブと組み合せた複合自動位置決めシステムではなく、従来の試験プローブと組合せて使用するとされている。試験対象物の各信号ラインと、システム誤差の較正に必要な較正要素の信号ラインは、少なくとも１つの結合導波路１８（接触構造）を備えていなければならない。

プリント結合導波路１８を含んだ接触構造を使用する試験対象物（ＤＵＴ３、ＤＵＴ４）が埋め込まれた較正基板の実際的な実装の例が、図４に示されている。２ポートの較正では、接触構造は、信号導波路２６ごとに、例えば図２の実施形態などに従って形成された結合導波路１８を２つ備える。Ｎポートの較正では、信号導波路２６当たり、少なくともＮ個の結合導波路１８を備えた接触構造が必要である。多種の較正方法を用いる場合、信号導波路２６当たり、Ｎ個を超える結合導波路１８を備えた接触構造を利用しても有効である。

結合導波路１８の大きさが小さいことから、例えばオンウエハ試験プローブやＰＣＢ試験プローブは、個々の較正要素（ＬＩＮＥ１、ＬＩＮＥ２、ＬＩＮＥ３、ＬＩＮＥ４、ＯＰＥＮ、ＳＨＯＲＴ）からなる同一の結合導波路１８に再現性のある形で配置することもできる。システムの較正が完了すると、例えば埋め込まれた構成部品などの散乱パラメータを決定することができる。ただし、その構成部品の信号ラインは、上記較正要素と同じ特性（幾何形状、波動インピーダンスなど）を有していなければならない。さらに、較正に使用されるものと同じ接触構造が、平面回路上の埋め込まれた試験対象物（ＤＵＴ）の信号導波路２６ごとに存在していなければならない。

したがって、この方法では、例えば、回路基板２４上の、較正対象物および試験対象物の信号導波路２６の近接場の範囲内にある結合導波路１８の形をした、接触構造の配置を必要とする。結合導波路１８は、回路の機能をほとんど阻害せず、例えば従来のオンウエハ試験プローブやＰＣＢ試験プローブなどにも接続できるように、回路基板２４上に配置、形成される。

図５〜図１３に、接触構造４４の様々な例示的実施形態が示されている。接触構造４４は、非常に独特の形状を有することができる。原則的に、任意の望ましい形状を使用することができる。信号導波路２６と結合導波路１８、または信号導波路２６と試験プローブ２８、または信号導波路２６と結合導波路１８と試験プローブ２８の間に再現性のある結合を形成するために、接触構造４４は、もし物質表面からなる場合、試験プローブを配置する穴を有するか、試験プローブを配置する特徴的な幾何形状を有する。あるいは、接触構造４４を、基板の切欠きとして形成することもできる。

図１４に、回路基板４６上に形成された、本発明による較正基板の第２の好ましい実施形態が示されている。同じ機能を有する部品は、図１および図４と同じ参照番号で識別され、その説明は、上記の図１および図４に関する説明を参照する。複数の較正要素４８は、較正基板上に配置され、各較正要素４８は、１つ、２つまたは３つの信号導波路２６に接続される。図４による第１の実施形態と異なるものとして、結合導波路は、信号導波路２６ではなく、図５〜図１３に示されているように接触構造４４に設けられる。信号は、任意選択で、信号導波路２６の適当な接触箇所５０に供給される。この較正基板は、１ポート、２ポートおよび３ポートの異なる較正標準器４８と、異なる接触構造４４とを備える。

図１５に、回路基板４６上に構成された、本発明による較正標準器の第３の好ましい実施形態が示されている。同じ機能を有する部品は、図１、図４および図１４と同じ参照番号で識別され、その説明は、上記の図１、図４および図１４に関する説明を参照する。この実施形態では、電子回路５２が、較正基板の回路基板４６上で試験される構成部品５４（ＤＵＴ）も備える。逆に、較正要素４８も電子回路５２を備える回路基板４６上に配置されていると言うこともできる。較正要素の信号導波路２６上にある特定の測定ポート用の接触構造４４は、電子回路５２の信号導波路２６上にあるその測定ポート用の接触構造４４と同一に形成される。

Ｎポートの散乱パラメータの正確な測定を行うには、測定システムを較正しなければならない。較正に応じて、既知の、または部分的にのみ既知の、Ｍ個の異なるＮポートの較正標準器（較正要素４８）が必要である。Ｍ個の較正標準器を使用して較正するには、接触構造と信号導波路２６の幾何形状および位置は、測定ポートごとに同一でなければならないが、Ｎ個の測定ポート間では異なっていてもよい。

例えば２ポートの対象物の散乱パラメータを測定する場合、ＬＬＲ較正では、３つの２ポート較正標準器が必要である。これらは、例えば異なる長さの２本のラインと、２つの短絡回路であってよく、この短絡回路はそれぞれ１ポートの対象物を表すが、合わせて２ポート対象物に対応する。３つの２ポート標準器は、ポート当たり、２つの異なる供給ライン（信号導波路２６）を備えることができる。接触構造４４は、位置および幾何形状の点で、供給ライン（各信号導波路）ごとに異なっていてもよい。ただし、信号導波路２６と接触構造４４は、較正標準器とＤＵＴ４８のそれぞれのポート１において同一でなければならない。やはり、較正標準器のポート２で信号導波路２６と接触構造４４を互いに合致させなければならないが、ポート１のものとは異なっていてもよい。

Claims

信号導波路（２６）上を進む信号を非接触式に減結合するための結合構造の一部分を形成する少なくとも１つの試験プローブ（２８）を備え、前記信号導波路（２６）が、導体トラック、及び電気回路の回路基板（２４）上の電気回路（５２）の一部分として形成される非接触測定システムであって、
少なくとも１つの接触構造（１８；４４）が、前記信号導波路（２６）から直流的に分離され、前記結合構造の一部分を形成し、前記信号導波路（２６）の近接場の範囲内に全体が配置され、試験プローブ（２８）の接点が電気的に接触できる少なくとも１つの接点（４２）を備えるように、前記回路基板（２４）に配置、形成されることを特徴とする、非接触測定システム。
請求項１に記載の非接触測定システムにおいて、
前記接触構造が、前記回路基板（２４）上の導体トラックとして形成されることを特徴とする非接触測定システム。
先行する請求項のいずれか一項に記載の非接触測定システムにおいて、
試験プローブ（２８）がインピーダンス制御された形で接触できるように、前記接触構造が形成されることを特徴とする非接触測定システム。
先行する請求項のいずれか一項に記載の非接触測定システムにおいて、
少なくとも１つの接触構造が、内側導体（２０）および外側導体（２２）を備える結合導波路（１８）として形成されることを特徴とする非接触測定システム。
先行する請求項のいずれか一項に記載の非接触測定システムにおいて、
少なくとも１つの接触構造（４４）が、試験プローブ（２８）の接点における少なくとも１つの接点または接触面として形成されることを特徴とする非接触測定システム。
先行する請求項のいずれか一項に記載の非接触測定システムにおいて、
前記接触構造（１８；４４）および／または前記信号導波路（２６）が、前記回路基板（２４）上のプリント導体トラックとして形成されることを特徴とする非接触測定システム。
先行する請求項のいずれか一項に記載の非接触測定システムにおいて、
前記回路基板（２４）が、プリント回路基板（ＰＣＢ）またはウエハとして形成されることを特徴とする非接触測定システム。
先行する請求項のいずれか一項に記載の非接触測定システムにおいて、
前記接触構造が導波路として形成され、誘導結合係数と容量結合係数の比が、前記接触構造の個々の導波路の波動インピーダンスの積と等しいことを特徴とする非接触測定システム。
先行する請求項のいずれか一項に記載の非接触測定システムにおいて、
前記結合構造が、測定ポート当たり、少なくとも１つ、詳細には２つの接触構造（１８；４４）を有することを特徴とする非接触測定システム。
先行する請求項のいずれか一項に記載の非接触測定システムにおいて、
前記回路基板（２４）が、複数の基板層を備える多層基板であり、前記信号導波路（２６）が、前記多層基板の第１の基板層上に形成され、少なくとも１つの接触構造（１８；４４）が、前記多層基板の前記第１の基板層、または少なくとも１つのその他の基板層上に形成されることを特徴とする非接触測定システム。
請求項１０に記載の非接触測定システムにおいて、
前記接触構造（１８；４４）の少なくとも２つが、前記多層基板（２４）の異なる基板層上に配置されることを特徴とする非接触測定システム。
先行する請求項のいずれか一項に記載の非接触測定システムにおいて、
前記少なくとも１つの接触構造（１８；４４）が、オンウエハ試験プローブまたはＰＣＢ試験プローブによる接触によりインピーダンス制御された境界面をもたらすように形成、配置される接点（４２）を有することを特徴とする非接触測定システム。
先行する請求項のいずれか一項に記載の非接触測定システムにおいて、
少なくとも１つの信号導波路（２６）に接続された少なくとも１つの較正要素（４８）もまた、前記回路基板（２４；４６）上に配置され、前記少なくとも１つの信号導波路（２６）上に、少なくとも１つの接触構造（１８；４４）が、較正要素（４８）の信号導波路（２６）にある接触構造（１８；４４）の配置が前記電気回路（５２）の信号導波路（２６）にある接触構造（１８；４４）の配置に対応するように配置されることを特徴とする非接触測定システム。
請求項１３に記載の非接触測定システムにおいて、
前記較正要素（４８）として、短絡回路標準器、開放回路標準器、抵抗標準器および／または導体標準器が、前記回路基板（２４；４６）上に設けられることを特徴とする非接触測定システム。
請求項１３又は請求項１４に記載の非接触測定システムにおいて
少なくとも１つの較正要素（４８）が、前記非接触測定システムの測定ポートの数に対応する数の信号導波路（２６）に接続されることを特徴とする非接触測定システム。
請求項１３ないし請求項１５の少なくとも一項に記載の非接触測定システムにおいて、
前記較正要素（４８）の信号導波路（２６）にある、前記非接触測定システムの測定ポートに割り当てられた少なくとも１つの接触構造（１８；４４）が、前記電気回路（５２）の信号導波路（２６）にある、前記非接触測定システムの前記測定ポートに割り当てられた少なくとも１つの接触構造（１８；４４）と同一に構成されることを特徴とする非接触測定システム。
信号導波路（２６）上を進む信号を非接触式に減結合するための結合構造の一部分を形成する少なくとも１つの試験プローブを備え、少なくとも１つの較正要素（４８）、詳細には短絡回路標準器、開放回路標準器、抵抗標準器、または導体標準器が、較正基板上に設けられ、前記少なくとも１つの較正要素が、少なくとも１つの信号導波路（２６）、詳細にはマイクロストリップ線路またはコプレーナ導波路に電気的に接続される非接触測定システムの較正基板であって、
少なくとも１つの接触構造（４４）が前記信号導波路（２６）から直流的に分離され、前記結合構造の一部分を形成し、前記信号導波路（２６）の近接場の範囲内に全体が配置され、試験プローブ（２８）の接点が電気的に接触できる少なくとも１つの接点（４２）を備えるように構成／配置される回路基板（４６）として、構成されることを特徴とする較正基板。
請求項１７に記載の較正基板において、
前記非接触測定システムが、請求項１ないし１２のうちの少なくとも一項に従って構成されることを特徴とする較正基板。
請求項１８に記載の較正基板において
前記較正要素（４８）の信号導波路（２６）にある、前記非接触測定システムの測定ポートに割り当てられた少なくとも１つの接触構造（４４）が、前記電気回路（５２）の信号導波路（２６）にある、前記非接触測定システムの前記測定ポートに割り当てられた少なくとも１つの接触構造（４４）と同一に形成されることを特徴とする記載の較正基板。
請求項１７ないし請求項１９のうちの少なくとも一項に記載の較正基板において、
少なくとも１つの較正要素（４８）が、前記非接触測定システムの測定ポートの数に対応する数の信号導波路（２６）に接続されることを特徴とする較正基板。
請求項１７ないし請求項２０のうちの少なくとも一項に記載の較正基板において、
少なくとも１つの信号導波路（２６）を有する少なくとも１つの電気回路（５２）が、前記較正基板の前記回路基板（４６）上に配置され、少なくとも１つの接触構造（４４）が、前記電気回路（５２）の信号導波路（２６）にある接触構造（４４）の配置が較正要素（４４）の信号導波路（２６）にある接触構造（４４）の配置に対応するように、前記信号導波路上に配置されることを特徴とする較正基板。
請求項２１に記載の較正基板において、
前記較正要素（４８）の信号導波路（２６）にあり、前記非接触測定システムの測定ポートに割り当てられた少なくとも１つの接触構造（４４）が、前記電気回路（５２）の信号導波路（２６）にある、前記非接触測定システムの前記測定ポートに割り当てられた前記較正基板上の少なくとも１つの接触構造（４４）と同一に形成されることを特徴とする較正基板。